Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

FR3079668B1 - Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite - Google Patents

Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite Download PDF

Info

Publication number
FR3079668B1
FR3079668B1 FR1852750A FR1852750A FR3079668B1 FR 3079668 B1 FR3079668 B1 FR 3079668B1 FR 1852750 A FR1852750 A FR 1852750A FR 1852750 A FR1852750 A FR 1852750A FR 3079668 B1 FR3079668 B1 FR 3079668B1
Authority
FR
France
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
wave device
electrode
piezoelectric layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
FR1852750A
Other languages
English (en)
Other versions
FR3079668A1 (fr
Inventor
Sylvain Ballandras
Thierry Laroche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Soitec SA
Original Assignee
Frecnsys SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frecnsys SAS filed Critical Frecnsys SAS
Priority to FR1852750A priority Critical patent/FR3079668B1/fr
Priority to US17/043,559 priority patent/US11936364B2/en
Priority to EP19709524.3A priority patent/EP3776854A1/fr
Priority to PCT/EP2019/056436 priority patent/WO2019185363A1/fr
Priority to TW108111025A priority patent/TWI697204B/zh
Publication of FR3079668A1 publication Critical patent/FR3079668A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR3079668B1 publication Critical patent/FR3079668B1/fr
Priority to US18/583,235 priority patent/US20240250659A1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02228Guided bulk acoustic wave devices or Lamb wave devices having interdigital transducers situated in parallel planes on either side of a piezoelectric layer
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/08Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02614Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02637Details concerning reflective or coupling arrays
    • H03H9/02653Grooves or arrays buried in the substrate
    • H03H9/02661Grooves or arrays buried in the substrate being located inside the interdigital transducers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02842Means for compensation or elimination of undesirable effects of reflections
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6489Compensation of undesirable effects
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02614Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
    • H03H9/02622Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves of the surface, including back surface
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02866Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

L'invention concerne un dispositif à ondes acoustiques de surface comprenant un substrat de base (206, 606), une couche piézoélectrique (204, 304, 610) et une couche d'électrode (208, 608) située entre la couche piézoélectrique (204, 304, 610) et le substrat de base (206, 606), une électrode en peigne (210, 612) formée sur la couche piézoélectrique (204, 304, 610) comprenant une pluralité de moyens d'électrode (212, 614) avec un pas p, défini par p = A, avec A étant la longueur d'onde de l'onde acoustique stationnaire générée en appliquant des potentiels opposés à ladite couche d'électrode (208, 608) et une électrode en peigne (210, 612), caractérisé en ce que ladite couche piézoélectrique (204, 304, 610) comprend au moins une région (216, 616) située entre les moyens d'électrode (212, 614), dans laquelle au moins un paramètre physique est différent de la région (218, 624) située en dessous des moyens d'électrode (212, 614). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel dispositif à ondes acoustiques de surface.
FR1852750A 2018-03-29 2018-03-29 Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite Active FR3079668B1 (fr)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1852750A FR3079668B1 (fr) 2018-03-29 2018-03-29 Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite
US17/043,559 US11936364B2 (en) 2018-03-29 2019-03-14 Surface acoustic wave device on device on composite substrate
EP19709524.3A EP3776854A1 (fr) 2018-03-29 2019-03-14 Dispositif à ondes acoustiques de surface sur substrat composite
PCT/EP2019/056436 WO2019185363A1 (fr) 2018-03-29 2019-03-14 Dispositif à ondes acoustiques de surface sur substrat composite
TW108111025A TWI697204B (zh) 2018-03-29 2019-03-28 複合基板上的表面聲波裝置
US18/583,235 US20240250659A1 (en) 2018-03-29 2024-02-21 Surface acoustic wave device on composite substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1852750A FR3079668B1 (fr) 2018-03-29 2018-03-29 Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite
FR1852750 2018-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3079668A1 FR3079668A1 (fr) 2019-10-04
FR3079668B1 true FR3079668B1 (fr) 2020-03-27

Family

ID=62873471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1852750A Active FR3079668B1 (fr) 2018-03-29 2018-03-29 Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11936364B2 (fr)
EP (1) EP3776854A1 (fr)
FR (1) FR3079668B1 (fr)
TW (1) TWI697204B (fr)
WO (1) WO2019185363A1 (fr)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111158173B (zh) * 2020-01-07 2023-04-28 浙江西湖高等研究院 一种基于阵列波导光栅和声光调制光栅的集成激光扫描器
CN111799365B (zh) * 2020-06-29 2022-03-25 上海新硅聚合半导体有限公司 基于同一衬底制备不同厚度薄膜的方法及其结构、及应用器件
CN112615600B (zh) * 2020-12-18 2024-01-26 广东广纳芯科技有限公司 一种上下埋电极比例相反兰姆波谐振器
US12040774B2 (en) * 2021-03-29 2024-07-16 Rf360 Singapore Pte. Ltd. Site-selective piezoelectric-layer trimming
CN113346866B (zh) * 2021-06-21 2023-03-10 中国科学技术大学 基于高结晶度掺杂压电薄膜的声波谐振器及其制备方法
WO2022266789A1 (fr) * 2021-06-21 2022-12-29 中国科学技术大学 Résonateur acoustique basé sur un film piézoélectrique dopé à haute cristallinité et son procédé de fabrication
WO2023234383A1 (fr) * 2022-06-01 2023-12-07 京セラ株式会社 Dispositif à ondes élastiques, et dispositif de communication
CN116227259B (zh) * 2022-12-02 2024-08-16 南京航空航天大学 弯曲板中lamb波模态转换和散射的修正边界元解方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2788176B1 (fr) 1998-12-30 2001-05-25 Thomson Csf Dispositif a ondes acoustiques guidees dans une fine couche de materiau piezo-electrique collee par une colle moleculaire sur un substrat porteur et procede de fabrication
FR2922696B1 (fr) * 2007-10-22 2010-03-12 St Microelectronics Sa Resonateur a ondes de lamb
JP2013030829A (ja) * 2011-07-26 2013-02-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電基板、弾性表面波素子、電子部品、及び圧電基板の製造方法、
US9093979B2 (en) * 2012-06-05 2015-07-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Laterally-coupled acoustic resonators
US10348269B2 (en) * 2014-12-17 2019-07-09 Qorvo Us, Inc. Multi-frequency guided wave devices and fabrication methods
GB201517879D0 (en) * 2015-10-09 2015-11-25 Spts Technologies Ltd Method of deposition

Also Published As

Publication number Publication date
TW201946380A (zh) 2019-12-01
US20210021255A1 (en) 2021-01-21
US11936364B2 (en) 2024-03-19
EP3776854A1 (fr) 2021-02-17
US20240250659A1 (en) 2024-07-25
TWI697204B (zh) 2020-06-21
WO2019185363A1 (fr) 2019-10-03
FR3079668A1 (fr) 2019-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR3079668B1 (fr) Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite
FR3079053B1 (fr) Substrats composites pour les dispositifs d'etiquette a ondes acoustiques de surface pour applications de rfid et de capteurs
MA47548B1 (fr) Vitrage feuilleté à transpondeur de données intégré
MA42894A (fr) Procédés de fabrication de documents et de dispositifs de sécurité
FR3053532B1 (fr) Structure hybride pour dispositif a ondes acoustiques de surface
US9837610B2 (en) Display module manufacturing method and display module
FR3079667B1 (fr) Dispositif d'onde acoustique de surface sur substrat composite
RU2006144788A (ru) Способ и устройство для неразрушающего контроля изолирующего покрытия
EP3675192B1 (fr) Substrat souple et son procédé de préparation, procédé de détection de flexion et dispositif d'affichage souple
FR3040895B1 (fr) Substrat de support d'echantillon liquide, ensemble comportant un tel substrat et son utilisation
FR3095285B1 (fr) Module de capteur biométrique pour carte à puce et procédé de fabrication d’un tel module
EP4394486A3 (fr) Procédé de réseau incliné à hauteur variable
FR3045933B1 (fr) Substrat pour un dispositif a ondes acoustiques de surface ou a ondes acoustiques de volume compense en temperature
FR2399736A1 (fr) Procede de fabrication d'une structure electro-optique comportant une electrode integree et composant optoelectronique utilisant ladite structure
FR2717307B1 (fr) Procede d'isolement de zones actives d'un substrat semi-conducteur par tranchees peu profondes quasi planes, et dispositif correspondant
MA46416B1 (fr) Dispositif et procédé pour former un revêtement fonctionnel structuré sur une couche de verre incurvée
MA42901A (fr) Substrats de sécurité, dispositifs de sécurité et leurs procédés de fabrication
KR880003430A (ko) 방사선용 영상탐지 장치 제조방법
FR3075692B1 (fr) Piece revetue d'une composition de protection contre les cmas a fissuration controlee, et procede de traitement correspondant
FR3094484B1 (fr) Dispositif résonateur
FR3114875B1 (fr) Dispositif à résonateurs
FR3087581B1 (fr) Dispositif optoelectronique, ecran d'affichage associe et procede de fabrication d'un tel dispositif optoelectronique
FR3088721B1 (fr) Capteur capacitif pour la spectroscopie photo-acoustique, dispositif et procédé mettant en œuvre un tel capteur.
FR3100999B1 (fr) Dispositif électroacoustique
FR3090615B1 (fr) Procédé de fabrication d’un dispositif comprenant une membrane surplombant une cavité

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20191004

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

TP Transmission of property

Owner name: SOITEC, FR

Effective date: 20230823

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7