Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

DE29905472U1 - Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen - Google Patents

Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen

Info

Publication number
DE29905472U1
DE29905472U1 DE29905472U DE29905472U DE29905472U1 DE 29905472 U1 DE29905472 U1 DE 29905472U1 DE 29905472 U DE29905472 U DE 29905472U DE 29905472 U DE29905472 U DE 29905472U DE 29905472 U1 DE29905472 U1 DE 29905472U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
photo drum
conductive material
drum
photo
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE29905472U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE29905472U priority Critical patent/DE29905472U1/de
Publication of DE29905472U1 publication Critical patent/DE29905472U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Management Or Editing Of Information On Record Carriers (AREA)

Description

Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, also auf eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen für elektronische Schaltungen.
Bekannte Vorrichtungen und Verfahren zur Platinenherstellung arbeiten in der Regel nach einem fotochemischen Prinzip. Bei diesen Verfahren wird auf eine Kupferschicht einer Trägerplatte ein lichtempfindlicher Lack aufgetragen. Anschließend wird die Lackseite mit Hilfe eines Leiterbahn-Filmes belichtet, wobei nur die leiterbahnfreien Bereiche der Lackschicht belichtet werden. Durch die Belichtung verliert der Lack seine Säureresistenz. Anschließend wird die Trägerplatte in ein Säurebad gegeben, wobei in den belichteten Bereichen der Lack und die darunterliegende Kupferschicht aufgelöst werden. Von der Kupferschicht bleiben also nur die nicht belichteten Leiterbahn-Bereiche stehen. Anschließend wird die Leiterbahnseite gespült
Telefon: (0221) 916520 · Telefax: (0221) 134297 ■ Telefax: (G EZI) (0221) 91 2&Ogr;3&Ogr;1
eMail: mail@dompatent.de
und getrocknet. Bei diesen Verfahren werden große Mengen umweltschädigender Chemikalien benötigt, die anschließend als Abfall anfallen. Das gelöste Kupfer muß für eine Weiterverwendung in einem weiteren Verfahrensschritt wieder aus dem Säurebad gelöst werden. In geringen Stückzahlen können Platinen auch mit Hilfe einer computergesteuerten Fräsmaschine hergestellt werden. Bei diesen Verfahren ist in einer digitalen Speichervorrichtung die gewünschte Anordnung der Leiterbahnen gespeichert. Mit einer computergesteuerten Fräsvorrichtung werden gemäß der gespeicherten Leiterbahnanordnung durch Wegfräsen der Kupferbeschichtung einer Trägerplatte kupferschichtfreie Bereiche erzeugt, so daß nur die Leiterbahnen auf der Trägerplatte verbleiben. Dieses Verfahren ist technisch aufwendig und langsam, weshalb es nur für kleine Stückzahlen geeignet ist. Auch bei diesen Verfahren fällt als Abfall u.a. das weggefräste Kupfermaterial an.
Aufgabe der Erfindung ist es, bei einer Vorrichtung zur Platinen-Herstellung den anfallenden Abfall zu. reduzieren..
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Fototrommel auf, die eine lichtempfindliche Beschichtung aufweist, die in belichteten Bereichen ihre elektromagnetischen Eigenschaften gegenüber den unbelichteten Bereichen verändert. Ferner ist eine Belichtungsvorrichtung zum Belichten der Fototrommel entsprechend der in der Leiterbahn-Speichervorrichtung ge-, speicherten Leiterbahnanordnung vorgesehen. Benachbart zu der Fototrommel ist eine Vorrichtung zum Aufbringen von elektrisch leitfähigem Material angeordnet, das entsprechend auf der Fototrommel durch die Belichtung abgebildeten Lexterbahnanordnung auf die Trommel aufgebracht wird. An die Fototrommel angrenzend ist ferner eine Übertragungsvorrichtung zum Übertragen des
leitfähigen Materials von der Fototrommel auf eine Trägerplatte angeordnet. Damit ist eine Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahnplatinen geschaffen, durch die die Leiterbahnen gemäß einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine unbeschichtete Trägerplatte aufgebracht werden. Es wird also nicht mehr elektrisch leitfähiges Material von einer Trägerplatte entfernt, um die Leiterbahnanordnung zu erhalten, sondern es werden auf eine unbeschichtete Trägerplatte die Leiterbahnen in einem druckähnlichen Verfahren aufgebracht. Dabei entsteht praktisch kein Abfall in Form von Säuren oder anderen aggressive und umweltbelastenden Chemikalien mehr. Es entsteht jedoch auch kein Abfall an leitfähigem Material mehr, da das leitfähige Material nur in dem Umfang eingesetzt wird, wie zur Erzeugung der Leiterbahnen erforderlich ist. ■ Mit der vorliegenden Vorrichtung können Leiterbahnen mit hoher Genauigkeit und Randschärfe erzeugt werden, so daß auch sehr engmaschige Leiterbahnanordnungen realisiert werden können.
Vorzugsweise besteht das leitfähige Material aus einem Pulver von Kupferpartikeln. Kupfer ist ein guter elektrischer Leiter, bei Legierung mit kleinen Mengen Eisen magnetisierbar und hat gute mechanische Eigenschaften. Als leitfähiges Material können jedoch auch Eisenlegierungen und andere magnetisierbare Metalle verwendet werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Fototrommel eine Fotoleitertrommel, die ihre elektrische Leitfähigkeit in den belichteten Bereichen verändert. Die Fototrommel wird in den belichteten Bereichen leitfähig, so daß eine auf der gesamten Fototrommel zuvor erzeugte elektrische Ladung in den belichteten Bereichen verlorengeht. Das leitfähige (Pulver) Material wird von den verbleibenden magnetischen Bereichen angezogen oder abgestoßen, je nach Art des verwendeten leitfähigen Materials und seiner Ladung.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist die Belichtungsvorrichtung ein Zeilenarray von schaltbaren lichtimitierenden Halbleitern. Hierzu sind insbesondere Leuchtdioden und Laserdioden geeignet, die durch ihre kompakte Bauweise Pixelabstände im Berich von 50 &mgr;&pgr;&igr; ermöglichen. Alternativ dazu kann auch ein lenkbarer und ein- und ausschaltbarer Lichtstrahl, insbesondere ein Laserstrahl, zur selektiven Belichtung der Fototrommel vorgesehen sein.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung ist eine Fixiervorrichtung zum Fixieren des leitfähigen Materials auf der Trägerplatte vorgesehen. Die Fixiervorrichtung, kann eine Druckvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material fest zu einer Leiterbahn zusammengefügt wird. Zusätzlich oder alternativ dazu kann die Fixiervorrichtung eine Heizvorrichtung aufweisen, durch die das leitfähige Material zusammenhängend verschmolzen wird. Auf diese Weise wird das beispielsweise pulverartige leitfähige Material zu einer festen zusammenhängenden und einen geringen elektrischen Widerstand aufweisenden Leiterbahn zusammengefügt, die fest auf der Trägerplatte anhaftet.
Die Zeichnung zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine.
In der Figur ist eine Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 dargestellt. Die Vorrichtung 10 arbeitet nach einem opto-magnetischen Druckverfahren zum Bedrucken einer gespeicherten Leiterbahnanordnung auf eine elektrisch^ nicht leitende unbeschichtete Trägerplatte 14 mit einem elektrisch leitfähigen Material. . . . ■ . ·
Die Vorrichtung 10 zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine 12 weist als digitale Speichervorrichtung einen Steuerungscomputer 16 auf, in dem eine Anordnung von Leiterbahnen gespeichert ist
und der alle Aggregate der Vorrichtung 10 steuert. Die Vorrichtung 10 weist als Fototrommel eine zylindrische Fotoleitertrommel 20 mit einer lichtempfindlichen Beschichtung 22. In belichteten Bereichen ändert die Beschichtung ihre elektromagnetischen Eigenschaften insofern, als eine zuvor aufgebrachte elektrische Ladung in einem belichteten Bereich neutralisiert wird, da die elektrische Leitfähigkeit der Beschichtung 22 in dem belichteten Bereich erhöht wird. Die Fototrommel 20 wird angetrieben mit einem Fototrommelmotor 28, der über eine Steuerleitung 30 durch den Steuerungscomputer 16 gesteuert wird.
Oberhalb der Fototrommel 20 ist als Belichtungsvorrichtung 24 ein Zeilenarray 26 von Leuchtdioden angeordnet. Auf einer Breite von 296 mm sind 7200 Leuchtdioden angeordnet. Jede Leuchtdiode ist mit einer kleinen Optik ausgestattet, so daß jede Leuchtdiode nur einen Fleck von ungefähr 4 0 pm Durchmesser auf der lichtempfindlichen Beschichtung 22 der Fototrommel 20 erzeugt.
Die Belichtungsvorrichtung 24 und die einzelnen Leuchtdioden des Zeilenarrays 26 werden über eine Steuerleitung 32 durch deri Steuerungscomputer 16 gesteuert. Der Steuerungscomputer 16 kann auf diese Weise jede einzelne Leuchtdiode des Zeilenarrays 26 ein- und ausschalten.
In Durchlauf richtung gesehen vor der Fototrommel 20 ist ein Vorratsbehälter 34 für elektrisch leitfähiges magnetisches Material 36 vorgesehen, das aus einem Kupferpartikel-Pulver besteht. Das Kupferpartikel-Pulver 36 enthält ggf. Legierungsbestandteile, beispielsweise Eisen, die die magnetischen Eigenschaften des Pulvers verbessern.
Der Vorratsbehälter 24 weist an seiner Vorderseite eine Ausgabeöffnung 38 auf, aus der das Pulver auf eine Übertragungswalze
40 ausgeschüttet wird. Die Übertragungswalze 40 ist derart geladen, daß die Kupferpartikel 36 leicht an ihr anhaften. Die Übertragungswalze 40 wird ebenfalls durch einen Motor angetrieben (nicht dargestellt) , kann aber auch über ein Getriebe mit der Fototrommel 20 gekoppelt sein. Zwischen der Übertragungswalze 40 und der Fototrommel 20 ist ein schmaler Spalt vorgesehen. In dem Spalt zwischen der Übertragungswalze und der Fototrommel ist mit einer nicht dargestellten Vorrichtung ein elektrisches Feld in radialer Richtung aufspannbar, durch das die geladenen Kupferpartikel von der Übertragungswalze 40 zu der Fototrommel bewegt werden.
Unterhalb der Fototrommel 20 ist eine Übertragungskorona-Vorrichtung 46 angeordnet, die ein elektrisches Feld in Richtung der Fototrommel 20 aufspannt, durch das die auf der Fototrommel-Beschichtung 22 haftenden Kupferpartikel von der Trommel 20 weg radial auf die Trägerplatte 14 magnetisch bewegt werden.
Auf der der Übertragungswalze 40 gegenüberliegenden Seite der Fototrommel 20 ist eine Reinigungsvorrichtung 42 und eine Ladungsvorrichtung 4 4 jeweils in einem geringen Abstand zur Fototrommeloberfläche 22 angeordnet. Durch die Reinigungsvorrichtung 42 wird restliches auf der Fototrommel-Beschichtung 22 verbliebenes Kupferpartikel-Pulver entfernt. Durch die Ladunsvorrichtung 44 wird die Fototrommel-Besehichtung 22 negativ vorgeladen. Ein weiterer Bestandteil der Reinigungsvorrichtung 22 kann eine Entladungslampe sein, durch die die Fototrommel-Beschichtung 22 über die gesamte axiale Länge zunächst vollständig entladen wird.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung 10 weist ferner als Fixiervorrichtung zwei druckaufbringende Walzen 50 als Druckvor-
richtung und eine Heizvorrichtung 52 auf. Die druckaufbringenden Walzen 50 sind durch einen Motor 51 angetrieben. Die Reinigungsvorrichtung 42, die Vorladungsvorrichtung 44, der Druckwalzenmotor 51 und die Heizvorrichtung 52 sind über Steuerleitungen 55 mit dem Steuerungscomputer 16 verbunden, der die vorgenannten Vorrichtungen auf diese Weise steuert, also ein- und ausschalten kann.
Die Platinen-Herstellungsvorrichtung arbeitet folgendermaßen: In der Speichervorrichtung des Steuercomputers 16 ist eine herzustellende Anordnung von Leiterbahnen gespeichert. Die Leuchtdioden des Leuchtdioden-Zeilenarrays 26 werden durch die Steuervorrichtung 16 derart ein- und ausgeschaltet, daß auf der lichtempfindlichen Fotoleiter-Beschichtung 22 der. sich im Uhrzeigersinn drehenden Fototrommel 20 die gespeicherte Leiterbahnanordnung optisch aufgezeichnet wird. Die belichteten Bereiche auf der Fototrommel-Oberfläche 22 verlieren durch die Belichtung ihre Ladung, während die unbelichteten Bereiche negativ geladen bleiben. Die Fototrommel 20 dreht sich im Uhrzeigersinn weiter, so daß anschließend an die Belichtung, die ebenfalls negativ vorgeladenen Kupferpartikel des Kupferpartikel-Pulvers 36 durch das in dem Spalt zwischen den Walzen aufgespannte elektrische Feld von der Übertragungswalze 40 auf die belichteten, nicht mehr geladenen Bereiche der Fototrommel-Beschichtung 22 überspringen, während die Kupferpartikel von den nicht belichteten , negativ geladenen Bereichen der Fototrommel-Beschichtung 22 abgestoßen werden. Die Kupferpartikel zeichnen auf diese Weise die gespeicherte Leiterbahnanordnung 54 auf die Fototrommel-Beschichtung 22.
Die Trägerplatte 14 wird von rechts nach links durch die Platinen-Herstellungsvorrichtung bewegt. Durch das Weiterdrehen der Fototrommel 20 gelangt das auf der Fototrommel-Beschichtung 22 aufgebrachte Kupferpulver in den elektromagnetischen Ein-
flußbereich der Übertragungskorona-Vorrichtung 46, die unterhalb der durchlaufenden Trägerplatte 14 ein elektrisches Feld zwischen der Fototrommel 20 und der Übertragungskorona-Vorrichtung 4 6 aufbaut, durch das die Kupferpartikel von der Trommeloberfläche 22 auf die Trägerplatte 14 bewegt werden, wodurch das Kupferpartikel-Pulver in Form der Leiterbahnen auf die Trägerplatte 14 übertragen wird.
Auf diese Weise wird die Kupferpartikel-Pulverabbildung der Leiterbahnanordnung von der Fototrommel 20 auf die Trägerplatte 14 übertragen.
Die mit Kupferpulver beschichtete Trägerplatte 14 bewegt sich weiter zwischen den druckaufbringenden Walzen 50 hindurch, durch die das auf die Trägerplatte 14 aufgebrachte Kupferpartikel-Pulver festgepreßt wird. Anschließend wird die Trägerplatte 14 mit dem fest gepreßten Kupferpartikel-Pulver durch die Heizvorrichtung 52 derart erhitzt, daß das Kupferpartikel-Pulver zu zusammenhängenden Leiterbahnen verschmilzt.
Bei dem beschriebenen Verfahren entsteht praktisch kein Abfall und es bietet die Möglichkeit, in digitaler Form vorliegende Leiterbahnanordnungen sofort herstellen zu können.

Claims (8)

ANSPRUCHE
1. Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterbahn-Platine, mit
einer digitalen Speichervorrichtung (16) zum Speichern einer Anordnung von Leiterbahnen,
einer Fototrommel (20), die eine lichtempfindliche Beschichtung (22) aufweist, die in belichteten Bereichen ihre magnetischen Eigenschaften verändert,
einer mit der Speichervorrichtung (16) über eine Datenleitung (30) verbundenen Belichtungsvorrichtung (24) zum Belichten der Fototrommel-Beschichtung (22) entsprechend der in der Speichervorrichtung (16) gespeicherten Leiterbahnanordnung,
einer Vorrichtung (40) zum Aufbringen von elektrisch leitfähigem magnetischen Material (36) auf die Fototrommel-Beschichtung (22), wobei das leitfähige Material (36) entsprechend der auf der Fototrommel (20) magnetisch abgebildeten Leiterbahnanordnung an der Fototrommel-Beschichtung (22) anhaftet,
einer Übertragungsvorrichtung (4 6) zum Übertragen des leitfähigen Materials von der Fototrommel-Beschichtung (22) auf eine Trägerplatte (14).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das leitfähige Material (36) aus einem Kupferpartikel-Pulver besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fototrommel (20) eine Fotoleitertrommel ist, die ihre elektrische Leitfähigkeit in den belichteten Bereichen verändert.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungsvorrichtung (50,52) ein Zeilenarray (26) von schaltbaren lichtemittierenden Halbleitern aufweist.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die Belichtungsvorrichtung einen auf die Fototrommel gerichteten schaltbaren und lenkbaren Lichtstrahl erzeugt.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß eine Fixiervorrichtung (50,52) zum Fixieren des leitfähigen Materials auf der Trägerplatte (14) vorgesehen ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß 'die Fixiervorrichtung (52) eine Heizvorrichtung aufweist, durch die das leitfähige Material zusammenhängend verschmolzen wird.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Fixiervorrichtung (50) eine Druckvorrichtung aufweist, durch die das leitfähige Material fest zu einer Leiterbahn zusammengefügt wird.
DE29905472U 1999-03-25 1999-03-25 Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen Expired - Lifetime DE29905472U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29905472U DE29905472U1 (de) 1999-03-25 1999-03-25 Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29905472U DE29905472U1 (de) 1999-03-25 1999-03-25 Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE29905472U1 true DE29905472U1 (de) 1999-06-17

Family

ID=8071376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE29905472U Expired - Lifetime DE29905472U1 (de) 1999-03-25 1999-03-25 Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE29905472U1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19942054A1 (de) * 1999-09-03 2001-12-06 Schott Glas Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
WO2004080139A1 (en) * 2003-03-05 2004-09-16 Intune Circuits Oy Method for manufacturing an electrically conductive pattern
DE10353994A1 (de) * 2003-11-19 2005-06-30 Schott Ag RF-ID-Chip und Verfahren zu dessen Herstellung
US8661661B2 (en) 2006-06-21 2014-03-04 Axel Ahnert Process for the production of a circuit portion on a substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061401B (de) 1955-01-03 1959-07-16 Gen Electric Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE4142658A1 (de) 1991-12-19 1993-06-24 Siemens Ag Verfahren zum aufbringen von lot auf eine leiterplatte

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1061401B (de) 1955-01-03 1959-07-16 Gen Electric Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE4142658A1 (de) 1991-12-19 1993-06-24 Siemens Ag Verfahren zum aufbringen von lot auf eine leiterplatte

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19942054A1 (de) * 1999-09-03 2001-12-06 Schott Glas Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
WO2004080139A1 (en) * 2003-03-05 2004-09-16 Intune Circuits Oy Method for manufacturing an electrically conductive pattern
WO2004080137A1 (en) * 2003-03-05 2004-09-16 Intune Circuits Oy Method and system for manufacturing an electrically conductive metal foil structure
EA008748B1 (ru) * 2003-03-05 2007-08-31 Интьюн Сёркуитс Ой Способ изготовления электропроводящего рисунка
US7386936B2 (en) 2003-03-05 2008-06-17 Intune Circuits Oy Method for manufacturing in electrically conductive pattern
DE10353994A1 (de) * 2003-11-19 2005-06-30 Schott Ag RF-ID-Chip und Verfahren zu dessen Herstellung
US8661661B2 (en) 2006-06-21 2014-03-04 Axel Ahnert Process for the production of a circuit portion on a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69533653T2 (de) Pastendruckverfahren
EP2030492B1 (de) Verfahren zur herstellung eines schaltungsteils auf einem substrat, platine und kompositbauteil
DE2419595C2 (de) Elektrographisches Aufzeichnungsverfahren
DE69120584T2 (de) Fibrilliertes und pultrudiertes elektrisches Bauteil
DE19636735B4 (de) Mehrschichtiges Schaltungssubstrat und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10260997B4 (de) Blatt zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen
DE1061401B (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
DE10297325T5 (de) Spannungsveränderliches Trägermaterial
DE813359C (de) Verfahren zur UEbertragung von Puderbildern auf andere Traeger
DE69308800T2 (de) Synchronisiertes Verfahren zur Katalyse von stromloser Metallplattierung auf Kunststoffmaterial
WO2003027353A1 (de) Verfahren zur herstellung einer metallschicht auf einem trägerkörper und trägerkörper mit einer metallschicht
DE2050021A1 (de) Vorrichtung zur Feststellung elektro statisch geladener Teilchen in einer Teil chenmischung
DE2261950B2 (de) Bildregisterfolie für die elektrische Bildübertragung sowie Verfahren zu ihrer Verwendung
DE29905472U1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Leiterbahn-Platinen
DE102004059532A1 (de) Elektrografische Druck- oder Kopiervorrichtung sowie Verfahren zum Betreiben der Druck- oder Kopiervorrichtung
DE2462396A1 (de) Elektrofotografisches verfahren
EP2474210B1 (de) Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen oberflächen
DE69803664T2 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und so hergestellte gedruckte leiterplatten
DE2755489A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur elektrostatischen uebertragung
DE2754994C3 (de) Verfahren zur elektrostatischen Bildaufzeichnung
EP1875788A2 (de) Verfahren zur erzeugung einer partiell ausgeformten elektrisch leitfähigen struktur
DE112008000704T5 (de) Kontaktlochbildungsverfahren, das ein elektrophotographisches Druckverfahren verwendet
DE2027551A1 (de)
DE102005059067B4 (de) Kapazitive Tastatureinrichtung
DE102019214566A1 (de) Heizanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 19990729

R163 Identified publications notified

Effective date: 19991012

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20021105

R157 Lapse of ip right after 6 years

Effective date: 20051001