JP2001100238A - 液晶表示パネルの電極接続構造 - Google Patents
液晶表示パネルの電極接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極端子を使用して非表示領域を可及的に小
さくした液晶表示パネルの電極接続構造を提供するこ
と。 【解決手段】 ＩＣチップ８の下部においてこのＩＣチ
ップ８と電極端子７Ａとを接続するとともに、ＩＣチッ
プ８の上部においてこのＩＣチップ８と可撓配線基板１
０とを接続したもの。
さくした液晶表示パネルの電極接続構造を提供するこ
と。 【解決手段】 ＩＣチップ８の下部においてこのＩＣチ
ップ８と電極端子７Ａとを接続するとともに、ＩＣチッ
プ８の上部においてこのＩＣチップ８と可撓配線基板１
０とを接続したもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルの
表示用電極の電極端子を駆動用ＩＣチップを介して可撓
配線基板と接続するための液晶表示パネルの電極接続構
造に係り、特に、その接続部位の寸法を減少するように
した液晶表示パネルの電極接続構造に関する。
表示用電極の電極端子を駆動用ＩＣチップを介して可撓
配線基板と接続するための液晶表示パネルの電極接続構
造に係り、特に、その接続部位の寸法を減少するように
した液晶表示パネルの電極接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、この種の液晶表示パネルの電極接
続構造の従来のものを図３により説明する。
続構造の従来のものを図３により説明する。
【０００３】図３において、液晶表示装置を構成するた
めに用いられる液晶表示パネル１は、それぞれ偏光膜
（図示せず）を備え相互に平行に配置されてなる一対の
基板２Ａ，２Ｂを有しており、これらの基板２Ａ，２Ｂ
間にはシール材３を介して密閉空間４が形成され、この
密閉空間４に液晶５が封入されている。また、一方の基
板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するように基板２Ａ
より大型とされた他方の基板２ＢにはＩＴＯ膜などから
なる表示用電極６Ｂが形成されており、この表示用電極
６Ｂに連設されているかあるいは一方の基板２Ａに形成
されたＩＴＯ膜などからなる表示用電極６Ａをシール材
３に混入された導電材（図示せず）などを介して電気的
に接続されたＩＴＯ膜からなる電極端子７Ａが前記基板
２Ｂ上に延出形成されている。そして、この電極端子７
Ａの先端には、前記基板２Ｂ上に搭載されている駆動用
ＩＣチップ８が接続されている。さらに、この駆動用Ｉ
Ｃチップ８には、前記基板２Ｂの側縁まで延在する他の
電極端子７Ｂが接続されている。なお、前記各電極端子
７Ａ，７ＢとＩＣチップ８との電気的接続は、異方性導
電膜９を介してなされている。
めに用いられる液晶表示パネル１は、それぞれ偏光膜
（図示せず）を備え相互に平行に配置されてなる一対の
基板２Ａ，２Ｂを有しており、これらの基板２Ａ，２Ｂ
間にはシール材３を介して密閉空間４が形成され、この
密閉空間４に液晶５が封入されている。また、一方の基
板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するように基板２Ａ
より大型とされた他方の基板２ＢにはＩＴＯ膜などから
なる表示用電極６Ｂが形成されており、この表示用電極
６Ｂに連設されているかあるいは一方の基板２Ａに形成
されたＩＴＯ膜などからなる表示用電極６Ａをシール材
３に混入された導電材（図示せず）などを介して電気的
に接続されたＩＴＯ膜からなる電極端子７Ａが前記基板
２Ｂ上に延出形成されている。そして、この電極端子７
Ａの先端には、前記基板２Ｂ上に搭載されている駆動用
ＩＣチップ８が接続されている。さらに、この駆動用Ｉ
Ｃチップ８には、前記基板２Ｂの側縁まで延在する他の
電極端子７Ｂが接続されている。なお、前記各電極端子
７Ａ，７ＢとＩＣチップ８との電気的接続は、異方性導
電膜９を介してなされている。
【０００４】一方、前記ＩＣチップ８への通電を行うた
めの可撓配線基板１０が配設されており、この可撓配線
基板１０の図示しない配線と前記電極端子７Ｂとが導電
部材１１を介して接続されている。この導電部材１１と
しては、異方性導電膜でもよいし、あるいは紫外線硬化
樹脂に導電粒子を混在させたものでもよい。
めの可撓配線基板１０が配設されており、この可撓配線
基板１０の図示しない配線と前記電極端子７Ｂとが導電
部材１１を介して接続されている。この導電部材１１と
しては、異方性導電膜でもよいし、あるいは紫外線硬化
樹脂に導電粒子を混在させたものでもよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の液晶表示パネル１のように電極端子７Ａに接続
されたＩＣチップ８の外側となる前記基板２Ｂ上に電極
端子７Ｂを配置し、この電極端子７Ｂに可撓配線基板１
０を接続するのでは、前記基板２Ａより外側に突出する
基板２Ｂの幅が広くなってしまう。一例として基板２Ａ
より外側に突出する基板２Ｂの幅寸法αが６．５ｍｍに
もなるものがあり、このような大きな幅寸法αで突出す
ると、この種の液晶表示パネル１として好ましくない非
表示領域の広大化を招来することになってしまい、近年
における液晶表示パネル１の小型化に逆行することにな
ってしまう。この結果、前述した電極端子７Ａ，７Ｂを
使用した接続構造の汎用化を阻害することになってしま
っていた。
た従来の液晶表示パネル１のように電極端子７Ａに接続
されたＩＣチップ８の外側となる前記基板２Ｂ上に電極
端子７Ｂを配置し、この電極端子７Ｂに可撓配線基板１
０を接続するのでは、前記基板２Ａより外側に突出する
基板２Ｂの幅が広くなってしまう。一例として基板２Ａ
より外側に突出する基板２Ｂの幅寸法αが６．５ｍｍに
もなるものがあり、このような大きな幅寸法αで突出す
ると、この種の液晶表示パネル１として好ましくない非
表示領域の広大化を招来することになってしまい、近年
における液晶表示パネル１の小型化に逆行することにな
ってしまう。この結果、前述した電極端子７Ａ，７Ｂを
使用した接続構造の汎用化を阻害することになってしま
っていた。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を克服
し、電極端子を使用して非表示領域を可及的に小さくし
た液晶表示パネルの電極接続構造を提供することを目的
としている。
し、電極端子を使用して非表示領域を可及的に小さくし
た液晶表示パネルの電極接続構造を提供することを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため請求項１に係る本発明の液晶表示パネルの電極接続
構造の特徴は、ＩＣチップの下部においてこのＩＣチッ
プと電極端子とを接続するとともに、ＩＣチップの上部
においてこのＩＣチップと可撓配線基板とを接続した点
にある。そして、このような構成を採用したことによ
り、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接接続できるた
め、液晶表示パネルの非表示領域を小さくすることがで
きる。
ため請求項１に係る本発明の液晶表示パネルの電極接続
構造の特徴は、ＩＣチップの下部においてこのＩＣチッ
プと電極端子とを接続するとともに、ＩＣチップの上部
においてこのＩＣチップと可撓配線基板とを接続した点
にある。そして、このような構成を採用したことによ
り、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接接続できるた
め、液晶表示パネルの非表示領域を小さくすることがで
きる。
【０００８】請求項２に係る本発明の液晶表示パネルの
電極接続構造の特徴は、ＩＣチップ内に埋め込み配線を
形成した点にある。そして、このような構成を採用した
ことにより、ＩＣチップの厚さ方向へ電気を導通させる
ことができるので、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接
接続することができる。
電極接続構造の特徴は、ＩＣチップ内に埋め込み配線を
形成した点にある。そして、このような構成を採用した
ことにより、ＩＣチップの厚さ方向へ電気を導通させる
ことができるので、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接
接続することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る液晶表示パネ
ルの電極接続構造の実施形態を示すものであり、前述し
た従来のものと同一ないし相当する構成については同様
の符号を付して説明する。
ルの電極接続構造の実施形態を示すものであり、前述し
た従来のものと同一ないし相当する構成については同様
の符号を付して説明する。
【００１０】図１において、液晶表示パネル１Ａは、そ
れぞれ偏光膜（図示せず）を備え相互に平行に配置され
てなる一対の基板２Ａ，２Ｂを有しており、これらの基
板２Ａ，２Ｂ間にはシール材３を介して密閉空間４が形
成され、この密閉空間４に液晶５が封入されている。ま
た、一方の基板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するよ
うに基板２Ａより大型とされた他方の基板２ＢにはＩＴ
Ｏ膜などからなる表示用電極６Ｂが形成されており、こ
の表示用電極６Ｂに連設されているかあるいは一方の基
板２Ａに形成されたＩＴＯ膜などからなる表示用電極６
Ａをシール材３に混入された導電材（図示せず）などを
介して電気的に接続されたＩＴＯ膜などからなる電極端
子７Ａが前記基板２Ｂ上に延出形成されている。
れぞれ偏光膜（図示せず）を備え相互に平行に配置され
てなる一対の基板２Ａ，２Ｂを有しており、これらの基
板２Ａ，２Ｂ間にはシール材３を介して密閉空間４が形
成され、この密閉空間４に液晶５が封入されている。ま
た、一方の基板２Ａの側縁よりさらに側方に突出するよ
うに基板２Ａより大型とされた他方の基板２ＢにはＩＴ
Ｏ膜などからなる表示用電極６Ｂが形成されており、こ
の表示用電極６Ｂに連設されているかあるいは一方の基
板２Ａに形成されたＩＴＯ膜などからなる表示用電極６
Ａをシール材３に混入された導電材（図示せず）などを
介して電気的に接続されたＩＴＯ膜などからなる電極端
子７Ａが前記基板２Ｂ上に延出形成されている。
【００１１】前記電極端子７Ａに前記基板２Ｂの側部に
おいて接続される駆動用ＩＣチップ８Ａ内の下部には、
図２に示すように、ＩＣチップ本体１５が配設されてお
り、このＩＣチップ本体１５の下面には出力側バンプ１
６が接続されている。一方、前記ＩＣチップ８Ａの厚さ
方向には、前記ＩＣチップ本体１５と接続されるように
埋め込み配線１７が形成されている。この埋め込み配線
１７は、誘導結合プラズマを使用したドライエッチング
によりシリコン製基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の
内周面を熱酸化により電気的に絶縁した後に、貫通孔内
に低抵抗の多結晶シリコンを埋設して形成される。さら
に、前記埋め込み配線１７の上端および下端にはそれぞ
れ入力側バンプ１８Ａ，１８Ｂが接続されている。
おいて接続される駆動用ＩＣチップ８Ａ内の下部には、
図２に示すように、ＩＣチップ本体１５が配設されてお
り、このＩＣチップ本体１５の下面には出力側バンプ１
６が接続されている。一方、前記ＩＣチップ８Ａの厚さ
方向には、前記ＩＣチップ本体１５と接続されるように
埋め込み配線１７が形成されている。この埋め込み配線
１７は、誘導結合プラズマを使用したドライエッチング
によりシリコン製基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の
内周面を熱酸化により電気的に絶縁した後に、貫通孔内
に低抵抗の多結晶シリコンを埋設して形成される。さら
に、前記埋め込み配線１７の上端および下端にはそれぞ
れ入力側バンプ１８Ａ，１８Ｂが接続されている。
【００１２】ところで、前記各バンプ１６，１８Ａ，１
８Ｂの高さは、基準面となるＩＣチップ８Ａの下面また
は上面から１μｍ以上突出していればよいが、好ましく
は約１０〜２０μｍの範囲内とされている。また、前記
ＩＣチップ８Ａの下面における出力側バンプ１６と入力
側バンプ１８Ｂの高さすなわち突出量の誤差は好ましく
は±２μｍ以内である。
８Ｂの高さは、基準面となるＩＣチップ８Ａの下面また
は上面から１μｍ以上突出していればよいが、好ましく
は約１０〜２０μｍの範囲内とされている。また、前記
ＩＣチップ８Ａの下面における出力側バンプ１６と入力
側バンプ１８Ｂの高さすなわち突出量の誤差は好ましく
は±２μｍ以内である。
【００１３】前述したＩＣチップ８Ａを前記電極端子７
Ａと接続するには、異方性導電膜９を介して接続するこ
とになるが、このとき、上面の入力側バンプ１８Ａを保
護するため、ＩＣチップ８Ａの上面の入力側バンプ１８
Ａ以外の部位をあらかじめ樹脂被膜などにより入力側バ
ンプ１８Ａの高さより高くしておくか、あるいは、図示
しない熱圧着ヘッドとＩＣチップ８Ａとの間にクッショ
ン材を介装して接続を行うとよい。
Ａと接続するには、異方性導電膜９を介して接続するこ
とになるが、このとき、上面の入力側バンプ１８Ａを保
護するため、ＩＣチップ８Ａの上面の入力側バンプ１８
Ａ以外の部位をあらかじめ樹脂被膜などにより入力側バ
ンプ１８Ａの高さより高くしておくか、あるいは、図示
しない熱圧着ヘッドとＩＣチップ８Ａとの間にクッショ
ン材を介装して接続を行うとよい。
【００１４】その後、埋め込み配線１７の上端の入力側
バンプ１８Ａに、図１に示すように、ＩＣチップ８Ａへ
の通電を行うための可撓配線基板１０の図示しない配線
が導電部材１１を介して接続される。この導電部材１１
としては、異方性導電膜が好ましく用いられる。
バンプ１８Ａに、図１に示すように、ＩＣチップ８Ａへ
の通電を行うための可撓配線基板１０の図示しない配線
が導電部材１１を介して接続される。この導電部材１１
としては、異方性導電膜が好ましく用いられる。
【００１５】なお、前記埋め込み配線１７を前記ＩＣチ
ップ本体１５の上方のみに延在するようにして、ＩＣチ
ップ８Ａの上面にのみ入力側バンプ１８Ａを設けるよう
にしてもよい。このように構成すれば、バンプ面積を広
くとることができ、接続を安定させることができる。
ップ本体１５の上方のみに延在するようにして、ＩＣチ
ップ８Ａの上面にのみ入力側バンプ１８Ａを設けるよう
にしてもよい。このように構成すれば、バンプ面積を広
くとることができ、接続を安定させることができる。
【００１６】前述した実施形態によれば、液晶表示パネ
ル１Ａを駆動するＩＣチップ８Ａの上部の入力側バンプ
１８Ａに可撓配線基板１０の配線を直接接続しているの
で、図３により説明した従来のものにおける電極端子７
Ｂが必要となくなり、ＩＣチップ８Ａを基板２Ｂの端部
に位置させることができる。この結果、従来のものにお
いて６．５ｍｍとされていた基板２Ａより外側に突出す
る基板２Ｂの幅寸法αを３．５ｍｍにまで減少すること
ができ、液晶表示パネル１Ａとして好ましくない非表示
領域を狭くすることができ、液晶表示パネル１Ａを小型
化することができる。これにより、電極端子７Ａを使用
した接続構造の汎用化に寄与することができる。
ル１Ａを駆動するＩＣチップ８Ａの上部の入力側バンプ
１８Ａに可撓配線基板１０の配線を直接接続しているの
で、図３により説明した従来のものにおける電極端子７
Ｂが必要となくなり、ＩＣチップ８Ａを基板２Ｂの端部
に位置させることができる。この結果、従来のものにお
いて６．５ｍｍとされていた基板２Ａより外側に突出す
る基板２Ｂの幅寸法αを３．５ｍｍにまで減少すること
ができ、液晶表示パネル１Ａとして好ましくない非表示
領域を狭くすることができ、液晶表示パネル１Ａを小型
化することができる。これにより、電極端子７Ａを使用
した接続構造の汎用化に寄与することができる。
【００１７】なお、本発明は、前述した実施の形態に限
定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能
である。
定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能
である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の液晶表示パ
ネルの電極接続構造によれば、電極端子を使用して非表
示領域を可及的に小さくすることができる。
ネルの電極接続構造によれば、電極端子を使用して非表
示領域を可及的に小さくすることができる。
【００１９】すなわち、ＩＣチップの下部においてこの
ＩＣチップと電極端子とを接続するとともに、ＩＣチッ
プの上部においてこのＩＣチップと可撓配線基板とを接
続したので、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接接続で
きるため、液晶表示パネルの非表示領域を小さくするこ
とができる。
ＩＣチップと電極端子とを接続するとともに、ＩＣチッ
プの上部においてこのＩＣチップと可撓配線基板とを接
続したので、ＩＣチップと可撓配線基板とを直接接続で
きるため、液晶表示パネルの非表示領域を小さくするこ
とができる。
【００２０】また、ＩＣチップ内に埋め込み配線を形成
することにより、ＩＣチップの厚さ方向へ電気を導通さ
せることができるので、ＩＣチップと可撓配線基板とを
直接接続することができる。
することにより、ＩＣチップの厚さ方向へ電気を導通さ
せることができるので、ＩＣチップと可撓配線基板とを
直接接続することができる。
【図１】 本発明に係る液晶表示パネルの電極接続構造
の実施形態を示す概略縦断面正面図
の実施形態を示す概略縦断面正面図
【図２】 図１の要部の拡大図
【図３】 従来の液晶表示パネルの電極接続構造を示す
概略縦断面正面図
概略縦断面正面図
１，１Ａ 液晶表示パネル ２Ａ，２Ｂ 基板 ３ シール材 ４ 密閉空間 ５ 液晶 ６Ａ，６Ｂ 表示用電極 ７Ａ，７Ｂ 電極端子 ８，８Ａ ＩＣチップ ９ 異方性導電膜 １０ 可撓配線基板 １１ 導電部材 １５ ＩＣチップ本体 １６ 出力側バンプ １７ 埋め込み配線 １８Ａ，１８Ｂ 入力側バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA60 HA25 MA19 MA32 NA25 PA06 5G435 AA00 BB12 EE33 EE37 EE41 EE42 EE47 FF00 HH12
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも一方の基板上に形成された表
示用電極の電極端子に駆動用ＩＣチップを接続し、この
ＩＣチップと可撓配線基板とを接続してなる液晶表示パ
ネルの電極端子接続構造において、 前記ＩＣチップの下部においてこのＩＣチップと前記電
極端子とを接続するとともに、前記ＩＣチップの上部に
おいてこのＩＣチップと前記可撓配線基板とを接続した
ことを特徴とする液晶表示パネルの電極接続構造。 - 【請求項２】 前記ＩＣチップ内に埋め込み配線を形成
したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル
の電極接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27624299A JP2001100238A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 液晶表示パネルの電極接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27624299A JP2001100238A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 液晶表示パネルの電極接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001100238A true JP2001100238A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17566690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27624299A Pending JP2001100238A (ja) | 1999-09-29 | 1999-09-29 | 液晶表示パネルの電極接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001100238A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012115001A1 (ja) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP2013055062A (ja) * | 2004-04-16 | 2013-03-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2021517364A (ja) * | 2018-03-31 | 2021-07-15 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイス |
-
1999
- 1999-09-29 JP JP27624299A patent/JP2001100238A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055062A (ja) * | 2004-04-16 | 2013-03-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
| JP2014222341A (ja) * | 2004-04-16 | 2014-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 画像表示デバイス、モジュール、及び電子機器 |
| JP2015179675A (ja) * | 2004-04-16 | 2015-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置および電子機器 |
| WO2012115001A1 (ja) * | 2011-02-25 | 2012-08-30 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP2021517364A (ja) * | 2018-03-31 | 2021-07-15 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイス |
| US11515367B2 (en) | 2018-03-31 | 2022-11-29 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Display apparatus, method for manufacturing display apparatus, and electronic device |
| JP7279071B2 (ja) | 2018-03-31 | 2023-05-22 | 華為技術有限公司 | ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイス |
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