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DE60213053T2 - Verbinder für hohe Übertragungsgeschwindigkeiten - Google Patents

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DE60213053T2
DE60213053T2 DE60213053T DE60213053T DE60213053T2 DE 60213053 T2 DE60213053 T2 DE 60213053T2 DE 60213053 T DE60213053 T DE 60213053T DE 60213053 T DE60213053 T DE 60213053T DE 60213053 T2 DE60213053 T2 DE 60213053T2
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DE
Germany
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signal
electrical connector
dielectric
contact pins
pair
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DE60213053T
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Robert F. Bedford Evans
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Original Assignee
FCI SA
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  • Reduction Or Emphasis Of Bandwidth Of Signals (AREA)
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Description

  • Die Erfindung betrifft im Allgemeinen elektrische Verbinder. Genauer gesagt betrifft die vorliegende Erfindung einen elektrischen Verbinder nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein elektrisches Verbindungssystem nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 17. Solch ein Verbinder und solch ein Verbindungssystem sind aus der EP 1 017 134 A2 bekannt.
  • Elektrische Verbinder stellen zwischen elektronischen Geräten Signalverbindungen her. Oft sind die Signalverbindungen so dicht beabstandet, dass ein unerwünschtes Übersprechen zwischen benachbarten Signalen auftritt. Das heißt, ein Signal induziert eine elektrische Interferenz in einem benachbarten Signal. Dadurch, dass die Miniaturisierung elektronischer Geräte, ebenso wie die elektronische Hochgeschwindigkeitsübertragung, wird das Übersprechen ein signifikanter Faktor im Verbinder sein. Um das Übersprechen zwischen Signalen zu reduzieren, ist es bekannt, Erdungsverbindungsstifte in solchen Verbindern vorzusehen. Mit steigender Übertragungsgeschwindigkeit werden breitere Signalleiter typischerweise verwendet. Mit solchen breiteren Signalleitern und einer konventionellen Erdung ist es jedoch schwierig, gleichzeitig eine hohe Signalkontaktstiftdichte und akzeptable Übersprechwerte zu erzielen.
  • Es besteht daher ein Bedarf an elektrischen Verbindern für Hochgeschwindigkeitsübertragung mit einer hohen Signalkontaktstiftdichte und akzeptablen Übersprechwerten.
  • Die EP 1 017 134 A2 beschreibt einen Hochgeschwindigkeitsverbinder mit einer Mehrzahl von Modulen, die jeweils ein flaches Gehäuse aufweisen, in dem Kontakte und Leiterbahnen untergebracht sind.
  • Die EP 0 854 549 A2 beschreibt einen elektrischen Verbinder mit einem im Wesentlichen ebenen Dielektrikum, einer im Wesentlichen ebenen Erdungsebene auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums und einem Signalleiter, der auf der gegenüberliegenden ebenen Oberfläche des Dielektrikums angebracht ist.
  • Die Erfindung ist auf einen elektrischen Hochgeschwindigkeitsverbinder gerichtet.
  • Ein elektrischer Verbinder, wie in Anspruch 1 beschrieben, wird angegeben, der ein im Wesentlichen ebenes Dielektrikum, eine im Wesentlichen ebene Erdungsebene und einen Signalleiter aufweist. Die Erdungsebene ist auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums angeordnet und der Signalleiter ist auf der gegenüberliegenden ebenen Oberfläche des Dielektrikums angeordnet.
  • Das Dielektrikum kann Polyimide aufweisen. Es kann ferner eine Aussparung aufweisen, um eine Lötkugel für eine Ball-Grid-Array-Verbindung zu einer Leiterplatte aufzunehmen sowie einen Finger, der sich im Wesentlichen in der Ebene des Dielektrikums erstreckt. Ferner kann sich der Signalleiter entlang des Fingers erstrecken.
  • Die Erdungsebene kann eine Mehrzahl von Erdungskontaktstiften aufweisen, die sich von einem Ende der Erdungsebene erstrecken. Die Erdungsebene weist Phosphorbronze auf und kann auf das Dielektrikum plattiert und geätzt werden.
  • Der Signalleiter kann einen Signalkontaktstift aufweisen, kann auf dem Dielektrikum plattiert und geätzt sein und kann ein Differentialpaar von Signalleitern aufweisen.
  • Der elektrische Leiter kann eine Mehrzahl von Verbindungsmodulen aufweisen, wobei jedes Modul ein im Wesentlichen ebenes Dielektrikum, eine im Wesentlichen ebene Erdungsebene und einen Signalleiter aufweist.
  • Ein elektrisches Verbindungssystem, wie in Anspruch 17 beschrieben, ist ebenso angegeben. Das elektrische Verbindungssystem weist einen Steckverbinder und einen Buchsenverbinder auf. Der Steckverbinder weist eine Mehrzahl von Verbindungsmodulen auf. Jedes Modul weist ein im Wesentlichen ebenes Dielektrikum, eine im Wesentlichen ebene Erdungsebene und einen Signalleiter auf. Die Erdungsebene ist auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums angebracht und der Signalleiter ist auf der gegenüberliegenden ebenen Oberfläche des Dielektrikums angeordnet. Der Buchsenverbinder weist eine Mehrzahl von Buchsenkontakten zur Aufnahme der Signalkontaktstifte und der Erdungskontaktstifte auf.
  • Die oben beschriebenen und weiteren Merkmale der Erfindung werden in der folgenden detaillierten Beschreibung der Erfindung in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert.
  • Kurzbeschreibung der Figuren
  • Die Erfindung wird in der folgenden detaillierten Beschreibung mit Bezug auf die Zeichnung durch die Erläuterung nicht einschränkend zu verstehender illustrativer Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert. Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den Figuren ähnliche Teile. In der Zeichnung zeigen:
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen elektrischen Verbinders (ohne Gehäuse) und eines Buchsenverbinders;
  • 2 eine perspektivische Ansicht eines Teils des elektrischen Verbinders gemäß 1;
  • 3 eine aufgeschnittene Ansicht des elektrischen Verbinders gemäß 1 entlang der Linie A-A;
  • 4 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines Signalkontaktstiftpaares des elektrischen Verbinders gemäß 1;
  • 5 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels einer Erdungsebene des elektrischen Verbinders gemäß 1;
  • 6 einen Schnitt entlang der Linie B-B durch den elektrischen Verbinder gemäß 1; und
  • 7 eine Draufsicht auf den Buchsenverbinder gemäß 1.
  • Detaillierte Beschreibung von Ausführungsbeispielen
  • Die Erfindung ist auf einen elektrischen Hochgeschwindigkeitsverbinder gerichtet mit einem im Wesentlichen ebenen Dielektrikum, einer im Wesentlichen ebenen Erdungsebene und einem Signalleiter. Die Erdungsebene bzw. Erdungsplatte ist auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums angeordnet und der Signalleiter ist auf der anderen ebenen Oberfläche des Dielektrikums platziert.
  • In der folgenden Beschreibung kann eine bestimmte Terminologie lediglich der Einfachheit halber verwendet werden und ist nicht einschränkend zu verstehen. Zum Beispiel Worte wie „links", „rechts", „ober" und „unter" bezeichnen Richtungen in den Figuren, auf die sich bezogen wird. Ebenso sind „einwärts" und „auswärts" Richtungen auf die geometrische Mitte des bezogenen Objekts zu oder von diesem weg. Die Terminologie umfasst die oben ausdrücklich genannten Worte, Ableitungen davon oder Worte ähnlichen Sinngehalts.
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Ausführungsbeispiels eines elektrischen Verbinders (ohne Gehäuse) und eines Ausführungsbeispiels eines Buchsenverbinders nach der vorliegenden Verbindung. Wie in 1 gezeigt, stellen der Verbinder 10 und die Buchse 80 eine elektrische Verbindung zwischen einer Schaltkreis platine und einer Rückplatte 95 dar. Der Verbinder 10 weist eine Mehrzahl von Verbindungsmodulen 20 auf. Die Module 20 können in einem Gehäuse (nicht gezeigt) untergebracht sein, welches aus thermoplastischem Kunststoff oder ähnlichem gegossen sein kann.
  • Jedes Modul 20 stellt die elektrische Übertragung von Signalen zwischen der Schaltkreisplatine 90 und der Rückplatte 95 her. Je mehr Signale übertragen werden sollen, umso mehr Module 20 können dem Verbinder 10 hinzugefügt werden. Die Anzahl der Signale hängt teilweise vom Typ der Datenübertragung ab.
  • Eine Technik zur Übertragung von Daten ist die „Common Mode"-Übertragung, die ebenso als „Single Ended"-Übertragung bezeichnet wird. „Common Mode" bezieht sich auf einen Übertragungsmodus, in dem ein Signalwert übertragen wird, der mit einem Bezugsspannungswert verglichen wird, typischerweise das Erdungsniveau, welches anderen Signalen im Verbinder oder in der Übertragungsleitung gemeinsam ist. Eine Einschränkung der „Common Mode"-Signalübertragung liegt darin, dass „Common Mode"-Rauschen oft gemeinsam mit dem Signal übertragen wird.
  • Eine andere Technik der Datenübermittlung ist die „Differential Mode"-Übertragung. „Differential Mode" bezieht sich auf einen Übertragungsmodus, bei dem ein Signal auf einer Spannungsebene V bezogen wird auf eine Ebene, die eine komplementäre Spannung -V trägt. Geeignete Schaltkreise subtrahieren die Ebene, was zu einem Spannungsausgang von V – (-V) oder 2V führt. Das „Common Mode"-Rauschen wird an einem Differentialverstärker durch die Subtrakti on der Signale eliminiert. Diese Technik reduziert Übertragungsfehler, wodurch eine Erhöhung der möglichen Übertragungsgeschwindigkeit resultiert, es werden jedoch für eine Übertragung in der „Differential Mode" mehr Signalleiter benötigt, als für die „Common Mode"-Übertragung. Das heißt, für die „Differential Mode"-Übertragung werden zwei Leiter für jedes Signal verwendet – ein positiver Signalleiter und ein negativer Signalleiter. Im Gegensatz dazu teilen sich bei der „Common Mode"-Übertragung viele Signale einen einzelnen Leiter als ihren Erdungsleiter. Daher hängt die Wahl des Übertragungsverfahrens von der Anwendung ab. Wie gezeigt und beschrieben, wendet der Verbinder 10 die „Differential Mode"-Übertragung an, er kann jedoch auch für die „Single Ended"-Übertragung herangezogen werden.
  • 2 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Teils des Moduls 20. Wie in 2 gezeigt, weist das Modul 20 eine Erdungsplatte 30, ein Dielektrikum 40 und eine Mehrzahl von Signalleitern 50 auf.
  • Wie man erkennt, sind die Leiter 50 auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums 40 angeordnet und werden als Signalleiter eines Differentialpaares verwendet. Das heißt, ein Leiter 50 wird als positiver Signalleiter S+ verwendet und ein benachbarter Leiter 50 wird als negativer Signalleiter S- verwendet. Leiter eines Differentialpaares von Signalleitern sind dichter benachbart angeordnet als Leiter zweier benachbarter Differentialpaare. Auf diese Weise kann ein Übersprechen zwischen Differentialpaaren reduziert werden.
  • Ferner sind die Leiter 50 so angeordnet, dass der Verbinder 10 ein rechtwinklig abgewinkelter Verbinder ist, der Verbinder kann jedoch auch ein geradliniger Verbinder sein. Bei einem rechtwinklig abgewinkelten Verbinder weist der Signalleiter 50 einen ersten Bereich 51 und einen zweiten Bereich 52, der etwa 90° gegenüber dem ersten Bereich 51 abgewinkelt ist. Auf diese Weise kann der Verbinder 10 verwendet werden, um elektronische Geräte zu verbinden, die zueinander orthogonale Steckflächen aufweisen.
  • Gemäß einem Ausführungsbeispiel hat der Leiter 50 eine Breite von etwa 0,36 mm und eine Dicke von etwa 0,08 mm sowie einen Leiterabstand von etwa 1 mm, wobei jedoch verschiedene Leiterdimensionen verwendet werden können.
  • Die Leiter 50 können auf das Dielektrikum 40 plattiert und geätzt sein. Plattieren und Ätzen von Leitern 50 auf dem Dielektrikum 40 kann die Herstellung vereinfachen, indem die Herstellungszeit verringert wird und die Zeit für ein Überspritzgießen eliminiert wird. Ferner ergibt das Ätzen der Leiter 50 gegenüber dem Ausstanzen von Leitern 50 in einer Presse die Möglichkeit, leichter Leiterimpedanzen zu ändern, z.B. indem die Leitergröße und/oder deren Beabstandung geändert werden. Das heißt, um Leiter verschiedener Größe und/oder Abstände herzustellen, benötigt ein gestanzter Leiter ein neu angefertigtes Stanzwerkzeug. Das Herstellen eines neuen Stanzwerkzeugs beansprucht eine nicht tolerierbare lange Zeit.
  • Darüber hinaus liefert das Plattieren und Ätzen von Leitern 50 auf dem Dielektrikum genau beabstandete und dimensionierte Leiter, wodurch eine bessere Kontrolle der elektrischen Übertragungseigen schaften erzielt werden kann, Übertragungen mit höherer Geschwindigkeit möglich sind.
  • Das Dielektrikum 40 ist im Wesentlichen eben und kann Polyimide oder dergleichen aufweisen. Ein nieder-dielektrisches Material wird typischerweise für Hochgeschwindigkeitsübertragungen angestrebt. Daher kann das Dielektrikum 40 Polyimide aufweisen, jedoch können auch andere Materialien verwendet werden, typischerweise andere nieder-dielektrische Materialien. Ein Ausführungsbeispiel des Dielektrikums 40 ist annäherungsweise 0,25 mm dick, es können jedoch verschiedene Dicken verwendet werden in Abhängigkeit von der gewünschten Impedanz zwischen den Leitern 50 und der Erdungsplatte 30. Das Dielektrikum 40 weist eine Aussparung 42 am Ende ihrer ebenen Oberfläche in der Nähe des Leiters 50 auf, um eine Lötzinnkugel für eine Ball-Grid-Array-Verbindung des Leiters 50 beispielsweise mit einer Leiterplatte aufzunehmen. Während hier eine Lötzinnkugelverbindung des Leiters 50 mit der Leiterplatte 90 beschrieben wird, können jedoch auch andere Techniken angewandt werden.
  • Das Dielektrikum 40 weist einen Finger 44 auf, der sich im Wesentlichen in der Ebene des Dielektrikums für jedes Differentialpaar von Signalleitern erstreckt. Die Leiter 50 eines Differentialpaares von Signalleitern erstrecken sich entlang des Fingers 44. Der Finger 44 dient zur Befestigung eines Signalkontakts 52 (4) am Leiter 50.
  • 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Paares von Signalkontakten 52. Wie in 4 gezeigt, weist jeder Signalkontakt 52 ei nen geraden Bereich 53, einen gebogenen Bereich 54 und einen abgestuften Bereich 56 sowie einen Signalkontaktstift 58 auf. Der gerade Bereich 53 weist einen im Wesentlichen geraden Leiter auf. Der gebogene Bereich 54 weist einen gebogenen Leiter zur Verbindung zwischen dem geraden Bereich 53 und dem Leiter 50 auf. Der abgestufte Bereich 56 weist eine im Wesentlichen ebene Oberfläche auf, die etwa im rechten Winkel zum abgesetzten Signalkontaktstift 58 von der Ebene des geraden Bereichs 53 verläuft, um eine Verbindung mit der Buchse 80 herzustellen. Der Kontaktstift 58 ist mit einer Öffnung 59 gezeigt, die dazu dient, einen guten Kontakt mit der Buchse 80 herzustellen, der Kontaktstift 58 kann jedoch jeder beliebige geeignete Kontaktstift sein. Ferner kann der Signalkontakt 52 jeder geeignete Kontakt sein. Signalkontakte 52 können Phosphorbronze, Berylliumkupfer oder dergleichen beinhalten.
  • Wie 3 zeigt, ist das Dielektrikum 40 zwischen den Leitern 50 und der Erdungsplatte 30 angeordnet. 5 ist eine perspektivische Ansicht der Erdungsplatte 30. Wie in 5 gezeigt, ist die Erdungsplatte 30 im Wesentlichen durchgängig und eben und auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums 40 angebracht. Die Erdungsplatte 30 weist Öffnungen 32, abgestufte Bereiche 36 und Erdungskontaktstifte 38 auf. Die Öffnungen 32 sind zwischen den Differentialpaaren der Leiter 50 angeordnet. Die Größe der Öffnungen 32 kann modifiziert werden, um eine gewünschte Impedanz zu erhalten. Der abgesetzte Bereich 36 weist eine im Wesentlichen ebene Oberfläche auf, die annäherungsweise im rechten Winkel gebogen ist, um den Erdungskontaktstift 38 von der Ebene der Erdungsplatte 30 abzusetzen zur Verbindung mit der Buchse 80. Der Erdungskontakt stift 38 ist mit einer Öffnung 39 zum Herstellen eines guten Kontakts mit der Buchse 80 gezeigt, der Kontaktstift 38 kann jedoch jeder geeignete Kontaktstift sein. Die Erdungsplatte 30 kann Phosphorbronze, Berylliumkupfer und dergleichen aufweisen.
  • Die Erdungsplatte 30 und die Leiter 50 sind mit der Buchse 80 über die Erdungskontaktstifte 38 verbunden bzw. über die Signalkontaktstifte 58. Wie in den 6 und 7 gezeigt, sind die Erdungskontaktstifte 38 und die Signalkontaktstifte 58 mit den Buchsenkontakten 82 ausgerichtet.
  • Wie in 6 gezeigt, sind die Signalkontaktstifte 56 und die Erdungskontaktstifte 36 in einer Mehrzahl von Zeilen und Spalten angeordnet. Wie man erkennt, weist eine Reihe eine sich von links nach rechts wiederholende Sequenz positiver Signalleiter S+, negativer Signalleiter S- und Erdungsleiter G auf. Der Abstand zwischen den Kontaktstiften innerhalb einer Reihe kann variieren. Zum Beispiel kann der Abstand zwischen dem positiven Signalleiter S+ und dem negativen Signalleiter S- eine Distanz D2 betragen, die etwa 2 mm sein kann. Der Abstand zwischen den Signalleitern S+, S- und dem Erdungsleiter G ist die Distanz D3, die etwa 1,25 mm betragen kann. Der Abstand zwischen entsprechenden Leitern eines benachbarten Moduls 20 ist die Distanz D4, die 4,5 mm betragen kann. Der Abstand zwischen benachbarten Spalten ist die Distanz D1, die etwa 2,7 mm betragen kann. Ein typischer Abstand ist etwa 2,5 mal die Breite des Leiters S, jedoch kann der Leiter so ausgelegt sein, dass er eine maximale Signaldichte pro Zentimeter und eine maximale Anzahl an Spurfolgekanälen aufweist, je nach den Bedürfnissen der Anwendung.
  • Wie in 7 gezeigt, sind die Buchsen 82 so ausgerichtet, dass sie entsprechende Signalkontaktstifte 56 und Erdungskontaktstifte 36 aufnehmen können. Die Buchsen 82 sind mit rundem Querschnitt dargestellt, es wird jedoch beachtet werden, dass auch die Verwendung anderer Formen wie rechteckiger oder quadratischer Querschnitte und dergleichen möglich ist.
  • Die oben stehende Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung dient lediglich der Erläuterung und ist in keiner Weise als die Erfindung einschränkend zu verstehen. Die verwendeten Worte dienen der Beschreibung und Illustration und nicht der Einschränkung. Darüber hinaus ist die Erfindung nicht auf Einzelheiten der hier beschriebenen besonderen Strukturen, Materialien und/oder Ausführungen beschränkt. Die Erfindung erstreckt sich vielmehr auf alle funktionell äquivalenten Strukturen, Verfahren und Verwendungen, sofern sie von den beigefügten Ansprüchen erfasst sind.

Claims (21)

  1. Elektrischer Verbinder mit: einem im Wesentlichen ebenen Dielektrikum (40); einer im Wesentlichen ebenen Erdungsplatte (30), die auf einer ebenen Oberfläche des Dielektrikums (40) angeordnet ist und einem Signalleiter (50), der auf der gegenüberliegenden ebenen Oberfläche des Dielektrikums (40) angeordnet ist, wobei der Signalleiter (50) ein Differenz-Paar (S+, S-) von Signalleitern (52) aufweist und wobei jeder Signalleiter (52) in einer ersten Ebene im Wesentlichen parallel zur Erdungsplatte (30) liegt und jedes Paar von Signalleitern (52) ein Paar von Signalkontaktstiften (58) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Paar von Signalkontaktstiften (58) in einer zweiten Ebene im Wesentlichen senkrecht zu der Erdungsplatte (30) angeordnet ist.
  2. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1, wobei das Dielektrikum (40) Polyimide aufweist.
  3. Elektrischer Verbinder aus Anspruch 1, wobei das Dielektrikum (40) eine Aussparung (42) aufweist, um eine Lötkugel für eine Ball Grid Array (BGA)-Verbindung zu einer Leiterplatte (90) aufzunehmen
  4. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1, wobei das Dielektrikum (40) einen Finger (44) aufweist, der sich im Wesentlichen in der Ebene des Dielektrikums (40) erstreckt, wobei sich der Signalleiter (50) entlang des Fingers (44) erstreckt.
  5. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1 wobei die Erdungsplatte (30) mehrere Erdungskontaktstifte (38) aufweist, die von deren Ende ausgehen.
  6. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1, wobei die Erdungsplatte (30) im Wesentlichen durchgehend ist und der Signalleiter (50) mehrere koplanare Differenz-Paare von Signalleitern (50) aufweist.
  7. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 6, wobei jeder Signalleiter (50) neben der durchgehenden Erdungsplatte liegt.
  8. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1, wobei die Erdungsplatte (30) Phosphorbronze aufweist.
  9. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1, wobei ein Teil der Erdungsplatte überzogen ist und auf das Dielektrikum (40) geätzt wird.
  10. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1 wobei ein Teil des Signalleiters (50) überzogen ist und auf das Dielektrikum (40) geätzt wird.
  11. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1 wobei der Signalleiter (50) einen ersten Abschnitt (51) und einen zweiten Ab schnitt (52), der ungefähr in 90 Grad zum ersten Abschnitt (51) angeordnet ist, aufweist.
  12. Elektrischer Verbinder gemäß Anspruch 1 wobei der Signalleiter (52) mehrere Differenz-Paare (S+, S-) von Signalleitern (51, 52) aufweist und Leiter innerhalb eines Differenz-Paares (S+, S-) von Signalleitern (52) enger angeordnet sind, als Leiter von zwei benachbarten Differenz-Paaren (S+, S-).
  13. Elektrischer Verbinder (10) mit: mehreren Verbindungsmodulen (20), die im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind, wobei jedes Modul (20) einen elektrischen Verbinder gemäß einem der vorangehenden Ansprüche aufweist.
  14. Elektrischer Verbinder (10) gemäß Anspruch 13, wobei der Signalleiter (50) für jedes Verbindungsmodul (20) mehrere Differenz-Paare (S+, S-) von Signalleitern aufweist.
  15. Elektrischer Verbinder (10) gemäß Anspruch 14, wobei für jedes Verbindungsmodul (20) jeder Signalleiter (50) in einer ersten Ebene im Wesentlichen parallel zu der Erdungsplatte (30) angeordnet ist und jedes Differenz-Paar (S+, S-) von Signalleitern (50) ein Paar von Signalkontaktstiften (58) aufweist, wobei jedes Paar von Signalkontaktstiften (58) in einer Ebene im Wesentlichen senkrecht zu der Erdungsplatte angeordnet ist.
  16. Elektrischer Verbinder (10) gemäß Anspruch 15, wobei für jedes Verbindungsmodul (20) die Erdungsplatte (30) einen Er dungskontaktstift (38) für jedes Differenz-Paar (S+, S-) von Signalleitern aufweist und jeder Erdungskontaktstift (38) im Wesentlichen koplanar zu einem entsprechenden Paar von Signalkontaktstiften (58) angeordnet ist.
  17. Elektrisches Verbindungssystem mit: Buchsenverbinder (80) mit mehreren Buchsenkontakten (82), um Signalkontaktstifte (56) und Erdungskontaktstifte (36) aufzunehmen, und Kopfstecker mit mehreren Verbindungsmodulen (20), die im wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind, wobei jedes Modul (20) aufweist: ein im Wesentlichen ebenes Dielektrikum (40); eine im Wesentlichen ebene Erdungsplatte (30), die auf der einen ebenen Oberfläche des Dielektrikums (40) angeordnet ist; und mehrere Differenz-Paare (S+, S-) von Signalleitern (50), die auf der anderen ebenen Oberfläche des Dielektrikums (40) angeordnet sind, für jedes Verbindungsmodul (20) ist jeder Signalleiter (50) in einer ersten Ebene im Wesentlichen parallel zur Erdungsplatte (30) angeordnet und jedes Differenz-Paar (S+, Svon Signalleitern (50) ein Paar von Signalkontaktstiften (58) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Paar von Signalkontaktstiften (58) in einer Ebene im Wesentlichen senkrecht zu der Erdungsplatte (30) angeordnet ist und die Erdungsplatte (30) einen Erdungskontaktstift (38) für jedes Differenz-Paar (S+, S-) von Signalleitern (58) aufweist und jeder Erdungskontaktstift (38) im Wesentlichen koplanar zu einem entsprechenden Paar von Signalkontaktstiften (58) angeordnet ist.
  18. Elektrisches Verbindungssystem gemäß Anspruch 17 wobei mehrere Buchsenkontakte (82) im Wesentlichen zylindrische Form aufweisen.
  19. Elektrisches Verbindungssystem gemäß Anspruch 17 wobei mehrere Buchsenkontakte (82) in einer Anordnung aus Reihen und Spalten angeordnet sind.
  20. Elektrisches Verbindungssystem gemäß Anspruch 19, wobei die Spalten in wiederkehrenden Mustern von erster, zweiter und dritter Spalte angeordnet sind und die erste und zweite Spalte weiter voneinander beabstandet sind als die zweite und dritte Spalte.
  21. Elektrisches Verbindungssystem gemäß Anspruch 19 wobei die Spalten in wiederkehrenden Mustern von erster, zweiter und dritter Spalte angeordnet sind und die erste und zweite Spalte zur Verbindung zu den Differenz-Paar (S+, S-)-Signalkontaktstiften und die dritte Spalte zur Verbindung zu den Erdungskontaktstiften (G) dienen.
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