JP2002083737A - 非線形誘電体素子 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
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-
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電界−電荷における非線形特性の低下が生じ
にくく、大きなパルス電圧を確実に得ることができる、
非線形誘電体素子を提供する。 【解決手段】 電界−電荷特性において非線形挙動を示
す誘電体セラミックからなる、素子本体12と、素子本
体12の上面13および下面14にそれぞれ形成され
る、電極15,16と、電極15,16の各外周縁近傍
から上面13および下面14の各外周部分までを覆うよ
うに形成される、絶縁層17,18とを備える、非線形
誘電体素子11において、電極15,16が、導電成分
およびホウケイ酸バリウム系ガラスを含むとともに、絶
縁層17,18が、ホウケイ酸バリウム系ガラスを含む
ように構成する。
にくく、大きなパルス電圧を確実に得ることができる、
非線形誘電体素子を提供する。 【解決手段】 電界−電荷特性において非線形挙動を示
す誘電体セラミックからなる、素子本体12と、素子本
体12の上面13および下面14にそれぞれ形成され
る、電極15,16と、電極15,16の各外周縁近傍
から上面13および下面14の各外周部分までを覆うよ
うに形成される、絶縁層17,18とを備える、非線形
誘電体素子11において、電極15,16が、導電成分
およびホウケイ酸バリウム系ガラスを含むとともに、絶
縁層17,18が、ホウケイ酸バリウム系ガラスを含む
ように構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば高輝度
放電灯に用いられる高圧パルス発生用コンデンサのよう
に、電界−電荷特性において非線形挙動を示す非線形誘
電体素子に関するもので、特に、絶縁性を高めるために
電極端部を覆うように絶縁層が形成されている非線形誘
電体素子に関するものである。
放電灯に用いられる高圧パルス発生用コンデンサのよう
に、電界−電荷特性において非線形挙動を示す非線形誘
電体素子に関するもので、特に、絶縁性を高めるために
電極端部を覆うように絶縁層が形成されている非線形誘
電体素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】高輝度を実現するランプとして、高輝度
放電灯(HIDランプ)が用いられている。HIDラン
プには、高圧ナトリウムランプやメタルハライドランプ
のように、始動時に1〜4kV程度の高圧パルスを必要
とするものがある。そこで、この種のHIDランプで
は、高圧パルスを発生するために、非線形特性を示すコ
ンデンサが組み込まれている。
放電灯(HIDランプ)が用いられている。HIDラン
プには、高圧ナトリウムランプやメタルハライドランプ
のように、始動時に1〜4kV程度の高圧パルスを必要
とするものがある。そこで、この種のHIDランプで
は、高圧パルスを発生するために、非線形特性を示すコ
ンデンサが組み込まれている。
【0003】たとえば、特公平5−87940号公報に
は、高圧パルスを発生させるための非線形コンデンサが
内蔵された高圧放電ランプが開示されている。この公報
に記載の非線形コンデンサの構造を、図3を参照して説
明する。
は、高圧パルスを発生させるための非線形コンデンサが
内蔵された高圧放電ランプが開示されている。この公報
に記載の非線形コンデンサの構造を、図3を参照して説
明する。
【0004】非線形コンデンサ1は、チタン酸バリウム
系セラミックからなるセラミック板2の両面に、電極3
および4を形成した構造を有する。電極3および4の各
中央部には、接合材5および6を介してリード端子7お
よび8がそれぞれ接合されている。また、リード端子7
および8が引き出されている部分を除いて、セラミック
板2ならびに電極3および4を含む構造物の全体が、絶
縁層9によって覆われている。
系セラミックからなるセラミック板2の両面に、電極3
および4を形成した構造を有する。電極3および4の各
中央部には、接合材5および6を介してリード端子7お
よび8がそれぞれ接合されている。また、リード端子7
および8が引き出されている部分を除いて、セラミック
板2ならびに電極3および4を含む構造物の全体が、絶
縁層9によって覆われている。
【0005】上述した電極3および4は、たとえば、銀
粉末ならびにホウケイ酸ガラスおよび/またはホウケイ
酸鉛ガラスを含む導電性ペーストをセラミック板2上に
塗布し、焼き付けることによって形成される。
粉末ならびにホウケイ酸ガラスおよび/またはホウケイ
酸鉛ガラスを含む導電性ペーストをセラミック板2上に
塗布し、焼き付けることによって形成される。
【0006】また、絶縁層9は、ガラス粉末含有ペース
トを、セラミック板2ならびに電極3および4の各表面
上に塗布し、焼き付けることによって形成される。
トを、セラミック板2ならびに電極3および4の各表面
上に塗布し、焼き付けることによって形成される。
【0007】このような非線形コンデンサ1によれば、
絶縁層9を設けることにより、電極3および4間の絶縁
性が高められ、高電圧パルスを発生させるのに適した構
造を与えることができる。
絶縁層9を設けることにより、電極3および4間の絶縁
性が高められ、高電圧パルスを発生させるのに適した構
造を与えることができる。
【0008】しかしながら、上述した従来の非線形コン
デンサ1には、チタン酸バリウム系セラミックからなる
セラミック板2が本来持っている非線形特性を十分に引
き出すことができないという問題に遭遇することがあ
る。これは、電極3および4の形成のために用いられる
導電性ペースト中のガラス成分が、焼付け時にセラミッ
ク板2に拡散し、セラミック板2の非線形特性を低下さ
せるためであると考えられている。
デンサ1には、チタン酸バリウム系セラミックからなる
セラミック板2が本来持っている非線形特性を十分に引
き出すことができないという問題に遭遇することがあ
る。これは、電極3および4の形成のために用いられる
導電性ペースト中のガラス成分が、焼付け時にセラミッ
ク板2に拡散し、セラミック板2の非線形特性を低下さ
せるためであると考えられている。
【0009】上述の問題を解決するため、電極3および
4に含まれるガラス成分を、ホウケイ酸鉛ビスマス系ガ
ラスおよび/またはホウケイ酸バリウム系ガラスにすれ
ば、セラミック板2を構成する誘電体セラミックの非線
形特性を十分に引き出すことができ、そのため、良好な
非線形特性を発揮し得る非線形誘電体素子を実現でき
る、ということが、特開平11−214257号公報に
記載されている。
4に含まれるガラス成分を、ホウケイ酸鉛ビスマス系ガ
ラスおよび/またはホウケイ酸バリウム系ガラスにすれ
ば、セラミック板2を構成する誘電体セラミックの非線
形特性を十分に引き出すことができ、そのため、良好な
非線形特性を発揮し得る非線形誘電体素子を実現でき
る、ということが、特開平11−214257号公報に
記載されている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上述した対策は、電極
3および4に含まれるガラス成分のセラミック板2への
悪影響の回避に向けられるものであり、なるほど、電極
3および4に含まれるガラス成分によって、セラミック
板2が有する非線形特性を阻害することを防止すること
ができる。
3および4に含まれるガラス成分のセラミック板2への
悪影響の回避に向けられるものであり、なるほど、電極
3および4に含まれるガラス成分によって、セラミック
板2が有する非線形特性を阻害することを防止すること
ができる。
【0011】しかしながら、図3に示した非線形コンデ
ンサ1のように、絶縁層9を備えるものにあっては、こ
の絶縁層9に含まれるガラス成分についても同様の問題
を引き起こす。すなわち、絶縁層9に含まれるガラス成
分も、また、セラミック板2内に拡散しやすく、セラミ
ック板2を構成するセラミックの粒界内に侵入し、その
非線形特性を低下させるという問題がある。このよう
に、非線形特性が低下すると、非線形コンデンサ1によ
って高圧パルスを発生させようとしても、パルス電圧が
低下することになる。
ンサ1のように、絶縁層9を備えるものにあっては、こ
の絶縁層9に含まれるガラス成分についても同様の問題
を引き起こす。すなわち、絶縁層9に含まれるガラス成
分も、また、セラミック板2内に拡散しやすく、セラミ
ック板2を構成するセラミックの粒界内に侵入し、その
非線形特性を低下させるという問題がある。このよう
に、非線形特性が低下すると、非線形コンデンサ1によ
って高圧パルスを発生させようとしても、パルス電圧が
低下することになる。
【0012】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、非線形誘電体素子を提供しようとするこ
とである。
を解決し得る、非線形誘電体素子を提供しようとするこ
とである。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明は、電界−電荷
特性において非線形挙動を示す、非線形誘電体素子に向
けられるものであって、非線形挙動を示す誘電体セラミ
ックからなる、素子本体と、この素子本体の互いに対向
する第1および第2の面上にそれぞれ形成される、第1
および第2の電極と、これら第1および第2の電極の少
なくとも一部を覆うように、素子本体上に形成される、
絶縁層とを備え、上述した技術的課題を解決するため、
第1および第2の電極が、導電成分およびホウケイ酸バ
リウム系ガラスを含むとともに、絶縁層が、ホウケイ酸
バリウム系ガラスを含むことを特徴としている。
特性において非線形挙動を示す、非線形誘電体素子に向
けられるものであって、非線形挙動を示す誘電体セラミ
ックからなる、素子本体と、この素子本体の互いに対向
する第1および第2の面上にそれぞれ形成される、第1
および第2の電極と、これら第1および第2の電極の少
なくとも一部を覆うように、素子本体上に形成される、
絶縁層とを備え、上述した技術的課題を解決するため、
第1および第2の電極が、導電成分およびホウケイ酸バ
リウム系ガラスを含むとともに、絶縁層が、ホウケイ酸
バリウム系ガラスを含むことを特徴としている。
【0014】この発明において、絶縁層に含まれるホウ
ケイ酸バリウム系ガラスは、第1および第2の電極に含
まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと同一組成であるこ
とが好ましい。
ケイ酸バリウム系ガラスは、第1および第2の電極に含
まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと同一組成であるこ
とが好ましい。
【0015】また、この発明において、第1および第2
の電極は、好ましくは、素子本体の第1および第2の面
の各外周部分を残して形成される。
の電極は、好ましくは、素子本体の第1および第2の面
の各外周部分を残して形成される。
【0016】上述の場合、絶縁層は、第1および第2の
電極の各外周縁近傍から第1および第2の面の各外周部
分までを覆うように形成されることがなお好ましい。
電極の各外周縁近傍から第1および第2の面の各外周部
分までを覆うように形成されることがなお好ましい。
【0017】また、この発明に係る非線形誘電体素子
は、好ましくは、高圧パルス発生用コンデンサとして用
いられる。
は、好ましくは、高圧パルス発生用コンデンサとして用
いられる。
【0018】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の一実施形態に
よる非線形誘電体素子11を示す断面図である。この非
線形誘電体素子11は、たとえばHIDランプの始動の
ための高圧パルスを発生させる高圧パルス発生用コンデ
ンサとして用いられる。
よる非線形誘電体素子11を示す断面図である。この非
線形誘電体素子11は、たとえばHIDランプの始動の
ための高圧パルスを発生させる高圧パルス発生用コンデ
ンサとして用いられる。
【0019】非線形誘電体素子11は、円板状の素子本
体12を備える。なお、素子本体12は、角板状等の他
の形状であってもよい。素子本体12は、電界−電荷特
性において、非線形挙動(ヒステリシス)を示す誘電体
セラミックから構成される。このような誘電体セラミッ
クとして、たとえばチタン酸バリウム系誘電体セラミッ
クを好適に用いることができる。
体12を備える。なお、素子本体12は、角板状等の他
の形状であってもよい。素子本体12は、電界−電荷特
性において、非線形挙動(ヒステリシス)を示す誘電体
セラミックから構成される。このような誘電体セラミッ
クとして、たとえばチタン酸バリウム系誘電体セラミッ
クを好適に用いることができる。
【0020】素子本体12の互いに対向する上面13お
よび下面14上には、それぞれ、たとえば円形の第1お
よび第2の電極15および16が形成される。この実施
形態では、電極15および16の各々の径は、素子本体
12の径より小さくされ、それによって、電極15およ
び16は、それぞれ、上面13および下面14の各外周
部分を残して形成される。このような構成は、電極15
および16間の沿面距離を長くし、絶縁性能を高めるた
めに効果的である。
よび下面14上には、それぞれ、たとえば円形の第1お
よび第2の電極15および16が形成される。この実施
形態では、電極15および16の各々の径は、素子本体
12の径より小さくされ、それによって、電極15およ
び16は、それぞれ、上面13および下面14の各外周
部分を残して形成される。このような構成は、電極15
および16間の沿面距離を長くし、絶縁性能を高めるた
めに効果的である。
【0021】電極15および16は、導電成分としての
金属粉末とガラス成分としてのホウケイ酸バリウム系ガ
ラスとを含む導電性ペーストを、上面13および下面1
4上に塗布し、焼き付けることによって形成される。し
たがって、焼付け後において、電極15および16は、
上述した金属およびホウケイ酸バリウム系ガラスを含む
組成を有している。
金属粉末とガラス成分としてのホウケイ酸バリウム系ガ
ラスとを含む導電性ペーストを、上面13および下面1
4上に塗布し、焼き付けることによって形成される。し
たがって、焼付け後において、電極15および16は、
上述した金属およびホウケイ酸バリウム系ガラスを含む
組成を有している。
【0022】また、第1および第2の電極15および1
6の少なくとも一部を覆うように、素子本体12上に
は、絶縁層17および18が形成される。この実施形態
では、絶縁層17および18は、それぞれ、第1および
第2の電極15および16の各外周縁近傍から上面13
および下面14の各外周部分までを覆うように、リング
状の平面形状を有している。なお、絶縁層17および1
8は、図3に示す非線形コンデンサ1の場合と同様、素
子本体12ならびに電極15および16を含む構造物の
ほぼ全体を覆うように形成されてもよい。
6の少なくとも一部を覆うように、素子本体12上に
は、絶縁層17および18が形成される。この実施形態
では、絶縁層17および18は、それぞれ、第1および
第2の電極15および16の各外周縁近傍から上面13
および下面14の各外周部分までを覆うように、リング
状の平面形状を有している。なお、絶縁層17および1
8は、図3に示す非線形コンデンサ1の場合と同様、素
子本体12ならびに電極15および16を含む構造物の
ほぼ全体を覆うように形成されてもよい。
【0023】絶縁層17および18は、ホウケイ酸バリ
ウム系ガラス粉末を含むペーストを、上面13および下
面14ならびに電極15および16の各所定の領域に印
刷等によって付与し、焼き付けることによって形成さ
れ、したがって、焼成後において、絶縁層17および1
8は、ホウケイ酸バリウム系ガラスを含む組成となる。
なお、好ましくは、絶縁層17および18に含まれるホ
ウケイ酸バリウム系ガラスは、前述した電極15および
16に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと同一組成
のものとされる。
ウム系ガラス粉末を含むペーストを、上面13および下
面14ならびに電極15および16の各所定の領域に印
刷等によって付与し、焼き付けることによって形成さ
れ、したがって、焼成後において、絶縁層17および1
8は、ホウケイ酸バリウム系ガラスを含む組成となる。
なお、好ましくは、絶縁層17および18に含まれるホ
ウケイ酸バリウム系ガラスは、前述した電極15および
16に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと同一組成
のものとされる。
【0024】また、電極15および16の各中央部に
は、接合材19および20を介してリード端子21およ
び22がそれぞれ接合される。接合材19および20と
しては、電極15および16とリード端子21および2
2とを各々互いに接合し得る限り、どのような接合材を
用いてもよいが、たとえば、銀系接合材などを有利に用
いることができる。また、リード端子21および22
は、ニッケル、銅などの金属から構成される。
は、接合材19および20を介してリード端子21およ
び22がそれぞれ接合される。接合材19および20と
しては、電極15および16とリード端子21および2
2とを各々互いに接合し得る限り、どのような接合材を
用いてもよいが、たとえば、銀系接合材などを有利に用
いることができる。また、リード端子21および22
は、ニッケル、銅などの金属から構成される。
【0025】このように、この実施形態によれば、絶縁
層17および18を形成するためのガラスとして、ホウ
ケイ酸バリウム系ガラスを採用している。このホウケイ
酸バリウム系ガラスは、素子本体12をなす誘電体セラ
ミックに拡散しにくい性質を有している。また、絶縁層
17および18は、単に、第1および第2の電極15お
よび16の各外周縁近傍から素子本体12の上面13お
よび下面14の各外周部分までを覆うように形成されて
いるに過ぎないので、絶縁層17および18が素子本体
12を覆う領域を小さくすることができる。
層17および18を形成するためのガラスとして、ホウ
ケイ酸バリウム系ガラスを採用している。このホウケイ
酸バリウム系ガラスは、素子本体12をなす誘電体セラ
ミックに拡散しにくい性質を有している。また、絶縁層
17および18は、単に、第1および第2の電極15お
よび16の各外周縁近傍から素子本体12の上面13お
よび下面14の各外周部分までを覆うように形成されて
いるに過ぎないので、絶縁層17および18が素子本体
12を覆う領域を小さくすることができる。
【0026】これらのことから、絶縁層17および18
に含まれるガラス成分が素子本体12を構成する誘電体
セラミックの粒界へ侵入することを抑制でき、そのた
め、素子本体12が有する電界−電荷における非線形特
性の低下が生じにくく、非線形誘電体素子11において
大きなパルス電圧を確実に得ることができる。
に含まれるガラス成分が素子本体12を構成する誘電体
セラミックの粒界へ侵入することを抑制でき、そのた
め、素子本体12が有する電界−電荷における非線形特
性の低下が生じにくく、非線形誘電体素子11において
大きなパルス電圧を確実に得ることができる。
【0027】また、絶縁層17および18に含まれるホ
ウケイ酸バリウム系ガラスが、第1および第2の電極1
5および16に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと
同一組成である場合には、絶縁層17および18と電極
15および16との間での接合性が向上し、信頼性のよ
り高い非線形誘電体素子11とすることができる。
ウケイ酸バリウム系ガラスが、第1および第2の電極1
5および16に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと
同一組成である場合には、絶縁層17および18と電極
15および16との間での接合性が向上し、信頼性のよ
り高い非線形誘電体素子11とすることができる。
【0028】次に、この発明のより具体的な実施例を、
実験例に基づいて説明する。
実験例に基づいて説明する。
【0029】
【実験例】非線形特性を示す誘電体材料として、チタン
酸バリウム系セラミックを用い、その粉末を乾式プレス
し、焼成することにより、直径18mmでありかつ厚さ
1mmの円板状の素子本体を作製した。
酸バリウム系セラミックを用い、その粉末を乾式プレス
し、焼成することにより、直径18mmでありかつ厚さ
1mmの円板状の素子本体を作製した。
【0030】他方、銀粉末100体積部に対し、ホウケ
イ酸バリウム系ガラス(B−Si−Ba)フリットを5
体積部配合してなる導電性ペーストを用意した。
イ酸バリウム系ガラス(B−Si−Ba)フリットを5
体積部配合してなる導電性ペーストを用意した。
【0031】次に、先に用意した素子本体の上面および
下面上に、直径16mmの円形のパターンをもって、上
述の導電性ペーストを印刷し、900℃で焼き付けるこ
とによって、実施例1および2ならびに比較例1〜3の
各々に関して、表1に示すように、ホウケイ酸バリウム
系ガラス(B−Si−Ba)をもって構成された電極を
形成した。
下面上に、直径16mmの円形のパターンをもって、上
述の導電性ペーストを印刷し、900℃で焼き付けるこ
とによって、実施例1および2ならびに比較例1〜3の
各々に関して、表1に示すように、ホウケイ酸バリウム
系ガラス(B−Si−Ba)をもって構成された電極を
形成した。
【0032】次に、絶縁層を形成するためのガラス含有
ペーストとして、ガラスフリット70重量%とエチルセ
ルロース系樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解した有機
ビヒクル30重量%とからなるガラス含有ペーストを作
製した。ここで、表1に示すように、ガラスフリットと
して、実施例1ではB−Si−Baガラス、実施例2で
はB−Si−Ba−Alガラス、というように、ホウケ
イ酸バリウム系ガラスからなるものを用い、他方、比較
例2ではB−Si−Pbガラス(ホウケイ酸鉛ガラス)
からなるものを用い、比較例3ではB−Si−Biガラ
ス(ホウケイ酸ビスマスガラス)からなるものを用い
た。
ペーストとして、ガラスフリット70重量%とエチルセ
ルロース系樹脂をテルピネオール系溶剤に溶解した有機
ビヒクル30重量%とからなるガラス含有ペーストを作
製した。ここで、表1に示すように、ガラスフリットと
して、実施例1ではB−Si−Baガラス、実施例2で
はB−Si−Ba−Alガラス、というように、ホウケ
イ酸バリウム系ガラスからなるものを用い、他方、比較
例2ではB−Si−Pbガラス(ホウケイ酸鉛ガラス)
からなるものを用い、比較例3ではB−Si−Biガラ
ス(ホウケイ酸ビスマスガラス)からなるものを用い
た。
【0033】次に、前述のように、電極を形成した素子
本体の上面および下面上に、上述のガラス含有ペースト
を、外径17mmおよび内径14mmのリング状に印刷
し、850℃で焼成し、電極の各外周縁近傍から素子本
体の上面および下面の各外周部分までを覆う絶縁層を形
成した。
本体の上面および下面上に、上述のガラス含有ペースト
を、外径17mmおよび内径14mmのリング状に印刷
し、850℃で焼成し、電極の各外周縁近傍から素子本
体の上面および下面の各外周部分までを覆う絶縁層を形
成した。
【0034】なお、比較例1については、このような絶
縁層を形成しなかった。
縁層を形成しなかった。
【0035】その後、直径2mmのフランジ部を先端に
有する径0.5mmのニッケル線からなるリード端子お
よび銀系接合材をそれぞれ用意し、銀系接合材をリード
端子と電極との間に付与し、500℃で焼き付けること
によって、リード端子を電極にそれぞれ接合し、試料と
なる非線形誘電体素子を完成させた。
有する径0.5mmのニッケル線からなるリード端子お
よび銀系接合材をそれぞれ用意し、銀系接合材をリード
端子と電極との間に付与し、500℃で焼き付けること
によって、リード端子を電極にそれぞれ接合し、試料と
なる非線形誘電体素子を完成させた。
【0036】このようにして得られた実施例1および2
ならびに比較例1〜3の各々に係る非線形誘電体素子に
ついて、図2に示す回路を構成し、パルスを発生させ、
パルス電圧を測定した。すなわち、図2に示す回路で
は、電源23に直列に400Wの高圧水銀ランプ用安定
器24が接続されており、高圧水銀ランプ用安定器24
の後段に、非線形誘電体素子11およびブレークオーバ
ー電圧150Vの半導体スイッチ25が接続されてい
る。また、Vは電圧計を示す。
ならびに比較例1〜3の各々に係る非線形誘電体素子に
ついて、図2に示す回路を構成し、パルスを発生させ、
パルス電圧を測定した。すなわち、図2に示す回路で
は、電源23に直列に400Wの高圧水銀ランプ用安定
器24が接続されており、高圧水銀ランプ用安定器24
の後段に、非線形誘電体素子11およびブレークオーバ
ー電圧150Vの半導体スイッチ25が接続されてい
る。また、Vは電圧計を示す。
【0037】
【表1】
【0038】表1からわかるように、絶縁層を形成しな
かった比較例1に係る非線形誘電体素子の発生パルス電
圧が2000Vであるのに対し、実施例1および2のよ
うに、絶縁層の形成にホウケイ酸バリウム系ガラスを用
いた非線形誘電体素子の発生パルス電圧は、それぞれ、
2000Vおよび1950Vとなり、発生パルス電圧器
の低下は、生じないか、ほとんど生じなかった。
かった比較例1に係る非線形誘電体素子の発生パルス電
圧が2000Vであるのに対し、実施例1および2のよ
うに、絶縁層の形成にホウケイ酸バリウム系ガラスを用
いた非線形誘電体素子の発生パルス電圧は、それぞれ、
2000Vおよび1950Vとなり、発生パルス電圧器
の低下は、生じないか、ほとんど生じなかった。
【0039】他方、比較例2および3のように、ホウケ
イ酸鉛ガラスやホウケイ酸ビスマスガラスを絶縁層に用
いた非線形誘電体素子の発生パルス電圧は、それぞれ、
1700Vおよび1600Vというように低くなり、非
線形特性を大幅に低下させていることがわかる。これ
は、絶縁層中のガラス成分が、素子本体をなすセラミッ
ク中へ拡散していることによると考えられる。
イ酸鉛ガラスやホウケイ酸ビスマスガラスを絶縁層に用
いた非線形誘電体素子の発生パルス電圧は、それぞれ、
1700Vおよび1600Vというように低くなり、非
線形特性を大幅に低下させていることがわかる。これ
は、絶縁層中のガラス成分が、素子本体をなすセラミッ
ク中へ拡散していることによると考えられる。
【0040】このようなことから、絶縁層の形成のた
め、電極に含まれるガラス成分と同等のホウケイ酸バリ
ウム系ガラスを用いることにより、素子本体を構成する
誘電体セラミックのもつ非線形特性を低下させずに、大
きなパルス電圧値が得られることがわかる。
め、電極に含まれるガラス成分と同等のホウケイ酸バリ
ウム系ガラスを用いることにより、素子本体を構成する
誘電体セラミックのもつ非線形特性を低下させずに、大
きなパルス電圧値が得られることがわかる。
【0041】なお、上述した実験例では、電極を形成す
るための導電性ペースト中に含まれる金属粉末として、
銀粉末を用いたが、良好な導電性を発揮し得るものであ
ればよく、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル、白
金もしくはパラジウムまたはこれらの合金からなる粉末
を用いても、上述した実験例の場合と実質的に同様の効
果が得られる。
るための導電性ペースト中に含まれる金属粉末として、
銀粉末を用いたが、良好な導電性を発揮し得るものであ
ればよく、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル、白
金もしくはパラジウムまたはこれらの合金からなる粉末
を用いても、上述した実験例の場合と実質的に同様の効
果が得られる。
【0042】また、絶縁層を形成するためのガラス含有
ペーストに含まれる有機ビヒクルとして、上述した実験
例では、エチルセルロース系樹脂をテルピネオール系溶
剤に溶解したものを用いたが、有機ビヒクルに含まれる
バインダ成分としては、汎用の樹脂、たとえばアクリル
樹脂またはブチラール樹脂等を用いてもよく、また、溶
剤としても、たとえばアルコール系溶剤または炭化水素
系溶剤等を用いてもよい。また、ガラス含有ペースト中
のガラスフリットの含有量が、上述した実験例では、7
0重量%であったが、これについても限定されるもので
はない。
ペーストに含まれる有機ビヒクルとして、上述した実験
例では、エチルセルロース系樹脂をテルピネオール系溶
剤に溶解したものを用いたが、有機ビヒクルに含まれる
バインダ成分としては、汎用の樹脂、たとえばアクリル
樹脂またはブチラール樹脂等を用いてもよく、また、溶
剤としても、たとえばアルコール系溶剤または炭化水素
系溶剤等を用いてもよい。また、ガラス含有ペースト中
のガラスフリットの含有量が、上述した実験例では、7
0重量%であったが、これについても限定されるもので
はない。
【0043】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電界
−電荷特性において非線形挙動を示す誘電体セラミック
からなる、素子本体と、この素子本体の互いに対向する
第1および第2の面上にそれぞれ形成される、第1およ
び第2の電極と、これら第1および第2の電極の少なく
とも一部を覆うように、素子本体上に形成される、絶縁
層とを備える、非線形誘電体素子において、第1および
第2の電極が、導電成分およびホウケイ酸バリウム系ガ
ラスを含むとともに、絶縁層が、ホウケイ酸バリウム系
ガラスを含むようにされているので、このホウケイ酸バ
リウム系ガラスが誘電体セラミックに拡散しにくいとい
う性質を有していることから、素子本体を構成する誘電
体セラミックの粒界へのガラス成分の侵入を抑制するこ
とができ、そのため、電界−電荷における非線形特性の
低下が生じにくく、大きなパルス電圧を確実に得ること
ができる非線形誘電体素子とすることができる。
−電荷特性において非線形挙動を示す誘電体セラミック
からなる、素子本体と、この素子本体の互いに対向する
第1および第2の面上にそれぞれ形成される、第1およ
び第2の電極と、これら第1および第2の電極の少なく
とも一部を覆うように、素子本体上に形成される、絶縁
層とを備える、非線形誘電体素子において、第1および
第2の電極が、導電成分およびホウケイ酸バリウム系ガ
ラスを含むとともに、絶縁層が、ホウケイ酸バリウム系
ガラスを含むようにされているので、このホウケイ酸バ
リウム系ガラスが誘電体セラミックに拡散しにくいとい
う性質を有していることから、素子本体を構成する誘電
体セラミックの粒界へのガラス成分の侵入を抑制するこ
とができ、そのため、電界−電荷における非線形特性の
低下が生じにくく、大きなパルス電圧を確実に得ること
ができる非線形誘電体素子とすることができる。
【0044】絶縁層に含まれるホウケイ酸バリウム系ガ
ラスが、電極に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと
同一組成である場合には、絶縁層と電極との間での接合
性が向上し、そのため、パルス電圧の低下のない、かつ
信頼性のより高い非線形誘電体素子を得ることができ
る。
ラスが、電極に含まれるホウケイ酸バリウム系ガラスと
同一組成である場合には、絶縁層と電極との間での接合
性が向上し、そのため、パルス電圧の低下のない、かつ
信頼性のより高い非線形誘電体素子を得ることができ
る。
【0045】また、第1および第2の電極が、素子本体
の第1および第2の面の各外周部分を残して形成される
と、第1および第2の電極間の沿面距離長くすることが
できるので、非線形誘電体素子の絶縁性能を高めること
ができる。
の第1および第2の面の各外周部分を残して形成される
と、第1および第2の電極間の沿面距離長くすることが
できるので、非線形誘電体素子の絶縁性能を高めること
ができる。
【0046】また、上述の場合において、絶縁層が、第
1および第2の電極の各外周縁近傍から第1および第2
の面の各外周部分までを覆うように形成されると、絶縁
層が素子本体を覆う領域を小さくすることができるの
で、絶縁層に含まれるガラス成分が、素子本体を構成す
る誘電体セラミックの粒界へ侵入することを、より良好
に抑制することができる。
1および第2の電極の各外周縁近傍から第1および第2
の面の各外周部分までを覆うように形成されると、絶縁
層が素子本体を覆う領域を小さくすることができるの
で、絶縁層に含まれるガラス成分が、素子本体を構成す
る誘電体セラミックの粒界へ侵入することを、より良好
に抑制することができる。
【0047】このようなことから、この発明に係る非線
形誘電体素子は、高圧パルス発生用コンデンサとして有
利に用いることができる。
形誘電体素子は、高圧パルス発生用コンデンサとして有
利に用いることができる。
【図1】この発明の一実施形態による非線形誘電体素子
11を示す断面図である。
11を示す断面図である。
【図2】実験例において非線形誘電体素子11の発生パ
ルス電圧を測定するために用いられた回路を示す図であ
る。
ルス電圧を測定するために用いられた回路を示す図であ
る。
【図3】従来の非線形コンデンサ1を示す断面図であ
る。
る。
11 非線形誘電体素子 12 素子本体 13 上面8(第1の面) 14 下面(第2の面) 15 第1の電極 16 第2の電極 17,18 絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E082 AA06 AB01 BB04 BB10 BC40 EE04 EE11 EE23 EE27 EE35 FF05 FG08 FG26 FG54 GG05 GG28 HH21 HH43 HH51 JJ06 JJ27 MM24
Claims (5)
- 【請求項1】 電界−電荷特性において非線形挙動を示
す、非線形誘電体素子であって、 前記非線形挙動を示す誘電体セラミックからなる、素子
本体と、 前記素子本体の互いに対向する第1および第2の面上に
それぞれ形成される、第1および第2の電極と、 前記第1および第2の電極の少なくとも一部を覆うよう
に、前記素子本体上に形成される、絶縁層とを備え、 前記第1および第2の電極は、導電成分およびホウケイ
酸バリウム系ガラスを含み、かつ前記絶縁層は、ホウケ
イ酸バリウム系ガラスを含む、非線形誘電体素子。 - 【請求項2】 前記絶縁層に含まれるホウケイ酸バリウ
ム系ガラスは、前記第1および第2の電極に含まれるホ
ウケイ酸バリウム系ガラスと同一組成である、請求項1
に記載の非線形誘電体素子。 - 【請求項3】 前記第1および第2の電極は、前記第1
および第2の面の各外周部分を残して形成される、請求
項1または2に記載の非線形誘電体素子。 - 【請求項4】 前記絶縁層は、前記第1および第2の電
極の各外周縁近傍から前記第1および第2の面の各外周
部分までを覆うように形成される、請求項3に記載の非
線形誘電体素子。 - 【請求項5】 高圧パルス発生用コンデンサとして用い
られる、請求項1ないし4のいずれかに記載の非線形誘
電体素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000271320A JP2002083737A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 非線形誘電体素子 |
US09/941,428 US6477033B2 (en) | 2000-09-07 | 2001-08-28 | Nonlinear dielectric element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000271320A JP2002083737A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 非線形誘電体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=18757627
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---|---|---|---|
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---|---|
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JP (1) | JP2002083737A (ja) |
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---|---|---|---|---|
WO2020039989A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
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DE102014105493B3 (de) * | 2014-04-17 | 2015-09-24 | Schott Ag | Glaskeramikkondensator mit Kunststoffverkapselung, sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
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---|---|---|---|---|
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EP0376670B1 (en) * | 1988-12-27 | 1995-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | A high-dielectric constant ceramic composite and ceramic capacitor elements |
JPH0587940A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Suzuki Motor Corp | 車 両 |
JPH07161223A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ |
US5590017A (en) * | 1995-04-03 | 1996-12-31 | Aluminum Company Of America | Alumina multilayer wiring substrate provided with high dielectric material layer |
GB9525111D0 (en) * | 1995-12-08 | 1996-02-07 | Pilkington Plc | Glass and glass products |
JP3201468B2 (ja) * | 1997-05-26 | 2001-08-20 | 日本電気株式会社 | 容量素子及びその製造方法 |
JP3554778B2 (ja) * | 1998-01-23 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 非線形誘電体素子 |
JP2001185437A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000271320A patent/JP2002083737A/ja active Pending
-
2001
- 2001-08-28 US US09/941,428 patent/US6477033B2/en not_active Expired - Fee Related
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WO2020039989A1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
JP6659003B1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-03-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
KR20210016637A (ko) * | 2018-08-21 | 2021-02-16 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법 |
KR102282259B1 (ko) | 2018-08-21 | 2021-07-26 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자 부품 및 전자 부품의 제조 방법 |
US11396164B2 (en) | 2018-08-21 | 2022-07-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Electronic component and method of manufacturing electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6477033B2 (en) | 2002-11-05 |
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Legal Events
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