JP2001295079A - キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法 - Google Patents
キャリヤ付き極薄銅箔及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板を形成する際の銅箔のハンド
リング性に優れ、しわ等の不良品が発生せず、また剥離
層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を形成すること
ができ、高密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔
を得、コストパフォーマンスに優れた銅箔製品を得るこ
とを課題とする。 【解決手段】 キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成さ
れた金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっ
きにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっき
により形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャ
リヤ付き極薄銅箔。
リング性に優れ、しわ等の不良品が発生せず、また剥離
層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を形成すること
ができ、高密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔
を得、コストパフォーマンスに優れた銅箔製品を得るこ
とを課題とする。 【解決手段】 キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成さ
れた金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっ
きにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっき
により形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャ
リヤ付き極薄銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
銅箔として高密度の配線の形成が可能であり、また積層
基板の製造に好適な剥離機能を有するキャリヤ付き極薄
銅箔及びその製造方法に関する。
銅箔として高密度の配線の形成が可能であり、また積層
基板の製造に好適な剥離機能を有するキャリヤ付き極薄
銅箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高密度配線の形成に１２μｍ厚以
下の銅箔が使用されるようになった。しかし、このよう
な極薄の銅箔、特に７μｍ厚以下の銅箔を単体として使
用する場合には、ハンドリング時にしわ等の不良が発生
し易いという問題があり、極薄銅箔ではこの点が課題と
なっていた。これを解決する方法として、現在、金属フ
ォイル製キャリヤの上に剥離層を設け、この剥離層を介
して電解法により極薄銅箔を形成する方法が提案されて
いる。
下の銅箔が使用されるようになった。しかし、このよう
な極薄の銅箔、特に７μｍ厚以下の銅箔を単体として使
用する場合には、ハンドリング時にしわ等の不良が発生
し易いという問題があり、極薄銅箔ではこの点が課題と
なっていた。これを解決する方法として、現在、金属フ
ォイル製キャリヤの上に剥離層を設け、この剥離層を介
して電解法により極薄銅箔を形成する方法が提案されて
いる。
【０００３】しかし、上記の場合、金属フォイル製キャ
リヤの上に非常に薄い剥離層を均一に設ける必要がある
ために、工程が増えめっきの管理が複雑になるという欠
点があった。また、この場合、上記剥離層の上に銅箔層
を直接電解法により形成するために、薄膜にピンホール
が発生し易いという問題があり、この問題を解決するた
めに、銅箔の厚さをある程度厚くする必要があった。こ
れは本来、より薄い膜が要求されているという需要に逆
行しており、根本的解決に至っていなかった。
リヤの上に非常に薄い剥離層を均一に設ける必要がある
ために、工程が増えめっきの管理が複雑になるという欠
点があった。また、この場合、上記剥離層の上に銅箔層
を直接電解法により形成するために、薄膜にピンホール
が発生し易いという問題があり、この問題を解決するた
めに、銅箔の厚さをある程度厚くする必要があった。こ
れは本来、より薄い膜が要求されているという需要に逆
行しており、根本的解決に至っていなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題を解決すべく、プリント配線板を形成する際の銅
箔のハンドリング性に優れ、しわ等の不良品が発生せ
ず、また剥離層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を
形成することができ、高密度配線形成に適したキャリヤ
付き極薄銅箔を得ることを課題とする。さらに、積層板
製造工程において、コストパフォーマンスに優れた銅箔
製品を得ようとするものである。
な問題を解決すべく、プリント配線板を形成する際の銅
箔のハンドリング性に優れ、しわ等の不良品が発生せ
ず、また剥離層を形成する必要がなく、均一な極薄膜を
形成することができ、高密度配線形成に適したキャリヤ
付き極薄銅箔を得ることを課題とする。さらに、積層板
製造工程において、コストパフォーマンスに優れた銅箔
製品を得ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、１）キャリヤ
となる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄
膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極
薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜
からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔、２）
上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛であることを特徴
とする上記１）のキャリヤ付き極薄銅箔、３）キャリヤ
となる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴と
する上記１）又は２）のキャリヤ付き極薄銅箔、４）銅
箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記１）
〜３）のキャリヤ付き極薄銅箔、５）キャリヤとなる樹
脂フイルム上に金属薄膜を形成する工程、該金属薄膜と
の置換反応及び無電解めっきにより銅極薄膜を形成する
工程、該銅薄膜上に電気めっきにより銅薄膜を形成し膜
厚を調整する工程からなることを特徴とするキャリヤ付
き極薄銅箔の製造方法、６）電気めっきにより形成した
銅薄膜の表面に、さらに樹脂との接着性を向上させる表
面処理を行うことを特徴とする上記５）のキャリヤ付き
極薄銅箔の製造方法、７）上記金属薄膜がアルミニウム
又は亜鉛であることを特徴とする上記５）又は６）のキ
ャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、８）キャリヤとなる樹
脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする上記
５）〜７）のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、９）銅
箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記５）
〜８）記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、を提供
するものである。
となる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄
膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極
薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜
からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔、２）
上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛であることを特徴
とする上記１）のキャリヤ付き極薄銅箔、３）キャリヤ
となる樹脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴と
する上記１）又は２）のキャリヤ付き極薄銅箔、４）銅
箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記１）
〜３）のキャリヤ付き極薄銅箔、５）キャリヤとなる樹
脂フイルム上に金属薄膜を形成する工程、該金属薄膜と
の置換反応及び無電解めっきにより銅極薄膜を形成する
工程、該銅薄膜上に電気めっきにより銅薄膜を形成し膜
厚を調整する工程からなることを特徴とするキャリヤ付
き極薄銅箔の製造方法、６）電気めっきにより形成した
銅薄膜の表面に、さらに樹脂との接着性を向上させる表
面処理を行うことを特徴とする上記５）のキャリヤ付き
極薄銅箔の製造方法、７）上記金属薄膜がアルミニウム
又は亜鉛であることを特徴とする上記５）又は６）のキ
ャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、８）キャリヤとなる樹
脂フイルムが耐熱性樹脂からなることを特徴とする上記
５）〜７）のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、９）銅
箔の厚さが７μｍ以下であることを特徴とする上記５）
〜８）記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製造方法、を提供
するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において使用するキャリヤ
は、樹脂フイルムを使用する。樹脂フイルムは、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン等の
耐熱性樹脂フイルムがより適当である。この樹脂フイル
ムにアルミニウム又は亜鉛の薄い金属膜を蒸着、スパッ
タリング、その他のめっき手段により、４００〜８００
オングストローム形成する。この金属膜は、銅と容易に
置換反応できる金属であれば、他の金属、例えば錫を使
用することもできる。しかし、上記アルミニウム又は亜
鉛は、事前に被覆する金属としてはより好適な材料であ
る。この被覆する金属の厚さは、次工程による置換反応
で消失する程度の膜厚とする。次に、無電解めっきによ
り銅極薄膜を形成するが、このときに前工程で形成され
た金属膜は、例えばアルミニウムを被覆した場合には３
Ａｌ＋２Ｃｕ２＋→２Ｃｕ＋Ａｌ３＋の置換反応によ
り、また亜鉛を被覆した場合にはＺｎ＋Ｃｕ２＋→Ｃｕ
＋Ｚｎ２＋の置換反応により、銅極薄膜が形成されると
ともに、アルミニウム又は亜鉛の皮膜は消失する。他の
金属を使用した場合も同様である。
は、樹脂フイルムを使用する。樹脂フイルムは、ポリエ
ステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン等の
耐熱性樹脂フイルムがより適当である。この樹脂フイル
ムにアルミニウム又は亜鉛の薄い金属膜を蒸着、スパッ
タリング、その他のめっき手段により、４００〜８００
オングストローム形成する。この金属膜は、銅と容易に
置換反応できる金属であれば、他の金属、例えば錫を使
用することもできる。しかし、上記アルミニウム又は亜
鉛は、事前に被覆する金属としてはより好適な材料であ
る。この被覆する金属の厚さは、次工程による置換反応
で消失する程度の膜厚とする。次に、無電解めっきによ
り銅極薄膜を形成するが、このときに前工程で形成され
た金属膜は、例えばアルミニウムを被覆した場合には３
Ａｌ＋２Ｃｕ２＋→２Ｃｕ＋Ａｌ３＋の置換反応によ
り、また亜鉛を被覆した場合にはＺｎ＋Ｃｕ２＋→Ｃｕ
＋Ｚｎ２＋の置換反応により、銅極薄膜が形成されると
ともに、アルミニウム又は亜鉛の皮膜は消失する。他の
金属を使用した場合も同様である。
【０００７】無電解めっきにより極薄の銅膜を形成した
後、電気めっきによりさらに銅層を形成し、銅の厚さを
コントロールする。これによって、銅箔の厚さが７μｍ
以下である均一な厚さのキャリヤ付き極薄銅箔を製造す
ることができる。電気めっき量を増やすことにより、７
μｍ以上の膜厚のキャリヤ付き銅箔を製造することも可
能である。電気めっき銅薄膜を形成した面を、必要によ
りさらにＦＲ−４、ＣＥＭ３、ＢＴ、ポリイミド等の樹
脂との接着性を向上させるための粒子形成処理、あるい
は耐熱性付与、防錆性付与処理等の表面処理を施すこと
ができる。
後、電気めっきによりさらに銅層を形成し、銅の厚さを
コントロールする。これによって、銅箔の厚さが７μｍ
以下である均一な厚さのキャリヤ付き極薄銅箔を製造す
ることができる。電気めっき量を増やすことにより、７
μｍ以上の膜厚のキャリヤ付き銅箔を製造することも可
能である。電気めっき銅薄膜を形成した面を、必要によ
りさらにＦＲ−４、ＣＥＭ３、ＢＴ、ポリイミド等の樹
脂との接着性を向上させるための粒子形成処理、あるい
は耐熱性付与、防錆性付与処理等の表面処理を施すこと
ができる。
【０００８】以上の工程により処理したキャリヤ付き極
薄銅箔は、従来のような剥離層を設ける必要がない。ま
た、本発明のキャリヤ付き極薄銅箔の樹脂フイルムとし
て耐熱性樹脂を用いることにより、銅張積層板を製造工
程において、銅箔とステンレスプレートとの間に使用さ
れる離型材としての代替機能を付与することができ、工
程が簡素化できる大きな利点を有する。また、剥離処理
を施した銅箔の表面は均一な面を有しており、高密度配
線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができ
る。
薄銅箔は、従来のような剥離層を設ける必要がない。ま
た、本発明のキャリヤ付き極薄銅箔の樹脂フイルムとし
て耐熱性樹脂を用いることにより、銅張積層板を製造工
程において、銅箔とステンレスプレートとの間に使用さ
れる離型材としての代替機能を付与することができ、工
程が簡素化できる大きな利点を有する。また、剥離処理
を施した銅箔の表面は均一な面を有しており、高密度配
線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができ
る。
【０００９】
【実施例および比較例】次に、本発明を実施例および比
較例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な例を
示し、かつ本発明の理解を容易にするためのものであ
り、これらの例によって本発明が制限されるものではな
い。すなわち、本発明の技術思想の範囲における他の態
様および例は、当然本発明に含まれるものである。
較例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な例を
示し、かつ本発明の理解を容易にするためのものであ
り、これらの例によって本発明が制限されるものではな
い。すなわち、本発明の技術思想の範囲における他の態
様および例は、当然本発明に含まれるものである。
【００１０】（実施例１）耐熱性樹脂フイルムとして、
ポリエステルの１種である軟化点が約２６０°Ｃのポリ
エチレンテレフタラート（ＰＥＴフイルム）を使用し
た。このフイルム上に蒸着により５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜を形成した。次に、このアルミニ
ウム蒸着膜に下記の条件で無電解めっき処理を行った。 銅化合物 ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ 錯化剤 ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ） 還元剤 ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１
２．５となる濃度 安定剤 ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ
４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ 微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ
、１００ｍｇ／Ｌ 浴温度 ：室温及び６０°Ｃ （アルミニウムと銅との置換反応）アルミニウムと銅と
の置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時
間１分で実施した。これにより、５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜は消失した。このアルミニウムと
銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空
気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイル
ム上に銅をビルドアップした。これにより、重量厚みで
約２３００オングストローム（めっき浴に１２ｍｉｎ浸
漬時）厚の無電解銅めっきが形成された。
ポリエステルの１種である軟化点が約２６０°Ｃのポリ
エチレンテレフタラート（ＰＥＴフイルム）を使用し
た。このフイルム上に蒸着により５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜を形成した。次に、このアルミニ
ウム蒸着膜に下記の条件で無電解めっき処理を行った。 銅化合物 ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ 錯化剤 ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ） 還元剤 ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１
２．５となる濃度 安定剤 ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ
４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ 微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ
、１００ｍｇ／Ｌ 浴温度 ：室温及び６０°Ｃ （アルミニウムと銅との置換反応）アルミニウムと銅と
の置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時
間１分で実施した。これにより、５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜は消失した。このアルミニウムと
銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空
気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイル
ム上に銅をビルドアップした。これにより、重量厚みで
約２３００オングストローム（めっき浴に１２ｍｉｎ浸
漬時）厚の無電解銅めっきが形成された。
【００１１】前記無電解めっき処理による置換反応と銅
の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件
で電気めっきを行った。これにより、ポリエチレンテレ
フタラート（ＰＥＴフイルム）上に銅箔の厚さ７μｍの
キャリヤ付き極薄銅箔が得られた。
の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件
で電気めっきを行った。これにより、ポリエチレンテレ
フタラート（ＰＥＴフイルム）上に銅箔の厚さ７μｍの
キャリヤ付き極薄銅箔が得られた。
【００１２】（実施例２）耐熱性樹脂フイルムとして、
耐熱性テフロン樹脂フイルム（デュポン製耐熱フイル
ム：商品名テドラー）を使用した。このフイルム上に蒸
着により５００オングストローム厚のアルミニウム膜を
形成した。次に、このアルミニウム蒸着膜に下記の条件
で無電解めっき処理を行った。 銅化合物 ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ 錯化剤 ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ） 還元剤 ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１
２．５となる濃度 安定剤 ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ
４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ 微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ
、１００ｍｇ／Ｌ 浴温度 ：室温及び６０°Ｃ （アルミニウムと銅との置換反応）アルミニウムと銅と
の置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時
間１分で実施した。これにより、５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜は消失した。このアルミニウムと
銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空
気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイル
ム上に銅をビルドアップした。これにより、約２３００
オングストローム厚の無電解銅めっきが形成された。
耐熱性テフロン樹脂フイルム（デュポン製耐熱フイル
ム：商品名テドラー）を使用した。このフイルム上に蒸
着により５００オングストローム厚のアルミニウム膜を
形成した。次に、このアルミニウム蒸着膜に下記の条件
で無電解めっき処理を行った。 銅化合物 ：酸化銅：ＣｕＯ、Ｃｕとして２０ｇ／Ｌ 錯化剤 ：ＥＤＴＡ（７４ｇ／Ｌ） 還元剤 ：パラホルムアルデヒド：（ＣＨ２Ｏ）ｎ ＰＨ調整剤：水酸化カリウム：（ＫＯＨ）、ＰＨが１
２．５となる濃度 安定剤 ：２、２′−ビピリジン：（Ｃ５Ｈ
４Ｎ）２、１０ｍｇ／Ｌ 微量添加剤：ＰＥＧ−１０００：（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ
、１００ｍｇ／Ｌ 浴温度 ：室温及び６０°Ｃ （アルミニウムと銅との置換反応）アルミニウムと銅と
の置換反応工程では、浴温度は室温で、無撹拌、浸漬時
間１分で実施した。これにより、５００オングストロー
ム厚のアルミニウム膜は消失した。このアルミニウムと
銅との置換後、浴温度を６０°Ｃに上げ、めっき浴を空
気撹拌し、浸漬時間５〜６０分とし、耐熱性樹脂フイル
ム上に銅をビルドアップした。これにより、約２３００
オングストローム厚の無電解銅めっきが形成された。
【００１３】前記無電解めっき処理による置換反応と銅
の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件
で電気めっきを行った。これにより、耐熱性テフロン樹
脂フイルム上に銅箔の厚さ７μｍのキャリヤ付き極薄銅
箔が得られた。
の無電解めっき後に、電流密度：１０Ａ／ｄｍ２の条件
で電気めっきを行った。これにより、耐熱性テフロン樹
脂フイルム上に銅箔の厚さ７μｍのキャリヤ付き極薄銅
箔が得られた。
【００１４】（特性評価）実施例１〜２について、銅箔
表面の粗さ、ピンホール、耐熱性樹脂フイルム上に銅を
ビルドアップした後のピール強度（剥離性）を測定し
た。その結果、本発明の実施例１〜２は、９０°Ｃ剥離
強度０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも優れた
ピール強度を示すことが分かる。上記実施例において
は、アルミニウム膜を形成する例を示したが、亜鉛膜を
形成した場合も同様な結果が得られた。
表面の粗さ、ピンホール、耐熱性樹脂フイルム上に銅を
ビルドアップした後のピール強度（剥離性）を測定し
た。その結果、本発明の実施例１〜２は、９０°Ｃ剥離
強度０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも優れた
ピール強度を示すことが分かる。上記実施例において
は、アルミニウム膜を形成する例を示したが、亜鉛膜を
形成した場合も同様な結果が得られた。
【００１５】
【発明の効果】以上から、本発明のキャリヤ付き極薄銅
箔は、銅箔表面の粗さ、ピンホール、及び耐熱性樹脂フ
イルム上に銅をビルドアップした後のピール強度（剥離
性）は０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも良好
なキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができる。また、本
発明のキャリヤ付き極薄銅箔は、上記の通り剥離層を形
成する必要がなく、均一な極薄膜を形成することがで
き、さらにプリント配線板を形成する際の銅箔のハンド
リング性に優れており、しわ等の不良品が発生せず、高
密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ること
ができる優れた特徴を有する。
箔は、銅箔表面の粗さ、ピンホール、及び耐熱性樹脂フ
イルム上に銅をビルドアップした後のピール強度（剥離
性）は０．５〜０．６ｋｇ／ｃｍとなり、いずれも良好
なキャリヤ付き極薄銅箔を得ることができる。また、本
発明のキャリヤ付き極薄銅箔は、上記の通り剥離層を形
成する必要がなく、均一な極薄膜を形成することがで
き、さらにプリント配線板を形成する際の銅箔のハンド
リング性に優れており、しわ等の不良品が発生せず、高
密度配線形成に適したキャリヤ付き極薄銅箔を得ること
ができる優れた特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB10B AB17C AB17D AB18B AB33B AB33C AB33D AK01A AK17 AK41 AK42 BA04 BA07 BA10A BA10D EH66 EH662 EH71 EH71D EH712 GB43 JA05 JJ03A JL01 JL14 YY00B 4K022 AA02 AA32 AA42 BA08 BA31 DA01 DA03 4K024 AA09 AB01 AB15 AB17 BA12 BB11 BC02 GA01 4K044 AA16 AB02 BA06 BA10 BB04 BC05 CA13 CA15 CA18
Claims (9)
- 【請求項１】 キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成さ
れた金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっ
きにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっき
により形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャ
リヤ付き極薄銅箔。 - 【請求項２】 上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛で
あることを特徴とする請求項１記載のキャリヤ付き極薄
銅箔。 - 【請求項３】 キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹
脂からなることを特徴とする請求項１又は２記載のキャ
リヤ付き極薄銅箔。 - 【請求項４】 銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特
徴とする請求項１〜３記載のキャリヤ付き極薄銅箔。 - 【請求項５】 キャリヤとなる樹脂フイルム上に金属薄
膜を形成する工程、該金属薄膜との置換反応及び無電解
めっきにより銅極薄膜を形成する工程、該銅薄膜上に電
気めっきにより銅薄膜を形成し膜厚を調整する工程から
なることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔の製造方
法。 - 【請求項６】 電気めっきにより形成した銅薄膜の表面
に、さらに樹脂との接着性を向上させる表面処理を行う
ことを特徴とする請求項５記載のキャリヤ付き極薄銅箔
の製造方法。 - 【請求項７】 上記金属薄膜がアルミニウム又は亜鉛で
あることを特徴とする請求項５又は６記載のキャリヤ付
き極薄銅箔の製造方法。 - 【請求項８】 キャリヤとなる樹脂フイルムが耐熱性樹
脂からなることを特徴とする請求項５〜７記載のキャリ
ヤ付き極薄銅箔の製造方法。 - 【請求項９】 銅箔の厚さが７μｍ以下であることを特
徴とする請求項５〜８記載のキャリヤ付き極薄銅箔の製
造方法。
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