DE3733072A1 - Elektrische steckbaugruppe - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Steckbaugruppe, die mit elektri­ schen Bauelementen bestückt ist, und die zusammen mit weite­ ren Steckbaugruppen über Führungsschienen in eine Aufnahmeein­ heit einbringbar ist, und für die jeweils mittels eines Steck­ verbinders die elektrische Verbindung mit einer vorzugsweise an einer Rückwandleiterplatte angebrachten Gegensteckeinrichtung erfolgt.

Es ist üblich, für elektrische Anlagen Leiterplatten vorwiegend einseitig mit den unterschiedlichen Bauelementen zu bestücken. Eine solche Baugruppe wird zusammen mit weiteren Baugruppen in eine konstruktiv entsprechend angepaßte Aufnahmeeinheit einge­ bracht, wobei dann die an einer Kante vorhandene Verbinderlei­ ste mit einer Gegensteckeinrichtung in Eingriff gebracht wird. Diese befindet sich beispielsweise an der Rückwandleiterplatte, so daß über solche Steckverbinder die einzelnen Baugruppen mit­ einander verbunden und zu größeren elektrischen Funktionsein­ heiten zusammengefaßt werden. Es ist auch bekannt (Deutsche Of­ fenlegungsschrift 19 14 489), eine gedruckte Schaltungsplatte durch zusätzliche, unmittelbar auf sie, vorzugsweise in senk­ rechter Richtung zur Plattenfläche aufgesteckte Schaltungsplat­ ten zu erweitern. Es ist auch schon bekannt (US-Patentschrift No. 32 05 298) mehrschichtige gedruckte Leiterplatten zu ver­ wenden, die über Kontaktstifte miteinander verbunden werden, um sie dann als eine Leiterplatteneinheit mit einer erhöhten Ver­ bindungskapazität einzusetzen.

Im Zuge der Verwendung von integrierten Schaltungen ist es er­ forderlich, die Verbindungswege zwischen den einzelnen Bau­ elementen möglichst kurz zu halten, um die damit verbundenen Anforderungen, insbesondere in Bezug auf die Störeinflüsse zu erfüllen. Dies führt zu größeren Baugruppen mit größeren Schal­ tungsplatten. Außerdem wird angestrebt, eine oder auch mehrere Funktionseinheiten auf einer Steckbaugruppe unterzubringen. Es kann also bei einer Funktionseinheit großer Komplexität eine größere Leiterplatte für eine Baugruppe erforderlich sein. Ist eine solche Vergrößerung nur für einzelne Steckbaugruppen einer elektrischen Anlage notwendig, so ist eine daran angepaßte Ver­ größerung der Abmessungen der Aufnahmeeinheit nicht sinnvoll. Es steht dem auch das Bestreben nach einem möglichst raumspa­ renden Aufbau solcher Anlagen entgegen.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, eine elektrische Steckbau­ gruppe zu schaffen, die an die unterschiedlichen Verhältnisse flexibel anpaßbar ist, die einen raumsparenden Aufbau und die Erfüllung der mit dem Einsatz moderner Bauelemente notwendigen kritischeren elektrischen Anforderungen ermöglicht.

Dies wird dadurch erreicht, daß die Steckbaugruppe aus minde­ stens zwei in engster räumlicher Zuordnung parallel zueinander angeordneten und jeweils einseitig oder beidseitig mit Bauele­ menten bestückten Leiterplatten besteht, daß diese durch eine jeweils in Steckrichtung an der oberen und unteren Seitenkante angreifende Verbindungsplatte und/oder durch auf der Leiter­ plattenfläche in bestimmten Abständen voneinander verteilt an­ geordnete einzelne Verbindungselemente miteinander verbunden sind, daß der gebildete Stapel von jeweils mit Bauelementen be­ stückten Leiterplatten in einer einzigen, zur Aufnahme nur einer Leiterplatte geeigneten Führungsschiene in die Aufnahme­ einheit einschiebbar ist und daß der Stapel eine für alle Lei­ terplatten gemeinsame, im Kantenbereich vorzugsweise dieser einen Leiterplatte angeordnete Steckverbinderleiste aufweist.

Es werden also erfindungsgemäß mehrere bestückte Leiterplatten durch die unmittelbare mechanische und elektrische Verbindung untereinander zu einer größeren Funktionseinheit bei einem äus­ serst kompakten Aufbau zusammengefaßt. Bei einem solchen Aufbau können Steckverbinderpunkte einer in der Regel in der Rück­ wandplatte angeordneten Gegensteckeranordnung eingespart werden. Wegen der unmittelbaren elektrischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten bei extrem kurzen Abständen ergeben sich enorme Vorteile im elektrischen Verhalten. Die Zusammenfassung vieler elektrischer Funktionen in einer solchen Einheit ergibt eine Reduzierung der Störbeeinflussung. Bei geringer elektrischer Störwirkbreite ergeben sich kurze Signallaufzeiten. Durch die Verbindungselemente lassen sich Bauelemente zweier benachbarter Leiterplatten unmittelbar elektrisch verbinden. Weiterhin kön­ nen dadurch noch zusätzliche Verbindungen zwischen den Leiter­ platten eines solchen Stapels beispielsweise zur Erzeugung in­ terner Bussysteme hergestellt werden. Bei der erfindungsge­ mäßen Stapel-Mehrlagenschaltung können Leiterplatten verwendet werden, die im Vergleich zu Einzelleiterplatten eine wesentli­ ch geringere Leiterplattendicke aufweisen. Die mechanische Sta­ bilität wird nämlich durch den erfindungsgemäßen Aufbau gewähr­ leistet. Dadurch ergeben sich Vorteile in der Verpackungsdich­ te. Es verringert sich das Gewicht, und es werden Kosten ein­ gespart. In Abhängigkeit von den abzuführenden Verlustleistun­ gen können im Extremfall bei einer geeigneten Anordnung der einzelnen Bauelemente auf zwei benachbarten Leiterplatten, z.B. bei einem kammartigen Ineinandergreifen dieser Bauelemente, diese Leiterplatten nahezu bis auf die Dickenabmessung der Bau­ elemente angenähert werden. Für mehrere bestückte Leiterplatten einer erfindungsgemäß gebildeten Funktionseinheit ist nur eine Führungsschiene vorzusehen, wodurch sich gegenüber der Verwen­ dung von einzelnen steckfähigen Baugruppen ein konstruktiver Vorteil ergibt. Durch die gegenüber der Anzahl der Leiterplat­ ten wesentlich geringere Anzahl von solchen Führungsschienen ergeben sich außerdem günstigere Möglichkeiten zur Ableitung der durch die vorhandene Verlustleistung entstehenden Wärme.

Erfindungsgemäß können durch eine Verbindungsplatte mehrere bestückte Leiterplatten mechanisch zu einer Funktionseinheit zusammengefaßt sein, die dann durch einen an der Verbindungs­ platte nach außen weisenden Führungssteg als Gesamteinheit in einer Führungsschiene geführt wird. Die einzelnen bestückten Leiterplatten greifen in Führungsnuten der Verbindungsplatte ein, wodurch sich die mechanische Halterung ergibt. Gemäß einer Weiterbildung sind die Seitenwände einer jeden Aufnahmenut als federnde Seitenwände ausgeführt, so daß nach dem Einbringen des in Steckrichtung oberen und unteren Seitenkantenbereiches einer jeden Leiterplatte in die Nut durch die Federkraft die gute me­ chanische Verbindung gesichert ist. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann die Verbindungsplatte mit der die einzelnen, gleiche Abmessungen aufweisenden Leiterplatten zu einer Ein­ heit mit einem dadurch festgelegten Abstand der Einzelheits­ platten zueinander zusammengefaßt wird, Kontaktzonen aus leit­ fähigem Material aufweisen. Damit kann dann unmittelbar die elektrische Verbindung hergestellt werden, so daß eine so aus­ gebildete Verbindungsplatte sowohl die Funktion der Halterung als auch eine Kontaktfunktion erfüllt. In vorteilhafter Weise sind in der Verbindungsplatte im Bereich zwischen den Aufnahme­ nuten Lüftungsöffnungen vorgesehen. Das Profil einer solchen Verbindungsplatte ist im Strangpreßverfahren herzustellen.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die an der Lei­ terplattenfläche verteilt angeordneten Verbindungselemente zwi­ schen mindestens zwei bestückten Leiterplatten einpreßbare oder einlötbare Verbindungsstifte bzw. Verbindungsmesser. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die Verbindungsstifte zur mechanischen und elektrischen Verbindung in die jeweils zu­ mindest an zwei benachbarten Leiterplatten fluchtend angebrach­ ten durchkontaktierten Bohrungen eingepreßt oder eingelötet, wobei dann ihre Lage auf der Leiterplatte durch die notwendige elektrische Verbindung der auf den unterschiedlichen Leiter­ platten vorhandenen Bauelemente und Leitersystemen bestimmt ist.

Es wird so unmittelbar auch eine elektrische Kontaktierung von Leiterplatte zu Leiterplatte erzeugt, so daß damit interne Bussysteme zu bilden sind.

Im Bedarfsfalle sind weitere Verbindungsstifte zur ausschließ­ lich mechanischen Verbindung in die entsprechenden Bohrungen eingepreßt.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den restlichen Unteransprüchen zu entnehmen.

Im folgenden wird die Erfindung anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine schematisierte Draufsicht auf eine elektrische Baugruppe,

Fig. 3 zeigt die Seitenansicht einer elektrischen Steckbaugrup­ pe, deren Leiterplatten durch eine Verbindungsplatte mechanisch verbunden sind,

Fig. 4 einen Teilausschnitt einer elektrischen Baugruppe mit schematisch angedeuteter Führungsschiene und

Fig. 5 und 6 zwei unterschiedliche Verbindungsmöglichkeiten für die einzelnen mit Bauelementen bestückten Leiterplatten unter­ einander.

Nach den Fig. 1 und 2 sind die einzeln bestückten Leiterplatten unmittelbar durch einzelne Verbindungselemente 8 miteinander verbunden. Diese können Verbindungsstifte darstellen, die in die zwischen den einzelnen Leiterplatten fluchtend angebrachten Bohrungen eingesetzt werden. Sind diese Bohrungen durchkontak­ tiert, so kann durch die Verbindungselemente 8 neben der me­ chanischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten untereinander gleichzeitig auch eine elektrische Verbindung zwischen diesen Leiterplatten hergestellt werden. So können beispielsweise ein­ zelne Bauelemente 5, 6, 7 der verschiedenen Leiterplatten un­ mittelbar miteinander verbunden werden, oder es kann mit der elektrischen Kontaktierung von Leiterplatte zu Leiterplatte ein internes Bussystem gebildet werden. Die Verbindungsstifte 8 können, wie es in Fig. 5 angedeutet ist, nach dem Einsetzen in die fluchtend angebrachten metallisierten Bohrungen 16 und nach dem in einem geeigneten Lötverfahren vorgenommenen Verlöten als Lötkontakte ausgebildet sein. Es kann aber auch, wie dies in Fig. 6 angedeutet ist, ein Verbindungsstift 8 in die durchkontak­ tierten Bohrungen 16 eingepreßt sein. Diese Verbindungsstifte sind zumindest in ihrer Einpreßzone mit scharfen Längskanten versehen, die sich in die Innenwand der Bohrung eindrücken. Da­ mit wird bei nicht zu starker Einpreßkraft ein guter Sitz die­ ser Kontaktstifte erreicht. Gemäß Fig. 6 kann über einen solchen Verbindungsstift ein Abstandselement 17 geschoben sein, durch das der exakte Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten festgelegt wird. Die Einpressung der Verbindungsstifte kann mit massiver oder mit einer sogenannten elastischen Einpreßzone vorgenommen werden. Für den Fall, daß Bauelemente ausgetauscht werden sollen oder im Reparaturfall, müßten diese Verbindungs­ stifte 8 entfernbar sein, so daß die einzelnen Leiterplatten des gebildeten Stapels zugänglich sind. Im Falle einer Lötver­ bindung ist die Anwendung einer Scherenlochplatte denkbar, die die Verbindungsstifte klemmt und gleichzeitig beispielsweise induktiv erwärmt. Mit Hilfe dieser Lochplatte sind dann nach dem Aufschmelzen des Lotes die Verbindungsstifte aus den gesta­ pelten Leiterplatten herauszuziehen.

Die jeweils zwischen zwei bestückten Leiterplatten zu ihrer Verbindung eingesetzten Verbindungselemente könnten auch aus zwei Teilen bestehen. Der der an einer Verbindungsplatte vor­ handene Teil ist dann zur Herstellung der Verbindung mit dem damit korrespondierenden Teil an der jeweils anderen Leiter­ platte ineinander steckbar.

Es ist auch möglich, verriegelbare Verbindungsstifte vorzuse­ hen, die nach dem Einbringen durch eine Drehbewegung verriegelt werden und kontaktieren.

Die Verteilung der einzelnen Verbindungselemente an der Lei­ teroberfläche ist durch die notwendige elektrische Verbindung zwischen den auf den unterschiedlichen Leiterplatten vorhande­ nen Bauelementen und den auf ihnen vorhandenen Leitersystemen bestimmt. Es können aber auch Verbindungsstifte vorgesehen wer­ den, die ausschließlich der mechanischen Verbindung dienen.

Als Bauelemente, die an den einzelnen Leiterplatten 2 und 3 bzw. 4 angebracht sind, sollen vorwiegend oberflächenmontierba­ re Bauelemente, sogenannte SMD-Bauelemente 5, verwendet werden. Die Leiterplatten können jedoch auch mit steckbaren Bauteilen 6 bzw. 7 bestückt werden. SMD-Bauteile ohne Gehäuse werden in dem Bereich zwischen zwei Leiterplatten untergebracht. Der gering­ ste Abstand zweier bestückter Leiterplatten kann beispielsweise angenähert der Dickenabmessung der SMD-Bauteile entsprechen. Dies kann dann der Fall sein, wenn die sich gegenüberliegenden Seiten zweier benachbarter Leiterplatten mit Bauelementen be­ stückt sind. Die Bauelemente 5 können nämlich auf der Leiter­ plattenfläche derart angeordnet sein, daß sie kammartig inein­ ander greifen. Es können alle Leiterplatten eines Stapels beid­ seitig mit Bauelementen bestückt sein.

Die miteinander verbundenen und bestückten Leiterplatten werden über eine gemeinsame Steckverbinderleiste 1 beim Einführen in eine hierfür vorgesehene Gehäuseeinheit mit einer Gegensteck­ einrichtung zusammengesteckt. Diese Gegensteckeinrichtung kann beispielsweise an einer Rückwandplatte angebracht sein. Die Steckverbinderleiste ist im Bereich einer Seitenkante an einer Leiterplatte, die gegenüber den anderen eine entsprechend größere Abmessung aufweist, befestigt.

Bei der Verbindung der Leiterplatten mittels Verbindungsstiften können die Zwischenräume zwischen den Leiterplatten bzw. den Bauelementen durch elektrisch isolierende, auch wärmeleitende Vergußmassen gefüllt sein.

Wie in der Fig. 1 angedeutet, können zur elektrischen Verbindung der einzelnen Leiterplatten auch flexible Verbindungselemente 9 verwendet werden. Solche Verbindungselemente können beispiels­ weise Leiterfolien darstellen, die mit Leiterbahnen versehen sind. Es können zu diesem Zweck auch Flachbandkabel verwendet werden. Die mechanische Verbindung der Platten untereinander erfolgt dann durch einzelne Verbindungsstifte 8. Zum Zwecke der Prüfung oder des Austausches von einzelnen Bauelementen sind dann nach dem Entfernen dieser Verbindungsstifte die Leiter­ platten seitlich wegklappbar.

In der Fig. 2 sind zwei doppelseitig bestückte Leiterplatten, die über Verbindungsstifte 8 zu einer Einheit zusammengefügt sind, dargestellt. Wie dieser Darstellung zu entnehmen ist, kann in dem Zwischenraum zwischen zwei Leiterplatten eine Me­ tallplatte 11 oder eine metallisierte Platte aus einem anderen Material als Zwischenebene vorgesehen werden. Weiterhin kann an der Außenseite der Steckbaugruppe gleichfalls eine Schirmungs­ platte 10 angebracht sein.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach der Fig. 3 erfolgt der Zusam­ menhalt der einzelnen bestückten Leiterplatten 1 bis 3 durch eine Verbindungsplatte 12. Diese Verbindungsplatte weist für jede Leiterplatte eine Aufnahmenut 13 auf, in die die Leiter­ platten mit ihrer in Steckrichtung oberen bzw. unteren Seiten­ kante eingebracht sind. Jede Verbindungsplatte 12 weist außer­ dem einen Führungssteg geeigneter Länge auf, mit dem das Lei­ terplattenpaket in eine Führungsschiene 15 eingeschoben werden kann. Diese Führungsschiene 15 kann beispielsweise an einem zur Aufnahme derartiger elektrischer Baugruppen vorgesehenen Bau­ gruppenrahmen vorhanden sein. Die elektrische Verbindung der einzelnen Leiterplatten untereinander kann wiederum durch Ver­ bindungsstifte vorgenommen werden. Es kann jedoch auch vorgese­ hen sein, daß jede Verbindungsplatte 12 Kontaktzonen aus leit­ fähigem Material aufweist. Über diese an der Plattenfläche und an den inneren Wandflächen einer jeden Aufnahmenut 13 angebrach­ te Kontaktzone kann dann, verteilt über die gesamte Kantenlän­ ge, die Verbindung der Leiterplatten untereinander hergestellt werden. Die Seitenwände einer jeden Aufnahmenut 13 sind als federnde Seitenwände ausführbar. Nach der unter Auslenkung die­ ser Seitenwände erfolgten Einführung des Kantenbereiches einer jeden Leiterplatte in diese Aufnahmenut liegen dann die Seiten­ wände unter Federkraft an den Leiterplatten an. Die Verbindungs­ platte 12 kann als Kunststoffteil z.B. im Strangpreßverfahren hergestellt werden. Dadurch läßt sich in einfacher Weise das notwendige Profil für diese Verbindungsplatte ausformen.

Die Fig. 4 zeigt in der schematischen Darstellung einen Teilaus­ schnitt eines solchen Leiterplattenpakets. Es wird über eine Leiterplatte 1 in einer Führungsschiene 15 geführt. Die äußere Leiterplatte 3 weist eine Freisparung auf, durch die beispiels­ weise ein auf einem SMD-Bauelement 5 aufgebrachter Kühlkörper 18 hindurchtreten kann. Durch solche Ausschnitte wird auch die Zugänglichkeit für Bausteine, die einen Sockel aufweisen, er­ möglicht. Dadurch, daß nur eine einzige Leiterplatte geführt ist, ergibt sich anstelle der sonst notwendigen Führungsschie­ nen für die beiden anderen Leiterplatten ein Freiraum, der als Entlüftungsraum dienen kann.

Claims (20)

1. Steckbaugruppe, die mit elektrischen Bauelementen bestückt ist, und die zusammen mit weiteren Steckbaugruppen über Füh­ rungsschienen in eine Aufnahmeeinheit einbringbar ist, und für die jeweils mittels eines Steckverbinders die elektrische Ver­ bindung mit einer vorzugsweise an einer Rückwandleiterplatte angebrachten Gegensteckeinrichtung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckbaugruppe aus min­ destens zwei in engster räumlicher Zuordnung parallel zueinan­ der angeordneten und jeweils einseitig oder beidseitig mit Bau­ elementen (5, 6, 7) bestückten Leiterplatten (2, 3) besteht, daß diese durch eine jeweils in Steckrichtung an der oberen und un­ teren Seitenkante angreifende Verbindungsplatte (12) und/oder durch auf der Leiterplattenfläche in bestimmten Abständen von­ einander verteilt angeordnete einzelne Verbindungselemente (8) miteinander verbunden sind, daß der gebildete Stapel von jeweils mit Bauelementen (5, 6, 7) bestückten Leiterplatten (2, 3 und 4) in einer einzigen zur Aufnahme nur einer Leiterplatte des Sta­ pels geeigneten Führungsschiene (15) in eine Aufnahmeeinheit einschiebbar ist und daß der Stapel eine für alle Leiterplatten gemeinsame, im Kantenbereich vorzugsweise dieser einen Lei­ terplatte angeordnete Steckverbinderleiste (1) aufweist.

2. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Verbindungsplatte (12) auf der einen Seite eine mit der Anzahl der Leiterplatten (2, 3 und 4) übereinstimmende Anzahl von Aufnahmenuten (13) zur Aufnahme des jeweiligen Kantenbereiches einer jeden Leiterplatte und auf der anderen Seite einen Führungssteg (14) aufweist, mit dem der durch die Verbindungsplatte (12) zusammensetzbare Stapel von bestückten Leiterplatten (2, 3 und 4) gleicher Abmessungen in der Führungsschiene (15) geführt wird. (Fig. 3)

3. Steckbaugruppe nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Seitenwände einer jeden Auf­ nahmenut (13) der Verbindungsplatte (12) als federnde Seiten­ wände ausgeführt sind, so daß nach dem Einbringen des in Steck­ richtung oberen und unteren Seitenkantenbereiches der Leiter­ platte in die Aufnahmenut die Verbindungsplatte (12) unter Fe­ derkraft gehalten wird.

4. Steckbaugruppe nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß an der Verbindungsplatte (12) und an den Innenwandflächen der Aufnahmenuten (13) Kontaktzonen aus leitfähigem Material angebracht sind, wodurch eine elektri­ sche Verbindung der einzelnen, durch die Verbindungsplatte zu einer Funktionseinheit zusammengefaßten Leiterplatten (2, 3 und 4) untereinander erfolgt.

5. Steckbaugruppe nach einem der Ansprüche 2 bis 4, da­ durch gekennzeichnet, daß in der Verbin­ dungsplatte (12) im Bereich zwischen den Aufnahmenuten (13) Lüftungsöffnungen vorgesehen sind.

6. Steckbaugruppe nach einem der Ansprüche 2 bis 5, da­ durch gekennzeichnet, daß die Verbin­ dungsplatte (12) als Kunststoffteil in Strangpreßverfahren her­ gestellt ist.

7. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Verbindungselemente einpreß­ bare oder einlötbare Verbindungsstifte (8) sind.

8. Steckbaugruppe nach Anspruch 7, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Verbindungsstifte (8) zur mechanischen und elektrischen Verbindung in die jeweils zumin­ dest an zwei benachbarten Leiterplatten (2, 3) fluchtend ange­ brachten durchkontaktierten Bohrungen eingelötet oder einge­ preßt sind, daß ihre Lage auf der Leiterplatte durch die not­ wendige elektrische Verbindung von auf den unterschiedlichen Leiterplatten (2, 3 und 4) vorhandenen Bauelementen (5, 6 und 7) und den vorhandenen Leitersystemen bestimmt ist.

9. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß im Bedarfsfall weitere Verbin­ dungsstifte (8) zur ausschließlich mechanischen Verbindung von mindestens jeweils zwei parallel zueinander angeordneten Lei­ terplatten (2, 3) in die entsprechenden Bohrungen eingepreßt sind.

10. Steckbaugruppe nach einem der Ansprüche 7 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, daß vorzugsweise im Randbereich einer Leiterplatte vorgesehene Verbindungsstifte gleichzeitig zur Halterung von über sie geschobenen und den Ab­ stand zwischen den einzelnen Leiterplatten festlegenden Ab­ standselementen (17) dienen. (Fig. 6).

11. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die zwei Leiterplatten verbin­ dende Verbindungselemente geteilt sind und der an einer Verbin­ dungsplatte angebrachte Teil mit dem damit korrespondierenden Teil der jeweils anderen Leiterplatte ineinander steckbar ist.

12. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die in der Führungsschiene ge­ führte Leiterplatte des gebildeten Stapels eine beliebige, vor­ zugsweise die äußerste Platte dieses Stapels ist.

13. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß in Steckrichtung einzelne Lei­ terplatten an der Oberseite und/oder Unterseite durch flexible Verbindungselemente (9) verbunden sind, so daß nach Entfernen eventuell vorhandener Verbindungsstifte zum Zwecke der Repara­ tur oder des Austausches von Bauelementen die Leiterplatten auseinanderklappbar sind.

14. Steckbaugruppe nach Anspruch 13, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die flexiblen Verbindungselemen­ te mit Leiterbahnen versehene Leiterfolien oder Flachbandkabel darstellen.

15. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zwischen den Oberflächen der Bauelemente, die an den einander zugewandten Flächen zweier be­ nachbarter Leiterplatten angeordnet sind, ein Schirmungselement (11) oder ein, eine Potentialebene bildendes Element einbring­ bar ist oder ein solches Element (10) an der Außenseite der je­ weils äußersten Leiterplatte anbringbar sind.

16. Steckbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die nicht in einer Führungsschiene (15) geführten Leiterplatten eine we­ sentlich geringere Dicke als die darin geführte eine Leiter­ platte aufweisen.

17. Steckbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß vorzugswei­ se an einer äußeren Leiterplatte (3) Freisparungen vorgesehen sind, so daß damit der Durchtritt von Kühlkörpern (18) oder der beliebige Zugriff zu auf einem Sockel gesteckte Bauelemente möglich ist.

18. Steckbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Bauele­ mente (5) vorzugsweise oberflächenmontierbare Bauelemente ver­ wendet werden.

19. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß bei den in Abhängigkeit von den verwendeten Bauelementen vorgenommenen bestmöglichen Annäherun­ gen der Leiterplatten (2, 3 und 4) der zwischen ihnen und den auf ihnen jeweils aufgebrachten Bauelementen verbleibende Zwi­ schenraum (20) durch eine Vergußmasse, die vorzugsweise wärme­ leitend und elektrisch isolierend ist, ausgefüllt ist.

20. Steckbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß an der jeweils äußeren Leiter­ platte diejenigen Bauelemente angeordnet sind, die z.B. als programmierbare Bausteine, eine leichte Zugänglichkeit erfor­ dern.