JP2000223444A - 半導体製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハをへき開した後、粘着シートか
ら半導体素子を取り外す作業が非常に困難で多くの時間
を要していた。 【解決手段】 半導体ウエハを粘着シート２の表面に貼
り付けた後、半導体ウエハをへき開して複数の半導体素
子１ａに分割する第１の工程と、半導体ウエハをへき開
後、粘着シート２を延伸することで複数の半導体素子１
ａを互いに分離する第２の工程と、粘着シート２に対し
てその裏面側から紫外線を照射することにより、粘着シ
ート２の粘着力を低下させる第３の工程と、粘着シート
２から真空吸着治具４を用いて複数の半導体素子１ａを
取り外す第４の工程とを有する。
ら半導体素子を取り外す作業が非常に困難で多くの時間
を要していた。 【解決手段】 半導体ウエハを粘着シート２の表面に貼
り付けた後、半導体ウエハをへき開して複数の半導体素
子１ａに分割する第１の工程と、半導体ウエハをへき開
後、粘着シート２を延伸することで複数の半導体素子１
ａを互いに分離する第２の工程と、粘着シート２に対し
てその裏面側から紫外線を照射することにより、粘着シ
ート２の粘着力を低下させる第３の工程と、粘着シート
２から真空吸着治具４を用いて複数の半導体素子１ａを
取り外す第４の工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造方法に
係り、特に、粘着シートを用いて半導体ウエハをへき開
する際に用いて好適なものである。
係り、特に、粘着シートを用いて半導体ウエハをへき開
する際に用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体レーザなどを作り込んだ半
導体ウエハをへき開するにあたっては、半導体ウエハや
これからへき開された複数の半導体素子を保持するため
に粘着シートが用いられている。粘着シートを用いて半
導体ウエハをへき開する場合、へき開直後に粘着シート
を延伸させて上記複数の半導体素子を互いに分離し、素
子同士の接触を防止している。
導体ウエハをへき開するにあたっては、半導体ウエハや
これからへき開された複数の半導体素子を保持するため
に粘着シートが用いられている。粘着シートを用いて半
導体ウエハをへき開する場合、へき開直後に粘着シート
を延伸させて上記複数の半導体素子を互いに分離し、素
子同士の接触を防止している。
【０００３】ところで、半導体ウエハからへき開された
個々の半導体素子は、全体が微小で細長い棒状をなして
いるため、非常に脆い状態となっている。また、各々の
半導体素子は粘着シートの粘着力によりシート表面に貼
り付いた状態となっている。これに対して、粘着シート
から半導体素子を取り外す作業は、ピンセットを用いて
行うのが一般的になっている。
個々の半導体素子は、全体が微小で細長い棒状をなして
いるため、非常に脆い状態となっている。また、各々の
半導体素子は粘着シートの粘着力によりシート表面に貼
り付いた状態となっている。これに対して、粘着シート
から半導体素子を取り外す作業は、ピンセットを用いて
行うのが一般的になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来にお
いては、半導体ウエハの厚みが１００μｍ程度と非常に
薄いため、これをへき開した時に生じる割れ，欠け等が
発生し、これによって生じた微細なゴミが、ピンセット
による取り外し作業中に半導体素子の端面等に付着する
という問題があった。また、粘着シート上の半導体素子
をピンセットで摘むときにエッジ部等を破損してしまう
虞れがあった。さらに、粘着シート上の半導体素子をピ
ンセットで一個ずつ取り外すことになるため、全ての半
導体素子を取り外すまでに多くの時間を要するうえ、個
々の半導体素子が粘着シートに貼り付いているため、そ
の取り外し作業が非常に困難で且つ作業ミス（例えば、
半導体素子を落下させてしまうなど）が発生し易い状況
となっていた。
いては、半導体ウエハの厚みが１００μｍ程度と非常に
薄いため、これをへき開した時に生じる割れ，欠け等が
発生し、これによって生じた微細なゴミが、ピンセット
による取り外し作業中に半導体素子の端面等に付着する
という問題があった。また、粘着シート上の半導体素子
をピンセットで摘むときにエッジ部等を破損してしまう
虞れがあった。さらに、粘着シート上の半導体素子をピ
ンセットで一個ずつ取り外すことになるため、全ての半
導体素子を取り外すまでに多くの時間を要するうえ、個
々の半導体素子が粘着シートに貼り付いているため、そ
の取り外し作業が非常に困難で且つ作業ミス（例えば、
半導体素子を落下させてしまうなど）が発生し易い状況
となっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
方法は、半導体ウエハを粘着シートの表面に貼り付けた
後、半導体ウエハをへき開して複数の半導体素子に分割
する第１の工程と、半導体ウエハをへき開後、粘着シー
トを延伸することで複数の半導体素子を互いに分離する
第２の工程と、粘着シートに所定の処理を施すことによ
り、粘着シートの粘着力を低下させる第３の工程と、粘
着シートから複数の半導体素子を取り外す第４の工程と
を有する。
方法は、半導体ウエハを粘着シートの表面に貼り付けた
後、半導体ウエハをへき開して複数の半導体素子に分割
する第１の工程と、半導体ウエハをへき開後、粘着シー
トを延伸することで複数の半導体素子を互いに分離する
第２の工程と、粘着シートに所定の処理を施すことによ
り、粘着シートの粘着力を低下させる第３の工程と、粘
着シートから複数の半導体素子を取り外す第４の工程と
を有する。
【０００６】この半導体製造方法においては、半導体ウ
エハからへき開された複数の半導体素子を互いに分離し
た後、所定の処理を施すことで粘着シートの粘着力を低
下させることにより、粘着シートに対する半導体素子の
貼り付き力も低下する。これにより、粘着シートからの
半導体素子の取り外しが容易になる。
エハからへき開された複数の半導体素子を互いに分離し
た後、所定の処理を施すことで粘着シートの粘着力を低
下させることにより、粘着シートに対する半導体素子の
貼り付き力も低下する。これにより、粘着シートからの
半導体素子の取り外しが容易になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、半導体レーザなどを作
り込んだ、ガリウム砒素等から成る半導体ウエハを、樹
脂製等の粘着シートを用いてへき開する際に用いられる
もので、以下にその具体的な実施の形態につき、図１及
び図２を用いて説明する。
り込んだ、ガリウム砒素等から成る半導体ウエハを、樹
脂製等の粘着シートを用いてへき開する際に用いられる
もので、以下にその具体的な実施の形態につき、図１及
び図２を用いて説明する。
【０００８】先ず、図１（ａ）に示すように、所定の位
置に敷設された粘着シート１に対して、その表面に半導
体ウエハ１を貼り付ける。粘着シート１は、例えば透明
または半透明のような光透過性を有するシートフィルム
の表面（片面）に、例えば紫外線の照射によって粘着力
が低下する性質を持つ粘着層を有するもので、この時点
ではシート表面（粘着層）の粘着力により半導体ウエハ
１が貼り付けられる。また、粘着シート１に貼り付けら
れる半導体ウエハ１には、予めへき開位置に対応したケ
ガキ処理がされている。ちなみに、粘着シート２として
は、日東電気工業（株）製のエレップホルダー（商品
名）などを用いることができる。
置に敷設された粘着シート１に対して、その表面に半導
体ウエハ１を貼り付ける。粘着シート１は、例えば透明
または半透明のような光透過性を有するシートフィルム
の表面（片面）に、例えば紫外線の照射によって粘着力
が低下する性質を持つ粘着層を有するもので、この時点
ではシート表面（粘着層）の粘着力により半導体ウエハ
１が貼り付けられる。また、粘着シート１に貼り付けら
れる半導体ウエハ１には、予めへき開位置に対応したケ
ガキ処理がされている。ちなみに、粘着シート２として
は、日東電気工業（株）製のエレップホルダー（商品
名）などを用いることができる。
【０００９】次に、粘着シート２上に貼り付けた半導体
ウエハ１に外圧を加えてへき開し、これによって１枚の
半導体ウエハ１を複数の半導体素子に分離する。このと
き、各々の半導体素子は、互いに近接した状態で棒状に
細断される。
ウエハ１に外圧を加えてへき開し、これによって１枚の
半導体ウエハ１を複数の半導体素子に分離する。このと
き、各々の半導体素子は、互いに近接した状態で棒状に
細断される。
【００１０】続いて、上述のように半導体ウエハ１をへ
き開したら、その直後に、図１（ｂ）に示すように、粘
着シート２の両端を外側に引き延ばして延伸することに
より、複数の半導体素子１ａを互いに分離する。このと
き、粘着シート２を引き延ばす方向を、上述のように棒
状に細断された半導体素子１ａの整列方向（図中矢印方
向）とすることで、各々の半導体素子１ａが分離され
る。これにより、各々の半導体素子１ａが離間した状態
となるため、粘着シート２上で半導体素子１ａ同士が接
触するのを防止することができる。
き開したら、その直後に、図１（ｂ）に示すように、粘
着シート２の両端を外側に引き延ばして延伸することに
より、複数の半導体素子１ａを互いに分離する。このと
き、粘着シート２を引き延ばす方向を、上述のように棒
状に細断された半導体素子１ａの整列方向（図中矢印方
向）とすることで、各々の半導体素子１ａが分離され
る。これにより、各々の半導体素子１ａが離間した状態
となるため、粘着シート２上で半導体素子１ａ同士が接
触するのを防止することができる。
【００１１】次いで、上述のように延伸された粘着シー
ト２を、図１（ｃ）に示すように、支持台３に載せて固
定する。この支持台３は、粘着シート２の延伸形状（矩
形）に対応した四角い枠型構造をなすもので、これに粘
着シート２を固定した状態では、その枠内に複数（全
て）の半導体素子１ａが配置される。よって、粘着シー
ト２を固定した支持台３を下から見ると、図２（ａ）に
示すように、支持台３の枠内に複数の半導体素子１ａが
収まった状態となる。
ト２を、図１（ｃ）に示すように、支持台３に載せて固
定する。この支持台３は、粘着シート２の延伸形状（矩
形）に対応した四角い枠型構造をなすもので、これに粘
着シート２を固定した状態では、その枠内に複数（全
て）の半導体素子１ａが配置される。よって、粘着シー
ト２を固定した支持台３を下から見ると、図２（ａ）に
示すように、支持台３の枠内に複数の半導体素子１ａが
収まった状態となる。
【００１２】続いて、図２（ｂ）に示すように、支持台
３に固定された粘着シート２に対して、その裏面側つま
り半導体ウエハ１が貼り付けられる面と反対側から、例
えば紫外線ランプ等を用いて紫外線を照射することによ
り、粘着シート２（粘着層）の粘着力を低下させる。こ
のとき、粘着シート２と各半導体素子１ａとの貼り付き
部分にも紫外線が照射されるため、シート粘着力の低下
とともに、各半導体素子１ａの貼り付き力も低下するこ
とになる。
３に固定された粘着シート２に対して、その裏面側つま
り半導体ウエハ１が貼り付けられる面と反対側から、例
えば紫外線ランプ等を用いて紫外線を照射することによ
り、粘着シート２（粘着層）の粘着力を低下させる。こ
のとき、粘着シート２と各半導体素子１ａとの貼り付き
部分にも紫外線が照射されるため、シート粘着力の低下
とともに、各半導体素子１ａの貼り付き力も低下するこ
とになる。
【００１３】ちなみに、粘着シート２の粘着力について
は、紫外線照射によって所定のレベル（後述する半導体
素子１ａの取り外し作業に支障のないレベル）まで低下
させるようにしてもよいし、粘着力がなくなるまで低下
させるようにしてもよい。また、粘着シート２の粘着力
をどの程度まで低下させるかは、紫外線の照射時間等に
よって適宜調整することができる。
は、紫外線照射によって所定のレベル（後述する半導体
素子１ａの取り外し作業に支障のないレベル）まで低下
させるようにしてもよいし、粘着力がなくなるまで低下
させるようにしてもよい。また、粘着シート２の粘着力
をどの程度まで低下させるかは、紫外線の照射時間等に
よって適宜調整することができる。
【００１４】その後、図２（ｂ）に示すように、粘着シ
ート２上に配列された複数の半導体素子１ａを真空吸着
治具４を用いて取り外す。このとき、先程の紫外線照射
により、粘着シート２に対する各半導体素子１ａの貼り
付け力が低下していることから、粘着シート２上に存在
する各々の半導体素子１ａを真空吸着治具４で容易に取
り外すことができる。
ート２上に配列された複数の半導体素子１ａを真空吸着
治具４を用いて取り外す。このとき、先程の紫外線照射
により、粘着シート２に対する各半導体素子１ａの貼り
付け力が低下していることから、粘着シート２上に存在
する各々の半導体素子１ａを真空吸着治具４で容易に取
り外すことができる。
【００１５】ちなみに、紫外線照射を行わずに、粘着シ
ート２上の半導体素子１ａを真空吸着治具４で取り外す
場合は、粘着シート２の粘着力よりも強い力で半導体素
子１ａを真空吸着する必要があるため、半導体素子１ａ
に過大なダメージを与える虞れがある。これに対して、
本実施形態のように半導体素子１ａの取り外しに先立っ
て粘着シート２の粘着力を低下させるようにすれば、半
導体素子１ａにダメージを与えない程度の弱い力で真空
吸着しても、粘着シート２から確実に半導体素子１ａを
取り外すことができる。
ート２上の半導体素子１ａを真空吸着治具４で取り外す
場合は、粘着シート２の粘着力よりも強い力で半導体素
子１ａを真空吸着する必要があるため、半導体素子１ａ
に過大なダメージを与える虞れがある。これに対して、
本実施形態のように半導体素子１ａの取り外しに先立っ
て粘着シート２の粘着力を低下させるようにすれば、半
導体素子１ａにダメージを与えない程度の弱い力で真空
吸着しても、粘着シート２から確実に半導体素子１ａを
取り外すことができる。
【００１６】これにより、個々の半導体素子１ａを１本
ずつピンセットで取り外す場合に比較して、半導体素子
１ａの取り外しに要する時間を大幅に削減することがで
きる。また、全ての半導体素子１ａを真空吸着治具４で
一括して取り外すようにすれば、半導体素子１ａの取り
外し所要時間をより一層短縮することができる。
ずつピンセットで取り外す場合に比較して、半導体素子
１ａの取り外しに要する時間を大幅に削減することがで
きる。また、全ての半導体素子１ａを真空吸着治具４で
一括して取り外すようにすれば、半導体素子１ａの取り
外し所要時間をより一層短縮することができる。
【００１７】さらに、真空吸着治具４を用いることによ
り、ウエハへき開時に生じた欠け，割れ等のゴミが、ピ
ンセットによる取り外し作業中に半導体素子１ａの端面
に付着することを回避することができる。また仮に、半
導体素子１ａをピンセットで取り外す場合でも、粘着シ
ート２の粘着力が作業の妨げにならないことから、取り
外し作業が容易になる。したがって、取り外し作業にお
ける、作業ミスの低減と作業効率の向上を同時に図るこ
とができる。
り、ウエハへき開時に生じた欠け，割れ等のゴミが、ピ
ンセットによる取り外し作業中に半導体素子１ａの端面
に付着することを回避することができる。また仮に、半
導体素子１ａをピンセットで取り外す場合でも、粘着シ
ート２の粘着力が作業の妨げにならないことから、取り
外し作業が容易になる。したがって、取り外し作業にお
ける、作業ミスの低減と作業効率の向上を同時に図るこ
とができる。
【００１８】なお、上記実施形態においては、使用する
粘着シート２の性質として、紫外線の照射により粘着力
が低下するものとしたが、これ以外にも、例えば熱を加
えることによって粘着力が低下するものを採用し、実際
の製造工程では、紫外線の照射に代えて粘着シート２を
ヒータ等で加熱するようにしても同様の効果が得られ
る。
粘着シート２の性質として、紫外線の照射により粘着力
が低下するものとしたが、これ以外にも、例えば熱を加
えることによって粘着力が低下するものを採用し、実際
の製造工程では、紫外線の照射に代えて粘着シート２を
ヒータ等で加熱するようにしても同様の効果が得られ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウエハからへき開された複数の半導体素子を互いに
分離した後、所定の処理を施すことで粘着シートの粘着
力を低下させ、その後、粘着シートから複数の半導体素
子を取り外すようにしているため、粘着シートの粘着力
に邪魔されることなく、半導体素子を容易に取り外すこ
とができる。これにより、半導体素子にダメージを与え
ることなく、例えば真空吸着治具を用いて半導体素子を
取り外すことができるため、半導体素子の取り外し所要
時間を大幅に短縮することができる。また、ピンセット
で半導体素子を摘む必要がなくなるため、ウエハへき開
時に発生する割れ，欠け等の微細なゴミが半導体素子の
端面等に付着することを回避することができる。その結
果、半導体ウエハの貼り付けから半導体素子の取り外し
に至るウエハへき開工程において、作業効率の向上と歩
留りの向上を同時に実現することが可能となる。
導体ウエハからへき開された複数の半導体素子を互いに
分離した後、所定の処理を施すことで粘着シートの粘着
力を低下させ、その後、粘着シートから複数の半導体素
子を取り外すようにしているため、粘着シートの粘着力
に邪魔されることなく、半導体素子を容易に取り外すこ
とができる。これにより、半導体素子にダメージを与え
ることなく、例えば真空吸着治具を用いて半導体素子を
取り外すことができるため、半導体素子の取り外し所要
時間を大幅に短縮することができる。また、ピンセット
で半導体素子を摘む必要がなくなるため、ウエハへき開
時に発生する割れ，欠け等の微細なゴミが半導体素子の
端面等に付着することを回避することができる。その結
果、半導体ウエハの貼り付けから半導体素子の取り外し
に至るウエハへき開工程において、作業効率の向上と歩
留りの向上を同時に実現することが可能となる。
【図１】本発明に係る半導体製造方法の実施形態を説明
する図（その１）である。
する図（その１）である。
【図２】本発明に係る半導体製造方法の実施形態を説明
する図（その３）である。
する図（その３）である。
１…半導体ウエハ、１ａ…半導体素子、２…粘着シー
ト、３…支持台、４…真空吸着治具
ト、３…支持台、４…真空吸着治具
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエハを粘着シートの表面に貼り
付けた後、前記半導体ウエハをへき開して複数の半導体
素子に分割する第１の工程と、 前記半導体ウエハをへき開後、前記粘着シートを延伸す
ることで前記複数の半導体素子を互いに分離する第２の
工程と、 前記粘着シートに所定の処理を施すことにより、該粘着
シートの粘着力を低下させる第３の工程と、 前記粘着シートから前記複数の半導体素子を取り外す第
４の工程とを有することを特徴とする半導体製造方法。 - 【請求項２】 前記第４の工程においては、前記複数の
半導体素子を真空吸着治具を用いて前記粘着シートから
一括して取り外すことを特徴とする請求項１記載の半導
体製造方法。 - 【請求項３】 前記第３の工程においては、前記粘着シ
ートに対してその裏面側から紫外線を照射する、或いは
前記粘着シートを加熱することにより、該粘着シートの
粘着力を低下させることを特徴とする請求項１記載の半
導体製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1926199A JP2000223444A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 半導体製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1926199A JP2000223444A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 半導体製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223444A true JP2000223444A (ja) | 2000-08-11 |
| JP2000223444A5 JP2000223444A5 (ja) | 2006-02-02 |
Family
ID=11994509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1926199A Pending JP2000223444A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 半導体製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000223444A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343995A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Sony Corp | 集積型薄膜素子およびその製造方法 |
| JP2013009016A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Sony Corp | 集積型薄膜素子の製造方法 |
| JP2013009015A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Sony Corp | 集積型薄膜素子の製造方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP1926199A patent/JP2000223444A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343995A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Sony Corp | 集積型薄膜素子およびその製造方法 |
| JP2013009016A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Sony Corp | 集積型薄膜素子の製造方法 |
| JP2013009015A (ja) * | 2012-10-10 | 2013-01-10 | Sony Corp | 集積型薄膜素子の製造方法 |
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