JP2001274002A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2001274002A JP2001274002A JP2000045507A JP2000045507A JP2001274002A JP 2001274002 A JP2001274002 A JP 2001274002A JP 2000045507 A JP2000045507 A JP 2000045507A JP 2000045507 A JP2000045507 A JP 2000045507A JP 2001274002 A JP2001274002 A JP 2001274002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped
- forming
- layers
- pairs
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 個片状基板の寸法分類が不要となって、従来
のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換
するという工程をなくすることができるとともに、安価
で、かつ微細な抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 シート状の絶縁基板をスリット状の第１
の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分
割部で分割することにより個片化された個片状基板１１
と、個片状基板１１の上面に形成された上面電極層１２
と、上面電極層１２に一部が重なるように形成された抵
抗層１３と、抵抗層１３を覆うように形成された保護層
１４，１６と、上面電極層１２と電気的に接続されるよ
うに個片状基板１１の側面に形成された側面電極層１７
と、側面電極層１７を覆うはんだ層１８とにより構成し
たものである。
のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換
するという工程をなくすることができるとともに、安価
で、かつ微細な抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 シート状の絶縁基板をスリット状の第１
の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分
割部で分割することにより個片化された個片状基板１１
と、個片状基板１１の上面に形成された上面電極層１２
と、上面電極層１２に一部が重なるように形成された抵
抗層１３と、抵抗層１３を覆うように形成された保護層
１４，１６と、上面電極層１２と電気的に接続されるよ
うに個片状基板１１の側面に形成された側面電極層１７
と、側面電極層１７を覆うはんだ層１８とにより構成し
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗器およびその製
造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器およびそ
の製造方法に関するものである。
造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器およびそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図４２は従来の抵抗器の断面図である。
【０００５】図４２において、１はアルミナ等の磁器か
らなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片
状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の
上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一
部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた
抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設
けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するた
めに抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミ
ング溝である。６は第１の保護層４の上面のみに設けら
れた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層
２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延び
るように設けられた一対の第２の上面電極層である。８
は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の側面電
極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７およ
び一対の側面電極層８の表面に設けられた一対のニッケ
ルめっき層および一対のはんだめっき層である。この場
合、はんだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設
けられているものである。
らなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片
状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の
上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一
部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた
抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設
けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するた
めに抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミ
ング溝である。６は第１の保護層４の上面のみに設けら
れた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層
２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延び
るように設けられた一対の第２の上面電極層である。８
は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の側面電
極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７およ
び一対の側面電極層８の表面に設けられた一対のニッケ
ルめっき層および一対のはんだめっき層である。この場
合、はんだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設
けられているものである。
【０００６】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、次にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、次にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【０００７】図４３（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製
造方法を示す工程図である。
造方法を示す工程図である。
【０００８】まず、図４３（ａ）に示すように、絶縁性
を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第
１の上面電極層２を塗着形成する。
を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第
１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００９】次に、図４３（ｂ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基
板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基
板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【００１０】次に、図４３（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。
【００１１】次に、図４３（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面のみに第２の保護層６を塗着形成する。
保護層４の上面のみに第２の保護層６を塗着形成する。
【００１２】次に、図４３（ｅ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１
の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を
塗着形成する。
第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１
の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を
塗着形成する。
【００１３】次に、図４３（ｆ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２および前記個片状基板１の左右両端
の側面に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的
に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成す
る。
第１の上面電極層２および前記個片状基板１の左右両端
の側面に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的
に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成す
る。
【００１４】最後に、一対の第２の上面電極層７および
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめ
っき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来
の抵抗器を製造していた。
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめ
っき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来
の抵抗器を製造していた。
【００１５】また、上記した抵抗器も非常に小形化され
てきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×
厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造され
るようになってきた。
てきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×
厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造され
るようになってきた。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の構成お
よび製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み
０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようと
した場合の課題について説明する。
よび製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み
０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようと
した場合の課題について説明する。
【００１７】従来におけるアルミナ等の磁器からなるシ
ート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板
の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼
成することにより製造している。このため、シート状の
絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート
状の絶縁基板の微妙な組成バラツキや、シート状の絶縁
基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキ
が発生するものである（この寸法バラツキは、約１００
ｍｍ×１００ｍｍのシート状の絶縁基板では約０．５ｍ
ｍ程度にも達する。）。
ート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板
の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼
成することにより製造している。このため、シート状の
絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート
状の絶縁基板の微妙な組成バラツキや、シート状の絶縁
基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキ
が発生するものである（この寸法バラツキは、約１００
ｍｍ×１００ｍｍのシート状の絶縁基板では約０．５ｍ
ｍ程度にも達する。）。
【００１８】このような寸法バラツキを有するシート状
の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場
合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれ
に非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの
寸法ランクに相当する上面電極層２、抵抗層３、保護層
４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとと
もに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換す
る必要があるもので、その結果、非常に工程が煩雑にな
るという課題を有していた（寸法ランクを０．０５ｍｍ
刻みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それ
ぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分
類が必要となる。）。
の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場
合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれ
に非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの
寸法ランクに相当する上面電極層２、抵抗層３、保護層
４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとと
もに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換す
る必要があるもので、その結果、非常に工程が煩雑にな
るという課題を有していた（寸法ランクを０．０５ｍｍ
刻みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それ
ぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分
類が必要となる。）。
【００１９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、個片状基板の寸法分類が不要となって、従来のよう
な個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換すると
いう工程をなくすることができるとともに、安価で、か
つ微細な抵抗器を提供することを目的とするものであ
る。
で、個片状基板の寸法分類が不要となって、従来のよう
な個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換すると
いう工程をなくすることができるとともに、安価で、か
つ微細な抵抗器を提供することを目的とするものであ
る。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、シート状の絶縁基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された個片状基
板と、前記個片状基板の上面に形成された一対の上面電
極層と、前記一対の上面電極層に一部が重なるように形
成された抵抗層と、前記抵抗層を覆うように形成された
保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続される
ように前記個片状基板の側面に形成されたニッケル系電
極による一対の側面電極層と、前記一対の側面電極層を
覆う一対のはんだ層とを備えたもので、この構成によれ
ば、個片状基板の寸法分類が不要となって、従来のよう
な個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換すると
いう工程をなくすることができるとともに、安価で、か
つ微細な抵抗器を提供することができるものである。
に本発明の抵抗器は、シート状の絶縁基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された個片状基
板と、前記個片状基板の上面に形成された一対の上面電
極層と、前記一対の上面電極層に一部が重なるように形
成された抵抗層と、前記抵抗層を覆うように形成された
保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続される
ように前記個片状基板の側面に形成されたニッケル系電
極による一対の側面電極層と、前記一対の側面電極層を
覆う一対のはんだ層とを備えたもので、この構成によれ
ば、個片状基板の寸法分類が不要となって、従来のよう
な個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換すると
いう工程をなくすることができるとともに、安価で、か
つ微細な抵抗器を提供することができるものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、シート状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部と
この第１の分割部に直交関係にある第２の分割部で分割
することにより個片化された個片状基板と、前記個片状
基板の上面に形成された一対の上面電極層と、前記一対
の上面電極層に一部が重なるように形成された抵抗層
と、前記抵抗層を覆うように形成された保護層と、前記
一対の上面電極層と電気的に接続されるように前記個片
状基板の側面に形成されたニッケル系電極による一対の
側面電極層と、前記一対の側面電極層を覆う一対のはん
だ層とを備えたもので、この構成によれば、シート状の
絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割
部に直交関係にある第２の分割部で分割することにより
個片化された個片状基板を用いているため、個片状基板
の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個
片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという
工程をなくすることができるとともに、安価で、かつ微
細な抵抗器を提供することができるという作用を有する
ものである。
は、シート状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部と
この第１の分割部に直交関係にある第２の分割部で分割
することにより個片化された個片状基板と、前記個片状
基板の上面に形成された一対の上面電極層と、前記一対
の上面電極層に一部が重なるように形成された抵抗層
と、前記抵抗層を覆うように形成された保護層と、前記
一対の上面電極層と電気的に接続されるように前記個片
状基板の側面に形成されたニッケル系電極による一対の
側面電極層と、前記一対の側面電極層を覆う一対のはん
だ層とを備えたもので、この構成によれば、シート状の
絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割
部に直交関係にある第２の分割部で分割することにより
個片化された個片状基板を用いているため、個片状基板
の寸法分類は不要となり、これにより、従来のような個
片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという
工程をなくすることができるとともに、安価で、かつ微
細な抵抗器を提供することができるという作用を有する
ものである。
【００２２】請求項２に記載の発明は、シート状の絶縁
基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部に
直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片
化された個片状基板と、前記個片状基板の上面に形成さ
れた抵抗層と、前記抵抗層に一部が重なるように形成さ
れた一対の上面電極層と、前記抵抗層を覆うように形成
された保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続
されるように前記個片状基板の側面に形成されたニッケ
ル系電極による一対の側面電極層と、前記一対の側面電
極層を覆う一対のはんだ層とを備えたもので、この構成
によれば、シート状の絶縁基板をスリット状の第１の分
割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分割部
で分割することにより個片化された個片状基板を用いて
いるため、個片状基板の寸法分類は不要となり、これに
より、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマ
スクを交換するという工程をなくすることができるとと
もに、安価で、かつ微細な抵抗器を提供することができ
るという作用を有するものである。
基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部に
直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片
化された個片状基板と、前記個片状基板の上面に形成さ
れた抵抗層と、前記抵抗層に一部が重なるように形成さ
れた一対の上面電極層と、前記抵抗層を覆うように形成
された保護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続
されるように前記個片状基板の側面に形成されたニッケ
ル系電極による一対の側面電極層と、前記一対の側面電
極層を覆う一対のはんだ層とを備えたもので、この構成
によれば、シート状の絶縁基板をスリット状の第１の分
割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分割部
で分割することにより個片化された個片状基板を用いて
いるため、個片状基板の寸法分類は不要となり、これに
より、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマ
スクを交換するという工程をなくすることができるとと
もに、安価で、かつ微細な抵抗器を提供することができ
るという作用を有するものである。
【００２３】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の一対の側面電極層の厚みを１〜１５μｍの厚
みにしたもので、この構成によれば、非常に寸法精度の
高いものが得られるという作用を有するものである。
２に記載の一対の側面電極層の厚みを１〜１５μｍの厚
みにしたもので、この構成によれば、非常に寸法精度の
高いものが得られるという作用を有するものである。
【００２４】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２に記載の一対のはんだ層をスズあるいはスズ合金系の
材料で構成したもので、この構成によれば、リフローは
んだ付け時に安定したはんだ付けができるという作用を
有するものである。
２に記載の一対のはんだ層をスズあるいはスズ合金系の
材料で構成したもので、この構成によれば、リフローは
んだ付け時に安定したはんだ付けができるという作用を
有するものである。
【００２５】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の一対の上面電極層を銀系の材料で構成すると
ともに、抵抗層を酸化ルテニウム系の材料で構成したも
ので、この構成によれば、耐熱性および耐久性に優れた
抵抗特性を確保できるという作用を有するものである。
２に記載の一対の上面電極層を銀系の材料で構成すると
ともに、抵抗層を酸化ルテニウム系の材料で構成したも
ので、この構成によれば、耐熱性および耐久性に優れた
抵抗特性を確保できるという作用を有するものである。
【００２６】請求項６に記載の発明は、請求項１または
２に記載の保護層を、抵抗層を覆うガラス層からなる第
１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成分と
する第２の保護層で構成したもので、この構成によれ
ば、ガラス層からなる第１の保護層でレーザートリミン
グ時のクラックの発生を防止することができるため、電
流雑音を小さくできるとともに、樹脂を主成分とする第
２の保護層で抵抗層全体が覆われているため、耐湿性に
優れた抵抗特性を確保できるという作用を有するもので
ある。
２に記載の保護層を、抵抗層を覆うガラス層からなる第
１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成分と
する第２の保護層で構成したもので、この構成によれ
ば、ガラス層からなる第１の保護層でレーザートリミン
グ時のクラックの発生を防止することができるため、電
流雑音を小さくできるとともに、樹脂を主成分とする第
２の保護層で抵抗層全体が覆われているため、耐湿性に
優れた抵抗特性を確保できるという作用を有するもので
ある。
【００２７】請求項７に記載の発明は、シート状の絶縁
基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前
記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗
層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複
数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミン
グを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよ
うに複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶
縁基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状
の第１の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状
の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁
基板における前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
における前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に
複数対の側面電極層を形成するようにしているため、こ
の側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成
することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形
成することができるという作用を有するものである。
基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前
記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗
層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複
数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミン
グを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよ
うに複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶
縁基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状
の第１の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状
の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁
基板における前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
における前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に
複数対の側面電極層を形成するようにしているため、こ
の側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成
することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形
成することができるという作用を有するものである。
【００２８】請求項８に記載の発明は、シート状の絶縁
基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数
の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を形
成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の
上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行
う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複
数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に
おける前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複
数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
たもので、この製造方法によれば、スリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板にお
ける前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数
対の側面電極層を形成するようにしているため、この側
面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成する
ことなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるという作用を有するものである。
基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数
の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を形
成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の
上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行
う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複
数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に
おける前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複
数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
たもので、この製造方法によれば、スリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板にお
ける前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数
対の側面電極層を形成するようにしているため、この側
面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成する
ことなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるという作用を有するものである。
【００２９】請求項９に記載の発明は、上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、
前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の
抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少な
くとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形
成する工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複
数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その
後、このスリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したも
ので、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解
めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数
のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極
層を形成するようにしているため、この側面電極層は従
来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シ
ート状の絶縁基板の状態で一括して形成することがで
き、また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一
括して形成することができるとともに、はんだ層を電気
めっき工法により形成する場合には電位差を小さくする
ことができるため、安定したはんだ層を形成できるとい
う作用を有するものである。
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、
前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の
抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少な
くとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形
成する工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複
数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その
後、このスリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したも
ので、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解
めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数
のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極
層を形成するようにしているため、この側面電極層は従
来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シ
ート状の絶縁基板の状態で一括して形成することがで
き、また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一
括して形成することができるとともに、はんだ層を電気
めっき工法により形成する場合には電位差を小さくする
ことができるため、安定したはんだ層を形成できるとい
う作用を有するものである。
【００３０】請求項１０に記載の発明は、上面に複数の
抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重
なるように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複数対
の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するた
めのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その後、
このスリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっ
きを施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の短
冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片
状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割
部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重
なるように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前記複数対
の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するた
めのスリット状の第１の分割部を複数形成し、その後、
このスリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっ
きを施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の短
冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片
状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割
部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
【００３１】請求項１１に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を
形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に、前記複数
対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を
形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に、前記複数
対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
【００３２】請求項１２に記載の発明は、上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシー
ト状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して
複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏
面にマスクを設置し、このマスクを設置した状態で前記
絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部
の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成し、その後、複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の短
冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片
状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割
部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシー
ト状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して
複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏
面にマスクを設置し、このマスクを設置した状態で前記
絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部
の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成し、その後、複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板における複数の短
冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片
状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割
部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成したもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
【００３３】請求項１３に記載の発明は、上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシー
ト状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して
複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏
面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を
形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基
板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザー
で除去することにより複数対の裏面電極層を形成し、そ
の後、複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ
層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板における
複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離さ
れて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第
１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成
したもので、この製造方法によれば、スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜
を形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の分
割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数
対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁
基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザ
ーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する
ようにしているため、この側面電極層は従来のように複
数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁
基板の状態で一括して形成することができ、またシート
状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分
をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を
形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させる
ことができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基
板に実装した場合における実装不良を低減させることが
できるという作用を有するものである。
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシー
ト状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して
複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の
分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１の
分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏
面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を
形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基
板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザー
で除去することにより複数対の裏面電極層を形成し、そ
の後、複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ
層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板における
複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離さ
れて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第
１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成
したもので、この製造方法によれば、スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜
を形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の分
割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数
対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁
基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザ
ーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する
ようにしているため、この側面電極層は従来のように複
数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁
基板の状態で一括して形成することができ、またシート
状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分
をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を
形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させる
ことができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基
板に実装した場合における実装不良を低減させることが
できるという作用を有するものである。
【００３４】請求項１４に記載の発明は、シート状の絶
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
【００３５】請求項１５に記載の発明は、シート状の絶
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の
抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成
する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電
解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電
極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形
成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法
でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット
状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成す
るようにしているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができ、また複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるとともに、はんだ層を電気めっき工法に
より形成する場合には電位差を小さくすることができる
ため、安定したはんだ層を形成できるという作用を有す
るものである。
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の
抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成
する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電
解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電
極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形
成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法
でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット
状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成す
るようにしているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができ、また複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるとともに、はんだ層を電気めっき工法に
より形成する場合には電位差を小さくすることができる
ため、安定したはんだ層を形成できるという作用を有す
るものである。
【００３６】請求項１６に記載の発明は、シート状の絶
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成
する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成
された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による側面電極層を形成す
る工程と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極
層をパターニングする工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複
数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジス
ト層を剥離して複数対の側面電極層をパターニングする
工程を備えているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができるという作
用を有するものである。
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成
する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成
された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による側面電極層を形成す
る工程と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極
層をパターニングする工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複
数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジス
ト層を剥離して複数対の側面電極層をパターニングする
工程を備えているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができるという作
用を有するものである。
【００３７】請求項１７に記載の発明は、シート状の絶
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する
工程と、前記マスクを設置した状態で前記スリット状の
第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面にマスクを設置し、このマスクを設置した状態で
前記絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分
割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケ
ル系合金による複数対の側面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する
工程と、前記マスクを設置した状態で前記スリット状の
第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面にマスクを設置し、このマスクを設置した状態で
前記絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分
割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケ
ル系合金による複数対の側面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
【００３８】請求項１８に記載の発明は、シート状の絶
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニ
ッケル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたは
ニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する工
程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属
膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の
裏面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏
面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去
することにより複数対の裏面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁
基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザ
ーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成して
いるため、裏面電極層の寸法精度を向上させることがで
き、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装
した場合における実装不良を低減させることができると
いう作用を有するものである。
縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割する
ためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、前記第１の分割部を複数形成したシート状の絶縁基
板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が
電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニ
ッケル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたは
ニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する工
程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属
膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の
裏面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏
面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去
することにより複数対の裏面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁
基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザ
ーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成して
いるため、裏面電極層の寸法精度を向上させることがで
き、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装
した場合における実装不良を低減させることができると
いう作用を有するものである。
【００３９】請求項１９に記載の発明は、複数の短冊状
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極
層に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき
工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリ
ット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形
成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複
数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が
個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記ス
リット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の
分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法
によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された
状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケ
ルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１
の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するように
しているため、この側面電極層は従来のように複数の短
冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の
状態で一括して形成することができ、また複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合
も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成すること
ができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により形
成する場合には電位差を小さくすることができるため、
安定したはんだ層を形成できるという作用を有するもの
である。
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極
層に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき
工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリ
ット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形
成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複
数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が
個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記ス
リット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の
分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法
によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された
状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケ
ルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１
の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するように
しているため、この側面電極層は従来のように複数の短
冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の
状態で一括して形成することができ、また複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合
も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成すること
ができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により形
成する場合には電位差を小さくすることができるため、
安定したはんだ層を形成できるという作用を有するもの
である。
【００４０】請求項２０に記載の発明は、複数の短冊状
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数の
抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重
なるように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっ
きを施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面に複数対の側面電極層を形成するようにしてい
るため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基
板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で
一括して形成することができ、また複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合も、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができる
とともに、はんだ層を電気めっき工法により形成する場
合には電位差を小さくすることができるため、安定した
はんだ層を形成できるという作用を有するものである。
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数の
抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重
なるように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっ
きを施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面に複数対の側面電極層を形成するようにしてい
るため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基
板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で
一括して形成することができ、また複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合も、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができる
とともに、はんだ層を電気めっき工法により形成する場
合には電位差を小さくすることができるため、安定した
はんだ層を形成できるという作用を有するものである。
【００４１】請求項２１に記載の発明は、複数の短冊状
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状
の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記レ
ジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパターニング
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、複数の短冊状基板に分割するためのスリット状
の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシート状の絶
縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の
内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合
金による側面電極層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離して複数
対の側面電極層をパターニングする工程を備えているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状
の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記レ
ジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパターニング
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、複数の短冊状基板に分割するためのスリット状
の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシート状の絶
縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の
内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合
金による側面電極層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離して複数
対の側面電極層をパターニングする工程を備えているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
【００４２】請求項２２に記載の発明は、複数の短冊状
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状
の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前記マス
クを設置した状態で前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複
数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法に
よりニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆
うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シー
ト状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数
の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよ
うに前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複
数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、こ
の製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数
形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマスクを
設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基板の裏
面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパ
ッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複
数対の側面電極層を形成するようにしているため、この
側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成す
ることなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成
することができるという作用を有するものである。
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状
の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前記マス
クを設置した状態で前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複
数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法に
よりニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆
うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シー
ト状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数
の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよ
うに前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複
数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、こ
の製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数
形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマスクを
設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基板の裏
面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパ
ッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複
数対の側面電極層を形成するようにしているため、この
側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成す
ることなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成
することができるという作用を有するものである。
【００４３】請求項２３に記載の発明は、複数の短冊状
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記スリット
状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶
縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金によ
る金属膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部分をレ
ーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニ
ッケル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたは
ニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、そ
の後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された
金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数
対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側
面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成する
ことなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形
成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することに
より複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極
層の寸法精度を向上させることができ、これにより、こ
の抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実
装不良を低減させることができるという作用を有するも
のである。
基板に分割するためのスリット状の第１の分割部をあら
かじめ複数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前
記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリ
ミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように複数の保護層を形成する工程と、前記スリット
状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶
縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金によ
る金属膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部分をレ
ーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニ
ッケル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたは
ニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、そ
の後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された
金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数
対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側
面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成する
ことなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形
成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することに
より複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極
層の寸法精度を向上させることができ、これにより、こ
の抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実
装不良を低減させることができるという作用を有するも
のである。
【００４４】請求項２４に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層
を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記
複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割され
るように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向
に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、
また複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括し
て形成することができるとともに、はんだ層を電気めっ
き工法により形成する場合には電位差を小さくすること
ができるため、安定したはんだ層を形成できるという作
用を有するものである。
【００４５】請求項２５に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するよ
うにしているため、この側面電極層は従来のように複数
の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基
板の状態で一括して形成することができ、また複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場
合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により
形成する場合には電位差を小さくすることができるた
め、安定したはんだ層を形成できるという作用を有する
ものである。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するよ
うにしているため、この側面電極層は従来のように複数
の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基
板の状態で一括して形成することができ、また複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場
合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により
形成する場合には電位差を小さくすることができるた
め、安定したはんだ層を形成できるという作用を有する
ものである。
【００４６】請求項２６に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記スリッ
ト状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の
絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部
の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系
合金による側面電極層を形成する工程と、前記レジスト
層を剥離して複数対の側面電極層をパターニングする工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、シート状の絶縁基板に、複数対の上面電極層を分離
して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第
１の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面に
スパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金によ
る側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板の裏面に形成されたレジスト層を剥離して複数対の側
面電極層をパターニングする工程を備えているため、こ
の側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成
することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形
成することができるという作用を有するものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記スリッ
ト状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の
絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部
の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系
合金による側面電極層を形成する工程と、前記レジスト
層を剥離して複数対の側面電極層をパターニングする工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、シート状の絶縁基板に、複数対の上面電極層を分離
して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第
１の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面に
スパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金によ
る側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板の裏面に形成されたレジスト層を剥離して複数対の側
面電極層をパターニングする工程を備えているため、こ
の側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成
することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形
成することができるという作用を有するものである。
【００４７】請求項２７に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板の裏面にマスクを設置する工程と、前記マスクを設
置した状態で前記スリット状の第１の分割部が複数形成
された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置
し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成するようにしているため、この側面
電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成するこ
となく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成する
ことができるという作用を有するものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板の裏面にマスクを設置する工程と、前記マスクを設
置した状態で前記スリット状の第１の分割部が複数形成
された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置
し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成するようにしているため、この側面
電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成するこ
となく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成する
ことができるという作用を有するものである。
【００４８】請求項２８に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属
膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複
数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶
縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部分をレーザー
で除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケ
ル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッ
ケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、その
後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金
属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対
の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面
電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成するこ
となく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成する
ことができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層
の寸法精度を向上させることができ、これにより、この
抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装
不良を低減させることができるという作用を有するもの
である。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層を形成したシート状の絶縁基板
に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵抗層
を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数
対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミング
を行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよう
に複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属
膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複
数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶
縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部分をレーザー
で除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケ
ル系合金による金属膜を形成するとともに、前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッ
ケル系合金による複数対の側面電極層を形成し、その
後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金
属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対
の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面
電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成するこ
となく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成する
ことができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層
の寸法精度を向上させることができ、これにより、この
抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装
不良を低減させることができるという作用を有するもの
である。
【００４９】請求項２９に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電
解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電
極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形
成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法
でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット
状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成す
るようにしているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができ、また複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるとともに、はんだ層を電気めっき工法に
より形成する場合には電位差を小さくすることができる
ため、安定したはんだ層を形成できるという作用を有す
るものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上
面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う
工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数
の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電
解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複
数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電
極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形
成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法
でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット
状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成す
るようにしているため、この側面電極層は従来のように
複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶
縁基板の状態で一括して形成することができ、また複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る場合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成す
ることができるとともに、はんだ層を電気めっき工法に
より形成する場合には電位差を小さくすることができる
ため、安定したはんだ層を形成できるという作用を有す
るものである。
【００５０】請求項３０に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を
形成する工程と、前記複数の抵抗層および複数対の上面
電極層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっきを施
すことにより前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成するようにしているため、この側面電
極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成すること
なく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができ、また複数対の側面電極層を覆うように複数対
のはんだ層を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるとともに、はんだ層
を電気めっき工法により形成する場合には電位差を小さ
くすることができるため、安定したはんだ層を形成でき
るという作用を有するものである。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を
形成する工程と、前記複数の抵抗層および複数対の上面
電極層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっきを施
すことにより前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えたもので、この製造方法によれば、スリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成するようにしているため、この側面電
極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成すること
なく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができ、また複数対の側面電極層を覆うように複数対
のはんだ層を形成する場合も、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるとともに、はんだ層
を電気めっき工法により形成する場合には電位差を小さ
くすることができるため、安定したはんだ層を形成でき
るという作用を有するものである。
【００５１】請求項３１に記載の発明は、上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
【００５２】請求項３２に記載の発明は、上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前
記マスクを設置した状態で前記スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極
層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前
記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割さ
れるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方
向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前
記マスクを設置した状態で前記スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極
層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前
記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割さ
れるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方
向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
【００５３】請求項３３に記載の発明は、上面に複数対
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合
金による金属膜を形成するとともに、前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部
分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケル
またはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、
この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形
成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して
形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏
面電極層の寸法精度を向上させることができ、これによ
り、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合にお
ける実装不良を低減させることができるという作用を有
するものである。
の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続され
るように形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合
金による金属膜を形成するとともに、前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部
分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケル
またはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、
この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形
成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して
形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏
面電極層の寸法精度を向上させることができ、これによ
り、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合にお
ける実装不良を低減させることができるという作用を有
するものである。
【００５４】請求項３４に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の
絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するよ
うにしているため、この側面電極層は従来のように複数
の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基
板の状態で一括して形成することができ、また複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場
合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により
形成する場合には電位差を小さくすることができるた
め、安定したはんだ層を形成できるという作用を有する
ものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する工程と、
前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の
絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するよ
うにしているため、この側面電極層は従来のように複数
の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基
板の状態で一括して形成することができ、また複数対の
側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場
合も、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成するこ
とができるとともに、はんだ層を電気めっき工法により
形成する場合には電位差を小さくすることができるた
め、安定したはんだ層を形成できるという作用を有する
ものである。
【００５５】請求項３５に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を
形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを
行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の絶縁基
板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するため
のスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、少
なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を
形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数
形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工
法でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができ、また複数対の側面電
極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合も、
シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することがで
きるとともに、はんだ層を電気めっき工法により形成す
る場合には電位差を小さくすることができるため、安定
したはんだ層を形成できるという作用を有するものであ
る。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上面電極層を
形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを
行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の絶縁基
板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するため
のスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、少
なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を
形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数
形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工
法でニッケルめっきを施すことにより前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法に
よれば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成するようにし
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができ、また複数対の側面電
極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する場合も、
シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することがで
きるとともに、はんだ層を電気めっき工法により形成す
る場合には電位差を小さくすることができるため、安定
したはんだ層を形成できるという作用を有するものであ
る。
【００５６】請求項３６に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にレジスト層を形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離し
て複数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状
の絶縁基板に、複数対の上面電極層を分離して複数の短
冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を
複数形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が
複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面および
複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法
によりニッケルまたはニッケル系合金による側面電極層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形
成されたレジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程を備えているため、この側面電極層
は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することな
く、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成すること
ができるという作用を有するものである。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にレジスト層を形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離し
て複数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状
の絶縁基板に、複数対の上面電極層を分離して複数の短
冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を
複数形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が
複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面および
複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法
によりニッケルまたはニッケル系合金による側面電極層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形
成されたレジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程を備えているため、この側面電極層
は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することな
く、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成すること
ができるという作用を有するものである。
【００５７】請求項３７に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態
で前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態
のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の
第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまた
はニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する
工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対の
はんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に
おける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に
分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット
状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部
を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置し、このマス
クを設置した状態で前記絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができる
という作用を有するものである。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態
で前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態
のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の
第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまた
はニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する
工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対の
はんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に
おける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に
分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット
状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部
を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置し、このマス
クを設置した状態で前記絶縁基板の裏面および複数のス
リット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニ
ッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層
を形成するようにしているため、この側面電極層は従来
のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シー
ト状の絶縁基板の状態で一括して形成することができる
という作用を有するものである。
【００５８】請求項３８に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、スリット
状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶
縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金によ
る金属膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート
状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分
をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を
形成するようにしているため、この側面電極層は従来の
ように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート
状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、ま
たシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の
不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面
電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向
上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側
で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させ
ることができるという作用を有するものである。
縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁
基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の
第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層
に一部が重なるように複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極
層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えたもので、この製造方法によれば、スリット
状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶
縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金によ
る金属膜を形成するとともに、前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート
状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分
をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を
形成するようにしているため、この側面電極層は従来の
ように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート
状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、ま
たシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の
不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面
電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向
上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側
で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させ
ることができるという作用を有するものである。
【００５９】請求項３９に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状
の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルま
たはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この
製造方法によれば、シート状の絶縁基板に、複数対の上
面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するための
スリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記
スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシー
ト状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の
分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッ
ケル系合金による側面電極層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面に形成されたレジスト層を剥離
して複数対の側面電極層をパターニングする工程を備え
ているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊
状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状
態で一括して形成することができるという作用を有する
ものである。
【００６０】請求項４０に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前
記マスクを設置した状態で前記スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極
層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前
記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割さ
れるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方
向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程と、前
記マスクを設置した状態で前記スリット状の第１の分割
部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面お
よび複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ
工法によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対
の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極
層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前
記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割さ
れるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方
向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもの
で、この製造方法によれば、スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置し、このマスクを設置した状態で前記絶縁基
板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面
にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金に
よる複数対の側面電極層を形成するようにしているた
め、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎
に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括
して形成することができるという作用を有するものであ
る。
【００６１】請求項４１に記載の発明は、シート状の絶
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合
金による金属膜を形成するとともに、前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部
分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケル
またはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、
この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形
成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して
形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏
面電極層の寸法精度を向上させることができ、これによ
り、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合にお
ける実装不良を低減させることができるという作用を有
するものである。
縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両
者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合
金による金属膜を形成するとともに、前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不要部
分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造
方法によれば、スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケル
またはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、
この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形
成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して
形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏
面電極層の寸法精度を向上させることができ、これによ
り、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合にお
ける実装不良を低減させることができるという作用を有
するものである。
【００６２】請求項４２に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載の複数のスリット状の第１の分割部
を、シート状の絶縁基板を上下方向に貫通する貫通孔で
形成したもので、この製造方法によれば、スリット状の
第１の分割部が貫通孔となっているため、シート状の絶
縁基板に側面電極層を形成した場合、貫通孔となってい
るスリット状の第１の分割部の内面全体に側面電極層を
形成することができるという作用を有するものである。
１のいずれかに記載の複数のスリット状の第１の分割部
を、シート状の絶縁基板を上下方向に貫通する貫通孔で
形成したもので、この製造方法によれば、スリット状の
第１の分割部が貫通孔となっているため、シート状の絶
縁基板に側面電極層を形成した場合、貫通孔となってい
るスリット状の第１の分割部の内面全体に側面電極層を
形成することができるという作用を有するものである。
【００６３】請求項４３に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載の複数のスリット状の第１の分割部
をダイシングにより形成したもので、この製造方法によ
れば、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基
板を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分
類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換
による工程の煩雑さをなくすることができるとともに、
ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用い
て容易に行うことができるという作用を有するものであ
る。
１のいずれかに記載の複数のスリット状の第１の分割部
をダイシングにより形成したもので、この製造方法によ
れば、個片状基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基
板を用いているため、従来のような個片状基板の寸法分
類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換
による工程の煩雑さをなくすることができるとともに、
ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用い
て容易に行うことができるという作用を有するものであ
る。
【００６４】請求項４４に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載の複数の第２の分割部をダイシング
により形成したもので、この製造方法によれば、個片状
基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基板を用いてい
るため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要とな
り、これにより、従来のようなマスク交換による工程の
煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも
半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行う
ことができるという作用を有するものである。
１のいずれかに記載の複数の第２の分割部をダイシング
により形成したもので、この製造方法によれば、個片状
基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基板を用いてい
るため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要とな
り、これにより、従来のようなマスク交換による工程の
煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも
半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行う
ことができるという作用を有するものである。
【００６５】請求項４５に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載の複数の第２の分割部をシート状の
絶縁基板に薄肉部を残して切断することにより形成した
もので、この製造方法によれば、第２の分割部を形成す
る毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化される
という作用を有するものである。
１のいずれかに記載の複数の第２の分割部をシート状の
絶縁基板に薄肉部を残して切断することにより形成した
もので、この製造方法によれば、第２の分割部を形成す
る毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化される
という作用を有するものである。
【００６６】請求項４６に記載の発明は、請求項４５に
記載の薄肉部をシート状の絶縁基板の裏面側に残したも
ので、この製造方法によれば、第２の分割部を形成する
毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されると
いう作用を有するものである。
記載の薄肉部をシート状の絶縁基板の裏面側に残したも
ので、この製造方法によれば、第２の分割部を形成する
毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されると
いう作用を有するものである。
【００６７】請求項４７に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載のシート状の絶縁基板の端部に不要
領域部を形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部
および複数の第２の分割部は前記不要領域部には形成し
ないようにしたもので、この製造方法によれば、複数の
スリット状の第１の分割部を形成した後も複数の短冊状
基板は不要領域部につながっているため、シート状の絶
縁基板が複数の短冊状基板に細かく分離されるというこ
とはなく、したがって、複数のスリット状の第１の分割
部を形成した後も、不要領域部を有するシート状の絶縁
基板の状態で後工程を行うことができるため、工法設計
が簡略化できるという作用を有するとともに、複数の第
２の分割部を形成すると、この複数の第２の分割部を形
成する毎に、個片状基板に切断分割され、そして個片化
された製品は不要領域部から分離されるため、不要領域
部と製品とを後で選別するという工程を別個に設けると
いう必要もないという作用を有するものである。
１のいずれかに記載のシート状の絶縁基板の端部に不要
領域部を形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部
および複数の第２の分割部は前記不要領域部には形成し
ないようにしたもので、この製造方法によれば、複数の
スリット状の第１の分割部を形成した後も複数の短冊状
基板は不要領域部につながっているため、シート状の絶
縁基板が複数の短冊状基板に細かく分離されるというこ
とはなく、したがって、複数のスリット状の第１の分割
部を形成した後も、不要領域部を有するシート状の絶縁
基板の状態で後工程を行うことができるため、工法設計
が簡略化できるという作用を有するとともに、複数の第
２の分割部を形成すると、この複数の第２の分割部を形
成する毎に、個片状基板に切断分割され、そして個片化
された製品は不要領域部から分離されるため、不要領域
部と製品とを後で選別するという工程を別個に設けると
いう必要もないという作用を有するものである。
【００６８】請求項４８に記載の発明は、請求項７〜４
１のいずれかに記載の複数対の側面電極層および複数対
のはんだ層をシート状の絶縁基板の状態で形成するよう
にしたもので、この製造方法によれば、側面電極層を形
成する場合、シート状の絶縁基板に形成することがで
き、またはんだ層を電気めっき工法により形成する場合
には電位差を小さくすることができるため、安定したは
んだ層を形成できるという作用を有するものである。
１のいずれかに記載の複数対の側面電極層および複数対
のはんだ層をシート状の絶縁基板の状態で形成するよう
にしたもので、この製造方法によれば、側面電極層を形
成する場合、シート状の絶縁基板に形成することがで
き、またはんだ層を電気めっき工法により形成する場合
には電位差を小さくすることができるため、安定したは
んだ層を形成できるという作用を有するものである。
【００６９】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【００７０】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。
器の断面図である。
【００７１】図１において、１１は焼成済みの９６％純
度のアルミナからなるシート状の絶縁基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された個片状基
板である。１２は個片状基板１１の上面に形成された銀
を主成分とする一対の上面電極層である。１３は一対の
上面電極層１２に一部が重なるように個片状基板１１の
上面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗層である。１
４は抵抗層１３の上面に形成されたプリコートガラス層
からなる第１の保護層である。１５は一対の上面電極層
１２間の抵抗層１３の抵抗値を修正するために設けられ
たトリミング溝である。１６はプリコートガラス層から
なる第１の保護層１４を覆うように形成された樹脂を主
成分とする第２の保護層である。１７は一対の上面電極
層１２の一部に重なるとともに、個片状基板１１の両側
面および裏面の両端部を覆うように形成されたニッケル
からなる一対の側面電極層である。１８は一対の側面電
極層１７および一対の上面電極層１２の一部を覆うよう
に形成されたスズからなるはんだ層である。
度のアルミナからなるシート状の絶縁基板をスリット状
の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第
２の分割部で分割することにより個片化された個片状基
板である。１２は個片状基板１１の上面に形成された銀
を主成分とする一対の上面電極層である。１３は一対の
上面電極層１２に一部が重なるように個片状基板１１の
上面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗層である。１
４は抵抗層１３の上面に形成されたプリコートガラス層
からなる第１の保護層である。１５は一対の上面電極層
１２間の抵抗層１３の抵抗値を修正するために設けられ
たトリミング溝である。１６はプリコートガラス層から
なる第１の保護層１４を覆うように形成された樹脂を主
成分とする第２の保護層である。１７は一対の上面電極
層１２の一部に重なるとともに、個片状基板１１の両側
面および裏面の両端部を覆うように形成されたニッケル
からなる一対の側面電極層である。１８は一対の側面電
極層１７および一対の上面電極層１２の一部を覆うよう
に形成されたスズからなるはんだ層である。
【００７２】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、次にその製造方法を図面
を参照しながら説明する。
態１における抵抗器について、次にその製造方法を図面
を参照しながら説明する。
【００７３】図２は本発明の実施の形態１における抵抗
器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全
周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、
図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）
〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｃ）お
よび図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全
周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、
図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）
〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｃ）お
よび図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００７４】まず、図２、図３（ａ）、図４（ａ）に示
すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚
み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１
を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は、図
２に示すように、全周囲の端部に最終的には製品となら
ない不要領域部２１ａを有しているものである。そして
この不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されているもの
である。
すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚
み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１
を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は、図
２に示すように、全周囲の端部に最終的には製品となら
ない不要領域部２１ａを有しているものである。そして
この不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されているもの
である。
【００７５】次に図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示す
ように、シート状の絶縁基板２１の上面にスクリーン印
刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層２２
を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼
成することにより、上面電極層２２を安定な膜とした。
ように、シート状の絶縁基板２１の上面にスクリーン印
刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層２２
を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼
成することにより、上面電極層２２を安定な膜とした。
【００７６】次に、図２、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示
すように、複数対の上面電極層２２を跨ぐように、スク
リーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層
２３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイル
で焼成することにより、抵抗層２３を安定な膜とした。
すように、複数対の上面電極層２２を跨ぐように、スク
リーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層
２３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイル
で焼成することにより、抵抗層２３を安定な膜とした。
【００７７】次に、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示すよう
に、複数の抵抗層２３を覆うように、スクリーン印刷工
法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護
層２４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる
第１の保護層２４を安定な膜とした。
に、複数の抵抗層２３を覆うように、スクリーン印刷工
法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護
層２４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる
第１の保護層２４を安定な膜とした。
【００７８】次に、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すよう
に、複数対の上面電極層２２間の抵抗層２３の抵抗値を
一定の値に調整するために、レーザートリミング工法に
よりトリミングを行い、複数のトリミング溝２５を形成
した。
に、複数対の上面電極層２２間の抵抗層２３の抵抗値を
一定の値に調整するために、レーザートリミング工法に
よりトリミングを行い、複数のトリミング溝２５を形成
した。
【００７９】次に、図５（ａ）、図６（ａ）に示すよう
に、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層か
らなる第１の保護層２４を覆うように、スクリーン印刷
工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２６
を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬
化することにより、第２の保護層２６を安定な膜とし
た。
に、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層か
らなる第１の保護層２４を覆うように、スクリーン印刷
工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２６
を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬
化することにより、第２の保護層２６を安定な膜とし
た。
【００８０】次に、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すよう
に、複数の第２の保護層２６を覆うように、スクリーン
印刷工法により複数の第１レジスト層２７を形成し、紫
外線硬化により第１レジスト層２７を安定な膜とした。
さらにスクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基板
２１の裏面上に複数の第２レジスト層２８を形成し、紫
外線硬化により第２レジスト層２８を安定な膜とした。
に、複数の第２の保護層２６を覆うように、スクリーン
印刷工法により複数の第１レジスト層２７を形成し、紫
外線硬化により第１レジスト層２７を安定な膜とした。
さらにスクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基板
２１の裏面上に複数の第２レジスト層２８を形成し、紫
外線硬化により第２レジスト層２８を安定な膜とした。
【００８１】次に、図２、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示
すように、第１レジスト層２７および第２レジスト層２
８を形成したシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、複数対の上面電
極層２２を分離して複数の短冊状基板２１ｂに分割する
ためのスリット状の第１の分割部２９をダイシング工法
により複数形成する。この場合、複数のスリット状の第
１の分割部２９は７００μｍピッチで形成されており、
かつこのスリット状の第１の分割部２９の幅は１２０μ
ｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の
分割部２９は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫
通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた
前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除
いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分
割部２９を形成しているため、スリット状の第１の分割
部２９を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領
域部２１ａにつながっているため、シート状態を呈して
いるものである。
すように、第１レジスト層２７および第２レジスト層２
８を形成したシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、複数対の上面電
極層２２を分離して複数の短冊状基板２１ｂに分割する
ためのスリット状の第１の分割部２９をダイシング工法
により複数形成する。この場合、複数のスリット状の第
１の分割部２９は７００μｍピッチで形成されており、
かつこのスリット状の第１の分割部２９の幅は１２０μ
ｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の
分割部２９は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫
通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた
前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除
いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分
割部２９を形成しているため、スリット状の第１の分割
部２９を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領
域部２１ａにつながっているため、シート状態を呈して
いるものである。
【００８２】次に、図５（ｄ）、図６（ｄ）に示すよう
に、めっき浴に浸漬してめっきを行う無電解めっき工法
を用いて、シート状の絶縁基板２１の全面にニッケルめ
っきを施し、厚みが約４〜６μｍの側面電極層３０を形
成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２
９が、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫
通孔で形成されているため、シート状の絶縁基板２１の
全面に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことに
より側面電極層３０を形成した場合、側面電極層３０は
シート状の絶縁基板２１の上面側から貫通孔となってい
るスリット状の第１の分割部２９の内面全体を経てシー
ト状の絶縁基板２１の裏面側まで形成されるものであ
る。またこの側面電極層３０は、シート状の絶縁基板２
１の上面側では露出している上面電極層２２の一部と第
１レジスト層２７を覆うように形成され、かつシート状
の絶縁基板２１の裏面側では第２レジスト層２８を覆う
ように形成されるものである。
に、めっき浴に浸漬してめっきを行う無電解めっき工法
を用いて、シート状の絶縁基板２１の全面にニッケルめ
っきを施し、厚みが約４〜６μｍの側面電極層３０を形
成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２
９が、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫
通孔で形成されているため、シート状の絶縁基板２１の
全面に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことに
より側面電極層３０を形成した場合、側面電極層３０は
シート状の絶縁基板２１の上面側から貫通孔となってい
るスリット状の第１の分割部２９の内面全体を経てシー
ト状の絶縁基板２１の裏面側まで形成されるものであ
る。またこの側面電極層３０は、シート状の絶縁基板２
１の上面側では露出している上面電極層２２の一部と第
１レジスト層２７を覆うように形成され、かつシート状
の絶縁基板２１の裏面側では第２レジスト層２８を覆う
ように形成されるものである。
【００８３】次に、図７（ａ）、図８（ａ）に示すよう
に、複数の第１レジスト層（図示せず）および複数の第
２レジスト層（図示せず）を剥離し、複数対の側面電極
層３０をパターンニングする。
に、複数の第１レジスト層（図示せず）および複数の第
２レジスト層（図示せず）を剥離し、複数対の側面電極
層３０をパターンニングする。
【００８４】次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すよう
に、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側
面電極層３０と、複数の第１レジスト層（図示せず）を
剥離したことにより露出した複数対の上面電極層２２の
一部とを覆うように、厚みが約４〜６μｍのスズからな
る複数対のはんだ層３１を形成する。
に、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側
面電極層３０と、複数の第１レジスト層（図示せず）を
剥離したことにより露出した複数対の上面電極層２２の
一部とを覆うように、厚みが約４〜６μｍのスズからな
る複数対のはんだ層３１を形成する。
【００８５】上記側面電極層３０の厚みは約４〜６μｍ
の厚みとなっているが、この範囲に限定されるものでは
なく、その厚みは１〜１５μｍの厚みが妥当であり、ま
たこの側面電極層３０は無電解めっき工法を用いてニッ
ケルめっきを施すことにより構成しているため、磁性を
有しない形となるもので、このような構成においては、
非常に寸法精度の高いものが得られるとともに、自動実
装機の吸着ピンで抵抗器を吸着して実装する場合に、吸
着時の安定性が向上して高い実装率を確保できるもので
ある。
の厚みとなっているが、この範囲に限定されるものでは
なく、その厚みは１〜１５μｍの厚みが妥当であり、ま
たこの側面電極層３０は無電解めっき工法を用いてニッ
ケルめっきを施すことにより構成しているため、磁性を
有しない形となるもので、このような構成においては、
非常に寸法精度の高いものが得られるとともに、自動実
装機の吸着ピンで抵抗器を吸着して実装する場合に、吸
着時の安定性が向上して高い実装率を確保できるもので
ある。
【００８６】また上記はんだ層３１はスズで構成してい
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で構成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で構成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
【００８７】そしてまた上記上面電極層２２は銀系の材
料で構成するとともに、抵抗層２３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
料で構成するとともに、抵抗層２３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
【００８８】さらに上記抵抗層２３等を覆う保護層は、
抵抗層２３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層２４と、この第１の保護層２４を覆うとともに、ト
リミング溝２５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
２６の２層で構成しているため、前記第１の保護層２４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層２６で抵抗層２３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
抵抗層２３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層２４と、この第１の保護層２４を覆うとともに、ト
リミング溝２５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
２６の２層で構成しているため、前記第１の保護層２４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層２６で抵抗層２３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００８９】最後に、図２、図７（ｃ）、図８（ｃ）に
示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、シート状の絶縁
基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵
抗層２３が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割さ
れるようにスリット状の第１の分割部２９と直交する方
向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３２を
形成する。この場合、複数の第２の分割部３２は４００
μｍピッチで形成されており、かつこの第２の分割部３
２の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこの複数の
第２の分割部３２は不要領域部２１ａを除いて複数の短
冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成するように
しているため、この複数の第２の分割部３２を形成する
毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化さ
れた製品は不要領域部２１ａから分離されるものであ
る。
示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に
形成された不要領域部２１ａを除いて、シート状の絶縁
基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵
抗層２３が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割さ
れるようにスリット状の第１の分割部２９と直交する方
向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３２を
形成する。この場合、複数の第２の分割部３２は４００
μｍピッチで形成されており、かつこの第２の分割部３
２の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこの複数の
第２の分割部３２は不要領域部２１ａを除いて複数の短
冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成するように
しているため、この複数の第２の分割部３２を形成する
毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化さ
れた製品は不要領域部２１ａから分離されるものであ
る。
【００９０】以上のような工程により、本発明の実施の
形態１における抵抗器は製造されるものである。
形態１における抵抗器は製造されるものである。
【００９１】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部２９および第２の分割部３２の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層３０およびはんだ層３１の厚みも正確であるた
め、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ
０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるものである。また上面
電極層２２および抵抗層２３のパターン精度も個片状基
板の寸法ランク分類が不要であるとともに同一の個片状
基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要が
ないため、抵抗層２３の有効面積も従来品に比べて大き
くとることができるものである。すなわち、従来品にお
ける抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであ
ったのに対し、本発明の実施の形態１における抵抗器の
抵抗層２３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとな
って面積では約１．６倍以上となるものである。
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部２９および第２の分割部３２の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層３０およびはんだ層３１の厚みも正確であるた
め、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ
０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるものである。また上面
電極層２２および抵抗層２３のパターン精度も個片状基
板の寸法ランク分類が不要であるとともに同一の個片状
基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要が
ないため、抵抗層２３の有効面積も従来品に比べて大き
くとることができるものである。すなわち、従来品にお
ける抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであ
ったのに対し、本発明の実施の形態１における抵抗器の
抵抗層２３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとな
って面積では約１．６倍以上となるものである。
【００９２】上記複数のスリット状の第１の分割部２９
および複数の第２の分割部３２はダイシング工法を用い
て形成しているもので、個片状基板の寸法分類が不要な
シート状の絶縁基板２１を用いているため、従来のよう
な個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従
来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなくするこ
とができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的な
ダイシング設備を用いて容易に行うことができるもので
ある。
および複数の第２の分割部３２はダイシング工法を用い
て形成しているもので、個片状基板の寸法分類が不要な
シート状の絶縁基板２１を用いているため、従来のよう
な個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従
来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなくするこ
とができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的な
ダイシング設備を用いて容易に行うことができるもので
ある。
【００９３】また上記シート状の絶縁基板２１は全周囲
の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部２９およ
び複数の第２の分割部３２は前記不要領域部２１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部２９を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂ
は不要領域部２１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部２９を形成した後も、不要領域部
２１ａを有するシート状の絶縁基板２１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部３２を形成すると、こ
の複数の第２の分割部３２を形成する毎に個片状基板２
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部２１ａから分離されるため、不要領域部２１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部２９およ
び複数の第２の分割部３２は前記不要領域部２１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部２９を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂ
は不要領域部２１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部２９を形成した後も、不要領域部
２１ａを有するシート状の絶縁基板２１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部３２を形成すると、こ
の複数の第２の分割部３２を形成する毎に個片状基板２
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部２１ａから分離されるため、不要領域部２１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
【００９４】そしてまた複数対の側面電極層３０および
複数対のはんだ層３１はシート状の絶縁基板２１の状態
で形成するようにしているため、側面電極層３０をシー
ト状の絶縁基板２１に形成することができるとともに、
電気めっき工法によりはんだ層３１を形成する際には電
位差を小さくすることができ、これにより、安定したは
んだ層３１を形成できるものである。
複数対のはんだ層３１はシート状の絶縁基板２１の状態
で形成するようにしているため、側面電極層３０をシー
ト状の絶縁基板２１に形成することができるとともに、
電気めっき工法によりはんだ層３１を形成する際には電
位差を小さくすることができ、これにより、安定したは
んだ層３１を形成できるものである。
【００９５】なお、上記本発明の実施の形態１において
は、最終的には製品とならない不要領域部２１ａをシー
ト状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部２
１ａはシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図９に示すようにシー
ト状の絶縁基板２１の一端部に不要領域部２１ｄを形成
した場合、図１０に示すようにシート状の絶縁基板２１
の両端部に不要領域部２１ｅを形成した場合、図１１に
示すようにシート状の絶縁基板２１の３つの端部に不要
領域部２１ｆを形成した場合においても、上記本発明の
実施の形態１と同様の作用効果を奏するものである。
は、最終的には製品とならない不要領域部２１ａをシー
ト状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部２
１ａはシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図９に示すようにシー
ト状の絶縁基板２１の一端部に不要領域部２１ｄを形成
した場合、図１０に示すようにシート状の絶縁基板２１
の両端部に不要領域部２１ｅを形成した場合、図１１に
示すようにシート状の絶縁基板２１の３つの端部に不要
領域部２１ｆを形成した場合においても、上記本発明の
実施の形態１と同様の作用効果を奏するものである。
【００９６】また上記本発明の実施の形態１において
は、複数の第２の分割部３２をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部３２をシート状の絶縁基板２１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部３２を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
は、複数の第２の分割部３２をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部３２をシート状の絶縁基板２１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部３２を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
【００９７】そしてまた上記本発明の実施の形態１にお
いては、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
を形成した後に、スリット状の第１の分割部２９を形成
したが、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
は、スリット状の第１の分割部２９を形成した後に形成
してもよいものである。但し、このようにスリット状の
第１の分割部２９を形成した後に第１レジスト層２７お
よび第２レジスト層２８をスクリーン印刷する場合に
は、シート状の絶縁基板２１の強度が弱くなるため、ス
クリーン印刷時の印圧を弱くする必要がある。
いては、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
を形成した後に、スリット状の第１の分割部２９を形成
したが、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
は、スリット状の第１の分割部２９を形成した後に形成
してもよいものである。但し、このようにスリット状の
第１の分割部２９を形成した後に第１レジスト層２７お
よび第２レジスト層２８をスクリーン印刷する場合に
は、シート状の絶縁基板２１の強度が弱くなるため、ス
クリーン印刷時の印圧を弱くする必要がある。
【００９８】さらに第２レジスト層２８はプリコートガ
ラス層からなる第１の保護層２４を形成した直後に形成
しても本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるも
のである。
ラス層からなる第１の保護層２４を形成した直後に形成
しても本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるも
のである。
【００９９】さらにまた上記本発明の実施の形態１にお
いては、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
の剥離は、はんだ層３１の形成前に行ったが、これはは
んだ層３１の形成後も可能である。
いては、第１レジスト層２７および第２レジスト層２８
の剥離は、はんだ層３１の形成前に行ったが、これはは
んだ層３１の形成後も可能である。
【０１００】また上記本発明の実施の形態１において
は、上面電極層２２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層２３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態１と同様の効果
を得ることができるものである。
は、上面電極層２２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層２３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態１と同様の効果
を得ることができるものである。
【０１０１】そしてまた上記本発明の実施の形態１にお
いては、スリット状の第１の分割部２９および第２の分
割部３２をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部２９および第２の分割部３２を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の
作用効果を奏するものである。
いては、スリット状の第１の分割部２９および第２の分
割部３２をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部２９および第２の分割部３２を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の
作用効果を奏するものである。
【０１０２】さらに上記本発明の実施の形態１において
は、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部２９を複数形成する場合、複数対の上
面電極層２２、複数の抵抗層２３、複数の第１の保護層
２４、複数のトリミング溝２５、複数の第２の保護層２
６、複数の第１レジスト層２７、複数の第２レジスト層
２８を形成したシート状の絶縁基板２１にスリット状の
第１の分割部２９を複数形成するようにしたものについ
て説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば、これ以外に、シート状の絶縁基板２１に、最初にス
リット状の第１の分割部２９を複数形成するようにした
場合、スリット状の第１の分割部２９をあらかじめ複数
形成したシート状の絶縁基板２１を用いた場合、シート
状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２を形成した
後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の
分割部２９を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２９
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２
１に複数対の上面電極層２２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層２２に一部が重なるように複数の抵抗層２
３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリッ
ト状の第１の分割部２９を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成
し、かつこの複数の抵抗層２３に一部が重なるように複
数対の上面電極層２２を形成した後、このシート状の絶
縁基板２１にスリット状の第１の分割部２９を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対
の上面電極層２２、複数の抵抗層２３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層２３における前記複数対の上面電極層２
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割
部２９を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態１と同様の効果を奏するものである。
は、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部２９を複数形成する場合、複数対の上
面電極層２２、複数の抵抗層２３、複数の第１の保護層
２４、複数のトリミング溝２５、複数の第２の保護層２
６、複数の第１レジスト層２７、複数の第２レジスト層
２８を形成したシート状の絶縁基板２１にスリット状の
第１の分割部２９を複数形成するようにしたものについ
て説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば、これ以外に、シート状の絶縁基板２１に、最初にス
リット状の第１の分割部２９を複数形成するようにした
場合、スリット状の第１の分割部２９をあらかじめ複数
形成したシート状の絶縁基板２１を用いた場合、シート
状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２を形成した
後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の
分割部２９を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２９
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２
１に複数対の上面電極層２２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層２２に一部が重なるように複数の抵抗層２
３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリッ
ト状の第１の分割部２９を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成
し、かつこの複数の抵抗層２３に一部が重なるように複
数対の上面電極層２２を形成した後、このシート状の絶
縁基板２１にスリット状の第１の分割部２９を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対
の上面電極層２２、複数の抵抗層２３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層２３における前記複数対の上面電極層２
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割
部２９を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態１と同様の効果を奏するものである。
【０１０３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
態２における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
【０１０４】図１２は本発明の実施の形態２における抵
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図１３（ａ）〜（ｅ）、図１４（ａ）〜（ｅ）、図
１５（ａ）〜（ｄ）、図１６（ａ）〜（ｄ）、図１７
（ａ）〜（ｃ）および図１８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図１３（ａ）〜（ｅ）、図１４（ａ）〜（ｅ）、図
１５（ａ）〜（ｄ）、図１６（ａ）〜（ｄ）、図１７
（ａ）〜（ｃ）および図１８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態２における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
【０１０５】まず、図１２、図１３（ａ）、図１４
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板４１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
４１は、図１２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部４１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部４１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板４１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
４１は、図１２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部４１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部４１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
【０１０６】次に図１２、図１３（ｂ）、図１４（ｂ）
に示すように、シート状の絶縁基板４１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層４２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層４２を安定な膜と
した。
に示すように、シート状の絶縁基板４１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層４２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層４２を安定な膜と
した。
【０１０７】次に、図１２、図１３（ｃ）、図１４
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層４２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層４３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層４３を安定な
膜とした。
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層４２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層４３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層４３を安定な
膜とした。
【０１０８】次に、図１３（ｄ）、図１４（ｄ）に示す
ように、複数の抵抗層４３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層４４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層４４を安定な膜とした。
ように、複数の抵抗層４３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層４４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層４４を安定な膜とした。
【０１０９】次に、図１３（ｅ）、図１４（ｅ）に示す
ように、複数対の上面電極層４２間の抵抗層４３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝４５を
形成した。
ように、複数対の上面電極層４２間の抵抗層４３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝４５を
形成した。
【０１１０】次に、図１５（ａ）、図１６（ａ）に示す
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層４４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
４６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層４６を安定な膜と
した。
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層４４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
４６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層４６を安定な膜と
した。
【０１１１】次に、図１５（ｂ）、図１６（ｂ）に示す
ように、スクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基
板４１の裏面上に複数のレジスト層４７を形成し、紫外
線硬化によりレジスト層４７を安定な膜とした。
ように、スクリーン印刷工法により、シート状の絶縁基
板４１の裏面上に複数のレジスト層４７を形成し、紫外
線硬化によりレジスト層４７を安定な膜とした。
【０１１２】次に、図１２、図１５（ｃ）、図１６
（ｃ）に示すように、レジスト層４７を形成したシート
状の絶縁基板４１の全周囲の端部に形成された不要領域
部４１ａを除いて、複数対の上面電極層４２を分離して
複数の短冊状基板４１ｂに分割するためのスリット状の
第１の分割部４８をダイシング工法により複数形成す
る。この場合、複数のスリット状の第１の分割部４８は
７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット
状の第１の分割部４８の幅は１２０μｍ幅となってい
る。また前記複数のスリット状の第１の分割部４８は、
シート状の絶縁基板４１を上下方向に貫通する貫通孔で
形成されているものである。そしてまた前記シート状の
絶縁基板４１は、不要領域部４１ａを除いてダイシング
工法により複数のスリット状の第１の分割部４８を形成
しているため、スリット状の第１の分割部４８を形成し
た後も複数の短冊状基板４１ｂは不要領域部４１ａにつ
ながっているため、シート状態を呈しているものであ
る。
（ｃ）に示すように、レジスト層４７を形成したシート
状の絶縁基板４１の全周囲の端部に形成された不要領域
部４１ａを除いて、複数対の上面電極層４２を分離して
複数の短冊状基板４１ｂに分割するためのスリット状の
第１の分割部４８をダイシング工法により複数形成す
る。この場合、複数のスリット状の第１の分割部４８は
７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット
状の第１の分割部４８の幅は１２０μｍ幅となってい
る。また前記複数のスリット状の第１の分割部４８は、
シート状の絶縁基板４１を上下方向に貫通する貫通孔で
形成されているものである。そしてまた前記シート状の
絶縁基板４１は、不要領域部４１ａを除いてダイシング
工法により複数のスリット状の第１の分割部４８を形成
しているため、スリット状の第１の分割部４８を形成し
た後も複数の短冊状基板４１ｂは不要領域部４１ａにつ
ながっているため、シート状態を呈しているものであ
る。
【０１１３】次に、図１５（ｄ）、図１６（ｄ）に示す
ように、スパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板４
１の裏面および複数のスリット状の第１の分割部４８の
内面にニッケルまたはニッケル系合金、例えばニッケル
−クロム合金による厚みが約０．１〜１μｍの側面電極
層４９を形成する。この場合、複数のスリット状の第１
の分割部４８の内面に形成された側面電極層４９は、シ
ート状の絶縁基板４１の上面に形成された上面電極層４
２に接して電気的に接続されるものである。
ように、スパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板４
１の裏面および複数のスリット状の第１の分割部４８の
内面にニッケルまたはニッケル系合金、例えばニッケル
−クロム合金による厚みが約０．１〜１μｍの側面電極
層４９を形成する。この場合、複数のスリット状の第１
の分割部４８の内面に形成された側面電極層４９は、シ
ート状の絶縁基板４１の上面に形成された上面電極層４
２に接して電気的に接続されるものである。
【０１１４】次に、図１７（ａ）、図１８（ａ）に示す
ように、複数のレジスト層（図示せず）を剥離し、複数
対の側面電極層４９をパターンニングする。
ように、複数のレジスト層（図示せず）を剥離し、複数
対の側面電極層４９をパターンニングする。
【０１１５】次に、図１７（ｂ）、図１８（ｂ）に示す
ように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対
の側面電極層４９および複数のレジスト層（図示せず）
を剥離したことにより露出した複数対の上面電極層４２
の一部を覆うように、厚みが約４〜６μｍのニッケルか
らなる複数対のニッケル層５０と厚みが約４〜６μｍの
スズからなる複数対のはんだ層５１を形成する。
ように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対
の側面電極層４９および複数のレジスト層（図示せず）
を剥離したことにより露出した複数対の上面電極層４２
の一部を覆うように、厚みが約４〜６μｍのニッケルか
らなる複数対のニッケル層５０と厚みが約４〜６μｍの
スズからなる複数対のはんだ層５１を形成する。
【０１１６】上記スパッタ工法により形成される側面電
極層４９の厚みは約０．１〜１μｍの厚みとなっている
が、この範囲に限定されるものではなく、ニッケル層５
０およびはんだ層５１を加えた厚みは１〜１５μｍの厚
みが妥当である。
極層４９の厚みは約０．１〜１μｍの厚みとなっている
が、この範囲に限定されるものではなく、ニッケル層５
０およびはんだ層５１を加えた厚みは１〜１５μｍの厚
みが妥当である。
【０１１７】また上記はんだ層５１はスズで構成してい
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
【０１１８】そしてまた上記上面電極層４２は銀系の材
料で構成するとともに、抵抗層４３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
料で構成するとともに、抵抗層４３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
【０１１９】さらに上記抵抗層４３等を覆う保護層は、
抵抗層４３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層４４と、この第１の保護層４４を覆うとともに、ト
リミング溝４５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
４６の２層で構成しているため、前記第１の保護層４４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層４６で抵抗層４３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
抵抗層４３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層４４と、この第１の保護層４４を覆うとともに、ト
リミング溝４５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
４６の２層で構成しているため、前記第１の保護層４４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層４６で抵抗層４３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【０１２０】最後に、図１２、図１７（ｃ）、図１８
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板４１の全周囲
の端部に形成された不要領域部４１ａを除いて、シート
状の絶縁基板４１における複数の短冊状基板４１ｂに、
複数の抵抗層４３が個々に分離されて個片状基板４１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部４８と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部５２を形成する。この場合、複数の第２の分割部５２
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部５２の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部５２は不要領域部４１ａを除いて
複数の短冊状基板４１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部５２を
形成する毎に個片状基板４１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部４１ａから分離されるも
のである。
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板４１の全周囲
の端部に形成された不要領域部４１ａを除いて、シート
状の絶縁基板４１における複数の短冊状基板４１ｂに、
複数の抵抗層４３が個々に分離されて個片状基板４１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部４８と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部５２を形成する。この場合、複数の第２の分割部５２
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部５２の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部５２は不要領域部４１ａを除いて
複数の短冊状基板４１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部５２を
形成する毎に個片状基板４１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部４１ａから分離されるも
のである。
【０１２１】以上のような工程により、本発明の実施の
形態２における抵抗器は製造されるものである。
形態２における抵抗器は製造されるものである。
【０１２２】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部４８および第２の分割部５２の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層４９、ニッケル層５０およびはんだ層５１の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層４２および抵抗層４３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層４３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態２
における抵抗器の抵抗層４３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部４８および第２の分割部５２の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層４９、ニッケル層５０およびはんだ層５１の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層４２および抵抗層４３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層４３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態２
における抵抗器の抵抗層４３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
【０１２３】上記複数のスリット状の第１の分割部４８
および複数の第２の分割部５２はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板４１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
および複数の第２の分割部５２はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板４１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
【０１２４】また上記シート状の絶縁基板４１は全周囲
の端部に最終的には製品とならない不要領域部４１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部４８およ
び複数の第２の分割部５２は前記不要領域部４１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部４８を形成した後も複数の短冊状基板４１ｂ
は不要領域部４１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板４１が複数の短冊状基板４１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部４８を形成した後も、不要領域部
４１ａを有するシート状の絶縁基板４１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部５２を形成すると、こ
の複数の第２の分割部５２を形成する毎に個片状基板４
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部４１ａから分離されるため、不要領域部４１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
の端部に最終的には製品とならない不要領域部４１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部４８およ
び複数の第２の分割部５２は前記不要領域部４１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部４８を形成した後も複数の短冊状基板４１ｂ
は不要領域部４１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板４１が複数の短冊状基板４１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部４８を形成した後も、不要領域部
４１ａを有するシート状の絶縁基板４１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部５２を形成すると、こ
の複数の第２の分割部５２を形成する毎に個片状基板４
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部４１ａから分離されるため、不要領域部４１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
【０１２５】そしてまた複数対の側面電極層４９、ニッ
ケル層５０および複数対のはんだ層５１はシート状の絶
縁基板４１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層４９をシート状の絶縁基板４１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層５０およびはんだ層５１を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層５０およびはんだ層５１を形成できるものである。
ケル層５０および複数対のはんだ層５１はシート状の絶
縁基板４１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層４９をシート状の絶縁基板４１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層５０およびはんだ層５１を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層５０およびはんだ層５１を形成できるものである。
【０１２６】なお、上記本発明の実施の形態２において
は、最終的には製品とならない不要領域部４１ａをシー
ト状の絶縁基板４１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部４
１ａはシート状の絶縁基板４１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図１９に示すようにシ
ート状の絶縁基板４１の一端部に不要領域部４１ｄを形
成した場合、図２０に示すようにシート状の絶縁基板４
１の両端部に不要領域部４１ｅを形成した場合、図２１
に示すようにシート状の絶縁基板４１の３つの端部に不
要領域部４１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態２と同様の作用効果を奏するものである。
は、最終的には製品とならない不要領域部４１ａをシー
ト状の絶縁基板４１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部４
１ａはシート状の絶縁基板４１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図１９に示すようにシ
ート状の絶縁基板４１の一端部に不要領域部４１ｄを形
成した場合、図２０に示すようにシート状の絶縁基板４
１の両端部に不要領域部４１ｅを形成した場合、図２１
に示すようにシート状の絶縁基板４１の３つの端部に不
要領域部４１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態２と同様の作用効果を奏するものである。
【０１２７】また上記本発明の実施の形態２において
は、複数の第２の分割部５２をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部５２をシート状の絶縁基板４１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板４１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部５２を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
は、複数の第２の分割部５２をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部５２をシート状の絶縁基板４１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板４１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部５２を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
【０１２８】そしてまた上記本発明の実施の形態２にお
いては、レジスト層４７を形成した後に、スリット状の
第１の分割部４８を形成したが、レジスト層４７は、ス
リット状の第１の分割部４８を形成した後に形成しても
よいものである。但し、このようにスリット状の第１の
分割部４８を形成した後にレジスト層４７をスクリーン
印刷する場合には、シート状の絶縁基板４１の強度が弱
くなるため、スクリーン印刷時の印圧を弱くする必要が
ある。
いては、レジスト層４７を形成した後に、スリット状の
第１の分割部４８を形成したが、レジスト層４７は、ス
リット状の第１の分割部４８を形成した後に形成しても
よいものである。但し、このようにスリット状の第１の
分割部４８を形成した後にレジスト層４７をスクリーン
印刷する場合には、シート状の絶縁基板４１の強度が弱
くなるため、スクリーン印刷時の印圧を弱くする必要が
ある。
【０１２９】さらにレジスト層４７はプリコートガラス
層からなる第１の保護層４４を形成した直後に形成して
も本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるもので
ある。
層からなる第１の保護層４４を形成した直後に形成して
も本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるもので
ある。
【０１３０】さらにまた上記本発明の実施の形態２にお
いては、レジスト層４７の剥離は、ニッケル層５０およ
びはんだ層５１の形成前に行ったが、これはニッケル層
５０およびはんだ層５１の形成後も可能である。
いては、レジスト層４７の剥離は、ニッケル層５０およ
びはんだ層５１の形成前に行ったが、これはニッケル層
５０およびはんだ層５１の形成後も可能である。
【０１３１】また上記本発明の実施の形態２において
は、上面電極層４２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層４３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態２と同様の効果
を得ることができるものである。
は、上面電極層４２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層４３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態２と同様の効果
を得ることができるものである。
【０１３２】そしてまた上記本発明の実施の形態２にお
いては、スリット状の第１の分割部４８および第２の分
割部５２をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部４８および第２の分割部５２を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の
作用効果を奏するものである。
いては、スリット状の第１の分割部４８および第２の分
割部５２をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部４８および第２の分割部５２を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態２と同様の
作用効果を奏するものである。
【０１３３】さらに上記本発明の実施の形態２において
は、複数の短冊状基板４１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部４８を複数形成する場合、複数対の上
面電極層４２、複数の抵抗層４３、複数の第１の保護層
４４、複数のトリミング溝４５、複数の第２の保護層４
６、複数のレジスト層４７を形成したシート状の絶縁基
板４１にスリット状の第１の分割部４８を複数形成する
ようにしたものについて説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば、これ以外に、シート状の絶縁基
板４１に、最初にスリット状の第１の分割部４８を複数
形成するようにした場合、スリット状の第１の分割部４
８をあらかじめ複数形成したシート状の絶縁基板４１を
用いた場合、シート状の絶縁基板４１に複数対の上面電
極層４２を形成した後、このシート状の絶縁基板４１に
スリット状の第１の分割部４８を複数形成するようにし
た場合、シート状の絶縁基板４１に複数の抵抗層４３を
形成した後、このシート状の絶縁基板４１にスリット状
の第１の分割部４８を複数形成するようにした場合、シ
ート状の絶縁基板４１に複数対の上面電極層４２を形成
し、かつこの複数対の上面電極層４２に一部が重なるよ
うに複数の抵抗層４３を形成した後、このシート状の絶
縁基板４１にスリット状の第１の分割部４８を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板４１に複数の
抵抗層４３を形成し、かつこの複数の抵抗層４３に一部
が重なるように複数対の上面電極層４２を形成した後、
このシート状の絶縁基板４１にスリット状の第１の分割
部４８を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁
基板４１に複数対の上面電極層４２、複数の抵抗層４３
を形成し、かつこの複数の抵抗層４３における前記複数
対の上面電極層４２間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行った後、このシート状の絶縁基板４１にスリッ
ト状の第１の分割部４８を形成するようにした場合にお
いても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果を奏す
るものである。
は、複数の短冊状基板４１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部４８を複数形成する場合、複数対の上
面電極層４２、複数の抵抗層４３、複数の第１の保護層
４４、複数のトリミング溝４５、複数の第２の保護層４
６、複数のレジスト層４７を形成したシート状の絶縁基
板４１にスリット状の第１の分割部４８を複数形成する
ようにしたものについて説明したが、これに限定される
ものではなく、例えば、これ以外に、シート状の絶縁基
板４１に、最初にスリット状の第１の分割部４８を複数
形成するようにした場合、スリット状の第１の分割部４
８をあらかじめ複数形成したシート状の絶縁基板４１を
用いた場合、シート状の絶縁基板４１に複数対の上面電
極層４２を形成した後、このシート状の絶縁基板４１に
スリット状の第１の分割部４８を複数形成するようにし
た場合、シート状の絶縁基板４１に複数の抵抗層４３を
形成した後、このシート状の絶縁基板４１にスリット状
の第１の分割部４８を複数形成するようにした場合、シ
ート状の絶縁基板４１に複数対の上面電極層４２を形成
し、かつこの複数対の上面電極層４２に一部が重なるよ
うに複数の抵抗層４３を形成した後、このシート状の絶
縁基板４１にスリット状の第１の分割部４８を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板４１に複数の
抵抗層４３を形成し、かつこの複数の抵抗層４３に一部
が重なるように複数対の上面電極層４２を形成した後、
このシート状の絶縁基板４１にスリット状の第１の分割
部４８を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁
基板４１に複数対の上面電極層４２、複数の抵抗層４３
を形成し、かつこの複数の抵抗層４３における前記複数
対の上面電極層４２間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行った後、このシート状の絶縁基板４１にスリッ
ト状の第１の分割部４８を形成するようにした場合にお
いても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果を奏す
るものである。
【０１３４】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
態３における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
【０１３５】図２２は本発明の実施の形態３における抵
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図２３（ａ）〜（ｅ）、図２４（ａ）〜（ｅ）、図
２５（ａ）〜（ｄ）、図２６（ａ）〜（ｄ）、図２７
（ａ）〜（ｃ）および図２８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態３における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図２３（ａ）〜（ｅ）、図２４（ａ）〜（ｅ）、図
２５（ａ）〜（ｄ）、図２６（ａ）〜（ｄ）、図２７
（ａ）〜（ｃ）および図２８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態３における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
【０１３６】まず、図２２、図２３（ａ）、図２４
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板６１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
６１は、図２２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部６１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部６１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板６１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
６１は、図２２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部６１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部６１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
【０１３７】次に図２２、図２３（ｂ）、図２４（ｂ）
に示すように、シート状の絶縁基板６１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層６２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層６２を安定な膜と
した。
に示すように、シート状の絶縁基板６１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層６２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層６２を安定な膜と
した。
【０１３８】次に、図２２、図２３（ｃ）、図２４
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層６２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層６３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層６３を安定な
膜とした。
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層６２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層６３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層６３を安定な
膜とした。
【０１３９】次に、図２３（ｄ）、図２４（ｄ）に示す
ように、複数の抵抗層６３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層６４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層６４を安定な膜とした。
ように、複数の抵抗層６３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層６４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層６４を安定な膜とした。
【０１４０】次に、図２３（ｅ）、図２４（ｅ）に示す
ように、複数対の上面電極層６２間の抵抗層６３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝６５を
形成した。
ように、複数対の上面電極層６２間の抵抗層６３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝６５を
形成した。
【０１４１】次に、図２５（ａ）、図２６（ａ）に示す
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層６４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
６６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層６６を安定な膜と
した。
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層６４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
６６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層６６を安定な膜と
した。
【０１４２】次に、図２２、図２５（ｂ）、図２６
（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板６１の全周囲
の端部に形成された不要領域部６１ａを除いて、複数対
の上面電極層６２を分離して複数の短冊状基板６１ｂに
分割するためのスリット状の第１の分割部６７をダイシ
ング工法により複数形成する。この場合、複数のスリッ
ト状の第１の分割部６７は７００μｍピッチで形成され
ており、かつこのスリット状の第１の分割部６７の幅は
１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状
の第１の分割部６７は、シート状の絶縁基板６１を上下
方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そ
してまた前記シート状の絶縁基板６１は、不要領域部６
１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の
第１の分割部６７を形成しているため、スリット状の第
１の分割部６７を形成した後も複数の短冊状基板６１ｂ
は不要領域部６１ａにつながっているため、シート状態
を呈しているものである。
（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板６１の全周囲
の端部に形成された不要領域部６１ａを除いて、複数対
の上面電極層６２を分離して複数の短冊状基板６１ｂに
分割するためのスリット状の第１の分割部６７をダイシ
ング工法により複数形成する。この場合、複数のスリッ
ト状の第１の分割部６７は７００μｍピッチで形成され
ており、かつこのスリット状の第１の分割部６７の幅は
１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状
の第１の分割部６７は、シート状の絶縁基板６１を上下
方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そ
してまた前記シート状の絶縁基板６１は、不要領域部６
１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の
第１の分割部６７を形成しているため、スリット状の第
１の分割部６７を形成した後も複数の短冊状基板６１ｂ
は不要領域部６１ａにつながっているため、シート状態
を呈しているものである。
【０１４３】次に、図２５（ｃ）、図２６（ｃ）に示す
ように、スリット状の第１の分割部６７が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板６１の裏面に磁性金属から
なるマスク６８を設置するとともに、前記シート状の絶
縁基板６１の上面側に前記マスク６８を所定位置に固定
するためのマグネット６９を設置する。次に、図２５
（ｄ）、図２６（ｄ）に示すように、この設置状態で、
スパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板６１の裏面
および複数のスリット状の第１の分割部６７の内面にニ
ッケルまたはニッケル系合金、例えばニッケル−クロム
合金による厚みが約０．１〜１μｍの複数対の側面電極
層７０を形成する。この場合、複数のスリット状の第１
の分割部６７の内面に形成された側面電極層７０は、シ
ート状の絶縁基板６１の上面に形成された上面電極層６
２に接して電気的に接続されるものである。
ように、スリット状の第１の分割部６７が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板６１の裏面に磁性金属から
なるマスク６８を設置するとともに、前記シート状の絶
縁基板６１の上面側に前記マスク６８を所定位置に固定
するためのマグネット６９を設置する。次に、図２５
（ｄ）、図２６（ｄ）に示すように、この設置状態で、
スパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板６１の裏面
および複数のスリット状の第１の分割部６７の内面にニ
ッケルまたはニッケル系合金、例えばニッケル−クロム
合金による厚みが約０．１〜１μｍの複数対の側面電極
層７０を形成する。この場合、複数のスリット状の第１
の分割部６７の内面に形成された側面電極層７０は、シ
ート状の絶縁基板６１の上面に形成された上面電極層６
２に接して電気的に接続されるものである。
【０１４４】次に、図２７（ａ）、図２８（ａ）に示す
ように、マスク６８とマグネット６９を取り外す。
ように、マスク６８とマグネット６９を取り外す。
【０１４５】次に、図２７（ｂ）、図２８（ｂ）に示す
ように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対
の側面電極層７０および複数対の上面電極層６２の一部
を覆うように、厚みが約４〜６μｍのニッケルからなる
複数対のニッケル層７１と厚みが約４〜６μｍのスズか
らなる複数対のはんだ層７２を形成する。
ように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対
の側面電極層７０および複数対の上面電極層６２の一部
を覆うように、厚みが約４〜６μｍのニッケルからなる
複数対のニッケル層７１と厚みが約４〜６μｍのスズか
らなる複数対のはんだ層７２を形成する。
【０１４６】上記スパッタ工法により形成される側面電
極層７０の厚みは約０．１〜１μｍの厚みとなっている
が、この範囲に限定されるものではなく、ニッケル層７
１およびはんだ層７２を加えた厚みは１〜１５μｍの厚
みが妥当である。
極層７０の厚みは約０．１〜１μｍの厚みとなっている
が、この範囲に限定されるものではなく、ニッケル層７
１およびはんだ層７２を加えた厚みは１〜１５μｍの厚
みが妥当である。
【０１４７】また上記はんだ層７２はスズで構成してい
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
【０１４８】そしてまた上記上面電極層６２は銀系の材
料で構成するとともに、抵抗層６３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
料で構成するとともに、抵抗層６３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
【０１４９】さらに上記抵抗層６３等を覆う保護層は、
抵抗層６３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層６４と、この第１の保護層６４を覆うとともに、ト
リミング溝６５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
６６の２層で構成しているため、前記第１の保護層６４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層６６で抵抗層６３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
抵抗層６３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層６４と、この第１の保護層６４を覆うとともに、ト
リミング溝６５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
６６の２層で構成しているため、前記第１の保護層６４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層６６で抵抗層６３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【０１５０】最後に、図２２、図２７（ｃ）、図２８
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板６１の全周囲
の端部に形成された不要領域部６１ａを除いて、シート
状の絶縁基板６１における複数の短冊状基板６１ｂに、
複数の抵抗層６３が個々に分離されて個片状基板６１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部６７と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部７３を形成する。この場合、複数の第２の分割部７３
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部７３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部７３は不要領域部６１ａを除いて
複数の短冊状基板６１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部７３を
形成する毎に個片状基板６１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部６１ａから分離されるも
のである。
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板６１の全周囲
の端部に形成された不要領域部６１ａを除いて、シート
状の絶縁基板６１における複数の短冊状基板６１ｂに、
複数の抵抗層６３が個々に分離されて個片状基板６１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部６７と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部７３を形成する。この場合、複数の第２の分割部７３
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部７３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部７３は不要領域部６１ａを除いて
複数の短冊状基板６１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部７３を
形成する毎に個片状基板６１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部６１ａから分離されるも
のである。
【０１５１】以上のような工程により、本発明の実施の
形態３における抵抗器は製造されるものである。
形態３における抵抗器は製造されるものである。
【０１５２】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部６７および第２の分割部７３の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層７０、ニッケル層７１およびはんだ層７２の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層６２および抵抗層６３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層６３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態３
における抵抗器の抵抗層６３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部６７および第２の分割部７３の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層７０、ニッケル層７１およびはんだ層７２の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層６２および抵抗層６３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層６３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態３
における抵抗器の抵抗層６３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
【０１５３】上記複数のスリット状の第１の分割部６７
および複数の第２の分割部７３はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板６１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
および複数の第２の分割部７３はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板６１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
【０１５４】また上記シート状の絶縁基板６１は全周囲
の端部に最終的には製品とならない不要領域部６１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部６７およ
び複数の第２の分割部７３は前記不要領域部６１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部６７を形成した後も複数の短冊状基板６１ｂ
は不要領域部６１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板６１が複数の短冊状基板６１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部６７を形成した後も、不要領域部
６１ａを有するシート状の絶縁基板６１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部７３を形成すると、こ
の複数の第２の分割部７３を形成する毎に個片状基板６
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部６１ａから分離されるため、不要領域部６１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
の端部に最終的には製品とならない不要領域部６１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部６７およ
び複数の第２の分割部７３は前記不要領域部６１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部６７を形成した後も複数の短冊状基板６１ｂ
は不要領域部６１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板６１が複数の短冊状基板６１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部６７を形成した後も、不要領域部
６１ａを有するシート状の絶縁基板６１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部７３を形成すると、こ
の複数の第２の分割部７３を形成する毎に個片状基板６
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部６１ａから分離されるため、不要領域部６１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
【０１５５】そしてまた複数対の側面電極層７０、ニッ
ケル層７１および複数対のはんだ層７２はシート状の絶
縁基板６１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層７０をシート状の絶縁基板６１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層７１およびはんだ層７２を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層７１およびはんだ層７２を形成できるものである。
ケル層７１および複数対のはんだ層７２はシート状の絶
縁基板６１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層７０をシート状の絶縁基板６１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層７１およびはんだ層７２を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層７１およびはんだ層７２を形成できるものである。
【０１５６】なお、上記本発明の実施の形態３において
は、最終的には製品とならない不要領域部６１ａをシー
ト状の絶縁基板６１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部６
１ａはシート状の絶縁基板６１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図２９に示すようにシ
ート状の絶縁基板６１の一端部に不要領域部６１ｄを形
成した場合、図３０に示すようにシート状の絶縁基板６
１の両端部に不要領域部６１ｅを形成した場合、図３１
に示すようにシート状の絶縁基板６１の３つの端部に不
要領域部６１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態３と同様の作用効果を奏するものである。
は、最終的には製品とならない不要領域部６１ａをシー
ト状の絶縁基板６１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部６
１ａはシート状の絶縁基板６１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図２９に示すようにシ
ート状の絶縁基板６１の一端部に不要領域部６１ｄを形
成した場合、図３０に示すようにシート状の絶縁基板６
１の両端部に不要領域部６１ｅを形成した場合、図３１
に示すようにシート状の絶縁基板６１の３つの端部に不
要領域部６１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態３と同様の作用効果を奏するものである。
【０１５７】また上記本発明の実施の形態３において
は、複数の第２の分割部７３をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部７３をシート状の絶縁基板６１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板６１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部７３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
は、複数の第２の分割部７３をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部７３をシート状の絶縁基板６１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板６１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部７３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
【０１５８】また上記本発明の実施の形態３において
は、上面電極層６２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層６３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態３と同様の効果
を得ることができるものである。
は、上面電極層６２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層６３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態３と同様の効果
を得ることができるものである。
【０１５９】そしてまた上記本発明の実施の形態３にお
いては、スリット状の第１の分割部６７および第２の分
割部７３をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部６７および第２の分割部７３を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態３と同様の
作用効果を奏するものである。
いては、スリット状の第１の分割部６７および第２の分
割部７３をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部６７および第２の分割部７３を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態３と同様の
作用効果を奏するものである。
【０１６０】さらに上記本発明の実施の形態３において
は、複数の短冊状基板６１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部６７を複数形成する場合、複数対の上
面電極層６２、複数の抵抗層６３、複数の第１の保護層
６４、複数のトリミング溝６５、複数の第２の保護層６
６を形成したシート状の絶縁基板６１にスリット状の第
１の分割部６７を複数形成するようにしたものについて
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、
これ以外に、シート状の絶縁基板６１に、最初にスリッ
ト状の第１の分割部６７を複数形成するようにした場
合、スリット状の第１の分割部６７をあらかじめ複数形
成したシート状の絶縁基板６１を用いた場合、シート状
の絶縁基板６１に複数対の上面電極層６２を形成した
後、このシート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の
分割部６７を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板６１に複数の抵抗層６３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の分割部６７
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板６
１に複数対の上面電極層６２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層６２に一部が重なるように複数の抵抗層６
３を形成した後、このシート状の絶縁基板６１にスリッ
ト状の第１の分割部６７を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板６１に複数の抵抗層６３を形成
し、かつこの複数の抵抗層６３に一部が重なるように複
数対の上面電極層６２を形成した後、このシート状の絶
縁基板６１にスリット状の第１の分割部６７を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板６１に複数対
の上面電極層６２、複数の抵抗層６３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層６３における前記複数対の上面電極層６
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の分割
部６７を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態３と同様の効果を奏するものである。
は、複数の短冊状基板６１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部６７を複数形成する場合、複数対の上
面電極層６２、複数の抵抗層６３、複数の第１の保護層
６４、複数のトリミング溝６５、複数の第２の保護層６
６を形成したシート状の絶縁基板６１にスリット状の第
１の分割部６７を複数形成するようにしたものについて
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、
これ以外に、シート状の絶縁基板６１に、最初にスリッ
ト状の第１の分割部６７を複数形成するようにした場
合、スリット状の第１の分割部６７をあらかじめ複数形
成したシート状の絶縁基板６１を用いた場合、シート状
の絶縁基板６１に複数対の上面電極層６２を形成した
後、このシート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の
分割部６７を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板６１に複数の抵抗層６３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の分割部６７
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板６
１に複数対の上面電極層６２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層６２に一部が重なるように複数の抵抗層６
３を形成した後、このシート状の絶縁基板６１にスリッ
ト状の第１の分割部６７を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板６１に複数の抵抗層６３を形成
し、かつこの複数の抵抗層６３に一部が重なるように複
数対の上面電極層６２を形成した後、このシート状の絶
縁基板６１にスリット状の第１の分割部６７を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板６１に複数対
の上面電極層６２、複数の抵抗層６３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層６３における前記複数対の上面電極層６
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板６１にスリット状の第１の分割
部６７を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態３と同様の効果を奏するものである。
【０１６１】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
態４における抵抗器の製造方法を図面を参照しながら説
明する。
【０１６２】図３２は本発明の実施の形態４における抵
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図３３（ａ）〜（ｅ）、図３４（ａ）〜（ｅ）、図
３５（ａ）〜（ｃ）、図３６（ａ）〜（ｃ）、図３７
（ａ）〜（ｃ）および図３８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態４における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の
全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面
図、図３３（ａ）〜（ｅ）、図３４（ａ）〜（ｅ）、図
３５（ａ）〜（ｃ）、図３６（ａ）〜（ｃ）、図３７
（ａ）〜（ｃ）および図３８（ａ）〜（ｃ）は本発明の
実施の形態４における抵抗器の製造方法を示す工程図で
ある。
【０１６３】まず、図３２、図３３（ａ）、図３４
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板８１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
８１は、図３２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部８１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部８１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナ
からなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶
縁基板８１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板
８１は、図３２に示すように、全周囲の端部に最終的に
は製品とならない不要領域部８１ａを有しているもので
ある。そしてこの不要領域部８１ａは略ロ字状に構成さ
れているものである。
【０１６４】次に図３２、図３３（ｂ）、図３４（ｂ）
に示すように、シート状の絶縁基板８１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層８２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層８２を安定な膜と
した。
に示すように、シート状の絶縁基板８１の上面にスクリ
ーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極
層８２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイ
ルで焼成することにより、上面電極層８２を安定な膜と
した。
【０１６５】次に、図３２、図３３（ｃ）、図３４
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層８２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層８３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層８３を安定な
膜とした。
（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層８２を跨ぐよ
うに、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複
数の抵抗層８３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プ
ロファイルで焼成することにより、抵抗層８３を安定な
膜とした。
【０１６６】次に、図３３（ｄ）、図３４（ｄ）に示す
ように、複数の抵抗層８３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層８４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層８４を安定な膜とした。
ように、複数の抵抗層８３を覆うように、スクリーン印
刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の
保護層８４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロフ
ァイルで焼成することにより、プリコートガラス層から
なる第１の保護層８４を安定な膜とした。
【０１６７】次に、図３３（ｅ）、図３４（ｅ）に示す
ように、複数対の上面電極層８２間の抵抗層８３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝８５を
形成した。
ように、複数対の上面電極層８２間の抵抗層８３の抵抗
値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工
法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝８５を
形成した。
【０１６８】次に、図３５（ａ）、図３６（ａ）に示す
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層８４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
８６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層８６を安定な膜と
した。
ように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス
層からなる第１の保護層８４を覆うように、スクリーン
印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層
８６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイル
で硬化することにより、第２の保護層８６を安定な膜と
した。
【０１６９】次に、図３２、図３５（ｂ）、図３６
（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板８１の全周囲
の端部に形成された不要領域部８１ａを除いて、複数対
の上面電極層８２を分離して複数の短冊状基板８１ｂに
分割するためのスリット状の第１の分割部８７をダイシ
ング工法により複数形成する。この場合、複数のスリッ
ト状の第１の分割部８７は７００μｍピッチで形成され
ており、かつこのスリット状の第１の分割部８７の幅は
１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状
の第１の分割部８７は、シート状の絶縁基板８１を上下
方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そ
してまた前記シート状の絶縁基板８１は、不要領域部８
１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の
第１の分割部８７を形成しているため、スリット状の第
１の分割部８７を形成した後も複数の短冊状基板８１ｂ
は不要領域部８１ａにつながっているため、シート状態
を呈しているものである。
（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板８１の全周囲
の端部に形成された不要領域部８１ａを除いて、複数対
の上面電極層８２を分離して複数の短冊状基板８１ｂに
分割するためのスリット状の第１の分割部８７をダイシ
ング工法により複数形成する。この場合、複数のスリッ
ト状の第１の分割部８７は７００μｍピッチで形成され
ており、かつこのスリット状の第１の分割部８７の幅は
１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状
の第１の分割部８７は、シート状の絶縁基板８１を上下
方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そ
してまた前記シート状の絶縁基板８１は、不要領域部８
１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の
第１の分割部８７を形成しているため、スリット状の第
１の分割部８７を形成した後も複数の短冊状基板８１ｂ
は不要領域部８１ａにつながっているため、シート状態
を呈しているものである。
【０１７０】次に図３５（ｃ）、図３６（ｃ）に示すよ
うに、スリット状の第１の分割部８７が複数形成された
状態のシート状の絶縁基板８１の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜８８をスパッタ工法、
無電解めっき工法等により形成するとともに、前記スリ
ット状の第１の分割部８７の内面にニッケルまたはニッ
ケル系合金による複数対の側面電極層８９をスパッタ工
法、無電解めっき工法等により形成する。この場合、複
数のスリット状の第１の分割部８７の内面に形成された
側面電極層８９は、シート状の絶縁基板８１の上面に形
成された上面電極層８２に接して電気的に接続されるも
のである。
うに、スリット状の第１の分割部８７が複数形成された
状態のシート状の絶縁基板８１の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜８８をスパッタ工法、
無電解めっき工法等により形成するとともに、前記スリ
ット状の第１の分割部８７の内面にニッケルまたはニッ
ケル系合金による複数対の側面電極層８９をスパッタ工
法、無電解めっき工法等により形成する。この場合、複
数のスリット状の第１の分割部８７の内面に形成された
側面電極層８９は、シート状の絶縁基板８１の上面に形
成された上面電極層８２に接して電気的に接続されるも
のである。
【０１７１】次に、図３７（ａ）、図３８（ａ）に示す
ように、前記シート状の絶縁基板８１の裏面全面に形成
された金属膜８８の不要部分をレーザーで除去すること
により複数対の裏面電極層９０を形成する。
ように、前記シート状の絶縁基板８１の裏面全面に形成
された金属膜８８の不要部分をレーザーで除去すること
により複数対の裏面電極層９０を形成する。
【０１７２】次に図３７（ｂ）、図３８（ｂ）に示すよ
うに、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の
側面電極層８９および複数対の上面電極層８２の一部を
覆うように、約４〜６μｍのニッケルからなる複数対の
ニッケル層９１と厚みが約４〜６μｍのスズからなる複
数対のはんだ層９２を形成する。なお、前記複数対の側
面電極層８９をスパッタ工法により形成した場合は、側
面電極層８９の厚みが約０．１〜１μｍの厚みであるた
め、ニッケル層９１とはんだ層９２を形成する必要があ
るが、前記複数対の側面電極層８９を無電解めっき工法
により形成した場合は、側面電極層８９の厚みが約４〜
６μｍの厚みであるため、はんだ層９２のみを形成すれ
ばよいものである。
うに、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の
側面電極層８９および複数対の上面電極層８２の一部を
覆うように、約４〜６μｍのニッケルからなる複数対の
ニッケル層９１と厚みが約４〜６μｍのスズからなる複
数対のはんだ層９２を形成する。なお、前記複数対の側
面電極層８９をスパッタ工法により形成した場合は、側
面電極層８９の厚みが約０．１〜１μｍの厚みであるた
め、ニッケル層９１とはんだ層９２を形成する必要があ
るが、前記複数対の側面電極層８９を無電解めっき工法
により形成した場合は、側面電極層８９の厚みが約４〜
６μｍの厚みであるため、はんだ層９２のみを形成すれ
ばよいものである。
【０１７３】また上記はんだ層９２はスズで構成してい
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
るが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材
料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフロー
はんだ付け時に安定したはんだ付けができるものであ
る。
【０１７４】そしてまた上記上面電極層８２は銀系の材
料で構成するとともに、抵抗層８３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
料で構成するとともに、抵抗層８３は酸化ルテニウム系
の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れ
た抵抗特性を確保できるものである。
【０１７５】さらに上記抵抗層８３等を覆う保護層は、
抵抗層８３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層８４と、この第１の保護層８４を覆うとともに、ト
リミング溝８５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
８６の２層で構成しているため、前記第１の保護層８４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層８６で抵抗層８３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
抵抗層８３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保
護層８４と、この第１の保護層８４を覆うとともに、ト
リミング溝８５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層
８６の２層で構成しているため、前記第１の保護層８４
でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電
流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とす
る第２の保護層８６で抵抗層８３全体が覆われることに
より耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【０１７６】最後に、図３２、図３７（ｃ）、図３８
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板８１の全周囲
の端部に形成された不要領域部８１ａを除いて、シート
状の絶縁基板８１における複数の短冊状基板８１ｂに、
複数の抵抗層８３が個々に分離されて個片状基板８１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部８７と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部９３を形成する。この場合、複数の第２の分割部９３
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部９３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部９３は不要領域部８１ａを除いて
複数の短冊状基板８１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部９３を
形成する毎に個片状基板８１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部８１ａから分離されるも
のである。
（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板８１の全周囲
の端部に形成された不要領域部８１ａを除いて、シート
状の絶縁基板８１における複数の短冊状基板８１ｂに、
複数の抵抗層８３が個々に分離されて個片状基板８１ｃ
に分割されるようにスリット状の第１の分割部８７と直
交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割
部９３を形成する。この場合、複数の第２の分割部９３
は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の
分割部９３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこ
の複数の第２の分割部９３は不要領域部８１ａを除いて
複数の短冊状基板８１ｂにダイシング工法により形成す
るようにしているため、この複数の第２の分割部９３を
形成する毎に個片状基板８１ｃに切断分割され、そして
個片化された製品は不要領域部８１ａから分離されるも
のである。
【０１７７】以上のような工程により、本発明の実施の
形態４における抵抗器は製造されるものである。
形態４における抵抗器は製造されるものである。
【０１７８】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部８７および第２の分割部９３の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層８９、ニッケル層９１およびはんだ層９２の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層８２および抵抗層８３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層８３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態４
における抵抗器の抵抗層８３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリッ
ト状の第１の分割部８７および第２の分割部９３の間隔
が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面
電極層８９、ニッケル層９１およびはんだ層９２の厚み
も正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅
は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるもので
ある。また上面電極層８２および抵抗層８３のパターン
精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるととも
に同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを
考慮する必要がないため、抵抗層８３の有効面積も従来
品に比べて大きくとることができるものである。すなわ
ち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅
０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態４
における抵抗器の抵抗層８３は長さ約０．２５ｍｍ×幅
０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるも
のである。
【０１７９】上記複数のスリット状の第１の分割部８７
および複数の第２の分割部９３はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板８１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
および複数の第２の分割部９３はダイシング工法を用い
て形成しているため、個片状基板の寸法分類が不要なシ
ート状の絶縁基板８１を用いることができるため、従来
のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これによ
り、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなく
することができるとともに、ダイシングも半導体等で一
般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができる
ものである。
【０１８０】また上記シート状の絶縁基板８１は全周囲
の端部に最終的には製品とならない不要領域部８１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部８７およ
び複数の第２の分割部９３は前記不要領域部８１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部８７を形成した後も複数の短冊状基板８１ｂ
は不要領域部８１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板８１が複数の短冊状基板８１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部８７を形成した後も、不要領域部
８１ａを有するシート状の絶縁基板８１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部９３を形成すると、こ
の複数の第２の分割部９３を形成する毎に個片状基板８
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部８１ａから分離されるため、不要領域部８１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
の端部に最終的には製品とならない不要領域部８１ａを
形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部８７およ
び複数の第２の分割部９３は前記不要領域部８１ａには
形成しないようにしているため、複数のスリット状の第
１の分割部８７を形成した後も複数の短冊状基板８１ｂ
は不要領域部８１ａにつながっており、そのため、シー
ト状の絶縁基板８１が複数の短冊状基板８１ｂに細かく
分離されるということはなく、したがって、複数のスリ
ット状の第１の分割部８７を形成した後も、不要領域部
８１ａを有するシート状の絶縁基板８１の状態で後工程
を行うことができるため、工法設計が簡略化できるもの
である。また複数の第２の分割部９３を形成すると、こ
の複数の第２の分割部９３を形成する毎に個片状基板８
１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領
域部８１ａから分離されるため、不要領域部８１ａと製
品とを後で選別するという工程は不要となるものであ
る。
【０１８１】そしてまた複数対の側面電極層８９、ニッ
ケル層９１および複数対のはんだ層９２はシート状の絶
縁基板８１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層８９をシート状の絶縁基板８１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層９１およびはんだ層９２を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層９１およびはんだ層９２を形成できるものである。
ケル層９１および複数対のはんだ層９２はシート状の絶
縁基板８１の状態で形成するようにしているため、側面
電極層８９をシート状の絶縁基板８１の必要箇所に形成
することができるとともに、電気めっき工法によりニッ
ケル層９１およびはんだ層９２を形成する際には電位差
を小さくすることができ、これにより、安定したニッケ
ル層９１およびはんだ層９２を形成できるものである。
【０１８２】なお、上記本発明の実施の形態４において
は、最終的には製品とならない不要領域部８１ａをシー
ト状の絶縁基板８１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部８
１ａはシート状の絶縁基板８１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図３９に示すようにシ
ート状の絶縁基板８１の一端部に不要領域部８１ｄを形
成した場合、図４０に示すようにシート状の絶縁基板８
１の両端部に不要領域部８１ｅを形成した場合、図４１
に示すようにシート状の絶縁基板８１の３つの端部に不
要領域部８１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態４と同様の作用効果を奏するものである。
は、最終的には製品とならない不要領域部８１ａをシー
ト状の絶縁基板８１の全周囲の端部に形成して略ロ字状
に構成したものについて説明したが、この不要領域部８
１ａはシート状の絶縁基板８１の全周囲の端部に必ずし
も形成する必要はなく、例えば、図３９に示すようにシ
ート状の絶縁基板８１の一端部に不要領域部８１ｄを形
成した場合、図４０に示すようにシート状の絶縁基板８
１の両端部に不要領域部８１ｅを形成した場合、図４１
に示すようにシート状の絶縁基板８１の３つの端部に不
要領域部８１ｆを形成した場合においても、上記本発明
の実施の形態４と同様の作用効果を奏するものである。
【０１８３】また上記本発明の実施の形態４において
は、複数の第２の分割部９３をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部９３をシート状の絶縁基板８１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板８１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部９３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
は、複数の第２の分割部９３をダイシング工法により形
成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、
この複数の第２の分割部９３をシート状の絶縁基板８１
の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残して
シート状の絶縁基板８１の上面側、裏面側、中央部のい
ずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断するこ
とにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割
部９３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階
で個片化されるものである。
【０１８４】また上記本発明の実施の形態４において
は、上面電極層８２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層８３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態４と同様の効果
を得ることができるものである。
は、上面電極層８２として銀系の材料を用い、かつ抵抗
層８３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これ
らは他の材料系でも本発明の実施の形態４と同様の効果
を得ることができるものである。
【０１８５】そしてまた上記本発明の実施の形態４にお
いては、スリット状の第１の分割部８７および第２の分
割部９３をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部８７および第２の分割部９３を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態４と同様の
作用効果を奏するものである。
いては、スリット状の第１の分割部８７および第２の分
割部９３をダイシング工法を用いて形成したものについ
て説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーや
ウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の
第１の分割部８７および第２の分割部９３を形成するよ
うにした場合でも、上記本発明の実施の形態４と同様の
作用効果を奏するものである。
【０１８６】さらに上記本発明の実施の形態４において
は、複数の短冊状基板８１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部８７を複数形成する場合、複数対の上
面電極層８２、複数の抵抗層８３、複数の第１の保護層
８４、複数のトリミング溝８５、複数の第２の保護層８
６を形成したシート状の絶縁基板８１にスリット状の第
１の分割部８７を複数形成するようにしたものについて
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、
これ以外に、シート状の絶縁基板８１に、最初にスリッ
ト状の第１の分割部８７を複数形成するようにした場
合、スリット状の第１の分割部８７をあらかじめ複数形
成したシート状の絶縁基板８１を用いた場合、シート状
の絶縁基板８１に複数対の上面電極層８２を形成した
後、このシート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の
分割部８７を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板８１に複数の抵抗層８３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の分割部８７
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板８
１に複数対の上面電極層８２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層８２に一部が重なるように複数の抵抗層８
３を形成した後、このシート状の絶縁基板８１にスリッ
ト状の第１の分割部８７を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板８１に複数の抵抗層８３を形成
し、かつこの複数の抵抗層８３に一部が重なるように複
数対の上面電極層８２を形成した後、このシート状の絶
縁基板８１にスリット状の第１の分割部８７を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板８１に複数対
の上面電極層８２、複数の抵抗層８３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層８３における前記複数対の上面電極層８
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の分割
部８７を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態４と同様の効果を奏するものである。
は、複数の短冊状基板８１ｂに分割するためのスリット
状の第１の分割部８７を複数形成する場合、複数対の上
面電極層８２、複数の抵抗層８３、複数の第１の保護層
８４、複数のトリミング溝８５、複数の第２の保護層８
６を形成したシート状の絶縁基板８１にスリット状の第
１の分割部８７を複数形成するようにしたものについて
説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、
これ以外に、シート状の絶縁基板８１に、最初にスリッ
ト状の第１の分割部８７を複数形成するようにした場
合、スリット状の第１の分割部８７をあらかじめ複数形
成したシート状の絶縁基板８１を用いた場合、シート状
の絶縁基板８１に複数対の上面電極層８２を形成した
後、このシート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の
分割部８７を複数形成するようにした場合、シート状の
絶縁基板８１に複数の抵抗層８３を形成した後、このシ
ート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の分割部８７
を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板８
１に複数対の上面電極層８２を形成し、かつこの複数対
の上面電極層８２に一部が重なるように複数の抵抗層８
３を形成した後、このシート状の絶縁基板８１にスリッ
ト状の第１の分割部８７を複数形成するようにした場
合、シート状の絶縁基板８１に複数の抵抗層８３を形成
し、かつこの複数の抵抗層８３に一部が重なるように複
数対の上面電極層８２を形成した後、このシート状の絶
縁基板８１にスリット状の第１の分割部８７を複数形成
するようにした場合、シート状の絶縁基板８１に複数対
の上面電極層８２、複数の抵抗層８３を形成し、かつこ
の複数の抵抗層８３における前記複数対の上面電極層８
２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、
このシート状の絶縁基板８１にスリット状の第１の分割
部８７を形成するようにした場合においても、上記本発
明の実施の形態４と同様の効果を奏するものである。
【０１８７】
【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、シート
状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の
分割部に直交関係にある第２の分割部で分割することに
より個片化された個片状基板と、前記個片状基板の上面
に形成された一対の上面電極層と、前記一対の上面電極
層に一部が重なるように形成された抵抗層と、前記抵抗
層を覆うように形成された保護層と、前記一対の上面電
極層と電気的に接続されるように前記個片状基板の側面
に形成されたニッケル系電極による一対の側面電極層
と、前記一対の側面電極層を覆う一対のはんだ層とを備
えたもので、この構成によれば、シート状の絶縁基板を
スリット状の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関
係にある第２の分割部で分割することにより個片化され
た個片状基板を用いているため、個片状基板の寸法分類
は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の
寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなく
することができるとともに、安価で、かつ微細な抵抗器
を提供することができるというすぐれた効果を有するも
のである。
状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の
分割部に直交関係にある第２の分割部で分割することに
より個片化された個片状基板と、前記個片状基板の上面
に形成された一対の上面電極層と、前記一対の上面電極
層に一部が重なるように形成された抵抗層と、前記抵抗
層を覆うように形成された保護層と、前記一対の上面電
極層と電気的に接続されるように前記個片状基板の側面
に形成されたニッケル系電極による一対の側面電極層
と、前記一対の側面電極層を覆う一対のはんだ層とを備
えたもので、この構成によれば、シート状の絶縁基板を
スリット状の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関
係にある第２の分割部で分割することにより個片化され
た個片状基板を用いているため、個片状基板の寸法分類
は不要となり、これにより、従来のような個片状基板の
寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなく
することができるとともに、安価で、かつ微細な抵抗器
を提供することができるというすぐれた効果を有するも
のである。
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状
の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図
図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図
図
【図５】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図
図
【図６】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図
図
【図７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断面
図
図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平面
図
図
【図９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状
の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す
上面図
の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す
上面図
【図１０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図１１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
【図１２】本発明の実施の形態２における抵抗器を製造
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図１４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図１５】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図１６】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図１７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図１８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図１９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図２０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図２１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
【図２２】本発明の実施の形態３における抵抗器を製造
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図２３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図２４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図２５】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図２６】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図２７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図２８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図２９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図３０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図３１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
【図３２】本発明の実施の形態４における抵抗器を製造
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端
部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図３３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図３４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図３５】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図３６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図３７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断
面図
面図
【図３８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平
面図
面図
【図３９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図４０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示
す上面図
【図４１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態
を示す上面図
【図４２】従来の抵抗器の断面図
【図４３】（ａ）〜（ｆ）従来の抵抗器の製造工程を示
す斜視図
す斜視図
１１ 個片状基板 １２，２２，４２，６２，８２ 上面電極層 １３，２３，４３，６３，８３ 抵抗層 １４，２４，４４，６４，８４ 第１の保護層 １５，２５，４５，６５，８５ トリミング溝 １６，２６，４６，６６，８６ 第２の保護層 １７，３０，４９，７０，８９ 側面電極層 １８，３１，５１，７２，９２ はんだ層 ２１，４１，６１，８１ シート状の絶縁基板 ２１ａ，２１ｄ〜２１ｆ，４１ａ，４１ｄ〜４１ｆ，６
１ａ，６１ｄ〜６１ｆ，８１ａ，８１ｄ〜８１ｆ 不要
領域部 ２１ｂ，４１ｂ，６１ｂ，８１ｂ 短冊状基板 ２１ｃ，４１ｃ，６１ｃ，８１ｃ 個片状基板 ２７ 第１レジスト層 ２８ 第２レジスト層 ２９，４８，６７，８７ スリット状の第１の分割部 ３２，５２，７３，９３ 第２の分割部 ４７ レジスト層 ６８ マスク ８８ 金属膜
１ａ，６１ｄ〜６１ｆ，８１ａ，８１ｄ〜８１ｆ 不要
領域部 ２１ｂ，４１ｂ，６１ｂ，８１ｂ 短冊状基板 ２１ｃ，４１ｃ，６１ｃ，８１ｃ 個片状基板 ２７ 第１レジスト層 ２８ 第２レジスト層 ２９，４８，６７，８７ スリット状の第１の分割部 ３２，５２，７３，９３ 第２の分割部 ４７ レジスト層 ６８ マスク ８８ 金属膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福岡 章夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 皆藤 裕祥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 斉川 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BB01 CA02 CC03 CC14 CC16 CC18 TA14 5E033 AA17 AA27 BB02 BC01 BD01 BE02 BF05 BG02 BG03 BH02
Claims (48)
- 【請求項１】 シート状の絶縁基板をスリット状の第１
の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分
割部で分割することにより個片化された個片状基板と、
前記個片状基板の上面に形成された一対の上面電極層
と、前記一対の上面電極層に一部が重なるように形成さ
れた抵抗層と、前記抵抗層を覆うように形成された保護
層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるよう
に前記個片状基板の側面に形成されたニッケル系電極に
よる一対の側面電極層と、前記一対の側面電極層を覆う
一対のはんだ層とを備えた抵抗器。 - 【請求項２】 シート状の絶縁基板をスリット状の第１
の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分
割部で分割することにより個片化された個片状基板と、
前記個片状基板の上面に形成された抵抗層と、前記抵抗
層に一部が重なるように形成された一対の上面電極層
と、前記抵抗層を覆うように形成された保護層と、前記
一対の上面電極層と電気的に接続されるように前記個片
状基板の側面に形成されたニッケル系電極による一対の
側面電極層と、前記一対の側面電極層を覆う一対のはん
だ層とを備えた抵抗器。 - 【請求項３】 一対の側面電極層の厚みを１〜１５μｍ
の厚みにした請求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項４】 一対のはんだ層をスズあるいはスズ合金
系の材料で構成した請求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項５】 一対の上面電極層を銀系の材料で構成す
るとともに、抵抗層を酸化ルテニウム系の材料で構成し
た請求項１または２記載の抵抗器。 - 【請求項６】 保護層を、抵抗層を覆うガラス層からな
る第１の保護層と、この第１の保護層を覆う樹脂を主成
分とする第２の保護層で構成した請求項１または２記載
の抵抗器。 - 【請求項７】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の上
面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に
一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前
記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵
抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なく
とも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成
する工程と、前記シート状の絶縁基板を複数の短冊状基
板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形
成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形
成された状態のシート状の絶縁基板における前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方
法。 - 【請求項８】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵抗
層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なる
ように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数
の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を
調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前
記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工
程と、前記シート状の絶縁基板を複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板における前記複数のスリッ
ト状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成
する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数
対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個
々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリ
ット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分
割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項９】 上面に複数対の上面電極層を形成する工
程と、前記複数対の上面電極層に一部が重なるように複
数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層におけ
る前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するために
トリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層
を覆うように複数の保護層を形成する工程とを実施した
シート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離
して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第
１の分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第
１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板
に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の
側面電極層を形成し、その後、複数対の側面電極層を覆
うように複数対のはんだ層を形成し、その後、前記シー
ト状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数
の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよ
うに前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複
数の第２の分割部を形成した抵抗器の製造方法。 - 【請求項１０】 上面に複数の抵抗層を形成する工程
と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上
面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における
前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにト
リミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を
覆うように複数の保護層を形成する工程とを実施したシ
ート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離し
て複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成し、その後、このスリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に
無電解めっき工法でニッケルめっきを施すことにより前
記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側
面電極層を形成し、その後、複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成し、その後、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成した抵抗器の製造方法。 - 【請求項１１】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続される
ように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
ように複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記シ
ート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離し
て複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離し
て複数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】 上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前
記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、
その後、このスリット状の第１の分割部が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置し、
このマスクを設置した状態で前記絶縁基板の裏面および
複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法
によりニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側
面電極層を形成し、その後、複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成し、その後、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成した抵抗器の製造方法。 - 【請求項１３】 上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程とを実施したシート状の絶縁基板に、前
記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成し、
その後、このスリット状の第１の分割部が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまた
はニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、前
記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケルま
たはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成
された金属膜の不要部分をレーザーで除去することによ
り複数対の裏面電極層を形成し、その後、複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成し、その
後、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成した抵抗器の製造
方法。 - 【請求項１４】 シート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記第１の分割部を複
数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電
極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一部
が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する
工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成され
た状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッ
ケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の第
１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程
と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板におけ
る複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離
されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の
第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形
成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１５】 シート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記第１の分割部を複
数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数の抵抗層を
形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なるよう
に複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵
抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整
するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複
数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、
前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複
数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離され
て個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１
の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成す
る工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１６】 シート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記第１の分割部を複
数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電
極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように
形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを
行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように
複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板の裏面にレジスト層を形成する工程と、前記スリット
状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶
縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部の
内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合
金による側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層
を剥離して複数対の側面電極層をパターニングする工程
と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板におけ
る複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離
されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の
第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形
成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１７】 シート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記第１の分割部を複
数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電
極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように
形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを
行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように
複数の保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基
板の裏面にマスクを設置する工程と、前記マスクを設置
した状態で前記スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリ
ット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッ
ケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層を
形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように
複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶
縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層
が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記
スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２
の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１８】 シート状の絶縁基板に、この絶縁基板
を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１
の分割部を複数形成する工程と、前記第１の分割部を複
数形成したシート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電
極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように
形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対
の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを
行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように
複数の保護層を形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜
を形成するとともに、前記複数のスリット状の第１の分
割部の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数
対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁
基板の裏面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで
除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程
と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板におけ
る複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離
されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の
第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形
成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項１９】 複数の短冊状基板に分割するためのス
リット状の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシー
ト状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層を形成する
工程と、前記複数対の上面電極層に一部が重なるように
複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層にお
ける前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するため
にトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっきを施
すことにより前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２０】 複数の短冊状基板に分割するためのス
リット状の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシー
ト状の絶縁基板の上面に複数の抵抗層を形成する工程
と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複数対の上
面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における
前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにト
リミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を
覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記スリッ
ト状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の
絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっきを施すこ
とにより前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に
複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側
面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
た抵抗器の製造方法。 - 【請求項２１】 複数の短冊状基板に分割するためのス
リット状の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシー
ト状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレ
ジスト層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分
割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面
および複数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッ
タ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による側面
電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離して複
数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊
状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状
基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部
と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程と
を備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２２】 複数の短冊状基板に分割するためのス
リット状の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシー
ト状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にマ
スクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態で前
記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシ
ート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１
の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニ
ッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する工程
と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはん
だ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板におけ
る複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離
されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の
第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形
成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２３】 複数の短冊状基板に分割するためのス
リット状の第１の分割部をあらかじめ複数形成したシー
ト状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程
と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層
間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、
少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層
を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニ
ッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成すると
ともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に
ニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極
層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に
形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去すること
により複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記複数
対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成す
る工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊
状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状
基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部
と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程と
を備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２４】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数
の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割
部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一
部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニ
ッケルめっきを施すことにより前記複数のスリット状の
第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工
程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のは
んだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板にお
ける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分
離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状
の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を
形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２５】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複
数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層
における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整する
ためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の
抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前
記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシ
ート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっき
を施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割部
の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複
数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成
する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短
冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片
状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割
部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程
とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２６】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数
の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割
部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一
部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層
を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部が複
数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面および複
数のスリット状の第１の分割部の内面にスパッタ工法に
よりニッケルまたはニッケル系合金による側面電極層を
形成する工程と、前記レジスト層を剥離して複数対の側
面電極層をパターニングする工程と、前記複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
た抵抗器の製造方法。 - 【請求項２７】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数
の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割
部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一
部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設
置する工程と、前記マスクを設置した状態で前記スリッ
ト状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の
絶縁基板の裏面および複数のスリット状の第１の分割部
の内面にスパッタ工法によりニッケルまたはニッケル系
合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項２８】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
を形成したシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数
の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割
部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層に一
部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記
複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗
値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくと
も前記複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成す
る工程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成さ
れた状態のシート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルま
たはニッケル系合金による金属膜を形成するとともに、
前記複数のスリット状の第１の分割部の内面にニッケル
またはニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成
する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面に形成され
た金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複
数対の裏面電極層を形成する工程と、前記複数対の側面
電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
た抵抗器の製造方法。 - 【請求項２９】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、
前記複数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、こ
の絶縁基板を複数の短冊状基板に分割するためのスリッ
ト状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の
抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調
整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記
複数の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程
と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状
態のシート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケル
めっきを施すことにより前記複数のスリット状の第１の
分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、
前記複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層
を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複
数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離され
て個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１
の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成す
る工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３０】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重な
るように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層および複数対の上面電極層を形成したシート
状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電
極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板に無電解め
っき工法でニッケルめっきを施すことにより前記複数の
スリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層
を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆うよう
に複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート状の
絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗
層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前
記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第
２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方
法。 - 【請求項３１】 上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成したシート
状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電
極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にレジスト層を形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離し
て複数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３２】 上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成したシート
状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電
極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態
で前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態
のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の
第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまた
はニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する
工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対の
はんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に
おける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に
分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット
状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部
を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３３】 上面に複数対の上面電極層と複数の抵
抗層を両者が電気的に接続されるように形成したシート
状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分
割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する
工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電
極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３４】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層
に一部が重なるように複数の抵抗層を形成する工程と、
前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の
抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、前記
トリミングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基
板を複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第
１の分割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数
の抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、
前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態の
シート状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっ
きを施すことにより前記複数のスリット状の第１の分割
部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３５】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重な
るように複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複
数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値
を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミ
ングを行ったシート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複
数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分
割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗
層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前記ス
リット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート
状の絶縁基板に無電解めっき工法でニッケルめっきを施
すことにより前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対
の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状
基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基
板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と
直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを
備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項３６】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複
数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層
における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整する
ためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の
抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板の裏面にレジスト層を形成する工
程と、前記スリット状の第１の分割部が複数形成された
状態のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット
状の第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケル
またはニッケル系合金による側面電極層を形成する工程
と、前記レジスト層を剥離して複数対の側面電極層をパ
ターニングする工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造
方法。 - 【請求項３７】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複
数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層
における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整する
ためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の
抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前
記シート状の絶縁基板の裏面にマスクを設置する工程
と、前記マスクを設置した状態で前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
複数対の側面電極層を形成する工程と、前記複数対の側
面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形成する工程
と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板
に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に
分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交
する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備え
た抵抗器の製造方法。 - 【請求項３８】 シート状の絶縁基板の上面に複数の抵
抗層を形成する工程と、前記複数の抵抗層を形成したシ
ート状の絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板
に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成
する工程と、前記複数の抵抗層に一部が重なるように複
数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層
における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整する
ためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の
抵抗層を覆うように複数の保護層を形成する工程と、前
記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシ
ート状の絶縁基板の裏面全面にニッケルまたはニッケル
系合金による金属膜を形成するとともに、前記複数のス
リット状の第１の分割部の内面にニッケルまたはニッケ
ル系合金による複数対の側面電極層を形成する工程と、
前記シート状の絶縁基板の裏面に形成された金属膜の不
要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電
極層を形成する工程と、前記複数対の側面電極層を覆う
ように複数対のはんだ層を形成する工程と、前記シート
状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の
抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるよう
に前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数
の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造
方法。 - 【請求項３９】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続される
ように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の
絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にレジスト層を形成する工程と、前記スリット状の第１
の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の
裏面および複数のスリット状の第１の分割部の内面にス
パッタ工法によりニッケルまたはニッケル系合金による
側面電極層を形成する工程と、前記レジスト層を剥離し
て複数対の側面電極層をパターニングする工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項４０】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続される
ように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の
絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面
にマスクを設置する工程と、前記マスクを設置した状態
で前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態
のシート状の絶縁基板の裏面および複数のスリット状の
第１の分割部の内面にスパッタ工法によりニッケルまた
はニッケル系合金による複数対の側面電極層を形成する
工程と、前記複数対の側面電極層を覆うように複数対の
はんだ層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に
おける複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に
分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット
状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部
を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項４１】 シート状の絶縁基板の上面に複数対の
上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続される
ように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記
複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミ
ングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の
絶縁基板に、この絶縁基板を複数の短冊状基板に分割す
るためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程
と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように複数の保
護層を形成する工程と、前記スリット状の第１の分割部
が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面
にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜を形成す
るとともに、前記複数のスリット状の第１の分割部の内
面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面
電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏
面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去する
ことにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記
複数対の側面電極層を覆うように複数対のはんだ層を形
成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の
短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個
片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分
割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工
程とを備えた抵抗器の製造方法。 - 【請求項４２】 複数のスリット状の第１の分割部を、
シート状の絶縁基板を上下方向に貫通する貫通孔で形成
した請求項７〜４１のいずれかに記載の抵抗器の製造方
法。 - 【請求項４３】 複数のスリット状の第１の分割部をダ
イシングにより形成した請求項７〜４１のいずれかに記
載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項４４】 複数の第２の分割部をダイシングによ
り形成した請求項７〜４１のいずれかに記載の抵抗器の
製造方法。 - 【請求項４５】 複数の第２の分割部をシート状の絶縁
基板に薄肉部を残して切断することにより形成した請求
項７〜４１のいずれかに記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項４６】 薄肉部をシート状の絶縁基板の裏面側
に残した請求項４５記載の抵抗器の製造方法。 - 【請求項４７】 シート状の絶縁基板の端部に不要領域
部を形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部およ
び複数の第２の分割部は前記不要領域部には形成しない
ようにした請求項７〜４１のいずれかに記載の抵抗器の
製造方法。 - 【請求項４８】 複数対の側面電極層および複数対のは
んだ層をシート状の絶縁基板の状態で形成するようにし
た請求項７〜４１のいずれかに記載の抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000045507A JP2001274002A (ja) | 2000-01-17 | 2000-02-23 | 抵抗器およびその製造方法 |
| DE60139855T DE60139855D1 (de) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Widerstand und seine herstellungsmethode |
| CN2005100914102A CN1722316B (zh) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | 电阻器的制造方法 |
| PCT/JP2001/000251 WO2001054143A1 (fr) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Resistance et son procede de fabrication |
| KR10-2002-7009193A KR100468373B1 (ko) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | 저항기 및 그 제조 방법 |
| EP08161552A EP1981041A2 (en) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Resistor and method for manufacturing the same |
| CNB01803621XA CN1220219C (zh) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | 电阻器及其制造方法 |
| EP01901377A EP1255256B1 (en) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Resistor and method for fabricating the same |
| EP08161550A EP1981040A2 (en) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Resistor and method for manufacturing the same |
| US10/181,306 US6935016B2 (en) | 2000-01-17 | 2001-01-17 | Method for manufacturing a resistor |
| US11/037,533 US7165315B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-01-18 | Method for fabricating a resistor |
| US11/037,935 US7334318B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-01-18 | Method for fabricating a resistor |
| US11/037,963 US7188404B2 (en) | 2000-01-17 | 2005-01-18 | Method for fabricating a resistor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-7407 | 2000-01-17 | ||
| JP2000007407 | 2000-01-17 | ||
| JP2000045507A JP2001274002A (ja) | 2000-01-17 | 2000-02-23 | 抵抗器およびその製造方法 |
Related Child Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004044288A Division JP2004146858A (ja) | 2000-01-17 | 2004-02-20 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2004044286A Division JP3608569B2 (ja) | 2000-01-17 | 2004-02-20 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2004044289A Division JP2004146859A (ja) | 2000-01-17 | 2004-02-20 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2004044287A Division JP3608570B2 (ja) | 2000-01-17 | 2004-02-20 | 抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001274002A true JP2001274002A (ja) | 2001-10-05 |
| JP2001274002A5 JP2001274002A5 (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=26583603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000045507A Pending JP2001274002A (ja) | 2000-01-17 | 2000-02-23 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001274002A (ja) |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000045507A patent/JP2001274002A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI394175B (zh) | 電阻器及其製造方法 | |
| KR910000969B1 (ko) | 칩형 저항기 | |
| WO2001054143A1 (fr) | Resistance et son procede de fabrication | |
| JPH10189318A (ja) | ネットワーク抵抗器の製造方法 | |
| JP3846312B2 (ja) | 多連チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH05267025A (ja) | チップ部品の製造法及び電子部品の製造法 | |
| JP2001274002A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH11204315A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP3608569B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2004146859A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2001237112A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP3905030B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2004288808A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JPH11307304A (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JP3608570B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP3846311B2 (ja) | 多連チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2004146858A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2003007518A (ja) | 多連チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2001274002A5 (ja) | ||
| JPH10321403A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JPH02132804A (ja) | チップ型抵抗ネットワーク及びその製造方法 | |
| JP2003188002A (ja) | 抵抗器及び抵抗器の作製方法 | |
| JPH05304002A (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0645101A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2002151303A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040513 |