JP2000067955A - ジャック、プラグ、及びコネクタ装置 - Google Patents
ジャック、プラグ、及びコネクタ装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
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- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタ
イプコネクタ装置を提供する。 【解決手段】平衡伝送用カードエッジタイププラグ３０
と、平衡伝送用ジャック２０とよりなる。プラグ３０
は、プリント基板３１の端側に形成してあり、対をなす
信号パッド３６−１，３６−２とスリット３７とが交互
に並んでおり、表面と裏面とにグランド層３２，３３を
有し、内部に信号層３４，３５を有する。ジャック２０
は、ハウジング２１内に、対をなす信号コンタクト２２
−１，２２−２とグランドプレート２３とが交互に並ん
でおり、且つハウジング２１の両端側にグランドコンタ
クト２４を有する。プラグ３０がジャック２０と接続さ
れた状態で、スリット３７内にグランドプレート２３が
嵌合されるため、隣合う接触している信号コンタクトと
信号パッドの間がシールドされて、ストリップライン構
造となる。
イプコネクタ装置を提供する。 【解決手段】平衡伝送用カードエッジタイププラグ３０
と、平衡伝送用ジャック２０とよりなる。プラグ３０
は、プリント基板３１の端側に形成してあり、対をなす
信号パッド３６−１，３６−２とスリット３７とが交互
に並んでおり、表面と裏面とにグランド層３２，３３を
有し、内部に信号層３４，３５を有する。ジャック２０
は、ハウジング２１内に、対をなす信号コンタクト２２
−１，２２−２とグランドプレート２３とが交互に並ん
でおり、且つハウジング２１の両端側にグランドコンタ
クト２４を有する。プラグ３０がジャック２０と接続さ
れた状態で、スリット３７内にグランドプレート２３が
嵌合されるため、隣合う接触している信号コンタクトと
信号パッドの間がシールドされて、ストリップライン構
造となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はジャック、プラグ、
及びコネクタ装置に係り、特に平衡伝送に適した平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置に関する。近年の
パーソナルコンピュータやそのネットワークの発達に伴
い、各システムは特に動画像の大量のデータを伝送する
ことが求められている。動画像の大量のデータを伝送す
るためには、データを１Ｇｂｉｔ／秒以上の高速度で伝
送する必要がある。
及びコネクタ装置に係り、特に平衡伝送に適した平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置に関する。近年の
パーソナルコンピュータやそのネットワークの発達に伴
い、各システムは特に動画像の大量のデータを伝送する
ことが求められている。動画像の大量のデータを伝送す
るためには、データを１Ｇｂｉｔ／秒以上の高速度で伝
送する必要がある。
【０００２】従来は、伝送の方式としては、コストメリ
ット等があるので不平衡伝送が広く採用されている。し
かし、不平衡伝送はノイズの影響を受けやすいため、今
後のの高速伝送では、ノイズに強い平衡伝送が採用され
ると考えられる。また、パーソナルコンピュータと周辺
機器間を接続するコネクタとして、カードエッジタイプ
コネクタがある。このカードエッジタイプコネクタとし
て、平衡伝送に適したものを開発する必要がある。
ット等があるので不平衡伝送が広く採用されている。し
かし、不平衡伝送はノイズの影響を受けやすいため、今
後のの高速伝送では、ノイズに強い平衡伝送が採用され
ると考えられる。また、パーソナルコンピュータと周辺
機器間を接続するコネクタとして、カードエッジタイプ
コネクタがある。このカードエッジタイプコネクタとし
て、平衡伝送に適したものを開発する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】従来のパーソナルコンピュータと周辺機
器間を接続するカードエッジタイプコネクタは、不平衡
伝送に対応する構造のものであった。
器間を接続するカードエッジタイプコネクタは、不平衡
伝送に対応する構造のものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】よって、従来のカード
エッジタイプコネクタは、平衡伝送に適したものではな
かった。そこで、本発明は上記課題を解決したジャッ
ク、プラグ、及びコネクタ装置を提供することを目的と
する。
エッジタイプコネクタは、平衡伝送に適したものではな
かった。そこで、本発明は上記課題を解決したジャッ
ク、プラグ、及びコネクタ装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、対を
なす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、表面
と裏面とにグランド層を有し、内部に信号層を有する構
成の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグが接続される平衡伝送に適したジャックであって、
上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが挿入されて
接続される細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹
脂製のハウジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイ
ププラグが接続されたときに、上記対をなす信号パッド
と接触される対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送
用カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記
スリット内に嵌合されるグランドプレートと、上記平衡
伝送用カードエッジタイププラグが接続されたときに、
上記グランド層と接触されるグランドコンタクトとより
なり、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタク
トと上記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ
両端側に上記グランドコンタクトを有し、上記平衡伝送
用カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記
対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと接
触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内に
嵌合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グランド
層と接触される構成としたものである。
なす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、表面
と裏面とにグランド層を有し、内部に信号層を有する構
成の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグが接続される平衡伝送に適したジャックであって、
上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが挿入されて
接続される細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹
脂製のハウジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイ
ププラグが接続されたときに、上記対をなす信号パッド
と接触される対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送
用カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記
スリット内に嵌合されるグランドプレートと、上記平衡
伝送用カードエッジタイププラグが接続されたときに、
上記グランド層と接触されるグランドコンタクトとより
なり、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタク
トと上記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ
両端側に上記グランドコンタクトを有し、上記平衡伝送
用カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記
対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと接
触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内に
嵌合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グランド
層と接触される構成としたものである。
【０００６】対をなす信号コンタクトが対をなす信号パ
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。スリット内にグランドプレートが嵌
合される構成は、接触している信号コンタクトと信号パ
ッドと、これと隣合う接触している信号コンタクトと信
号パッドとの間をシールドして、ストリップライン構造
とする。
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。スリット内にグランドプレートが嵌
合される構成は、接触している信号コンタクトと信号パ
ッドと、これと隣合う接触している信号コンタクトと信
号パッドとの間をシールドして、ストリップライン構造
とする。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１の平衡伝送用
ジャックに接続される平衡伝送に適したカードエッジタ
イププラグであって、対をなす信号パッドとスリットと
が交互に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有
し、内部に、上記信号パッドが電気的に接続された信号
層を有する構成であり、請求項１の平衡伝送用ジャック
に接続されたときに、該対をなす信号パッドが対をなす
信号コンタクトと接触され、且つ、上記スリットが上記
グランドプレートと嵌合され、且つ上記グランド層が上
記グランドコンタクトと接触される構成としたものであ
る。
ジャックに接続される平衡伝送に適したカードエッジタ
イププラグであって、対をなす信号パッドとスリットと
が交互に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有
し、内部に、上記信号パッドが電気的に接続された信号
層を有する構成であり、請求項１の平衡伝送用ジャック
に接続されたときに、該対をなす信号パッドが対をなす
信号コンタクトと接触され、且つ、上記スリットが上記
グランドプレートと嵌合され、且つ上記グランド層が上
記グランドコンタクトと接触される構成としたものであ
る。
【０００８】請求項３の発明は、請求項１の平衡伝送用
ジャックと請求項２の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項４の発明
は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでお
り、表面と裏面とにグランド層を有し、内部に信号層を
有し、該スリットの内壁面にスリット内グランド層を有
する構成の平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続
される平衡伝送に適したジャックであって、上記平衡伝
送用カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが
挿入されたときに、上記対をなす信号パッドと接触され
る対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送用カードエ
ッジタイププラグが挿入されたときに、上記スリット内
に挿入され、且つばね性の接触片を有するグランドプレ
ートとよりなり、上記ハウジング内に、上記対をなす信
号コンタクトと上記グランドプレートとが交互に並んで
おり、上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続
されたときに、上記対をなす信号コンタクトが上記対を
なす信号パッドと接触され、且つ上記グランドプレート
が上記スリット内に嵌合され、且つ上記接触片が上記ス
リット内グランド層と接触される構成としたものであ
る。
ジャックと請求項２の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項４の発明
は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでお
り、表面と裏面とにグランド層を有し、内部に信号層を
有し、該スリットの内壁面にスリット内グランド層を有
する構成の平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続
される平衡伝送に適したジャックであって、上記平衡伝
送用カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが
挿入されたときに、上記対をなす信号パッドと接触され
る対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送用カードエ
ッジタイププラグが挿入されたときに、上記スリット内
に挿入され、且つばね性の接触片を有するグランドプレ
ートとよりなり、上記ハウジング内に、上記対をなす信
号コンタクトと上記グランドプレートとが交互に並んで
おり、上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続
されたときに、上記対をなす信号コンタクトが上記対を
なす信号パッドと接触され、且つ上記グランドプレート
が上記スリット内に嵌合され、且つ上記接触片が上記ス
リット内グランド層と接触される構成としたものであ
る。
【０００９】対をなす信号コンタクトが対をなす信号パ
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。スリット内にグランドプレートが嵌
合される構成は、接触している信号コンタクトと信号パ
ッドと、これと隣合う接触している信号コンタクトと信
号パッドとの間をシールドして、ストリップライン構造
とする。
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。スリット内にグランドプレートが嵌
合される構成は、接触している信号コンタクトと信号パ
ッドと、これと隣合う接触している信号コンタクトと信
号パッドとの間をシールドして、ストリップライン構造
とする。
【００１０】スリット内にグランドプレートが嵌合さ
れ、接触片がスリット内グランド層と接触される構成
は、請求項１の発明の構成要件であるグランドコンタク
トを不要とするように作用する。請求項５の発明は、請
求項４の平衡伝送用ジャックに接続される平衡伝送に適
したカードエッジタイププラグであって、対をなす信号
パッドとスリットとが交互に並んでおり、表面と裏面と
にグランド層を有し、該スリットの内壁面にスリット内
グランド層を有し、内部に上記信号パッドが電気的に接
続された信号層を有する構成であり、請求項４の平衡伝
送用ジャックに接続されたときに、該対をなす信号パッ
ドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、上記ス
リットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ上記ス
リット内グランド層が上記グランドプレートの上記接触
片と接触される構成としたものである。
れ、接触片がスリット内グランド層と接触される構成
は、請求項１の発明の構成要件であるグランドコンタク
トを不要とするように作用する。請求項５の発明は、請
求項４の平衡伝送用ジャックに接続される平衡伝送に適
したカードエッジタイププラグであって、対をなす信号
パッドとスリットとが交互に並んでおり、表面と裏面と
にグランド層を有し、該スリットの内壁面にスリット内
グランド層を有し、内部に上記信号パッドが電気的に接
続された信号層を有する構成であり、請求項４の平衡伝
送用ジャックに接続されたときに、該対をなす信号パッ
ドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、上記ス
リットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ上記ス
リット内グランド層が上記グランドプレートの上記接触
片と接触される構成としたものである。
【００１１】請求項６の発明は、請求項４の平衡伝送用
ジャックと請求項５の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項７の発明
は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでお
り、両端側にグランドパッドを有し、内部にグランド層
を有する構成の平衡伝送用カードエッジタイププラグが
接続される平衡伝送に適したジャックであって、上記平
衡伝送用カードエッジタイププラグが挿入されて接続さ
れる細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製の
ハウジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイププラ
グが接続されたときに、上記対をなす信号パッドと接触
される対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送用カー
ドエッジタイププラグが接続されたときに、上記スリッ
ト内に嵌合されるグランドプレートと、上記平衡伝送用
カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記グ
ランドパッドと接触されるグランドコンタクトとよりな
り、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクト
と上記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ両
端側に上記グランドコンタクトを有し、上記平衡伝送用
カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記対
をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと接触
され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内に嵌
合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グランドパ
ッドと接触される構成としたものである。
ジャックと請求項５の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項７の発明
は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでお
り、両端側にグランドパッドを有し、内部にグランド層
を有する構成の平衡伝送用カードエッジタイププラグが
接続される平衡伝送に適したジャックであって、上記平
衡伝送用カードエッジタイププラグが挿入されて接続さ
れる細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製の
ハウジングと、上記平衡伝送用カードエッジタイププラ
グが接続されたときに、上記対をなす信号パッドと接触
される対をなす信号コンタクトと、上記平衡伝送用カー
ドエッジタイププラグが接続されたときに、上記スリッ
ト内に嵌合されるグランドプレートと、上記平衡伝送用
カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記グ
ランドパッドと接触されるグランドコンタクトとよりな
り、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクト
と上記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ両
端側に上記グランドコンタクトを有し、上記平衡伝送用
カードエッジタイププラグが接続されたときに、上記対
をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと接触
され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内に嵌
合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グランドパ
ッドと接触される構成としたものである。
【００１２】対をなす信号コンタクトが対をなす信号パ
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。平衡伝送用プラグの内部のグランド
層は、上記の仮想のグランド平面が形成された部分で、
シールドとして機能して、仮想のグランド平面によるシ
ールドを補強する。
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。平衡伝送用プラグの内部のグランド
層は、上記の仮想のグランド平面が形成された部分で、
シールドとして機能して、仮想のグランド平面によるシ
ールドを補強する。
【００１３】スリット内にグランドプレートが嵌合され
る構成は、接触している信号コンタクトと信号パッド
と、これと隣合う接触している信号コンタクトと信号パ
ッドとの間をシールドして、ストリップライン構造とす
る。請求項８の発明は、請求項７の平衡伝送用ジャック
に接続される平衡伝送に適したカードエッジタイププラ
グであって、対をなす信号パッドとスリットとが交互に
並んでおり、両端側にグランドパッドを有し、内部に、
上記グランドパッドが電気的に接続されたグランド層を
有する構成であり、請求項７の平衡伝送用ジャックに接
続されたときに、該対をなす信号パッドが対をなす信号
コンタクトと接触され、且つ、上記スリットが上記グラ
ンドプレートと嵌合され、且つ上記グランドパッドが上
記グランドコンタクトと接触される構成としたものであ
る。
る構成は、接触している信号コンタクトと信号パッド
と、これと隣合う接触している信号コンタクトと信号パ
ッドとの間をシールドして、ストリップライン構造とす
る。請求項８の発明は、請求項７の平衡伝送用ジャック
に接続される平衡伝送に適したカードエッジタイププラ
グであって、対をなす信号パッドとスリットとが交互に
並んでおり、両端側にグランドパッドを有し、内部に、
上記グランドパッドが電気的に接続されたグランド層を
有する構成であり、請求項７の平衡伝送用ジャックに接
続されたときに、該対をなす信号パッドが対をなす信号
コンタクトと接触され、且つ、上記スリットが上記グラ
ンドプレートと嵌合され、且つ上記グランドパッドが上
記グランドコンタクトと接触される構成としたものであ
る。
【００１４】請求項９の発明は、請求項７の平衡伝送用
ジャックと請求項８の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項１０の発
明は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んで
おり、両端側にグランドパッドを有し、内部にグランド
層を有し、該スリットの内壁面に上記のグランド層と電
気的に接続されたスリット内グランド層を有する構成の
平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続される平衡
伝送に適したジャックであって、上記平衡伝送用カード
エッジタイププラグが挿入されて接続される細長い形状
を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジングと、
上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続された
ときに、上記対をなす信号パッドと接触される対をなす
信号コンタクトと、上記平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグが挿入されたときに、上記スリット内に挿入さ
れ、且つばね性の接触片を有するグランドプレートとよ
りなり、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタ
クトと上記グランドプレートとが交互に並んでおり、上
記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続されたと
きに、上記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号
パッドと接触され、且つ上記グランドプレートが上記ス
リット内に嵌合され、且つ上記接触片が上記スリット内
グランド層と接触される構成としたものである。
ジャックと請求項８の平衡伝送用カードエッジタイププ
ラグとよりなる構成としたものである。請求項１０の発
明は、対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んで
おり、両端側にグランドパッドを有し、内部にグランド
層を有し、該スリットの内壁面に上記のグランド層と電
気的に接続されたスリット内グランド層を有する構成の
平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続される平衡
伝送に適したジャックであって、上記平衡伝送用カード
エッジタイププラグが挿入されて接続される細長い形状
を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジングと、
上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続された
ときに、上記対をなす信号パッドと接触される対をなす
信号コンタクトと、上記平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグが挿入されたときに、上記スリット内に挿入さ
れ、且つばね性の接触片を有するグランドプレートとよ
りなり、上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタ
クトと上記グランドプレートとが交互に並んでおり、上
記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続されたと
きに、上記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号
パッドと接触され、且つ上記グランドプレートが上記ス
リット内に嵌合され、且つ上記接触片が上記スリット内
グランド層と接触される構成としたものである。
【００１５】対をなす信号コンタクトが対をなす信号パ
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。平衡伝送用プラグの内部のグランド
層は、上記の仮想のグランド平面が形成された部分で、
シールドとして機能して、仮想のグランド平面によるシ
ールドを補強する。
ッドと接触される構成は、一方に＋信号が伝送され、他
方に上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が
伝送された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成
されるようにする。平衡伝送用プラグの内部のグランド
層は、上記の仮想のグランド平面が形成された部分で、
シールドとして機能して、仮想のグランド平面によるシ
ールドを補強する。
【００１６】スリット内にグランドプレートが嵌合され
る構成は、接触している信号コンタクトと信号パッド
と、これと隣合う接触している信号コンタクトと信号パ
ッドとの間をシールドして、ストリップライン構造とす
る。スリット内にグランドプレートが嵌合され、接触片
がスリット内グランド層と接触される構成は、請求項７
の発明の構成要件であるグランドコンタクトを不要とす
るように作用する。
る構成は、接触している信号コンタクトと信号パッド
と、これと隣合う接触している信号コンタクトと信号パ
ッドとの間をシールドして、ストリップライン構造とす
る。スリット内にグランドプレートが嵌合され、接触片
がスリット内グランド層と接触される構成は、請求項７
の発明の構成要件であるグランドコンタクトを不要とす
るように作用する。
【００１７】請求項１１の発明は、請求項１０の平衡伝
送用ジャックに接続される平衡伝送に適したカードエッ
ジタイププラグであって、対をなす信号パッドとスリッ
トとが交互に並んでおり、両端側にグランドパッドを有
し、該スリットの内壁面にスリット内グランド層を有
し、内部に、該スリット内グランド層と電気的に接続さ
れたグランド層を有する構成であり、請求項１０の平衡
伝送用ジャックに接続されたときに、該対をなす信号パ
ッドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、上記
スリットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ上記
スリット内グランド層が上記グランドプレートの上記接
触片と接触される構成としたものである。
送用ジャックに接続される平衡伝送に適したカードエッ
ジタイププラグであって、対をなす信号パッドとスリッ
トとが交互に並んでおり、両端側にグランドパッドを有
し、該スリットの内壁面にスリット内グランド層を有
し、内部に、該スリット内グランド層と電気的に接続さ
れたグランド層を有する構成であり、請求項１０の平衡
伝送用ジャックに接続されたときに、該対をなす信号パ
ッドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、上記
スリットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ上記
スリット内グランド層が上記グランドプレートの上記接
触片と接触される構成としたものである。
【００１８】請求項１２の発明は、請求項１０の平衡伝
送用ジャックと請求項１１の平衡伝送用カードエッジタ
イププラグとよりなる構成としたものである。請求項１
３の発明は、ハウジングの両面側にフレームグランドを
有する構成としたものである。ハウジングの両面側にフ
レームグランドを有する構成は、平衡伝送用コネクタ装
置をストリップライン構造とする。
送用ジャックと請求項１１の平衡伝送用カードエッジタ
イププラグとよりなる構成としたものである。請求項１
３の発明は、ハウジングの両面側にフレームグランドを
有する構成としたものである。ハウジングの両面側にフ
レームグランドを有する構成は、平衡伝送用コネクタ装
置をストリップライン構造とする。
【００１９】請求項１４の発明は、請求項１３の平衡伝
送用ジャックと、これに接続される平衡伝送用プラグと
よりなる構成としたものである。請求項１５の発明は、
対をなす信号コンタクトとスリットとが交互に並んでお
り、中央グランド板が対をなすプラグ側信号コンタクト
の間を横切って且つ上記スリットを横切っている構成の
平衡伝送用プラグが接続される平衡伝送に適したジャッ
クであって、上記平衡伝送用プラグが挿入されて接続さ
れる細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製の
ハウジングと、上記平衡伝送用プラグが接続されたとき
に、上記対をなすプラグ側信号コンタクトと接触される
対をなすジャック側信号コンタクトと、一対の接触片を
有し、上記平衡伝送用プラグが接続されたときに、該接
触片が上記スリット内に嵌合されて上記中央グランド板
を挟んでこれと接触されるグランドコンタクトとよりな
り、上記ハウジング内に、上記対をなすジャック側信号
コンタクトと上記グランドコンタクトとが交互に並んで
おり、上記平衡伝送用プラグが接続されたときに、上記
対をなすプラグ側信号コンタクトが上記対をなすジャッ
ク側信号コンタクトと接触され、且つ上記グランドコン
タクトが上記スリット内に嵌合されて上記中央グランド
板を挟んでこれと接触される構成としたものである。
送用ジャックと、これに接続される平衡伝送用プラグと
よりなる構成としたものである。請求項１５の発明は、
対をなす信号コンタクトとスリットとが交互に並んでお
り、中央グランド板が対をなすプラグ側信号コンタクト
の間を横切って且つ上記スリットを横切っている構成の
平衡伝送用プラグが接続される平衡伝送に適したジャッ
クであって、上記平衡伝送用プラグが挿入されて接続さ
れる細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製の
ハウジングと、上記平衡伝送用プラグが接続されたとき
に、上記対をなすプラグ側信号コンタクトと接触される
対をなすジャック側信号コンタクトと、一対の接触片を
有し、上記平衡伝送用プラグが接続されたときに、該接
触片が上記スリット内に嵌合されて上記中央グランド板
を挟んでこれと接触されるグランドコンタクトとよりな
り、上記ハウジング内に、上記対をなすジャック側信号
コンタクトと上記グランドコンタクトとが交互に並んで
おり、上記平衡伝送用プラグが接続されたときに、上記
対をなすプラグ側信号コンタクトが上記対をなすジャッ
ク側信号コンタクトと接触され、且つ上記グランドコン
タクトが上記スリット内に嵌合されて上記中央グランド
板を挟んでこれと接触される構成としたものである。
【００２０】対をなすプラグ側信号コンタクトが対をな
すジャック側信号コンタクトと接触される構成は、一方
に＋信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさが
等しく逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、仮
想のグランド平面が形成されるようにする。平衡伝送用
プラグの内部の中央グランド板は、上記の仮想のグラン
ド平面が形成された部分で、シールドとして機能して、
仮想のグランド平面によるシールドを補強する。
すジャック側信号コンタクトと接触される構成は、一方
に＋信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさが
等しく逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、仮
想のグランド平面が形成されるようにする。平衡伝送用
プラグの内部の中央グランド板は、上記の仮想のグラン
ド平面が形成された部分で、シールドとして機能して、
仮想のグランド平面によるシールドを補強する。
【００２１】スリット内にグランドプレートが嵌合さ
れ、接触片がスリット内グランド層と接触される構成
は、接触しているプラグ側信号コンタクトとジャック側
信号コンタクトと、これと隣合う接触しているプラグ側
信号コンタクトとジャック側信号コンタクトとの間をシ
ールドして、ストリップライン構造を形成すると共に、
例えば請求項１の発明の構成要件であるグランドコンタ
クトを不要とするように作用する。
れ、接触片がスリット内グランド層と接触される構成
は、接触しているプラグ側信号コンタクトとジャック側
信号コンタクトと、これと隣合う接触しているプラグ側
信号コンタクトとジャック側信号コンタクトとの間をシ
ールドして、ストリップライン構造を形成すると共に、
例えば請求項１の発明の構成要件であるグランドコンタ
クトを不要とするように作用する。
【００２２】請求項１６の発明は、請求項１５の平衡伝
送用ジャックに接続される平衡伝送に適したプラグであ
って、ハウジング内に、対をなすプラグ側信号コンタク
トとスリットとが交互に並んでおり、中央グランド板が
対をなす信号パッドの間を且つ上記スリットを横切って
いる構成であり、請求項１５の平衡伝送用ジャックに接
続されたときに、該対をなすプラグ側信号コンタクトが
対をなすジャック側信号コンタクトと接触され、且つ、
上記スリットが上記グランドコンタクトと嵌合され、且
つ上記中央グランド板が上記グランドコンタクトの一対
の接触片によって挟まれて接触される構成としたもので
ある。
送用ジャックに接続される平衡伝送に適したプラグであ
って、ハウジング内に、対をなすプラグ側信号コンタク
トとスリットとが交互に並んでおり、中央グランド板が
対をなす信号パッドの間を且つ上記スリットを横切って
いる構成であり、請求項１５の平衡伝送用ジャックに接
続されたときに、該対をなすプラグ側信号コンタクトが
対をなすジャック側信号コンタクトと接触され、且つ、
上記スリットが上記グランドコンタクトと嵌合され、且
つ上記中央グランド板が上記グランドコンタクトの一対
の接触片によって挟まれて接触される構成としたもので
ある。
【００２３】請求項１７の発明は、請求項１５の平衡伝
送用ジャックと請求項１６の平衡伝送用プラグとよりな
る構成としたものである。
送用ジャックと請求項１６の平衡伝送用プラグとよりな
る構成としたものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】〔第１実施例〕図１は本発明の第
１実施例の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタ
イプコネクタ装置１０を示す。平衡伝送用カードエッジ
タイプコネクタ装置１０は、平衡伝送に適した平衡伝送
用ジャック２０と平衡伝送に適した平衡伝送用カードエ
ッジタイププラグ３０とよりなる。
１実施例の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタ
イプコネクタ装置１０を示す。平衡伝送用カードエッジ
タイプコネクタ装置１０は、平衡伝送に適した平衡伝送
用ジャック２０と平衡伝送に適した平衡伝送用カードエ
ッジタイププラグ３０とよりなる。
【００２５】ジャック２０は、Ｘ１，Ｘ２方向に細長い
形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジング
２１と、このハウジング２１に組み込まれている信号コ
ンタクト２２−１，２２−２、板状のグランドプレート
２３、フォーク形状のグランドコンタクト２４と、この
ハウジング２１のＹ２方向の面とＹ１方向の面とを覆う
ように組み込んである長方形状の板状のフレームグラン
ド２５、２６よりなる。
形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジング
２１と、このハウジング２１に組み込まれている信号コ
ンタクト２２−１，２２−２、板状のグランドプレート
２３、フォーク形状のグランドコンタクト２４と、この
ハウジング２１のＹ２方向の面とＹ１方向の面とを覆う
ように組み込んである長方形状の板状のフレームグラン
ド２５、２６よりなる。
【００２６】グランドコンタクト２４は、ハウジング２
３のＸ１方向端とＸ２方向端とに設けてある。信号コン
タクト２２−１，２２−２は対をなしており、Ｙ１，Ｙ
２方向上対向している。Ｘ１方向端からＸ２方向に向か
って、グランドコンタクト２４、グランドプレート２
３、対をなす信号コンタクト２２−１，２２−２、グラ
ンドプレート２３……グランドプレート２３、対をなす
信号コンタクト２２−１，２２−２、グランドプレート
２３、グランドコンタクト２４の順で、ピッチｐで並ん
でいる。ハウジング２３の下面には、各信号コンタクト
２２−１，２２−２、グランドプレート２３、グランド
コンタクト２４、フレームグランド２５、２６の端子部
２７が突き出ている。グランドプレート２３は、対をな
す信号コンタクト２２−１，２２−２のＸ１方向への投
影領域をカバーする大きさを有する。
３のＸ１方向端とＸ２方向端とに設けてある。信号コン
タクト２２−１，２２−２は対をなしており、Ｙ１，Ｙ
２方向上対向している。Ｘ１方向端からＸ２方向に向か
って、グランドコンタクト２４、グランドプレート２
３、対をなす信号コンタクト２２−１，２２−２、グラ
ンドプレート２３……グランドプレート２３、対をなす
信号コンタクト２２−１，２２−２、グランドプレート
２３、グランドコンタクト２４の順で、ピッチｐで並ん
でいる。ハウジング２３の下面には、各信号コンタクト
２２−１，２２−２、グランドプレート２３、グランド
コンタクト２４、フレームグランド２５、２６の端子部
２７が突き出ている。グランドプレート２３は、対をな
す信号コンタクト２２−１，２２−２のＸ１方向への投
影領域をカバーする大きさを有する。
【００２７】図２（Ａ）に示すように、グランドコンタ
クト２４がＸ１方向端に位置しており、対をなす信号コ
ンタクト２２−１，２２−２は、隣り合うグランドプレ
ート２３の間に配置されている。このジャック２０は、
各端子部を半田付けれてプリント基板５０上に実装され
て使用される。ジャック２０がプリント基板５０上に実
装された状態で、各信号コンタクト２２−１，２２−２
の端子部は信号パターン（図示せず）に接続される。グ
ランドプレート２３、両端側のグランドコンタクト２４
の端子部はプリント基板５０のグランドパターン（図示
せず）に接続される。フレームグランド２５、２６は、
プリント基板５０のグランドパターン（図示せず）に接
続される。よって、使用時には、全部のグランドプレー
ト２３及び両端のグランドコンタクト２４、及びフレー
ムグランド２５、２６はグランド電位とされる。
クト２４がＸ１方向端に位置しており、対をなす信号コ
ンタクト２２−１，２２−２は、隣り合うグランドプレ
ート２３の間に配置されている。このジャック２０は、
各端子部を半田付けれてプリント基板５０上に実装され
て使用される。ジャック２０がプリント基板５０上に実
装された状態で、各信号コンタクト２２−１，２２−２
の端子部は信号パターン（図示せず）に接続される。グ
ランドプレート２３、両端側のグランドコンタクト２４
の端子部はプリント基板５０のグランドパターン（図示
せず）に接続される。フレームグランド２５、２６は、
プリント基板５０のグランドパターン（図示せず）に接
続される。よって、使用時には、全部のグランドプレー
ト２３及び両端のグランドコンタクト２４、及びフレー
ムグランド２５、２６はグランド電位とされる。
【００２８】カードエッジタイププラグ３０は、プリン
ト基板３１の端３１ａ側に形成してあり、ジャック２０
に対応した構造を有する。プリント基板３１は、表面３
１ｂの全面に表面側グランド層３２を有し、裏面３１ｃ
の全面に裏面側グランド層３３を有し、中間の内層に２
つの信号層３４、４１を有する構造である。表面側グラ
ンド層３２及び裏面側グランド層３３は後述する内部の
信号パターン３９、４１をシールドして、信号パターン
３９、４１を伝送される信号が外部の電磁ノイズの影響
を受けにくくする機能を有する。
ト基板３１の端３１ａ側に形成してあり、ジャック２０
に対応した構造を有する。プリント基板３１は、表面３
１ｂの全面に表面側グランド層３２を有し、裏面３１ｃ
の全面に裏面側グランド層３３を有し、中間の内層に２
つの信号層３４、４１を有する構造である。表面側グラ
ンド層３２及び裏面側グランド層３３は後述する内部の
信号パターン３９、４１をシールドして、信号パターン
３９、４１を伝送される信号が外部の電磁ノイズの影響
を受けにくくする機能を有する。
【００２９】図２（Ｂ）に併せて示すように、Ｘ１，Ｘ
２方向上、対をなす信号パッド３６−１，３６−２と、
スリット３７とが交互に、前記のピッチｐと同じピッチ
ｐで並んでいる。信号パッド３６−１は表面３１ｂに、
信号パッド３６−２は裏面３１ｃに形成してある。スリ
ット３７は、上記のグランドプレート２３と対応する大
きさである。信号パッド３６−１，３６−２は、Ｚ１，
Ｚ２方向に細長い形状であり、スリット３７と対応する
大きさである。信号パッド３６−１は表面側グランド層
３２に対して絶縁されている。信号パッド３６−２は裏
面側グランド層３３に対して絶縁されている。信号パッ
ド３６−１はビア３８を通して信号層３４の信号パター
ン３９と接続してある。信号パッド３６−２はビア４０
を通して信号層３５の信号パターン４１と接続してあ
る。
２方向上、対をなす信号パッド３６−１，３６−２と、
スリット３７とが交互に、前記のピッチｐと同じピッチ
ｐで並んでいる。信号パッド３６−１は表面３１ｂに、
信号パッド３６−２は裏面３１ｃに形成してある。スリ
ット３７は、上記のグランドプレート２３と対応する大
きさである。信号パッド３６−１，３６−２は、Ｚ１，
Ｚ２方向に細長い形状であり、スリット３７と対応する
大きさである。信号パッド３６−１は表面側グランド層
３２に対して絶縁されている。信号パッド３６−２は裏
面側グランド層３３に対して絶縁されている。信号パッ
ド３６−１はビア３８を通して信号層３４の信号パター
ン３９と接続してある。信号パッド３６−２はビア４０
を通して信号層３５の信号パターン４１と接続してあ
る。
【００３０】次に、カードエッジタイププラグ３０がジ
ャック２０に挿入されて接続され、平衡伝送がなされて
いる状態について説明する。カードエッジタイププラグ
３０がＺ２方向にジャック２０に挿入されると、図２
（Ｃ）に示すように、信号コンタクト２２−１と信号パ
ッド３６−１とが接触し、信号コンタクト２２−２と信
号パッド３６−２とが接触し、グランドコンタクト２４
がグランド層３２、３３と接触し、グランドプレート２
３がスリット３７内に相対的に入り込んで、カードエッ
ジタイププラグ３０がジャック２０と接続される。
ャック２０に挿入されて接続され、平衡伝送がなされて
いる状態について説明する。カードエッジタイププラグ
３０がＺ２方向にジャック２０に挿入されると、図２
（Ｃ）に示すように、信号コンタクト２２−１と信号パ
ッド３６−１とが接触し、信号コンタクト２２−２と信
号パッド３６−２とが接触し、グランドコンタクト２４
がグランド層３２、３３と接触し、グランドプレート２
３がスリット３７内に相対的に入り込んで、カードエッ
ジタイププラグ３０がジャック２０と接続される。
【００３１】カードエッジタイププラグ３０がジャック
２０と接続された平衡伝送用カードエッジタイプコネク
タ装置１０は、以下の三つの特徴を有する。 （１）ストリップライン構造 平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置１０は、図
２（Ｃ）に示すストリップライン構造となる。ストリッ
プライン構造は、以下の、、によって形成され
る。
２０と接続された平衡伝送用カードエッジタイプコネク
タ装置１０は、以下の三つの特徴を有する。 （１）ストリップライン構造 平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置１０は、図
２（Ｃ）に示すストリップライン構造となる。ストリッ
プライン構造は、以下の、、によって形成され
る。
【００３２】グランドプレート２３は、接触している
信号コンタクト２２−１及び信号パッド３６−１、同じ
く接触している信号コンタクト２２−２及び信号パッド
３６−２と、これらとＸ１，Ｘ２方向上、隣合う接触し
ている信号コンタクト２２−１及び信号パッド３６−
１、同じく接触している信号コンタクト２２−２及び信
号パッド３６−２との間に位置する。
信号コンタクト２２−１及び信号パッド３６−１、同じ
く接触している信号コンタクト２２−２及び信号パッド
３６−２と、これらとＸ１，Ｘ２方向上、隣合う接触し
ている信号コンタクト２２−１及び信号パッド３６−
１、同じく接触している信号コンタクト２２−２及び信
号パッド３６−２との間に位置する。
【００３３】 各グランドプレート２３は、プリント
基板５０のグランドパターン（図示せず）、グランドコ
ンタクト２４を経てプリント基板３１のグランド層３
２、３３と接続されており、カードエッジタイププラグ
３０（プリント基板３１）のグランド層３２、３３と同
電位とされる。よって、グランドプレート２３は、Ｘ
１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２−１，２２−
２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−１，３
６−２の間をシールドしている。
基板５０のグランドパターン（図示せず）、グランドコ
ンタクト２４を経てプリント基板３１のグランド層３
２、３３と接続されており、カードエッジタイププラグ
３０（プリント基板３１）のグランド層３２、３３と同
電位とされる。よって、グランドプレート２３は、Ｘ
１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２−１，２２−
２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−１，３
６−２の間をシールドしている。
【００３４】即ち、グランドプレート２３は、カードエ
ッジタイププラグ３０がジャック２０と接続された状態
で、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−１，３６
−２の間をシールドするように機能する。 グランドプレート２３は、対をなす信号コンタクト２
２−１，２２−２のＸ１方向への投影領域をカバーする
と共に、対をなす信号パッド３６−１，３６−２のＸ１
方向への投影領域をカバーする大きさを有する。
ッジタイププラグ３０がジャック２０と接続された状態
で、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−１，３６
−２の間をシールドするように機能する。 グランドプレート２３は、対をなす信号コンタクト２
２−１，２２−２のＸ１方向への投影領域をカバーする
と共に、対をなす信号パッド３６−１，３６−２のＸ１
方向への投影領域をカバーする大きさを有する。
【００３５】よって、平衡伝送用カードエッジタイプコ
ネクタ装置１０はストリップライン構造となるため、Ｘ
１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト及び信号パッドを
伝送される信号間でクロストークが発生することが効果
的に制限される。 （２）仮想のグランド平面 接触している信号コンタクト２２−１及び信号パッド３
６−１には＋信号が伝送され、接触している信号コンタ
クト２２−２及び信号パッド３６−２には、上記の＋信
号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送される。よ
って、接触している信号コンタクト２２−１及び信号パ
ッド３６−１を中心とする電場と接触している信号コン
タクト２２−２及び信号パッド３６−２を中心とする電
場との相互作用によって、接触している信号コンタクト
２２−１及び信号パッド３６−１と接触している信号コ
ンタクト２２−２及び信号パッド３６−２との間の中央
には、仮想のグランド平面６０が形成される。
ネクタ装置１０はストリップライン構造となるため、Ｘ
１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト及び信号パッドを
伝送される信号間でクロストークが発生することが効果
的に制限される。 （２）仮想のグランド平面 接触している信号コンタクト２２−１及び信号パッド３
６−１には＋信号が伝送され、接触している信号コンタ
クト２２−２及び信号パッド３６−２には、上記の＋信
号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送される。よ
って、接触している信号コンタクト２２−１及び信号パ
ッド３６−１を中心とする電場と接触している信号コン
タクト２２−２及び信号パッド３６−２を中心とする電
場との相互作用によって、接触している信号コンタクト
２２−１及び信号パッド３６−１と接触している信号コ
ンタクト２２−２及び信号パッド３６−２との間の中央
には、仮想のグランド平面６０が形成される。
【００３６】仮想のグランド平面６０が形成されること
によって、接触している信号コンタクト２２−１及び信
号パッド３６−１を伝送される＋信号と、接触している
信号コンタクト２２−２及び信号パッド３６−２を伝送
される−信号との間でクロストークが発生することが効
果的に制限される。 （３）外部シールド 接触している信号コンタクト２２−１及び信号パッド３
６−１のＹ２側はフレームグランド２５によってシール
ドされている。接触している信号コンタクト２２−２及
び信号パッド３６−２のＹ１側はフレームグランド２６
によってシールドされている。
によって、接触している信号コンタクト２２−１及び信
号パッド３６−１を伝送される＋信号と、接触している
信号コンタクト２２−２及び信号パッド３６−２を伝送
される−信号との間でクロストークが発生することが効
果的に制限される。 （３）外部シールド 接触している信号コンタクト２２−１及び信号パッド３
６−１のＹ２側はフレームグランド２５によってシール
ドされている。接触している信号コンタクト２２−２及
び信号パッド３６−２のＹ１側はフレームグランド２６
によってシールドされている。
【００３７】よって、平衡伝送用カードエッジタイプコ
ネクタ装置１０内を伝送される＋信号及び−信号がコネ
クタ装置１０の外部からの電磁波によって影響を受ける
ことが制限される。また、平衡伝送用カードエッジタイ
プコネクタ装置１０のインピーダンスの整合がし易くな
る。
ネクタ装置１０内を伝送される＋信号及び−信号がコネ
クタ装置１０の外部からの電磁波によって影響を受ける
ことが制限される。また、平衡伝送用カードエッジタイ
プコネクタ装置１０のインピーダンスの整合がし易くな
る。
【００３８】以下に説明する第２乃至第４実施例におい
て、第１実施例の構成部分と同じ構成部分には同じ符号
を付し、第１実施例の構成部分と対応する構成部分には
添字Ａ，Ｂ等を付した符号を付す。第１実施例の構成部
分と同じ構成部分の説明は省略する。 〔第２実施例〕図３は本発明の第２実施例の平衡伝送に
適した平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置１０
Ａを示す。平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置
１０Ａは、図１の第１実施例の変形例的なものであり、
平衡伝送に適した平衡伝送用ジャック２０Ａと平衡伝送
に適した平衡伝送用カードエッジタイププラグ３０Ａと
よりなる。
て、第１実施例の構成部分と同じ構成部分には同じ符号
を付し、第１実施例の構成部分と対応する構成部分には
添字Ａ，Ｂ等を付した符号を付す。第１実施例の構成部
分と同じ構成部分の説明は省略する。 〔第２実施例〕図３は本発明の第２実施例の平衡伝送に
適した平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置１０
Ａを示す。平衡伝送用カードエッジタイプコネクタ装置
１０Ａは、図１の第１実施例の変形例的なものであり、
平衡伝送に適した平衡伝送用ジャック２０Ａと平衡伝送
に適した平衡伝送用カードエッジタイププラグ３０Ａと
よりなる。
【００３９】ジャック２０Ａは、図１に示すジャック２
０と似ている。図４（Ａ）に併せて示すように、グラン
ドプレート２３Ａは、Ｘ１、Ｘ２方向のばね性を有する
接触片２３Ａａを有する。図１中のグランドコンタクト
２４は設けられていない。カードエッジタイププラグ３
０Ａは、スリット３７Ａを有する。スリット３７Ａは、
図４（Ｂ）に併せて示すように、内壁面にグランド層３
２、３３が延長されたスリット内グランド層４２がメッ
キで形成してある構成である。
０と似ている。図４（Ａ）に併せて示すように、グラン
ドプレート２３Ａは、Ｘ１、Ｘ２方向のばね性を有する
接触片２３Ａａを有する。図１中のグランドコンタクト
２４は設けられていない。カードエッジタイププラグ３
０Ａは、スリット３７Ａを有する。スリット３７Ａは、
図４（Ｂ）に併せて示すように、内壁面にグランド層３
２、３３が延長されたスリット内グランド層４２がメッ
キで形成してある構成である。
【００４０】カードエッジタイププラグ３０がＺ２方向
にジャック２０に挿入されると、図４（Ｃ）に示すよう
に、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１とが
接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−２
とが接触される。グランドプレート２３Ａがスリット３
７Ａ内に相対的に入り込んで、接触片２３Ａａがスリッ
ト内グランド層４２と接触され、カードエッジタイププ
ラグ３０（プリント基板３１）のグランド層３２、３３
と同電位とされる。よって、グランドプレート２３Ａ
は、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２−１，
２２−２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−
１，３６−２の間をシールドしている。
にジャック２０に挿入されると、図４（Ｃ）に示すよう
に、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１とが
接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−２
とが接触される。グランドプレート２３Ａがスリット３
７Ａ内に相対的に入り込んで、接触片２３Ａａがスリッ
ト内グランド層４２と接触され、カードエッジタイププ
ラグ３０（プリント基板３１）のグランド層３２、３３
と同電位とされる。よって、グランドプレート２３Ａ
は、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２−１，
２２−２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド３６−
１，３６−２の間をシールドしている。
【００４１】なお、グランドコンタクト２４が省略出来
た理由は、グランドプレート２３Ａが接触片２３Ａａを
有する構成であり、且つ、スリット内グランド層４２が
形成してあり、且つ、接触片２３Ａａがスリット内グラ
ンド層４２と接触しているからである。カードエッジタ
イププラグ３０Ａがジャック２０Ａと接続された平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置１０Ａは、図１の
コネクタ装置１０と同じく三つの特徴（ストリップライ
ン構造、仮想のグランド平面６０、外部シールド）を有
し、更には、上記のコネクタ装置１０のグランドコンタ
クト２４が省略され、その分構成が簡単となっている。
た理由は、グランドプレート２３Ａが接触片２３Ａａを
有する構成であり、且つ、スリット内グランド層４２が
形成してあり、且つ、接触片２３Ａａがスリット内グラ
ンド層４２と接触しているからである。カードエッジタ
イププラグ３０Ａがジャック２０Ａと接続された平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置１０Ａは、図１の
コネクタ装置１０と同じく三つの特徴（ストリップライ
ン構造、仮想のグランド平面６０、外部シールド）を有
し、更には、上記のコネクタ装置１０のグランドコンタ
クト２４が省略され、その分構成が簡単となっている。
【００４２】〔第３実施例〕図５は本発明の第３実施例
の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｂを示す。平衡伝送用カードエッジタイプ
コネクタ装置１０Ｂは、平衡伝送に適した平衡伝送用ジ
ャック２０と、平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッ
ジタイププラグ３０Ｂとよりなる。
の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｂを示す。平衡伝送用カードエッジタイプ
コネクタ装置１０Ｂは、平衡伝送に適した平衡伝送用ジ
ャック２０と、平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッ
ジタイププラグ３０Ｂとよりなる。
【００４３】ジャック２０は、図１に示すジャック２０
と同じであり、図６（Ａ）に示す構造を有する。カード
エッジタイププラグ３０Ｂは、図６（Ｂ）に併せて示す
ように、プリント基板３１Ｂの内層にグランド層７０を
有し、Ｘ１，Ｘ２方向上、対をなす信号パッド３６−
１，３６−２と、スリット３７とが交互に並んでおり、
且つ、Ｘ１，Ｘ２方向端に、グランドパッド７１−１，
７１−２を有する。信号パッド３６−１及びグランドパ
ッド７１−１は表面３１Ｂｂに、信号パッド３６−２及
びグランドパッド７１−１は裏面３１Ｂｃに形成してあ
る。信号パッド３６−１からは信号パターン７２が延び
ており、信号パッド３６−２からは信号パターン７３が
延びている。グランドパッド６１−１はビア７４を通し
て、グランドパッド６１−２はビア７５を通して、グラ
ンド層７０と接続してある。
と同じであり、図６（Ａ）に示す構造を有する。カード
エッジタイププラグ３０Ｂは、図６（Ｂ）に併せて示す
ように、プリント基板３１Ｂの内層にグランド層７０を
有し、Ｘ１，Ｘ２方向上、対をなす信号パッド３６−
１，３６−２と、スリット３７とが交互に並んでおり、
且つ、Ｘ１，Ｘ２方向端に、グランドパッド７１−１，
７１−２を有する。信号パッド３６−１及びグランドパ
ッド７１−１は表面３１Ｂｂに、信号パッド３６−２及
びグランドパッド７１−１は裏面３１Ｂｃに形成してあ
る。信号パッド３６−１からは信号パターン７２が延び
ており、信号パッド３６−２からは信号パターン７３が
延びている。グランドパッド６１−１はビア７４を通し
て、グランドパッド６１−２はビア７５を通して、グラ
ンド層７０と接続してある。
【００４４】カードエッジタイププラグ３０ＢがＺ２方
向にジャック２０に挿入されると、図６（Ｃ）に示すよ
うに、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１と
が接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−
２とが接触し、グランドコンタクト２４がグランドパッ
ド７１−１，７１−２と接触し、グランドプレート２３
がスリット３７内に相対的に入り込んで、カードエッジ
タイププラグ３０Ｂがジャック２０と接続される。
向にジャック２０に挿入されると、図６（Ｃ）に示すよ
うに、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１と
が接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−
２とが接触し、グランドコンタクト２４がグランドパッ
ド７１−１，７１−２と接触し、グランドプレート２３
がスリット３７内に相対的に入り込んで、カードエッジ
タイププラグ３０Ｂがジャック２０と接続される。
【００４５】カードエッジタイププラグ３０Ｂがジャッ
ク２０と接続された平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｂは、図１のコネクタ装置１０と同じく三
つの特徴（ストリップライン構造、仮想のグランド平面
６０、外部シールド）を有する。また、図６（Ｃ）に示
すように、接触している信号コンタクト２２−１及び信
号パッド３６−１と接触している信号コンタクト２２−
２及び信号パッド３６−２との間の中央には、グランド
層７０が存在している。グランド層７０は、上記の仮想
のグランド平面６０を補強するように機能する。よっ
て、＋信号と−信号との間でクロストークが発生するこ
とが更に効果的に制限される。
ク２０と接続された平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｂは、図１のコネクタ装置１０と同じく三
つの特徴（ストリップライン構造、仮想のグランド平面
６０、外部シールド）を有する。また、図６（Ｃ）に示
すように、接触している信号コンタクト２２−１及び信
号パッド３６−１と接触している信号コンタクト２２−
２及び信号パッド３６−２との間の中央には、グランド
層７０が存在している。グランド層７０は、上記の仮想
のグランド平面６０を補強するように機能する。よっ
て、＋信号と−信号との間でクロストークが発生するこ
とが更に効果的に制限される。
【００４６】〔第４実施例〕図７は本発明の第４実施例
の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｃを示す。平衡伝送用カードエッジタイプ
コネクタ装置１０Ｃは、図５の第３実施例の変形例的な
ものであり、平衡伝送に適した平衡伝送用ジャック２０
Ａと、平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグ３０Ｃとよりなる。
の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプコネ
クタ装置１０Ｃを示す。平衡伝送用カードエッジタイプ
コネクタ装置１０Ｃは、図５の第３実施例の変形例的な
ものであり、平衡伝送に適した平衡伝送用ジャック２０
Ａと、平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグ３０Ｃとよりなる。
【００４７】ジャック２０Ａは、図３に示すジャック２
０Ａと同じものである。図８（Ａ）に併せて示すよう
に、グランドプレート２３Ａは、Ｘ１、Ｘ２方向のばね
性を有する接触片２３Ａａを有する。図５中のグランド
コンタクト２４は設けられていない。カードエッジタイ
ププラグ３０Ｃは、図５のカードエッジタイププラグ３
０Ｂと似ている。図８（Ｂ）に併せて示すように、スリ
ット３７Ｃを有する。スリット３７Ｃは、内壁面にスリ
ット内グランド層８０がメッキで形成してある構成であ
る。スリット内グランド層８０はグランド層７０と電気
的に接続されている。図５中のグランドパッド７１−
１，７１−２は設けられていない。
０Ａと同じものである。図８（Ａ）に併せて示すよう
に、グランドプレート２３Ａは、Ｘ１、Ｘ２方向のばね
性を有する接触片２３Ａａを有する。図５中のグランド
コンタクト２４は設けられていない。カードエッジタイ
ププラグ３０Ｃは、図５のカードエッジタイププラグ３
０Ｂと似ている。図８（Ｂ）に併せて示すように、スリ
ット３７Ｃを有する。スリット３７Ｃは、内壁面にスリ
ット内グランド層８０がメッキで形成してある構成であ
る。スリット内グランド層８０はグランド層７０と電気
的に接続されている。図５中のグランドパッド７１−
１，７１−２は設けられていない。
【００４８】カードエッジタイププラグ３０ＣがＺ２方
向にジャック２０に挿入されると、図８（Ｃ）に示すよ
うに、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１と
が接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−
２とが接触される。グランドプレート２３Ａがスリット
３７Ａ内に相対的に入り込んで、接触片２３Ａａがスリ
ット内グランド層８０と接触され、カードエッジタイプ
プラグ３０Ｃ（プリント基板３１Ｃ）のグランド層３
２、３３と同電位とされる。よって、グランドプレート
２３Ａは、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２
−１，２２−２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド
３６−１，３６−２の間をシールドしている。
向にジャック２０に挿入されると、図８（Ｃ）に示すよ
うに、信号コンタクト２２−１と信号パッド３６−１と
が接触し、信号コンタクト２２−２と信号パッド３６−
２とが接触される。グランドプレート２３Ａがスリット
３７Ａ内に相対的に入り込んで、接触片２３Ａａがスリ
ット内グランド層８０と接触され、カードエッジタイプ
プラグ３０Ｃ（プリント基板３１Ｃ）のグランド層３
２、３３と同電位とされる。よって、グランドプレート
２３Ａは、Ｘ１，Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト２２
−１，２２−２及びＸ１，Ｘ２方向上隣合う信号パッド
３６−１，３６−２の間をシールドしている。
【００４９】なお、グランドコンタクト２４が省略出来
た理由は、グランドプレート２３Ａが接触片２３Ａａを
有する構成であり、且つ、スリット内グランド層４２が
形成してあり、且つ、接触片２３Ａａがスリット内グラ
ンド層８０と接触しているからである。カードエッジタ
イププラグ３０Ｂがジャック２０Ａと接続された平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置１０Ｃは、図５の
コネクタ装置１０Ｂと同じく三つの特徴（ストリップラ
イン構造、仮想のグランド平面６０、外部シールド）を
有し、仮想のグランド平面６０を補強するグランド層７
０を有すると共に、図５のコネクタ装置１０Ｂのグラン
ドコンタクト２４が省略され、その分構成が簡単となっ
ている。
た理由は、グランドプレート２３Ａが接触片２３Ａａを
有する構成であり、且つ、スリット内グランド層４２が
形成してあり、且つ、接触片２３Ａａがスリット内グラ
ンド層８０と接触しているからである。カードエッジタ
イププラグ３０Ｂがジャック２０Ａと接続された平衡伝
送用カードエッジタイプコネクタ装置１０Ｃは、図５の
コネクタ装置１０Ｂと同じく三つの特徴（ストリップラ
イン構造、仮想のグランド平面６０、外部シールド）を
有し、仮想のグランド平面６０を補強するグランド層７
０を有すると共に、図５のコネクタ装置１０Ｂのグラン
ドコンタクト２４が省略され、その分構成が簡単となっ
ている。
【００５０】〔第５実施例〕図９は本発明の第５実施例
の平衡伝送に適した平衡伝送用コネクタ装置１００を示
す。平衡伝送用コネクタ装置１００は、平衡伝送に適し
た平衡伝送用ジャック１１０と、平衡伝送に適した平衡
伝送用プラグ１２０とよりなる。ジャック１１０は、Ｘ
１，Ｘ２方向に細長い形状を有し、電気絶縁体である合
成樹脂製のハウジング１１１と、図１０（Ａ）に併せて
示すように、このハウジング２１に組み込まれているジ
ャック側信号コンタクト１１２−１，１１２−２、及び
グランドコンタクト１１３とよりなる。
の平衡伝送に適した平衡伝送用コネクタ装置１００を示
す。平衡伝送用コネクタ装置１００は、平衡伝送に適し
た平衡伝送用ジャック１１０と、平衡伝送に適した平衡
伝送用プラグ１２０とよりなる。ジャック１１０は、Ｘ
１，Ｘ２方向に細長い形状を有し、電気絶縁体である合
成樹脂製のハウジング１１１と、図１０（Ａ）に併せて
示すように、このハウジング２１に組み込まれているジ
ャック側信号コンタクト１１２−１，１１２−２、及び
グランドコンタクト１１３とよりなる。
【００５１】信号コンタクト１１２−１，１１２−２
は、図１１（Ａ）に示す形状を有し、対をなしており、
Ｙ１，Ｙ２方向上対向している。グランドコンタクト１
１３は図１１（Ｂ）に示すようにフォーク状の一対の接
触片１１３ａ，１１３ｂを有し、後述する中央グランド
板１２３を挟む。Ｘ１、Ｘ２方向上、グランドコンタク
ト１１３と対をなす信号コンタクト１１２−１，１１２
−２とが交互に０．６３５ｍｍのピッチｐ１で並んでい
る。Ｘ１、Ｘ２方向上、隣合う信号コンタクト１１２−
１間のピッチｐ２は１．２７ｍｍである。
は、図１１（Ａ）に示す形状を有し、対をなしており、
Ｙ１，Ｙ２方向上対向している。グランドコンタクト１
１３は図１１（Ｂ）に示すようにフォーク状の一対の接
触片１１３ａ，１１３ｂを有し、後述する中央グランド
板１２３を挟む。Ｘ１、Ｘ２方向上、グランドコンタク
ト１１３と対をなす信号コンタクト１１２−１，１１２
−２とが交互に０．６３５ｍｍのピッチｐ１で並んでい
る。Ｘ１、Ｘ２方向上、隣合う信号コンタクト１１２−
１間のピッチｐ２は１．２７ｍｍである。
【００５２】プラグ１２０は、ジャック１１０に対応し
た構造を有する。プラグ１２０は、Ｘ１，Ｘ２方向に細
長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジ
ング１２１と、図１０（Ｂ）に併せて示すように、この
ハウジング１２１に組み込まれているプラグ側信号コン
タクト１２２−１，１２２−２、及び中央グランド板１
２３とよりなる。
た構造を有する。プラグ１２０は、Ｘ１，Ｘ２方向に細
長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウジ
ング１２１と、図１０（Ｂ）に併せて示すように、この
ハウジング１２１に組み込まれているプラグ側信号コン
タクト１２２−１，１２２−２、及び中央グランド板１
２３とよりなる。
【００５３】ハウジング１２１は中央にＸ１、Ｘ２方向
に長い突条部１２１ａを有する。信号コンタクト１２２
−１，１２２−２は、図１１（Ｃ）に示す形状を有し、
対をなしており、突条部１２１ａのＹ１，Ｙ２方向の両
側に配してある。この対をなす信号コンタクト１２２−
１，１２２−２は、Ｘ１、Ｘ２方向上、前記のピッチｐ
１の２倍のピッチｐ２で並んでいる。突条部１２１ａに
は、Ｙ１，Ｙ２方向に横切るスリット１２１ｂが、Ｘ
１、Ｘ２方向上、隣り合う対をなす信号コンタクト１２
２−１，１２２−２の中間の部位に形成してある。ま
た、突条部１２１ａには、Ｘ１、Ｘ２方向に長いスリッ
ト１２１ｃが形成してあり、ここに、図１１（Ｄ）に示
す中央グランド板１２３が挿入されて組み込まれてい
る。中央グランド板１２３は、対をなす信号コンタクト
１２２−１，１２２−２の間を横切り、及びスリット１
２１ｂを横切っている。
に長い突条部１２１ａを有する。信号コンタクト１２２
−１，１２２−２は、図１１（Ｃ）に示す形状を有し、
対をなしており、突条部１２１ａのＹ１，Ｙ２方向の両
側に配してある。この対をなす信号コンタクト１２２−
１，１２２−２は、Ｘ１、Ｘ２方向上、前記のピッチｐ
１の２倍のピッチｐ２で並んでいる。突条部１２１ａに
は、Ｙ１，Ｙ２方向に横切るスリット１２１ｂが、Ｘ
１、Ｘ２方向上、隣り合う対をなす信号コンタクト１２
２−１，１２２−２の中間の部位に形成してある。ま
た、突条部１２１ａには、Ｘ１、Ｘ２方向に長いスリッ
ト１２１ｃが形成してあり、ここに、図１１（Ｄ）に示
す中央グランド板１２３が挿入されて組み込まれてい
る。中央グランド板１２３は、対をなす信号コンタクト
１２２−１，１２２−２の間を横切り、及びスリット１
２１ｂを横切っている。
【００５４】対をなす信号コンタクト１２２−１，１２
２−２とスリット１２１ｂとがＸ１、Ｘ２方向上、ピッ
チｐ１で交互に並んでいる。スリット１２１ｂの奥には
中央グランド板１２３が露出している。信号コンタクト
１２２−１，１２２−２はＸ１、Ｘ２方向上、ピッチｐ
２で並んでいる。プラグ１２０は、図９中、矢印１３０
で示すように反転された姿勢でジャック１１０に接続さ
れる。図１０（Ｃ）に示すように、信号コンタクト１１
２−１，１１２−２が信号コンタクト１２２−１，１２
２−２と接触し、接触片１１３ａ，１１３ｂがスリット
１２１ｂ内に嵌合して中央グランド板１２３と接触す
る。グランドコンタクト１１３は、Ｘ１，Ｘ２方向上隣
合う信号コンタクト１１２−１，１１２−２及びＸ１，
Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト１２２−１，１２２−
２の間をシールドする。これによって、平衡伝送用コネ
クタ装置１００はストリップライン構造となり、Ｘ１，
Ｘ２方向上隣合う接触している信号コンタクトを伝送さ
れる信号の間でクロストークが発生することが制限され
る。
２−２とスリット１２１ｂとがＸ１、Ｘ２方向上、ピッ
チｐ１で交互に並んでいる。スリット１２１ｂの奥には
中央グランド板１２３が露出している。信号コンタクト
１２２−１，１２２−２はＸ１、Ｘ２方向上、ピッチｐ
２で並んでいる。プラグ１２０は、図９中、矢印１３０
で示すように反転された姿勢でジャック１１０に接続さ
れる。図１０（Ｃ）に示すように、信号コンタクト１１
２−１，１１２−２が信号コンタクト１２２−１，１２
２−２と接触し、接触片１１３ａ，１１３ｂがスリット
１２１ｂ内に嵌合して中央グランド板１２３と接触す
る。グランドコンタクト１１３は、Ｘ１，Ｘ２方向上隣
合う信号コンタクト１１２−１，１１２−２及びＸ１，
Ｘ２方向上隣合う信号コンタクト１２２−１，１２２−
２の間をシールドする。これによって、平衡伝送用コネ
クタ装置１００はストリップライン構造となり、Ｘ１，
Ｘ２方向上隣合う接触している信号コンタクトを伝送さ
れる信号の間でクロストークが発生することが制限され
る。
【００５５】また、接触している信号コンタクト１１２
−１、１２２−１には＋信号が伝送され、接触している
信号コンタクト１１２−２、１２２−２には、上記の＋
信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送され、接
触している信号コンタクト１１２−１、１２２−１と接
触している信号コンタクト１１２−２、１２２−２との
間の中央には、仮想のグランド平面６０が形成される。
仮想のグランド平面６０が形成されることによって、接
触している信号コンタクト１１２−１、１２２−１を伝
送される＋信号と、接触している信号コンタクト１１２
−２、１２２−２を伝送される−信号との間でクロスト
ークが発生することが効果的に制限される。
−１、１２２−１には＋信号が伝送され、接触している
信号コンタクト１１２−２、１２２−２には、上記の＋
信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送され、接
触している信号コンタクト１１２−１、１２２−１と接
触している信号コンタクト１１２−２、１２２−２との
間の中央には、仮想のグランド平面６０が形成される。
仮想のグランド平面６０が形成されることによって、接
触している信号コンタクト１１２−１、１２２−１を伝
送される＋信号と、接触している信号コンタクト１１２
−２、１２２−２を伝送される−信号との間でクロスト
ークが発生することが効果的に制限される。
【００５６】また、仮想のグランド平面６０の部位に
は、中央グランド板１２３が存在している。中央グラン
ド板１２３は、上記の仮想のグランド平面６０を補強す
るように機能する。よって、＋信号と−信号との間でク
ロストークが発生することが更に効果的に制限される。
は、中央グランド板１２３が存在している。中央グラン
ド板１２３は、上記の仮想のグランド平面６０を補強す
るように機能する。よって、＋信号と−信号との間でク
ロストークが発生することが更に効果的に制限される。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１、２、３
の発明によれば、対をなす信号パッドとスリットとが交
互に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有し、内
部に信号層を有する構成の平衡伝送用カードエッジタイ
ププラグと、これが接続される、ハウジング内に、対を
なす信号コンタクトとグランドプレートとが交互に並ん
でおり、且つハウジングの両端側にグランドコンタクト
を有する平衡伝送用ジャックとよりなる構成であるた
め、接続されて、接触された対をなす信号コンタクトが
対をなす信号パッドの一方に＋信号が伝送され、他方に
上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送
された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成さ
れ、且つ、接続された場合にスリット内にグランドプレ
ートが嵌合されるため、隣合う接触している信号コンタ
クトと信号パッドの間がシールドされてストリップライ
ン構造とすることが出来、よって、信号が平衡伝送され
る場所に適用されて、クロストークの発生を抑制するこ
とが出来る平衡伝送用カードエッジタイプジャック、プ
ラグ、コネクタ装置を実現出来る。
の発明によれば、対をなす信号パッドとスリットとが交
互に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有し、内
部に信号層を有する構成の平衡伝送用カードエッジタイ
ププラグと、これが接続される、ハウジング内に、対を
なす信号コンタクトとグランドプレートとが交互に並ん
でおり、且つハウジングの両端側にグランドコンタクト
を有する平衡伝送用ジャックとよりなる構成であるた
め、接続されて、接触された対をなす信号コンタクトが
対をなす信号パッドの一方に＋信号が伝送され、他方に
上記の＋信号とは大きさが等しく逆向きの−信号が伝送
された場合に、中央に、仮想のグランド平面が形成さ
れ、且つ、接続された場合にスリット内にグランドプレ
ートが嵌合されるため、隣合う接触している信号コンタ
クトと信号パッドの間がシールドされてストリップライ
ン構造とすることが出来、よって、信号が平衡伝送され
る場所に適用されて、クロストークの発生を抑制するこ
とが出来る平衡伝送用カードエッジタイプジャック、プ
ラグ、コネクタ装置を実現出来る。
【００５８】請求項４、５、６の発明によれば、グラン
ドプレートがばね性の接触片を有し、スリットがスリッ
ト内グランド層を有し、スリット内にグランドプレート
が嵌合され、接触片がスリット内グランド層と接触され
た構成であるため、請求項１の発明の構成要件であるグ
ランドコンタクトを省略することが出来、その分構成を
簡単に出来る。
ドプレートがばね性の接触片を有し、スリットがスリッ
ト内グランド層を有し、スリット内にグランドプレート
が嵌合され、接触片がスリット内グランド層と接触され
た構成であるため、請求項１の発明の構成要件であるグ
ランドコンタクトを省略することが出来、その分構成を
簡単に出来る。
【００５９】請求項７、８、９の発明によれば、対をな
す信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、両端側
にグランドパッドを有し、内部にグランド層を有する構
成の平衡伝送用カードエッジタイププラグと、これが接
続される、ハウジング内に、対をなす信号コンタクトと
グランドプレートとが交互に並んでおり、且つハウジン
グの両端側にグランドコンタクトを有する平衡伝送用ジ
ャックとよりなる構成であるため、接続されて、接触さ
れた対をなす信号コンタクトが対をなす信号パッドの一
方に＋信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさ
が等しく逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、
仮想のグランド平面が形成され、且つ、この仮想のグラ
ンド平面によるシールドが内部のグランド層によって補
強され、且つ、接続された場合にスリット内にグランド
プレートが嵌合されるため、隣合う接触している信号コ
ンタクトと信号パッドの間がシールドされてストリップ
ライン構造とすることが出来、且つ、信号が平衡伝送さ
れる場所に適用されて、クロストークの発生を抑制する
ことが出来る平衡伝送用カードエッジタイプジャック、
プラグ、コネクタ装置を実現出来る。
す信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、両端側
にグランドパッドを有し、内部にグランド層を有する構
成の平衡伝送用カードエッジタイププラグと、これが接
続される、ハウジング内に、対をなす信号コンタクトと
グランドプレートとが交互に並んでおり、且つハウジン
グの両端側にグランドコンタクトを有する平衡伝送用ジ
ャックとよりなる構成であるため、接続されて、接触さ
れた対をなす信号コンタクトが対をなす信号パッドの一
方に＋信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさ
が等しく逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、
仮想のグランド平面が形成され、且つ、この仮想のグラ
ンド平面によるシールドが内部のグランド層によって補
強され、且つ、接続された場合にスリット内にグランド
プレートが嵌合されるため、隣合う接触している信号コ
ンタクトと信号パッドの間がシールドされてストリップ
ライン構造とすることが出来、且つ、信号が平衡伝送さ
れる場所に適用されて、クロストークの発生を抑制する
ことが出来る平衡伝送用カードエッジタイプジャック、
プラグ、コネクタ装置を実現出来る。
【００６０】請求項１０、１１、１２の発明によれば、
グランドプレートがばね性の接触片を有し、スリットが
スリット内グランド層を有し、スリット内にグランドプ
レートが嵌合され、接触片がスリット内グランド層と接
触された構成であるため、請求項７の発明の構成要件で
あるグランドコンタクトを省略することが出来、その分
構成を簡単に出来る。
グランドプレートがばね性の接触片を有し、スリットが
スリット内グランド層を有し、スリット内にグランドプ
レートが嵌合され、接触片がスリット内グランド層と接
触された構成であるため、請求項７の発明の構成要件で
あるグランドコンタクトを省略することが出来、その分
構成を簡単に出来る。
【００６１】請求項１３、１４の発明によれば、ハウジ
ングの両面側にフレームグランドを有する構成としたた
め、外部からのノイズの影響を受けにくく出来、且つ、
インピーダンスの整合がし易く出来る。請求項１５、１
６、１７の発明によれば、対をなす信号コンタクトとス
リットとが交互に並んでおり、中央グランド板が対をな
す信号コンタクトの間を且つ上記スリットを横切ってい
る構成の平衡伝送用プラグと、これが接続される、ハウ
ジング内に、対をなす信号コンタクトとスリットとが交
互に並んでおり、中央グランド板が対をなす信号コンタ
クトの間を且つ上記スリットを横切っている構成の平衡
伝送用ジャックとよりなる構成であるため、接続され
て、接触された対をなす信号コンタクト同士の一方に＋
信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさが等し
く逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、仮想の
グランド平面が形成され、且つ、この仮想のグランド平
面によるシールドが中央グランド板によって補強され、
且つ、隣合う接触している信号コンタクトの間がシール
ドされてストリップライン構造とすることが出来、且
つ、信号が平衡伝送される場所に適用されて、クロスト
ークの発生を抑制することが出来る平衡伝送用ジャッ
ク、プラグ、コネクタ装置を実現出来る。また、スリッ
ト内にグランドプレートが嵌合され、接触片がスリット
内グランド層と接触される構成は、例えば請求項１の発
明の構成要件であるグランドコンタクトを不要とし得、
よって、その分構造を簡単に出来る。
ングの両面側にフレームグランドを有する構成としたた
め、外部からのノイズの影響を受けにくく出来、且つ、
インピーダンスの整合がし易く出来る。請求項１５、１
６、１７の発明によれば、対をなす信号コンタクトとス
リットとが交互に並んでおり、中央グランド板が対をな
す信号コンタクトの間を且つ上記スリットを横切ってい
る構成の平衡伝送用プラグと、これが接続される、ハウ
ジング内に、対をなす信号コンタクトとスリットとが交
互に並んでおり、中央グランド板が対をなす信号コンタ
クトの間を且つ上記スリットを横切っている構成の平衡
伝送用ジャックとよりなる構成であるため、接続され
て、接触された対をなす信号コンタクト同士の一方に＋
信号が伝送され、他方に上記の＋信号とは大きさが等し
く逆向きの−信号が伝送された場合に、中央に、仮想の
グランド平面が形成され、且つ、この仮想のグランド平
面によるシールドが中央グランド板によって補強され、
且つ、隣合う接触している信号コンタクトの間がシール
ドされてストリップライン構造とすることが出来、且
つ、信号が平衡伝送される場所に適用されて、クロスト
ークの発生を抑制することが出来る平衡伝送用ジャッ
ク、プラグ、コネクタ装置を実現出来る。また、スリッ
ト内にグランドプレートが嵌合され、接触片がスリット
内グランド層と接触される構成は、例えば請求項１の発
明の構成要件であるグランドコンタクトを不要とし得、
よって、その分構造を簡単に出来る。
【図１】本発明の第１実施例になる平衡伝送用カードエ
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
【図２】図１のコネクタ装置の基本構造を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施例になる平衡伝送用カードエ
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
【図４】図３のコネクタ装置の基本構造を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の第３実施例になる平衡伝送用カードエ
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
【図６】図５のコネクタ装置の基本構造を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の第４実施例になる平衡伝送用カードエ
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
【図８】図７のコネクタ装置の基本構造を示す図であ
る。
る。
【図９】本発明の第５実施例になる平衡伝送用カードエ
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
ッジタイプコネクタ装置を示す図である。
【図１０】図９のコネクタ装置の基本構造を示す図であ
る。
る。
【図１１】図９のコネクタ装置の部品を示す図である。
【符号の説明】 １０、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 平衡伝送用カードエッ
ジタイプコネクタ装置 ２０，２０Ａ、１１０ 平衡伝送用ジャック ２１、１１１，１２１ ハウジング ２２−１，２２−２ 信号コンタクト ２３，２３Ａ グランドプレート ２３Ａａ 接触片 ２４ グランドコンタクト ２５、２６ フレームグランド ３０，３０Ａ，３０Ｂ 平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグ ３１，３１Ａ，３１Ｂ プリント基板 ３２ 表面側グランド層 ３３ 裏面側グランド層 ３４、３５ 信号層 ３６−１，３６−２ 信号パッド ３７、３７Ａ スリット ３８，４０ ビア ３９、４１ 信号パターン ４２、８０ スリット内グランド層 ５０ プリント基板 ６０ 仮想のグランド平面 ７０ グランド層 ７１−１，７１−２ グランドパッド ７２、７３ 信号パターン ７４，７５ ビア １００ 平衡伝送用コネクタ装置 １１２−１，１１２−２ ジャック側信号コンタクト １１３ グランドコンタクト １２０ プラグ １２１ａ 突条部 １２１ｂ スリット １２２−１，１２２−２ プラグ側信号コンタクト １２３ 中央グランド板
ジタイプコネクタ装置 ２０，２０Ａ、１１０ 平衡伝送用ジャック ２１、１１１，１２１ ハウジング ２２−１，２２−２ 信号コンタクト ２３，２３Ａ グランドプレート ２３Ａａ 接触片 ２４ グランドコンタクト ２５、２６ フレームグランド ３０，３０Ａ，３０Ｂ 平衡伝送用カードエッジタイプ
プラグ ３１，３１Ａ，３１Ｂ プリント基板 ３２ 表面側グランド層 ３３ 裏面側グランド層 ３４、３５ 信号層 ３６−１，３６−２ 信号パッド ３７、３７Ａ スリット ３８，４０ ビア ３９、４１ 信号パターン ４２、８０ スリット内グランド層 ５０ プリント基板 ６０ 仮想のグランド平面 ７０ グランド層 ７１−１，７１−２ グランドパッド ７２、７３ 信号パターン ７４，７５ ビア １００ 平衡伝送用コネクタ装置 １１２−１，１１２−２ ジャック側信号コンタクト １１３ グランドコンタクト １２０ プラグ １２１ａ 突条部 １２１ｂ スリット １２２−１，１２２−２ プラグ側信号コンタクト １２３ 中央グランド板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 赤間 淳一 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA14 FA16 FB02 FB05 FC20 FC23 FC32 5E023 AA04 AA16 AA18 AA26 BB02 BB22 BB24 BB29 CC12 CC22 EE10 EE12 GG01 HH11 HH12 HH30
Claims (17)
- 【請求項１】 対をなす信号パッドとスリットとが交互
に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有し、内部
に信号層を有する構成の平衡伝送に適した平衡伝送用カ
ードエッジタイププラグが接続される平衡伝送に適した
ジャックであって、 上記カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号パッドと接触される対をなす信号コンタ
クトと、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記スリット内に嵌合されるグランドプレートと、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記グランド層と接触されるグランドコンタクトとよりな
り、 上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクトと上
記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ両端側
に上記グランドコンタクトを有し、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと
接触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内
に嵌合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グラン
ド層と接触される構成としたことを特徴とするジャッ
ク。 - 【請求項２】 請求項１のジャックに接続される平衡伝
送に適したカードエッジタイププラグであって、 対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、
表面と裏面とにグランド層を有し、内部に、上記信号パ
ッドが電気的に接続された信号層を有する構成であり、 請求項１のジャックに接続されたときに、該対をなす信
号パッドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、
上記スリットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ
上記グランド層が上記グランドコンタクトと接触される
構成としたことを特徴とするカードエッジタイププラ
グ。 - 【請求項３】 請求項１のジャックと請求項２のカード
エッジタイププラグとよりなる構成としたことを特徴と
する平衡伝送に適したコネクタ装置。 - 【請求項４】 対をなす信号パッドとスリットとが交互
に並んでおり、表面と裏面とにグランド層を有し、内部
に信号層を有し、該スリットの内壁面にスリット内グラ
ンド層を有する構成の平衡伝送に適した平衡伝送用カー
ドエッジタイププラグが接続される平衡伝送に適したジ
ャックであって、 上記カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、 上記カードエッジタイププラグが挿入されたときに、上
記対をなす信号パッドと接触される対をなす信号コンタ
クトと、 上記カードエッジタイププラグが挿入されたときに、上
記スリット内に挿入され、且つばね性の接触片を有する
グランドプレートとよりなり、 上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクトと上
記グランドプレートとが交互に並んでおり、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと
接触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内
に嵌合され、且つ上記接触片が上記スリット内グランド
層と接触される構成としたことを特徴とするジャック。 - 【請求項５】 請求項４のジャックに接続される平衡伝
送に適したカードエッジタイププラグであって、 対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、
表面と裏面とにグランド層を有し、該スリットの内壁面
にスリット内グランド層を有し、内部に上記信号パッド
が電気的に接続された信号層を有する構成であり、 請求項４の平衡伝送用ジャックに接続されたときに、該
対をなす信号パッドが対をなす信号コンタクトと接触さ
れ、且つ、上記スリットが上記グランドプレートと嵌合
され、且つ上記スリット内グランド層が上記グランドプ
レートの上記接触片と接触される構成としたことを特徴
とするカードエッジタイププラグ。 - 【請求項６】 請求項４のジャックと請求項５のカード
エッジタイププラグとよりなる構成としたことを特徴と
する平衡伝送に適したコネクタ装置。 - 【請求項７】 対をなす信号パッドとスリットとが交互
に並んでおり、両端側にグランドパッドを有し、内部に
グランド層を有する構成の平衡伝送に適した平衡伝送用
カードエッジタイププラグが接続される平衡伝送に適し
たジャックであって、 上記カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号パッドと接触される対をなす信号コンタ
クトと、 上記平衡伝送用カードエッジタイププラグが接続された
ときに、上記スリット内に嵌合されるグランドプレート
と、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記グランドパッドと接触されるグランドコンタクトとよ
りなり、 上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクトと上
記グランドプレートとが交互に並んでおり、且つ両端側
に上記グランドコンタクトを有し、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと
接触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内
に嵌合され、且つ上記グランドコンタクトが上記グラン
ドパッドと接触される構成としたことを特徴とするジャ
ック。 - 【請求項８】 請求項７のジャックに接続される平衡伝
送に適したカードエッジタイププラグであって、 対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、
両端側にグランドパッドを有し、内部に、上記グランド
パッドが電気的に接続されたグランド層を有する構成で
あり、 請求項７のジャックに接続されたときに、該対をなす信
号パッドが対をなす信号コンタクトと接触され、且つ、
上記スリットが上記グランドプレートと嵌合され、且つ
上記グランドパッドが上記グランドコンタクトと接触さ
れる構成としたことを特徴とするカードエッジタイププ
ラグ。 - 【請求項９】 請求項７のジャックと請求項８のカード
エッジタイププラグとよりなる構成としたことを特徴と
する平衡伝送に適したコネクタ装置。 - 【請求項１０】 対をなす信号パッドとスリットとが交
互に並んでおり、両端側にグランドパッドを有し、内部
にグランド層を有し、該スリットの内壁面に上記のグラ
ンド層と電気的に接続されたスリット内グランド層を有
する構成の平衡伝送に適した平衡伝送用カードエッジタ
イププラグが接続される平衡伝送に適したジャックであ
って、 上記カードエッジタイププラグが挿入されて接続される
細長い形状を有し、電気絶縁体である合成樹脂製のハウ
ジングと、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号パッドと接触される対をなす信号コンタ
クトと、 上記カードエッジタイププラグが挿入されたときに、上
記スリット内に挿入され、且つばね性の接触片を有する
グランドプレートとよりなり、 上記ハウジング内に、上記対をなす信号コンタクトと上
記グランドプレートとが交互に並んでおり、 上記カードエッジタイププラグが接続されたときに、上
記対をなす信号コンタクトが上記対をなす信号パッドと
接触され、且つ上記グランドプレートが上記スリット内
に嵌合され、且つ上記接触片が上記スリット内グランド
層と接触される構成としたことを特徴とするジャック。 - 【請求項１１】 請求項１０のジャックに接続される平
衡伝送に適したカードエッジタイププラグであって、 対をなす信号パッドとスリットとが交互に並んでおり、
両端側にグランドパッドを有し、該スリットの内壁面に
スリット内グランド層を有し、内部に、該スリット内グ
ランド層と電気的に接続されたグランド層を有する構成
であり、 請求項１０のジャックに接続されたときに、該対をなす
信号パッドが対をなす信号コンタクトと接触され、且
つ、上記スリットが上記グランドプレートと嵌合され、
且つ上記スリット内グランド層が上記グランドプレート
の上記接触片と接触される構成としたことを特徴とする
カードエッジタイププラグ。 - 【請求項１２】 請求項１０のジャックと請求項１１の
カードエッジタイププラグとよりなる構成としたことを
特徴とする平衡伝送に適したコネクタ装置。 - 【請求項１３】 ハウジングの両面側にフレームグラン
ドを有する構成としたことを特徴とする請求項１、４、
７、１０のうち何れか一項記載のジャック。 - 【請求項１４】 請求項１３のジャックと、これに接続
されるプラグとよりなる構成としたことを特徴とする平
衡伝送に適したコネクタ装置。 - 【請求項１５】 対をなす信号コンタクトとスリットと
が交互に並んでおり、中央グランド板が対をなすプラグ
側信号コンタクトの間を横切って且つ上記スリットを横
切っている構成の平衡伝送に適した平衡伝送用プラグが
接続される平衡伝送に適したジャックであって、 上記プラグが挿入されて接続される細長い形状を有し、
電気絶縁体である合成樹脂製のハウジングと、 上記プラグが接続されたときに、上記対をなすプラグ側
信号コンタクトと接触される対をなすジャック側信号コ
ンタクトと、 一対の接触片を有し、上記平衡伝送用プラグが接続され
たときに、該接触片が上記スリット内に嵌合されて上記
中央グランド板を挟んでこれと接触されるグランドコン
タクトとよりなり、 上記ハウジング内に、上記対をなすジャック側信号コン
タクトと上記グランドコンタクトとが交互に並んでお
り、 上記プラグが接続されたときに、上記対をなすプラグ側
信号コンタクトが上記対をなすジャック側信号コンタク
トと接触され、且つ上記グランドコンタクトが上記スリ
ット内に嵌合されて上記中央グランド板を挟んでこれと
接触される構成としたことを特徴とするジャック。 - 【請求項１６】 請求項１５のジャックに接続される平
衡伝送に適したプラグであって、 ハウジング内に、対をなすプラグ側信号コンタクトとス
リットとが交互に並んでおり、中央グランド板が対をな
す信号パッドの間を且つ上記スリットを横切っている構
成であり、 請求項１５のジャックに接続されたときに、該対をなす
プラグ側信号コンタクトが対をなすジャック側信号コン
タクトと接触され、且つ、上記スリットが上記グランド
コンタクトと嵌合され、且つ上記中央グランド板が上記
グランドコンタクトの一対の接触片によって挟まれて接
触される構成としたことを特徴とするプラグ。 - 【請求項１７】 請求項１５のジャックと請求項１６の
プラグとよりなる構成としたことを特徴とする平衡伝送
に適したコネクタ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230891A JP2000067955A (ja) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | ジャック、プラグ、及びコネクタ装置 |
| US09/185,512 US6129555A (en) | 1998-08-17 | 1998-11-04 | Jack connector, plug connector and connector assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230891A JP2000067955A (ja) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | ジャック、プラグ、及びコネクタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000067955A true JP2000067955A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16914931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10230891A Pending JP2000067955A (ja) | 1998-08-17 | 1998-08-17 | ジャック、プラグ、及びコネクタ装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6129555A (ja) |
| JP (1) | JP2000067955A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003065512A1 (fr) * | 2002-01-30 | 2003-08-07 | Fujitsu Component Limited | Connecteur |
| US6910922B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-06-28 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector in which occurrence of crosstalk is suppressed by a ground contact |
| JP2006066381A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Fujitsu Component Ltd | 平衡伝送用コネクタユニット |
| JP2007141586A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び相手方コネクタ並びにそれらの組立体 |
| US7413475B2 (en) | 2005-09-22 | 2008-08-19 | Hirose Electric Co., Ltd. | Electrical connector having ground planes |
| US7458829B2 (en) | 2005-11-07 | 2008-12-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electric connector having an excellent grounding function |
| JP2010061847A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Hirose Electric Co Ltd | シールド機能を有するコネクタ装置 |
| JP2011159465A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コネクタ |
| JP2012084406A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | コネクタ |
| JP2019121439A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Smk株式会社 | コネクタ |
| JP2019175566A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
| US20190334289A1 (en) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Electrical connector |
| WO2020255648A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
| JP2022546099A (ja) * | 2019-08-27 | 2022-11-02 | エル テク カンパニー リミテッド | 伝送品質改善及び特性調節の可能な高速通信用コネクタ |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000067956A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | プラグ、ジャック、及びコネクタ装置 |
| US6527587B1 (en) * | 1999-04-29 | 2003-03-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Header assembly for mounting to a circuit substrate and having ground shields therewithin |
| US6364710B1 (en) * | 2000-03-29 | 2002-04-02 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with grounding system |
| JP4311859B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2009-08-12 | 富士通株式会社 | バックボード |
| US6425766B1 (en) * | 2000-06-09 | 2002-07-30 | Molex Incorporated | Impedance control in edge card connector systems |
| ATE313863T1 (de) * | 2001-05-25 | 2006-01-15 | Erni Elektroapp | Neunzig-grad-drehbarer steckverbinder |
| US6575774B2 (en) * | 2001-06-18 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Power connector for high current, low inductance applications |
| US6695627B2 (en) | 2001-08-02 | 2004-02-24 | Fci Americas Technnology, Inc. | Profiled header ground pin |
| US6848944B2 (en) * | 2001-11-12 | 2005-02-01 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector for high-speed communications |
| DE10317588B3 (de) * | 2003-04-16 | 2004-12-02 | Siemens Ag | Kontaktiervorrichtung für eine Steckvorrichtung |
| JP2010198965A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ、及びその製造方法 |
| US8083526B2 (en) * | 2010-02-12 | 2011-12-27 | Tyco Electronics Corporation | Socket connector with ground shields between adjacent signal contacts |
| US8231411B1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-07-31 | Tyco Electronics Corporation | Card edge connector |
| US8747164B2 (en) * | 2011-03-01 | 2014-06-10 | Tyco Electronics Corporation | Card edge connector |
| US8727809B2 (en) * | 2011-09-06 | 2014-05-20 | Samtec, Inc. | Center conductor with surrounding shield and edge card connector with same |
| US8535069B2 (en) | 2012-01-04 | 2013-09-17 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Shielded electrical connector with ground pins embeded in contact wafers |
| TWI618315B (zh) * | 2014-05-08 | 2018-03-11 | 蘋果公司 | 連接器系統阻抗匹配 |
| AU2016101950B4 (en) * | 2014-05-08 | 2017-07-20 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
| US10103494B2 (en) | 2014-05-08 | 2018-10-16 | Apple Inc. | Connector system impedance matching |
| EP3104250A1 (en) | 2015-06-10 | 2016-12-14 | FairPhone B.V. | Modular electronic device |
| WO2016198559A1 (en) * | 2015-06-10 | 2016-12-15 | Fairphone B.V. | Connector for an electronic device |
| DE102017104734B4 (de) | 2017-03-07 | 2018-10-31 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Anschlussanordnung |
| JP2019067789A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 富士通コンポーネント株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US10439333B2 (en) * | 2018-01-30 | 2019-10-08 | Te Connectivity | Shielded vertical header |
| WO2020003731A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | 株式会社村田製作所 | 電気コネクタセット |
| CN116111382A (zh) * | 2021-11-10 | 2023-05-12 | 华为技术有限公司 | 连接器、连接器组件、射频模块和通信设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3399372A (en) * | 1966-04-15 | 1968-08-27 | Ibm | High density connector package |
| US5057028A (en) * | 1986-11-18 | 1991-10-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Receptacle having a nosepeice to receive cantilevered spring contacts |
| US4762500A (en) * | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Impedance matched electrical connector |
| US5035632A (en) * | 1989-10-10 | 1991-07-30 | Itt Corporation | Card connector with interceptor plate |
| US5046960A (en) * | 1990-12-20 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | High density connector system |
| EP0514055B1 (en) * | 1991-05-13 | 1997-01-02 | Fujitsu Limited | Impedance-matched electrical connector |
| JP3108239B2 (ja) * | 1993-02-19 | 2000-11-13 | 富士通株式会社 | インピーダンス整合型電気コネクタ |
| NO314527B1 (no) * | 1995-09-29 | 2003-03-31 | Krone Gmbh | Koblingslist for höye overföringshastigheter |
| EP0836249B1 (en) * | 1996-10-12 | 2002-03-27 | Molex Incorporated | Electrical grounding shroud |
-
1998
- 1998-08-17 JP JP10230891A patent/JP2000067955A/ja active Pending
- 1998-11-04 US US09/185,512 patent/US6129555A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003065512A1 (fr) * | 2002-01-30 | 2003-08-07 | Fujitsu Component Limited | Connecteur |
| US6981898B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-01-03 | Fujitsu Component Limited | Connector |
| US6910922B2 (en) | 2003-02-25 | 2005-06-28 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector in which occurrence of crosstalk is suppressed by a ground contact |
| JP4494251B2 (ja) * | 2004-07-26 | 2010-06-30 | 富士通コンポーネント株式会社 | 平衡伝送用コネクタユニット |
| JP2006066381A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Fujitsu Component Ltd | 平衡伝送用コネクタユニット |
| US7413475B2 (en) | 2005-09-22 | 2008-08-19 | Hirose Electric Co., Ltd. | Electrical connector having ground planes |
| US7458829B2 (en) | 2005-11-07 | 2008-12-02 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electric connector having an excellent grounding function |
| JP2007141586A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び相手方コネクタ並びにそれらの組立体 |
| US7503773B2 (en) | 2005-11-16 | 2009-03-17 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector, mating connector and board-to-board connector assembly |
| JP2010061847A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Hirose Electric Co Ltd | シールド機能を有するコネクタ装置 |
| JP4691738B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2011-06-01 | ヒロセ電機株式会社 | シールド機能を有するコネクタ装置 |
| US8167631B2 (en) | 2010-01-29 | 2012-05-01 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Card edge connector |
| JP2011159465A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コネクタ |
| JP2012084406A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Yazaki Corp | コネクタ |
| JP2019121439A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | Smk株式会社 | コネクタ |
| JP2019175566A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
| JP7067183B2 (ja) | 2018-03-27 | 2022-05-16 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 電気コネクタ |
| US20190334289A1 (en) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Electrical connector |
| JP2019192560A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ |
| US10923858B2 (en) | 2018-04-27 | 2021-02-16 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Electrical connector |
| US11374362B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-06-28 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Electrical connector |
| WO2020255648A1 (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
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| JP7200836B2 (ja) | 2019-06-17 | 2023-01-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
| JP2022546099A (ja) * | 2019-08-27 | 2022-11-02 | エル テク カンパニー リミテッド | 伝送品質改善及び特性調節の可能な高速通信用コネクタ |
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