DE4139157A1 - Ohmsche elektrodenmaterialien fuer halbleiterkeramiken und hieraus hergestellte halbleiterkeramikelemente - Google Patents
Ohmsche elektrodenmaterialien fuer halbleiterkeramiken und hieraus hergestellte halbleiterkeramikelementeInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ohmsche Elektrodenmate
rialien und hieraus hergestellte Halbleiterkeramikelemente.
Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ohmsche Elektro
denmaterialien für Halbleiterkeramiken mit einem ohmschen
Kontakt und hieraus hergestellte Halbleiterkeramikelemente,
wie beispielsweise Thermistoren mit positivem Temperatur
koeffizienten, Varistoren und Widerstände.
Als Elektrodenmaterialien mit einem ohmschen Kontakt werden
verschiedene Halbleiterkeramiken eingesetzt, wie beispiels
weise Bariumtitanatsystem-Halbleiterkeramiken, Zinkoxidsy
stem-Halbleiterkeramiken, Strontiumtitanatsystem-Halbleiter
keramiken, Zinnoxidsystem-Halbleiterkeramiken, Eisenoxid
system-Halbleiterkeramiken, Titanoxidsystem-Halbleiterkera
miken und Nickeloxidsystem-Halbleiterkeramiken.
Als derartige Elektrodenmaterialien mit einem ohmschen Kon
takt sind unter anderem In-Ga-Legierung, eine stromlose Ab
scheidung von Nickel, eine ohmsche Silberpaste und eine Alu
miniumpaste bekannt.
Von diesen Elektrodenmaterialien wird ein Elektrodenmate
rial, das eine Aluminiumpaste umfaßt, auf die Oberfläche von
Halbleiterkeramiken beispielsweise durch Drucken aufgebracht
und dann bei einer Temperatur von 600 bis 800°C gebrannt
bzw. gesintert, um hierdurch Elektroden herzustellen. Diese
Aluminiumelektrode hat den niedrigsten spezifischen Wider
stand unter allen Grundmetallen, hat gleichfalls die nied
rigsten Herstellungskosten und stellt daher das preislich
günstigste Grundmetallelektrodenmaterial dar.
Jedoch tritt bei einer Aluminiumelektrode mit ihrer kurzen
Lebenszeit in einer feuchten Atmosphäre ein Problem dahin
gehend auf, daß deren Widerstandswert mit ansteigender Um
gebungsfeuchtigkeit ebenfalls ansteigt, so daß eine derar
tige Aluminiumelektrode derzeit nicht praktisch genutzt
wird.
Daher liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein ohmsches
Elektrodenmaterial für Halbleiterkeramiken mit einem guten
ohmschen Kontakt und einer guten Beständigkeit gegenüber
Feuchtigkeit zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein ohmsches Elektrodenmaterial ge
mäß Patentanspruch 1 gelöst.
Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Halb
leiterkeramikelement mit einer ohmschen Elektrode zu schaf
fen, die einen guten ohmschen Kontakt und eine gute Bestän
digkeit gegen Feuchtigkeit hat.
Diese Aufgabe wird durch ein Halbleiterkeramikelement gemäß
Patentanspruch 6 gelöst.
Ein ohmsches Elektrodenmaterial für Halbleiterkeramiken ge
mäß der vorliegenden Erfindung umfaßt 48 bis 96 Gewichtspro
zent Aluminium und 4 bis 52 Gewichtsprozent Silizium.
Ein Halbleiterkeramikelement gemäß der vorliegenden Erfin
dung umfaßt eine Halbleiterkeramik und eine auf deren Ober
fläche ausgebildete ohmsche Elektrode, wobei die ohmsche
Elektrode 48 bis 96 Gewichtsprozent Aluminium und 4 bis 52
Gewichtsprozent Silizium hat.
Die Tatsache, daß die Verhältnisse des Aluminiums und des Si
liziums auf die obigen Bereiche beschränkt sind, rührt daher,
daß kein guter ohmscher Kontakt erzielbar ist und eine Ver
schlechterung der Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit auf
tritt, wenn der Aluminiumgehalt geringer als 48 Gewichtspro
zent und der Siliziumgehalt höher als 52 Gewichtsprozent
sind. Ebenfalls sei angemerkt, daß die Beständigkeit gegen
über Feuchtigkeit abnimmt, wenn der Aluminiumgehalt mehr als
96 Gewichtsprozent beträgt und wenn der Siliziumgehalt weni
ger als 4 Gewichtsprozent beträgt.
Dies begründet die Beschränkung der Verhältnisse von Alumi
nium und Silizium in dem Elektrodenmaterial auf die jewei
ligen Bereiche von 48 bis 96 Gewichtsprozent bzw. 4 bis 52
Gewichtsprozent.
Gemäß der Erfindung kann ein ohmsches Elektrodenmaterial für
Halbleiterkeramiken mit einem guten ohmschen Kontakt und
einer guten Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit erhalten
werden.
Ferner kann gemäß der Erfindung ein Halbleiterkeramikele
ment, welches eine Elektrode mit gutem ohmschen Kontakt und
einer guten Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit hat, erhal
ten werden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend näher er
läutert.
Zunächst werden Aluminiumpulver und Siliziumpulver vorberei
tet und dann mit den in der Tabelle 1 angeführten Verhält
nissen gemischt, um Metallpulver zu erhalten. Das Alumini
umpulver hat eine Partikelgröße von 5 bis 30µm bei einer
mittleren Partikelgröße von 10µm. Das Siliziumpulver hat
eine Partikelgröße von 0,5 bis 10,0µm bei einer mittleren
Partikelgröße von 6µm.
Diese Metallpulver werden mit einer niedrigschmelzenden
Glasfritte und einem organischen Trägerstoff gemischt, um
hieraus jeweils Pasten zu bilden. Als niedrigschmelzende
Glasfritte wird eine Glasfritte der Blei-Borsilikat-Reihe
und als organischer Trägerstoff Äthylzellulose, die in Al
pha-Terpineol aufgelöst ist, verwendet. Das Metallpulver,
die niedrigschmelzende Glasfritte und der organische Träger
stoff werden jeweils in Verhältnissen von 70 Gewichtspro
zent, 10 Gewichtsprozent und 20 Gewichtsprozent gemischt.
Unterdessen werden beide Seiten einer scheibenförmigen Halb
leiterkeramik des Bariumtitanatsystemes mit 13 mm Durchmes
ser und 200Ω Widerstandswert gegenüber der In-Ga-Legierung
gerieben, um Elektroden zu erzeugen. Die sich ergebende
Struktur wird als Standardmuster für die Messung des ohm
schen Kontaktes verwendet.
Auf die beiden Seiten der Halbleiterkeramik des Variumtita
natsystems mit der obigen Struktur werden mit den in Tabelle
1 gezeigten Verhältnissen vorbereitete Pasten durch Drucken
aufgebracht, anschließend 30 Minuten lang in Luft bei 600 bis
800°C gebrannt, woraufhin die sich so ergebenden Elektroden
als Muster zur Messung des ohmschen Kontaktes verwendet
werden.
Daraufhin werden die Widerstandswerte des Standardmusters
und jedes weiteren Musters mit einem Ohmmeter gemessen. Die
Widerstandsmessung wurde bei einer Temperatur von 25°C±
0,5°C ausgeführt, wobei die Meßelektroden des Ohmmeters an
die Elektroden auf beiden Seiten der Halbleiterkeramiken
angelegt wurden.
Als nächstes wurde das Verhältnis eines jeden Widerstandwer
tes der Muster zu demjenigen des Standardmusters berechnet.
Die gemessenen Verhältnisse sind in Tabelle 1 als ohmsche
Eigenschaften angegeben. Je geringer das Widerstandsverhält
nis ist, desto besser ist der ohmsche Kontakt, wobei die
Verhältnisse bei 1,3 oder weniger liegen, und somit auf
einen guten ohmschen Kontakt hinweisen.
Daraufhin werden zwei Zählerelektroden aus Silber auf einer
rechteckigen Aluminiumplatte mit einer Größe von 20 mm·15
mm·4 mm über einen Spalt von 4 mm erzeugt, woraufhin jede
der genannten Pasten aufgedruckt wird oder durch Beschich
tung aufgebracht wird, um die Zählerelektroden zu über
brücken. Anschließend wird eine Elektrode durch Brennen in
Luft über einen Zeitraum von 30 Minuten bei 600 bis 800°C
erzeugt. Die so gebildeten Elektroden werden als Muster für
die Messung des spezifischen Widerstandes verwendet.
Ein Leitfähigkeitsmeßgerät wird zwischen die Zählerelektro
den eines jeden Musters angeschlossen. Auf diese Weise wird
der spezifische Widerstand einer jeden Musterelektrode auf
genommen. Das Ergebnis ist in Tabelle 1 dargestellt.
Um die Beständigkeit gegen Feuchtigkeit zu bestimmen, werden
die Muster bezüglich der Änderung ihrer ohmschen Eigenschaf
ten gemessen. Hierzu werden diese 2000 Stunden lang einer
Atmosphäre von 60°C bei einer relativen Feuchtigkeit von 95%
ausgesetzt, woraufhin die Änderungsverhältnisse bezüglich
der anfänglichen ohmschen Eigenschaften der Elektroden und
die speziellen Widerstandswerte gemessen werden. Die Ergeb
nisse sind in Tabelle 1 dargestellt.
In Tabelle 1 liegen die mit einem Sternchen versehenen Mu
ster außerhalb des Bereichs der Erfindung, während andere
innerhalb des erfindungsgemäßen Bereiches liegen.
Wie man aus Tabelle 1 erkennt, werden bei dem Muster Nummer
1-1, das aus 24 Gewichtsprozent Aluminium und 76 Gewichts
prozent Silizium besteht, keine ohmschen Eigenschaften bei
einer Brenntemperatur von 600 Grad erzielt. Der spezifische
Widerstandswert nimmt hohe Werte an. Es tritt eine hohe Än
derungsrate bezüglich der ohmschen Eigenschaften auf, wobei
der spezifische Widerstand unbestimmbar hoch ist. Bei dem
Muster 1-2 werden bei einer Brenntemperatur von 800°C
gleichfalls keine ohmschen Eigenschaften erzielt. Ebenfalls
nimmt hier der spezifische Widerstandswert einen hohen Wert
an.
Bei den Mustern 7-1 und 7-2, welche lediglich aus Aluminium
bestehen, wird eine ohmsche Eigenschaft erzielt und ein
niedriger Widerstandswert erreicht. Jedoch erkennt man, daß
hier eine Verschlechterung des Widerstandswertes aufgrund
von Feuchtigkeit auftritt.
Im Gegensatz hierzu werden gute ohmsche Eigenschaften inner
halb des erfindungsgemäßen Bereichs erzielt, wobei ein nied
riger Widerstandswert und eine excellente Beständigkeit ge
genüber Feuchtigkeit erreicht wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel wurde überprüft, ob im Ver
gleich Vorzüge oder Nachteile der Elektrode in Abhängigkeit
von der Art der Glasfritte in dem Elektrodenmaterial erzielt
werden.
Wie man aus der Tabelle 2 erkennt, werden als Glasfritten in
dem Elektrodenmaterial bei diesem Beispiel Bleiborsilikat,
Zinkborsilikat, Bleizinkborsilikat (erhalten durch Ersatz
von 20 Gewichtsprozent Bleioxid in dem Bleiborsilikat mit
Zinkoxid), Bleizinkborsilikat (erhalten durch Ersatz von
Bleioxid in dem Bleiborsilikat mit 80 Gewichtsprozent Zink
oxid) und Bismutborsilikat verwendet. Bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel wird eine Paste durch Mischen von 20 Ge
wichtsprozent eines organischen Trägerstoffes mit 80 Ge
wichtsprozent einer festen Komponente erhalten, wobei diese
eine Hauptkomponente aus Aluminium und Silizium gemischt mit
Glasfritte umfaßt. Aus dieser Paste werden Elektroden eben
so wie bei dem Ausführungsbeispiel 1 hergestellt. Die Pa
stenbrenntemperatur beträgt 600°C.
Auf gleiche Art wie bei dem Ausführungsbeispiel 1 werden die
einzelnen Eigenschaften gemessen. Die Ergebnisse sind in Ta
belle 2 dargestellt.
Wie man aus den in Tabelle 2 angegebenen Meßdaten erkennt,
können die ohmschen Elektrodeneigenschaften verbessert wer
den, indem als Glasfritte Bleiborsilikat, Zinkborsilikat
oder Bleizinkborsilikat verwendet werden, wobei jedoch Bis
mutborsilikat nicht für diesen Zweck einsetzbar ist.
Der Glasfrittengehalt des Elektrodenmateriales kann vorzugs
weise in dem Bereich von 10 bis 50 Gewichtsprozent liegen.
Wenn der Gehalt bei weniger als 10 Gewichtsprozent liegt,
verschlechtert sich die Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit
bei gleichzeitiger Verschlechterung der Haftstärke, während
bei einem Gehalt von über 50 Gewichtsprozent der spezifische
Widerstand ansteigt, wodurch das Erreichen ohmscher Eigen
schaften ausgeschlossen wird.
Bei diesem Ausführungsbeispiel geht es um die Messung der
Eigenschaften in Hinblick auf eine Wanderung bei der erfin
dungsgemäßen Elektrode und derjenigen beim Stand der Tech
nik.
Zunächst werden als Elektrodenmaterialien nach der vorlie
genden Erfindung Pasten erhalten, indem 20 Gewichtsprozent
eines organischen Trägerstoffes zu 80 Gewichtsprozent von
Festkomponenten mit einer Hauptkomponente und einer Glas
fritte vorbereitet werden, wobei die Mischungsverhältnisse
den Mustern Nummer 1-4 bis 9-4 von Tabelle 2 entsprechen.
Hiermit werden auf die gleiche Art wie bei den obigen Aus
führungsformen Elektroden auf beiden Seiten der scheiben
förmigen Halbleiterkeramiken erzeugt. In diesem Fall wird
die Paste bei 600°C gebacken.
Unterdessen wird als übliches Beispiel eine Paste durch
Zuführen von 20% eines organischen Trägerstoffes zu 80%
einer Festkomponente, die Silber und Zink als Hauptkompo
nenten und eine Glasfritte umfaßt, welche in dem Verhältnis
gemäß Muster Nummer 9-5 gemischt sind. Mit dieser Paste wird
in der oben beschriebenen Art jede Elektrode auf den beiden
Seiten der scheibenförmigen Halbleiterkeramik erzeugt.
Ein weiteres konventionelles Ausführungsbeispiel einer jeden
Zweischichtenelektrode wird auf beiden Seiten einer schei
benförmigen Halbleiterkeramik vorbereitet, wobei jede eine
untere Schicht aus stromlos plattiertem Nickelfilm und eine
obere Schicht aus einer gebrannten Silberelektrode umfaßt.
Bei jeder der Elektroden wurden Messungen der Eigenschaften
in Hinblick auf die Wanderung durchgeführt. Bei dem Versuch
wurden 200 Gramm konzentrierter Chlorwasserstoff bzw. kon
zentrierte Salzsäure in 200 Gramm reinem Wasser aufgelöst,
wobei dies in einen Bodenbereich eines Entfeuchters bzw.
eines Desiccators eingebracht, woraufhin Halbleiterkeramiken
(Muster) mit Elektroden in dem oberen Bereich des Entfeuch
ters bzw. Desiccators angeordnet werden. Im Anschluß hieran
wird eine Spannung von 140 Volt über die Elektroden über
eine Zeitdauer von 100 Stunden angelegt. Diejenigen Muster,
bei denen ein Kurzschluß auftritt, wenn die Elektroden auf
den beiden Seiten des Musters bewegt werden, werden als
"schlecht" klassifiziert, während diejenigen Elektroden, bei
denen kein Kurzschluß angezeigt wird, als "gut" eingestuft
werden. Das Ergebnis ist in Tabelle 3 dargestellt.
Wie man aus dem Ergebnis, das in Tabelle 3 gezeigt ist, er
kennt, verhindert das erfindungsgemäße Elektrodenmaterial
wirksam das Auftreten von Wanderungen.
Bleiborsilikat als Glasfritte umfaßt:
2,0 bis 45,0 Gewichtsprozent Boroxid (B2O3),
1,0 bis 25,0 Gewichtsprozent Siliziumoxid (SiO2), und
40,0 bis 87,0 Gewichtsprozent Bleioxid (PbO).
2,0 bis 45,0 Gewichtsprozent Boroxid (B2O3),
1,0 bis 25,0 Gewichtsprozent Siliziumoxid (SiO2), und
40,0 bis 87,0 Gewichtsprozent Bleioxid (PbO).
Zinkborsilikat als Glasfritte umfaßt:
2,0 bis 45,0 Gewichtsprozent Boroxid (B2O3),
1,0 bis 25,0 Gewichtsprozent Siliziumoxid (SiO2), und
10,0 bis 60,0 Gewichtsprozent Zinkoxid (ZnO).
2,0 bis 45,0 Gewichtsprozent Boroxid (B2O3),
1,0 bis 25,0 Gewichtsprozent Siliziumoxid (SiO2), und
10,0 bis 60,0 Gewichtsprozent Zinkoxid (ZnO).
Bleizinkborsilikat als Glasfritte wird erhalten durch Er
setzen eines Teiles des in dem Bleiborsilikat enthaltenen
Bleioxides durch ein Zinkoxid.
Bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel werden Halblei
terkeramiken des Bariumtitanatsystems als Halbleiterkera
miken eingesetzt. Jedoch kann die Erfindung auch bei anderen
Halbleiterkeramiken, wie beipielsweise Keramiken des Zink
oxidsystems, des Strontiumtitanatsystems, des Zinnoxidsy
stems, des Eisenoxidsystems, des Titanoxidsystems und des
Nickeloxidsystems eingesetzt werden.
Claims (12)
1. Ein ohmsches Elektrodenmaterial für eine Halbleiter
keramik, gekennzeichnet durch
48 bis 96 Gewichtsprozent Aluminium und 4 bis 52
Gewichtsprozent Silizium.
2. Ohmsches Elektrodenmaterial für eine Halbleiterkeramik
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß 72 bis 96 Gewichtsprozent Aluminium und 4 bis 28
Gewichtsprozent Silizium vorgesehen sind.
3. Ohmsches Elektrodenmaterial für eine Halbleiterkeramik
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß 10 bis 50 Gewichtsprozent Glasfritte zu einer
Hauptkomponente zugefügt ist, welche 48 bis 96 Ge
wichtsprozent Aluminium und 4 bis 52 Gewichtsprozent
Silizium umfaßt.
4. Ohmsches Elektrodenmaterial für eine Halbleiterkeramik
nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß 10 bis 50 Gewichtsprozent einer Glasfritte zu der
Hauptkomponente zugefügt ist, die 72 bis 96 Gewichts
prozent Aluminium und 4 bis 28 Gewichtsprozent Silizium
umfaßt.
5. Ohmsches Elektrodenmaterial für eine Halbleiterkeramik
nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasfritte entweder Bleiborsilikat oder Zink
borsilikat oder Bleizinkborsilikat ist.
6. Ein Halbleiterkeramikelement mit einer Halbleiterkera
mik und einer ohmschen Elektrode, die auf der Oberflä
che der Halbleiterkeramik ausgebildet ist, dadurch ge
kennzeichnet,
daß die ohmsche Elektrode 48 bis 96 Gewichtsprozent
Aluminium und 4 bis 52 Gewichtsprozent Silizium umfaßt.
7. Ein Halbleiterkeramikelement nach Anspruch 6, dadurch
gekennzeichnet,
daß die ohmsche Elektrode 72 bis 96 Gewichtsprozent
Aluminium und 4 bis 28 Gewichtsprozent Silizium umfaßt.
8. Halbleiterkeramikelement nach Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet,
daß die ohmsche Elektrode 10 bis 50 Gewichtsprozent
Glasfritte zusätzlich zu einer leitfähigen Komponente
umfaßt, welche 48 bis 96 Gewichtsprozent Aluminium und
4 bis 52 Gewichtsprozent Silizium aufweist.
9. Halbleiterkeramikelement nach Anspruch 8, dadurch ge
kennzeichnet,
daß die Glasfritte entweder Bleiborsilikat oder Zink
borsilikat oder Bleizinkborsilikat ist.
10. Halbleiterkeramikelement nach Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet,
daß die ohmsche Elektrode 10 bis 50 Gewichtsprozent
Glasfritte zusätzlich zu der leitfähigen Komponente
aufweist, die 72 bis 96 Gewichtsprozent Aluminium und 4
bis 28 Gewichtsprozent Silizium umfaßt.
11. Ein Halbleiterkeramikelement nach Anspruch 10, dadurch
gekennzeichnet,
daß die Glasfritte entweder Bleiborsilikat oder Zink
borsilikat oder Bleizinkborsilikat ist.
12. Halbleiterkeramikelement nach einem der Ansprüche 6 bis
11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halbleiterkeramik entweder eine Halbleiterkera
mik des Bariumtitanatsystems oder eine Halbleiterkera
mik des Zinkoxidsystems oder eine Halbleiterkeramik des
Strontiumtitanatsystems oder eine Halbleiterkeramik des
Zinnoxidsystems oder eine Halbleiterkeramik des Eisen
oxidsystems oder eine Halbleiterkeramik des Titanoxid
systems oder eine Halbleiterkeramik des Nickeloxidsy
stems ist.
Applications Claiming Priority (1)
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DE4139157A1 true DE4139157A1 (de) | 1992-06-04 |
DE4139157C2 DE4139157C2 (de) | 1993-08-12 |
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ID=18340978
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DE19914139157 Granted DE4139157A1 (de) | 1990-11-30 | 1991-11-28 | Ohmsche elektrodenmaterialien fuer halbleiterkeramiken und hieraus hergestellte halbleiterkeramikelemente |
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DE (1) | DE4139157A1 (de) |
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- 1991-11-21 JP JP33418891A patent/JPH0562804A/ja active Pending
- 1991-11-28 DE DE19914139157 patent/DE4139157A1/de active Granted
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