DE112004001259B4

DE112004001259B4 - Verfahren und System zum Ausführen einer Messverteilung auf der Grundlage einer Fehlererkennung und computerlesbares Speichermedium

Info

Publication number: DE112004001259B4
Application number: DE112004001259T
Authority: DE
Inventors: Naomi M. Round Rock Jenkins; Timothy L. Pflugerville Jackson; Howard E. Austin Castle; Brian K. Austin Cusson
Original assignee: Advanced Micro Devices Inc
Current assignee: GlobalFoundries Inc
Priority date: 2003-07-07
Filing date: 2004-06-02
Publication date: 2011-01-13
Anticipated expiration: 2024-06-03
Also published as: JP2007527612A; GB0601691D0; WO2005010978A1; US20050021272A1; KR20060034690A; GB2419688A; CN1816906A; TW200509280A; DE112004001259T5; GB2419688B

Abstract

Verfahren mit:
Ausführen eines Prozessschrittes an einer Charge aus Werkstücken (105) unter Anwendung einer Prozessanlage (610);
Ausführen einer Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610); und
Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken (105);
Bereitstellen mehrerer Messanlagen (650) zum Gewinnen von Messdaten von den Werkstücken (105); und
Einstellen einer Messroute für die Charge aus Werkstücken auf der Grundlage der Korrelation, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren eines Fehlertoleranzpegels, der mit einer Anlagenfunktionstüchtigkeitsbeeinträchtigung verknüpft ist, umfasst.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Diese Erfindung betrifft im Allgemeinen die Halbleiterfertigung und betrifft insbesondere ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ausführen einer Messverteilung auf der Grundlage einer Fehlererkennungsanalyse.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Der rapide technologische Fortschritt in der Fertigungsindustrie führte zu vielen neuen und innovativen Fertigungsprozessen. Aktuelle Fertigungsprozesse insbesondere Halbleiterfertigungsprozesse erfordern eine große Anzahl wichtiger Schritte. Diese Prozessschritte sind im Allgemeinen entscheidend und daher sind eine Reihe von Eingaben erforderlich, die im Allgemeinen fein eingestellt sind, um eine geeignete Fertigungssteuerung beizubehalten.
Die Herstellung von Halbleiterbauelementen erfordert eine Reihe von diskreten Prozessschritten, um ein Halbleiterbauelement im Gehäuse aus einem Halbleiterrohstoff herzustellen. Die diversen Prozesse von dem anfänglichen Wachsen des Halbleitermaterials, dem Schneiden des Halbleiterkristalls in einzelne Scheiben, den Fertigungsphasen (Ätzen, Dotieren, Ionen implantieren, und dergleichen), bis zum Einbringen in ein Gehäuse und dem abschließenden Testen des fertigen Bauteils sind so verschieden voneinander und so spezialisiert, dass die Prozesse unter Umständen in unterschiedlichen Fertigungsstätten ausgeführt werden, die unterschiedliche Steuerungsschemata enthalten.
Im Allgemeinen wird eine Menge an Prozessschritten an einer Gruppe bzw. Charge aus Halbleiterscheiben, die manchmal auch als ein Los bezeichnet wird, ausgeführt. Beispielsweise kann eine Prozessschicht, die aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien aufgebaut sein kann, auf einer Halbleiterscheibe gebildet werden. Danach wird ggf. eine strukturierte Schicht aus Photolack über der Prozessschicht unter Anwendung bekannter Photolithographieverfahren gebildet. Typischerweise wird dann ein Ätzprozess an der Prozessschicht unter Anwendung der strukturierten Schicht aus Photolack als Maske ausgeführt. Dieser Ätzprozess führt zur Ausbildung von diversen Strukturelementen oder Objekten in der Prozessschicht. Derartige Strukturelemente können beispielsweise als eine Gateelektrodenstruktur für Transistoren verwendet werden. Häufig werden auch Grabenisolationssstrukturen auf dem Substrat der Halbleiterscheibe gebildet, um elektrische Bereiche über eine Halbleiterscheibe hinweg elektrisch zu isolieren. Ein Beispiel einer Isolationsstruktur, die verwendet werden kann, ist eine flache Grabenisolations-(STI)Struktur.
Die Fertigungsanlagen innerhalb einer Halbleiterfertigungsstätte stehen typischerweise mit einer Fertigungsplattform oder einem Netzwerk von Prozessmodulen in Verbindung. Jede Fertigungsanlage ist typischerweise mit einer Anlagenschnittstelle verbunden. Die Anlagenschnittstelle ist mit einer Maschinenschnittstelle verbunden, mit der ein Fertigungsnetzwerk verbunden ist, wodurch die Kommunikation zwischen der Fertigungsanlage und der Fertigungsplattform ermöglicht wird. Die Maschinenschnittstelle kann im Allgemeinen ein Teil eines fortschrittlichen Prozesssteuerungs-(APC)Systems sein. Das APC-System initiiert ein Steuerungsskript, das ein Softwareprogramm sein kann, das automatisch zum Ausführen eines Fertigungsprozesses erforderliche Daten abruft.
1 zeigt eine typische Halbleiterscheibe 105, die typischerweise mehrere einzelne Halbleiterchips 103, die in einem Gitter 150 angeordnet sind, umfasst. Unter Anwendung bekannter Photolithographieprozesse und Anlagen wird eine strukturierte Schicht aus Photolack über einer oder mehreren Prozessschichten gebildet, die auch zu strukturieren sind. Als Teil des Photolithographieprozesses wird typischerweise ein Belichtungsprozess mittels eines Einzelbildbelichters an der Position eines einzelnen oder mehrere Chips 103, abhängig von der speziellen verwendeten Photomaske, nacheinander ausgeführt. Die strukturierte Photolackschicht kann als eine Maske während der Ätzprozesse verwendet werden, die Trockenprozesse oder nasschemische Prozesse sein können, und die auf der darunter liegenden Schicht oder Schichten aus Material, beispielsweise einer Schicht aus Polysilizium, Metall oder einem isolierenden Material, ausgeführt werden, um das gewünschte Muster in die darunter liegende Schicht zu übertragen. Die strukturierte Schicht aus Photolack enthält eine Vielzahl an Strukturelementen, beispielsweise linienartige Strukturelemente oder Strukturelemente in Form von Öffnungen, die in einer darunter liegenden Prozessschicht als Duplikate auszubilden sind.
2 zeigt ein Flussdiagramm eines konventionellen Prozessablaufs. Im Allgemeinen bearbeitet ein Fertigungssystem mehrere Lose, Gruppen oder Chargen aus Halbleiterscheiben 105 (Block 210). Im Allgemeinen werden diese Lose aufgereiht und mittels eines Fertigungsstromes transportiert. Beim Bearbeiten der Halbleiterscheiben 105 kann das Fertigungssystem Messdaten aus einer Probe von den Halbleiterscheiben 105 in der Charge/dem Los ermitteln, die in der Wartereihe für die Messanalyse sind (Block 220). Im Allgemeinen wird eine Vorgehensweise mit „zuerst herein zuerst heraus” bei der Messdatennahme der Halbleiterscheiben 105 angewendet. Anders gesagt, die ersten bearbeiteten Lose werden als erstes zur Messanalyse transportiert. Dieses System kann jedoch bewirken, dass das Fertigungssystem Messdaten nach einer sehr langen Verzögerungszeit erhält, da diese Lose im Wesentlichen in der Wartereihe für die Messanalyse warten. Unterdessen können diverse Prozessschritte durch die Prozessanlagen ausgeführt werden, die ursprünglich die Scheiben 105 in den Losen bearbeitet haben. Beim Gewinnen von Messdaten werden die Messdaten analysiert (Block 230). Auf der Grundlage dieser Analyse können Prozesskorrekturen mittels des Fertigungssystems durchgeführt werden (Block 240).
Eines der mit der aktuellen Verfahrenstechnologie verknüpften Probleme besteht in der Tatsache, dass viele Lose/Chargen aus Halbleiterscheiben 105 aufgereiht sind, so dass die Analyse von Messdaten zu einem wesentlich späteren Zeitpunkt erfolgt. In der Zwischenzeit können einige Chargen andere Prozesse durchlaufen, bevor eine Bestimmung darüber gemacht wird, dass ein beträchtlicher Anteil an Fehlern in einer speziellen Charge aufgetreten sein kann. Ferner kann eine defekte Prozessanlage weiterhin in Funktion bleiben, bis ein Los in einer Wartereihe analysiert ist. Häufig wird eine Bestimmung darüber, ob es Fehler in einer Charge aus Halbleiterscheiben 105 oder in einer Prozessanlage selbst gibt oder nicht, mit einer deutlichen Zeitverzögerung durchgeführt. Daher kann eine fehlerhafte Prozessanlage unter Umständen fortgesetzt in Betrieb sein, oder eine fehlerhafte Charge aus Halbleiterscheiben 105 kann durch ein Fertigungssystem prozessiert werden, bevor der Fehler erkannt und/oder korrigiert wird. Dies kann zu einen ineffizienten Fertigungsprozess und zu einer merklichen Anzahl an Fehlern in den bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 führen. Dies kann die Ausbeute der Scheibenproduktion beeinträchtigen und daher sich auf die Kosten auswirken.
Die US2002/0193899 A1 offenbart ein dynamisches Mess- und Abtastschema für die Prozesssteuerung bei der Halbleiterbauteilfertigung unter Berücksichtigung des Anlagenstatus.
Die US2002/0147960 A1 offenbart ein Verfahren zum Bestimmen des Ablaufs der Scheibenbearbeitung in Clusteranlagen mit integrierter Mess- und Fehlererkennungssteuerung.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eines oder mehrere der zuvor genannten Probleme zu vermeiden oder zumindest deren Auswirkungen zu reduzieren.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird durch das Verfahren nach Anspruch 1, das System nach Anspruch 8 und das computerlesbare Programmspeichermittel nach Anspruch 9 gelöst.
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Ausführen eines Prozessschrittes an einer Charge aus Werkstücken unter Anwendung einer Prozessanlage, das Ausführen einer Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage und das Ausführen eines dynamischen Messrouteneinstellprozesses auf der Grundlage der Anlagenzustandsanalyse. Der dynamische Messrouteneinstellprozess umfasst ferner das Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken und das Einstellen einer Messroute auf der Grundlage der Korrelation.
In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Ausführen eines Prozessschrittes an mehreren Chargen aus Werkstücken unter Anwendung einer Prozessanlage, das Ausführen einer Anlagenfunktionsanalyse an der Prozessanlage und das Ausführen einer Fehlererkennungsanalyse, die mit der Bearbeitung der Chargen aus Werkstücken verknüpft ist. Das Verfahren umfasst ferner das Korrelieren der Anlagenfunktionsbewertung mit mindestens einer der Chargen aus Werkstücken auf der Grundlage der Anlagenfunktionsanalyse und der Fehlererkennungsanalyse und das Einstellen einer Messroute mindestens einer der Chargen an Werkstücken auf der Grundlage der Korrelation.
In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein System zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken bereitgestellt. Das System umfasst eine Prozessanlage zur Bearbeitung eines Werkstücks. Das System umfasst ferner eine Prozesssteuerung, die funktionsmäßig mit der Prozessanlage verbunden ist. Die Prozesssteuerung ist ausgebildet, eine Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage auszuführen und einen dynamischen Messroutenjustierprozess auf der Grundlage der Anlagenzustandsanalyse auszuführen. Der dynamische Messrouteneinstellprozess umfasst ferner das Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken und das Einstellen einer Messroute auf der Grundlage der Korrelation.
In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken bereitgestellt. Die Vorrichtung umfasst eine Prozesssteuerung, die ausgebildet ist, eine Anlagenzustandsanalyse an einer Prozessanlage auszuführen, die ausgebildet ist, eine Charge aus Werkstücken zu bearbeiten, und einen dynamischen Messrouteneinstellprozess auf der Grundlage der Anlagenzustandsanalyse auszuführen. Der dynamische Messrouteneinstellprozess umfasst ferner das Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken und das Einstellen einer Messroute auf der Grundlage der Korrelation.
In einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein computerlesbares Programmspeichermittel mit codierten Instruktionen zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken bereitgestellt. Das computerlesbare Programmspeichermittel, das mit Instruktionen versehen ist, die, wenn sie von einem Computer ausgeführt werden, ein Verfahren ausführen, das umfasst: Ausführen eines Prozessschrittes an einer Charge aus Werkstücken unter Anwendung einer Prozessanlage, Ausführen einer Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage und Ausführen eines dynamischen Messrouteneinstellprozesses auf der Grundlage der Anlagenzustandsanalyse. Der dynamische Messrouteneinstellprozess umfasst ferner das Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken und das Einstellen einer Messroute auf der Grundlage der Korrelation.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Erfindung kann mit Bezug zur folgenden Beschreibung im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen verstanden werden, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen, und in denen:
1 eine vereinfachte Ansicht einer konventionellen Halbleiterscheibe ist, die bearbeitet wird;
2 ein vereinfachtes Flussdiagramm eines konventionellen Prozessablaufes der Bearbeitung von Halbleiterscheiben zeigt;
3 eine Blockansicht eines Systems gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
4 eine detailliertere Blockansicht einer Anlagenzustandsdatennahmeeinheit aus 3 gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
5 eine detailliertere Blockansicht einer Messverteilungseinheit aus 3 gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
6 eine detailliertere Blockansicht des in 3 gezeigten Systems gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
7 ein Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und
8 ein detaillierteres Flussdiagramm eines Verfahrens zum Ausführen eines dynamischen Messrouteneinstellprozesses, wie dies in 7 gezeigt ist, gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
ART BZW. ARTEN ZUM AUSFÜHREN DER ERFINDUNG
Es gibt viele diskrete Prozesse, die bei der Halbleiterfertigung beteiligt sind. Häufig werden Werkstücke (beispielsweise die Halbleiterscheiben 105, Halbleiterbauelemente, etc.) durch mehrere Fertigungsprozessanlagen hindurchgeführt. Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beinhalten das Bewerten der Anlagenfunktionsfähigkeit spezieller Prozessanlagen und das Korrelieren dieser Anlagen mit scheibenbezogenen oder los/chargenbezogenen Daten. Mittels dieser Korrelation kann eine Festlegung im Hinblick auf die Routenführung von Losen/Chargen von Halbleiterscheiben 105 für die Messanalyse getroffen werden.
Des weiteren kann eine Fehlererkennungsanalyse ausgeführt werden und die Analyse der Anlagenfunktionsfähigkeit und der Fehlerinformation können korreliert werden. Dieser Prozess kann angewendet werden, um eine Korrelation zwischen der Anlagenfunktion und gewisser Scheibenchargen herzustellen. Auf der Grundlage dieser Korrelation können Einstellungen für die Routenführung gewisser Lose getroffen werden. Wenn beispielsweise ein Scheibenlos an der zehnten Position in einer Wartereihe für die Messanalyse eingereiht ist, können auf Grundlage der Korrelation von Fehlererkennungsdaten und Anlagenfunktionsdaten gewisse Lose in ihrer Position in ihrer Wartereihe neu eingestuft werden. Ferner können Abtastraten der Halbleiterscheiben 105, die innerhalb eines Loses/Charge aus Halbleiterscheiben 105 analysiert werden, modifiziert werden, um eine rigorosere Messanalyse auszuführen. Das spezielle Los, das mit einer Anlagenfunktionsbeeinträchtigung korreliert ist, kann genutzt werden bei Ausführen einer effizienteren Messroutenführung und zum Auslösen von Alarmen für die Prozessverwalter.
In 3 ist eine Blockansicht eines Systems 300 gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt. Eine Prozesssteuerung 310 in dem System 300 ist ausgebildet, diverse Operationen hinsichtlich einer Prozessanlage 610 zu steuern. Das System 300 ist ausgebildet, fertigungsbezogene Daten, etwa Messdaten, die mit bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 in Beziehung stehen, Anlagenzustandsdaten und dergleichen zu sammeln. Das System 300 kann ferner eine Messanlage 650 aufweisen, um mit den bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 in Beziehung stehende Messdaten zu sammeln.
Das System 300 kann ferner eine Datenbankeinheit 340 aufweisen. Die Datenbankeinheit 340 ist zur Speicherung mehrerer Datenarten, etwa fertigungsbezogener Daten, Daten, die mit dem Betrieb des Systems 300 in Beziehung stehen (beispielsweise dem Status der Prozessanlage 610, den Status der Halbleiterscheiben 105, etc.) ausgebildet. Die Datenbankeinheit 340 kann Anlagenzustandsdaten hinsichtlich einer Vielzahl von Prozessdurchläufen, die von der Prozessanlage 610 ausgeführt werden, speichern. Die Datenbankeinheit 340 kann einen Datenbankserver 342 zur Speicherung von Anlagenzustandsdaten und/oder anderer Fertigungsdaten, die mit dem Bearbeiten der Halbleiterscheiben 105 in Beziehung stehen, in der Datenbankspeichereinheit 345 aufweisen.
Das System 300 kann ferner eine Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 zum Sammeln von Anlagenzustandsdaten umfassen. Die Anlagenzustandsdaten können Druckdaten, Temperaturdaten, Feuchtigkeitsdaten, Gasdurchflussdaten, diverse elektrische Daten, und dergleichen enthalten, die mit dem Betrieb der Prozessanlage 610 verknüpft sind. Zu beispielhaften Anlagenzustandsdaten für eine Ätzanlage gehören der Gasdurchfluss, der Kammerdruck, die Kammertemperatur, die Spannung, die reflektierte Leistung, der Rückseitenheliumdruck, RF-Einstellparameter, etc. Zu Anlagenzustandsdaten können ferner externe Daten in Bezug auf die Prozessanlage 610 gehören, etwa Umgebungstemperatur, Feuchtigkeit, Druck, etc. Eine detailliertere Darstellung und Beschreibung der Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 ist in 4 und der damit verknüpften Beschreibung angegeben.
Das System 300 umfasst ferner eine Fehlererkennungs- und Klassifizierungseinheit (FDC) 330, die ausgebildet ist, diverse Fehlerkennungsanalysen, die mit dem Bearbeiten der Halbleiterscheiben 105 verknüpft sind, auszuführen. Die Fehlererkennungs- und Klassifizierungseinheit 330 ist ausgebildet, Daten im Hinblick auf Fehler während der Bearbeitung der Halbleiterscheiben 105 bereitzustellen. Die Fehlererkennungsanalyse, die von der Fehlererkennungs- und Klassifizierungseinheit 330 ausgeführt wird, kann die Analyse von Anlagenzustandsdaten oder Messdaten enthalten. Die FDC-Einheit 330 kann spezielle Anlagenzustandsdaten mit auf der bearbeiteten Halbleiterscheibe 105 erkannten Fehlern durch Analysieren der Messanlagendaten in Beziehung setzen. Beispielsweise können spezielle Fehler, etwa Fehler in der kritischen Abmessung, die auf den bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 erkannt werden, mit speziellen Gasdurchflussraten oder Temperaturdaten, die mit Anlagenzustandsdaten in Beziehung stehen, korreliert werden. Die von der FDC-Einheit 330 ausgeführte Fehlererkennung kann auch das Analysieren von Daten aus in-situ-Sensoren, die in den Prozessanlagen 610 integriert sind, beinhalten.
Das System 300 kann ferner auch eine Anlagenfunktions-Scheibenchargenkorrelationseinheit 350 aufweisen, die ausgebildet ist, die Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen, die von dem System 300 erkannt werden, mit speziellen Scheiben/Losen/Chargen der Halbleiterscheiben 105 in Beziehung zu setzen. Wenn ein spezieller Fehler, der mit einer Prozessanlage 610 in Beziehung steht, von der Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 und/oder von der FDC-Einheit 330 erkannt wird, kann eine Bewertung der Anlagenfunktion bzw. Funktionsfähigkeit ausgeführt werden. Auf der Grundlage dieser Bewertung werden dann spezielle Chargen aus Halbleiterscheiben 105, die von dieser speziellen Prozessanlage 610 prozessiert werden, korreliert und innerhalb des Systems 300 verfolgt. Auf der Grundlage dieser Korrelation kann eine Analyse ausgeführt werden, die angibt, dass mehr Messdaten zur Überwachung für die weitere Analyse aus dem speziellen Los erforderlich sind. Beispielsweise kann das Scheibenlos, das mit dieser speziellen Anlagenfunktionsbeeinträchtigung korreliert ist, an den Anfang einer Wartereihe, die auf die Messanalyse wartet, gesetzt werden. Dieser Prozess kann auch angewendet werden, um Scheibenlose auf der Grundlage erkannter Anlagenfunktionsschwellwertgrenzen in der Priorität herabzustufen.
Ferner kann die Abtastrate der Anzahl an Halbleiterscheiben 105, die innerhalb des Loses zu analysieren sind, auf der Grundlage der zuvor beschriebenen Korrelation erhöht oder verringert werden. Eine Messverteilungseinheit 360 ist dann in der Lage, ein Routenschema zum Führen spezieller Lose in einer Verteilungsprioritäts-Messdatenanalyseroute neu zuzuordnen. Dies kann das Umlenken gewisser Lose heraus aus der Wartereihe und das Führen dieser Lose vorwärts zu einer Messanalysestation beinhalten, die Messanlagen 650 enthalten kann. Dies ermöglicht eine effizientere Analyse von Fehlern, und eine raschere Korrekturaktion kann eingerichtet werden, um gewisse Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen oder gewisse Fehler in einer speziellen Charge/Los aus Scheiben 105 zu korrigieren.
Die Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 ist ferner ausgebildet, die Art/Klassifizierung von Fehlern, die erkannt werden, zu protokollieren und diese mit speziellen Scheibenlosen zu verknüpfen. Ferner ist die Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 ausgebildet, der FDC-Einheit 330 Daten zur Verfügung zu stellen; derartige Daten können verwendet werden, um Revisionen oder Aktualisierungen an einem FDC-Modell durchzuführen, das in der FDC-Einheit 330 enthalten ist. Wenn daher ein falscher Alarm ausgelöst wird, d. h. wenn die Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 bestimmt, dass die Korrelation nicht zu einem nennenswerten Fehler in der Anlagenfunktion oder in dem Scheibenlos führt, kann die FDC-Einheit 330 eine gewisse Anzahl derartiger falscher Alarme nutzen, um das FDC-Modell zu aktualisieren und/oder um ein neues Modell, das toleranter ist, zu erzeugen. Die Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 kann ferner spezielle Alarme auf der Grundlage der Anzahl an Korrelationen von Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen mit speziellen Chargen auslösen. Beim Überschreiten eines vorbestimmten Schwellwertes an Anzahlen von Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen können spezielle Alarme aufgerufen werden, um dem System 300 zugeordnetes Fachpersonal zu alarmieren.
Die Prozesssteuerung 310, die FDC-Einheit 330, die Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 und/oder die Messverteilungseinheit 360 können Software, Hardware- oder Firmware-Einheiten sein, die Einzelgeräte sind oder die in ein Computersystem, das dem System 300 zugeordnet ist, integriert sind. Ferner können die diversen Komponenten, die durch die in den 3 dargestellten Blöcke repräsentiert sind, miteinander über eine Systemkommunikationsleitung 315 in Verbindung stehen. Die Systemkommunikationsleitung 315 kann eine Computerbusverbindung, eine geeignete Hardwarekommunikationsverbindung, eine Telefonsystemkommunikationsverbindung, eine drahtlose Kommunikationsverbindung oder eine andere Kommunikationsverbindung, die von dem Fachmann im Besitze der vorliegenden Offenbarung eingerichtet werden kann, sein.
In 4 ist eine detailliertere Blockansicht der Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320, die in 3 gezeigt ist, dargestellt. Die Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 kann diverse Arten unterschiedlicher Sensoren, beispielsweise einen Drucksensor 410, einen Temperatursensor 420, einen Feuchtigkeitssensor 430, einen Gasdurchflussratensensor 440 und einen elektrischen Sensor 450, etc. aufweisen. In einer alternativen Ausführungsform kann die Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 in-situ-Sensoren aufweisen, die in der Prozessanlage 610 integriert sind. Der Drucksensor 410 ist in der Lage, den Druck innerhalb der Prozessanlage 610 zu erfassen. Der Temperatursensor 420 ist ausgebildet, die Temperatur diverser Bereiche der Prozessanlage 610 zu erkennen. Der Feuchtigkeitssensor 430 ist ausgebildet, die relative Feuchtigkeit an diversen Stellen in der Prozessanlage 610 oder in der Umgebung zu erkennen. Der Gasdurchflussratensensor 440 umfasst mehrere Durchflussratensensoren, die in der Lage sind, die Durchflussrate der mehreren Prozessgase zu erfassen, die während der Bearbeitung von Halbleiterscheiben 105 eingesetzt werden. Beispielsweise umfasst der Gasdurchflussratensensor 440 Sensoren, die die Durchflussrate von Gasen erfassen können, etwa NH₃, SiH₄, N₂, N₂O und/oder andere Prozessgase.
In einer Ausführungsform ist der elektrische Sensor 450 ausgebildet, mehrere elektrische Parameter, etwa den Strom in einer in einem Photolithographieprozess verwendeten Leuchte zu erfassen. Die Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 kann ferner andere Sensoren aufweisen, die in der Lage sind, eine Vielzahl von Fertigungsvariablen, die dem Fachmann im Besitze der vorliegenden Offenbarung bekannt sind, zu erfassen. Die Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 kann ferner eine Anlagenzustandssensordatenschnittstelle 460 aufweisen. Die Anlagenzustandssensordatenschnittstelle 460 kann Daten von den diversen Sensoren empfangen, die in der Prozessanlage 610 enthalten sind oder die damit verknüpft sind, und/oder in der Anlagenstatusdatennahmeeinheit 320 enthalten sind, und die Schnittstelle kann die Daten an die Prozesssteuerung 310 übertragen.
In 5 ist eine detailliertere Blockansicht einer Ausführungsform der Messverteilungseinheit 360 gezeigt. Die Messverteilungseinheit 360 kann Fehlerdaten von der FDC-Einheit 330, Messdaten von einer oder mehreren Messanlagen 650 und/oder Prozessschrittdaten erhalten, die mit der Art von Prozessen in Beziehung stehen, die an den Losen, die in der Wartereihe angeordnet sind, auszuführen sind. Die von der Messverteilungseinheit 360 empfangenen Daten können benutzt werden, um die Einstellung des Messauslösevorgangs und/oder andere Korrekturschritte, die auszuführen sind, etwa das Modifizieren der Abtastrate der Halbleiterscheiben 105, die in einem Los zu analysieren sind, und dergleichen zu bestimmen. Die Messverteilungseinheit 360 kann eine Messrouteneinheit 510, eine Messwartereiheneinheit 520 und eine Messrateneinheit 530 aufweisen. Die Messwartereiheneinheit 520 ist ausgebildet, eine Bewertung der Position in der Wartereihe eines speziellen Loses/einer Charge durchzuführen. Auf der Grundlage dieser Bewertung zusammen mit der Korrelation, die von der Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 gewonnen wird, kann die Messreiheneinheit 520 bestimmen, dass die Warteposition eines speziellen Loses geändert werden soll. Beispielsweise kann ein Los, das in der Wartereihe an der zehnten Position steht, an den Anfang der Wartereihe für eine beschleunigte Analyse gesetzt werden, bevor andere Prozesse von der Prozessanlage 610 ausgeführt wurden, die in Verdacht steht, oder bevor weitere Prozesse an den Scheiben 105 in dem Los ausgeführt werden.
Auf der Grundlage der Analyse durch die Messwartereiheneinheit 520 kann die Messrouteneinheit 510 die Route eines speziellen Loses zu gewissen Messstationen für eine beschleunigte Messanalyse modifizieren. Ferner kann die Messprobenrateneinheit 530 die Anzahl der Scheiben 105 innerhalb des Loses modifizieren, die von einer Messanlage 650 zu analysieren sind. Wenn beispielsweise für einen speziellen Prozess die Rate, mit der die Halbleiterscheiben 105 überprüft werden, eine pro fünf Scheiben 105 beträgt, kann die Messprobenrateneinheit 530 auf der Grundlage einer Korrelation der Anlagenfunktion und der Scheibenlosanalyse festlegen, dass eine von jeweils zwei Scheiben 105 des Loses für eine bessere Messüberwachung analysiert werden sollte. Alternativ kann in dem gleichen Beispiel eine von zehn Scheiben 105 in Reaktion auf die Anlagenfunktions/Scheibenlosendatenanalyse analysiert werden. Auf der Grundlage der von der Messverteilungseinheit 360 durchgeführten Analyse werden Daten, die sich auf die Routenführung von Losen zur speziellen Messanalyse beziehen, bereitgestellt und es werden Daten, die sich auf die Messprobenraten beziehen, ebenso zur Verfügung gestellt. Diese Daten können dann von der Prozesssteuerung 310 benutzt werden, um gewisse Lose zu speziellen Messstationen zu führen und um neu eingestellte Abtastraten einzurichten. Daher modifiziert die Messverteilungseinheit 360 die Routenführung spezieller Lose auf der Grundlage der von der Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 ausgeführten Analyse.
In 6 ist eine detailliertere Blockansicht des Systems 300 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Die Halbleiterscheiben 105 werden in den Prozessanlagen 610a, 610b unter Anwendung mehrerer Steuereingangssignale oder Fertigungsparameter, die über eine Leitung oder ein Netzwerk 623 zugeführt werden, bearbeitet. Die Steuereingangssignale oder Fertigungsparameter in der Leitung 623 werden zu den Prozessanlagen 610a, 610b von einem Computersystem 630 über Maschinenschnittstellen 615a, 615b gesendet. Die erste und die zweite Maschinenschnittstelle 615a, 615b sind im Allgemeinen außerhalb der Prozessanlagen 610a, 610b angeordnet. In einer alternativen Ausführungsform sind die erste und die zweite Maschinenschnittstelle 615a, 615b in den Prozessanlagen 610a, 610b angeordnet. Die Halbleiterscheiben 105 werden den mehreren Prozessanlagen 615 zugeführt und von diesen abtransportiert. In einer Ausführungsform werden die Halbleiterscheiben 105 einer Prozessanlage 610 manuell zugeführt. In einer alternativen Ausführungsform werden die Halbleiterscheiben 105 einer Prozessanlage 610 in einer automatisierten Weise (beispielsweise Robotertransport der Halbleiterscheiben 105) zugeführt. In einer Ausführungsform werden mehrere Halbleiterscheiben 105 in Losen (z. b. in Kassetten gestapelt) zu den Prozessanlagen 610 zugeführt.
In einer Ausführungsform sendet das Computersystem 630 Steuereingangssignale oder Fertigungsparameter auf der Leitung 632 zu der ersten und der zweiten Maschinenschnittstelle 615a, 615b. Das Computersystem 630 ist ausgebildet, Prozessoperationen zu steuern. In einer Ausführungsform ist das Computersystem 630 eine Prozesssteuerung. Das Computersystem 630 ist mit einer Computerspeichereinheit 632 verbunden, die mehrere Softwareprogramme und Datensätze enthalten kann. Das Computersystem 630 kann einen oder mehrere Prozessoren (nicht gezeigt) enthalten, die in der Lage sind, die hierin beschriebenen Operationen auszuführen. Das Computersystem 630 verwendet ein Fertigungsmodell 640, um Steuereingangssignale auf der Leitung 632 zu erzeugen. In einer Ausführungsform enthält das Fertigungsmodell 640 ein Prozessrezept, das mehrere Steuereingangsparameter bestimmt, die auf der Leitung 623 zu den Prozessanlagen 610a, 610b gesendet werden.
In einer Ausführungsform definiert das Fertigungsmodell 640 ein Prozessskript und eine Eingangssteuerung, die einen speziellen Fertigungsprozess ergeben. Die Steuereingangssignale (oder Steuereingangsparameter) auf der Leitung 632, die für die Prozessanlage A 610a vorgesehen sind, werden von der ersten Maschinenschnittstelle 615 empfangen und bearbeitet. Die Steuereingangssignale auf der Leitung 623, die für die Prozessanlage B 610b vorgesehen sind, werden von der zweiten Maschinenschnittstelle 615b empfangen und verarbeitet. Beispiele für die Prozessanlagen 610a, 610b, die bei Halbleiterfertigungsprozessen eingesetzt werden, sind Einzelbildbelichter, Ätzprozessanlagen, Abscheideanlagen und dergleichen.
Eine oder mehrere der Halbleiterscheiben 105, die von den Prozessanlagen 610a, 610b bearbeitet wurden, können auch zu einer Messanlage 650 zum Sammeln von Messdaten befördert werden. Die Messanlage 650 kann eine Anlage zur Gewinnung von Steuerungsmessdaten, eine Überlagerungsfehlermessanlage, eine Anlage zur Messung kritischer Abmessungen, und dergleichen sein. In einer Ausführungsform prüft die Messanlage 650 eine oder mehrere bearbeitete Halbleiterscheiben 105. Die Messdatenanalyseeinheit 660 kann Daten aus der Messanlage 650, Sammeln, Organisieren und Analysieren. Die Messdaten beziehen sich auf eine Reihe physikalischer oder elektrischer Eigenschaften der auf den Halbleiterscheiben 105 hergestellten Bauelemente. Beispielsweise können Messdaten im Hinblick auf die Linienbreitenmessungen, die Tiefe von Gräben, Seitenwandwinkel, Dicke, Widerstand und dergleichen gewonnen werden. Messdaten können verwendet werden, um Fehler zu erkennen, die über die bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 hinweg vorhanden sein können, und die dann verwendet werden, um das Leistungsverhalten der Prozessanlagen 610 quantitativ auszudrücken.
Wie zuvor beschrieben ist, liefert die FCD-Einheit 330 Fehlererkennungsdaten, die Fehlerdaten liefern, die mit speziellen Prozessanlagen 610 in Beziehung stehen, und/oder Fehler, die mit gewissen Losen der Halbleiterscheiben 105 verknüpft sind. Die Datenbankeinheit 340 kann ferner bearbeitete Daten und/oder Anlagenfunktionsdaten speichern, die zu der Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 gesendet werden können. Des weiteren liefert die Anlagenzustandsdatennahmeeinheit 320 Daten an die Anlagefunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350, die sich auf den Zustand der Prozessanlage 610, etwa den Druck, die Temperatur, die Feuchtigkeit, etc. beziehen. Auf der Grundlage der von der Anlagenfunktions-Scheibenloskorrelationseinheit 350 ausgeführten Analyse liefert die Messverteilungseinheit 360 Routendaten und Abtastratendaten an das Computersystem 630. Das Computersystem 630 ist dann in der Lage, die modifizierte Routenführung und die modifizierten Abtastraten für spezielle Lose aus Halbleiterscheiben 105 einzurichten.
In 7 ist eine Flussdiagrammdarstellung der Verfahren gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das System 300 bearbeitet Halbleiterscheiben 105, die zu einer speziellen Charge bzw. einem Los gehören (Block 710). Beim Bearbeiten der Halbleiterscheiben 105 werden im Allgemeinen Messdaten auf der Grundlage eines Abtastschemas und eines vorbestimmten Routenschemas gesammelt (Block 720). Anders ausgedrückt, bearbeitete Lose mit Halbleiterscheiben 105 werden in einem Routenführungsschema angeordnet, das eine Warteschlange enthalten kann, und werden dann zu speziellen Messstationen zur Gewinnung von Messdaten geführt. Es können vorbestimmte Abtastraten angewendet werden, um eine gewisse Anzahl an Halbleiterscheiben 105 aus einem Los für Messanalysezwecke zu messen.
Das System 300 kann ferner Fehlerdaten sammeln, wobei die zuvor beschriebene Fehlererkennungsanalyse angewendet wird (Block 730). Die Fehlerdaten können Anlagenzustandsdaten enthalten, die gewisse Fehler oder ungewöhnliche Einschränkungen anzeigen, die mit der Anlagenfunktionstüchtigkeit einer speziellen Prozessanlage 610 verknüpft sind. Fehlerdaten können Fehler enthalten, die mit einer speziellen Betriebsweise von Prozessanlagen 610 verknüpft sind, und/oder Fehler enthalten, die mit einer bearbeiteten Halbleiterscheibe 105 verknüpft sind. Die Messdaten und die Fehlerdaten werden dann verwendet, um eine Analyse auszuführen, um damit zu bestimmen, ob merkliche Fehler oder Beeinträchtigungen der Anlagenfunktionsfähigkeit vorhanden sind (Block 740).
Auf der Grundlage der Analyse der Messdaten und der Fehlererkennungsanalyse kann das System 300 einen dynamischen Routeneinstellprozess ausführen, der das Korrelieren gewisser Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen mit speziellen Losen beinhalten kann (Block 750). Eine detailliertere Beschreibung der dynamischen Messrouteneinstelleinheit ist in 8 und in der dazugehörigen Beschreibung angegeben. Beim Ausführen des dynamischen Messrouteneinstellprozesses werden dem System 300 Daten zugeführt, die sich auf ein modifiziertes Messroutenschema oder auf eingestellte Abtastraten beziehen. Das System 300 kann die Beareitung der Halbleiterscheiben 105 fortsetzen und/oder eine Messdatenanalyse auf Grund neu eingestellter Messrouteneinstellungen ausführen (Block 760). Anders ausgedrückt, der dynamische Messrouteneinstellprozess kann angewendet werden, um zu bestimmen, dass eine Routeneinstellung oder eine Abtastrateneinstellung nicht erforderlich ist. Daher kann der normale Prozessablauf fortgesetzt werden.
Wenn andererseits auf der Grundlage des dynamischen Messrouteneinstellprozesses bestimmt wird, dass die Messrouteneinstellungen und/oder Einstellungen der Abtastrate der Halbleiterscheiben 105, die innerhalb des Loses zu analysieren sind, ausgeführt werden soll, werden das neue Routenschema und die Abtastrate für eine besser überwachende Messdatenanalyse eingerichtet. Auf der Grundlage dieser Analyse kann eine Festlegung getroffen werden, dass eine spezielle Prozessanlage 610 ineffizient arbeitet. Alternativ kann bestimmt werden, dass ein spezielles Los oder eine Charge aus Halbleiterscheiben 105 defekt ist und dass diese erneut bearbeitet oder in einer anderen Weise bearbeitet werden muss. Des weiteren kann der dynamische Messrouteneinstellprozess angewendet werden, um zu bestimmen, dass weder die Prozessanlage 610 noch die Charge bzw. das Los ein merkliches Risiko für ein schlechtes Betriebsverhalten aufweisen, so dass die Toleranzpegel, die Fehler oder Abweichungen bekannt geben weniger scharf eingestellt werden können, um damit den Prozessablauf zu gestalten.
In 8 ist eine detailliertere Flussdiagrammdarstellung des dynamischen Messrouteneinstellprozesses, der in Block 750 aus 7 gezeigt ist, dargestellt. Das System 300 kann Fehlerdaten gewinnen oder empfangen, die Fehler enthalten können, die sich auf die Prozessanlagen 610, die Scheiben 105, die Anlagenfunktionsfähigkeit etc. beziehen können (Block 810). Das System 300 kann ferner Messdaten (Block 820) und Prozessschrittdaten gewinnen und empfangen, die die Art der Prozesse kennzeichnen können, die an speziellen Losen aus Halbleiterscheiben 105 auszuführen sind (Block 830). Das System kann dann eine spezielle Charge oder ein Los aus Halbleiterscheiben 105 mit einem speziellen Anlagenzustand/Funktion in Korrelation setzen (Block 840). Gewisse Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen können mit speziellen Losen korreliert und isoliert werden, um gewisse Abhängigkeiten zwischen dem speziellen Los und den Anlagenfunktionsbeeinträchtigungen herzustellen.
Das System 300 bestimmt dann, ob die Korrelationseinstellungen der Messwartereihen erforderlich macht, dass das Los/die Charge außerhalb der Reihe in eine Prioritätsposition für eine bessere Messdatenanalyseüberwachung gesetzt wird (Block 850). Dieses Verteilen kann auf der Grundlage des Grades der Fehler stattfinden, oder entsprechend der Durchführbarkeit der Korrektur auf der Grundlage weiterer Messdatenanalysen. Das System 300 kann ferner die Abtastrate modifizieren, mit der spezielle Halbleiterscheiben 105 innerhalb eines Loses von einer Messanlage 650 analysiert werden (Block 860). Das System 300 kann dann das neue Routenschema zum Führen einer gewissen Charge/eines gewissen Loses aus Halbleiterscheiben 105 zu einer zusätzlichen Messanalyse einrichten (Block 870). Ferner kann das System zusätzliche Alarme auf der Grundlage des Grades und der Anzahl von Korrelationsfehlern, die erfasst werden, auslösen (Block 880). Nach dem Ende der in 8 beschriebenen Schritte ist im Wesentlichen auch der Prozess zum Ausführen des dynamischen Messrouteneinstellprozesses, der im Block 750 aus 7 gezeigt ist, abgeschlossen.
Durch Anwendung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann ein effizienteres Messroutenschema auf der Grundlage einer Korrelation der Anlagenfunktionsfähigkeit mit gewissen Scheibenlosen eingerichtet werden. Daher kann, bevor weitere oder unnötige Arbeitsleistung für spezielle Lose aufgewendet wird, ein modifiziertes Messroutenschema eingerichtet werden, um die Messanalyse effizienter zu gestalten. Die beschleunigte Messanalyse kann dazu führen, dass eine spezielle Prozessanlage 610 modifiziert wird, spezielle Lose in unterschiedlicher Weise, als dies ursprünglich geplant ist, bearbeitet werden, und/oder gewisse Toleranzpegel modifiziert werden, die gewisse Fehlerarten in den Halbleiterscheiben 105 oder den Prozessanlagen 610 auslösen. Durch Anwendung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann ein effizienterer Prozessablauf erreicht werden, wodurch eine effizientere Bearbeitung von Halbleiterscheiben 105 erreicht wird. Die Ausbeute an bearbeiteten Halbleiterscheiben 105 kann ansteigen, wenn die Prozessanlagen 610 auf der Grundlage einer beschleunigten Messdatennahme korrigiert werden.
Die durch die vorliegende Erfindung gelehrten Prinzipien können in einer Plattform für fortschrittliche Prozesssteuerung (APC) eingerichtet werden. Solche Plattformen verwenden Systemtechnologien, die kompatibel sind mit der computerintegrierten Fertigungs-(CIM)Plattform des Halbleiteranlagen- und Materialinstituts (SEMI), und beruhen auf der Plattform der fortschrittlichen Prozesssteuerung (APC). CIM (SEMI E 81-0699 – vorläufige Spezifizierung für die CIM-Plattform Domainarchitektur) und APC (SEMI E 93-0999 – vorläufige Spezifizierung für Komponenten der CIM-Plattform mit fortschrittlicher Prozesssteuerung) sind öffentlich von SEMI erhältlich. Die APC-Plattform ist eine bevorzugte Plattform, von der aus die Steuerungsstrategie, die durch die vorliegende Erfindung vermittelt wird, eingerichtet wird. In einigen Ausführungsformen kann die APC-Plattform ein fabrikumspannendes Softwaresystem sein; daher können die durch die vorliegende Erfindung gelehrten Steuerungsstrategien auf nahezu beliebige Halbleiterfertigungsanlagen in der Fabrik angewendet werden. Die APC-Plattform ermöglicht ferner einen Fernzugriff und eine Fernüberwachung des Prozessverhaltens. Ferner kann durch Anwenden der APC-Plattform die Datenspeicherung einfacher, flexibler und kostengünstiger als in lokalen Speichergeräten ausgeführt werden. Die APC-Plattform ermöglicht anspruchsvollere Steuerungsarten, da sie ein hohes Maß an Flexibilität beim Schreiben des erforderlichen Softwarecodes ermöglicht.
Die Anwendung der durch die vorliegende Erfindung gelehrten Steuerungsstrategie in der APC-Plattform kann eine Reihe von Softwarekomponenten erforderlich machen. Zusätzlich zu Komponenten innerhalb der APC-Plattform wird ein Computerskript für jede der Halbleiterfertigungsanlagen, die in dem Steuerungssystem enthalten sind, erstellt. Wenn eine Halbleiterfertigungsanlage in dem Steuersystem innerhalb der Halbleiterfertigungsfabrik angelaufen ist, ruft sie im Allgemeinen ein Skript auf, um durch die Prozesssteuerung die erforderliche Aktion in Gang zu setzen, etwa die Überlagerungssteuerung. In diesen Skripten sind die Steuerungsverfahren im Wesentlichen definiert und werden dadurch ausgeführt. Die Entwicklung dieser Skripten kann einen wesentlichen Anteil der Entwicklung eines Steuerungssystems ausmachen. Die durch die vorliegende Erfindung gelehrten Prinzipien können in andere Arten von Fertigungsplattformen implementiert werden.

Claims

Verfahren mit: Ausführen eines Prozessschrittes an einer Charge aus Werkstücken (105) unter Anwendung einer Prozessanlage (610); Ausführen einer Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610); und Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken (105); Bereitstellen mehrerer Messanlagen (650) zum Gewinnen von Messdaten von den Werkstücken (105); und Einstellen einer Messroute für die Charge aus Werkstücken auf der Grundlage der Korrelation, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren eines Fehlertoleranzpegels, der mit einer Anlagenfunktionstüchtigkeitsbeeinträchtigung verknüpft ist, umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei Ausführen der Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610) ferner das Gewinnen von Anlagenzustandsdaten umfasst.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei Gewinnen der Anlagenzustandsdaten ferner umfasst: Gewinnen von Druckdaten und/oder Temperaturdaten und/oder Feuchtigkeitsdaten und/oder Gasdurchflussratendaten, die sich auf den an dem Werkstück durchgeführten Prozessschritt beziehen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei Ausführen der Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610) ferner Ausführen einer Anlagenfunktionstüchtigkeitsanalyse, die sich auf die Prozessanlage (610) bezieht, umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, das ferner Ausführen einer Fehlererkennungsanalyse, die sich auf die Bearbeitung der Charge bezieht, umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren der Position der Charge in einer Messwartereihe umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren der Abtastrate umfasst, die eine Anzahl von Werkstücken (105), die von einer Messanlage zu analysieren sind, betrifft.
System zum dynamischen Einstellen einer Messroute einer Charge aus Werkstücken (105) mit: einer Prozessanlage (610) zur Bearbeitung einer Charge aus Werkstücken (105); und mehreren Messanlagen (650) zum Gewinnen von Messdaten von den Werkstücken (105); und einer Prozesssteuerung (310), die ausgebildet ist, eine Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610) auszuführen und die Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken (105) zu korrelieren und eine Messroute für die Charge aus Werkstücken auf der Grundlage der Korrelation einzustellen, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren eines Fehlertoleranzpegels, der mit einer Anlagenfunktionstüchtigkeitsbeeinträchtigung verknüpft ist, umfasst.
Computerlesbares Programmspeichermittel, das mit Instruktionen kodiert ist, die bewirken, wenn sie von einem Computer ausgeführt werden, dass ein Verfahren ausgeführt wird, das umfasst: Ausführen eines Prozessschrittes an einer Charge aus Werkstücken (105) unter Anwendung einer Prozessanlage (610); Ausführen einer Anlagenzustandsanalyse an der Prozessanlage (610); und Korrelieren der Anlagenzustandsanalyse mit der Charge aus Werkstücken (105); Bereitstellen mehrerer Messanlagen (650) zum Gewinnen von Messdaten von den Werkstücken (105); und Einstellen einer Messroute für die Charge aus Werkstücken auf der Grundlage der Korrelation, wobei das Einstellen der Messroute ferner Modifizieren eines Fehlertoleranzpegels, der mit einer Anlagenfunktionstüchtigkeitsbeeinträchtigung verknüpft ist, umfasst.