DE60107180T2

DE60107180T2 - Kommunikationsverbinder mit verringertem Übersprechen

Info

Publication number: DE60107180T2
Application number: DE60107180T
Authority: DE
Inventors: Jaime Ray Fishers Arnett; Robert Ray Goodrich; Amid Ihsan Hashim
Original assignee: Avaya Technology LLC
Current assignee: Avaya Technology LLC
Priority date: 2000-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2005-11-03
Anticipated expiration: 2021-09-20
Also published as: DE60107180D1; US6530810B2; JP4244273B2; US20020160662A1; US6350158B1; US20020055302A1; EP1191646A3; US6547604B2; EP1191646B1; EP1191646A2; JP2002141146A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft Kommunikationsverbinder, die derart ausgebildet sind, dass ein Übersprechen oder Nebensprechen zwischen Signalpfaden, die durch die Verbinder hindurch geführt werden, kompensiert wird.
Diskussion des Stands der Technik
Es besteht ein Bedarf für einen strapazierfähigen Hochfrequenz-Kommunikationsverbinder, welcher das Übersprechen zwischen unterschiedlichen Signalpfaden durch den Verbinder hindurch kompensiert (d.h., löscht oder verringert). Wie hierin definiert, tritt ein Nebensprechen auf, wenn, Signale, die über einen ersten Pfad, wie z.B. ein Paar von Anschlußkontaktdrähten in Verbindung mit einem Kommunikationsverbinder, geführte werden, teilweise durch induktive oder kapazitive Kopplung in einen zweiten Pfad, z.B. ein weiteres Paar von Anschlußkontaktdrähten in demselben Verbinder, übergehen. Die übertragenen Signale erzeugen "Nebensprechen" in dem zweiten Pfad und ein derartiges Nebensprechen verschlechtert vorhandene Signale, welche über den zweiten Pfad geführt werden.
Beispielsweise enthält ein typischer Kommunikationsverbinder vom Industrietyp RJ-45 vier Paare Kontaktdrähte, welche vier unterschiedliche Signalpfade definieren. In herkömmlichen RJ-45 Stecker- und Buchsenverbindern erstrecken sich alle vier Paare eng parallel zueinander über die Länge des Verbinderkörpers. Somit kann ein Signalübersprechen zwischen und unter verschiedenen Paaren von Verbinderdrähten, insbesondere in einer gesteckten Stecker/Buchsen-Kombination induziert werden. Die Amplitude des Nebensprechens nimmt im wesentlichen mit einer Zunahme der Signalfrequenzen oder Datenraten zu.
Geeignete Industriestandards für die Bewertung des Maßes, in welchem Kommunikationsverbinder Nebensprechen zeigen, bewerten dieses in Form von Nahnebensprechen oder "NEXT" (Near-end Crosstalk). Diese Bewertungen sind typischerweise für miteinander verbundene Stecker/Buchsen-Kombinationen spezifiziert, wobei Eingangsanschlüsse auf dem Steckerverbinder als eine Bezugsebene verwendet werden. Von Kommunikationsverbindungen, welche ungeschirmte verdrillte Paare (UTP) aus Kupferdraht verwenden, werden nun nicht nur die Unterstützung von Datenraten bis zu 100 MHz oder der Industriestandard nach "Kategorie 5", sondern auch das Erfüllen oder Übertreffen der Leistungspegel nach "Kategorie 6" erwartet, welche wenigstens 46 dB Nebensprechverlust bei 250 MHz erfordern.
Das U.S. Patent 5,186,647 (Feb. 16, 1993) offenbart einen elektrischen Verbinder mit Nebensprechkompensation zum Leiten von Hochfrequenzsignalen. Der Verbinder besitzt ein Paar metallischer Leiterrahmen mit an entgegengesetzten Enden der Leiterrahmen ausgebildeten Verbinderanschlüssen. Wenn die Leiterrahmen auf einem dielektrischen Federblock montiert sind, besitzen drei Leiter des einen Leiterrahmens Überkreuzungsabschnitte, die zu entsprechenden Überkreuzungsabschnitten von drei Leitern in dem anderen Leiterrahmens ausgerichtet sind. Alle relevanten Abschnitte des '647-Patentes sind durch Bezugnahme beinhaltet. Das U.S. Patent 5,580,270 (Dec. 3, 1996) offenbart ebenfalls einen elektrischen Steckverbinder mit gekreuzten Paaren von Kontaktstreifen.
Eine Nebensprechkompensationsschaltung kann auch auf oder innerhalb von Lagen einer gedruckten Leiterplatte bereitgestellt werden, mit welcher Federanschlußkontaktdrähte einer Kommunikationsbuchse innerhalb des Buchsengehäuses verbunden sind. Siehe U.S. Patent Nr. 5,997,358 (Dec. 7, 1999), dessen gesamten relevanten Abschnitte durch Bezugnahme beinhaltet sind. Siehe auch U.S. Patent Nr. 5,299,956 (Apr. 5, 1994).
Das U.S. Patent Nr. 6,116,964 (Sep. 12, 2000), das ebenfalls durch Bezugnahme beinhaltet ist, offenbart eine Kommunikationsverbinderbaugruppe mit komplanaren Anschlußkontaktdrähten, die in einem bestimmten Abstand über einer Drahtleiterplatte beabstandet sind. Basisabschnitte der Drähte werden in plattierten Öffnungen in der Leiterplatte aufgenommen und bestimmte Paare von den Drähten besitzen Überkreuzungsabschnitte, welche in der Nähe einer Kontaktlinie zwischen den Drähten und einem Gegenverbinder ausgebildet sind. Ein Kopplungsbereich entlang der Drähte und hinter den Überkreuzungsabschnitten kompensiert ferner durch den Gegenverbinder induziertes Nebensprechen.
Die U.S. Patent-Anmeldungen Nr. 09/421,569, eingereicht am 20. Oktober 1999, und Nr. 09/428,752, eingereicht am 28. Oktober 1999, welche beide dem Erwerber der vorliegenden Erfindung und dieser Anmeldung übertragen sind, betreffen Kommunikationsverbinder, in welchen eine kapazitive Nebensprechkompensationskopplung zwischen vorderen Abschnitten von Paaren von Anschlußkontaktdrähten in den Verbindern bereitgestellt wird. Die U.S. Patentanmeldung Nr. 09/583,503, eingereicht am 31. Mai 2000 und dem Erwerber der vorliegenden Erfindung und dieser Anwendung übertragen, offenbart einen Kommunikationsverbinder, in welchem parallele Plattenkondensatoren an freien Enden bestimmter Paare von Anschlußkontaktdrähten zum Erzeugen einer Nebensprechkompensation in dem Verbinder ausgebildet sind.
Die U.S. Patentanmeldung Nr. 09/344,831, eingereicht am 25. Juni 1999 und dem Zessionar der vorliegenden Erfindung und dieser Anmeldung übertragen, betrifft eine Kondensatorkompensationsanordnung für einen Kommunikationsverbinder, in welchem Anschlüsse der Anordnung einen elektrischen Kontakt mit bestimmten Anschlußkontaktdrähten des Verbinders machen, wenn die Anschlußkontaktdrähte des Verbinders von einem Gegenverbinder erfaßt werden. Siehe auch die gemeinsame U.S. Patentanmeldung Nr. 09/241,987, eingereicht am 2. Februar 1999.
GB 2,329,530, welche an nächstliegender Stand der Technik betrachtet wird, ist ein zusätzliches Beispiel nach dem Stand der Technik, das sich mit der Unterdrückung von Nebensprechen in Kommunikationsverbindern befaßt.
Ein Kommunikationsverbinder, welcher, wenn er mit einem Gegenverbinder verbunden ist, eine solche Nebensprechkompensation bereitstellt, daß die Verbinder die Leistungspegel der Kategorie 6 erfüllen oder überschreiten, ist in der derzeitigen Telekommunikationsumgebung sehr erwünscht.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung stellt eine Kommunikationsverbinderbaugruppe gemäß Anspruch 1 bereit.
Gemäß der Erfindung enthält eine Kommunikationsverbinderbaugruppe eine Leiterplatte mit einem vorderen Randbereich und einer Anzahl von Kompensationskopplungskontakten an dem Randbereich, wobei diese Kontakte mit den Kompensationselementen gekoppelt sind, die so ausgewählt sind, daß sie eine gewünschte Nebensprechkompensationskopplung erzeugen. Eine Anzahl von Anschlußkontaktdrähten erstreckt sich über die Leiterplatte für eine Verbindung mit entsprechenden Anschlüssen eines Gegenverbinders entlang einer Kontaktlinie. Die Kontaktdrähte besitzen Verbindungsabschnitte für eine elektrische Kontaktierung der entsprechenden Anschlüsse des Gegenverbinders, wobei die Verbindungsabschnitte freie Enden besitzen und Basisabschnitte, welche zum Unterstützen der Kontaktdrähte auf der Platte angeordnet sind.
Die freien Enden der Anschlußkontaktdrähte sind vor einer Kontaktlinie lokalisiert und so ausgebildet, daß sie zu der Leiterplatte hin ausgelenkt und mit entsprechenden von den Kompensationskopplungskontakten verbunden werden, wenn der Gegenverbinder mit der Verbinderbaugruppe in Eingriff steht. Demzufolge wird die Nebensprechkompensationskopplung an der Kontaktlinie zwischen den Anschlußkontaktdrähten und dem Gegenverbinder wirksam, wo eine derartige Kopplung am effektivsten sein kann.
Für ein besseres Verständnis der Erfindung wird Bezug auf die nachstehende Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und den beigefügten Ansprüchen genommen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
In den Zeichnungen ist:
1 eine Baugruppenansicht eines Kommunikationsverbinders gemäß der Erfindung;
2 eine vergrößerte Seitenansicht einer Leiterplatte in dem Verbinder von 1 und von Kontaktdrähten auf der Leiterplatte bei einer ersten Position ohne einen Eingriff mit Kompensationskopplungskontakten an einem vorderen Randbereich der Leiterplatte;
3 eine vergrößerte Draufsicht auf zwei Kompensationskopplungskontakte in der Form von Flächen an dem vorderen Randbereich der Leiterplatte in 2;
4 eine Seitenansicht wie in 2, welche die Kontaktdrähte in einer zweiten Position in Eingriff mit den Kompensationskopplungskontakten an der Vorderseite der Leiterplatte darstellt;
5 eine Seitenansicht einer zweiten Ausführungsform eines Kommunikationsverbinders gemäß der Erfindung;
6 eine perspektivische Ansicht eines vorderen Randbereichs einer Leiterplatte in der Ausführungsform von 5, welche Kompensationskopplungskontakte in der Form von steifen Drähten darstellt, die auf der Leiterplatte montiert sind;
7 eine perspektivische Ansicht eines vorderen Randbereiches einer Leiterplatte in einer dritten Ausführungsform des Kommunikationsverbinders gemäß der Erfindung, welche Kompensationskopplungskontakte in der Form von auf der Leiterplatte montierten Metallplatten darstellt;
8 eine Darstellung einer alternativen Anordnung der Metallplattenkontakte auf der Leiterplatte in 7; und
9 eine Draufsicht auf den vorderen Randabschnitt der Leiterplatte in der Ausführungsform der 1 bis 4.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
1 ist eine Baugruppenansicht eines Kommunikationsverbinders 10 gemäß der Erfindung. Der Verbinder 10 enthält ein Buchsengehäuse 12 mit einer Vorderseite, in welcher eine Steckeröffnung 13 ausgebildet ist. Die Steckeröffnung 13 besitzt eine Achse P, wobei ein Gegensteckverbinder 11 (siehe 5) in Richtung der Achse P in das Buchsengehäuse einführbar ist.
Der Kommunikationsverbinder 10 enthält auch eine im wesentlichen rechteckige gedruckte Leiterplatte 14.
Beispielsweise kann die Platte 14 ein ein- oder mehrlagiges dielektrisches Substrat aufweisen. Eine Anzahl länglicher Anschlußkontaktdrähte 18a bis 18h erstreckt sich in einer im wesentlichen horizontalen Richtung in Bezug auf eine Oberseite der Leiterplatte 14 und im Wesentlichen parallel zu einander. Verbindungsabschnitte 17 der Kontaktdrähte sind in einem bestimmten Abstand (z.B. 2,29 mm (0,090 inches)) von der Oberseite der Leiterplatte 14 beabstandet.
Wie in 2 zu sehen ist, krümmen sich freie Enden 15 der Verbindungsabschnitte 17 nach unten zu einem vorderen Randbereich 19 der Leiterplatte 14. Die freien Enden 15 sind so ausgebildet, daß sie federnd in der Richtung des vorderen Randbereichs 19 der Leiterplatte ausgelenkt werden, wenn Messerkontakte 21 des Steckerverbinders 21 über die Verbindungsabschnitte 17 der Kontaktdrähte 18a – 18h in einer Richtung parallel zu der Oberseite der Leiterplatte (d.h., entlang der Achse P) gleiten. Siehe 3. Die Anschlußkontaktdrähte 18a – 18h können aus einer Kupferlegierung, wie z.B. einer federgehärteten Phosphorbronze, Berylliumkupfer, oder dergleichen hergestellt sein. Ein typischer Querschnitt der Kontaktdrähte ist 0,38 mm (0,015 inches) × 0,25 mm (0,010 inches) Dicke.
Die Anschlußkontaktdrähte 18a – 18h besitzen zugeordnete Basisabschnitte 20 gegenüber den freien Enden 15. Jeder Basisabschnitt 20 ist so ausgebildet, daß er einen Kontaktdraht mit einem oder mehreren (nicht dargestellten) Leitern auf oder innerhalb der Leiterplatte 14 verbindet. Beispielsweise können die Basisabschnitte 20 in in der Platte ausgebildeten plattierten Anschlußöffnungen, eingelötet oder eingepreßt sein, um Verbindungen zu entsprechenden leitfähigen Pfaden auf oder innerhalb der Leiterplatte herzustellen. Gemäß Darstellung in der Zeichnung ragen die Basisabschnitte 20 in einer im wesentlichen senkrechten Richtung in Bezug auf die Oberseite der Drahtleiterplatte 14 hervor.
In der offenbarten Ausführungsform sind die Basisabschnitte 20 als in die Leiterplatte 14 mit einem bevorzugt "doppelt diagonalen" Anschlußbildmuster eintretend dargestellt.
Alternativ können die Basisabschnitte in die Leiterplatte mit anderen Anschlußbildern, wie z.B. einem "Sägezahn"-Muster eintreten, solange ein ausreichender Abstand zwischen den plattierten Öffnungen vorhanden ist, die die Basisabschnitte aufnehmen, um eine elektrische Lichtbogenbildung gemäß Industrieanforderungen zu vermeiden.
Die Leiterplatte 14 kann elektrische Schaltungskomponenten oder Bauteile enthalten, welche beispielsweise auf oder innerhalb eines hinteren Abschnittes der Leiterplatte angeordnet sind, um Verbinder-induziertes Nebensprechen zu kompensieren. Derartige Vorrichtungen umfassen, sind jedoch nicht darauf beschränkt, auf die oder innerhalb der Lagen der Leiterplatte gedruckte Leiterplattenbahnen, wie es in dem erwähnten '358 U.S. Patent offenbart ist.
Ein elektrisch isolierendes, dielektrisches Anschlußgehäuse 50 (1) bedeckt einen hinteren Abschnitt der Leiterplatte 14. Außen isolierte Leiterdrähte können mit Schneidklemmverbinder-(IDC)-Anschlüssen 56a – 56h auf der Leiterplatte verbunden sein, wobei die Anschlüsse nur teilweise von Gehäuseanschlußschutzvorrichtungen umgeben sind. Das Gehäuse 50 ist aus Kunststoff oder anderem isolierendem Material ausgebildet, welches alle zutreffenden Normen in Bezug auf elektrische Isolation und Entflammbarkeit erfüllt. Derartige Materialien umfassen, sind jedoch nicht darauf beschränkt, Polykarbonat, ABS und Gemische davon. Das Gehäuse 50 besitzt beispielsweise wenigstens einen (nicht dargestellten) Befestigungs- oder Montagestift, der aus einer Bodenfläche des Gehäuses hervorragt, um durch eine oder mehrere Öffnungen 58 hindurchzutreten, die entlang der langen Achse der Leiterplatte 14 ausgebildet sind.
Anschlüsse 56a – 56h sind entlang der beiden Seiten des hinteren Abschnittes der Leiterplatte 14, wie es in 1 zu sehen ist, befestigt. Jeder Anschluss 56a – 56h besitzt einen Befestigungsabschnitt, der in ein entsprechendes Anschlußbefestigungsloch in der Leiterplatte gelötet oder eingepreßt ist, um eine Verbindung zu einem (nicht dargestellten) leitfähigem Pfad herzustellen, der einem der Anschlußkontaktdrähte 18a – 18h entspricht. Wenn das Anschlußgehäuse 15 über den IDC-Anschlüssen 56a – 56h ausgerichtet ist, und dann abgesenkt wird, um die Anschlüsse in entsprechenden Schlitzen in den Anschlußschutzvorrichtungen aufzunehmen, richtet sich ein Befestigungspfosten des Gehäuses 50 zu einer Öffnung 58 in der Leiterplatte 14 aus und tritt durch diese hindurch.
Ein Deckel 60 ist aus demselben oder einem ähnlichen Material wie das Anschlußgehäuse 50 ausgebildet. Der Deckel 60 ist für einen Schutz des hinteren Abschnittes der Leiterplatte 14 von unten angeordnet. Der Deckel besitzt wenigstens eine Öffnung 62, welche zu einer Spitze eines Befestigungspfostens des Gehäuses 50 unter der Öffnung 58 in der Leiterplatte ausgerichtet ist. Die Leiterplatte wird somit zwischen dem Anschlußgehäuse 50 und dem Deckel 60 erfaßt und befestigt, und die Spitze des Befestigungspfostens wird mit dem Körper des Deckels 60 beispielsweise durch Ultraschallschweißung so verbunden, daß der hintere Abschnitt der Leiterplatte geschützt eingeschlossen wird. Siehe U.S. Patent Nr. 5,924,894 (20. Juli 1999) von dem alle relevanten Abschnitte durch Bezugnahme beinhaltet sind.
Die Verbindungsabschnitte 17 der Anschlußkontaktdrähte zwischen den Basisabschnitten 20 und den freien Enden 15 der Drähte sind zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes mit entsprechenden Messerkontakten 21 des Steckerverbinders 11 (siehe beispielsweise 5) ausgebildet. Eine Kontaktlinie 72 (siehe 4 und 5) ist quer zu den Kontaktdrähten definiert, entlang welcher elektrische Verbindungen zwischen dem Verbinder 10 und den Messerkontakten 21 des Steckerverbinders 11 aufgebaut werden. Wie erwähnt, werden, wenn der Steckerverbinder 11 in die Öffnung 13 des Buchsengehäuses 12 eingeführt wird, die freien Enden 15 der Kontaktdrähte 18a – 18h gleichzeitig zu dem vorderen Randbereich 19 der Leiterplatte 14 ausgelenkt.
Bestimmte Paare der Anschlußkontaktdrähte besitzen Überkreuzungsabschnitte 74, bei welchen ein Kontaktdraht eines Paares stufenartig zu dem anderen Kontaktdraht des Paares hin ausgebildet ist und ihn mit einer im wesentlichen "S"-förmigen Seitenstufe 76 überkreuzt. Wie es in 2 und 4 zu sehen ist, krümmen sich die Anschlußkontaktdrähte bogenförmig über und unter ihre gemeinsame Ebene bei jedem Überkreuzungsabschnitt 74. Gegenüberliegende Flächen der Stufen 76 in den Kontaktdrähten sind typischerweise etwa 1,02 mm (0,040 inches) beabstandet (d.h., ausreichend, um einen Kurzschluß zu verhindern, wenn die Anschlußdrähte von dem Gegensteckverbinder 11 erfaßt werden).
Die Überkreuzungsabschnitte 74 befinden sich relativ nahe an der Kontaktlinie 72 und dienen dazu, eine Induzierung einer induktiven Nebensprechkompensationskopplung zwischen parallelen Abschnitten der Anschlußkontaktdrähte in einem Bereich zwischen den Überkreuzungsabschnitten 74 und den Basisabschnitten 20 der Kontaktdrähte zu ermöglichen.
Ein Anschlußdrahtführungsblock 78 ist auf dem vorderen Randbereich 19 der Leiterplatte 14 gemäß Darstellung in den 1, 2 und 4 montiert. Der Führungsblock 78 besitzt gleichmäßig beabstandete vertikale Führungswege 86. Die freien Enden 15 der Anschlußkontaktdrähte erstrecken sich innerhalb entsprechender Führungswege und werden individuell für eine vertikale Bewegung, wenn sie von den Messerkontakten 21 des Steckerverbinders 11 gemäß Darstellung in 4 ausgelenkt werden, geführt. Jeder Führungsweg 86 ist beispielsweise 0,51 mm (0,020 inches) breit, und 0,51 mm (0,020 inches) dicke Wände trennen benachbarte Führungswege. Der Führungsblock 78 kann beispielsweise auch gerippte Führungspfosten 79 aufweisen, welche nach unten vorstehen, um sich zu entsprechenden Befestigungslöchern in der Leiterplatte 14 zum Aufbauen eines Preßsitzes auszurichten.
Wenn sie sich in der nicht ausgelenkten Position von 2 befinden, liegen die freien Enden 15 der Anschlußkontaktdrähte an einer oberen Innenseitenoberfläche jedes Führungsweges 86 an. Eine vorbestimmte Vorbelastungskraft wird somit aufgebaut, die durch die Messerkontakte 21 des Steckerverbinders 11 aufzubringen ist, sobald der erste genannte über die freien Enden 15 der Kontaktdrähte schleift und sie nach unten in die Position von 4 drückt.
Sobald sie sich nach unten auslenken, bauen die freien Enden 15 der Kontaktdrähte selbst einen Schleifkontakt gegenüber entsprechenden Kompensationskopplungskontakten in der Form leitender Kontaktflächen 98 auf. Siehe 2 und 3. Die Flächen 98 sind in einer Reihe parallel zu und nahe an dem vorderen Rand der Leiterplatte angeordnet und voneinander in einem Abstand angeordnet, welcher einem Abstand zwischen den freien Enden 15 der Anschlußkontaktdrähte entspricht. Die Führungswege 86 des Blockes 78 dienen dazu, die freien Enden 15 zu den jeweiligen Kontaktflächen 98 auf der Leiterplatte ausgerichtet und zentriert zu halten.
Die Kontaktflächen 98 sind über leitfähige Pfade beispielsweise mit kapazitiven Nebensprechkompensationselementen auf oder innerhalb der Leiterplatte verbunden. Demzufolge werden, wenn die Anschlußkontaktdrähte von einem Gegenverbinder erfaßt werden, bestimmte Paare von den Kontaktdrähten kapazitiv miteinander durch Kompensationselemente gekoppelt, welche mit den entsprechenden Kontaktflächen 98 verbunden sind. Man beachte, daß die freien Enden 15 sich vor und in der Nähe der Kontaktlinie 72 mit dem Gegenverbinder befinden. Eine Nebensprechkompensationskopplung wird somit auf nicht stromführenden Abschnitten der Kontaktdrähte eingefügt, und wirkt an der Verbinderschnittstelle (d.h. der Kontaktlinie 72), wo eine derartige Kopplung am effektivsten sein kann.
3 ist eine vergrößerte Ansicht von zwei benachbarten Kontaktflächen 98. Jede Fläche ist typisch z.B. 0,46 mm (0,018 inches) breit und Seitenränder der Flächen sind typisch voneinander 0,56 mm (0,022 inches) beabstandet, um eine spezifizierte Anforderung von 1000 Volt Durchbruchspannung zu erfüllen. Ecken an den Kontaktflächen 28 sind bevorzugt mit einem Radius von beispielsweise 0,10 mm (0,004 inches) gerundet.
Nebensprechkompensationselemente oder Bauteile, die mit den Kontaktflächen 28 gekoppelt sind, sind in einem Bereich 100 auf oder innerhalb der Leiterplatte 14 in der Nähe der Flächen 98 an dem vorderen Randbereich 19 der Leiterplatte 14 vorgesehen. Siehe 9. Kompensationselemente innerhalb des Bereiches 100 sind bevorzugt nicht Teil irgendeiner anderen kapazitiven oder induktiven Kompensationsschaltung, die an anderen Abschnitten (z.B. zu der Rückseite hin) der Leiterplatte 14 eingebaut sein kann. Die Platzierung der Kompensationselemente nahe an den zugeordneten Kontaktflächen 98 verbessert den Effekt derartiger Elemente an der Verbinderschnittstelle.
Die den vorderen Randbereich 19 mit der Anordnung der Kontaktflächen 98 enthaltende Leiterplatte 14 kann innerhalb eines Raumes gelagert sein, welcher in existierenden Buchsenrahmen, z.B. Buchsenrahmen, zur Verfügung steht, die mit der von Avaya Inc. erhältlichen "MGS-300"-Typenreihe modularer Verbinder, geliefert werden.
Die Leiterplatte 14 mit dem an dem vorderen Randbereich 19 montierten Führungsblock 78 wird in einen Durchtritt 89 eingeschoben, der sich in einer Rückwand des Buchsengehäuses 12 öffnet. Siehe 1 und 2. Seitenränder der Leiterplatte 14 werden für einen Eintritt in das Gehäuse 12 beispielsweise durch Flansche geführt, die von Innenseitenwänden des Buchsengehäuses 12 vorstehen. Das Buchsengehäuse besitzt eine geschlitzte Eingriffstange 90 (1), die nach hinten aus einer Bodenwand 91 des Gehäuses hervorsteht. Die Stange 9 ist für das Erfassen einer Lippe 92 angeordnet, welche unter dem Leiterplattendeckel 60 nach unten vorsteht. Wenn die Leiterplatte 14 in dem Buchsengehäuse 12 befestigt ist, liegt die Oberseite der Platte parallel zu der Steckeröffnungsachse P entlang deren Richtung der Steckerverbinder 11, die freie Enden 15 der Kontaktdrähte 18a – 18h erfassen und freigeben kann.
Ferner ragen in der vorliegenden Ausführungsform zwei Seitenklinken 102 aus beiden Seiten des Anschlußgehäuses 50 nach vorne und die Seitenklinken 102 besitzen mit Haken versehene Enden 104, welche in Aussparungen 106 einrasten und arretieren, die in beiden Seitenwänden des Buchsengehäuses 12 ausgebildet sind. Somit werden alle benachbarten Teile des Verbinders 10 aktiv miteinander verbunden, um eine Bewegung zwischen diesen zu reduzieren und um die angegebene Steckerleistung durch Reduzieren der Veränderung in den relativen Positionen der Verbinderteile, wenn diese fertig zusammengebaut sind, aufrechtzuerhalten.
5 und 6 stellen einen vorderen Randbereich 119 einer Leiterplatte 114 in einer zweiten Ausführungsform einer Verbinderbaugruppe gemäß der Erfindung dar. In der zweiten Ausführungsform ragen freie Enden 115 der Anschlußkontaktdrähte nach vorne über den vorderen Randbereich 119 der Leiterplatte 114 hinaus. Eine Anzahl gekrümmter, steifer Drahtkontakte 198 ist in dem vorderen Randbereich 119 montiert und unterhalb entsprechender freier Enden 115 der Kontaktdrähte ausgerichtet.
5 stellt in Punktlinien die Position der freien Enden 115 der Anschlußkontaktdrähte in einem vorbelasteten Zustand an oberen Leisten in den Führungswegen eines auf der Leiterplatte 114 montierten Führungsblockes 178 aufliegend dar. 5 zeigt auch eine Anfangsposition der Kontakte 198 in Punktlinien. Wenn der Gegensteckverbinder 11 in dem Buchsenrahmen aufgenommen ist, werden die freien Enden 115 der Anschlußkontaktdrähte federnd nach unten ausgelenkt. Die auf der Platte montierten Drahtkontakte 198 werden dann von den freien Enden dieser Anschlußkontaktdrähte erfaßt, die über diesen angeordnet sind, wie durch durchgezogene Linien in 5 dargestellt ist. Wie die erste Ausführungsform fügt diese Anordnung eine Nebensprechkompensationskopplung über zugeordnete Kompensationselemente ein, die in der Nähe der Drahtkontakte 198, auf oder innerhalb der Leiterplatte 114 angeordnet sind.
7 und 8 stellen eine dritte Ausführungsform dar, in welcher Kompensationskopplungskontakte 298 in der Form nicht nachgiebiger leitender Elemente, z.B. gestanzter Metallplatten vorliegen. Die Metallplatten können beispielsweise (nicht dargestellte) nachgiebige "Nadelöhr"-Befestigungsbasen besitzen, die so dimensioniert und geformt sind, daß sie in entsprechenden plattierten Anschlußöffnungen in einer zugeordneten Leiterplatte 214 eingepreßt werden.
Sobald die freien Enden der Anschlußkontaktdrähte nach unten auslenken, stellen sie einen Kontakt mit den entsprechenden Metallplatten entlang einer Kontaktlinie 300 her. 8 stellt eine Anordnung dar, in welcher die Befestigungsbasen der benachbarten Metallplatten 298 in die Leiterplatte 214 von gegenüberliegenden Seiten der Platte aus eintreten, und somit die Möglichkeit eines störenden Nebensprechens reduzieren, das ansonsten zwischen den Platten 298 induziert werden kann.
9 ist eine Ansicht des vorderen Randabschnittes 19 der Leiterplatte 14 in der Ausführungsform von 1 bis 4, welche acht Kontaktflächen 98 darstellt. Jede Fläche ist auf der Platte 18 in einer Betriebsbeziehung unterhalb eines freien Endes eines (nicht dargestellten) zugeordneten Anschlußkontaktdrahtes angeordnet. Eine kapazitive Kompensationskopplung wurde zwischen Paaren der Flächen mittels Leiterbahnen oder innerhalb des Bereichs 100 auf der Platte 14 eingebetteten Elementen wie nachstehend erläutert eingefügt. Die am weitesten rechts liegende Fläche 98 in 9 ist dem Kontaktdraht 18a in 1 zugeordnet, und die am weitesten links liegende Fläche in der Figur ist dem Kontaktdraht 18h zugeordnet. Vier Paare von den acht Kontaktdrähten definieren vier unterschiedliche Signalpfade in dem Verbinder 10, und die signalführenden Paare der Kontaktdrähte werden durch Nummern wie folgt unter Bezugnahme auf 9 identifiziert.

PAARNUMMER KONTAKTDRÄHTE

1 18d und 183

2 18a und 18b

3 18c und 18f

4 18g und 18h

Werte einer über die Flächen 98 in Verbindung mit den Kontaktdrähten eingefügten kapazitiven Kompensationskopplung waren wie folgt:

Flächen 98 in Verbindung mit Kontaktdrähten	Kapazität (Picofarad zwischen Flächen
18a und 18c	0,04
18a und 18d	0,04
18b und 18e	0,09
18b und 18f	0,42
18c und 18e	1,25
18d und 18f	1,25

NEXT-Messungen wurden mit den vorstehenden Werten der über die Flächen 98 zwischen den freien Enden der Kontaktdrähte eingefügten kapazitiven Kopplung durchgeführt. Eine gewisse Nebensprechenkompensation wurde auch in einem Bereich der Leiterplatte 14 außerhalb des Bereiches 100 erzeugt. Die Leistung gemäß Kategorie 6 wurde zwischen allen vier signalführenden Pfaden der Kontaktdrähte in dem Verbinder 10 erfüllt oder übertroffen.
Obwohl die vorstehende Beschreibung bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung darstellt, dürfte es für den Fachmann auf diesem Gebiet offensichtlich sein, daß verschiedene Änderungen und Modifikationen ohne Abweichung von dem in den nachstehenden Ansprüchen dargelegten Schutzumfang der Erfindung durchgeführt werden können.

Claims

Kommunikationsverbinderbaugruppe, aufweisend: eine Leiterplatte (14) mit einem vorderen Randbereich (19), einer Anzahl von Kompensationskopplungskontakten (98), die an dem vorderen Randbereich (19) angeordnet sind, und mit einem oder mehreren den Kopplungskontakten zugeordnete Kompensationselementen, wobei die Elemente dafür ausgewählt sind, eine gewünschte Übersprechkompensationskopplung zu erzeugen; eine Anzahl verlängerter Anschlußkontaktdrähte (18a-18h), welche sich über der Leiterplatte (14) erstrecken, um elektrische Verbindungen mit entsprechenden Anschlüssen eines Gegenverbinders entlang einer Kontaktlinie herzustellen, wobei die Anschlußkontaktdrähte enthalten: Verbindungsabschnitte (17) zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes mit den entsprechenden Anschlüssen des Gegenverbinders, wobei die Verbindungsabschnitte freie Enden (15) besitzen; Basisabschnitte (20) gegenüber den freien Enden (15) der Verbindungsabschnitte (17), wobei die Basisabschnitte (20) dafür angeordnet sind, die Kontaktdrähte (18a – 18h) auf der Platte (14) zu stützen, und die Kontaktdrähte (18a – 18h) mit Leiterbahnen auf oder innerhalb der Platte zu verbinden; und wobei die freien Enden (15) der Kontaktdrähte (18a – 18h) vor der Kontaktlinie lokalisiert und so geformt sind, daß sie zu der Leiterplatte (14) hin ausgelenkt werden, und sich mit entsprechenden der Kompensationskopplungskontakte verbinden, wenn die Verbinderbaugruppe mit dem Gegenverbinder in Eingriff steht, so daß die Übersprechkompensationskopplung bei der Kontaktlinie wirkt.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Kompensationskopplungskontakte (98) in der Form von leitenden Flächen vorliegen.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Kompensationskopplungskontakte (98) in einer Reihe entlang dem vorderen Randbereich (15) der Leiterplatte (14) aufgereiht sind.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 3, wobei die Kompensationskopplungskontakte (98) voneinander um einen Abstand beabstandet sind, der einem Abstand zwischen den freien Enden der Anschlußkontaktdrähte (18a – 18h) entspricht.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Kompensationskopplungskontakte (98) in der Form von steifen Drähten vorliegen, die an der Leiterplatte (14) befestigt sind.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Kompensationskopplungskontakte (98) in der Form von Metallplatten mit auf der Leiterplatte (14) befestigten Basen vorliegen.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 6, wobei die Basen benachbarter Metallplatten in die Leiterplatte (14) von gegenüberliegenden Seiten der Platte aus eintreten, um ein mögliches störendes Übersprechen zu reduzieren.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die den Kopplungskontakten (98) zugeordneten Kompensationselemente in einem Bereich der Leiterplatte (14) in der Nähe der Kopplungskontakte angeordnet sind.
Kommunikationsverbinderbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Verbinderbaugruppe innerhalb eines Buchengehäuses gehalten wird, das Buchsengehäuse für die Aufnahme eines Gegensteckverbinders (11) in einer Steckeröffnung des Buchsengehäuses und für ein elektrisches Vereinen der Verbinderbaugruppe mit dem Steckverbinder, wenn der Steckerverbinder aufgenommen ist, aufgebaut und angeordnet ist.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 9, mit einem Anschlußgehäuse, das zum Abdecken eines hinteren Abschnittes der Leiterplatte (14) geformt ist, und mit einem oder mehreren Befestigungselementen, die zum Verbinden des Anschlußgehäuses mit dem Buchsengehäuse aufgebaut und angeordnet sind.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 10, wobei die Befestigungselemente in der Form von Klinken ausgebildet sind, die aus Seiten des Anschlußgehäuses hervorstehen, und freie Enden der Klinken so konfiguriert sind, daß sie in entsprechende Seiten des Buchsengehäuses eingreifen.
Verbinderbaugruppe nach Anspruch 11, wobei die Klinken hakenförmige Enden besitzen, welche dafür angepaßt sind, in in den Seiten des Buchsengehäuses ausgebildete Aussparungen einzugreifen.