DE19707928A1 - Pixelsensorzelle - Google Patents
PixelsensorzelleInfo
- Publication number
- DE19707928A1 DE19707928A1 DE19707928A DE19707928A DE19707928A1 DE 19707928 A1 DE19707928 A1 DE 19707928A1 DE 19707928 A DE19707928 A DE 19707928A DE 19707928 A DE19707928 A DE 19707928A DE 19707928 A1 DE19707928 A1 DE 19707928A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- reset
- voltage
- conductivity type
- trough
- pixel sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine aktive Pixelsensorzel
le nach dem Oberbegriff des Anspruch 1.
Ladungsgekoppelte Komponenten (CCD) sind hauptsächlich für
konventionelle bildgebende Schaltkreise verwendet worden, um ein Pixel
Lichtenergie in ein elektrisches Signal umzusetzen, das die Intensität
der Lichtenergie repräsentiert. Im allgemeinen verwenden CCD-Komponenten
ein Photogate, um die Lichtenergie in eine elektrische Ladung umzuset
zen, sowie eine Serie von Elektroden, um die an dem Photogate gesammelte
Ladung an einen Ausgangsleseknoten zu übertragen.
Obwohl CCD-Komponenten viele Stärken einschließlich einer ho
hen Empfindlichkeit und eines hohen Füllfaktors haben, leiden sie auch
an einer Anzahl von Schwächen. Die bemerkenswerteste dieser Schwächen,
welche begrenzte Ausleseraten und Beschränkungen bezüglich des Dynamik
bereichs umfassen, ist die Schwierigkeit, CCDs mit auf CMOS basierenden
Mikroprozessoren zu integrieren.
Um die Beschränkungen der auf CCD-Komponenten basierenden
bildgebenden Schaltungen zu überwinden, verwenden jüngere bildgebende
Schaltungen aktive Pixelsensorzellen, um ein Pixel Lichtenergie in ein
elektrisches Signal umzusetzen. Bei aktiven Pixelsensorzellen wird typi
scherweise eine konventionelle Photodiode mit einer Anzahl von aktiven
Transistoren kombiniert, die zusätzlich zur Bildung eines elektrischen
Signals für Verstärkung, Auslesesteuerung und Rücksetzsteuerung sorgen.
Eine bekannte aktive Pixelsensorzelle auf CMOS-Basis umfaßt
eine Photodiode, einen Rücksetztransistor, dessen Source mit der Photo
diode verbunden ist, einen Puffertransistor, dessen Gate mit der Photo
diode verbunden ist, und einen Zeilenanwähltransistor, dessen Drain in
Serie mit der Source des Puffertransistors liegt.
Der Betrieb der aktiven Pixelsensorzelle erfolgt in drei
Schritten: einem Rücksetzschritt, in welchem die Zelle von dem vorherge
henden Integrationszyklus zurückgesetzt wird, einem Bildintegrations
schritt, in dem die Lichtenergie gesammelt und in ein elektrisches Si
gnal umgesetzt wird, und einem Signalausleseschritt, in dem das Signal
ausgelesen wird. Während des Rücksetzschrittes wird das Gate des Rück
setztransistors kurzzeitig mit einer Rücksetzspannung von z. B. 5 V ange
steuert, was die Photodiode auf eine anfängliche Integrationsspannung
zurücksetzt, die gleich VR-VT ist, worin VR die Rücksetzspannung und VT
die Schwellenspannung des Rücksetztransistors repräsentiert.
Während der Integration fällt Lichtenergie in Form von Photo
nen auf die Photodiode, wodurch eine Anzahl von Elektronen-Loch-Paaren
erzeugt wird. Die Photodiode ist so ausgelegt, daß sie die Rekombination
zwischen den neu gebildeten Elektronen-Loch-Paaren begrenzt. Im Ergebnis
werden die lichterzeugten Löcher von dem Masseanschluß der Photodiode
angezogen, während die lichterzeugten Elektronen von der positiven Klem
me der Photodiode angezogen werden, wo jedes zusätzliche Elektron die
Spannung an der Photodiode herabsetzt.
Am Ende der Integrationsperiode ist die abschließende Spannung
an der Photodiode gleich VR-VT-VS, worin VS die Spannungsänderung in
folge der absorbierten Photonen repräsentiert. Demgemäß kann die Anzahl
von Photonen, die von der Photodiode während der Bildintegrationsperiode
absorbiert worden waren, durch Subtrahieren der Spannung am Ende der In
tegrationsperiode von der Spannung zu Beginn der Integrationsperiode be
stimmt werden, wodurch man den Wert VS erhält, d. h. ((VR-VT)-(VR-
VT-VS)).
Nach der Bildintegrationsperiode wird die aktive Pixelsensor
zelle ausgelesen, indem man den Zeilenanwähltransistor einschaltet, der
bis zu diesem Zeitpunkt ausgeschaltet gewesen ist. Wenn der Zeilenan
wähltransistor eingeschaltet wird, verringert die reduzierte Spannung an
der Photodiode die Spannung an dem Gate des Puffertransistors, der sei
nerseits die Höhe des Stroms, der durch den Puffertransistor und den
Zeilenanwähltransistor fließt, verringert. Der Pegel des verringerten
Stromes wird dann mittels konventioneller Stromdetektoren erfaßt.
Eines der Probleme solcher aktiver Pixelsensorzellen besteht
jedoch darin, daß die Periode, die für die Bildintegration verwendet
wird, beispielsweise 30 ms, 1/f-Rauschen in der Zelle hervorruft. Dieses
1/f-Rauschen wirkt prinzipiell so, daß die Schwellenspannung des Rück
setztransistors zufällig verändert wird. Im Ergebnis wird die Spannung
an der Photodiode zu Beginn der Integrationsperiode genauer definiert
durch VR-VT-Valpha, worin Valpha die Änderung der Schwellenspannung
infolge des 1/f-Rauschens repräsentiert. Demgemäß addiert die Verände
rung in der Schwellenspannung des Rücksetztransistors einen Fehlerterm
Valpha, der fehlerhafterweise VS-Valpha ergibt, d. h. ((VR-VT-Valpha)-
(VR-VT-VS)-(VS-Valpha)) als die Anzahl der absorbierten Photonen er
gibt. Dieser Fehler seinerseits ändert in fehlerhafter Weise die Höhe
des Ausgangsstromes durch den Puffertransistor und den Zeilenanwähltran
sistor während des Ausleseschrittes, wodurch die Genauigkeit der Zelle
begrenzt wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Pixelsensorzelle nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 zu schaffen, bei der die Einführung von Feh
lern in den Ausgangsstrom mit 1/f-Rauschänderungen in der Schwellenspan
nung des Rücksetztransistors verringert werden. Diese Aufgabe wird ent
sprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst.
Hierdurch werden rauschbedingte Veränderungen in der Schwel
lenspannung des Rücksetztransistors im wesentlichen eliminiert, indem
man an seiner Stelle eine Rücksetzdiode verwendet, die in hohem Ausmaß
durch das 1/f-Rauschen unbeeinflußt bleibt.
Die aktive Pixelsensorzelle umfaßt eine Wanne eines zweiten
Leitfähigkeitstyps, die in einem Substrat eines ersten Leitfähigkeits
typs ausgebildet ist, sowie einen Puffertransistor, dessen Gate mit der
Wanne verbunden ist. Die Pixelsensorzelle umfaßt ferner eine Rücksetzre
gion des ersten Leitfähigkeitstyps, die in der Wanne ausgebildet ist.
Durch Bilden einer Rücksetzregion in der Wanne wird eine Rücksetzdiode
gebildet, die, wenn sie mit einem Rücksetzspannungsimpuls angesteuert
wird, die Spannung an der Wanne ändert.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der
nachfolgenden Beschreibung und den weiteren Ansprüchen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in der beigefügten
Abbildung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert, in der ein
Querschnittsdiagramm einer aktiven Pixelsensorzelle 100 gezeigt ist, bei
der eine n-Wanne 112, die in einem Halbleitersubstrat 110 von p-leiten
dem Typ ausgebildet ist, eine n⁺-Kontaktregion 114 in der n-Wanne 112
und eine p⁺-Region 116, ausgebildet in der n-Wanne 112, vorgesehen sind.
Zusätzlich umfaßt die Pixelsensorzelle 110 einen Puffertransistor 118
und einen Zeilenanwähltransistor 120.
Vor der Bildintegration wird im Betrieb die Spannung an der
n-Wanne 112 rückgesetzt. Dies erfolgt durch Verwendung einer p⁺/n⁻-Dio
de, die sich aus der Ausbildung der p⁺-Region 116 in der n-Wanne 112 er
gibt.
Durch Anlegen eines positiven Rücksetzspannungsimpulses Vr an
die p⁺-Region 116 wird demgemäß die elektrostatische Potentialbarriere
an der p-n-Sperrschicht abgesenkt, wodurch es Elektronen ermöglicht
wird, zu der p⁺-Region 116 zu diffundieren. Dieser Verlust an Elektronen
hebt seinerseits das Potential der n-Wanne 112. Die n-Wanne 112 wird
dann durch die Abfallflanke des Rücksetzspannungsimpulses Vr potential
frei gestellt.
Als ein Ergebnis der zunehmenden Spannung an der n-Wanne 112
wird die Sperrschicht zwischen n-Wanne 112 und p-Halbleitersubstrat 110,
das mit Masse verbunden ist, zu Beginn jedes Integrationszyklus in
Sperrichtung vorgespannt.
Nachdem die Spannung an der n-Wanne 112 rückgesetzt worden
ist, ist der nächste Schritt der Beginn der Bildintegration. Während der
Bildintegration treffen Photonen die zwischen n-Wanne 112 und p-Halblei
tersubstrat 110 gebildete Photodiode, wodurch eine Anzahl von Elektro
nen-Loch-Paaren sowohl in der n-Wanne 112 als auch in dem unterlagerten
p-Halbleitersubstrat 110 erzeugt wird. Die Anzahl der Elektronen-Loch-
Paare ist eine Funktion der Intensität der empfangenen Lichtenergie. Die
in der n-Wanne 112 gebildeten Löcher diffundieren ihrerseits zu der
p-n-Sperrschicht, wo sie zu dem p-Halbleitersubstrat 110 unter der Wir
kung des elektrischen Feldes geführt werden. In ähnlicher Weise diffun
dieren in dem p-Halbleiterubstrat 110 gebildete Elektronen zu der
p-n-Sperrschicht, wo sie in die n-Wanne 112 gelangen und in der n⁺-Re
gion 114 gesammelt werden.
Demgemäß wird mit der Zufügung jedes photogenerierten Elek
trons in der n-Wanne 112 die Spannung an der n⁺-Region 114, die als eine
Kontaktregion dient, entsprechend reduziert. Die Tiefe der Sperrschicht
wie auch die Dicke des p-Halbleitersubstrats 110 sind so ausgelegt, daß
die Rekombination der photogenerierten Elektronen-Loch-Paare begrenzt
wird.
Im Ergebnis ändert die Photodiode die Spannung der n⁺-Region
114 derart, daß sie proportional der Photonenabsorptionsrate ist. Der
Rest der Pixelsensorzelle 100 arbeitet wie oben beschrieben, wobei der
Puffertransistor 118 die Höhe des Ausgangsstromes in Reaktion auf die
Spannung an der n⁺-Region 114 ändert und der Zeilenanwähltransistor 120
den Ausgangsstrom am Ende jeder Integrationsperiode entsperrt.
Demgemäß wird eine aktive Pixelsensorzelle mit einer Rücksetz
diode geschaffen, die sich aus der Bildung der p⁺-Region 116 in der
n-Wanne 112 ergibt und die den Rücksetztransistor ersetzt, der üblicher
weise verwendet wird, um die Photodiode rückzusetzen. Die Rücksetzdiode
unterliegt jedoch sehr geringer oder gar keiner Veränderung infolge
1/f-Rauschens. Im Ergebnis werden hierdurch im wesentlichen alle Schwel
lenspannungsänderungen, die durch einen konventionellen Rücksetztransi
stor hergerufen werden, eliminiert.
Ein anderer wesentlicher Vorteil besteht darin, daß durch Ver
wenden einer Rücksetzdiode anstelle eines Rücksetztransistors der Span
nungsbereich der aktiven Pixelsensorzelle 100 deutlich vergrößert werden
kann. Wie oben beschrieben, wird die anfängliche Integrationsspannung an
einer Photodiode in einer konventionellen aktiven Pixelsensorzelle durch
VR-VT definiert, worin VR die Rücksetzspannung darstellt und VT die
Schwellenspannung des Rücksetztransistors. Infolge des sogenannten "Bo
dy-Effekts" liegt die Schwellenspannung des Rücksetztransistors typi
scherweise bei etwa 1,5 V. Wenn also ein Rücksetzspannungsimpuls von 5 V
verwendet wird, ist die anfängliche Integrationsspannung typischerweise
bei etwa 3,5 V, nämlich 5 V-1,5 V.
Der Spannungsabfall über der Rücksetzdiode 116/112 beträgt je
doch etwa 0,6 V. Wenn also ein Rücksetzspannungsimpuls von 5 V angelegt
wird, wird die anfängliche Integrationsspannung auf etwa 4,4 V erhöht.
Die Anwendung der Rücksetzdiode 116/112 ergibt damit eine Zunahme des
Spannungsbereichs der Pixelsensorzelle um nahezu 25%.
Ein anderer Vorteil besteht darin, daß eine deutlich kleinere
Menge an Siliciumfläche im Vergleich mit der für die Bildung eines kon
ventionellen Rücksetztransistors benötigten Fläche für die Bildung der
Rücksetzdiode erforderlich ist. Im Ergebnis ist die Abmessung der akti
ven Pixelsensorzelle 100 kleiner als jene konventioneller aktiver Pixel
sensorzellen.
Die Pixelsensorzelle 110 kann anstelle einer n⁺/p⁻-Photodiode
und einer p⁺/n-Rücksetzdiode ebenso gut eine p⁺/n⁻-Photodioden und eine
n⁺/p-Rücksetzdioden aufweisen.
Claims (3)
1. Aktive Pixelsensorzelle (100) in einem Halbleitersubstrat
(110) eines ersten Leitfähigkeitstyps (p) mit einer in dem Halbleiter
substrat (110) ausgebildeten Wannen (112) zweiten Leitfähigkeitstyps (n)
und einen Puffertransistor (118), dessen Gate mit der Wanne (112) ver
bunden ist, gekennzeichnet durch eine in der Wanne (112) ausgebildete
Rücksetzregion (116) ersten Leitfähigkeitstyps.
2. Verfahren zum Umsetzen von Lichtenergie in ein elektrisches
Pixelsignal mittels einer aktiven Pixelsensorzelle (100), die in einem
Halbleitersubstrat (110) ersten Leitfähigkeitstyps (p) ausgebildet ist
und eine in dem Halbleitersubstrat (110) ausgebildete Wanne (112) zwei
ten Leitfähigkeitstyps (n), einen mit seinem Gate an die Wanne (112) an
geschlossenen Puffertransistor (118) sowie einen mit dem Puffertransi
stor (118) verbundenen und ein Gate aufweisenden Zeilenanwähltransistor
(120) umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß an das Halbleitersubstrat
(110) eine erste Spannung angelegt wird, daß die Wanne (112) durch Anle
gen einer die erste Spannung übersteigenden zweiten Spannung über eine
in der Wanne (112) ausgebildete Rücksetzregion (116) ersten Leitfähig
keitstyps rückgesetzt wird, wobei an das Gate des Zeilenanwähltransi
stors (120) während einer vorbestimmten Zeit und nach einer dem Rückset
zen der Wanne (112) folgenden vorbestimmten Zeit eine Lesespannung ange
legt wird.
3. Verfahren zum Bilden einer aktiven Pixelsensorzelle (100) in
einem Halbleitersubstrat (110) eines ersten Leitfähigkeitstyps (p), wo
bei
eine Wanne (112) zweiten Leitfähigkeitstyps (n) in dem Halb leitersubstrat (112), und
ein Puffertransistor (118), der mit seinem Gate mit der Wanne (112) verbunden ist, gebildet werden,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Rücksetzregion (116) ersten Leitfähig keitstyps in der Wanne (112) ausgebildet wird.
eine Wanne (112) zweiten Leitfähigkeitstyps (n) in dem Halb leitersubstrat (112), und
ein Puffertransistor (118), der mit seinem Gate mit der Wanne (112) verbunden ist, gebildet werden,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Rücksetzregion (116) ersten Leitfähig keitstyps in der Wanne (112) ausgebildet wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/609,553 US5721425A (en) | 1996-03-01 | 1996-03-01 | Active pixel sensor cell that reduces the effect of 1/f noise, increases the voltage range of the cell, and reduces the size of the cell |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19707928A1 true DE19707928A1 (de) | 1997-09-04 |
Family
ID=24441269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19707928A Withdrawn DE19707928A1 (de) | 1996-03-01 | 1997-02-27 | Pixelsensorzelle |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5721425A (de) |
KR (1) | KR970066691A (de) |
DE (1) | DE19707928A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7009649B2 (en) | 2000-06-06 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensor device and solid-state image sensor apparatus including same |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199410B2 (en) * | 1999-12-14 | 2007-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba | Pixel structure with improved charge transfer |
US6043525A (en) * | 1997-04-07 | 2000-03-28 | Chen; Pao-Jung | High speed CMOS photodetectors with wide range operating region |
US5869857A (en) * | 1997-04-07 | 1999-02-09 | Chen; Pao-Jung | CMOS photodetectors with wide range operating region |
US5969337A (en) * | 1997-04-29 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | Integrated photosensing device for active pixel sensor imagers |
US6026964A (en) * | 1997-08-25 | 2000-02-22 | International Business Machines Corporation | Active pixel sensor cell and method of using |
US6046466A (en) * | 1997-09-12 | 2000-04-04 | Nikon Corporation | Solid-state imaging device |
US5981932A (en) * | 1997-11-05 | 1999-11-09 | Stmicroelectronics, Inc. | Noise compensation circuit for image sensors |
US6008486A (en) * | 1997-12-31 | 1999-12-28 | Gentex Corporation | Wide dynamic range optical sensor |
JPH11274466A (ja) | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Nikon Corp | 固体撮像装置及びこれを備えたカメラ |
US6606120B1 (en) * | 1998-04-24 | 2003-08-12 | Foveon, Inc. | Multiple storage node full color active pixel sensors |
US6476864B1 (en) | 1998-05-11 | 2002-11-05 | Agilent Technologies, Inc. | Pixel sensor column amplifier architecture |
KR100265364B1 (ko) | 1998-06-27 | 2000-09-15 | 김영환 | 넓은 동적 범위를 갖는 씨모스 이미지 센서 |
US6147846A (en) * | 1998-12-01 | 2000-11-14 | Agilent Technologies, Inc. | Drive circuit with over-voltage protection for use with pixel cells and other circuits |
KR100303773B1 (ko) * | 1998-12-22 | 2001-11-22 | 박종섭 | 플로팅센싱노드에 접속된 피앤 다이오드를 갖는 씨모스 이미지센서의 단위화소 |
US6218656B1 (en) | 1998-12-30 | 2001-04-17 | Eastman Kodak Company | Photodiode active pixel sensor with shared reset signal row select |
US6624850B1 (en) | 1998-12-30 | 2003-09-23 | Eastman Kodak Company | Photogate active pixel sensor with high fill factor and correlated double sampling |
US6657665B1 (en) | 1998-12-31 | 2003-12-02 | Eastman Kodak Company | Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier |
US6232626B1 (en) | 1999-02-01 | 2001-05-15 | Micron Technology, Inc. | Trench photosensor for a CMOS imager |
US20030089929A1 (en) * | 2001-02-14 | 2003-05-15 | Rhodes Howard E. | Trench photosensor for a CMOS imager |
US6853044B1 (en) * | 1999-06-29 | 2005-02-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Image sensor with improved dynamic range by applying negative voltage to unit pixel |
US6657178B2 (en) | 1999-07-20 | 2003-12-02 | Intevac, Inc. | Electron bombarded passive pixel sensor imaging |
US6285018B1 (en) | 1999-07-20 | 2001-09-04 | Intevac, Inc. | Electron bombarded active pixel sensor |
US6307586B1 (en) | 1999-07-20 | 2001-10-23 | Intevac, Inc. | Electron bombarded active pixel sensor camera incorporating gain control |
US6693670B1 (en) | 1999-07-29 | 2004-02-17 | Vision - Sciences, Inc. | Multi-photodetector unit cell |
DE19946983C1 (de) * | 1999-09-30 | 2001-04-19 | Infineon Technologies Ag | Anordnung mit Bildsensoren |
US6339248B1 (en) * | 1999-11-15 | 2002-01-15 | Omnivision Technologies, Inc. | Optimized floating P+ region photodiode for a CMOS image sensor |
WO2002003675A2 (en) * | 2000-07-05 | 2002-01-10 | Vision - Sciences Inc. | Dynamic range compression method |
US6611037B1 (en) | 2000-08-28 | 2003-08-26 | Micron Technology, Inc. | Multi-trench region for accumulation of photo-generated charge in a CMOS imager |
US6365926B1 (en) | 2000-09-20 | 2002-04-02 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel with scavenging diode |
US6617562B1 (en) * | 2000-10-05 | 2003-09-09 | Pictos Technologies, Inc. | CMOS imager with discharge path to suppress reset noise |
JP4031706B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2008-01-09 | ビジョン−サイエンシズ・インコーポレイテッド | 解像度がプログラム可能なcmosイメージ・センサ |
US20020179820A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-12-05 | Moshe Stark | Noise floor reduction in image sensors |
US6504195B2 (en) | 2000-12-29 | 2003-01-07 | Eastman Kodak Company | Alternate method for photodiode formation in CMOS image sensors |
DE60134143D1 (de) * | 2001-10-16 | 2008-07-03 | Suisse Electronique Microtech | Photodetektor mit grossem Dynamikbereich und erhöhtem Arbeitstemperaturbereich |
JP2006505159A (ja) * | 2002-10-29 | 2006-02-09 | フォトンフォーカス アクチェンゲゼルシャフト | 光電センサ |
WO2005074250A1 (fr) * | 2004-02-01 | 2005-08-11 | Susanna Pita | Capteur optoelectronique a haute dynamique avec faible bruit d’offset |
US20050224901A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Xinping He | Active pixel having buried transistor |
JP4403387B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法 |
TWI238528B (en) * | 2004-11-22 | 2005-08-21 | Pixart Imaging Inc | Simplified transistor structure for active pixel sensor and image sensor module |
US7750958B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-07-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Pixel structure |
US7808022B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-10-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Cross talk reduction |
US7642580B2 (en) * | 2007-06-20 | 2010-01-05 | Apitina Imaging Corporation | Imager pixel structure and circuit |
US8950422B2 (en) | 2011-10-26 | 2015-02-10 | James C. McGill | Actuating mechanism for a valve and an electric switch having an actuator |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5191398A (en) * | 1987-09-02 | 1993-03-02 | Nec Corporation | Charge transfer device producing a noise-free output |
JPH02262344A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Sony Corp | 出力回路 |
US5324958A (en) * | 1991-02-19 | 1994-06-28 | Synaptics, Incorporated | Integrating imaging systgem having wide dynamic range with sample/hold circuits |
JP2842724B2 (ja) * | 1992-02-06 | 1999-01-06 | シャープ株式会社 | 電荷転送素子 |
US5408113A (en) * | 1992-06-30 | 1995-04-18 | Ricoh Company, Ltd. | High sensitivity improved photoelectric imaging device with a high signal to noise ratio |
US5625210A (en) * | 1995-04-13 | 1997-04-29 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
US5552619A (en) * | 1995-05-10 | 1996-09-03 | National Semiconductor Corporation | Capacitor coupled contactless imager with high resolution and wide dynamic range |
US5566044A (en) * | 1995-05-10 | 1996-10-15 | National Semiconductor Corporation | Base capacitor coupled photosensor with emitter tunnel oxide for very wide dynamic range in a contactless imaging array |
US5705846A (en) * | 1995-07-31 | 1998-01-06 | National Semiconductor Corporation | CMOS-compatible active pixel image array using vertical pnp cell |
US5614744A (en) * | 1995-08-04 | 1997-03-25 | National Semiconductor Corporation | CMOS-based, low leakage active pixel array with anti-blooming isolation |
-
1996
- 1996-03-01 US US08/609,553 patent/US5721425A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-27 DE DE19707928A patent/DE19707928A1/de not_active Withdrawn
- 1997-02-28 KR KR1019970006748A patent/KR970066691A/ko not_active Application Discontinuation
-
1998
- 1998-02-23 US US09/028,125 patent/US5854498A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7009649B2 (en) | 2000-06-06 | 2006-03-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensor device and solid-state image sensor apparatus including same |
DE10123819B4 (de) * | 2000-06-06 | 2006-07-27 | Sharp K.K. | Festkörper-Bildsensor und Vorrichtung mit einem solchen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5854498A (en) | 1998-12-29 |
KR970066691A (ko) | 1997-10-13 |
US5721425A (en) | 1998-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19707928A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE19737330C2 (de) | Abbildungssystem und Verfahren zum Betreiben desselben | |
DE3008858C2 (de) | Fotoelektrische Halbleiteranordnung | |
DE19832791B4 (de) | Aktiver Pixelsensor mit einem ausgeprägten Integrationsmodus | |
DE69838026T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zum Erfassen eines optischen Signals mit Hilfe einer solchen Vorrichtung | |
DE69533523T2 (de) | Verfahren zur Schwellspannungseinstellung einer MIS Anordnung und Ladungsdetektionseinrichtung | |
DE2213765C3 (de) | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor | |
DE19641305A1 (de) | Aktive Pixelsensorzelle | |
DE69935895T2 (de) | Architektur eines aktiven pixelsensors mit drei transistoren und korrelierter doppelabtastung | |
DE4116694C2 (de) | Mit einer Fotodiode versehene Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69420898T2 (de) | Ladungsdetektorverstärker | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE3003992A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE19736146A1 (de) | Verfahren zum Betreiben einer aktiven Pixelsensorzelle | |
DE69805555T2 (de) | Verfahren zur Erzeugung eines Auslegesignals einer auf CMOS basierender Pixelstruktur und eine solche auf CMOS basierender Pixelstruktur | |
DE19719326A1 (de) | Aktive Pixelsensorzelle | |
DE69738645T2 (de) | Aktiver Pixelsensor mit Durchbruch-Rücksetzstruktur und Unterdrückung des Übersprechsignales | |
DE2833218A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE3120458A1 (de) | Festkoerper-bildsensoranordnung | |
DE3302725A1 (de) | Ladungsuebertragungs-abbildungsvorrichtung | |
DE3513436A1 (de) | Festkoerper-bildsensor | |
DE2804466C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE2901735C2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung | |
DE3521917C2 (de) | Festkörper-Bildsensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: FOVEONICS, INC., CUPERTINO, CALIF., US |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |