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DE3339723C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen der Schutzfolie von mit Photoresist laminierten Leiterplatten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen der Schutzfolie von mit Photoresist laminierten Leiterplatten

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Publication number
DE3339723C2
DE3339723C2 DE19833339723 DE3339723A DE3339723C2 DE 3339723 C2 DE3339723 C2 DE 3339723C2 DE 19833339723 DE19833339723 DE 19833339723 DE 3339723 A DE3339723 A DE 3339723A DE 3339723 C2 DE3339723 C2 DE 3339723C2
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DE
Germany
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circuit boards
adhesive tape
protective film
rollers
transport
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Application number
DE19833339723
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English (en)
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DE3339723A1 (de
Inventor
Gunter Dr.-Ing. 7260 Calw Herrmann
Hans-Günter Dr.-Ing. 7135 Wiernsheim Löhr
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Loehr und Herrmann 7531 Neuhausen De GmbH
Original Assignee
Löhr & Herrmann GmbH, 7531 Neuhausen
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ablösen der Schutzfolie von laminierten Leiterplatten, wobei die Schutzschicht ohne Beschädigung der Photoresistschicht in rationeller Weise abzuziehen, abzutransportieren und als Abfall zu speichern ist. Dies geschieht dadurch, daß die laminierten Leiterplatten über wenigstens teilweise angetriebene Transportrollen laufend zumindest an der Oberseite mit einem einseitig beleimten Klebeband versehen wird und durch anschließendes Abziehen des aufgebrachten Klebebands über eine Leisten- insbesondere Blechkante die Schutzfolie abgelöst und abtransportiert sowie gegebenenfalls gespeichert wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ablösen der Schutzfolie von mit Photoresist laminierten Leiterplatten.
  • Es ist bekannt, die lichtempfindliche Photoresistschicht für Leiterplatten zwischen einer Trägerfolie und einer Schutzfolie aufzubringen und bis zum Verbrauch zu speichern. Das Verfahren zum Laminieren solcher Photoresistschichten zusammen mit der Schutzfolie auf Leiterplatten erfolgt unter Hitze und Druck, wobei unmittelbar vor dem Laminieren dieses Photoresists mit Schutzfolie die Trägerfolie abgezogen wird.
  • Die Leiterplatten mit dem auflaminierten Photoresist mit Schutzfolie wird anschließend belichtet. Vor dem nachfolgenden Entwickeln der belichteten Photoresistschicht, muß die Schutzfolie hiervon abgelöst und entfernt werden ohne die verbleibende Resistschicht mechanisch zu beschädigen. Hierfür wird bisher die Schutzfolie mit einer scharfen Schneide, z. B. Messer oder Fingernagel, an einer Ecke der Leiterplatte abgelöst und sodann die Schutzfolie mit einer von der Leiterplatte weggeführten Bewegung abgezogen und die abgezogene Folie durch Abstreifen in einem Abfallbehälter abgelegt.
  • Dieses Verfahren führt jedoch leicht zu Beschädigungen der Photoresistschicht durch die Schneide oder zum Einreißen oder Einschneiden der Schutzfolie, so daß diese beim Abziehen ein- oder abreißt, wobei das Abreißen der Folie meist zu Ausschuß führt.
  • Überdies lädt sich die Folie beim Abziehen elektrostatisch auf, wodurch sich die abgezogene, geladene Schutzfolie an den Abziehwerkzeugen, Arm, Hand usw., hält, d. h. die Folie haftet unkontrolliert an anders aufgeladenen Oberflächen der Umgebung an. Dieser "Klebeeffekt" behindert die Beschäftigten beim manuellen Abziehen und führt oft zu mechanischen Störungen an Vorrichtungen, weil die Folie an Maschinenteilen haftet oder auf die Leiterplatte zurückfällt. Dieses Verfahren ist deshalb sehr lohnintensiv und mit zusätzlichem Ausschuß verbunden.
  • Es ist nun nach der DE-OS 26 34 560 bekannt, bei Laminatoren, die zum Aufbringen von Festresisten auf Basismaterialien vorgesehen sind, eine Folie ( Deckfolie) des Festresist-Rollenmaterials kontinuierlich im spitzen Ablenkwinkel entgegen dem Durchlauf abzuziehen, wobei das Basismaterial nur wenigstens teilweise angetriebene Rollen läuft. Auch hierbei sind Beschädigungen der Photoresistschicht beim Ablösen der Schutzfolie nicht zu vermeiden.
  • Darüber hinaus ist es nach der DE-OS 27 47 265 bekannt, die Schutzfolie bei auf einem Trägermaterial auflaminiertem Photopolymer vermittels aufwalzbarem Klebeband abzuziehen, was jedoch mangels Zuverlässigkeit auch zu Störungen bei kontinuierlichem Durchlauf führen kann.
  • Demgegenüber ist es Aufgabe der Erfindung hier ein zuverlässiges Verfahren zum Abziehen der Schutzfolie ohne Beschädigung der Photoresistschicht in rationeller Weise zu schaffen, sowie diese abzutransportieren und als Abfall zu speichern.
  • Diese Aufgabe wird bei dem Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Klebeband randseitig entlang der Laminierung aufgebracht wird und das Abziehen der Folie über eine gegen die Transportrichtung schräggestellte Leiste, insbesondere Blechkante erfolgt, wodurch ein einwandfreier Abzug erreicht wird.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung in Form von Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens sind den Kennzeichnungsteilen der Unteransprüche zu entnehmen.
  • Einzelheiten des Verfahrens und der Vorrichtung zum Ablösen der Schutzfolie von mit Photoresist laminierten Leiterplatten gemäß der Erfindung sind in der Zeichnung an Hand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels dargestellt und nachfolgend beschrieben. Es zeigt
  • Fig. 1 eine schematische Gesamtansicht der Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung und
  • Fig. 2 eine Draufsicht auf diese Vorrichtung.
  • Wie aus der Zeichnung nach Fig. 1 ersichtlich wird, laufen die laminierten Leiterplatten 1 mit belichteter Photoresistschicht 2, 2&min; und Schutzfolie 3, 3&min; und zwar hier auf der Ober- und Unterseite auf Transportrollen 4, welche wenigstens teilweise angetrieben sind. Zu den durchlaufenden Leiterplatten 1 sind Abziehbleche 5 und 5&min; unter α und α &min; = 45° zur Transportrichtung A hochgestellt und um β = 45° schräggestellt, wobei diese Anordnung gegebenenfalls auch variabel sein kann. Hierbei bilden die Unterkanten 5 a und 5 a&min; der Bleche 5 und 5&min; einen Abziehspalt S und S&min; zu den Leiterplatten 1. Diesen Abziehblechen 5 und 5&min; sind angefederte Andrückrollen 6 und 6&min; vorgelagert, über welche (6 und 6&min;) unterseitig beleimte Klebebänder 7 bzw. 7&min; von Klebebandrollen 8 und 8&min; zugeführt werden zum randseitigen Aufbringen auf die Leiterplatte 1.
  • Über Eck werden entsprechend Fig. 2 an den Unterkanten 5 a bzw. 5 a&min; die Klebebänder 7 bzw. 7&min; in Richtung B bzw. B&min; abgezogen und mit diesen die Schutzfolien 3 bzw. 3&min; beim Durchlauf und über Abziehrollen 9 bzw. 9&min; mit anschließenden Aufwickelvorrichtungen 10 bzw. 10&min; zum Speichern gegeben. Hiermit wird ein rationelles Ablösen der Schutzfolien 3 und 3&min; ermöglicht und ein Herumirren der Folien und damit eine Arbeitsbehinderung vermieden.
  • Die über und unter den durchlaufenden Leiterplatten 1 angeordneten Abziehbleche 5 und 5&min; sind entsprechend Fig. 1 zueinander versetzt angeordnet, um im An- und Auslaufzustand der Abziehvorrichtungen eine gegenseitige Behinderung in der Abfuhr der Schutzfolien 6 und 6&min; zu vermeiden. Überdies sind für die untere Abziehvorrichtung zur Bildung eines Abziehspalts S&min; die Förderrollen 4&min; mit entsprechender Länge jeweils fliegend gelagert und gegebenenfalls am freien Ende, d. h. am Abziehspalt S&min; auf Stützrollen geführt, wie dies hier im einzelnen nicht besonders dargestellt ist.

Claims (7)

1. Verfahren zum Ablösen der Schutzfolie von mit belichteten Photoresistschichten versehenen Leiterplatten, bei welchem die laminierten Leiterplatten zumindest auf einer Plattenoberfläche mit einem einseitig beleimten Klebeband versehen werden, anschließend das angebrachte Klebeband über eine Rolle senkrecht zur Transportebene abgezogen, abtransportiert und ggfs. gespeichert wird, wobei die laminierten Leiterplatten wenigstens über teilweise angetriebene Transportrollen laufen, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebeband randseitig, entlang der Laminierung aufgebracht wird und das Abziehen der Folie über eine gegen die Transportrichtung schräggestellte Leiste, insbes. Blechkante, erfolgt.
2. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei wenigstens teilweise angetriebenen Förderrollen zu den durchlaufenden Leiterplatten eine schräggestellte - über Eck gegen die Transportrichtung schräggestellte - Leiste, insbes. Blech, mit ihrer Unterkante einen Schlitz bildend vorgesehen ist, welcher eine angefederte Andrückrolle für das zugeführte unterseitig beleimte Klebeband vorgelagert ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Andrückrolle für das Klebeband ein Klebebandroller zum Abzug desselben zugeordnet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Abziehleiste, insbes. dem Blech am Auslauf Abziehrollen mit anschließender Aufwickelvorrichtung für Schutzfolie mit Klebeband zugeordnet ist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Abziehblech in etwa 45° schräggestellt und gegebenenfalls in seiner Einstellung variabel angeordnet ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei zusätzlicher Anordnung einer solchen unterhalb der durchlaufenden Leiterplatten diese gegenüber oder oberhalb zu desselben angeordneten Vorrichtung versetzt vorgesehen ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportrollen unterhalb der durchlaufenden Leiterplatten zur Bildung eines Schlitzdurchtritts mit entsprechender Länge jeweils fliegend gelagert und gegebenenfalls am freien Ende auf Stützrollen geführt sind.
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