DE29905472U1 - Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen - Google Patents
Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-PlatinenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 52
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, also auf eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen für elektronische
Schaltungen.
Bekannte Vorrichtungen und Verfahren zur Platinenherstellung
arbeiten in der Regel nach einem fotochemischen Prinzip. Bei diesen Verfahren wird auf eine Kupferschicht einer Trägerplatte
ein lichtempfindlicher Lack aufgetragen. Anschließend wird die Lackseite mit Hilfe eines Leiterbahn-Filmes belichtet, wobei
nur die leiterbahnfreien Bereiche der Lackschicht belichtet werden. Durch die Belichtung verliert der Lack seine Säureresistenz.
Anschließend wird die Trägerplatte in ein Säurebad gegeben, wobei in den belichteten Bereichen der Lack und die darunterliegende
Kupferschicht aufgelöst werden. Von der Kupferschicht bleiben also nur die nicht belichteten Leiterbahn-Bereiche
stehen. Anschließend wird die Leiterbahnseite gespült
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und getrocknet. Bei diesen Verfahren werden große Mengen umweltschädigender
Chemikalien benötigt, die anschließend als Abfall anfallen. Das gelöste Kupfer muß für eine Weiterverwendung
in einem weiteren Verfahrensschritt wieder aus dem Säurebad gelöst
werden. In geringen Stückzahlen können Platinen auch mit Hilfe einer computergesteuerten Fräsmaschine hergestellt werden.
Bei diesen Verfahren ist in einer digitalen Speichervorrichtung die gewünschte Anordnung der Leiterbahnen gespeichert.
Mit einer computergesteuerten Fräsvorrichtung werden gemäß der gespeicherten Leiterbahnanordnung durch Wegfräsen der Kupferbeschichtung
einer Trägerplatte kupferschichtfreie Bereiche erzeugt,
so daß nur die Leiterbahnen auf der Trägerplatte verbleiben. Dieses Verfahren ist technisch aufwendig und langsam,
weshalb es nur für kleine Stückzahlen geeignet ist. Auch bei diesen Verfahren fällt als Abfall u.a. das weggefräste
Kupfermaterial an.
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einer Vorrichtung zur Platinen-Herstellung
den anfallenden Abfall zu. reduzieren..
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs
1 gelöst.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Fototrommel auf,
die eine lichtempfindliche Beschichtung aufweist, die in belichteten
Bereichen ihre elektromagnetischen Eigenschaften gegenüber den unbelichteten Bereichen verändert. Ferner ist eine
Belichtungsvorrichtung zum Belichten der Fototrommel entsprechend der in der Leiterbahn-Speichervorrichtung ge-,
speicherten Leiterbahnanordnung vorgesehen. Benachbart zu der Fototrommel ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von elektrisch
leitfähigem Material angeordnet, das entsprechend auf der Fototrommel durch die Belichtung abgebildeten Lexterbahnanordnung
auf die Trommel aufgebracht wird. An die Fototrommel angrenzend ist ferner eine Übertragungsvorrichtung zum Übertragen des
leitfähigen Materials von der Fototrommel auf eine Trägerplatte
angeordnet. Damit ist eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahnplatinen geschaffen, durch die die Leiterbahnen gemäß
einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine unbeschichtete Trägerplatte aufgebracht werden. Es wird also nicht mehr elektrisch
leitfähiges Material von einer Trägerplatte entfernt, um die Leiterbahnanordnung zu erhalten, sondern es werden auf eine
unbeschichtete Trägerplatte die Leiterbahnen in einem druckähnlichen Verfahren aufgebracht. Dabei entsteht praktisch kein Abfall
in Form von Säuren oder anderen aggressive und umweltbelastenden Chemikalien mehr. Es entsteht jedoch auch kein Abfall
an leitfähigem Material mehr, da das leitfähige Material nur in dem Umfang eingesetzt wird, wie zur Erzeugung der Leiterbahnen
erforderlich ist. ■ Mit der vorliegenden Vorrichtung können Leiterbahnen mit hoher Genauigkeit und Randschärfe erzeugt werden,
so daß auch sehr engmaschige Leiterbahnanordnungen realisiert werden können.
Vorzugsweise besteht das leitfähige Material aus einem Pulver von Kupferpartikeln. Kupfer ist ein guter elektrischer Leiter,
bei Legierung mit kleinen Mengen Eisen magnetisierbar und hat gute mechanische Eigenschaften. Als leitfähiges Material können
jedoch auch Eisenlegierungen und andere magnetisierbare Metalle verwendet werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Fototrommel eine Fotoleitertrommel, die ihre elektrische Leitfähigkeit in den
belichteten Bereichen verändert. Die Fototrommel wird in den belichteten Bereichen leitfähig, so daß eine auf der gesamten
Fototrommel zuvor erzeugte elektrische Ladung in den belichteten Bereichen verlorengeht. Das leitfähige (Pulver)
Material wird von den verbleibenden magnetischen Bereichen angezogen
oder abgestoßen, je nach Art des verwendeten leitfähigen Materials und seiner Ladung.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Belichtungsvorrichtung
ein Zeilenarray von schaltbaren lichtimitierenden Halbleitern. Hierzu sind insbesondere Leuchtdioden und Laserdioden
geeignet, die durch ihre kompakte Bauweise Pixelabstände im Berich von 50 &mgr;&pgr;&igr; ermöglichen. Alternativ dazu kann auch ein
lenkbarer und ein- und ausschaltbarer Lichtstrahl, insbesondere ein Laserstrahl, zur selektiven Belichtung der Fototrommel vorgesehen
sein.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist eine Fixiervorrichtung zum Fixieren des leitfähigen Materials auf der Trägerplatte
vorgesehen. Die Fixiervorrichtung, kann eine Druckvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material fest zu
einer Leiterbahn zusammengefügt wird. Zusätzlich oder alternativ
dazu kann die Fixiervorrichtung eine Heizvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material zusammenhängend verschmolzen
wird. Auf diese Weise wird das beispielsweise pulverartige leitfähige Material zu einer festen zusammenhängenden
und einen geringen elektrischen Widerstand aufweisenden Leiterbahn zusammengefügt, die fest auf der Trägerplatte anhaftet.
Die Zeichnung zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung einer
Leiterbahn-Platine.
In der Figur ist eine Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 dargestellt. Die Vorrichtung 10 arbeitet
nach einem opto-magnetischen Druckverfahren zum Bedrucken einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine elektrisch^ nicht
leitende unbeschichtete Trägerplatte 14 mit einem elektrisch leitfähigen Material. . . . ■ . ·
Die Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 weist als digitale Speichervorrichtung einen Steuerungscomputer
16 auf, in dem eine Anordnung von Leiterbahnen gespeichert ist
und der alle Aggregate der Vorrichtung 10 steuert. Die Vorrichtung
10 weist als Fototrommel eine zylindrische Fotoleitertrommel 20 mit einer lichtempfindlichen Beschichtung 22. In belichteten
Bereichen ändert die Beschichtung ihre elektromagnetischen Eigenschaften insofern, als eine zuvor aufgebrachte
elektrische Ladung in einem belichteten Bereich neutralisiert wird, da die elektrische Leitfähigkeit der Beschichtung
22 in dem belichteten Bereich erhöht wird. Die Fototrommel 20 wird angetrieben mit einem Fototrommelmotor 28, der über eine
Steuerleitung 30 durch den Steuerungscomputer 16 gesteuert wird.
Oberhalb der Fototrommel 20 ist als Belichtungsvorrichtung 24
ein Zeilenarray 26 von Leuchtdioden angeordnet. Auf einer
Breite von 296 mm sind 7200 Leuchtdioden angeordnet. Jede Leuchtdiode ist mit einer kleinen Optik ausgestattet, so daß
jede Leuchtdiode nur einen Fleck von ungefähr 4 0 pm Durchmesser
auf der lichtempfindlichen Beschichtung 22 der Fototrommel 20 erzeugt.
Die Belichtungsvorrichtung 24 und die einzelnen Leuchtdioden
des Zeilenarrays 26 werden über eine Steuerleitung 32 durch deri Steuerungscomputer 16 gesteuert. Der Steuerungscomputer 16 kann
auf diese Weise jede einzelne Leuchtdiode des Zeilenarrays 26 ein- und ausschalten.
In Durchlauf richtung gesehen vor der Fototrommel 20 ist ein
Vorratsbehälter 34 für elektrisch leitfähiges magnetisches Material 36 vorgesehen, das aus einem Kupferpartikel-Pulver besteht.
Das Kupferpartikel-Pulver 36 enthält ggf. Legierungsbestandteile, beispielsweise Eisen, die die magnetischen Eigenschaften
des Pulvers verbessern.
Der Vorratsbehälter 24 weist an seiner Vorderseite eine Ausgabeöffnung
38 auf, aus der das Pulver auf eine Übertragungswalze
40 ausgeschüttet wird. Die Übertragungswalze 40 ist derart geladen,
daß die Kupferpartikel 36 leicht an ihr anhaften. Die Übertragungswalze 40 wird ebenfalls durch einen Motor angetrieben
(nicht dargestellt) , kann aber auch über ein Getriebe mit der Fototrommel 20 gekoppelt sein. Zwischen der Übertragungswalze
40 und der Fototrommel 20 ist ein schmaler Spalt vorgesehen. In dem Spalt zwischen der Übertragungswalze und der
Fototrommel ist mit einer nicht dargestellten Vorrichtung ein elektrisches Feld in radialer Richtung aufspannbar, durch das
die geladenen Kupferpartikel von der Übertragungswalze 40 zu der Fototrommel bewegt werden.
Unterhalb der Fototrommel 20 ist eine Übertragungskorona-Vorrichtung
46 angeordnet, die ein elektrisches Feld in Richtung der Fototrommel 20 aufspannt, durch das die auf der Fototrommel-Beschichtung
22 haftenden Kupferpartikel von der Trommel 20 weg radial auf die Trägerplatte 14 magnetisch bewegt
werden.
Auf der der Übertragungswalze 40 gegenüberliegenden Seite der Fototrommel 20 ist eine Reinigungsvorrichtung 42 und eine
Ladungsvorrichtung 4 4 jeweils in einem geringen Abstand zur
Fototrommeloberfläche 22 angeordnet. Durch die Reinigungsvorrichtung
42 wird restliches auf der Fototrommel-Beschichtung 22 verbliebenes Kupferpartikel-Pulver entfernt. Durch die Ladunsvorrichtung
44 wird die Fototrommel-Besehichtung 22 negativ vorgeladen. Ein weiterer Bestandteil der Reinigungsvorrichtung
22 kann eine Entladungslampe sein, durch die die Fototrommel-Beschichtung
22 über die gesamte axiale Länge zunächst vollständig entladen wird.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung 10 weist ferner als Fixiervorrichtung
zwei druckaufbringende Walzen 50 als Druckvor-
richtung und eine Heizvorrichtung 52 auf. Die druckaufbringenden
Walzen 50 sind durch einen Motor 51 angetrieben. Die Reinigungsvorrichtung 42, die Vorladungsvorrichtung 44, der Druckwalzenmotor
51 und die Heizvorrichtung 52 sind über Steuerleitungen 55 mit dem Steuerungscomputer 16 verbunden, der die
vorgenannten Vorrichtungen auf diese Weise steuert, also ein- und ausschalten kann.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung arbeitet folgendermaßen:
In der Speichervorrichtung des Steuercomputers 16 ist eine herzustellende Anordnung von Leiterbahnen gespeichert. Die Leuchtdioden
des Leuchtdioden-Zeilenarrays 26 werden durch die Steuervorrichtung 16 derart ein- und ausgeschaltet, daß auf der
lichtempfindlichen Fotoleiter-Beschichtung 22 der. sich im Uhrzeigersinn
drehenden Fototrommel 20 die gespeicherte Leiterbahnanordnung optisch aufgezeichnet wird. Die belichteten Bereiche
auf der Fototrommel-Oberfläche 22 verlieren durch die Belichtung ihre Ladung, während die unbelichteten Bereiche negativ
geladen bleiben. Die Fototrommel 20 dreht sich im Uhrzeigersinn weiter, so daß anschließend an die Belichtung, die
ebenfalls negativ vorgeladenen Kupferpartikel des Kupferpartikel-Pulvers
36 durch das in dem Spalt zwischen den Walzen aufgespannte elektrische Feld von der Übertragungswalze 40 auf
die belichteten, nicht mehr geladenen Bereiche der Fototrommel-Beschichtung 22 überspringen, während die Kupferpartikel von
den nicht belichteten , negativ geladenen Bereichen der Fototrommel-Beschichtung
22 abgestoßen werden. Die Kupferpartikel zeichnen auf diese Weise die gespeicherte Leiterbahnanordnung
54 auf die Fototrommel-Beschichtung 22.
Die Trägerplatte 14 wird von rechts nach links durch die
Platinen-Herstellungsvorrichtung bewegt. Durch das Weiterdrehen der Fototrommel 20 gelangt das auf der Fototrommel-Beschichtung
22 aufgebrachte Kupferpulver in den elektromagnetischen Ein-
flußbereich der Übertragungskorona-Vorrichtung 46, die unterhalb der durchlaufenden Trägerplatte 14 ein elektrisches Feld
zwischen der Fototrommel 20 und der Übertragungskorona-Vorrichtung 4 6 aufbaut, durch das die Kupferpartikel von der Trommeloberfläche
22 auf die Trägerplatte 14 bewegt werden, wodurch das Kupferpartikel-Pulver in Form der Leiterbahnen auf die
Trägerplatte 14 übertragen wird.
Auf diese Weise wird die Kupferpartikel-Pulverabbildung der Leiterbahnanordnung von der Fototrommel 20 auf die Trägerplatte
14 übertragen.
Die mit Kupferpulver beschichtete Trägerplatte 14 bewegt sich weiter zwischen den druckaufbringenden Walzen 50 hindurch,
durch die das auf die Trägerplatte 14 aufgebrachte Kupferpartikel-Pulver festgepreßt wird. Anschließend wird die Trägerplatte
14 mit dem fest gepreßten Kupferpartikel-Pulver durch die Heizvorrichtung 52 derart erhitzt, daß das Kupferpartikel-Pulver
zu zusammenhängenden Leiterbahnen verschmilzt.
Bei dem beschriebenen Verfahren entsteht praktisch kein Abfall und es bietet die Möglichkeit, in digitaler Form vorliegende
Leiterbahnanordnungen sofort herstellen zu können.
Claims (8)
1. Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine, mit
einer digitalen Speichervorrichtung (16) zum Speichern einer Anordnung von Leiterbahnen,
einer Fototrommel (20), die eine lichtempfindliche Beschichtung
(22) aufweist, die in belichteten Bereichen ihre magnetischen Eigenschaften verändert,
einer mit der Speichervorrichtung (16) über eine Datenleitung (30) verbundenen Belichtungsvorrichtung (24) zum
Belichten der Fototrommel-Beschichtung (22) entsprechend der in der Speichervorrichtung (16) gespeicherten Leiterbahnanordnung,
einer Vorrichtung (40) zum Aufbringen von elektrisch leitfähigem magnetischen Material (36) auf die Fototrommel-Beschichtung
(22), wobei das leitfähige Material (36) entsprechend der auf der Fototrommel (20) magnetisch abgebildeten
Leiterbahnanordnung an der Fototrommel-Beschichtung (22) anhaftet,
einer Übertragungsvorrichtung (4 6) zum Übertragen des leitfähigen Materials von der Fototrommel-Beschichtung
(22) auf eine Trägerplatte (14).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das leitfähige Material (36) aus einem Kupferpartikel-Pulver
besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fototrommel (20) eine Fotoleitertrommel ist,
die ihre elektrische Leitfähigkeit in den belichteten Bereichen verändert.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Belichtungsvorrichtung (50,52) ein Zeilenarray (26) von schaltbaren lichtemittierenden Halbleitern
aufweist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Belichtungsvorrichtung einen auf die Fototrommel gerichteten schaltbaren und lenkbaren Lichtstrahl
erzeugt.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Fixiervorrichtung (50,52) zum Fixieren des leitfähigen Materials auf der Trägerplatte (14) vorgesehen
ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß 'die Fixiervorrichtung (52) eine Heizvorrichtung aufweist,
durch die das leitfähige Material zusammenhängend verschmolzen wird.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixiervorrichtung (50) eine Druckvorrichtung
aufweist, durch die das leitfähige Material fest zu einer Leiterbahn zusammengefügt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29905472U DE29905472U1 (de) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE29905472U DE29905472U1 (de) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29905472U1 true DE29905472U1 (de) | 1999-06-17 |
Family
ID=8071376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29905472U Expired - Lifetime DE29905472U1 (de) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE29905472U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19942054A1 (de) * | 1999-09-03 | 2001-12-06 | Schott Glas | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
WO2004080139A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing an electrically conductive pattern |
DE10353994A1 (de) * | 2003-11-19 | 2005-06-30 | Schott Ag | RF-ID-Chip und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8661661B2 (en) | 2006-06-21 | 2014-03-04 | Axel Ahnert | Process for the production of a circuit portion on a substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1061401B (de) | 1955-01-03 | 1959-07-16 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
DE4142658A1 (de) | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zum aufbringen von lot auf eine leiterplatte |
-
1999
- 1999-03-25 DE DE29905472U patent/DE29905472U1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1061401B (de) | 1955-01-03 | 1959-07-16 | Gen Electric | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
DE4142658A1 (de) | 1991-12-19 | 1993-06-24 | Siemens Ag | Verfahren zum aufbringen von lot auf eine leiterplatte |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19942054A1 (de) * | 1999-09-03 | 2001-12-06 | Schott Glas | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
WO2004080139A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing an electrically conductive pattern |
WO2004080137A1 (en) * | 2003-03-05 | 2004-09-16 | Intune Circuits Oy | Method and system for manufacturing an electrically conductive metal foil structure |
EA008748B1 (ru) * | 2003-03-05 | 2007-08-31 | Интьюн Сёркуитс Ой | Способ изготовления электропроводящего рисунка |
US7386936B2 (en) | 2003-03-05 | 2008-06-17 | Intune Circuits Oy | Method for manufacturing in electrically conductive pattern |
DE10353994A1 (de) * | 2003-11-19 | 2005-06-30 | Schott Ag | RF-ID-Chip und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8661661B2 (en) | 2006-06-21 | 2014-03-04 | Axel Ahnert | Process for the production of a circuit portion on a substrate |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19990729 |
|
R163 | Identified publications notified |
Effective date: 19991012 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20021105 |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20051001 |