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Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmenverbund, einen Gehäuseverbund, einen Baugruppenverbund und/oder ein Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe.
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Optoelektronische Bauelemente, wie beispielsweise Photodetektoren, Solarzellen und/oder LEDs oder OLEDs, sind regelmäßig in speziellen Gehäusen angeordnet. Die Gehäuse und die darin angeordneten optoelektronischen Bauelemente werden beispielsweise als elektronische oder optoelektronische Baugruppe bezeichnet. Ein derartiges Gehäuse weist beispielsweise einen Leiterrahmen (Leadframe) auf, der beispielsweise zwei Leiterrahmenabschnitte aufweist oder daraus besteht. Die Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise körperlich voneinander getrennt sein und als Elektroden zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente dienen. Ferner kann beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte auch zum Befestigen des optoelektronischen Bauelements dienen.
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Die Leiterrahmen können beispielsweise aus einem Leiterrahmenverbund vereinzelt werden. Der Leiterrahmenverbund weist beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Material auf oder ist daraus gebildet. Die Leiterrahmen dienen beispielsweise zum mechanischen Befestigen und/oder zum elektrischen Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente. Dazu weisen die Leiterrahmen beispielsweise jeweils zwei Leiterrahmenabschnitte auf, wobei beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen und/oder Kontaktieren des elektronischen Bauelements und der andere Leiterrahmenabschnitt einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Bauelemente aufweisen. Der Leiterrahmenverbund kann vor der weiteren Verarbeitung beschichtet werden, beispielsweise metallisiert werden.
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Es ist bekannt, einen Leiterrahmenverbund so auszubilden, dass er auf eine Rolle aufrollbar und zum weiteren Verarbeiten wieder von der Rolle abrollbar ist, beispielsweise in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren (Roll-to-Roll- oder Reel-to-Reel-Verfahren). In diesem Zusammenhang weist der Leiterrahmenverbund beispielsweise die Form eines strukturierten Metall-Bandes, beispielsweise eines Blech-Bandes, auf. Der Leiterrahmenverbund kann beispielsweise abgerollt werden, an den abgerollten Leiterrahmen können die Gehäuse ausgebildet werden und die optoelektronischen Bauelemente können in den Gehäusen angeordnet werden und dann können die elektronischen Baugruppen mit den optoelektronischen Bauelementen und den Gehäusen im Baugruppeverbund wieder auf eine Rolle aufgerollt werden. Alternativ dazu können die Gehäuse im Gehäuseverbund auch ohne optoelektronische Bauelemente wieder aufgerollt und zum Anordnen der optoelektronischen Bauelemente kann der Gehäuseverbund wieder abgerollt werden.
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Bei dem Rolle-zu-Rolle-Verfahren sind alle Elemente des Leiterrahmenverbunds körperlich miteinander verbunden und dadurch elektrisch kurzgeschlossen. Ein Erfassen eines Messwerts einer Messgröße einzelner optoelektronischer Bauelemente in dem Baugruppenverbund ist daher nicht möglich.
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Eine derartige Messung kann ermöglicht werden, indem einer der Kontakte der zu vermessenden Baugruppe, beispielsweise ein Leiterrahmenabschnitt der entsprechenden Baugruppe, körperlich und/oder elektrisch vom Leiterrahmenverbund getrennt wird. Jedoch ist dann eine galvanische Metallisierung des abgetrennten Leiterrahmenabschnitts aufgrund der durch die körperliche Abtrennung bedingten elektrischen Isolierung nicht mehr möglich. Alternativ dazu ist es möglich, den Leiterrahmen vor der körperlichen Durchtrennung galvanisch zu metallisieren, jedoch verbleibt dann nach dem Abtrennen an der Trennfläche ein nichtmetallisierter Bereich.
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In verschiedenen Ausführungsformen werden ein Leiterrahmenverbund, ein Gehäuseverbund und/oder ein Baugruppenverbund bereitgestellt, die einfach ein Erfassen eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements, das in einem Gehäuse des Baugruppenverbunds angeordnet ist, ermöglichen. Beispielsweise ermöglichen der Leiterrahmenverbund, der Gehäuseverbund und/oder der Baugruppenverbund elektrische Verbindungen einzelner elektronischer Baugruppen zu dem Baugruppenverbund zu durchtrennen und nach der Messung die Verbindung auf einfache Weise wiederherzustellen.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements bereitgestellt, das einfach das Ermitteln der Messgröße im Baugruppenverbund ermöglicht.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Leiterrahmenverbund bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet ist. Der Leiterrahmenverbund weist ein erstes Längselement und mindestens ein zweites Längselement auf. Das zweite Längselement ist von dem ersten Längselement beabstandet angeordnet. Ferner weist der Leiterrahmenverbund mehrere erste Leiterrahmenabschnitte auf, die mit dem ersten Längselement körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem ersten Längselement in Richtung des zweiten Längselements erstrecken und die jeweils einen ersten Endabschnitt aufweisen, der von dem ersten Längselement abgewandt ist und dem zweiten Längselement zugewandt ist. Ferner weist der Leiterrahmenverbund mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte auf, die mit dem zweiten Längselement körperlich gekoppelt sind, die sich ausgehend von dem zweiten Längselement in Richtung des ersten Längselements erstrecken, die je einen zweiten Endabschnitt aufweisen, der von dem zweiten Längselement abgewandt ist und dem ersten Längselement zugewandt ist, und die jeweils einem der ersten Leiterrahmenabschnitte zugeordnet sind. Die ersten Endabschnitte der ersten Leiterrahmenabschnitte sind direkt benachbart zu den zweiten Endabschnitten der zweiten Leiterrahmenabschnitte angeordnet, die den entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitten zugeordnet sind. Bei den zweiten Leiterrahmenabschnitten ist jeweils mindestens eine Lasche so ausgebildet und angeordnet, dass nach einem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zwischen einem der zweiten Endabschnitte und dem zweiten Längselement die entsprechende Lasche so biegbar ist, dass mittels der gebogenen Lasche die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt und dem zweiten Längselement wiederherstellbar ist.
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Die Lasche ermöglicht, das Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelements, das mit einem der ersten Leiterrahmenabschnitte und einem dem entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitt zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitt elektrisch gekoppelt ist, im Leiterrahmenverbund. Dazu kann beispielsweise lediglich eine körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem entsprechenden zweiten Endabschnitt und dem zweiten Längselement durchtrennt werden, wodurch ein Kurzschluss vermieden wird. Die Messung kann dann durchgeführt werden. Nach dem Ermitteln des Messwerts kann die körperliche und/oder elektrische Verbindung durch Verbiegen der Lasche einfach wiederhergestellt werden. Die Lasche kann beispielsweise einstückig mit dem Leiterrahmenverbund, beispielsweise einstückig mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt oder dem zweiten Längselement ausgebildet sein. Die Lasche kann beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen ausgebildet werden.
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In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leiterrahmen (Leadframe) beispielsweise zwei oder mehr der Leiterrahmenabschnitte aufweisen. Der Leiterrahmen kann beispielsweise eine Metallstruktur sein, die als Leiterrahmenabschnitte entsprechend ein, zwei oder mehr Metallstücke aufweist. Mehrere Leiterrahmen und/oder die entsprechenden Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise in dem Leiterrahmenverbund, der beispielsweise ein Metallrahmen ist, beispielsweise ein Metall-Band, beispielsweise ein Blechband, zusammengehalten werden. In verschiedenen Ausführungsformen kann ein Leiterrahmenverbund beispielsweise aus einem Leiterrahmenrohling, der beispielsweise ein flächiges Metallband ist, gebildet werden, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen Verfahrens wie beispielsweise Stanzen. In verschiedenen Ausführungsformen kann der Leiterrahmenverbund eine Vielzahl von später beispielsweise Elektroden-bildenden Leiterrahmenabschnitten aufweisen, die in dem Leiterrahmenverbund beispielsweise mittels der Längselemente miteinander verbunden sein können. In verschiedenen Ausführungsformen kann einer der Leiterrahmen die Leiterrahmenabschnitte aufweisen, welche beispielsweise die Elektroden bilden, wobei die Leiterrahmenabschnitte nicht mehr mittels des Metalls miteinander körperlich verbunden sind, d. h. beispielsweise nachdem die Leiterrahmen schon vereinzelt worden sind. Somit bilden die Elektroden anschaulich in verschiedenen Ausführungsformen den Leiterrahmen selbst oder stellen vereinzelte Teile eines Leiterrahmenverbunds dar.
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Beim Herstellen der Gehäuse kann der Leiterrahmenverbund, insbesondere Bereiche der Leiterrahmenabschnitte, beispielsweise in einen Formwerkstoff eingebettet werden, beispielsweise in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren. Der Formwerkstoff kann beispielsweise als Kunststoffummantelung ausgebildet sein. Der Formwerkstoff kann beispielsweise einen Thermoplasten, beispielsweise Polyphtalamid (PPA), einen Duroplasten, beispielsweise Epoxide oder Polyurethanharz, ein Elastomer beispielsweise Silikon, oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Das Gebilde aus Formwerkstoff und dem darin eingebetteten Leiterrahmenverbund kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden. Dass der Leiterrahmenverbund bzw. die Leiterrahmen in den Formwerkstoff eingebettet werden, bedeutet beispielsweise, dass die Leiterrahmen bzw. deren Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem Formwerkstoff umgeben werden. Teile der Leiterrahmen können frei von Formwerkstoff bleiben. Beispielsweise können an einer Oberseite der Leiterrahmen Aufnahmeausnehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbereiche frei gelegt sind, und/oder die Längselemente und/oder an die Längselemente anschließende Bereiche der Leiterrahmenabschnitte frei von Formwerkstoff sein.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen erstrecken sich die beiden Längselemente parallel zueinander. Alternativ oder zusätzlich erstrecken sich die ersten Leiterrahmenabschnitte parallel zueinander. Alternativ oder zusätzlich erstrecken sich die zweiten Leiterrahmenabschnitte parallel zueinander. Beispielsweise erstrecken sich die Leiterrahmenabschnitte senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu den Längselementen. Beispielsweise bilden die ersten Leiterrahmenabschnitte und die ihnen zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte je ein Paar von Leiterrahmenabschnitten und die Paare von Leiterrahmenabschnitten können beispielsweise parallel zueinander angeordnet sein.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der Leiterrahmenverbund leiterförmig ausgebildet. Die beiden Längselemente können beispielsweise Holme der Leiterform bilden und/oder die ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitte, beispielsweise die Paare von Leiterrahmenabschnitten, können beispielsweise Sprossen der Leiterform bilden.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen weist das zweite Längselement die Laschen auf. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Laschen ohne zusätzlichen Materialbedarf herzustellen und/oder die zweiten Leiterrahmenabschnitte nicht zu schwächen.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen weisen die zweiten Leiterrahmenabschnitte die Laschen auf. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, das zweite Längselement trotz Ausbilden der Laschen nicht zu schwächen.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen ist die Lasche durch Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts und/oder des zweiten Längselements gebildet. Das Material ist zusätzlich zu dem Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts und/oder des zweiten Längselements angeordnet, das zum körperlichen und/oder elektrischen Verbinden des zweiten Endabschnitts mit dem zweiten Längsabschnitt nötig ist. In anderen Worten wird mehr Material, beispielsweise Reservematerial, vorgesehen, als für die direkte körperliche Verbindung nötig wäre. Nach dem Durchtrennen der körperlichen Verbindung zum Messen des Messwerts kann dann das Reservematerial dazu dienen, die körperliche Verbindung wiederherzustellen.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der Leiterrahmenverbund flach ausgebildet und die Längselemente und die Leiterrahmenabschnitte liegen in einer Ebene, wobei die Laschen in der gleichen Ebene liegen. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Laschen auf einfache Weise ausbilden zu können.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen ist der Leiterrahmenverbund flach ausgebildet und die Längselement und die Leiterrahmenabschnitte liegen in einer Ebene, wobei sich die Laschen zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Laschen auf einfache Weise ausbilden zu können. Dass sich die Laschen zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken, kann beispielsweise bedeutet, dass das Reservematerial, von dem die Lasche gebildet ist, außerhalb der Ebene angeordnet ist, und/oder dass die Lasche sich zumindest in einem Teilabschnitt der Lasche in eine Richtung erstreckt, die eine Richtungskomponente hat, die senkrecht zu der Ebene ist.
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Beispielsweise ist der Leiterrahmenverbund aus einem Metallband gebildet und/oder der Leiterrahmenverbund ist ein strukturiertes Metallband, wobei die Struktur beispielsweise durch die Leiterrahmenabschnitte gegeben sein kann, und die Ebene ist die Ebene, in der das abgerollte Metallband liegt.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Gehäuseverbund für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt. Der Gehäuseverbund weist einen Leiterrahmenverbund, beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten Leiterrahmenverbund, auf, wobei die ersten Endabschnitte und die dazu benachbarten zweiten Endabschnitte in je einem Formkörper eingebettet sind. Die ersten Endabschnitte, die dazu benachbarten zweiten Endabschnitte und die entsprechenden Formkörper bilden jeweils ein Gehäuse für mindestens ein optoelektronisches Bauelement.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen bereitgestellt. Der Baugruppenverbund weist einen Leiterrahmenverbund, beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten Leiterrahmenverbund, und mehrere optoelektronische Bauelemente auf. Die optoelektronischen Bauelemente weisen jeweils einen ersten elektrischen Kontakt und einen zweiten elektrischen Kontakt auf. Die ersten elektrischen Kontakte sind mit je einem der ersten Endabschnitte elektrisch gekoppelt und die entsprechenden zweiten elektrischen Kontakte sind mit je einem zu dem entsprechenden ersten Endabschnitt benachbarten zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Baugruppenverbund elektronischer Baugruppen bereitgestellt, der einen Gehäuseverbund aufweist, beispielsweise den im Vorhergehenden erläuterten Gehäuseverbund. In den Gehäusen ist jeweils mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet. Die optoelektronischen Bauelemente weisen je einen ersten elektrischen Kontakt auf, der mit dem entsprechenden ersten Endabschnitt elektrisch gekoppelt ist, und einen zweiten elektrischen Kontakt, der mit dem entsprechenden zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt ist.
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In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ermitteln mindestens eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe in einem Baugruppenverbund, beispielsweise in dem im Vorhergehenden erläuterten Baugruppenverbund, bereitgestellt. Bei dem Verfahren wird die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem zweiten Endabschnitt des zweiten Leiterrahmenabschnitts durchtrennt, der mit dem zu messenden optoelektronischen Bauelement elektrisch kontaktiert ist. Eine erste Messelektrode wird mit dem ersten Längselement elektrisch gekoppelt. Eine zweite Messelektrode wird mit dem entsprechenden zweiten Endabschnitt elektrisch gekoppelt. Der Messwert der Messgröße wird erfasst. Die dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt zugeordnete Lasche wird so gebogen, dass die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem entsprechenden zweiten Endabschnitt wiederhergestellt ist.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen wird mittels der Messelektroden der Messwert erfasst. Beispielsweise kann mittels der Messelektroden eine Spannung an das optoelektronische Bauelement angelegt werden und ein Messwert eines elektrischen Widerstands der elektronischen Baugruppe kann erfasst werden. Dabei kann beispielsweise der elektrische Widerstand der elektronischen Baugruppe die Messgröße sein.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen wird mittels der Messelektroden das optoelektronische Bauelement mit Energie versorgt und in Betrieb genommen. Während des Betriebs des optoelektronischen Bauelements wird der Messwert mittels einer Messvorrichtung erfasst. Falls das optoelektronische Bauelement beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement ist, so kann sich die Messgröße beispielsweise auf die mittels des optoelektronischen Bauelements erzeugte elektromagnetische Strahlung beziehen. Beispielsweise kann die Messgröße eine Lichtstärke oder eine Lichtintensität und/oder ein Wellenlängenbereich der emittierten elektromagnetischen Strahlung sein, wobei die Messvorrichtung zum Erfassen des Messwerts in diesem Zusammenhang beispielsweise einen Fotosensor aufweisen kann.
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Bei verschiedenen Ausführungsformen wird die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Längselement und dem entsprechenden zweiten Endabschnitt formschlüssig wiederhergestellt. Beispielsweise kann die Verbindung mittels Durchsetzfügen (beispielsweise mittels Clinchen) wiederhergestellt werden. Alternativ dazu kann die Verbindung mittels Nieten und/oder Löten wiederhergestellt werden.
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Die Gehäuse können nachfolgend aus dem Gehäuseverbund vereinzelt werden, beispielsweise mittels Sägen, Stanzen oder Schneiden.
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Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
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Es zeigen:
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1 ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenverbunds;
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2 ein Ausführungsbeispiel eines Baugruppenverbunds;
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3 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses im Baugruppenverbund in einem ersten Zustand;
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4 eine Schnittdarstellung des Gehäuses gemäß 3 im Baugruppenverbund in einem zweiten Zustand;
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5 eine Schnittdarstellung der elektronischen Baugruppe gemäß 3 im Baugruppenverbund in einem dritten Zustand;
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6 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer Lasche in einem ersten Zustand;
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7 eine Detailansicht der Lasche gemäß 6 in einem zweiten Zustand;
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8 eine Detailansicht der Lasche gemäß 6 in einem dritten Zustand;
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9 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer Lasche in einem ersten Zustand;
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10 eine Detailansicht der Lasche gemäß 9 in einem zweiten Zustand;
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11 eine Detailansicht der Lasche gemäß 9 in einem dritten Zustand;
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12 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer Lasche in einem ersten Zustand;
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13 eine Detailansicht der Lasche gemäß 12 in einem zweiten Zustand;
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14 eine Detailansicht der Lasche gemäß 12 in einem dritten Zustand;
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15 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße einer optoelektronischen Baugruppe im Baugruppenverbund.
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In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben”, „unten”, „vorne”, „hinten”, „vorderes”, „hinteres”, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
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Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe ”verbunden”, ”angeschlossen” sowie ”gekoppelt” verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
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Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht emittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
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1 zeigt einen Leiterrahmenverbund 10. Der Leiterrahmenverbund 10 weist ein erstes Längselement 12 und ein zweites Längselement 14 auf. Ferner weist der Leiterrahmenverbund 10 mehrere erste Leiterrahmenabschnitte 16 auf, die sich von dem ersten Längselement 12 aus in Richtung hin zu dem zweiten Längselement 14 erstrecken. Die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 sind beispielsweise einstückig mit dem ersten Längselement 12 ausgebildet. Ferner weist der Leiterrahmenverbund 10 mehrere zweite Leiterrahmenabschnitte 18 auf, die sich von dem zweiten Längselement 14 aus in Richtung hin zu dem ersten Längselement 12 erstrecken. Die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise einstückig mit dem zweiten Längselement 14 ausgebildet sein.
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Die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 können beispielsweise je einen ersten Endabschnitt 20 aufweisen, der von dem ersten Längselement 12 abgewandt und dem zweiten Längselement 14 zugewandt ist. Die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise je einen zweiten Endabschnitt 22 aufweisen, der von dem zweiten Längselement 14 abgewandt und dem ersten Längselement 12 zugewandt ist. Die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 und die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 können beispielsweise jeweils paarweise angeordnet sein. Beispielsweise können die Leiterrahmenabschnitte 16, 18 eines der Paare einander zugeordnet sein. Beispielsweise können die ersten Leiterrahmenabschnitte 16 und die ihnen zugeordneten zweiten Leiterrahmenabschnitte 18 je ein Paar von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 bilden. Der erste Endabschnitt 20 eines Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 kann beispielsweise direkt benachbart zu dem zweiten Endabschnitt 22 desselben Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 angeordnet sein. In anderen Worten können die Endabschnitte 20, 22 eines Paares von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 beispielsweise einander zugewandt sein. Zwischen den ersten Endabschnitten 20 und den zweiten Endabschnitten 22 jedes der Paare von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 können beispielsweise kleine Lücken ausgebildet sein, so dass zwischen den ersten Endabschnitten 20 und den zweiten Endabschnitten 22 keine direkte körperliche Verbindung besteht.
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Zwischen den zweiten Endabschnitten 22 und dem zweiten Längselement 14 ist zu jedem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 je ein Laschenbereich 24 vorgesehen, wobei die Laschenbereiche 24 das zweite Längselement 14 überlappen können. In den Laschenbereichen 24 ist je eine (in 1 nicht dargestellte) Lasche angeordnet. In dem Laschenbereich 24 wird Reservematerial, beispielsweise in Form der Lasche, in Reserve gehalten. Das Reservematerial ist Teil des Leiterrahmenverbunds 10. Das Reservematerial kann beispielsweise in der gleichen Ebene liegen wie das zweite Längselement 14 und/oder die zweiten Leiterrahmenabschnitte 18. Alternativ oder zusätzlich kann sich das Reservematerial zumindest teilweise in Richtung senkrecht zu der Ebene erstrecken.
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Bei einem Verfahren zum Ermitteln einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe, die den Leiterrahmenverbund 10 aufweist, kann in einem Trennbereich 26 die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 durchtrennt werden. In 1 ist der Trennbereich 26 innerhalb des Laschenbereichs 24 nahe dem zweiten Längselement 14 angeordnet. Alternativ dazu kann der Trennbereich 26 auch in dem Laschenbereich 24 nahe dem zweiten Endabschnitt 22 angeordnet sein.
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Der Leiterrahmenverbund 10, beispielsweise die beiden Längselemente 12, 14 und die Leiterrahmenabschnitte 16, 18, können beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Material aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise ist der Leiterrahmenverbund 10 insgesamt elektrisch leitfähig ausgebildet. Das elektrisch leitfähige Material weist beispielsweise ein Metall, beispielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferlegierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise FeNi, auf und/oder ist daraus gebildet. Eine Dicke eines der Leiterrahmen kann beispielsweise 100 μm bis 500 μm, beispielsweise 150 μm bis 300 μm betragen.
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Ferner kann der Leiterrahmenverbund 10 beispielsweise beschichtet, beispielsweise metallisiert sein, beispielsweise in einem galvanischen Verfahren, beispielsweise mit Silizium, Nickel, Palladium und/oder Gold oder mit einer Legierung, die beispielsweise eines oder mehrere der genannten Materialien aufweist.
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2 zeigt einen Baugruppenverbund 30, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 10 gemäß 1 aufweisen kann. Beispielsweise weist der Baugruppenverbund 30 einen Gehäuseverbund auf, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 10 gemäß 1 aufweisen kann. Der Gehäuseverbund kann beispielsweise zusätzlich zu dem Leiterrahmenverbund 10 mehrere Gehäuse aufweisen, beispielsweise zu jedem Paar von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 ein Gehäuse. Jedes der Gehäuse weist mindestens einen der ersten Endabschnitte 20 und den dazu benachbarten zweiten Endabschnitt 22 und einen Formkörper 32 auf, in dem die entsprechenden Endabschnitte 20, 22 eingebettet sind. Die Gehäuse eignen sich beispielsweise zum Befestigen und/oder elektrischen Kontaktieren an einer Leiterplatte. Die Leiterplatte kann beispielsweise eine FR1-, FR2-, FR3-, FR4-, FR5-, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- oder CEM5-Leiterplatte sein, beispielsweise eine durchkontaktierte FR-4-Leiterplatte. Eine Dicke eines der Gehäuse kann beispielsweise 100 μm bis 3 mm, beispielsweise 200 μm bis 1 mm, beispielsweise 250 μm bis 500 μm betragen.
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Der Formkörper 32 kann beispielsweise so ausgebildet sein, dass der Formwerkstoff, aus dem der Formkörper 32 gebildet ist, beispielsweise zwischen den beiden entsprechenden Endabschnitten 20, 22 angeordnet ist und diese dadurch elektrisch voneinander isoliert. Alternativ oder zusätzlich kann der Formkörper 32 eine Aufnahmeausnehmung 34 aufweisen, in der die beiden Endabschnitte 20, 22 zumindest teilweise freigelegt sind.
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Alternativ oder zusätzlich kann in der Aufnahmeausnehmung 34 mindestens ein optoelektronisches Bauelement 36 angeordnet sein. Beispielsweise kann das optoelektronisches Bauelement 36 auf dem ersten Endabschnitt 20 angeordnet und elektrisch mit diesem kontaktiert sein und/oder mittels eines Bonddrahtes 38 elektrisch mit dem zweiten Endabschnitt 22 kontaktiert sein. Alternativ dazu können die Endabschnitte 20, 22 lediglich zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 36 vorgesehen sein und das optoelektronische Bauelement 36 kann außerhalb der Endabschnitte 20, 22 in der Aufnahmeausnehmung 34 angeordnet sein. Ein Paar der Endabschnitte 20, 22 zusammen mit dem entsprechenden Formkörper 32 kann als Gehäuse für das optoelektronische Bauelement 36 bezeichnet werden. Das Gehäuse zusammen mit dem optoelektronischen Bauelement 36 kann als elektronische, beispielsweise optoelektronische Baugruppe bezeichnet werden.
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Die elektronischen Baugruppen und/oder die optoelektronischen Baugruppen sind über den Baugruppenverbund 30 körperlich miteinander verbunden. Außerdem sind die elektronischen Baugruppen und/oder die darin angeordneten optoelektronischen Bauelemente 36 über den Leiterrahmenverbund 10 elektrisch kurzgeschlossen. Derart kurzgeschlossen können die optoelektronischen Bauelemente 36 im Baugruppenverbund nicht elektrisch kontaktiert werden, so dass ein Messwert einer Messgröße einer der Baugruppen oder des entsprechenden optoelektronischen Bauelements nicht erfasst werden kann.
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Zum Erfassen des Messwerts der Messgröße kann jedoch in dem Trennbereich 26 die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen einem oder mehreren der zweiten Endabschnitte 22 und dem zweiten Längselement 14 unterbrochen werden, beispielsweise mittels Durchtrennen des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18, beispielsweise mittels Schneiden, Sägen oder Stanzen, zwischen dem entsprechenden zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14. Nachfolgend kann eine erste Messelektrode elektrisch mit dem ersten Endabschnitt 20 gekoppelt werden, beispielsweise kann die erste Messelektrode 40 an dem ersten Längselement 12 oder dem entsprechenden ersten Leiterrahmenabschnitt 16 angelegt werden. Eine zweite Messelektrode 42 kann mit dem zweiten Endabschnitt 22 elektrisch gekoppelt werden. Beispielsweise kann die zweite Messelektrode 42 mit dem Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 elektrisch gekoppelt werden oder an diesen angelegt werden, der nach wie vor mit dem zweiten Endabschnitt 22 direkt körperlich gekoppelt ist.
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3 zeigt eine Schnittdarstellung durch eine der elektronischen Baugruppen im Gehäuseverbund 30. Aus 3 geht hervor, dass der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 eine Lasche 50 aufweist. Beispielsweise kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 Material aufweisen, das zum direkten körperlichen Koppeln des zweiten Endabschnitts 22 mit dem zweiten Längselement 14 nicht nötig oder überflüssig wäre, beispielsweise ein Reservematerial. Beispielsweise kann die Lasche 50 durch Material des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 gebildet sein, das zusätzlich zu dem Material des Leiterrahmens 18 angeordnet ist, welches benötigt wird, um das zweite Längselement 14 mit dem zweiten Endabschnitt 22 zu verbinden. Das für diese Verbindung zunächst überflüssige Material kann beispielsweise zumindest teilweise senkrecht zu einer Ebene, in der die Längselemente 12, 14 und/oder die Leiterrahmenabschnitte 16, 18 liegen, in Reserve gehalten werden. Beispielsweise kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 im Laschenbereich 24 in Richtung senkrecht zu der Ebene verbogen sein, wodurch im Laschenbereich 24 mehr Material vorhanden ist, als für eine direkte körperliche Kopplung nötig wäre.
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4 zeigt eine Schnittdarstellung durch die elektronische Baugruppe gemäß 3 nach dem Durchtrennen der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 in dem Trennbereich 26. Ferner zeigt 4, dass der erste Endabschnitt 20 elektrisch mit der ersten Messelektrode 40 gekoppelt ist und dass der zweite Endabschnitt 22 elektrisch mit der zweiten Messelektrode 42 gekoppelt ist. In diesem zweiten Zustand kann der Messwert der Messgröße ermittelt werden.
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5 zeigt eine Schnittdarstellung durch die elektronische Baugruppe gemäß 3 in einem dritten Zustand, beispielsweise nach dem Ermitteln des Messwerts der Messgröße. Die Lasche 50 kann beispielsweise verglichen mit der in 3 gezeigten Darstellung der Lasche 50 relativ flach gedrückt sein, so dass das in dem Laschenbereich 24 in Reserve gehaltene Material der Lasche 50, also das Reservematerial, den mit dem zweiten Längselement 14 verbundenen Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 oder das zweite Längselement 14 überlappt. Die Lasche 50 kann mittels einer Verbindung 52 körperlich und/oder elektrisch mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 bzw. dem zweiten Längselement 14 verbunden werden.
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Die Verbindung 52 kann beispielsweise eine stoffschlüssige oder eine formschlüssige Verbindung sein. Die stoffflüssige Verbindung kann beispielsweise mittels Lot oder einem elektrisch leitenden Klebstoff hergestellt werden. Die formschlüssige Verbindung kann beispielsweise mittels einer Niete und/oder mittels Durchsetzfügen (beispielsweise mittels Clinchen) hergestellt werden. Das Durchsetzfügen kann beispielsweise schneidend oder nicht schneidend erfolgen.
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6 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels einer Lasche 50 in einem ersten Zustand, die beispielsweise in dem zweiten Längselement 14 ausgebildet sein kann. Alternativ dazu kann die Lasche 50 beispielsweise in dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 ausgebildet sein. Die Lasche 50 kann beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen in dem zweiten Längselement 14 ausgebildet werden. Die Lasche 50 liegt in einem ersten Zustand flach in der Ebene des zweiten Längselements 14 und ist in dieser Ebene in allen Richtungen von dem zweiten Längselement 14 umgeben. Die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Längselement 14 und dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 ist in dem Trennbereich 26 durchtrennt. In diesem Zustand kann der Messwert der Messgröße erfasst werden.
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7 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 6 in einem zweiten Zustand, in den die Lasche 50 beispielsweise nach dem Erfassen des Messwerts gebracht wird und in dem die Lasche 50 beispielsweise in Richtung hin zu dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 gebogen ist. Beispielsweise ist die Lasche 50 derart ausgebildet und in 7 derart gebogen, dass sie den zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 zumindest teilweise überlappt.
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8 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 6 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 mittels der Verbindung 52 mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 körperlich und/oder elektrisch verbunden ist. Die Verbindung 52 kann beispielsweise gemäß der mit Bezug zu 5 erläuterten Verbindung 52 ausgebildet sein.
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9 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels der Lasche 50 in einem ersten Zustand. Die Lasche 50 ist ähnlich dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel der Lasche 50 durch zusätzliches Material gebildet, das in dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 in Reserve gehalten wird, um nachfolgend die körperliche und/oder elektrische Verbindung des zweiten Endabschnitts 22 mit dem zweiten Längselement 14 wiederherzustellen. Im Unterschied zu dem in 3 gezeigten Ausführungsbeispiel wird jedoch bei dem in 9 gezeigten Ausführungsbeispiel das zusätzliche Material der Lasche 50 in der Ebene, in der der zweite Leiterrahmenabschnitt 18 liegt, vorgehalten. In anderen Worten liegt das zusätzliche Material der zweiten Lasche 50 in der gleichen Ebene wie der zweite Leiterrahmenabschnitt 18.
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10 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 9 in einem zweiten Zustand, in dem die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement in dem Trennbereich 26 durchtrennt wurde und in dem beispielsweise der Messwert erfasst werden kann. Eine in 10 gestrichelt eingezeichnete Faltkante 54 kennzeichnet eine Kante, an der die Lasche 50 zum Wiederherstellten der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung beispielsweise gebogen werden kann.
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11 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 9 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 beispielsweise so entlang der Faltkante 54 gebogen sein kann, dass die Lasche 50 den in 11 links gezeigten Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in einem Überlappungsbereich überlappt. Nachfolgend kann in dem Überlappungsbereich der Lasche 50 die Verbindung 52 beispielsweise gemäß 8 oder gemäß 5 ausgebildet werden.
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12 zeigt eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels der Lasche 50 in einem ersten Zustand, wobei bei diesem Ausführungsbeispiel ähnlich wie bei dem im 9 gezeigten Ausführungsbeispiel der Lasche 50 das zusätzliche Material der Lasche 50 in der Ebene des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in Reserve gehalten wird. In anderen Worten kann das Material der Lasche 50 beispielsweise in derselben Ebene liegen wie der zweite Leiterrahmenabschnitt 18. Der in 12 links gezeigte Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 weist einen Vorsprung 56 auf, der sich von dem entsprechenden zweiten Leiterrahmenabschnitt 18 in Richtung hin zu dem in 12 rechts gezeigten Teil des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 erstreckt.
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13 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 12 in einem zweiten Zustand, in dem die körperliche und/oder elektrische Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 mittels Durchtrennen des zweiten Leiterrahmenabschnitts 18 in dem Trennbereich 26 durchtrennt ist und in dem der Messwert der Messgröße erfassbar ist. Ferner zeigt 13 die Faltkante 54, entlang der nachfolgend die Lasche 50 zum Wiederherstellen der körperlichen und/oder elektrischen Verbindung gebogen werden kann.
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14 zeigt eine Detailansicht der Lasche 50 gemäß 12 in einem dritten Zustand, in dem die Lasche 50 entlang der Faltkante 54 so gebogen ist, dass sie den Vorsprung 56 überlappt, beispielsweise nach dem Erfassen des Messwerts. Die körperliche und/oder elektrische Verbindung ist somit über den Vorsprung 56 und die Lasche 50 wiederhergestellt. In dem Überlappungsbereich zwischen dem Vorsprung 56 und der Lasche 50 kann die Verbindung 52 ausgebildet werden.
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15 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße einer elektronischen Baugruppe im Baugruppenverbund, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten elektronischen Baugruppen in dem Baugruppenverbund 30. Falls bei dem Verfahren lediglich eine Messgröße eines optoelektronischen Bauelements erfasst wird, so kann das Verfahren auch als Verfahren zum Ermitteln eines Messwerts einer Messgröße eines optoelektronischen Bauelementes im Baugruppenverbund bezeichnet werden.
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In einem Schritt S2 wird ein Leiterrahmenverbund bereitgestellt, beispielsweise der wie im Vorhergehenden erläuterte Leiterrahmenverbund 10.
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In einem Schritt S4 kann ein Gehäuseverbund ausgebildet werden, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterte Gehäuseverbund, mittels Ausbilden mehrerer Gehäuse. Beispielsweise kann zu jedem Paar von Leiterrahmenabschnitten 16, 18 je ein Gehäuse mittels des Formwerkstoffs ausgebildet werden.
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In einem Schritt S6 kann ein Baugruppenverbund hergestellt werden, beispielsweise der im Vorhergehenden erläuterte Baugruppenverbund 30. Beispielsweise können die optoelektronischen Bauelemente in den Gehäusen angeordnet werden. Beispielsweise können in jedem Gehäuse ein, zwei oder mehr optoelektronische Bauelemente angeordnet werden. Das Anordnen der optoelektronischen Bauelemente in den Gehäusen weist beispielsweise das körperliche Befestigen der entsprechenden optoelektronischen Bauelemente in den entsprechenden Gehäusen und das elektrische Kontaktieren der elektrischen Kontakte der optoelektronischen Bauelemente mit den entsprechenden ersten Endabschnitten 20 und den entsprechenden zweiten Endabschnitten 22 auf. Zusätzlich können die in den Gehäusen angeordneten optoelektronischen Bauelemente in ein Vergussmaterial eingebettet werden. Das Vergussmaterial kann beispielsweise ein Konversionsmaterial zum Konvertieren der elektromagnetischen Strahlung, beispielsweise bezüglich seiner Wellenlänge, aufweisen.
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In einem Schritt S8 werden die Verbindungen von den zu messenden elektronischen Baugruppen zu dem zweiten Längselement 14, beispielsweise die körperlichen und/oder elektrischen Verbindungen zwischen den zweiten Endabschnitten 22 und dem zweiten Längselement 14, durchtrennt, beispielsweise in dem Trennbereich 26.
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In einem Schritt S10 wird die Messung durchgeführt, beispielsweise mittels Anlegen der Messelektroden 40, 42. Beispielsweise kann mittels der Messelektroden 40, 42 eine Spannung angelegt werden und als Messwert kann ein Wert eines elektrischen Messwiderstands der aktuell gemessenen elektronischen Baugruppe erfasst werden. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, zu überprüfen, ob das optoelektronische Bauelement bestimmungsgemäß mit den entsprechenden Endabschnitten 20, 22 elektrisch kontaktiert ist. Alternativ dazu kann über die Messelektroden 40, 42 eine Spannung an die zu messende elektronische Baugruppe derart angelegt werden, dass das entsprechende optoelektronische Bauelement 36 in Betrieb genommen wird, wobei sich die Messgröße dann beispielsweise auf einen Betriebsparameter des optoelektronischen Bauelements 36 beziehen kann. Der Betriebsparameter kann beispielsweise mittels einer Messvorrichtung, beispielsweise einer externen Messvorrichtung, erfasst werden. Im Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann sich die Messgröße beispielsweise auf die erzeugte elektromagnetische Strahlung beziehen. Beispielsweise kann die Messvorrichtung einen Fotodetektor und/oder Fotosensor aufweisen, der beispielsweise die Lichtstärke, die Lichtintensität und/oder die Wellenlängen der elektromagnetischen Strahlung erfasst.
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In einem Schritt S12 kann die körperliche Verbindung zwischen dem zweiten Endabschnitt 22 und dem zweiten Längselement 14 wiederhergestellt werden, beispielsweise durch Verbiegen der Lasche 50 derart, dass die körperliche Verbindung wiederhergestellt ist.
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Nachfolgend kann das Verfahren zum Ermitteln des Messwerts der Messgröße beendet werden. Da die elektronischen Baugruppen nach wie vor im Baugruppenverbund 30 miteinander verbunden sind, können nun ein, zwei oder mehr Folgeprozesse im Baugruppenverbund 30 einfach durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Metallisierung, beispielsweise in einem galvanischen Prozess, von Abschnitten der Leiterrahmenabschnitte 16, 18 erfolgen. Alternativ oder zusätzlich können abhängig von der Messung der Messgröße ein, zwei oder mehr Verfahrensparameter angepasst werden. Beispielsweise kann abhängig von der Messung die Menge an Vergussmasse pro Gehäuse und/oder die Menge an Konversionsmaterial pro Gehäuse angepasst werden.
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Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise kann der Leiterrahmenverbund 10 weitere Längselemente aufweisen. Alternativ oder zusätzlich können für ein Gehäuse drei oder mehr Leiterrahmenabschnitte vorgesehen sein. Alternativ oder zusätzlich können mehr als ein optoelektronisches Bauelement 36 in einem der Gehäuse angeordnet sein. Ferner kann die Lasche 50 andere Geometrien oder andere Designs aufweisen.