JP3295308B2 - 電解銅箔 - Google Patents
電解銅箔Info
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光沢面にＣｕ−Ｎ
ｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を
設けたことを特徴とする電解銅箔に関するものであり、
特には多層プリント配線板の内層用電解銅箔としての使
用に適する電解銅箔に関する。
ｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を
設けたことを特徴とする電解銅箔に関するものであり、
特には多層プリント配線板の内層用電解銅箔としての使
用に適する電解銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下銅箔と称する）
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面と非接触面とで異なり、それぞれに
多くの方法が提唱されている。
は、電気・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で積層接着して銅張積層板を製造し、その後目的とす
る回路を形成するべくレジスト塗布及び露光工程を経て
必要な回路を印刷した後、不要部を除去するエッチング
処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けされ
て、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板を
形成する。印刷回路板用銅箔に関する品質要求は、樹脂
基材と接着される面と非接触面とで異なり、それぞれに
多くの方法が提唱されている。
【０００３】銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがある
が、プリント配線板用として使用される銅箔は、その接
着強度などの観点から、大部分が電解銅箔である。電解
銅箔は、電気銅あるいはそれと同等の純度を有する電線
スクラップを原料とし、それを硫酸酸性硫酸銅水溶液中
に溶解させて電解浴を調製し、通常ステンレス鋼、チタ
ン、クロムめっきなどで表面が構成されている陰極円筒
体を水平にし、この陰極と相対して配置された陽極との
間に電解液を流し、陰極を回転させながら陽極との間に
電流を流して、陰極の表面に銅を電着させた後、所定の
厚さとなった電着物を連続的に剥離して銅箔（生箔と呼
ばれる）を製造することを基本とする。銅箔の厚みは、
電流の大きさと、回転速度を調節することで行う。その
後、印刷回路板用銅箔に対する品質要求に応じて、樹脂
基材と接着される面（以下粗化面と呼ぶ）と非接着面
（以下光沢面と呼ぶ）とでそれぞれに多くの処理がなさ
れる。これは、トリート処理（表面処理）工程と呼ばれ
る。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化面
には、基板との引き剥がし強度向上のため０．２〜３μ
ｍ程度の銅粒子（粗化粒子とも呼ぶ）を付着させるのが
一般的である。銅粒子は、電解銅箔の凸部を増強して凹
凸を一層大きくする。銅粒子の脱落を防止するために、
銅粒子層を覆って薄い銅めっき層を形成する場合もあ
る。これを粗化処理と呼ぶ。
が、プリント配線板用として使用される銅箔は、その接
着強度などの観点から、大部分が電解銅箔である。電解
銅箔は、電気銅あるいはそれと同等の純度を有する電線
スクラップを原料とし、それを硫酸酸性硫酸銅水溶液中
に溶解させて電解浴を調製し、通常ステンレス鋼、チタ
ン、クロムめっきなどで表面が構成されている陰極円筒
体を水平にし、この陰極と相対して配置された陽極との
間に電解液を流し、陰極を回転させながら陽極との間に
電流を流して、陰極の表面に銅を電着させた後、所定の
厚さとなった電着物を連続的に剥離して銅箔（生箔と呼
ばれる）を製造することを基本とする。銅箔の厚みは、
電流の大きさと、回転速度を調節することで行う。その
後、印刷回路板用銅箔に対する品質要求に応じて、樹脂
基材と接着される面（以下粗化面と呼ぶ）と非接着面
（以下光沢面と呼ぶ）とでそれぞれに多くの処理がなさ
れる。これは、トリート処理（表面処理）工程と呼ばれ
る。電解銅箔は製造時点で凹凸を有しているが、粗化面
には、基板との引き剥がし強度向上のため０．２〜３μ
ｍ程度の銅粒子（粗化粒子とも呼ぶ）を付着させるのが
一般的である。銅粒子は、電解銅箔の凸部を増強して凹
凸を一層大きくする。銅粒子の脱落を防止するために、
銅粒子層を覆って薄い銅めっき層を形成する場合もあ
る。これを粗化処理と呼ぶ。
【０００４】銅張積層板の製造方法としては、ホットプ
レス法や近時では連続法が採用されている。例えば、ホ
ットプレス法による紙基材フェノール樹脂銅張積層板の
製造を例にとると、フェノール樹脂の合成、紙基材への
フェノール樹脂の含浸及び乾燥を行ってプリプレグを製
造し、最後に、所定数量のプリプレグと銅箔とを組合わ
せ、多段式プレス機により熱圧成形を行い、解板、耳切
りを行い、次工程へと送られる。連続法の場合、片面銅
張積層板及び両面銅張積層板が製造されている。例え
ば、紙基材ポリエステル樹脂銅張積層板の場合、複数個
のロール状原紙から原紙が繰り出され、それぞれ別個に
紙処理、樹脂含浸工程を経て、複数枚の樹脂含浸紙はロ
ール対によって積層される。次いで接着剤塗布工程を経
た銅箔、片面の場合は銅箔とキャリアがラミネートされ
る。この積層およびラミネート工程で製品厚みを制御す
る。次に硬化炉へ送り込まれ、樹脂の硬化反応が起り、
硬化する。硬化後定尺切断、アフターキュアおよび端面
の研磨工程を経て、さらに外観検査、特性検査を実施し
製品となる。片面と両面の相違点は、片面の場合には、
下方よりキャリアフィルムを繰り出し、樹脂硬化後この
キャリアを引き剥がし、巻き取るのに対し、両面の場合
には下方からも接着剤塗布工程を経た銅箔を繰り出す点
であり、他の工程は片面も両面も同等である。その他、
ガラス−エポキシ樹脂基板等に関しても同様の工程で製
造される。
レス法や近時では連続法が採用されている。例えば、ホ
ットプレス法による紙基材フェノール樹脂銅張積層板の
製造を例にとると、フェノール樹脂の合成、紙基材への
フェノール樹脂の含浸及び乾燥を行ってプリプレグを製
造し、最後に、所定数量のプリプレグと銅箔とを組合わ
せ、多段式プレス機により熱圧成形を行い、解板、耳切
りを行い、次工程へと送られる。連続法の場合、片面銅
張積層板及び両面銅張積層板が製造されている。例え
ば、紙基材ポリエステル樹脂銅張積層板の場合、複数個
のロール状原紙から原紙が繰り出され、それぞれ別個に
紙処理、樹脂含浸工程を経て、複数枚の樹脂含浸紙はロ
ール対によって積層される。次いで接着剤塗布工程を経
た銅箔、片面の場合は銅箔とキャリアがラミネートされ
る。この積層およびラミネート工程で製品厚みを制御す
る。次に硬化炉へ送り込まれ、樹脂の硬化反応が起り、
硬化する。硬化後定尺切断、アフターキュアおよび端面
の研磨工程を経て、さらに外観検査、特性検査を実施し
製品となる。片面と両面の相違点は、片面の場合には、
下方よりキャリアフィルムを繰り出し、樹脂硬化後この
キャリアを引き剥がし、巻き取るのに対し、両面の場合
には下方からも接着剤塗布工程を経た銅箔を繰り出す点
であり、他の工程は片面も両面も同等である。その他、
ガラス−エポキシ樹脂基板等に関しても同様の工程で製
造される。
【０００５】更に、素子の高集積化につれて、入出力端
子数、すなわちピン数が著しく増加し、加えてデバイス
の小型化、コンパクト化への要求とシステムの高機能化
へのニーズからプリント配線板が多層化へと進展してい
る。多層プリント配線板を製造する場合には、片面及び
／又は両面に銅箔等で回路を形成した内層用の回路板に
プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、
これをプレスにより積層形成して内層用の回路板と外層
用の回路板もしくは銅箔とを樹脂含浸基材による絶縁層
を介して積層することにより製造するのが一般的であ
る。
子数、すなわちピン数が著しく増加し、加えてデバイス
の小型化、コンパクト化への要求とシステムの高機能化
へのニーズからプリント配線板が多層化へと進展してい
る。多層プリント配線板を製造する場合には、片面及び
／又は両面に銅箔等で回路を形成した内層用の回路板に
プリプレグを介して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、
これをプレスにより積層形成して内層用の回路板と外層
用の回路板もしくは銅箔とを樹脂含浸基材による絶縁層
を介して積層することにより製造するのが一般的であ
る。
【０００６】多層成形による接着力を向上させるため
に、内層銅箔表面を物理的或いは化学的に処理して銅箔
表面とプリプレグとの接着強度を向上させるための表面
処理が行われ、これは内層粗化処理と呼ばれる。内層粗
化処理として、これまでは黒化処理が主として行われて
きた。黒化処理は、３１ｇ／リットルの亜塩酸ナトリウ
ム−１５ｇ／リットルの水酸化ナトリウム−１２ｇ／リ
ットルのりん酸三ナトリウム溶液もしくは６０ｇ／リッ
トルの亜塩酸ナトリウム−８ｇ／リットルの水酸化ナト
リウム−１０ｇ／リットルのりん酸三ナトリウム溶液に
代表される黒化処理液を使用して、前者では９５℃で２
分間そして後者では９５〜９８℃で１分間処理して、Ｃ
ｕ2 Ｏ（赤色）、ＣｕＯ（黒色）を混合物として銅箔表
面に析出させるものである。黒化処理は、量産時の安定
性がよく、接着強度、耐熱性に優れるが、酸、ことに塩
酸によって侵されやすく、酸化膜が溶解される。これを
ハローイング現象といい、接着強度の低下を引き起こ
す。このため、黒化処理を行う場合、食塩タイプのプレ
ディップ・触媒を使用する必要がある。また、処理方法
が不適当であると、粗雑でスポンジ状の酸化膜を生じや
すい。黒化処理は、高温のアルカリ液での処理のため、
エポキシやポリイミド樹脂が膨潤し、内層材が薄い場
合、寸法安定性に影響を与えるので、液濃度、温度、浸
漬時間に注意を要する。
に、内層銅箔表面を物理的或いは化学的に処理して銅箔
表面とプリプレグとの接着強度を向上させるための表面
処理が行われ、これは内層粗化処理と呼ばれる。内層粗
化処理として、これまでは黒化処理が主として行われて
きた。黒化処理は、３１ｇ／リットルの亜塩酸ナトリウ
ム−１５ｇ／リットルの水酸化ナトリウム−１２ｇ／リ
ットルのりん酸三ナトリウム溶液もしくは６０ｇ／リッ
トルの亜塩酸ナトリウム−８ｇ／リットルの水酸化ナト
リウム−１０ｇ／リットルのりん酸三ナトリウム溶液に
代表される黒化処理液を使用して、前者では９５℃で２
分間そして後者では９５〜９８℃で１分間処理して、Ｃ
ｕ2 Ｏ（赤色）、ＣｕＯ（黒色）を混合物として銅箔表
面に析出させるものである。黒化処理は、量産時の安定
性がよく、接着強度、耐熱性に優れるが、酸、ことに塩
酸によって侵されやすく、酸化膜が溶解される。これを
ハローイング現象といい、接着強度の低下を引き起こ
す。このため、黒化処理を行う場合、食塩タイプのプレ
ディップ・触媒を使用する必要がある。また、処理方法
が不適当であると、粗雑でスポンジ状の酸化膜を生じや
すい。黒化処理は、高温のアルカリ液での処理のため、
エポキシやポリイミド樹脂が膨潤し、内層材が薄い場
合、寸法安定性に影響を与えるので、液濃度、温度、浸
漬時間に注意を要する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】黒化処理の上述した欠
点に鑑み、別の方法として、近年、電解銅箔の両面を処
理したダブルトリート（ＤＴ）銅箔の使用が増加してい
る。前述したように、電解銅箔は製造時点で凹凸を有し
ているが、粗化面には、基板との引き剥がし強度向上の
ため電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする
０．２〜３μｍ程度の銅粒子を付着させるのが一般的で
あり、銅粒子の脱落を防止するために、銅粒子層を覆っ
て薄い銅めっき層を形成する粗化処理を行っている。ダ
ブルトリート銅箔は、光沢面にも粗化面とほぼ同様の粗
化処理を行ったものである。
点に鑑み、別の方法として、近年、電解銅箔の両面を処
理したダブルトリート（ＤＴ）銅箔の使用が増加してい
る。前述したように、電解銅箔は製造時点で凹凸を有し
ているが、粗化面には、基板との引き剥がし強度向上の
ため電解銅箔の凸部を増強して凹凸を一層大きくする
０．２〜３μｍ程度の銅粒子を付着させるのが一般的で
あり、銅粒子の脱落を防止するために、銅粒子層を覆っ
て薄い銅めっき層を形成する粗化処理を行っている。ダ
ブルトリート銅箔は、光沢面にも粗化面とほぼ同様の粗
化処理を行ったものである。
【０００８】しかしながら、現行のダブルトリート銅箔
は良好な耐熱性が得られず、またエージングにより著し
く変色するという問題が認識された。従って、本発明の
課題は、こうした耐熱性や変色といった問題点のないダ
ブルトリート銅箔、特に多層プリント配線板内層用銅箔
を提供することである。
は良好な耐熱性が得られず、またエージングにより著し
く変色するという問題が認識された。従って、本発明の
課題は、こうした耐熱性や変色といった問題点のないダ
ブルトリート銅箔、特に多層プリント配線板内層用銅箔
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ダブルトリ
ートされる電解銅箔（即ち、原箔）の光沢面にＣｕ−Ｎ
ｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を
設けることにより耐熱性やエージングにおける変色とい
った問題点が著しく低減されうることを見いだした。Ｃ
ｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処
理層は、圧延銅箔における粗化処理方法としては知られ
ているが、電解銅箔の原箔の光沢面に適用されたことは
なかった。また、ダブルトリートされる電解銅箔の粗化
面には、公知の粗化処理がいずれも適用しうるが、Ｃｕ
−Ｚｎ合金から成る被覆層を設けることが好ましい。更
に、Ｃｒ系防錆層を少なくとも一面に更に設けることが
好ましい。
ートされる電解銅箔（即ち、原箔）の光沢面にＣｕ−Ｎ
ｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を
設けることにより耐熱性やエージングにおける変色とい
った問題点が著しく低減されうることを見いだした。Ｃ
ｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処
理層は、圧延銅箔における粗化処理方法としては知られ
ているが、電解銅箔の原箔の光沢面に適用されたことは
なかった。また、ダブルトリートされる電解銅箔の粗化
面には、公知の粗化処理がいずれも適用しうるが、Ｃｕ
−Ｚｎ合金から成る被覆層を設けることが好ましい。更
に、Ｃｒ系防錆層を少なくとも一面に更に設けることが
好ましい。
【００１０】かくして、本発明は、（１）光沢面にＣｕ
−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理
層を設けたことを特徴とする電解銅箔、（２）粗化面に
Ｃｕ−Ｚｎ合金から成る被覆層を設けたことを特徴とす
る（１）記載の電解銅箔、及び（３）Ｃｒ系防錆層を少
なくとも一面に更に有する（１）又は（２）記載の電解
銅箔を提供するものである。本発明の銅箔は、多層プリ
ント配線板の内層用電解銅箔としての使用に特に適す
る。光沢面の表面粗さが０．０５〜０．２μｍとするこ
とが好ましい。０．０５μｍ未満では接着力が十分でな
く、０．２μｍを超えるとファインパターンの回路が作
りにくくなる。
−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理
層を設けたことを特徴とする電解銅箔、（２）粗化面に
Ｃｕ−Ｚｎ合金から成る被覆層を設けたことを特徴とす
る（１）記載の電解銅箔、及び（３）Ｃｒ系防錆層を少
なくとも一面に更に有する（１）又は（２）記載の電解
銅箔を提供するものである。本発明の銅箔は、多層プリ
ント配線板の内層用電解銅箔としての使用に特に適す
る。光沢面の表面粗さが０．０５〜０．２μｍとするこ
とが好ましい。０．０５μｍ未満では接着力が十分でな
く、０．２μｍを超えるとファインパターンの回路が作
りにくくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】前述した通り、ダブルトリート
（ＤＴ）電解銅箔は、電解銅箔の両面を粗化処理したも
のである。電解銅箔は製造時点でカソード側とは反対の
粗化面で凹凸を有しているが、粗化面には、基板との引
き剥がし強度向上のため電解銅箔の凸部を増強して凹凸
を一層大きくするべく０．２〜３μｍ程度の銅粒子を付
着させるのが一般的であり、銅粒子の脱落を防止するた
めに、銅粒子層を覆って薄い銅めっき層を形成する粗化
処理を行っている。ダブルトリート電解銅箔は、光沢面
にも粗化面とほぼ同様の粗化処理が行われているのが現
状である。本発明に従えば、電解銅箔の光沢面にＣｕ−
Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層
が形成される。
（ＤＴ）電解銅箔は、電解銅箔の両面を粗化処理したも
のである。電解銅箔は製造時点でカソード側とは反対の
粗化面で凹凸を有しているが、粗化面には、基板との引
き剥がし強度向上のため電解銅箔の凸部を増強して凹凸
を一層大きくするべく０．２〜３μｍ程度の銅粒子を付
着させるのが一般的であり、銅粒子の脱落を防止するた
めに、銅粒子層を覆って薄い銅めっき層を形成する粗化
処理を行っている。ダブルトリート電解銅箔は、光沢面
にも粗化面とほぼ同様の粗化処理が行われているのが現
状である。本発明に従えば、電解銅箔の光沢面にＣｕ−
Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層
が形成される。
【００１２】本発明における電解銅箔光沢面の粗化処理
としてのＣｕ−Ｎｉ合金を形成するための一般的浴は、
次の通りである： （銅−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：５〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１０〜２０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：２０〜４０℃ 電流密度Ｄk ：１０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：２〜５秒 銅−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着量
が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜９００μｇ／ｄ
ｍ2 ニッケルであるような２元系合金層を形成するよう
に実施される。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満で
あると、耐熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が９００
μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が多くなる。た
だし、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エ
ッチング性が低下する傾向がある。すなわち、エッチン
グ残ができたり、エッチングできないというレベルでは
ないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましいニ
ッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄｍ2 である。
としてのＣｕ−Ｎｉ合金を形成するための一般的浴は、
次の通りである： （銅−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：５〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１０〜２０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：２０〜４０℃ 電流密度Ｄk ：１０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：２〜５秒 銅−ニッケル合金めっきは、電解めっきにより、付着量
が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−１００〜９００μｇ／ｄ
ｍ2 ニッケルであるような２元系合金層を形成するよう
に実施される。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未満で
あると、耐熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が９００
μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が多くなる。た
だし、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エ
ッチング性が低下する傾向がある。すなわち、エッチン
グ残ができたり、エッチングできないというレベルでは
ないが、ファインパターン化が難しくなる。好ましいニ
ッケル付着量は２００〜４００μｇ／ｄｍ2 である。
【００１３】３元系銅−コバルト−ニッケル合金めっき
を形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りで
ある： （銅−コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
を形成するための一般的浴及びめっき条件は次の通りで
ある： （銅−コバルト−ニッケル合金めっき） Ｃｕ：１０〜２０ｇ／リットル Ｃｏ：１〜１０ｇ／リットル Ｎｉ：１〜１０ｇ／リットル ｐＨ：１〜４ 温度：４０〜５０℃ 電流密度Ｄk ：２０〜３０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒
【００１４】銅−コバルト−ニッケル合金めっきは、電
解めっきにより、付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−
１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜９０
０μｇ／ｄｍ2 ニッケルであるような３元系合金層を形
成するように実施される。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄ
ｍ2 未満では、耐熱性が悪化し、エッチング性が悪くな
る。Ｃｏ付着量が３０００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁
性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、
エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪
化が考慮されうる。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未
満であると、耐熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が９
００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が多くな
る。ただし、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超える
と、エッチング性が低下する傾向がある。すなわち、エ
ッチング残ができたり、エッチングできないというレベ
ルではないが、ファインパターン化が難しくなる。好ま
しいＣｏ付着量は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 であ
り、そして好ましいニッケル付着量は２００〜４００μ
ｇ／ｄｍ2 である。ここで、エッチングシミとは、塩化
銅でエッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしま
うことを意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウ
ムでアルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残
ってしまうことを意味するものである。
解めっきにより、付着量が１５〜４０ｍｇ／ｄｍ2 銅−
１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 コバルト−１００〜９０
０μｇ／ｄｍ2 ニッケルであるような３元系合金層を形
成するように実施される。Ｃｏ付着量が１００μｇ／ｄ
ｍ2 未満では、耐熱性が悪化し、エッチング性が悪くな
る。Ｃｏ付着量が３０００μｇ／ｄｍ2 を超えると、磁
性の影響を考慮せねばならない場合には好ましくなく、
エッチングシミが生じ、また、耐酸性及び耐薬品性の悪
化が考慮されうる。Ｎｉ付着量が１００μｇ／ｄｍ2 未
満であると、耐熱性が悪くなる。他方、Ｎｉ付着量が９
００μｇ／ｄｍ2 を超えると、エッチング残が多くな
る。ただし、Ｎｉ付着量が５００μｇ／ｄｍ2 を超える
と、エッチング性が低下する傾向がある。すなわち、エ
ッチング残ができたり、エッチングできないというレベ
ルではないが、ファインパターン化が難しくなる。好ま
しいＣｏ付着量は２０００〜３０００μｇ／ｄｍ2 であ
り、そして好ましいニッケル付着量は２００〜４００μ
ｇ／ｄｍ2 である。ここで、エッチングシミとは、塩化
銅でエッチングした場合、Ｃｏが溶解せずに残ってしま
うことを意味しそしてエッチング残とは塩化アンモニウ
ムでアルカリエッチングした場合、Ｎｉが溶解せずに残
ってしまうことを意味するものである。
【００１５】一方、通常、剥離強度を向上させることを
目的に、銅箔の粗化面には、例えば銅または銅酸化物の
瘤状の電着を行う粗化処理が施される。こうした瘤状の
電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗
化面への粗化処理を行うための一般浴は次の通りであ
る： （銅−砒素合金めっき） Ｃｕ：１０〜５０ｇ／リットル Ｈ2 ＳＯ4 ：５０〜１５０ｇ／リットル Ａｓ：１〜１０ｇ／リットル 温度：２０〜４０℃ 電流密度：１０〜１００Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒 上記の粗化処理を施された粗化面にＣｕ−Ｚｎ合金（黄
銅）から成る被覆層を形成する。黄銅めっきの電解条件
は次の通りである： （銅−亜鉛合金めっき） ＮａＣＮ：１０〜３０ｇ／リットル ＮａＯＨ：４０〜１００ｇ／リットル Ｃｕ：６０〜１２０ｇ／リットル Ｚｎ：１〜１０ｇ／リットル 温度：６０〜８０℃ 電流密度：１〜１０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜１０秒 この場合、樹脂基材に積層した場合に樹脂層のシミがほ
とんどなく、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ない等の
特性を低下させることなく、且つ回路浸食現象を完全に
防止するためには、亜鉛含有量が３０％以下の黄銅から
なる被覆層を電気量３０Ａｓ／ｄｍ2 以上で形成するこ
とが肝要である。電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 以上でも亜
鉛含有量が３０％を超える場合には回路浸食現象を回避
できず、そして電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 未満のときに
は亜鉛の含有量に関係なく、回路浸食現象を完全に防止
することはできない。すなわち、電気量３０Ａｓ／ｄｍ
2以上及び亜鉛含有量３０％以下という両方の条件を満
足しなければ、回路浸食現象を完全に防止することがで
きない。また、電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 以上の場合、
亜鉛含有量の下限については特に制限はないが、回路浸
食現象防止以外の特性（例えば耐熱性等）を考慮に入れ
て総合的に判断すると、亜鉛含有量は１５％以上、好ま
しくは２０％以上であることが望ましい。
目的に、銅箔の粗化面には、例えば銅または銅酸化物の
瘤状の電着を行う粗化処理が施される。こうした瘤状の
電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗
化面への粗化処理を行うための一般浴は次の通りであ
る： （銅−砒素合金めっき） Ｃｕ：１０〜５０ｇ／リットル Ｈ2 ＳＯ4 ：５０〜１５０ｇ／リットル Ａｓ：１〜１０ｇ／リットル 温度：２０〜４０℃ 電流密度：１０〜１００Ａ／ｄｍ2 時間：１〜５秒 上記の粗化処理を施された粗化面にＣｕ−Ｚｎ合金（黄
銅）から成る被覆層を形成する。黄銅めっきの電解条件
は次の通りである： （銅−亜鉛合金めっき） ＮａＣＮ：１０〜３０ｇ／リットル ＮａＯＨ：４０〜１００ｇ／リットル Ｃｕ：６０〜１２０ｇ／リットル Ｚｎ：１〜１０ｇ／リットル 温度：６０〜８０℃ 電流密度：１〜１０Ａ／ｄｍ2 時間：１〜１０秒 この場合、樹脂基材に積層した場合に樹脂層のシミがほ
とんどなく、高温加熱後の剥離強度の劣化が少ない等の
特性を低下させることなく、且つ回路浸食現象を完全に
防止するためには、亜鉛含有量が３０％以下の黄銅から
なる被覆層を電気量３０Ａｓ／ｄｍ2 以上で形成するこ
とが肝要である。電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 以上でも亜
鉛含有量が３０％を超える場合には回路浸食現象を回避
できず、そして電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 未満のときに
は亜鉛の含有量に関係なく、回路浸食現象を完全に防止
することはできない。すなわち、電気量３０Ａｓ／ｄｍ
2以上及び亜鉛含有量３０％以下という両方の条件を満
足しなければ、回路浸食現象を完全に防止することがで
きない。また、電気量が３０Ａｓ／ｄｍ2 以上の場合、
亜鉛含有量の下限については特に制限はないが、回路浸
食現象防止以外の特性（例えば耐熱性等）を考慮に入れ
て総合的に判断すると、亜鉛含有量は１５％以上、好ま
しくは２０％以上であることが望ましい。
【００１６】この後、必要に応じ、銅箔の少なくとも一
面に防錆処理が実施される。本発明において好ましい防
錆処理は、Ｃｒ系防錆処理であり、浸漬クロメート処理
や電解クロメート処理を含めてクロム酸化物単独の皮膜
処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物
皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との
混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸
塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混
合物の防錆層を被覆する処理である。めっき浴として
は、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩
やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZn
O 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリ
との混合水溶液が用いられる。代表的なＣｒ系防錆処理
めっき浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理１）： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （或いはＮａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 、ＣｒＯ
3 ）：０．２〜２０ｇ／ｌ 酸：りん酸あるいは硫酸、有機酸 ｐＨ：１．０〜３．５ 浴温度：２０〜４０℃ 電流密度：０．１〜０．５Ａ／dm2 時間：１０〜６０秒 陽極：鉛板、Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板 クロム酸化物付着量はクロム量として５０μg ／dm2 以
下で充分であり、好ましくは１５〜３０μg ／dm2 とさ
れる。クロム量が３０μg ／dm2 を超えると防錆力は向
上するがエッチング性が低下する。 （クロム防錆処理２） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
面に防錆処理が実施される。本発明において好ましい防
錆処理は、Ｃｒ系防錆処理であり、浸漬クロメート処理
や電解クロメート処理を含めてクロム酸化物単独の皮膜
処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物
皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との
混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸
塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛また
は酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混
合物の防錆層を被覆する処理である。めっき浴として
は、代表的には、K2Cr2O7 、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩
やCrO3等の少なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZn
O 、ZnSO4 ・7H2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリ
との混合水溶液が用いられる。代表的なＣｒ系防錆処理
めっき浴組成と電解条件例は次の通りである： （クロム防錆処理１）： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （或いはＮａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 、ＣｒＯ
3 ）：０．２〜２０ｇ／ｌ 酸：りん酸あるいは硫酸、有機酸 ｐＨ：１．０〜３．５ 浴温度：２０〜４０℃ 電流密度：０．１〜０．５Ａ／dm2 時間：１０〜６０秒 陽極：鉛板、Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板 クロム酸化物付着量はクロム量として５０μg ／dm2 以
下で充分であり、好ましくは１５〜３０μg ／dm2 とさ
れる。クロム量が３０μg ／dm2 を超えると防錆力は向
上するがエッチング性が低下する。 （クロム防錆処理２） K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）：２〜１０ｇ／リットル NaOH或いはKOH ：１０〜５０ｇ／リットル ZnO 或いはZnSO4 ・7H2O：０．０５〜１０ｇ／リットル ｐＨ：７〜１３ 浴温：２０〜８０℃ 電流密度Ｄk ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間：５〜３０秒 アノード：Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。
【００１７】こうして得られた銅箔は、好ましくは、
０．０５〜０．２μｍの範囲の表面粗さを有するものと
される。０．２μｍを超えると接着強度が大きくなるも
のの、エッチング残が発生する等ファインパターン用と
して好ましくない。０．０５μｍ未満の場合には接着強
度が弱くなる。
０．０５〜０．２μｍの範囲の表面粗さを有するものと
される。０．２μｍを超えると接着強度が大きくなるも
のの、エッチング残が発生する等ファインパターン用と
して好ましくない。０．０５μｍ未満の場合には接着強
度が弱くなる。
【００１８】本発明による電解銅箔は、優れた耐熱性剥
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、色調は黒であ
る。しかも、銅−コバルト−ニッケル合金めっきの場合
は、ＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とする。アルカリエッチング液としては、
例えば、NH4OH:６モル／リットル; NH4Cl:５モル／リッ
トル；CuCl2:２モル／リットル（温度５０℃）等の液が
知られている。
離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し、色調は黒であ
る。しかも、銅−コバルト−ニッケル合金めっきの場合
は、ＣｕＣｌ2 エッチング液で１５０μｍピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とする。アルカリエッチング液としては、
例えば、NH4OH:６モル／リットル; NH4Cl:５モル／リッ
トル；CuCl2:２モル／リットル（温度５０℃）等の液が
知られている。
【００１９】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を呈示する。粗化
面に銅−砒素による粗化処理後、黄銅めっきを施した電
解銅箔（ＪＴＣ：日鉱グールド・フォイル株式会社製）
の光沢面に対して下記に示す条件範囲で粗化処理を施し
た： （サンプル１：比較例）従来からの砒素を含む例とし
て、硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ
及び砒酸３ｇ／ｌを含む水溶液を３０℃で電解浴として
使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の光沢面に電流密度２
０Ａ／ｄｍ2 で１０秒間めっきした。 （サンプル２：比較例）次の条件で銅めっきを行った： Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｈ2 ＳＯ4 ：５０ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：３０℃ 電流密度Ｄk ：５０Ａ／ｄｍ2 時間：３秒 （サンプル３：実施例）次の条件でＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉめ
っきを行った： Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｃｏ：５ｇ／リットル Ｎｉ：５ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：４５℃ 電流密度Ｄk ：２５Ａ／ｄｍ2 時間：３秒 （サンプル４：実施例）次の条件でＣｕ−Ｎｉめっきを
行った： Ｃｕ：７ｇ／リットル Ｎｉ：１５ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：３２℃ 電流密度Ｄk ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：３秒
面に銅−砒素による粗化処理後、黄銅めっきを施した電
解銅箔（ＪＴＣ：日鉱グールド・フォイル株式会社製）
の光沢面に対して下記に示す条件範囲で粗化処理を施し
た： （サンプル１：比較例）従来からの砒素を含む例とし
て、硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ
及び砒酸３ｇ／ｌを含む水溶液を３０℃で電解浴として
使用し、厚さ７０μｍの電解銅箔の光沢面に電流密度２
０Ａ／ｄｍ2 で１０秒間めっきした。 （サンプル２：比較例）次の条件で銅めっきを行った： Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｈ2 ＳＯ4 ：５０ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：３０℃ 電流密度Ｄk ：５０Ａ／ｄｍ2 時間：３秒 （サンプル３：実施例）次の条件でＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉめ
っきを行った： Ｃｕ：１５ｇ／リットル Ｃｏ：５ｇ／リットル Ｎｉ：５ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：４５℃ 電流密度Ｄk ：２５Ａ／ｄｍ2 時間：３秒 （サンプル４：実施例）次の条件でＣｕ−Ｎｉめっきを
行った： Ｃｕ：７ｇ／リットル Ｎｉ：１５ｇ／リットル ｐＨ：３ 温度：３２℃ 電流密度Ｄk ：２０Ａ／ｄｍ2 時間：３秒
【００２０】これらサンプルについて、クロメート防錆
処理後、サンプルをガラスクロス基材エポキシ樹脂板に
積層接着し、剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）、耐熱剥離強度劣
化率（％）：１８０℃×２日間、耐塩酸性劣化率
（％）：１８容積％塩酸水溶液に室温で１時間浸漬、表
面粗さ、色調、耐酸化性：１８０℃×３０分ベーキング
（目視にて判定）、及び付着量を調べた。
処理後、サンプルをガラスクロス基材エポキシ樹脂板に
積層接着し、剥離強度（ｋｇ／ｃｍ）、耐熱剥離強度劣
化率（％）：１８０℃×２日間、耐塩酸性劣化率
（％）：１８容積％塩酸水溶液に室温で１時間浸漬、表
面粗さ、色調、耐酸化性：１８０℃×３０分ベーキング
（目視にて判定）、及び付着量を調べた。
【００２１】結果を表１、表２及び表３に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【表３】
【００２５】サンプル１は、粗化作用が強いため剥離強
度が高かったが、耐塩酸性が他に比べて悪い結果となっ
た。また、砒素の使用は環境上好ましくない。サンプル
１及び２は良好な耐熱性は得られず、またエージングに
より著しく変色した。耐熱性の低下は銅が界面に移行
し、エポキシ接着剤を分解するためと推定される。サン
プル３及び４は良好な耐熱性及び耐酸化性を示した。こ
れは、合金化により銅の拡散が抑えられているためと考
えられる。
度が高かったが、耐塩酸性が他に比べて悪い結果となっ
た。また、砒素の使用は環境上好ましくない。サンプル
１及び２は良好な耐熱性は得られず、またエージングに
より著しく変色した。耐熱性の低下は銅が界面に移行
し、エポキシ接着剤を分解するためと推定される。サン
プル３及び４は良好な耐熱性及び耐酸化性を示した。こ
れは、合金化により銅の拡散が抑えられているためと考
えられる。
【００２６】
【発明の効果】粗化面側を通常処理した電解銅箔の光沢
面にＣｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る
粗化処理層を設けることにより、耐熱性及び耐酸化性に
優れた印刷回路用銅箔、特には多層プリント配線板の内
層用電解銅箔としての使用に適した電解銅箔が得られ
る。
面にＣｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る
粗化処理層を設けることにより、耐熱性及び耐酸化性に
優れた印刷回路用銅箔、特には多層プリント配線板の内
層用電解銅箔としての使用に適した電解銅箔が得られ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−284690（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−243088（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292894（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−167243（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−41696（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−292895（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−13971（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−70117（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭56−9028（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/04 C25D 7/06 H05K 1/09 H05K 3/38 H05K 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】 電解銅箔の光沢面にＣｕ−Ｎｉ合金又は
Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を設けたこと
を特徴とする電解銅箔であって、該Ｃｕ−Ｎｉ合金又は
Ｃｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金の層がＣｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−
Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき浴から１０〜３０Ａ／ｄｍ 2 の電
流密度で且つＣｕ−Ｎｉ合金めっきの層では１５〜４０
ｍｇ／ｄｍ 2 銅−１００〜９００μｇ／ｄｍ 2 ニッケル
の付着量で又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金めっきの層では１
５〜４０ｍｇ／ｄｍ 2 銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ
2 コバルト−１００〜９００μｇ／ｄｍ 2 ニッケルの付
着量でめっきされている電解銅箔。 - 【請求項２】 粗化面にＣｕ−Ｚｎ合金から成る被覆層
を設けたことを特徴とする請求項１記載の電解銅箔。 - 【請求項３】 Ｃｒ系防錆層を少なくとも一面に更に有
する請求項１又は２記載の電解銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18696996A JP3295308B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電解銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18696996A JP3295308B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電解銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1018075A JPH1018075A (ja) | 1998-01-20 |
| JP3295308B2 true JP3295308B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=16197901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18696996A Expired - Lifetime JP3295308B2 (ja) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | 電解銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295308B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6801100B2 (en) | 1996-05-23 | 2004-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inter-digital transducer, surface acoustic wave filter and communication apparatus using the same |
| WO2011138876A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| US8289106B2 (en) * | 2008-09-02 | 2012-10-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device and system |
| WO2012169249A1 (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
| WO2013065727A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| WO2013065713A1 (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| WO2013065831A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
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| JP3628585B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2005-03-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 銅張り積層板及び銅張り積層板のレーザーによる穴開け方法 |
| WO2001077420A1 (fr) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Nikko Materials Company, Limited | Forage de trou par laser dans une tôle de cuivre |
| JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
| JP2005344174A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いて製造したフレキシブル銅張積層板並びにフィルムキャリアテープ |
| TW200804626A (en) | 2006-05-19 | 2008-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she |
| JP4978456B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2012-07-18 | 日立電線株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| CN102224281B (zh) * | 2008-11-25 | 2014-03-26 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路用铜箔 |
| TWI511876B (zh) * | 2009-07-14 | 2015-12-11 | Ajinomoto Kk | Production method of copper laminated board and copper clad laminate |
| KR101682886B1 (ko) * | 2009-07-14 | 2016-12-06 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 동박이 부착된 접착 필름 |
| KR102066314B1 (ko) * | 2012-01-18 | 2020-01-14 | 제이엑스금속주식회사 | 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판 |
| JP5497808B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2014-05-21 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP6273106B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2018-01-31 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| TWI597390B (zh) * | 2015-11-10 | 2017-09-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Electrolytic copper foil, manufacturing method of electrolytic copper foil, copper clad laminated board, printed wiring board, the manufacturing method of a printed wiring board, and the manufacturing method of an electronic device |
| JP6954345B2 (ja) * | 2017-04-17 | 2021-10-27 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-28 JP JP18696996A patent/JP3295308B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH1018075A (ja) | 1998-01-20 |
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