DE29905472U1 - Device for the production of printed circuit boards - Google Patents
Device for the production of printed circuit boardsInfo
- Publication number
- DE29905472U1 DE29905472U1 DE29905472U DE29905472U DE29905472U1 DE 29905472 U1 DE29905472 U1 DE 29905472U1 DE 29905472 U DE29905472 U DE 29905472U DE 29905472 U DE29905472 U DE 29905472U DE 29905472 U1 DE29905472 U1 DE 29905472U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- photo drum
- conductive material
- drum
- photo
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Management Or Editing Of Information On Record Carriers (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, also auf eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen für elektronische Schaltungen.The invention relates to a device, i.e. a device for producing conductor tracks for electronic circuits.
Bekannte Vorrichtungen und Verfahren zur Platinenherstellung arbeiten in der Regel nach einem fotochemischen Prinzip. Bei diesen Verfahren wird auf eine Kupferschicht einer Trägerplatte ein lichtempfindlicher Lack aufgetragen. Anschließend wird die Lackseite mit Hilfe eines Leiterbahn-Filmes belichtet, wobei nur die leiterbahnfreien Bereiche der Lackschicht belichtet werden. Durch die Belichtung verliert der Lack seine Säureresistenz. Anschließend wird die Trägerplatte in ein Säurebad gegeben, wobei in den belichteten Bereichen der Lack und die darunterliegende Kupferschicht aufgelöst werden. Von der Kupferschicht bleiben also nur die nicht belichteten Leiterbahn-Bereiche stehen. Anschließend wird die Leiterbahnseite gespültKnown devices and processes for circuit board production usually work according to a photochemical principle. In these processes, a light-sensitive lacquer is applied to a copper layer of a carrier plate. The lacquer side is then exposed using a conductor film, whereby only the conductor-free areas of the lacquer layer are exposed. The exposure causes the lacquer to lose its acid resistance. The carrier plate is then placed in an acid bath, whereby the lacquer and the underlying copper layer are dissolved in the exposed areas. Only the unexposed conductor areas of the copper layer remain. The conductor side is then rinsed
Telefon: (0221) 916520 · Telefax: (0221) 134297 ■ Telefax: (G EZI) (0221) 91 2&Ogr;3&Ogr;1Telephone: (0221) 916520 · Fax: (0221) 134297 ■ Fax: (G EZI) (0221) 91 2&Ogr;3&Ogr;1
eMail: mail@dompatent.deeMail: mail@dompatent.de
und getrocknet. Bei diesen Verfahren werden große Mengen umweltschädigender Chemikalien benötigt, die anschließend als Abfall anfallen. Das gelöste Kupfer muß für eine Weiterverwendung in einem weiteren Verfahrensschritt wieder aus dem Säurebad gelöst werden. In geringen Stückzahlen können Platinen auch mit Hilfe einer computergesteuerten Fräsmaschine hergestellt werden. Bei diesen Verfahren ist in einer digitalen Speichervorrichtung die gewünschte Anordnung der Leiterbahnen gespeichert. Mit einer computergesteuerten Fräsvorrichtung werden gemäß der gespeicherten Leiterbahnanordnung durch Wegfräsen der Kupferbeschichtung einer Trägerplatte kupferschichtfreie Bereiche erzeugt, so daß nur die Leiterbahnen auf der Trägerplatte verbleiben. Dieses Verfahren ist technisch aufwendig und langsam, weshalb es nur für kleine Stückzahlen geeignet ist. Auch bei diesen Verfahren fällt als Abfall u.a. das weggefräste Kupfermaterial an.and dried. These processes require large amounts of environmentally harmful chemicals, which then become waste. The dissolved copper must be dissolved from the acid bath again in a further process step for further use. In small quantities, circuit boards can also be produced using a computer-controlled milling machine. In these processes, the desired arrangement of the conductor tracks is stored in a digital storage device. A computer-controlled milling device is used to create copper-free areas by milling away the copper coating of a carrier plate according to the stored conductor track arrangement, so that only the conductor tracks remain on the carrier plate. This process is technically complex and slow, which is why it is only suitable for small quantities. In these processes, too, the milled-away copper material is produced as waste.
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einer Vorrichtung zur Platinen-Herstellung den anfallenden Abfall zu. reduzieren..The aim of the invention is to reduce the waste generated in a device for producing circuit boards.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to the invention with the features of claim 1.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Fototrommel auf, die eine lichtempfindliche Beschichtung aufweist, die in belichteten Bereichen ihre elektromagnetischen Eigenschaften gegenüber den unbelichteten Bereichen verändert. Ferner ist eine Belichtungsvorrichtung zum Belichten der Fototrommel entsprechend der in der Leiterbahn-Speichervorrichtung ge-, speicherten Leiterbahnanordnung vorgesehen. Benachbart zu der Fototrommel ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von elektrisch leitfähigem Material angeordnet, das entsprechend auf der Fototrommel durch die Belichtung abgebildeten Lexterbahnanordnung auf die Trommel aufgebracht wird. An die Fototrommel angrenzend ist ferner eine Übertragungsvorrichtung zum Übertragen desThe device according to the invention has a photo drum, which has a light-sensitive coating that changes its electromagnetic properties in exposed areas compared to the unexposed areas. Furthermore, an exposure device is provided for exposing the photo drum in accordance with the conductor track arrangement stored in the conductor track storage device. Adjacent to the photo drum there is a device for applying electrically conductive material, which is applied to the drum in accordance with the conductor track arrangement imaged on the photo drum by the exposure. Adjacent to the photo drum there is also a transfer device for transferring the
leitfähigen Materials von der Fototrommel auf eine Trägerplatte angeordnet. Damit ist eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahnplatinen geschaffen, durch die die Leiterbahnen gemäß einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine unbeschichtete Trägerplatte aufgebracht werden. Es wird also nicht mehr elektrisch leitfähiges Material von einer Trägerplatte entfernt, um die Leiterbahnanordnung zu erhalten, sondern es werden auf eine unbeschichtete Trägerplatte die Leiterbahnen in einem druckähnlichen Verfahren aufgebracht. Dabei entsteht praktisch kein Abfall in Form von Säuren oder anderen aggressive und umweltbelastenden Chemikalien mehr. Es entsteht jedoch auch kein Abfall an leitfähigem Material mehr, da das leitfähige Material nur in dem Umfang eingesetzt wird, wie zur Erzeugung der Leiterbahnen erforderlich ist. ■ Mit der vorliegenden Vorrichtung können Leiterbahnen mit hoher Genauigkeit und Randschärfe erzeugt werden, so daß auch sehr engmaschige Leiterbahnanordnungen realisiert werden können.conductive material from the photo drum onto a carrier plate. This creates a device for producing circuit boards, by means of which the conductor tracks are applied to an uncoated carrier plate according to a stored conductor track arrangement. Electrically conductive material is no longer removed from a carrier plate in order to obtain the conductor track arrangement, but the conductor tracks are applied to an uncoated carrier plate in a process similar to printing. This produces practically no more waste in the form of acids or other aggressive and environmentally harmful chemicals. However, there is also no more waste of conductive material, since the conductive material is only used to the extent required to produce the conductor tracks. ■ With this device, conductor tracks can be produced with high precision and edge sharpness, so that even very close-meshed conductor track arrangements can be realized.
Vorzugsweise besteht das leitfähige Material aus einem Pulver von Kupferpartikeln. Kupfer ist ein guter elektrischer Leiter, bei Legierung mit kleinen Mengen Eisen magnetisierbar und hat gute mechanische Eigenschaften. Als leitfähiges Material können jedoch auch Eisenlegierungen und andere magnetisierbare Metalle verwendet werden.Preferably, the conductive material consists of a powder of copper particles. Copper is a good electrical conductor, when alloyed with small amounts of iron it is magnetizable and has good mechanical properties. However, iron alloys and other magnetizable metals can also be used as conductive materials.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Fototrommel eine Fotoleitertrommel, die ihre elektrische Leitfähigkeit in den belichteten Bereichen verändert. Die Fototrommel wird in den belichteten Bereichen leitfähig, so daß eine auf der gesamten Fototrommel zuvor erzeugte elektrische Ladung in den belichteten Bereichen verlorengeht. Das leitfähige (Pulver) Material wird von den verbleibenden magnetischen Bereichen angezogen oder abgestoßen, je nach Art des verwendeten leitfähigen Materials und seiner Ladung.According to a preferred embodiment, the photo drum is a photoconductor drum that changes its electrical conductivity in the exposed areas. The photo drum becomes conductive in the exposed areas, so that an electrical charge previously generated on the entire photo drum is lost in the exposed areas. The conductive (powder) material is attracted or repelled by the remaining magnetic areas, depending on the type of conductive material used and its charge.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Belichtungsvorrichtung ein Zeilenarray von schaltbaren lichtimitierenden Halbleitern. Hierzu sind insbesondere Leuchtdioden und Laserdioden geeignet, die durch ihre kompakte Bauweise Pixelabstände im Berich von 50 &mgr;&pgr;&igr; ermöglichen. Alternativ dazu kann auch ein lenkbarer und ein- und ausschaltbarer Lichtstrahl, insbesondere ein Laserstrahl, zur selektiven Belichtung der Fototrommel vorgesehen sein.According to a preferred embodiment, the exposure device is a line array of switchable light-emitting semiconductors. Light-emitting diodes and laser diodes are particularly suitable for this, as their compact design enables pixel spacing in the range of 50 μπα. Alternatively, a steerable and switchable light beam, in particular a laser beam, can be provided for selectively exposing the photo drum.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist eine Fixiervorrichtung zum Fixieren des leitfähigen Materials auf der Trägerplatte vorgesehen. Die Fixiervorrichtung, kann eine Druckvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material fest zu einer Leiterbahn zusammengefügt wird. Zusätzlich oder alternativ dazu kann die Fixiervorrichtung eine Heizvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material zusammenhängend verschmolzen wird. Auf diese Weise wird das beispielsweise pulverartige leitfähige Material zu einer festen zusammenhängenden und einen geringen elektrischen Widerstand aufweisenden Leiterbahn zusammengefügt, die fest auf der Trägerplatte anhaftet.According to a preferred embodiment, a fixing device is provided for fixing the conductive material on the carrier plate. The fixing device can have a pressure device by which the conductive material is firmly joined together to form a conductor track. In addition or alternatively, the fixing device can have a heating device by which the conductive material is fused together. In this way, the conductive material, which is powdery for example, is joined together to form a solid, continuous conductor track with low electrical resistance, which adheres firmly to the carrier plate.
Die Zeichnung zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine.The drawing shows a device for producing a circuit board.
In der Figur ist eine Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 dargestellt. Die Vorrichtung 10 arbeitet nach einem opto-magnetischen Druckverfahren zum Bedrucken einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine elektrisch^ nicht leitende unbeschichtete Trägerplatte 14 mit einem elektrisch leitfähigen Material. . . . ■ . ·The figure shows a device 10 for producing a circuit board 12. The device 10 works according to an opto-magnetic printing process for printing a stored circuit board arrangement onto an electrically non-conductive, uncoated carrier plate 14 with an electrically conductive material. . . . ■ . ·
Die Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 weist als digitale Speichervorrichtung einen Steuerungscomputer 16 auf, in dem eine Anordnung von Leiterbahnen gespeichert istThe device 10 for producing a conductor track board 12 has a control computer 16 as a digital storage device in which an arrangement of conductor tracks is stored
und der alle Aggregate der Vorrichtung 10 steuert. Die Vorrichtung 10 weist als Fototrommel eine zylindrische Fotoleitertrommel 20 mit einer lichtempfindlichen Beschichtung 22. In belichteten Bereichen ändert die Beschichtung ihre elektromagnetischen Eigenschaften insofern, als eine zuvor aufgebrachte elektrische Ladung in einem belichteten Bereich neutralisiert wird, da die elektrische Leitfähigkeit der Beschichtung 22 in dem belichteten Bereich erhöht wird. Die Fototrommel 20 wird angetrieben mit einem Fototrommelmotor 28, der über eine Steuerleitung 30 durch den Steuerungscomputer 16 gesteuert wird.and which controls all units of the device 10. The device 10 has a cylindrical photoconductor drum 20 with a light-sensitive coating 22 as a photo drum. In exposed areas, the coating changes its electromagnetic properties in that a previously applied electrical charge is neutralized in an exposed area because the electrical conductivity of the coating 22 is increased in the exposed area. The photo drum 20 is driven by a photo drum motor 28, which is controlled by the control computer 16 via a control line 30.
Oberhalb der Fototrommel 20 ist als Belichtungsvorrichtung 24 ein Zeilenarray 26 von Leuchtdioden angeordnet. Auf einer Breite von 296 mm sind 7200 Leuchtdioden angeordnet. Jede Leuchtdiode ist mit einer kleinen Optik ausgestattet, so daß jede Leuchtdiode nur einen Fleck von ungefähr 4 0 pm Durchmesser auf der lichtempfindlichen Beschichtung 22 der Fototrommel 20 erzeugt.Above the photo drum 20, a line array 26 of light-emitting diodes is arranged as an exposure device 24. 7200 light-emitting diodes are arranged over a width of 296 mm. Each light-emitting diode is equipped with a small optic so that each light-emitting diode only produces a spot of approximately 40 pm diameter on the light-sensitive coating 22 of the photo drum 20.
Die Belichtungsvorrichtung 24 und die einzelnen Leuchtdioden des Zeilenarrays 26 werden über eine Steuerleitung 32 durch deri Steuerungscomputer 16 gesteuert. Der Steuerungscomputer 16 kann auf diese Weise jede einzelne Leuchtdiode des Zeilenarrays 26 ein- und ausschalten.The exposure device 24 and the individual LEDs of the line array 26 are controlled by the control computer 16 via a control line 32. The control computer 16 can in this way switch each individual LED of the line array 26 on and off.
In Durchlauf richtung gesehen vor der Fototrommel 20 ist ein Vorratsbehälter 34 für elektrisch leitfähiges magnetisches Material 36 vorgesehen, das aus einem Kupferpartikel-Pulver besteht. Das Kupferpartikel-Pulver 36 enthält ggf. Legierungsbestandteile, beispielsweise Eisen, die die magnetischen Eigenschaften des Pulvers verbessern.In front of the photo drum 20, as seen in the direction of travel, there is a storage container 34 for electrically conductive magnetic material 36, which consists of a copper particle powder. The copper particle powder 36 may contain alloy components, for example iron, which improve the magnetic properties of the powder.
Der Vorratsbehälter 24 weist an seiner Vorderseite eine Ausgabeöffnung 38 auf, aus der das Pulver auf eine ÜbertragungswalzeThe storage container 24 has a discharge opening 38 on its front side, from which the powder is discharged onto a transfer roller
40 ausgeschüttet wird. Die Übertragungswalze 40 ist derart geladen, daß die Kupferpartikel 36 leicht an ihr anhaften. Die Übertragungswalze 40 wird ebenfalls durch einen Motor angetrieben (nicht dargestellt) , kann aber auch über ein Getriebe mit der Fototrommel 20 gekoppelt sein. Zwischen der Übertragungswalze 40 und der Fototrommel 20 ist ein schmaler Spalt vorgesehen. In dem Spalt zwischen der Übertragungswalze und der Fototrommel ist mit einer nicht dargestellten Vorrichtung ein elektrisches Feld in radialer Richtung aufspannbar, durch das die geladenen Kupferpartikel von der Übertragungswalze 40 zu der Fototrommel bewegt werden.40 is poured out. The transfer roller 40 is charged in such a way that the copper particles 36 easily adhere to it. The transfer roller 40 is also driven by a motor (not shown), but can also be coupled to the photo drum 20 via a gear. A narrow gap is provided between the transfer roller 40 and the photo drum 20. In the gap between the transfer roller and the photo drum, an electric field can be created in the radial direction using a device (not shown), through which the charged copper particles are moved from the transfer roller 40 to the photo drum.
Unterhalb der Fototrommel 20 ist eine Übertragungskorona-Vorrichtung 46 angeordnet, die ein elektrisches Feld in Richtung der Fototrommel 20 aufspannt, durch das die auf der Fototrommel-Beschichtung 22 haftenden Kupferpartikel von der Trommel 20 weg radial auf die Trägerplatte 14 magnetisch bewegt werden.A transfer corona device 46 is arranged below the photo drum 20, which creates an electric field in the direction of the photo drum 20, by means of which the copper particles adhering to the photo drum coating 22 are magnetically moved radially away from the drum 20 onto the carrier plate 14.
Auf der der Übertragungswalze 40 gegenüberliegenden Seite der Fototrommel 20 ist eine Reinigungsvorrichtung 42 und eine Ladungsvorrichtung 4 4 jeweils in einem geringen Abstand zur Fototrommeloberfläche 22 angeordnet. Durch die Reinigungsvorrichtung 42 wird restliches auf der Fototrommel-Beschichtung 22 verbliebenes Kupferpartikel-Pulver entfernt. Durch die Ladunsvorrichtung 44 wird die Fototrommel-Besehichtung 22 negativ vorgeladen. Ein weiterer Bestandteil der Reinigungsvorrichtung 22 kann eine Entladungslampe sein, durch die die Fototrommel-Beschichtung 22 über die gesamte axiale Länge zunächst vollständig entladen wird.On the side of the photo drum 20 opposite the transfer roller 40, a cleaning device 42 and a charging device 44 are each arranged at a short distance from the photo drum surface 22. The cleaning device 42 removes any remaining copper particle powder remaining on the photo drum coating 22. The charging device 44 pre-charges the photo drum coating 22 negatively. Another component of the cleaning device 22 can be a discharge lamp, by means of which the photo drum coating 22 is initially completely discharged over the entire axial length.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung 10 weist ferner als Fixiervorrichtung zwei druckaufbringende Walzen 50 als Druckvor-The board manufacturing device 10 further comprises two pressure-applying rollers 50 as a fixing device as a printing device.
richtung und eine Heizvorrichtung 52 auf. Die druckaufbringenden Walzen 50 sind durch einen Motor 51 angetrieben. Die Reinigungsvorrichtung 42, die Vorladungsvorrichtung 44, der Druckwalzenmotor 51 und die Heizvorrichtung 52 sind über Steuerleitungen 55 mit dem Steuerungscomputer 16 verbunden, der die vorgenannten Vorrichtungen auf diese Weise steuert, also ein- und ausschalten kann.device and a heating device 52. The pressure-applying rollers 50 are driven by a motor 51. The cleaning device 42, the pre-charging device 44, the pressure roller motor 51 and the heating device 52 are connected via control lines 55 to the control computer 16, which controls the aforementioned devices in this way, i.e. can switch them on and off.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung arbeitet folgendermaßen: In der Speichervorrichtung des Steuercomputers 16 ist eine herzustellende Anordnung von Leiterbahnen gespeichert. Die Leuchtdioden des Leuchtdioden-Zeilenarrays 26 werden durch die Steuervorrichtung 16 derart ein- und ausgeschaltet, daß auf der lichtempfindlichen Fotoleiter-Beschichtung 22 der. sich im Uhrzeigersinn drehenden Fototrommel 20 die gespeicherte Leiterbahnanordnung optisch aufgezeichnet wird. Die belichteten Bereiche auf der Fototrommel-Oberfläche 22 verlieren durch die Belichtung ihre Ladung, während die unbelichteten Bereiche negativ geladen bleiben. Die Fototrommel 20 dreht sich im Uhrzeigersinn weiter, so daß anschließend an die Belichtung, die ebenfalls negativ vorgeladenen Kupferpartikel des Kupferpartikel-Pulvers 36 durch das in dem Spalt zwischen den Walzen aufgespannte elektrische Feld von der Übertragungswalze 40 auf die belichteten, nicht mehr geladenen Bereiche der Fototrommel-Beschichtung 22 überspringen, während die Kupferpartikel von den nicht belichteten , negativ geladenen Bereichen der Fototrommel-Beschichtung 22 abgestoßen werden. Die Kupferpartikel zeichnen auf diese Weise die gespeicherte Leiterbahnanordnung 54 auf die Fototrommel-Beschichtung 22.The circuit board manufacturing device works as follows: An arrangement of conductor tracks to be manufactured is stored in the memory device of the control computer 16. The light-emitting diodes of the light-emitting diode line array 26 are switched on and off by the control device 16 in such a way that the stored conductor track arrangement is optically recorded on the light-sensitive photoconductor coating 22 of the clockwise rotating photo drum 20. The exposed areas on the photo drum surface 22 lose their charge due to the exposure, while the unexposed areas remain negatively charged. The photo drum 20 continues to rotate clockwise so that following exposure, the also negatively precharged copper particles of the copper particle powder 36 jump from the transfer roller 40 to the exposed, no longer charged areas of the photo drum coating 22 through the electric field spanned in the gap between the rollers, while the copper particles are repelled by the non-exposed, negatively charged areas of the photo drum coating 22. In this way, the copper particles draw the stored conductor track arrangement 54 onto the photo drum coating 22.
Die Trägerplatte 14 wird von rechts nach links durch die Platinen-Herstellungsvorrichtung bewegt. Durch das Weiterdrehen der Fototrommel 20 gelangt das auf der Fototrommel-Beschichtung 22 aufgebrachte Kupferpulver in den elektromagnetischen Ein-The carrier plate 14 is moved from right to left through the circuit board production device. As the photo drum 20 continues to rotate, the copper powder applied to the photo drum coating 22 enters the electromagnetic input.
flußbereich der Übertragungskorona-Vorrichtung 46, die unterhalb der durchlaufenden Trägerplatte 14 ein elektrisches Feld zwischen der Fototrommel 20 und der Übertragungskorona-Vorrichtung 4 6 aufbaut, durch das die Kupferpartikel von der Trommeloberfläche 22 auf die Trägerplatte 14 bewegt werden, wodurch das Kupferpartikel-Pulver in Form der Leiterbahnen auf die Trägerplatte 14 übertragen wird.flow area of the transfer corona device 46, which builds up an electric field between the photo drum 20 and the transfer corona device 46 beneath the continuous carrier plate 14, through which the copper particles are moved from the drum surface 22 to the carrier plate 14, whereby the copper particle powder is transferred in the form of the conductor tracks to the carrier plate 14.
Auf diese Weise wird die Kupferpartikel-Pulverabbildung der Leiterbahnanordnung von der Fototrommel 20 auf die Trägerplatte 14 übertragen.In this way, the copper particle powder image of the conductor track arrangement is transferred from the photo drum 20 to the carrier plate 14.
Die mit Kupferpulver beschichtete Trägerplatte 14 bewegt sich weiter zwischen den druckaufbringenden Walzen 50 hindurch, durch die das auf die Trägerplatte 14 aufgebrachte Kupferpartikel-Pulver festgepreßt wird. Anschließend wird die Trägerplatte 14 mit dem fest gepreßten Kupferpartikel-Pulver durch die Heizvorrichtung 52 derart erhitzt, daß das Kupferpartikel-Pulver zu zusammenhängenden Leiterbahnen verschmilzt.The carrier plate 14 coated with copper powder moves further between the pressure-applying rollers 50, through which the copper particle powder applied to the carrier plate 14 is pressed firmly. The carrier plate 14 with the firmly pressed copper particle powder is then heated by the heating device 52 in such a way that the copper particle powder melts into connected conductor tracks.
Bei dem beschriebenen Verfahren entsteht praktisch kein Abfall und es bietet die Möglichkeit, in digitaler Form vorliegende Leiterbahnanordnungen sofort herstellen zu können.The process described produces practically no waste and offers the possibility of immediately producing conductor track arrangements in digital form.
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29905472U DE29905472U1 (en) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Device for the production of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE29905472U DE29905472U1 (en) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Device for the production of printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE29905472U1 true DE29905472U1 (en) | 1999-06-17 |
Family
ID=8071376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE29905472U Expired - Lifetime DE29905472U1 (en) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Device for the production of printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29905472U1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19942054A1 (en) * | 1999-09-03 | 2001-12-06 | Schott Glas | Printing agent comprises a two component toner made of charge controlling particles and support materials |
| WO2004080139A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing an electrically conductive pattern |
| DE10353994A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-06-30 | Schott Ag | Radio frequency identification chip for e.g. identification of packed goods, has electrical contacting introduced between antenna and electronic circuit unit by electrophotographic printing process, and toner for application on antenna |
| US8661661B2 (en) | 2006-06-21 | 2014-03-04 | Axel Ahnert | Process for the production of a circuit portion on a substrate |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1061401B (en) | 1955-01-03 | 1959-07-16 | Gen Electric | Process for the production of printed circuits |
| DE4142658A1 (en) | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Siemens Ag | Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board. |
-
1999
- 1999-03-25 DE DE29905472U patent/DE29905472U1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1061401B (en) | 1955-01-03 | 1959-07-16 | Gen Electric | Process for the production of printed circuits |
| DE4142658A1 (en) | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Siemens Ag | Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board. |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19942054A1 (en) * | 1999-09-03 | 2001-12-06 | Schott Glas | Printing agent comprises a two component toner made of charge controlling particles and support materials |
| WO2004080139A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing an electrically conductive pattern |
| WO2004080137A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method and system for manufacturing an electrically conductive metal foil structure |
| EA008748B1 (en) * | 2003-03-05 | 2007-08-31 | Интьюн Сёркуитс Ой | Method for manufacturing an electrically conductive pattern |
| US7386936B2 (en) | 2003-03-05 | 2008-06-17 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing in electrically conductive pattern |
| DE10353994A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-06-30 | Schott Ag | Radio frequency identification chip for e.g. identification of packed goods, has electrical contacting introduced between antenna and electronic circuit unit by electrophotographic printing process, and toner for application on antenna |
| US8661661B2 (en) | 2006-06-21 | 2014-03-04 | Axel Ahnert | Process for the production of a circuit portion on a substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69533653T2 (en) | Paste printing process | |
| EP2030492B1 (en) | Method for producing a circuit part on a substrate, printed circuit board and composite assembly | |
| DE2419595C2 (en) | Electrographic recording process | |
| DE69120584T2 (en) | Fibrillated and pultruded electrical component | |
| DE19636735B4 (en) | Multilayer circuit substrate and method for its production | |
| DE10260997B4 (en) | Sheet for shielding electromagnetic waves | |
| DE1061401B (en) | Process for the production of printed circuits | |
| DE10297325T5 (en) | Tension-changing carrier material | |
| DE813359C (en) | Process for the transfer of powder images to other carriers | |
| DE69308800T2 (en) | Synchronized process for the catalysis of electroless metal plating on plastic material | |
| WO2003027353A1 (en) | Method for production of a metal layer on a support body and support body with a metal layer | |
| DE2050021A1 (en) | Device for detecting electrostatically charged particles in a particle mixture | |
| DE2261950B2 (en) | Image register film for electrical image transmission and methods of using them | |
| DE29905472U1 (en) | Device for the production of printed circuit boards | |
| DE102004059532A1 (en) | Electrographic printing or copying device and method for operating the printing or copying device | |
| DE2462396A1 (en) | ELECTROPHOTOGRAPHIC PROCEDURE | |
| EP2474210B1 (en) | Method for producing electrically conducting surfaces | |
| DE69803664T2 (en) | METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARDS PRODUCED THEREOF | |
| DE2755489A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR ELECTROSTATIC TRANSMISSION | |
| DE2754994C3 (en) | Electrostatic imaging method | |
| EP1875788A2 (en) | Method for producing a partially shaped electrically conductive structure | |
| DE112008000704T5 (en) | Contact hole forming method using an electrophotographic printing method | |
| DE2027551A1 (en) | ||
| DE102005059067B4 (en) | Capacitive keyboard device | |
| DE102019214566A1 (en) | Heating arrangement |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R207 | Utility model specification |
Effective date: 19990729 |
|
| R163 | Identified publications notified |
Effective date: 19991012 |
|
| R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20021105 |
|
| R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20051001 |