JP2000154265A - 高熱伝導性シート - Google Patents
高熱伝導性シートInfo
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- JP2000154265A JP2000154265A JP10328344A JP32834498A JP2000154265A JP 2000154265 A JP2000154265 A JP 2000154265A JP 10328344 A JP10328344 A JP 10328344A JP 32834498 A JP32834498 A JP 32834498A JP 2000154265 A JP2000154265 A JP 2000154265A
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- sheet
- particles
- conductive sheet
- thickness
- resin
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱伝導性が極めて高く、放熱部材として好適な
樹脂シートを提供すること。 【解決手段】窒化ホウ素を含む樹脂シートからなる熱伝
導性シートにおいて、シートの厚み方向にＸ線を照射し
て得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２
＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下
であることを特徴とする高熱伝導性シート。
樹脂シートを提供すること。 【解決手段】窒化ホウ素を含む樹脂シートからなる熱伝
導性シートにおいて、シートの厚み方向にＸ線を照射し
て得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２
＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下
であることを特徴とする高熱伝導性シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高熱伝導性シート
に関する。詳しくは、電子機器の放熱を行う際に、発熱
電子部品とヒートシンクの間に介在される放熱部材とし
て好適な高熱伝導性シートに関する。
に関する。詳しくは、電子機器の放熱を行う際に、発熱
電子部品とヒートシンクの間に介在される放熱部材とし
て好適な高熱伝導性シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器において、使用時に発生する熱
をどのように除去するかが重要な課題となっており、従
来よりトランジスタやサイリスタ等の発熱電子部品を、
放熱フインや放熱板等のヒートシンクに、熱伝導性シー
トを介して取り付けることによって行われている。この
熱伝導性シートは、樹脂に窒化ホウ素等の熱伝導性フイ
ラーを分散含有させたものが用いられており、熱伝導性
が良好であることから発熱電子部品の実装に広く賞用さ
れている。
をどのように除去するかが重要な課題となっており、従
来よりトランジスタやサイリスタ等の発熱電子部品を、
放熱フインや放熱板等のヒートシンクに、熱伝導性シー
トを介して取り付けることによって行われている。この
熱伝導性シートは、樹脂に窒化ホウ素等の熱伝導性フイ
ラーを分散含有させたものが用いられており、熱伝導性
が良好であることから発熱電子部品の実装に広く賞用さ
れている。
【０００３】熱伝導性シートの熱伝導性を高めるには、
熱伝導性フイラーの充填量を多くすれば良いが、シート
の機械的強度が低下するので高充填には限度があった。
熱伝導性フイラーの充填量を多くすれば良いが、シート
の機械的強度が低下するので高充填には限度があった。
【０００４】また、窒化ホウ素（ＢＮ）は鱗片状粒子で
あり、その粒子自身の熱伝導性は鱗片状の面方向では約
１１０Ｗ／ｍＫであるのに対し、その面に対して垂直な
方向では約２Ｗ／ｍＫ程度しかなく、ＢＮ粒子の熱伝導
性は面方向が数十倍優れていることが知られている。す
なわち、ＢＮ粒子の面方向を放熱シートの厚み方向と同
じにする（ＢＮ粒子をシート厚み方向に立てる）ことに
よってシート厚み方向の熱伝導性が飛躍的に向上するこ
とが知られているが、従来のシート製造方法（カレンダ
ーロール法、ドクターブレード法、押し出し法）では、
シート成型時にＢＮ粒子の配向が起こり、鱗片状粒子の
面方向がシート面の方向と同一となってしまい、ＢＮ粒
子の面方向の優れた熱伝導性を活かされないままとなっ
ていた。
あり、その粒子自身の熱伝導性は鱗片状の面方向では約
１１０Ｗ／ｍＫであるのに対し、その面に対して垂直な
方向では約２Ｗ／ｍＫ程度しかなく、ＢＮ粒子の熱伝導
性は面方向が数十倍優れていることが知られている。す
なわち、ＢＮ粒子の面方向を放熱シートの厚み方向と同
じにする（ＢＮ粒子をシート厚み方向に立てる）ことに
よってシート厚み方向の熱伝導性が飛躍的に向上するこ
とが知られているが、従来のシート製造方法（カレンダ
ーロール法、ドクターブレード法、押し出し法）では、
シート成型時にＢＮ粒子の配向が起こり、鱗片状粒子の
面方向がシート面の方向と同一となってしまい、ＢＮ粒
子の面方向の優れた熱伝導性を活かされないままとなっ
ていた。
【０００５】このような問題点を解決するため、特公平
６−１２６４３号公報には、ＢＮ粒子をランダムに配向
させた凝集粉が提案されているが、横に配向したＢＮ粒
子をも依然として多く存在しているので、ＢＮ粒子の面
方向の優れた熱伝導性が十分に活かされているとは言い
難い。
６−１２６４３号公報には、ＢＮ粒子をランダムに配向
させた凝集粉が提案されているが、横に配向したＢＮ粒
子をも依然として多く存在しているので、ＢＮ粒子の面
方向の優れた熱伝導性が十分に活かされているとは言い
難い。
【０００６】そこで、シート厚み方向に配向しているＢ
Ｎ粒子の割合を、シート面方向に配向している割合より
も多くする方法として、ＢＮ粒子の充填されたシリコー
ン固化物を成型機でブロック化し、それを垂直方向にス
ライスしてシート化する方法（特公平６−３８４６０号
公報）があるが、この方法では断面積の広いブッロクを
成形せざるを得ないので、ブロック中心部のＢＮ粒子は
所期したようには配向せず、熱伝導性の十分な向上は望
めない。
Ｎ粒子の割合を、シート面方向に配向している割合より
も多くする方法として、ＢＮ粒子の充填されたシリコー
ン固化物を成型機でブロック化し、それを垂直方向にス
ライスしてシート化する方法（特公平６−３８４６０号
公報）があるが、この方法では断面積の広いブッロクを
成形せざるを得ないので、ブロック中心部のＢＮ粒子は
所期したようには配向せず、熱伝導性の十分な向上は望
めない。
【０００７】更には、特開平８−２４４０９４号公報に
は、ＢＮ含有の未硬化樹脂シートを金型内の狭いスリッ
トを通過させてＢＮ粒子をシート厚み方向に立たせるこ
とが提案されているが、この方法においても中心部付近
のＢＮ粒子はその立ち度合いが不十分であるので、本発
明が目的としている熱伝導性までには達し得ないもので
あった。
は、ＢＮ含有の未硬化樹脂シートを金型内の狭いスリッ
トを通過させてＢＮ粒子をシート厚み方向に立たせるこ
とが提案されているが、この方法においても中心部付近
のＢＮ粒子はその立ち度合いが不十分であるので、本発
明が目的としている熱伝導性までには達し得ないもので
あった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
てなされたものであり、その目的は、直立に近い状態で
配向させたＢＮ粒子の割合が、シート面の方向よりも厚
み方向に極めて多く存在させたシートを提供することで
あり、これによって、より少ないＢＮ粒子の充填量（す
なわち、より柔軟性の高いもの）にして熱伝導性の極め
て高いシートを提供することである。
てなされたものであり、その目的は、直立に近い状態で
配向させたＢＮ粒子の割合が、シート面の方向よりも厚
み方向に極めて多く存在させたシートを提供することで
あり、これによって、より少ないＢＮ粒子の充填量（す
なわち、より柔軟性の高いもの）にして熱伝導性の極め
て高いシートを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、窒
化ホウ素を含む樹脂シートからなる熱伝導性シートにお
いて、シートの厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線
回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比
（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特
徴とする高熱伝導性シートであり、特に樹脂がシリコー
ン樹脂であることを特徴とするものである。
化ホウ素を含む樹脂シートからなる熱伝導性シートにお
いて、シートの厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線
回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比
（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特
徴とする高熱伝導性シートであり、特に樹脂がシリコー
ン樹脂であることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【００１１】本発明で使用される樹脂は、シリコーン樹
脂（付加反応により加硫する液状シリコーンゴム、過酸
化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコー
ンゴム）、エポキシ樹脂、オレフィン系樹脂等の一般的
に電子材料用途として用いられているものである。
脂（付加反応により加硫する液状シリコーンゴム、過酸
化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコー
ンゴム）、エポキシ樹脂、オレフィン系樹脂等の一般的
に電子材料用途として用いられているものである。
【００１２】中でも、電子機器の放熱部材では、発熱電
子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求され
るため、柔軟性を有する樹脂や、ゴム弾性を有する樹脂
が望ましい。柔軟性樹脂としては、付加反応型液状シリ
コーンの固化物が好適であり、その具体例としては、一
分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性の
シリコーンや、末端又は側鎖にビニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンと末端又は側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ
基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコ
ーンなどがある。
子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求され
るため、柔軟性を有する樹脂や、ゴム弾性を有する樹脂
が望ましい。柔軟性樹脂としては、付加反応型液状シリ
コーンの固化物が好適であり、その具体例としては、一
分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性の
シリコーンや、末端又は側鎖にビニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンと末端又は側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ
基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコ
ーンなどがある。
【００１３】このような付加反応型液状シリコーンの市
販品としては、東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ
−１８８５」等を例示することができる。樹脂の柔軟性
は、シリコーンの架橋密度や熱伝導性フイラーの充填量
によって調整することができる。
販品としては、東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ
−１８８５」等を例示することができる。樹脂の柔軟性
は、シリコーンの架橋密度や熱伝導性フイラーの充填量
によって調整することができる。
【００１４】本発明で使用されるＢＮ粒子は、その厚み
（ｃ軸方向）が０．１μｍ以上であることが好ましい。
０．１μｍ未満では、樹脂に分散させる際に粒子が破壊
される恐れがある。また、ＢＮ粒子のアスペクト比（縦
／横比）はできるだけ大きい方が熱伝導性を向上させる
点で好ましく、アスペクト比としては２０以上が好まし
い。
（ｃ軸方向）が０．１μｍ以上であることが好ましい。
０．１μｍ未満では、樹脂に分散させる際に粒子が破壊
される恐れがある。また、ＢＮ粒子のアスペクト比（縦
／横比）はできるだけ大きい方が熱伝導性を向上させる
点で好ましく、アスペクト比としては２０以上が好まし
い。
【００１５】このようなＢＮ粒子は、例えば粗製ＢＮ粉
末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩の存
在下、窒素雰囲気中、２０００℃×３〜７時間加熱処理
して結晶を発達させ、それを粉砕した後、必要に応じて
硝酸等の強酸で精製することによって製造することがで
きる。
末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩の存
在下、窒素雰囲気中、２０００℃×３〜７時間加熱処理
して結晶を発達させ、それを粉砕した後、必要に応じて
硝酸等の強酸で精製することによって製造することがで
きる。
【００１６】本発明の高熱伝導性シートにおいて、ＢＮ
粒子の含有量は、２０〜７０体積％特に３５〜５５体積
％であることが好ましい。２０体積％未満では、十分な
熱伝導性を付与することができず、また７０体積％をこ
えると、シートの機械的強度が低下し、用途に制約を受
ける。高熱伝導性シートの熱抵抗は、０．５℃／Ｗ・ｍ
ｍ以下が好ましい。
粒子の含有量は、２０〜７０体積％特に３５〜５５体積
％であることが好ましい。２０体積％未満では、十分な
熱伝導性を付与することができず、また７０体積％をこ
えると、シートの機械的強度が低下し、用途に制約を受
ける。高熱伝導性シートの熱抵抗は、０．５℃／Ｗ・ｍ
ｍ以下が好ましい。
【００１７】本発明の高熱伝導性シートの形状について
は全く任意であり、用途に応じて適切な形状が選択され
る。厚みは、０．１〜５．０ｍｍ程度が一般的である。
は全く任意であり、用途に応じて適切な形状が選択され
る。厚みは、０．１〜５．０ｍｍ程度が一般的である。
【００１８】本発明の高熱伝導性シートにおいては、シ
ートの厚み方向に直立に近い状態で配向しているＢＮ粒
子の割合が、シートの面方向よりも厚み方向に著しく大
きくなっていることが特徴である。具体的には、シート
の厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線回折図におい
て、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２＞面（ｃ
軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以
下、より望ましくは６以下である。
ートの厚み方向に直立に近い状態で配向しているＢＮ粒
子の割合が、シートの面方向よりも厚み方向に著しく大
きくなっていることが特徴である。具体的には、シート
の厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線回折図におい
て、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２＞面（ｃ
軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以
下、より望ましくは６以下である。
【００１９】次に、本発明の高熱伝導性シートの製造方
法について説明する。
法について説明する。
【００２０】先ず、樹脂とＢＮ粒子を混合する。両者の
割合は、樹脂３０〜８０体積％、ＢＮ７０〜２０体積％
であることが好ましい。混合は、ロールミル、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等を用いて行われる。
割合は、樹脂３０〜８０体積％、ＢＮ７０〜２０体積％
であることが好ましい。混合は、ロールミル、ニーダ
ー、バンバリーミキサー等を用いて行われる。
【００２１】次いで、この混合物をダイス内の途中路に
設けられた複数の小さい穴に通過させて複数の棒状物を
押出成形し、それらを収集平型を通過させて未硬化シー
ト状物に成形する。ここで、小さい穴の断面積は０．０
１〜１０ｍｍ2 、押出成形時のせん断速度は１０Ｓ-1以
上、また未硬化シート状物の寸法は、幅５０〜１０００
ｍｍ、厚み０．１〜５ｍｍであることが好ましい。
設けられた複数の小さい穴に通過させて複数の棒状物を
押出成形し、それらを収集平型を通過させて未硬化シー
ト状物に成形する。ここで、小さい穴の断面積は０．０
１〜１０ｍｍ2 、押出成形時のせん断速度は１０Ｓ-1以
上、また未硬化シート状物の寸法は、幅５０〜１０００
ｍｍ、厚み０．１〜５ｍｍであることが好ましい。
【００２２】ここまでの操作によって、混合物のＢＮ粒
子は、狭い穴の流路を通過する際にせん断力を受け、シ
ートの厚み方向に直立に近い状態で配向している割合
が、シートの面方向よりも厚み方向に著しく大きくなっ
ている。
子は、狭い穴の流路を通過する際にせん断力を受け、シ
ートの厚み方向に直立に近い状態で配向している割合
が、シートの面方向よりも厚み方向に著しく大きくなっ
ている。
【００２３】次いで、未硬化のシート状物の複数枚を積
層して、望ましくは幅１５０〜５００ｍｍ、長さ１００
〜３００ｍｍ、高さ１５０〜５００ｍｍ程度のブロック
状となし、それを所望長さに切断してから硬化させる
か、又は硬化させてから所望長さに切断することによっ
て、本発明の高熱伝導性シートを製造することができ
る。その際の硬化は、遠赤外乾燥炉内を通過させる、又
は熱風乾燥機に入れて加熱する等によって行われる。な
お、本発明の高熱伝導性シートの厚みとしては、０．０
５〜５ｍｍ特に０．２〜２ｍｍであることが好ましい。
層して、望ましくは幅１５０〜５００ｍｍ、長さ１００
〜３００ｍｍ、高さ１５０〜５００ｍｍ程度のブロック
状となし、それを所望長さに切断してから硬化させる
か、又は硬化させてから所望長さに切断することによっ
て、本発明の高熱伝導性シートを製造することができ
る。その際の硬化は、遠赤外乾燥炉内を通過させる、又
は熱風乾燥機に入れて加熱する等によって行われる。な
お、本発明の高熱伝導性シートの厚みとしては、０．０
５〜５ｍｍ特に０．２〜２ｍｍであることが好ましい。
【００２４】
【実施例】以下、実施例と比較例をあげて更に具体的に
本発明を説明する。
本発明を説明する。
【００２５】実施例１ ミラブル型シリコーンゴム（東芝シリコーン社製、商品
名「ＴＳＥ２９１３Ｕ」）に、平均粒子径１５μｍ、平
均粒子厚み１μｍのＢＮ粉末（電気化学工業社製、商品
名「デンカボロンナイトライド」）を表１に示す割合で
配合し、ミキサで混合し、更にシリコーンゴム用加硫剤
（２、４−ジクロロパーオキサイド）、シリコーンゴム
用難燃付与剤（白金含有イソプロピルアルコール）、フ
イラー分散剤（日本ユニカー社製、商品名「Ａ−１７
３」）をそれぞれ少量添加してコンパウンドを調製し
た。
名「ＴＳＥ２９１３Ｕ」）に、平均粒子径１５μｍ、平
均粒子厚み１μｍのＢＮ粉末（電気化学工業社製、商品
名「デンカボロンナイトライド」）を表１に示す割合で
配合し、ミキサで混合し、更にシリコーンゴム用加硫剤
（２、４−ジクロロパーオキサイド）、シリコーンゴム
用難燃付与剤（白金含有イソプロピルアルコール）、フ
イラー分散剤（日本ユニカー社製、商品名「Ａ−１７
３」）をそれぞれ少量添加してコンパウンドを調製し
た。
【００２６】次いで、縦１ｍｍ、横０．２ｍｍ、長さ１
０ｍｍの穴が縦に１列、横に５００列を有するノズル板
と、その直後に縦１ｍｍ、横５０ｍｍの開口部を有する
収集平型とが内部に設けられてなるダイスから、上記コ
ンパウンドを押出成形して未硬化のシート状物を得、そ
れらを巻き取りロールによって５０層巻き取り、厚み５
０ｍｍにした。この積層物を１５０℃の熱風乾燥機で２
０Ｈｒ加硫硬化させた後、幅（厚み）１ｍｍに切断し
て、本発明の高熱伝導性シートを製造した。
０ｍｍの穴が縦に１列、横に５００列を有するノズル板
と、その直後に縦１ｍｍ、横５０ｍｍの開口部を有する
収集平型とが内部に設けられてなるダイスから、上記コ
ンパウンドを押出成形して未硬化のシート状物を得、そ
れらを巻き取りロールによって５０層巻き取り、厚み５
０ｍｍにした。この積層物を１５０℃の熱風乾燥機で２
０Ｈｒ加硫硬化させた後、幅（厚み）１ｍｍに切断し
て、本発明の高熱伝導性シートを製造した。
【００２７】実施例２ 樹脂として、Ａ液（ビニル基を有するオルガノポリシロ
キサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロ
キサン）の二液性の付加反応型液状シリコーン（東レダ
ウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８５」）を、Ａ
液対Ｂ液の混合比を表１に示す配合（体積％）としたこ
と以外は、実施例１と同様にして高熱伝導性シートを製
造した。
キサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロ
キサン）の二液性の付加反応型液状シリコーン（東レダ
ウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８５」）を、Ａ
液対Ｂ液の混合比を表１に示す配合（体積％）としたこ
と以外は、実施例１と同様にして高熱伝導性シートを製
造した。
【００２８】比較例１ 実施例１において、未硬化のシート状物の一枚を用いた
こと以外は、実施例１と同様に加硫硬化させて熱伝導性
シートを製造した。
こと以外は、実施例１と同様に加硫硬化させて熱伝導性
シートを製造した。
【００２９】比較例２ 実施例１で調製されたコンパウンドを、圧力５０ｋｇ／
ｃｍ2 、温度１５０℃、３０分間の加圧プレスを行って
熱伝導性シートを製造した。
ｃｍ2 、温度１５０℃、３０分間の加圧プレスを行って
熱伝導性シートを製造した。
【００３０】上記で得られた熱伝導性シートについて、
シートの厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線回折図
における、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２＞面
（ｃ軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）及び熱
抵抗を測定した。それらの結果を表２に示す。なお、特
公平６−１２６４３公報の実施例６の値を参考例として
表２に併記した。
シートの厚み方向にＸ線を照射して得られたＸ線回折図
における、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２＞面
（ｃ軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）及び熱
抵抗を測定した。それらの結果を表２に示す。なお、特
公平６−１２６４３公報の実施例６の値を参考例として
表２に併記した。
【００３１】（１）ピーク比 シートを２０×２０ｍｍに切り出し、表１に示す条件で
Ｘ線回折分析（装置：リガク社製商品名「ＧＦ−２０１
３］）を行い、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２
＞面（ｃ軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）を
算出した。
Ｘ線回折分析（装置：リガク社製商品名「ＧＦ−２０１
３］）を行い、＜１００＞面（ａ軸）に対する＜００２
＞面（ｃ軸）のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）を
算出した。
【００３２】
【表１】
【００３３】（２）熱抵抗 熱伝導性シートをＴＯ−３形状に切断してＴＯ−３型の
銅製ヒーターケースと銅板との間にはさみ、締付けトル
ク５ｋｇｆ−ｃｍにてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力１５Ｗをかけて４分間保持して銅製ヒーターケ
ースと銅板との温度差を測定し、次式により算出した。
銅製ヒーターケースと銅板との間にはさみ、締付けトル
ク５ｋｇｆ−ｃｍにてセットした後、銅製ヒーターケー
スに電力１５Ｗをかけて４分間保持して銅製ヒーターケ
ースと銅板との温度差を測定し、次式により算出した。
【００３４】熱抵抗（℃／Ｗ・ｍｍ）＝｛温度差（℃）
／電力（Ｗ）｝÷シート厚（ｍｍ）
／電力（Ｗ）｝÷シート厚（ｍｍ）
【００３５】
【表２】
【００３６】表２より、実施例の高熱伝導性シートは、
比較例のシートに比べて、熱抵抗が小さく熱伝導性が大
幅に向上していることがわかる。
比較例のシートに比べて、熱抵抗が小さく熱伝導性が大
幅に向上していることがわかる。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、高熱伝導性のシートが
提供される。本発明の高熱伝導性シートは、電子機器の
放熱部材として好適なものである。
提供される。本発明の高熱伝導性シートは、電子機器の
放熱部材として好適なものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｃ 47/08 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ Ｂ２９Ｋ 83:00 105:16 Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA01 AA14 AA42 AA67 AB27 AF44 AH12 BA01 BB03 BB06 BC01 BC17 4F207 AA33 AB11 AB16 AC04 AE10 AG01 AG27 AH33 AK03 KA01 KA13 KA17 KF02 KK51 KW50 4J002 AA001 BB001 CD001 CP031 DK006 FD206 GQ00 5F036 AA01 BB21 BD21
Claims (2)
- 【請求項１】 窒化ホウ素を含む樹脂シートからなる熱
伝導性シートにおいて、シートの厚み方向にＸ線を照射
して得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００
２＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以
下であることを特徴とする高熱伝導性シート。 - 【請求項２】 樹脂がシリコーンであることを特徴とす
る請求項１記載の高熱伝導性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32834498A JP3568401B2 (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 高熱伝導性シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32834498A JP3568401B2 (ja) | 1998-11-18 | 1998-11-18 | 高熱伝導性シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000154265A true JP2000154265A (ja) | 2000-06-06 |
| JP3568401B2 JP3568401B2 (ja) | 2004-09-22 |
Family
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