DE3400670A1 - Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses bades - Google Patents
Waessriges goldsulfit enthaltendes galvanisches bad und verfahren zur galvanischen abscheidung von gold unter verwendung dieses badesInfo
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- DE3400670A1 DE3400670A1 DE19843400670 DE3400670A DE3400670A1 DE 3400670 A1 DE3400670 A1 DE 3400670A1 DE 19843400670 DE19843400670 DE 19843400670 DE 3400670 A DE3400670 A DE 3400670A DE 3400670 A1 DE3400670 A1 DE 3400670A1
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H gold(3+);trisulfite Chemical compound [Au+3].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O SRCZENKQCOSNAI-UHFFFAOYSA-H 0.000 title claims 4
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 28
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 27
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 27
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- -1 alkali metal gold sulfite Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 13
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- NHFMFALCHGVCPP-UHFFFAOYSA-M azanium;gold(1+);sulfite Chemical compound [NH4+].[Au+].[O-]S([O-])=O NHFMFALCHGVCPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 8
- 150000003475 thallium Chemical class 0.000 claims description 7
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 4
- YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L thallium sulfate Chemical group [Tl+].[Tl+].[O-]S([O-])(=O)=O YTQVHRVITVLIRD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229940119523 thallium sulfate Drugs 0.000 claims description 3
- 229910000374 thallium(I) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- PXPAEEODSBNIOB-UHFFFAOYSA-J S(=O)([O-])[O-].[Au+3].[Li+].S(=O)([O-])[O-] Chemical compound S(=O)([O-])[O-].[Au+3].[Li+].S(=O)([O-])[O-] PXPAEEODSBNIOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 2
- ZWZLRIBPAZENFK-UHFFFAOYSA-J sodium;gold(3+);disulfite Chemical compound [Na+].[Au+3].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O ZWZLRIBPAZENFK-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 2
- KRZKNIQKJHKHPL-UHFFFAOYSA-J tripotassium;gold(1+);disulfite Chemical compound [K+].[K+].[K+].[Au+].[O-]S([O-])=O.[O-]S([O-])=O KRZKNIQKJHKHPL-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 2
- 235000003332 Ilex aquifolium Nutrition 0.000 claims 1
- 241000209027 Ilex aquifolium Species 0.000 claims 1
- FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N nitrooxythallium Chemical group [Tl+].[O-][N+]([O-])=O FYWSTUCDSVYLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 11
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 11
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 7
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical class OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 5
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000248349 Citrus limon Species 0.000 description 3
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 229940021013 electrolyte solution Drugs 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical class [H]N([H])* 0.000 description 3
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 2
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 1,5-bis(chloromethyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(CCl)=CC=CC2=C1CCl HJTAZXHBEBIQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N Diammonium sulfite Chemical class [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])=O PQUCIEFHOVEZAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241001052560 Thallis Species 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical class [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N arsenic trioxide Inorganic materials O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 229940061607 dibasic sodium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical class [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulphite Substances [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010265 sodium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
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Description
Die Erfindung betrifft verbesserte galvanische Bäder für die Abscheidung von Glanzgold mit Härten unter etwa 90 Knoop
(H kn) auf verschiedenen Substraten.
Es ist bekannt, wäßrigen Elektrolytlösungen für die Abscheidung
von Gold aus Alkalimetall-Goldsulfit-Komplexen Metalle wie Thallium oder Arsen einzuarbeiten. Es ist festgestellt
worden, daß derartige Metall-Additive den Glanz der Abscheidung
erhöhen und Aussehen und die Korngröße verbessern«
In der US-PS 3 56 2 120 ist ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold mit einem Bad, das eine sehr kleine
Menge Thallium, auf Metall berechnet, enthält. Der pH-Wert der Elektrolyt-Lösung liegt im Bereich von 3 bis 6. Aus der
neueren US-PS 3 644 184 ist eine Elektrolytlösung bekannt, die neutral oder alkalisch ist und Gold in Form eines Alkalimetall-Goldcyanid-Komplexes
enthält. Der pH-Wert ist mit mindestens 6,5, vorzugsweise etwa 7 bis etwa 13 angegeben. Es
können viele verschiedene Säuren zugegeben werden, um den gewünschten pH-Wert zu erzielen. Diese Säuren schließen
schwache organische Säuren ein, wie Ameisensäure, Zitronensäure, Essigsäure, Weinsäure, Glukonsäure und dergleichen.
Das Thallium wird in Form eines wasserlöslichen Salzes, wie die Thallo- und die Thalli-Salze, einschließlich die Sulfate,
die Nitrate, die Sulfide, die Chloride, die Fluosilicate und dergleichen zugefügt.
Nach der US-PS 3 666 64 0 wird ein galvanisches Bad aus einem Alkalimetall-Goldsulfit-Komplex hergestellt. Der Patentinhaber
gibt an, daß zusammen mit der Verwendung verschiedener anderer Additive, einschließlich bestimmter Metall-Additive,
der Zusatz kleiner Mengen von Arsen, Antimon oder Selen zur Verbesserung der Härte des Goldüberzuges angewendet werden
kann. Die Verwendung von Chelatbildnern, wie die Dinatriumsalze der Ethylendiamintetraessigsäure, Nitro- und Amino-'
polycarbonsäuren, - und Hydroxylgruppen aufweisende organische Säuren, wie Zitronensäure, Milchsäure und Weinsäure, ist
ebenfalls offenbart.
Die Verwendung von Arsen als ein Additiv in Verbindung mit
einer Carbonsäure in galvanischen Bädern ist aus der US-PS 3 776 822 bekannt. Nach dieser PS wird das Gold in Form eines
Alkalimetall-Goldsulfit-Komplexes verwendet und nach den Angaben des·Patentinhabers führt die Kombination dieser Komponenten
in dem galvanischen Bad zu Goldüberzügen kontrollierter
Härte unter 13 0 H kn. Die Metalle, die dem Bad zugesetzt werden können, schließen ein: Arsen, Antimon, Selen sowie Tellur.
Sie liegen in Form ihrer wasserlöslichen Salze im Bad vor.
Die Polycarbonsäuren, die der Patentinhaber verwendet, schliessen ein: Bernsteinsäure, Malonsäure und Oxalsäure sowie ihre
Derivate, wie Maleinsäure. Die bevorzugte Kombination einer Polycarbonsäure und eines "Halb-Metall-Additivs" ist Oxalsäure
und Arsentrioxid. Die Verwendung von Arsen als ein
Additiv hat jedoch bestimmte Nachteile, indem es schnell
vom dreiwertigen zum fünfwertigen Zustand oxidiert; im fünfwertigen Zustand hört aber seine Eignung als Glanzbildner
und Kornverfeinerer auf. Außerdem ist die Kontrolle
dieser galvanischen Bäder sehr schwierig. Mit den üblichen Analysenmethoden läßt sich nur der Gesamt-Arsengehalt des
Bades bestimmen. Es wird nicht zwischen dem aktiven dreiwertigen und dem inaktiven fünfwertigen Zustand unterschieden.
So besteht trotz des ziemlich weit entwickelten Standes der Technik immer noch ein Problem, das zu lösen ist, indem
es zweckmäßig wäre, ein leicht analysierbares System zu haben, wo der Alkalimetall-Goldsulfit-Elektrolyt reproduzierbar einen
reinen glänzenden weichen Goldüberzug erzeugt.
Zusammenfassend gesagt, Goldmetallabscheidungen aus cyanidfreien Komplexen, wie Alkalimetall-Goldsulfiten neigen dazu,
hart zu werden, z.B. eine Härte von 14 0 H kn zu haben, wenn Thallium- oder Arsen-Salze als Glanzbildner und Kornverfeinerer
verwendet werden. Ohne diese Kornverfeinerer tendieren die Goldüberzüge dazu, pulverartig zu werden und sind
für die Elektronikindustrie von geringem Nutzen. Dennoch, die Härten von Thallium- oder Arsen-Additive enthaltenden
Goldüberzügen sind für die Halbleiterindustrie nicht akzeptabel; dort werden allgemein eine Goldmetall-Reinheit von
etwa 99,9 % und eine Härte unter 90 H kn gefordert.
·" 8 —
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit enthaltendes galvanisches
Bad zu schaffen, das zu einem Goldüberzug von gewünschter Reinheit, Glanz und Weichheit führt; darüber hinaus soll
ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung von reinen glänzenden weichen Goldüberzügen auf den verschiedenen Substraten
unter Verwendung eines ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit
enthaltenden Bades angegeben werden, das zu reproduzierbaren Ergebnissen führt.
Die. Aufgabe wird durch das galvanische Bad des Anspruches 1 und das Verfahren des Anspruchs 11 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Das erfindungsgemäße Bad ist ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit
enthaltendes galvanisches Bad, das Thallium als Glanzbildner und Kornverfeinerer enthält, mit dem Überzüge
erhalten werden, die eine Knoop-Härte unter etwa- 90 H kn aufweisen.
Es iat gefunden worden, daß ein verbessertes Alkalimetall-
oder Ammonium-Goldsulfit enthaltendes galvanisches Bad erhalten
werden kann, wenn Thallium als Glanzbildner und Kornverfeinerer in Verbindung mit einer Carbonsäure, die frei
von Hydroxyl- und Amino-Gruppen ist, verwendet wird.
: — Q — '
Die bestimmten, für die Zwecke der Erfindung geeigneten hydroxyl-
und amino-gruppenfreien Carbonsäuren schließen die Ameisensäure und die Oxalsäure ein. Es ist -gefunden worden,
daß viele Säuren, die in. der einschlägigen Technik beschrieben
worden sind, für die Zwecke der Erfindung unwirksam sind. Zu solchen Säuren gehören: Zitronensäure, Weinsäure, Milchsäure,
Glukonsäure sowie andere Hydroxy- und Polyhydroxycarbonsäuren und Aminocarbonsäuren, wie Ethylendiamintetraessigsäure
und Derivate davon.
Im Gegensatz zu dem Arsen-Additiv, das gemäß der US-PS 3 776 822 verwendet wird, oxidiert Thallium in dem galvanischen
Bad nicht schnell und ist leicht durch einfache Analyse kontrollierbar, z.B. durch Atom-Absorptions-Spektroskopie.
Folglich erzeugen galvanische Bäder nach der Erfindung reproduzierbar Goldüberzüge, welche beides besitzen, das
gewünschte Aussehen sowie Reinheit und Härte.
Ein weiterer Aspekt der Erfindung schließt das Verfahren zur galvanischen Abscheidung reiner weicher Goldmetallüberzüge
auf einer Vielzahl von Substraten unter Verwendung des bestimmten vorstehend beschriebenen Bades ein, das als Quelle
für das Gold ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit und
zwei wesentliche Additive, nämlich Thallium und eine Carbonsäure, die frei von Hydroxylgruppen und Aminogruppen ist,
enthält.
.../10
Die Erfindung wird nachstehend noch näher erläutert.
Wie weiter vorn beschrieben, besteht das wesentliche Merkmal der Erfindung darin, ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit
enthaltendes galvanisches Bad zu formulieren, das reproduzierbar einen reinen glänzenden weichen Goldüberzug
auf verschiedenartigen Substraten über eine relativ lange Zeit erzeugt. Die Formulation enthält als wesentliche Bestandteile
ein Alkalimetall-Goldsulfit, ein Thalliumsalz und eine Carbonsäure, die frei von Hydroxyl- und Amino-Gruppen
ist. Der pH-Wert des Bades liegt im Bereich von etwa 6,0 bis 12, vorzugsweise von etwa 7,5 bis 10. Die Galvanisiertemperaturen
liegen im Bereich von etwa 25 bis 80 0C, vorzugsweise
von etwa 50 bis 65 0C.
Die einwertige Goldkomponente ist ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit. Das Alkalimetall kann Natrium, Kalium
oder Lithium sein. -
Die Thalliumkomponente liegt dem Bad vorzugsweise in Form von
wasserlöslichen Salzen, wie dem Nitrat, Sulfat, Acetat, Halogenid, Carbonat, Oxid, Hydroxid, Sulfit oder Oxalat vor. Die Konzentration,
in der das Thalliummetall (die Thalliumionen) in dem Bad vorliegt, liegt im Bereich von etwa 0,01 bis 0,25 g/l,
vorzugsweise von etwa 0,01 bis 0,10 g/l. Im allgemeinen liegt das Goldmetall (die Goldionen) in dem Bad in einer Menge im
Bereich von etwa 2 bis 25,0 g/l vor.
.../11
_ 11 _
Die besonderen von Hydroxylgruppen und Aminogruppen freien Carbonsäuren, die für die Erfindung geeignet sind, sind
Ameisensäure und Oxalsäure. Die Säuremengen, die bei der
Formulierung des Bades verwendet werden, liegen im Bereich von etwa 0,20 bis 100 g/l, vorzugsweise von etwa 1,0 bis
75 g/l.
Ameisensäure und Oxalsäure. Die Säuremengen, die bei der
Formulierung des Bades verwendet werden, liegen im Bereich von etwa 0,20 bis 100 g/l, vorzugsweise von etwa 1,0 bis
75 g/l.
Die Bäder können auch andere in Galvanisierbädern übliche Additive, wie Leitsalze und Stabilitätsverbesserer enthalten.
Leitsalze, die in geeigneter Weise verwendet werden können, schließen Alkalimetall- oder Ammoniumphosphate, -pyrophosphate,
-sulfate, -citrate und -borate ein. Stabilisierend wirkende Salze, die verwendet werden können, schließen Alkalimetall-
oder Ammoniumsulfite und dergleichen ein. In den meisten Fällen wird das Leitsalz in Mengen im Bereich von etwa 5 bis
100 g/l verwendet, während die Stabilitätsverbesserer in Mengen im Bereich von etwa 15 bis 50 g/l verwendet werden.
Obwohl für die meisten Arbeiten die galvanischen Bäder nach
der Erfindung bei Temperaturen im Bereich von 25 bis 80 0C
und Stromdichten von etwa 0,05 bis 5,4 A/dm betrieben werden können, können die Temperaturen, Stromdichten und Behandlungszeiten
stark variieren, abhängig von Faktoren wie die Art des Substrats, die Dicke des geforderten Überzuges
usw. Die galvanischen Bäder nach der Erfindung können zum Galvanisieren sowohl auf dem Gebiet der Elektronik als auch
.../12
auf dem Schmuck- und De.korationsgeb.tet mit Nutzen verwendet
werden. Beispiele für Substrate sind Messing, Kupfer, Kupferlegierungen,
metallisierte Keramik und Siliciumplättchen.
Wie weiter vorn diskutiert, sind die galvanischen Bäder nach der Erfindung besonders für die Elektronik-Industrie geeignet,
wo bestimmte zweckmäßige Kornverfeinerungen zusammen mit hoher Reinheit gefordert werden, zusätzlich zu Härtewerten unter
etwa 90 H kn.
Es sei noch bemerkt, daß übliche Vorbehandlungen, z.B. die Vorreinigung der Substrate, bevor sie der Galvanisierung unterworfen
werden, auch im Rahmen dieser Erfindung in Betracht gezogen v/erden. So kann z.B. ein Metallsubstrat, wie eine
Messingplatte, einer Entfettung mittels einer heißen alkalischen
Lösung und anschließendem Spülen mit destilliertem Wasser unterzogen werden. Dann kann die Platte in Salzsäure oder
Schwefelsäure getaucht werden und abschließend kann eine weitere Spülbehandlung mit destilliertem Wasser vorgenommen werden.
Da alle diese und andere Vorbehandlungen und Vorreinigungsbehandlungen
in der einschlägigen Technik bekannt sind, sind die eigentlichen Methoden, die angewandt werden, nicht
Merkmale der Erfindung.
Die Erfindung v/ird nun noch anhand von bevorzugten Ausführungsformen
veranschaulicht.
.../13
Es wurde eine Reihe von Versuchen durchgeführt um die Härte :
von Goldabscheidungen, die aus einem Thallium enthaltenden Alkalimetall-Goldsulfit-Bad erhalten worden sind, zu bestimmen.
Das genaue Vorgehen bestand darin, daß weitere Additive der Thalliumkomponente zugegeben wurden und das
resultierende Gemisch dem Alkalimetall-Goldsulfit-Elektrolyten
zugefügt wurde. Die Formulationen jedes Versuches sowie die Härtewerte sind in der folgenden Tabelle angegeben.
Die Menge der Komponenten ist g/l, wenn nicht anders angegeben:
.../14
A. Gold als Alkalimetall-
sulfit
B. leitsalz
C. Stabilität verbesserndes Salz
D. Thallium, als Metall
E. Thallium/Citronensäure
F. Thallium/EDTA x)
G. Thallium/Oxalsäure
H. Thallium/Aireisensäure I. Arsen/Cxalsäure
Überzüge unmittelbar nach der Elektrolyse
BAD
BAD 2
BAD 3
BAD 4
0,015/75
0,015/25
0,015/50
BAD 5
0,015/50
BAD 6
8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
50 | 50 | 5.0 | 50 | 50 | 50 |
30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
0,015 |
0,015/50
Härte (H kn) 135-140 Farbe (Citronengelb) ja |
135-140 ja |
135-140 ja |
60-80 ja |
60-80 ja |
• 60-80 ^a |
χ- |
Überzüge nach 2 A/h Elektrolyse | C C σ |
|||||
Härte (H kn) 135-140 Farbe (Citronengelb) . ja |
135-140 ja |
135-140 ja |
60-80 ja |
60-80 ja |
60-80 braun |
|
x) Ethylendiamintetraessigsäure |
||||||
.../15 | ||||||
Das Leitsalz war zweibasisches Natrxumphosphat und das die
Stabilität verbessernde Salz Natriumsulfit. In den Versuchen wurde Thallium in Forin von Thalliumsulfat verwendet. Alle Bäder
wurden bei einer Temperatur zwischen 50 und 52 C und einem pH-Wert von 9,5 betrieben.
Wie die Daten in der Tabelle zeigen, erzeugen die Kombinationen
von Thallium mit Oxalsäure und mit Ameisensäure die gewünschte Härte unter 90 H kn. Die Goldüberzüge in diesen Versuchen waren
glänzend und hatten eine Reinheit von 99,9 % und darüber. Dadurch haben sie ideale Eigenschaften für das Binden in der Form
(die bonding) und Befestigen von Drähten sjowie automatisierte
Bandbefestigung (tape automated bonding (TAB) applications). Im Gegensatz dazu führt die Verwendung von
Thallium allein, von Thallium plus Citronensäure und von Thallium plus Ethylendiamintetraessigsäure zu Härten, die
für die Anwendung in der Elektronik nicht befriedigend sind.
Andererseits zeigt die Verwendung von Arsen anstelle von Thallium im Bad 6, daß der gewünschte Glanz schnell von Citronengelb in
Braun übergeht, was den Verlust an Kornverfeinerung anzeigt.
Für den Fachmann ergibt sich, daß noch zahlreiche Änderungen und Abwandlungen an den beschriebenen bestimmten Ausführungsformen möglich sind, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
Claims (19)
- 31 927-21
- PATENTANWALTS 2 '.'.'..'..
- ΠΗ.-ΙΝΟ. H.^HQjiNDÄNK: (X>73) . " :
- HAUCK, SCHMITZ, GRAALP
- S, WISHNERT, DÖRINGHAMBURG MÜNCHEN DUSSBLDORPPATENTANWALTS: · NEUKR WAIJ. 41 . 20OO HAMUUHOOMI International Corporation 21441 Hoover RoadWarren, Mich. 48089 USATJipl.-Phye. W. SCHMITZ - Dlpl.-lng. B. GKAALFH Nouor Well 41 · 2000 Hnmbui-n Telefon + Telecopier (040) 36 67 55 Telex Ο2Π76Ο input dDipl.-Ing· H. HAUCK - Dipl.-In«. W. WIBHNEHT Moznrtetraßo 23 · 80OO München Telefon + Telecopier (089) 53 02 3« Telex 05 216Π53 pamu dDr.-Ing. W. DÖRINGK.-Wilheltn-Hiiifi 41 · 4000 DüseeidorfTelefon (O2 11) 57 BO 27ZUSTELLUNGSANSCHHIFT / PLEASE REPLY TO:
- 6. Januar 1984Wäßriges Goldsulfit enthaltendes galvanisches Bad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold unter Verwendung dieses BadesAnsprüche1. ^Wäßriges galvanisches Bad, welches ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit und Thallium in einer mindestens eine Kornverfeinerung bewirkenden Mengen enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich eine Carbonsäure, die frei von Hydroxylgruppen und Aminogruppen ist, enthält, um die Härte des abgeschiedenen Goldes unter etwa 90 H kn zu halten.2. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Alkalimetall-Goldsulfit Natrium-Goldsulfit enthält,European Pntont Attornoya ZugflaBHOne Vertreter holm Europninohen Patontamt3. Galyanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Alkalimetall-Goldsulfit Kalium-Goldsulfit enthält.4. Galvanisches Bad nach Anspruch .1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Alkalimetall-Goldsulfit Lithium-Goldsulfit enthalt.5. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Goldsulfit Ammonium-Goldsulfit enthält.6. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es das Thallium in Form eines wasserlöslichen Thalliumsalzes enthält.
- 7. Galvanisches Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es als wasserlösliches Thalliumsalz Thalliumsulfat
enthält. - 8. Galvanisches Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es als wasserlösliches Thalliumsalz Thalliumnitrat
enthält. - 9. Galvanisches Bad nach' Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Carbonsäure Ameisensäure enthält.
- 10. Galvanisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es als Carbonsäure Oxalsäure enthält.
- 11. Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten eines pH-Wertes von etwa 6 bis 12, der ein Alkalimetall- oder Ammonium-Goldsulfit, ein lösliches Thalliumsalz in einer Menge, die ausreicht eine Thalliummetall-Konzentration zu erhalten, die Glanz und Kornverfeinerung bewirkt, und eine Carbonsäure, die frei von Hydroxyl- und Amino-Gruppen ist, in mindestens einer Menge, die ausreicht, einen Goldüberzugeiner Härte von unter 90 H kn zu erhalten, enthält, beieiner Stromdichte von 0,05 bis 5,4 A/dm und einer Temperatur von etwa 25 bis 80 °C elektrolysiert.
- 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyt verwendet, der als Alkalimetall-Goldsulfit Natrium-Goldsulfit enthält.
- 13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen. Elektrolyten verwendet, der als Alkalimetall-Goldsulfit Kalium-Goldsulfit enthält.
- 14. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Alkalimetall-Goldsulfit Lithium-Goldsulfit enthält.
- 15. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Goldsulfit Ammonium-Goldsulfit enthält.
- 16. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Thalliumsalz Thallium nitrat enthält.
- 17. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Thalliumsalz Thalliumsulfat enthält. .·
- 18. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Carbonsäure Ameisensäure enthält.
- 19. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß man einen Elektrolyten verwendet, der als Carbonsäure, Oxalsäure enthält. ■
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Family
ID=23832180
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BR (1) | BR8400347A (de) |
CA (1) | CA1244373A (de) |
DE (1) | DE3400670A1 (de) |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |