DE3733072A1

DE3733072A1 - Electrical plug-in assembly

Info

Publication number: DE3733072A1
Application number: DE19873733072
Authority: DE
Inventors: Karl Dipl Ing Zell
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1987-09-30
Filing date: 1987-09-30
Publication date: 1989-04-13

Abstract

An electrical plug-in assembly consists of at least two populated printed circuit boards which are arranged parallel to one another and as close as possible to one another, and are connected to one another. This is achieved either by means of connecting elements (8) which are pressed into aligning holes in the two printed circuit boards, or by means of a connecting board (12) which is fitted to the upper and lower side edges (in the insertion direction) of the populated printed circuit boards, which lie parallel. The stack which is thus formed is fitted via a guide tab (14), which is fitted on this connecting board, into the guide rail (15) of a housing unit. The electrical connection of the individual boards to one another can be achieved by suitably making contact with the connecting board (12) and its guide grooves (13) which are provided for accommodating the individual, identical, populated printed circuit boards. If the connection is produced via connecting pins, they are used to produce both the mechanical connection and an electrical connection at the same time. The stack which is formed according to the invention is guided via a printed circuit board in the guide rail (15) and has only one common plug connector strip (1). The more stringent electrical requirements of future generations of equipment can be satisfied in a cost-effective manner with reduced design complexity. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine Steckbaugruppe, die mit elektri schen Bauelementen bestückt ist, und die zusammen mit weite ren Steckbaugruppen über Führungsschienen in eine Aufnahmeein heit einbringbar ist, und für die jeweils mittels eines Steck verbinders die elektrische Verbindung mit einer vorzugsweise an einer Rückwandleiterplatte angebrachten Gegensteckeinrichtung erfolgt.The invention relates to a plug-in module that with electri The components are equipped, and that together with wide plug-in modules into a receptacle via guide rails unit can be introduced, and for each by means of a plug preferably the electrical connection to a connector a mating connector attached to a backplane he follows.

Es ist üblich, für elektrische Anlagen Leiterplatten vorwiegend einseitig mit den unterschiedlichen Bauelementen zu bestücken. Eine solche Baugruppe wird zusammen mit weiteren Baugruppen in eine konstruktiv entsprechend angepaßte Aufnahmeeinheit einge bracht, wobei dann die an einer Kante vorhandene Verbinderlei ste mit einer Gegensteckeinrichtung in Eingriff gebracht wird. Diese befindet sich beispielsweise an der Rückwandleiterplatte, so daß über solche Steckverbinder die einzelnen Baugruppen mit einander verbunden und zu größeren elektrischen Funktionsein heiten zusammengefaßt werden. Es ist auch bekannt (Deutsche Of fenlegungsschrift 19 14 489), eine gedruckte Schaltungsplatte durch zusätzliche, unmittelbar auf sie, vorzugsweise in senk rechter Richtung zur Plattenfläche aufgesteckte Schaltungsplat ten zu erweitern. Es ist auch schon bekannt (US-Patentschrift No. 32 05 298) mehrschichtige gedruckte Leiterplatten zu ver wenden, die über Kontaktstifte miteinander verbunden werden, um sie dann als eine Leiterplatteneinheit mit einer erhöhten Ver bindungskapazität einzusetzen. It is common to use printed circuit boards predominantly for electrical systems to be equipped on one side with the different components. Such an assembly is together with other assemblies in a recording unit adapted accordingly in terms of construction brings, then the existing connector edge ste is brought into engagement with a mating connector. This is, for example, on the backplane, so that the individual modules with such connectors interconnected and to greater electrical functions units can be summarized. It is also known (German Of Application 19 14 489), a printed circuit board by additional, directly on it, preferably in lower circuit board plugged on in the right direction to the board surface to expand. It is also already known (U.S. patent No. 32 05 298) multilayer printed circuit boards to ver turn, which are connected to each other via contact pins then as a circuit board unit with an increased ver use binding capacity.

Im Zuge der Verwendung von integrierten Schaltungen ist es er forderlich, die Verbindungswege zwischen den einzelnen Bau elementen möglichst kurz zu halten, um die damit verbundenen Anforderungen, insbesondere in Bezug auf die Störeinflüsse zu erfüllen. Dies führt zu größeren Baugruppen mit größeren Schal tungsplatten. Außerdem wird angestrebt, eine oder auch mehrere Funktionseinheiten auf einer Steckbaugruppe unterzubringen. Es kann also bei einer Funktionseinheit großer Komplexität eine größere Leiterplatte für eine Baugruppe erforderlich sein. Ist eine solche Vergrößerung nur für einzelne Steckbaugruppen einer elektrischen Anlage notwendig, so ist eine daran angepaßte Ver größerung der Abmessungen der Aufnahmeeinheit nicht sinnvoll. Es steht dem auch das Bestreben nach einem möglichst raumspa renden Aufbau solcher Anlagen entgegen.In the course of using integrated circuits, it is required the connection routes between each construction to keep the elements as short as possible in order to Requirements, especially with regard to interference fulfill. This leads to larger assemblies with larger scarf plates. In addition, one or more is sought To accommodate functional units on a plug-in module. It can therefore be a highly complex functional unit larger circuit board may be required for an assembly. Is such an enlargement only for individual plug-in modules electrical system necessary, so it is adapted Ver enlarging the dimensions of the recording unit does not make sense. It also strives for the most space-saving possible opposing the construction of such facilities.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine elektrische Steckbau gruppe zu schaffen, die an die unterschiedlichen Verhältnisse flexibel anpaßbar ist, die einen raumsparenden Aufbau und die Erfüllung der mit dem Einsatz moderner Bauelemente notwendigen kritischeren elektrischen Anforderungen ermöglicht.It is the object of the invention, an electrical plug-in construction to create group that adapts to the different circumstances is flexibly adaptable, the space-saving construction and the Fulfillment of the necessary with the use of modern components allows more critical electrical requirements.

Dies wird dadurch erreicht, daß die Steckbaugruppe aus minde stens zwei in engster räumlicher Zuordnung parallel zueinander angeordneten und jeweils einseitig oder beidseitig mit Bauele menten bestückten Leiterplatten besteht, daß diese durch eine jeweils in Steckrichtung an der oberen und unteren Seitenkante angreifende Verbindungsplatte und/oder durch auf der Leiter plattenfläche in bestimmten Abständen voneinander verteilt an geordnete einzelne Verbindungselemente miteinander verbunden sind, daß der gebildete Stapel von jeweils mit Bauelementen be stückten Leiterplatten in einer einzigen, zur Aufnahme nur einer Leiterplatte geeigneten Führungsschiene in die Aufnahme einheit einschiebbar ist und daß der Stapel eine für alle Lei terplatten gemeinsame, im Kantenbereich vorzugsweise dieser einen Leiterplatte angeordnete Steckverbinderleiste aufweist. This is achieved in that the plug-in module from mind at least two in the closest spatial allocation parallel to each other arranged and each with one or both sides with Bauele elements populated circuit boards is that these by a each in the direction of insertion on the upper and lower side edges attacking connecting plate and / or by on the ladder plate surface at certain distances from each other ordered individual connecting elements connected together are that the stack of each be with components Pieced circuit boards in a single one, for recording only a suitable guide rail into the receptacle unit is insertable and that the stack one for all Lei terplatten common, preferably this in the edge area has a printed circuit board connector strip.

Es werden also erfindungsgemäß mehrere bestückte Leiterplatten durch die unmittelbare mechanische und elektrische Verbindung untereinander zu einer größeren Funktionseinheit bei einem äus serst kompakten Aufbau zusammengefaßt. Bei einem solchen Aufbau können Steckverbinderpunkte einer in der Regel in der Rück wandplatte angeordneten Gegensteckeranordnung eingespart werden. Wegen der unmittelbaren elektrischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten bei extrem kurzen Abständen ergeben sich enorme Vorteile im elektrischen Verhalten. Die Zusammenfassung vieler elektrischer Funktionen in einer solchen Einheit ergibt eine Reduzierung der Störbeeinflussung. Bei geringer elektrischer Störwirkbreite ergeben sich kurze Signallaufzeiten. Durch die Verbindungselemente lassen sich Bauelemente zweier benachbarter Leiterplatten unmittelbar elektrisch verbinden. Weiterhin kön nen dadurch noch zusätzliche Verbindungen zwischen den Leiter platten eines solchen Stapels beispielsweise zur Erzeugung in terner Bussysteme hergestellt werden. Bei der erfindungsge mäßen Stapel-Mehrlagenschaltung können Leiterplatten verwendet werden, die im Vergleich zu Einzelleiterplatten eine wesentli ch geringere Leiterplattendicke aufweisen. Die mechanische Sta bilität wird nämlich durch den erfindungsgemäßen Aufbau gewähr leistet. Dadurch ergeben sich Vorteile in der Verpackungsdich te. Es verringert sich das Gewicht, und es werden Kosten ein gespart. In Abhängigkeit von den abzuführenden Verlustleistun gen können im Extremfall bei einer geeigneten Anordnung der einzelnen Bauelemente auf zwei benachbarten Leiterplatten, z.B. bei einem kammartigen Ineinandergreifen dieser Bauelemente, diese Leiterplatten nahezu bis auf die Dickenabmessung der Bau elemente angenähert werden. Für mehrere bestückte Leiterplatten einer erfindungsgemäß gebildeten Funktionseinheit ist nur eine Führungsschiene vorzusehen, wodurch sich gegenüber der Verwen dung von einzelnen steckfähigen Baugruppen ein konstruktiver Vorteil ergibt. Durch die gegenüber der Anzahl der Leiterplat ten wesentlich geringere Anzahl von solchen Führungsschienen ergeben sich außerdem günstigere Möglichkeiten zur Ableitung der durch die vorhandene Verlustleistung entstehenden Wärme. According to the invention, there are therefore several assembled printed circuit boards through the direct mechanical and electrical connection with each other to form a larger functional unit in an äus very compact structure. With such a structure connector points can usually be in the back wall plate arranged mating connector arrangement can be saved. Because of the direct electrical connection of the individual Printed circuit boards with extremely short distances result in enormous Advantages in electrical behavior. The summary of many electrical functions in such a unit gives one Reduction of interference. At low electrical Interference effect width results in short signal transit times. Through the Connecting elements can be components of two neighboring ones Connect the circuit boards directly electrically. Furthermore, thereby additional connections between the conductors plates of such a stack for example for generation in ternal bus systems are manufactured. In the fiction According to stacked multilayer circuit boards can be used become, which is an essential in comparison to individual circuit boards ch have a smaller PCB thickness. The mechanical sta bility is namely guaranteed by the structure of the invention accomplishes. This results in advantages in packaging te. It will reduce weight and cost saved. Depending on the power loss to be dissipated in extreme cases with a suitable arrangement of the individual components on two adjacent circuit boards, e.g. in the case of a comb-like interlocking of these components, these circuit boards almost down to the thickness dimension of the construction elements are approximated. For several printed circuit boards a functional unit formed according to the invention is only one To provide a guide rail, which differs from the use construction of individual pluggable modules Advantage. By compared to the number of circuit boards ten much smaller number of such guide rails there are also more favorable options for derivation the heat generated by the existing power loss.

Erfindungsgemäß können durch eine Verbindungsplatte mehrere bestückte Leiterplatten mechanisch zu einer Funktionseinheit zusammengefaßt sein, die dann durch einen an der Verbindungs platte nach außen weisenden Führungssteg als Gesamteinheit in einer Führungsschiene geführt wird. Die einzelnen bestückten Leiterplatten greifen in Führungsnuten der Verbindungsplatte ein, wodurch sich die mechanische Halterung ergibt. Gemäß einer Weiterbildung sind die Seitenwände einer jeden Aufnahmenut als federnde Seitenwände ausgeführt, so daß nach dem Einbringen des in Steckrichtung oberen und unteren Seitenkantenbereiches einer jeden Leiterplatte in die Nut durch die Federkraft die gute me chanische Verbindung gesichert ist. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann die Verbindungsplatte mit der die einzelnen, gleiche Abmessungen aufweisenden Leiterplatten zu einer Ein heit mit einem dadurch festgelegten Abstand der Einzelheits platten zueinander zusammengefaßt wird, Kontaktzonen aus leit fähigem Material aufweisen. Damit kann dann unmittelbar die elektrische Verbindung hergestellt werden, so daß eine so aus gebildete Verbindungsplatte sowohl die Funktion der Halterung als auch eine Kontaktfunktion erfüllt. In vorteilhafter Weise sind in der Verbindungsplatte im Bereich zwischen den Aufnahme nuten Lüftungsöffnungen vorgesehen. Das Profil einer solchen Verbindungsplatte ist im Strangpreßverfahren herzustellen.According to the invention, several can be provided by one connecting plate populated circuit boards mechanically to a functional unit be summarized, then by one at the connection plate facing outward guide web as a whole unit in a guide rail is guided. The individual equipped Printed circuit boards engage in guide grooves in the connecting plate a, which results in the mechanical bracket. According to one Further education are the side walls of each receiving groove resilient side walls executed so that after the introduction of the in the direction of insertion of the upper and lower side edge area each circuit board into the groove by the spring force the good me Chan connection is secured. According to further training the connection plate with which the individual, circuit boards having the same dimensions to form a single unit with a spacing of the detail determined thereby plates are grouped together, contact zones from conductive capable material. This can then immediately electrical connection to be made so that one formed connecting plate both the function of the bracket as well as a contact function. Advantageously are in the connecting plate in the area between the receptacles Grooves ventilation openings provided. The profile of one The connecting plate is to be manufactured using the extrusion process.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die an der Lei terplattenfläche verteilt angeordneten Verbindungselemente zwi schen mindestens zwei bestückten Leiterplatten einpreßbare oder einlötbare Verbindungsstifte bzw. Verbindungsmesser. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die Verbindungsstifte zur mechanischen und elektrischen Verbindung in die jeweils zu mindest an zwei benachbarten Leiterplatten fluchtend angebrach ten durchkontaktierten Bohrungen eingepreßt oder eingelötet, wobei dann ihre Lage auf der Leiterplatte durch die notwendige elektrische Verbindung der auf den unterschiedlichen Leiter platten vorhandenen Bauelemente und Leitersystemen bestimmt ist. According to a development of the invention, those on the Lei terplattenfläche distributed connecting elements between or at least two populated PCBs solderable connecting pins or connecting knife. According to The pins are a further development of the invention for mechanical and electrical connection in each attached at least to two adjacent circuit boards in alignment pressed through or soldered through holes, then their location on the circuit board by the necessary electrical connection of the on the different conductors existing components and conductor systems is.

Es wird so unmittelbar auch eine elektrische Kontaktierung von Leiterplatte zu Leiterplatte erzeugt, so daß damit interne Bussysteme zu bilden sind.In this way there is also an electrical contact generated from circuit board to circuit board, so that internal Bus systems are to be formed.

Im Bedarfsfalle sind weitere Verbindungsstifte zur ausschließ lich mechanischen Verbindung in die entsprechenden Bohrungen eingepreßt.If necessary, additional connecting pins are to be excluded Lich mechanical connection in the corresponding holes pressed in.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den restlichen Unteransprüchen zu entnehmen.Further advantageous embodiments of the invention are the the remaining subclaims.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.In the following the invention based on the in the drawing illustrated embodiments explained in more detail.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine schematisierte Draufsicht auf eine elektrische Baugruppe, Figs. 1 and 2 show a schematic plan view of an electrical assembly,

Fig. 3 zeigt die Seitenansicht einer elektrischen Steckbaugrup pe, deren Leiterplatten durch eine Verbindungsplatte mechanisch verbunden sind, Fig. 3 shows the side view of an electric Steckbaugrup pe, the circuit boards are mechanically connected by a connecting plate,

Fig. 4 einen Teilausschnitt einer elektrischen Baugruppe mit schematisch angedeuteter Führungsschiene und Fig. 4 is a partial section of an electrical assembly with a schematically indicated guide rail and

Fig. 5 und 6 zwei unterschiedliche Verbindungsmöglichkeiten für die einzelnen mit Bauelementen bestückten Leiterplatten unter einander. Fig. 5 and 6 show two different connection possibilities for each component-mounted printed circuit boards with each other.

Nach den Fig. 1 und 2 sind die einzeln bestückten Leiterplatten unmittelbar durch einzelne Verbindungselemente 8 miteinander verbunden. Diese können Verbindungsstifte darstellen, die in die zwischen den einzelnen Leiterplatten fluchtend angebrachten Bohrungen eingesetzt werden. Sind diese Bohrungen durchkontak tiert, so kann durch die Verbindungselemente 8 neben der me chanischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten untereinander gleichzeitig auch eine elektrische Verbindung zwischen diesen Leiterplatten hergestellt werden. So können beispielsweise ein zelne Bauelemente 5, 6, 7 der verschiedenen Leiterplatten un mittelbar miteinander verbunden werden, oder es kann mit der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatte zu Leiterplatte ein internes Bussystem gebildet werden. Die Verbindungsstifte 8 können, wie es in Fig. 5 angedeutet ist, nach dem Einsetzen in die fluchtend angebrachten metallisierten Bohrungen 16 und nach dem in einem geeigneten Lötverfahren vorgenommenen Verlöten als Lötkontakte ausgebildet sein. Es kann aber auch, wie dies in Fig. 6 angedeutet ist, ein Verbindungsstift 8 in die durchkontak tierten Bohrungen 16 eingepreßt sein. Diese Verbindungsstifte sind zumindest in ihrer Einpreßzone mit scharfen Längskanten versehen, die sich in die Innenwand der Bohrung eindrücken. Da mit wird bei nicht zu starker Einpreßkraft ein guter Sitz die ser Kontaktstifte erreicht. Gemäß Fig. 6 kann über einen solchen Verbindungsstift ein Abstandselement 17 geschoben sein, durch das der exakte Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten festgelegt wird. Die Einpressung der Verbindungsstifte kann mit massiver oder mit einer sogenannten elastischen Einpreßzone vorgenommen werden. Für den Fall, daß Bauelemente ausgetauscht werden sollen oder im Reparaturfall, müßten diese Verbindungs stifte 8 entfernbar sein, so daß die einzelnen Leiterplatten des gebildeten Stapels zugänglich sind. Im Falle einer Lötver bindung ist die Anwendung einer Scherenlochplatte denkbar, die die Verbindungsstifte klemmt und gleichzeitig beispielsweise induktiv erwärmt. Mit Hilfe dieser Lochplatte sind dann nach dem Aufschmelzen des Lotes die Verbindungsstifte aus den gesta pelten Leiterplatten herauszuziehen. According to FIGS. 1 and 2, the individual printed circuit boards are directly connected to each other through individual connecting elements 8. These can represent connecting pins that are inserted into the holes that are aligned between the individual printed circuit boards. If these bores are plated through, the connecting elements 8 can, in addition to the mechanical connection of the individual printed circuit boards with one another, also simultaneously produce an electrical connection between these printed circuit boards. For example, an individual components 5 , 6 , 7 of the various printed circuit boards can be directly connected to one another, or an internal bus system can be formed with the electrical contacting from printed circuit board to printed circuit board. The connecting pins 8 , as indicated in FIG. 5, can be designed as solder contacts after insertion into the aligned metallized bores 16 and after the soldering has been carried out in a suitable soldering process. However, it can also, as indicated in Fig. 6, a connecting pin 8 be pressed into the through-bores 16 . These connecting pins are provided, at least in their press-in zone, with sharp longitudinal edges which are pressed into the inner wall of the bore. Since with a not too strong insertion force a good fit this contact pins is achieved. Referring to FIG. 6, a spacer 17 may be slid over such a connection pin, through which the exact distance between the printed circuit boards is determined. The connection pins can be pressed in with a solid or with a so-called elastic press-in zone. In the event that components are to be replaced or in the event of a repair, these connection pins 8 should be removable, so that the individual circuit boards of the stack formed are accessible. In the case of a solder joint, the use of a scissor hole plate is conceivable, which clamps the connecting pins and at the same time, for example, heats up inductively. With the help of this perforated plate, the connecting pins are then pulled out of the stacked circuit boards after the solder has melted.

Die jeweils zwischen zwei bestückten Leiterplatten zu ihrer Verbindung eingesetzten Verbindungselemente könnten auch aus zwei Teilen bestehen. Der der an einer Verbindungsplatte vor handene Teil ist dann zur Herstellung der Verbindung mit dem damit korrespondierenden Teil an der jeweils anderen Leiter platte ineinander steckbar.The each between two populated circuit boards to yours Connection used connection elements could also be made consist of two parts. The one in front of a connecting plate This part is then used to connect to the the corresponding part on the other ladder plate can be plugged into each other.

Es ist auch möglich, verriegelbare Verbindungsstifte vorzuse hen, die nach dem Einbringen durch eine Drehbewegung verriegelt werden und kontaktieren.It is also possible to use lockable connecting pins hen, which locks after insertion by a rotary movement will and contact.

Die Verteilung der einzelnen Verbindungselemente an der Lei teroberfläche ist durch die notwendige elektrische Verbindung zwischen den auf den unterschiedlichen Leiterplatten vorhande nen Bauelementen und den auf ihnen vorhandenen Leitersystemen bestimmt. Es können aber auch Verbindungsstifte vorgesehen wer den, die ausschließlich der mechanischen Verbindung dienen.The distribution of the individual fasteners on the lei is due to the necessary electrical connection between the existing on the different circuit boards components and the conductor systems on them certainly. However, connecting pins can also be provided those that only serve the mechanical connection.

Als Bauelemente, die an den einzelnen Leiterplatten 2 und 3 bzw. 4 angebracht sind, sollen vorwiegend oberflächenmontierba re Bauelemente, sogenannte SMD-Bauelemente 5, verwendet werden. Die Leiterplatten können jedoch auch mit steckbaren Bauteilen 6 bzw. 7 bestückt werden. SMD-Bauteile ohne Gehäuse werden in dem Bereich zwischen zwei Leiterplatten untergebracht. Der gering ste Abstand zweier bestückter Leiterplatten kann beispielsweise angenähert der Dickenabmessung der SMD-Bauteile entsprechen. Dies kann dann der Fall sein, wenn die sich gegenüberliegenden Seiten zweier benachbarter Leiterplatten mit Bauelementen be stückt sind. Die Bauelemente 5 können nämlich auf der Leiter plattenfläche derart angeordnet sein, daß sie kammartig inein ander greifen. Es können alle Leiterplatten eines Stapels beid seitig mit Bauelementen bestückt sein.As components that are attached to the individual circuit boards 2 and 3 or 4 , primarily surface-mountable components, so-called SMD components 5 , are to be used. However, the circuit boards can also be equipped with pluggable components 6 or 7 . SMD components without a housing are accommodated in the area between two printed circuit boards. The smallest distance between two printed circuit boards can, for example, correspond approximately to the thickness dimension of the SMD components. This can be the case if the opposite sides of two adjacent circuit boards are equipped with components. The components 5 can namely be arranged on the circuit board surface such that they engage in one another comb-like. All circuit boards of a stack can be equipped with components on both sides.

Die miteinander verbundenen und bestückten Leiterplatten werden über eine gemeinsame Steckverbinderleiste 1 beim Einführen in eine hierfür vorgesehene Gehäuseeinheit mit einer Gegensteck einrichtung zusammengesteckt. Diese Gegensteckeinrichtung kann beispielsweise an einer Rückwandplatte angebracht sein. Die Steckverbinderleiste ist im Bereich einer Seitenkante an einer Leiterplatte, die gegenüber den anderen eine entsprechend größere Abmessung aufweist, befestigt.The interconnected and populated circuit boards are put together via a common connector strip 1 when inserted into a housing unit provided for this purpose with a mating connector. This mating connector can for example be attached to a rear panel. The connector strip is fastened in the region of a side edge to a printed circuit board which has a correspondingly larger dimension than the others.

Bei der Verbindung der Leiterplatten mittels Verbindungsstiften können die Zwischenräume zwischen den Leiterplatten bzw. den Bauelementen durch elektrisch isolierende, auch wärmeleitende Vergußmassen gefüllt sein.When connecting the circuit boards using connecting pins can the gaps between the circuit boards or Components through electrically insulating, also thermally conductive Potting compounds should be filled.

Wie in der Fig. 1 angedeutet, können zur elektrischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten auch flexible Verbindungselemente 9 verwendet werden. Solche Verbindungselemente können beispiels weise Leiterfolien darstellen, die mit Leiterbahnen versehen sind. Es können zu diesem Zweck auch Flachbandkabel verwendet werden. Die mechanische Verbindung der Platten untereinander erfolgt dann durch einzelne Verbindungsstifte 8. Zum Zwecke der Prüfung oder des Austausches von einzelnen Bauelementen sind dann nach dem Entfernen dieser Verbindungsstifte die Leiter platten seitlich wegklappbar.As indicated in FIG. 1, flexible connecting elements 9 can also be used for the electrical connection of the individual printed circuit boards. Such connecting elements can, for example, represent conductor foils which are provided with conductor tracks. Ribbon cables can also be used for this purpose. The plates are then mechanically connected to one another by individual connecting pins 8 . For the purpose of testing or replacing individual components, the printed circuit boards can then be folded away laterally after removing these connecting pins.

In der Fig. 2 sind zwei doppelseitig bestückte Leiterplatten, die über Verbindungsstifte 8 zu einer Einheit zusammengefügt sind, dargestellt. Wie dieser Darstellung zu entnehmen ist, kann in dem Zwischenraum zwischen zwei Leiterplatten eine Me tallplatte 11 oder eine metallisierte Platte aus einem anderen Material als Zwischenebene vorgesehen werden. Weiterhin kann an der Außenseite der Steckbaugruppe gleichfalls eine Schirmungs platte 10 angebracht sein.In Fig. 2, two double-sided printed circuit boards are shown, which are joined together via connecting pins 8 to form a unit. As can be seen from this illustration, a metal plate 11 or a metallized plate made of another material can be provided as an intermediate level in the space between two printed circuit boards. Furthermore, a shielding plate 10 can also be attached to the outside of the plug-in module.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach der Fig. 3 erfolgt der Zusam menhalt der einzelnen bestückten Leiterplatten 1 bis 3 durch eine Verbindungsplatte 12. Diese Verbindungsplatte weist für jede Leiterplatte eine Aufnahmenut 13 auf, in die die Leiter platten mit ihrer in Steckrichtung oberen bzw. unteren Seiten kante eingebracht sind. Jede Verbindungsplatte 12 weist außer dem einen Führungssteg geeigneter Länge auf, mit dem das Lei terplattenpaket in eine Führungsschiene 15 eingeschoben werden kann. Diese Führungsschiene 15 kann beispielsweise an einem zur Aufnahme derartiger elektrischer Baugruppen vorgesehenen Bau gruppenrahmen vorhanden sein. Die elektrische Verbindung der einzelnen Leiterplatten untereinander kann wiederum durch Ver bindungsstifte vorgenommen werden. Es kann jedoch auch vorgese hen sein, daß jede Verbindungsplatte 12 Kontaktzonen aus leit fähigem Material aufweist. Über diese an der Plattenfläche und an den inneren Wandflächen einer jeden Aufnahmenut 13 angebrach te Kontaktzone kann dann, verteilt über die gesamte Kantenlän ge, die Verbindung der Leiterplatten untereinander hergestellt werden. Die Seitenwände einer jeden Aufnahmenut 13 sind als federnde Seitenwände ausführbar. Nach der unter Auslenkung die ser Seitenwände erfolgten Einführung des Kantenbereiches einer jeden Leiterplatte in diese Aufnahmenut liegen dann die Seiten wände unter Federkraft an den Leiterplatten an. Die Verbindungs platte 12 kann als Kunststoffteil z.B. im Strangpreßverfahren hergestellt werden. Dadurch läßt sich in einfacher Weise das notwendige Profil für diese Verbindungsplatte ausformen.In the exemplary embodiment according to FIG. 3, the individual assembled printed circuit boards 1 to 3 are held together by a connecting plate 12 . This connecting plate has a receiving groove 13 for each printed circuit board, in which the printed circuit boards are introduced with their upper or lower side edges in the direction of insertion. Each connecting plate 12 has in addition to a guide web of suitable length, with which the Lei terplattenpaket can be inserted into a guide rail 15 . This guide rail 15 may be present, for example, in a group frame provided for receiving such electrical assemblies. The electrical connection of the individual circuit boards with each other can in turn be made by connecting pins. However, it can also be hen that each connecting plate has 12 contact zones made of conductive material. About this attached to the plate surface and on the inner wall surfaces of each receiving groove 13 te contact zone can then, distributed over the entire edge length ge, the connection of the printed circuit boards to one another. The side walls of each receiving groove 13 can be designed as resilient side walls. After the deflection of these sidewalls, the edge region of each printed circuit board has been introduced into this receiving groove, the side walls then rest against the printed circuit boards under spring force. The connecting plate 12 can be made as a plastic part, for example, in the extrusion process. This allows the necessary profile for this connecting plate to be formed in a simple manner.

Die Fig. 4 zeigt in der schematischen Darstellung einen Teilaus schnitt eines solchen Leiterplattenpakets. Es wird über eine Leiterplatte 1 in einer Führungsschiene 15 geführt. Die äußere Leiterplatte 3 weist eine Freisparung auf, durch die beispiels weise ein auf einem SMD-Bauelement 5 aufgebrachter Kühlkörper 18 hindurchtreten kann. Durch solche Ausschnitte wird auch die Zugänglichkeit für Bausteine, die einen Sockel aufweisen, er möglicht. Dadurch, daß nur eine einzige Leiterplatte geführt ist, ergibt sich anstelle der sonst notwendigen Führungsschie nen für die beiden anderen Leiterplatten ein Freiraum, der als Entlüftungsraum dienen kann. Fig. 4 shows in the schematic representation a Teilaus section of such a circuit board package. It is guided over a printed circuit board 1 in a guide rail 15 . The outer circuit board 3 has a cutout through which, for example, a heat sink 18 applied to an SMD component 5 can pass. Such cutouts also make it possible to access blocks that have a base. The fact that only a single circuit board is guided, instead of the otherwise necessary guide rails NEN for the other two circuit boards, a space that can serve as a ventilation space.

Claims

1. plug-in module which is equipped with electrical components, and which can be introduced together with other plug-in modules via guide rails into a receiving unit, and for which the electrical connection is made by means of a plug connector, preferably with a mating plug-in device attached to a backplane, characterized in that that the plug-in module consists of at least two in the closest spatial allocation parallel to each other and each one-sided or both-sided with construction elements ( 5 , 6 , 7 ) populated circuit boards ( 2 , 3 ), that these are each in the direction of insertion at the top and un lower side edge engaging connecting plate ( 12 ) and / or are connected to each other by individual connecting elements ( 8 ) which are arranged at certain intervals from one another on the printed circuit board surface, that the stack of printed circuit boards ( 2 , 6 , 7 ) each equipped with components ( 5 , 6 , 7 ) , 3 and 4 ) in one ner only suitable for receiving only one printed circuit board of the stack stack ( 15 ) can be inserted into a receiving unit and that the stack has a common for all printed circuit boards, preferably in the edge area this one Lei arranged connector board ( 1 ).

2. Plug-in module according to claim 1, characterized in that the connecting plate ( 12 ) on the one side with the number of printed circuit boards ( 2 , 3 and 4 ) corresponding number of receiving grooves ( 13 ) for receiving the respective edge area of each printed circuit board and on the other side has a guide web ( 14 ) with which the stack of assembled printed circuit boards ( 2 , 3 and 4 ) of the same dimensions, which can be assembled by the connecting plate ( 12 ), is guided in the guide rail ( 15 ). ( Fig. 3)

3. plug-in module according to claim 2, characterized in that the side walls of each on receiving groove ( 13 ) of the connecting plate ( 12 ) are designed as resilient side walls, so that after inserting the upper and lower side edge region of the conductor plate in the direction of insertion the receiving groove the connecting plate ( 12 ) is held under Fe derkraft.

4. Plug-in module according to claim 2, characterized in that on the connecting plate ( 12 ) and on the inner wall surfaces of the receiving grooves ( 13 ) contact zones made of conductive material are attached, whereby an electrical connection of the individual, summarized by the connecting plate to a functional unit circuit boards ( 2 , 3 and 4 ) takes place with each other.

5. Plug-in module according to one of claims 2 to 4, characterized in that in the connec tion plate ( 12 ) in the area between the receiving grooves ( 13 ) ventilation openings are provided.

6. Plug-in module according to one of claims 2 to 5, characterized in that the connec tion plate ( 12 ) is made as a plastic part in the extrusion process ago.

7. Plug-in module according to claim 1, characterized in that the connecting elements are press-in bare or solderable connecting pins ( 8 ).

8. Plug-in module according to claim 7, characterized in that the connecting pins ( 8 ) for mechanical and electrical connection in the at least at least on two adjacent printed circuit boards ( 2 , 3 ) are brought in through-holes are soldered or pressed in that their position is determined on the circuit board by the neces sary electrical connection of existing components ( 5 , 6 and 7 ) on the different circuit boards ( 2 , 3 and 4 ) and the existing conductor systems.

9. Plug-in module according to claim 1, characterized in that, if necessary, further connec tion pins ( 8 ) for exclusively mechanical connection of at least two mutually parallel Lei terplatten ( 2 , 3 ) are pressed into the corresponding holes.

10. Plug-in module according to one of claims 7 to 9, characterized in that connection pins provided preferably in the edge region of a printed circuit board serve at the same time for holding slid over them and the position between the individual printed circuit boards defining stand elements ( 17 ). ( Fig. 6).

11. Plug-in module according to claim 1, characterized ge indicates that the two circuit boards are connected Ending connecting elements are divided and that on a connector part attached with the corresponding plate Part of the other circuit board is plugged into each other.

12. Plug-in module according to claim 1, characterized ge indicates that the ge in the guide rail led any printed circuit board of the formed stack preferably the outermost plate of this stack.

13. Plug-in module according to claim 1, characterized in that individual Lei terplatten at the top and / or bottom are connected by flexible connecting elements ( 9 ), so that after removing any connecting pins for the purpose of repairing or exchanging components the circuit boards can be opened.

14. Plug-in module according to claim 13, characterized ge indicates that the flexible connection elements conductive foils or ribbon cables with conductor tracks represent.

15. Plug-in module according to claim 1, characterized in that between the surfaces of the components which are arranged on the mutually facing surfaces of two adjacent printed circuit boards, a shielding element ( 11 ) or a, a potential plane forming element can be introduced or such an element ( 10 ) can be attached to the outside of the respective outermost circuit board.

16. Plug-in module according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit boards not guided in a guide rail ( 15 ) have a considerably smaller thickness than the circuit board guided therein.

17. Plug-in module according to one of the preceding claims, characterized in that vorzugswei se on an outer circuit board ( 3 ) cutouts are provided, so that the passage of heat sinks ( 18 ) or any access to components plugged into a base is possible.

18. Plug-in module according to one of the preceding claims, characterized in that as surface elements ( 5 ) preferably surface-mountable components are used ver.

19. Plug-in module according to claim 1, characterized in that in the best possible approximations of the printed circuit boards ( 2 , 3 and 4 ) made depending on the components used, the intermediate space between them and the components applied to them ( 20 ) a potting compound, which is preferably heat conductive and electrically insulating, is filled.

20. Plug-in module according to claim 1, characterized ge indicates that on the outer conductor those components are arranged which e.g. as Programmable modules, easy accessibility required other.