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JP2001076993A - 露光方法及びそれを用いた走査型露光装置 - Google Patents

露光方法及びそれを用いた走査型露光装置

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JP2001076993A
JP2001076993A JP24715299A JP24715299A JP2001076993A JP 2001076993 A JP2001076993 A JP 2001076993A JP 24715299 A JP24715299 A JP 24715299A JP 24715299 A JP24715299 A JP 24715299A JP 2001076993 A JP2001076993 A JP 2001076993A
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exposure
projection optical
light beam
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Abstract

(57)【要約】 【課題】スリット光で走査露光するとき投影光学系が露
光光を吸収したときの非対称収差の発生を防止した露光
方法及びそれを用いた走査露光装置を得ること。 【解決手段】露光光により該第1物体側に設けたマーク
を照明し、該マークからの矩形や円弧などのスリット状
光束で第1物体のパターンを照明し、第1物体のパター
ンを投影光学系により第2物体に、該第1物体と該第2
物体を該投影光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走
査させながら、投影露光する露光方法において光束を該
投影光学系に入射させることにより、露光で生じる該投
影光学系の非回転対称収差の発生を防止又は発生量を小
さくしていること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は露光方法及びそれを
用いた走査型露光装置に関し、例えばフォトマスクパタ
ーン(レチクルパターン)をウエハ上にマスクとウエハ
とを投影光学系に対して同期して走査露光して、ICや
LSI等の半導体デバイスやCCD等の撮像デバイスや
液晶パネルなどの表示デバイスや磁気ヘッド等のデバイ
スを製造するときに好適なものである。
【0002】
【従来の技術】最近の半導体素子の製造技術の進展は目
覚しく、又それに伴う微細加工技術の進展も著しい。特
に光加工技術はサブミクロンの解像力を有する縮小投影
露光装置、通称ステッパーが主流であり、更なる解像力
向上にむけて光学系の開口数(NA)の拡大や、露光波
長の短縮化が図られている。
【0003】又、従来の反射投影光学系を用いた等倍の
走査露光装置を改良し、投影光学系に屈折素子を組み込
んで、反射素子と屈折素子とを組み合わせたもの、ある
いは屈折素子のみで構成した縮小投影光学系を用いて、
マスクステージと感光基板のステージ(ウエハステー
ジ)との両方を縮小倍率に応じた速度比で同期走査する
走査露光装置も注目されている。
【0004】図8は従来の走査露光装置の要部概略図で
ある。同図において、パターン(原画)が描かれている
マスク1はマスクステージ4で支持され、感光基板であ
るウエハ3はウエハステージ5で支持されている。マス
ク1とウエハ3は投影光学系2を介して光学的に共役な
位置に置かれており、不図示の照明系からの図中Y方向
に伸びるスリット状露光光6がマスク1を照明し、投影
露光系2の投影倍率に比した大きさでウエハ3に結像せ
しめられる。
【0005】走査露光は、このスリット状露光光6、言
い換えれば投影光学系2に対してマスクステージ4とウ
エハステージ5の双方を駆動手段で光学倍率に応じた速
度比でX方向に動かしてマスク1とウエハ3を走査する
ことにより行われマスク3上のデバイスパターン21全
面をウエハ3上の転写領域に転写している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ステップアンドスキャ
ン方式の投影露光装置(走査型露光装置)は、スリット
状の露光領域を有し、ショットの露光は投影光学系に対
してレチクルとウエハとを走査することにより行なって
いる。そして1つのショットの走査露光が終了すると、
ウエハが載ったステージを所定量移動させてウエハ上の
次のショットの走査露光を行なう。これを繰り返してウ
エハ全体の露光を行なっている。
【0007】走査型露光装置では露光領域が矩形状(ス
リット状)である為に、露光によって照明される投影レ
ンズの各レンズ部材はそれらの配置される場所に応じて
矩形状、ないしは、矩形が照明光束の広がり分だけ膨ら
んだ楕円状の光束で照明し、加熱される。
【0008】露光が進行するにつれてこのような加熱環
境は投影レンズを回転非対称に変形させる。その結果、
ウエハー上への結像光束は非点収差(アス)を発生し転
写特性を著しく劣化させてしまうという問題があった。
【0009】この傾向は焼付波長がi線(365nm)
から遠紫外域(248nm,193nm)へと短波長化
するに従って、物性的に光エネルギーが硝材に吸収され
やすくなる為、ますます顕著になる。
【0010】これに関連して、特開平10−50585
号公報で、解決法の一例が示されている。
【0011】本発明は、同公報の発明とは異なる効果的
方法で回転非対称な収差の発生を防止又は発生量を小さ
くし、高集積度の半導体デバイスを容易に製造すること
ができる露光方法及びそれを用いた走査型露光装置の提
供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明の露光方
法は、、露光光により該第1物体側に設けたマークを照
明し、該マークからの矩形や円弧などのスリット状光束
で第1物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを
投影光学系により第2物体に、該第1物体と該第2物体
を該投影光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走査さ
せながら、投影露光する露光方法において光束を該投影
光学系に入射させることにより、露光で生じる該投影光
学系の非回転対称収差の発生を防止又は発生量を小さく
していることを特徴としている。
【0013】請求項2の発明の露光方法は、矩形や円弧
などのスリット状光束で第1物体のパターンを照明し、
第1物体のパターンを投影光学系により第2物体に、該
第1物体と該第2物体を該投影光学系の投影倍率に対応
せさた速度比で走査させながら、投影露光する露光方法
において、該第1物体側のステージに設けたマークを照
明し、該マークからの光束を該投影光学系に入射させる
ことにより、露光で生じる該投影光学系の非対称収差の
発生を防止していることを特徴としている。
【0014】請求項3の発明の露光方法は、矩形や円弧
などのスリット状光束で第1物体のパターンを照明し、
第1物体のパターンを投影光学系により第2物体に該第
1物体と該第2物体を該投影光学系の投影倍率に対応せ
さた速度比で走査させながら投影露光する露光方法にお
いて、露光光により該第1物体に設けたマークを照明
し、該マークからの光束を該投影光学系に入射させて、
該投影光学系を構成する少なくとも一部のレンズを熱的
に実質的に飽和状態にしていることを特徴としている。
【0015】請求項4の発明の露光方法は、矩形や円弧
などのスリット状光束で第1物体のパターンを照明し、
第1物体のパターンを投影光学系により第2物体に該第
1物体と該第2物体を該投影光学系の投影倍率に対応せ
さた速度比で走査させながら投影露光する露光方法にお
いて、該第1物体側のステージに設けたマークを照明
し、該マークからの光束を該投影光学系に入射させて、
該投影光学系を構成する少なくとも一部のレンズを熱的
に実質的に飽和状態にしていることを特徴としている。
【0016】請求項5の発明の露光方法は、光束で第1
物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
学系により第2物体に投影露光する露光方法において、
露光光により該第1物体側に設けたマークを照明し、該
マークからの光束を該投影光学系に入射させることによ
り、露光で生じる該投影光学系の非回転対称収差の発生
を防止又は発生量を小さくしていることを特徴としてい
る。
【0017】請求項6の発明の露光方法は、光束で第1
物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
学系により第2物体に投影露光する露光方法において、
該第1物体側のステージに設けたマークを照明し、該マ
ークからの光束を該投影光学系に入射させることにより
露光で生じる該投影光学系の非対称収差の発生を防止し
ていることを特徴としている。
【0018】請求項7の発明の露光方法は、光束で第1
物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
学系により第2物体に投影露光する露光方法において、
露光光により該第1物体に設けたマークを照明し、該マ
ークからの光束を該投影光学系に入射させて、該投影光
学系を構成する少なくとも一部のレンズを熱的に実質的
に飽和状態にしていることを特徴としている。
【0019】請求項8の発明の露光方法は、光束で第1
物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
学系により第2物体に投影露光する露光方法において、
該第1物体側のステージに設けたマークを照明し、該マ
ークからの光束を該投影光学系に入射させて、該投影光
学系を構成する少なくとも一部のレンズを熱的に実質的
に飽和状態にしていることを特徴としている。
【0020】請求項9の発明は請求項1から8のいずれ
か1項の発明において、前記第1物体側に設けたマーク
の照明は正規のショット露光の前又は/及びショット露
光の間隙に行っていることを特徴としている。
【0021】請求項10の発明は請求項1から8のいず
れか1項の発明において、前記マークは前記第1物体を
載置している可動ステージに設けられていることを特徴
としている。
【0022】請求項11の発明は請求項1から10のい
ずれか1項の発明において、前記マークは非回転対称な
光束を発生させる光束発散素子であることを特徴として
いる。
【0023】請求項12の発明は請求項5から8のいず
れか1項の発明において、前記マークは入射光束を主に
走査方向に拡散させる光束発散素子であることを特徴と
している。
【0024】請求項13の発明は請求項1から12のい
ずれか1項の発明において、前記マークからの光束は前
記投影レンズに対し、その光軸に対し回転対称な領域に
入射していることを特徴としている。
【0025】請求項14の発明は請求項1から12のい
ずれか1項の発明において、前記マークからの光束は前
記投影レンズに対して、前記ショット露光時の照射領域
の補間領域に入射していることを特徴としている。
【0026】請求項15の発明の走査型露光装置は、請
求項1から4のいずれか1項の露光方法を用いているこ
とを特徴としている。
【0027】請求項16の発明の露光装置は、請求項5
から8のいずれか1項の露光方法を用いていることを特
徴としている。
【0028】請求項17の発明のデバイスの製造方法
は、請求項1から14のいずれか1項の露光方法を用い
てレチクル面上のパターンをウエハ面上に投影露光し、
その後、該ウエハを現像処理工程を介してデバイスを製
造していることを特徴としている。するデバイスの製造
方法。
【0029】
【発明の実施の形態】図1,図2は本発明の露光方法を
走査型露光装置に適用したときの実施形態1の構成概略
図である。
【0030】図2は図1の実施形態1と比較する為、走
査型露光装置の露光光の照射範囲を示している。図1と
図2の光学構成は全く同じである。
【0031】本実施形態は光源100から射出された光
束を照明光学系(照明系)101を介してレチクル10
2(マスク)に照射し、レチクル状に形成されている回
路パターンを投影レンズPL(投影光学系)によって第
2物体としての感光体を塗布したウエハ108上に走査
しながら縮小投影して焼き付けるステップアンドスキャ
ン型の露光装置を示しており、IC,LSI等の半導体
デバイス,CCD等の撮像デバイス,磁気ヘッド等のデ
バイスを製造する際に好適なものである。
【0032】図1,図2において、光源100(レーザ
ーないしは超高圧水銀ランプ)から発した露光光束は照
明系101に導かれ、所定の開口数、照度、光強度、均
一性、そして、照射領域を有した照明光束に変換され、
レチクル(第1物体)102を照明する。
【0033】この場合、図の左側に示すようにレチクル
102上の照射領域125は矩形状であり、実際には6
インチレチクルの場合、104mm×132mm程度の
広がりを持つ。レチクル102は光学系(投影レンズ)
PLに対して走査される。(図中央矢印113の方向に
走査される。) 図2の走査型露光装置ではレチクル102の実素子パタ
ーン領域150を走査中、投影レンズPL内の各レンズ
1、2、3、4のうち主として照明光束(露光光)の0
次光が通過する空間119に存在する部分だけが露光に
よって強く加熱される。
【0034】図2の右側の図は、レチクル102近くに
あってこの傾向がもっとも強く現れるレンズ1(10
4)の断面を示している。
【0035】レンズ104の斜線部で示す領域は照明領
域116を示している。斜線部で示すレンズ104上の
照明領域116は矩形状であって、このレンズ中央部の
みが加熱されることを示している。通常のショット露光
中は、その他のレンズ105、106、107も少なか
らずこのような状態にある。個々のレンズは元々メカ的
に回転対称に保持されているので、このような非対称な
加熱が継続すると、レンズは非対称な変形を起こす。
【0036】すなわち、矩形状照明域の長手方向と短手
方向とで曲率半径が異なる形状(トーリック面)にな
る。その結果、投影レンズPLに前述したような非点収
差が発生する。
【0037】本実施形態ではこれを回避するためにレチ
クルステージ102に設けたマーク103を用いて予備
露光を行っている。
【0038】本実施形態では、図1に示すように通常の
ショット露光の前にレチクルステージを移動して、同レ
チクルステージ上に予め設けた予備露光用のマークとし
てのレンズ照明マーク103を照明系101の矩形状照
明領域125の下で静止させ、該レンズ照明マーク10
3を所定の時間露光し続ける予備露光を行っている。
【0039】レンズ照明マーク103はレチクルステー
ジ102a以外の照明光が照射される位置であればどこ
でも良く、例えば図6に示すように、レチクル102上
に用いてもいい。
【0040】図6はレチクル102にマーク103を設
けている点、レチクル102の構成が図1の実施形態と
異なっており、その他の構成は同じである。
【0041】図1において投影レンズPLの内部の斜線
領域はこの状態でのレンズ内部の照明空間を示してい
る。右側の図は図2に対応していて、レンズ1(10
4)の断面における照明領域を斜線で表している。
【0042】本実施形態ではレンズ照明マーク103を
光束発散素子より構成し、そこからの照明光が発散光束
となって、投影レンズPLの各レンズに光軸に対して回
転対称となるように入射させている。
【0043】即ち図1の右側に示すようにレンズ104
の照明される範囲120が図2の場合の照明範囲116
と異なりレンズ104をほぼ回転対称となるように照明
している。このように予備露光を行うことによりレンズ
全体が熱的な飽和状態にするようにしている。これによ
ってその後、通常のショット露光(正規のショット露
光)時に回転非対称な照明光を受けても非点収差のよう
な非対称な収差を発生しないようにしている。
【0044】図3は本実施形態の予備露光のタイミング
フローチャートである。
【0045】以上のように本実施形態では、レチクル可
動ステージ上に予備露光マーク(光束発散素子)を配置
してそれを照明し、該予備露光マークによる拡散光、回
折光、ないしは、散乱光によって、投影レンズにおいて
通常露光(正規のショット露光)動作時には照明されな
い硝子の領域を照明、加熱する。それによりレンズを熱
的に対称に加熱させた状態に維持し、通常露光動作を行
っている。これによって投影光学系の非対称収差の発生
を防止している。
【0046】図4は本実施形態で適用可能な予備露光用
のマークとしてのレンズ照明マーク(光束発散素子)1
03の説明図である。
【0047】図4(A)のレンズ照明マークはCC’軸
を回転対称軸としてもつ偏向プリズムより構成したとき
の断面図である。この断面内でレンズ照明マーク103
は微小な三角プリズムの繰り返しで構成されていて、矢
印のように入射光束を偏向する作用がある。レンズ照明
マーク103の領域には図4(A)のようなセル部材が
無数に配置されている。
【0048】図4(B)のレンズ照明マークは図4
(A)と同じ光学作用をもつが層状に形成された回折素
子(binary optics)で構成している。
【0049】図4(C)は同じ作用をクロムパターンの
ような遮光性の回折格子で構成した例である。
【0050】図4(D)のレンズ照明マークは拡散板よ
り構成し、その粗さを加減して透過光の指向性を自在に
変えている。
【0051】尚、光束発散素子としては、拡散枚、回所
格子、光学楔、binary optics、レンチキュラー板等、
本発明の主旨を達成するものならすべて適用可能であ
る。
【0052】図5は本発明の露光方法を走査型露光装置
に適用したときの実施形態2の要部概略図である。本実
施形態の基本構成は図1の実施形態1と同じである。本
実施形態は図1の実施形態1に比べて予備露光時の照明
光束がレンズ(特にレンズ1)の光軸を対称にではな
く、その通常のショット露光時には照明されない領域
(補間領域)121を照らしている点が異なっている。
そして、投影レンズPL内部の二股に分かれた斜線は、
レンズ照明マークの透過光の光路を示している。尚、照
明範囲の形状は、どのようなものでも良い。
【0053】本実施形態では通常露光とは補間的な照明
を施す事によってレンズのほぼ全面を均一に照明し、加
熱し飽和させる点にある。通常のショット露光開始時に
はレンズは非対称(矩形状)に加熱されるが、たとえば
1枚目のウエハーを露光し終わってそれを搬出する際に
本実施例の予備露光を行う。そうすることで投影レンズ
は対称に照明、加熱され、懸念される非対称収差の発生
をおさえることが出来る。どのタイミングで予備露光を
行なうかはレンズの熱に対する変化特性によって決めて
いる。
【0054】例えば、熱敏感度の高い投影レンズの場
合、ウエハー毎に予備露光する必要があるが、熱敏感度
の低いレンズならウエハー数枚とか1ロットに1回、あ
るいは、ジョブの先頭のみに予備露光を行えば充分であ
る。また、12”ウエハーの様に1枚当たりのショット
数の多いウエハーの場合には、1枚のウエハーの露光途
中に通常のショット露光を中断して予備露光動作に入っ
ても良い。
【0055】又、投影レンズ内のレンズ部材としてはレ
ンズ1のようにレチクル近傍のものに限らず、図中のレ
ンズ2,3,4のように瞳近傍のものに対しても本発明
は有効である。
【0056】本実施形態に使用するレンズ照明マーク1
03の例としては、先に紹介した図4の各々の光学素子
で軸cc’を線対称軸として一次元状の対称な素子を用
いれば良い。
【0057】又、マークを照明する光は、露光光とは波
長を異にするウエハを感光させない光でも良い。又、本
発明は走査型露光装置に限定されず、通常のステッパー
において、投影レンズに非回転対称な収差を発生させる
ようなレチクルを用いる場合にも適用される。
【0058】図7は本実施形態の予備露光のタイミング
フローチャートである。
【0059】本発明のデバイスの製造方法では以上の各
実施形態の露光方法を用いた走査型露光装置を用いて、
レチクルとウエハとの位置合わせを行った後に、レチク
ル面上のパターンをウエハ面上に投影露光し、その後、
該ウエハを現像処理工程を介してデバイスを製造してい
る。
【0060】
【発明の効果】本発明によれば、第1物体としてのレチ
クル面上のパターンを投影光学系で第2物体としてのウ
エハ面上に光軸に対して非対称な露光照明領域で走査投
影する際、予め適切に設定した予備露光を行なうことに
より、非対称収差の発生を防止し、高集積度の半導体デ
バイスを容易に製造することができる露光方法及びそれ
を用いた走査型露光装置を達成することができる。
【0061】特に本発明によれば、走査型露光装置のよ
うな非対称な露光照明領域を持つ光学システムにおいて
露光によって生じる非対称収差の発生を抑えることがで
きる。
【0062】それにより、露光負荷を増大しても初期の
光学結像性能を劣化せずに焼き付けつづける事が可能と
なる。
【0063】しかも予備露光マークがレチクルステージ
上に配置されているので、予備露光用の専用レチクルが
不要であるとともに、ステージ移動だけで同マークを露
光できる。したがって、レチクル交換の時間も不要とな
る。
【0064】露光装置のスループットをおとさずにデバ
イス生産できる。半導体デバイスのトータルスループッ
トを格段に向上出来る、等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の露光方法を用いた走査露光装置の実施
形態1の要部概略図
【図2】本発明の露光方法を用いた走査露光装置の実施
形態1の要部概略図
【図3】本発明の露光方法の予備露光のタイミングのフ
ローチャート
【図4】本発明に係る予備露光マークの説明図
【図5】本発明の露光方法を用いた走査露光装置の実施
形態2の要部概略図
【図6】図1の一部分を変更したときの要部概略図
【図7】本発明の露光方法の予備露光のタイミングのフ
ローチャート
【図8】従来の走査露光装置の要部概略図
【符号の説明】
100 光源 101 照明系 102 レチクル 103 予備露光マーク 104〜107 レンズ PL 投影光学系 108 ウエハ

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 矩形や円弧などのスリット状光束で第1
    物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
    学系により第2物体に、該第1物体と該第2物体を該投
    影光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走査させなが
    ら、投影露光する露光方法において、露光光により該第
    1物体側に設けたマークを照明し、該マークからの光束
    を該投影光学系に入射させることにより、露光で生じる
    該投影光学系の非回転対称収差の発生を防止又は発生量
    を小さくしていることを特徴とする露光方法。
  2. 【請求項2】 矩形や円弧などのスリット状光束で第1
    物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
    学系により第2物体に、該第1物体と該第2物体を該投
    影光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走査させなが
    ら、投影露光する露光方法において、該第1物体側のス
    テージに設けたマークを照明し、該マークからの光束を
    該投影光学系に入射させることにより、露光で生じる該
    投影光学系の非対称収差の発生を防止していることを特
    徴とする露光方法。
  3. 【請求項3】 矩形や円弧などのスリット状光束で第1
    物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
    学系により第2物体に該第1物体と該第2物体を該投影
    光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走査させながら
    投影露光する露光方法において、露光光により該第1物
    体に設けたマークを照明し、該マークからの光束を該投
    影光学系に入射させて、該投影光学系を構成する少なく
    とも一部のレンズを熱的に実質的に飽和状態にしている
    ことを特徴とする露光方法。
  4. 【請求項4】 矩形や円弧などのスリット状光束で第1
    物体のパターンを照明し、第1物体のパターンを投影光
    学系により第2物体に該第1物体と該第2物体を該投影
    光学系の投影倍率に対応せさた速度比で走査させながら
    投影露光する露光方法において、該第1物体側のステー
    ジに設けたマークを照明し、該マークからの光束を該投
    影光学系に入射させて、該投影光学系を構成する少なく
    とも一部のレンズを熱的に実質的に飽和状態にしている
    ことを特徴とする露光方法。
  5. 【請求項5】 光束で第1物体のパターンを照明し、第
    1物体のパターンを投影光学系により第2物体に投影露
    光する露光方法において、露光光により該第1物体側に
    設けたマークを照明し、該マークからの光束を該投影光
    学系に入射させることにより、露光で生じる該投影光学
    系の非回転対称収差の発生を防止又は発生量を小さくし
    ていることを特徴とする露光方法。
  6. 【請求項6】 光束で第1物体のパターンを照明し、第
    1物体のパターンを投影光学系により第2物体に投影露
    光する露光方法において、該第1物体側のステージに設
    けたマークを照明し、該マークからの光束を該投影光学
    系に入射させることにより露光で生じる該投影光学系の
    非対称収差の発生を防止していることを特徴とする露光
    方法。
  7. 【請求項7】 光束で第1物体のパターンを照明し、第
    1物体のパターンを投影光学系により第2物体に投影露
    光する露光方法において、露光光により該第1物体に設
    けたマークを照明し、該マークからの光束を該投影光学
    系に入射させて、該投影光学系を構成する少なくとも一
    部のレンズを熱的に実質的に飽和状態にしていることを
    特徴とする露光方法。
  8. 【請求項8】 光束で第1物体のパターンを照明し、第
    1物体のパターンを投影光学系により第2物体に投影露
    光する露光方法において、該第1物体側のステージに設
    けたマークを照明し、該マークからの光束を該投影光学
    系に入射させて、該投影光学系を構成する少なくとも一
    部のレンズを熱的に実質的に飽和状態にしていることを
    特徴とする露光方法。
  9. 【請求項9】 前記第1物体側に設けたマークの照明は
    正規のショット露光の前又は/及びショット露光の間隙
    に行っていることを特徴とする請求項1から8のいずれ
    か1項の露光方法。
  10. 【請求項10】 前記マークは前記第1物体を載置して
    いる可動ステージに設けられていることを特徴とする請
    求項1から8のいずれか1項の露光方法。
  11. 【請求項11】 前記マークは非回転対称な光束を発生
    させる光束発散素子であることを特徴とする請求項1か
    ら10のいずれか1項の露光方法。
  12. 【請求項12】 前記マークは入射光束を主に走査方向
    に拡散させる光束発散素子であることを特徴とする請求
    項5から8のいずれか1項の露光方法。
  13. 【請求項13】 前記マークからの光束は前記投影レン
    ズに対し、その光軸に対し回転対称な領域に入射してい
    ることを特徴とする請求項1から12のいずれか1項の
    露光方法。
  14. 【請求項14】 前記マークからの光束は前記投影レン
    ズに対して、前記ショット露光時の照射領域の補間領域
    に入射していることを特徴とする請求項1から12のい
    ずれか1項の露光方法。
  15. 【請求項15】 請求項1から4のいずれか1項の露光
    方法を用いていることを特徴とする走査型露光装置。
  16. 【請求項16】 請求項5から8のいずれか1項の露光
    方法を用いていることを特徴とする露光装置。
  17. 【請求項17】 請求項1から14のいずれか1項の露
    光方法を用いてレチクル面上のパターンをウエハ面上に
    投影露光し、その後、該ウエハを現像処理工程を介して
    デバイスを製造していることを特徴とするデバイスの製
    造方法。
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US09/650,904 US6603530B1 (en) 1999-09-01 2000-08-30 Exposure apparatus that illuminates a mark and causes light from the mark to be incident on a projection optical system
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025408A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007221114A (ja) * 2006-01-27 2007-08-30 Asml Netherlands Bv リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
JP2011109088A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ方法および装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140208C2 (de) 2001-08-16 2003-11-06 Zeiss Carl Optische Anordnung
US7213963B2 (en) 2003-06-09 2007-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1670041A4 (en) 2003-08-28 2007-10-17 Nikon Corp METHOD AND APPARATUS FOR EXPOSURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ASSOCIATED DEVICE
KR101328356B1 (ko) * 2004-02-13 2013-11-11 가부시키가이샤 니콘 노광 방법 및 장치, 그리고 디바이스 제조 방법
US7312851B2 (en) * 2004-06-23 2007-12-25 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method in which a reflective projection optical system has a non-circular aperture stop
US20080204682A1 (en) * 2005-06-28 2008-08-28 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US7649611B2 (en) 2005-12-30 2010-01-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100762245B1 (ko) 2006-09-29 2007-10-01 주식회사 하이닉스반도체 포토마스크의 패턴 결함 수정 방법
US7903234B2 (en) * 2006-11-27 2011-03-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product
SG143178A1 (en) 2006-11-27 2008-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product
KR101492287B1 (ko) 2007-03-27 2015-02-11 칼 짜이스 에스엠테 게엠베하 편평하게 조사된 보정광을 이용한 광학 소자의 보정
US20080285000A1 (en) * 2007-05-17 2008-11-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5165731B2 (ja) * 2010-06-30 2013-03-21 東京エレクトロン株式会社 局所露光装置及び局所露光方法
NL2007498A (en) 2010-12-23 2012-06-27 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and method of modifying a beam of radiation within a lithographic apparatus.
JP7378265B2 (ja) * 2019-10-18 2023-11-13 キヤノン株式会社 露光装置、露光方法及び物品の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5999722A (ja) 1982-11-29 1984-06-08 Canon Inc 半導体焼付露光制御方法
JPH02309626A (ja) * 1989-05-24 1990-12-25 Fujitsu Ltd 露光装置
USRE36799E (en) * 1990-06-13 2000-08-01 Nikon Corporation Projection optical apparatus using plural wavelengths of light
JP3301153B2 (ja) * 1993-04-06 2002-07-15 株式会社ニコン 投影露光装置、露光方法、及び素子製造方法
KR960000179B1 (ko) * 1993-06-12 1996-01-03 현대전자산업주식회사 에너지 절약형 포토마스크
JP3341269B2 (ja) * 1993-12-22 2002-11-05 株式会社ニコン 投影露光装置、露光方法、半導体の製造方法及び投影光学系の調整方法
JP3368091B2 (ja) 1994-04-22 2003-01-20 キヤノン株式会社 投影露光装置及びデバイスの製造方法
US5883704A (en) * 1995-08-07 1999-03-16 Nikon Corporation Projection exposure apparatus wherein focusing of the apparatus is changed by controlling the temperature of a lens element of the projection optical system
US5596413A (en) * 1995-08-17 1997-01-21 Lucent Technologies Inc. Sub-micron through-the-lens positioning utilizing out of phase segmented gratings
JP3805829B2 (ja) * 1996-06-05 2006-08-09 株式会社東芝 スキャン露光装置およびスキャン露光方法
JP3790833B2 (ja) 1996-08-07 2006-06-28 株式会社ニコン 投影露光方法及び装置
EP0823662A2 (en) * 1996-08-07 1998-02-11 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JPH1054932A (ja) 1996-08-08 1998-02-24 Nikon Corp 投影光学装置及びそれを装着した投影露光装置
EP0874283B1 (en) * 1997-04-23 2003-09-03 Nikon Corporation Optical exposure apparatus and photo-cleaning method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025408A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 露光装置及びデバイス製造方法
JPWO2006025408A1 (ja) * 2004-08-31 2008-05-08 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
JP5266641B2 (ja) * 2004-08-31 2013-08-21 株式会社ニコン 露光装置及びデバイス製造方法
JP2007221114A (ja) * 2006-01-27 2007-08-30 Asml Netherlands Bv リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
JP4489783B2 (ja) * 2006-01-27 2010-06-23 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
JP2011109088A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィ方法および装置
US8810773B2 (en) 2009-11-16 2014-08-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic method and apparatus

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