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WO2014048834A1 - Gehäuse für ein optoelektronisches bauelement, elektronische baugruppe, verfahren zum herstellen von gehäusen und verfahren zum herstellen elektronischer baugruppen - Google Patents

Gehäuse für ein optoelektronisches bauelement, elektronische baugruppe, verfahren zum herstellen von gehäusen und verfahren zum herstellen elektronischer baugruppen Download PDF

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Publication number
WO2014048834A1
WO2014048834A1 PCT/EP2013/069503 EP2013069503W WO2014048834A1 WO 2014048834 A1 WO2014048834 A1 WO 2014048834A1 EP 2013069503 W EP2013069503 W EP 2013069503W WO 2014048834 A1 WO2014048834 A1 WO 2014048834A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
lead frame
contact
leadframe
coated
Prior art date
Application number
PCT/EP2013/069503
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Georg Bogner
Luca HAIBERGER
Michael Zitzlsperger
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Publication of WO2014048834A1 publication Critical patent/WO2014048834A1/de

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Classifications

    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H01L2933/0033—
    • H01L33/486—

Definitions

  • the invention relates to a housing for an optoelectronic component, an electronic assembly, a method for producing housings and a method for producing electronic assemblies.
  • An optoelectronic component can be, for example, a component which absorbs electromagnetic radiation and / or emits an electromagnetic radiation.
  • An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell.
  • an electromagnetic light emitting device may be an Organic Light Emitting Diode (OLED), a White Organic Light Emitting Diode (WOLED), a Light Emitting Diode (LED), or a Laser Diode.
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • WOLED White Organic Light Emitting Diode
  • LED Light Emitting Diode
  • An electromagnetic radiation absorbing and emitting device may be for example a reflection light barrier.
  • Optoelectronic devices are often in housings
  • housing for electronic components such as QFN (quad flat no leads) housing
  • QFN quad flat no leads
  • the QFN packages are also available as QFN packages and / or as Micro Lead Frame (MLF)
  • QFN includes different sizes of IC packages, all of which can be soldered as surface mounted components on printed circuit boards. In this description, the term “QFN” will also be representative of the following terms
  • MLPQ Micro Leadframe Package Quad
  • MLPM Micro Leadframe Package Micro
  • MLPD Micro Leadframe Package
  • Dual Dual Micro Leadframe Package DDRMLF
  • Dual Fiat No-lead Package DNF
  • Thin Dual Fiat No-lead Package TDFN
  • Ultra Thin Dual Fiat No-lead Package UDFN
  • Extreme Thin Dual XDFN Fiat No-lead Package QFN-TEP (Quad Fiat No Lead Package with Top Exposed Ped)
  • TQFN Thin Quad Fiat No Lead Package
  • VQFN Very Thin Quad Fiat No Leads Package
  • the electrical connections pins do not protrude in the form of wires laterally beyond the dimensions of Kunststoffustummantelung, but are in the form of
  • a housing is designed as a QFN housing may mean, for example, that the housing has no wires leading to the outside, which for example project laterally out of the housing and which, for example, would have to be bent downward when the housing is arranged on a printed circuit board.
  • the leadframes may, for example, initially be present in a lead frame composite and made of this
  • the leadframes can be coated with a coating (plating), for example a metallic coating.
  • the lead frames for example, two each
  • Lead frame sections wherein, for example, one of the lead frame sections has a receiving area for receiving and / or electrical contacting of the electronic
  • the lead frame may be, for example, a metal structure having as ladder frame sections corresponding to one, two or more pieces of metal.
  • leadframe composite which may be a metal frame, for example.
  • Leadframe composite for example, from a
  • Leadframe blank for example, a flat
  • Metal plate is formed, for example by a chemical method such as etching, or by a mechanical method such as punching.
  • the leadframe composite may, for example, a plurality of later, for example, electrode-forming
  • Lead frame composite can be interconnected, for example by means of metal webs.
  • Comprise leadframe portions which form, for example, the electrodes, wherein the leadframe portions are no longer physically connected to each other by means of the metal, i. For example, after the metal bars have already been cut.
  • the electrodes form
  • Lead frame itself or represent isolated lead frame of a lead frame composite.
  • the lead frame composite can for example be embedded in a molding material, for example in a mold process, for example an injection molding or transfer molding process.
  • the molding material may be formed, for example, as KunststoffStoffummantelung.
  • the molding material may, for example, epoxy, silicone or a hybrid material having, for example, one of having said materials.
  • the structure of molding material and embedded therein lead frame composite can also be referred to as a housing composite. That the
  • Embedded molding material means that the lead frame or its lead frame sections are at least partially surrounded by the molding material. Parts of the ladder frame can remain free of mold material.
  • the electrical connections for contacting the housing, in particular the leadframe sections of the housing may be exposed on a lower side of the leadframe. Also, at one of the bottom
  • Receiving recesses in which the receiving areas and / or contact areas are exposed be free of molding material.
  • the housings can be singulated from the housing assembly, for example by means of sawing or cutting.
  • the electrical contacts of the housings are on a side opposite the receiving areas of the leadframe sections
  • Printed circuit board can be placed directly on the resulting physical contact between the housing and circuit board and the electrical contact to the
  • Lead frame and / or a thermal coupling of the housing can be made to the circuit board.
  • housings which are formed and in which the optoelectronic components are arranged so that they are laterally tilted mounted on a printed circuit board, so that for example the side of the housing which is substantially perpendicular to a surface of the circuit board, the receiving recess to record the
  • electromagnetic radiation emitting devices that they the electromagnetic radiation substantially laterally, ie in the direction parallel to the Surface of the circuit board, emit.
  • the electronic assemblies with such housings and electromagnetic radiation emitting components arranged therein are referred to, for example, as “side viewers”, “sideviewers” or “(micro) side LEDs”.
  • QFN housings have no wires on their side surfaces, by means of which they could be contacted laterally tilted on a printed circuit board.
  • the QFN housings may have on their side surfaces only front and / or parting surfaces, in particular sawing or cutting surfaces of the leadframes, in particular of the leadframe sections, which arise when the housing is singulated.
  • these interfaces are not coated and relatively rough and are only relatively poor for electrical
  • a housing for an optoelectronic device which is simple and inexpensive to produce, for example, according to a QFN housing, and / or can be easily mounted on a circuit board that one side of the
  • Housing having a receiving recess for receiving the optoelectronic component is aligned perpendicular or at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board.
  • Housing having a receiving recess in which an optoelectronic device is arranged, vertically or is aligned at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board.
  • a method for manufacturing optoelectronic package packages that enables the packages to be simply and inexpensively manufactured, for example, according to QFN packages, and / or that allows the packages to be easily mounted on a printed circuit board in that sides of the housings which have receiving recesses for accommodating the optoelectronic components are aligned perpendicularly or at least substantially perpendicular to a surface of the printed circuit board.
  • a method for manufacturing electronic assemblies is provided, which allows the electronic assemblies simple and
  • Assemblies having receiving recesses in which the optoelectronic components are arranged, are aligned perpendicular or at least substantially perpendicular to a surface of the circuit board.
  • a housing for an optoelectronic component has a leadframe which is formed from an electrically conductive first material and which is coated with an electrically conductive second material.
  • the lead frame has a first lead frame portion and a second lead frame portion which are physically separated from each other.
  • the first lead frame portion has a receiving area for arranging the optoelectronic
  • the housing further comprises a molding material, in which the lead frame is embedded and which has a receiving recess on a first side of the housing, in which the receiving area and the contact area are exposed.
  • Lead frame section have to contact the
  • Leadframe portions are exposed on a second side of the housing which forms an edge of the housing with the first side of the housing, wherein the leadframe portions are tapered in the direction perpendicular to the second side of the housing and in which the leadframe portions are coated with the second material are.
  • the exposed and coated on the second side of the housing leadframe sections allow the housing tilted side to be mounted on a circuit board
  • Lead frame sections are exposed and coated, simply soldered to printed circuit boards of the circuit board.
  • the fact that the first side of the housing is oriented substantially perpendicular to the surface may mean that the first side and the surface of the
  • PCB an angle between 70 ° and 110 °
  • the housing may be formed, for example, according to a QFN housing.
  • the exposed and coated on the second side of the housing allow
  • Lead frame sections to provide a side mount QFN housing can be used for an electromagnetic radiation emitting device, thereby
  • a sidelooker and / or sideviewer in QFN construction and thus a QFN sidelooker or QFN sideviewer is provided.
  • the housing may be secured in the contact portions on the second and / or third side to one or two printed circuit boards.
  • the third side of the case can be
  • the housing For example, with the first side of the housing form a further edge of the housing.
  • portions of the second and / or third sides of the housing are
  • Lead frame exposed which are not coated with the second material. These are, for example, separating surfaces which, when the housing is singulated, form a housing composite
  • Lead frame sections in the contact sections each L-shaped and each have a base portion and a respective leg portion.
  • the leg portions extend from the corresponding one
  • the base sections each form part of the first side of the lead frame.
  • the leg portions are exposed on the second side of the housing and coated with the second material. For example, the
  • Lead frame sections in the L-shaped portions bent such that the leg portions with the corresponding base portions at an angle of 90 °.
  • the leg portions can be physically and electrically connected to the
  • Lead frame sections in the contact sections each U-shaped.
  • the contact sections each U-shaped.
  • Lead frame portions in the contact portions each have a base portion and two leg portions extending from the respective base portions.
  • the base sections each form part of the first side of the lead frame.
  • In each contact section are a
  • a cut surface is formed on at least one of the leg portions on a fourth side of the housing, and at the corresponding leg portion, a terrace surface is formed facing away from the cut surface.
  • the cut surface is the same size as the terrace surface. This may help to align and / or balance the housing when mounting to a circuit board, for example by means of a solder connection, relative to the circuit board, for example, to align and / or balance evenly.
  • an electronic package that includes the package and the package
  • the optoelectronic component is arranged in the receiving region and electrically contacted in the contact region.
  • the electronic module can also be used as an optoelectronic module
  • the electronic assembly is
  • a QFN sidelooker or QFN sideviewer for example, a QFN sidelooker or QFN sideviewer.
  • the electronic assembly includes a circuit board having conductive traces and on which the housing is arranged so that the second side of the housing faces the circuit board.
  • the first side of the housing is perpendicular or at least substantially perpendicular to the surface of the housing
  • a main emission direction of the optoelectronic component may be parallel or at least substantially parallel to the surface of the printed circuit board.
  • the main radiation direction can be characterized, for example, by a beam path of electromagnetic radiation and / or run along a beam path of electromagnetic radiation emitted by the beam
  • Optoelectronic component is emitted and along the beam path, the maximum light intensity of the emitted from the optoelectronic component electromagnetic radiation. That the main radiation direction of the optoelectronic component is directed substantially parallel to the surface of the printed circuit board can
  • Main emission direction, and the surface of the circuit board include an angle, for example, between -10 ° and + 10 °, for example, between -5 ° and 5 °, for example, from about 0 ° or are parallel.
  • a method of manufacturing packages for optoelectronic devices is provided. In the method is first a
  • Leitrahmenrohling provided, which is formed of an electrically conductive first material.
  • Leadframe blank is produced a Leitrahmenverbund.
  • the lead frame assembly has a leadframe for each housing, each leadframe having a first leadframe
  • Lead frame sections a receiving area for placing the optoelectronic component and the second
  • Lead frame sections on a contact area for contacting the optoelectronic device.
  • Leadframe composite are in separation areas, where the housing should be separated from each other,
  • the lead frame composite is coated with an electrically conductive second material.
  • the coated ladder frame composite is so in one
  • the molding material on a first side of the housing has a receiving recess in which the receiving area and the contact area are exposed.
  • the contact recesses remain free of molding material.
  • Lead frame composite is separated along the separation areas.
  • the housings are basically manufactured according to the QFN principle.
  • the contact recesses are formed in the separation areas.
  • the separation regions are arranged to intersect at crossing points and the contact recesses are formed at the crossing points. This can contribute to forming a contact section by forming a contact recess in up to four adjacent housings.
  • Lead frame sections extending in the direction perpendicular to the first sides of the lead frame. This contributes to the fact that after separating the housing, the exposed at the second or third side of the housing contact portions of the leadframe sections, which are coated with the second material, are particularly large, which can contribute to a good physical and electrical contact.
  • Punching methods are formed in which the edges of the recesses are extruded in the direction perpendicular to the first side of the lead frame.
  • the inner walls of the contact recesses extending perpendicular to the first side of the leadframe form, after the housing has been singulated, for example, the leg sections of the U-shaped or L-shaped leadframe sections in the contact sections.
  • a method for manufacturing electronic assemblies in which packages are made, for example, according to the
  • At least one of the housings is arranged on a printed circuit board that has conductor tracks, such that the second side of the housing
  • Printed circuit board faces.
  • the contact sections are electrically coupled to the conductor tracks.
  • the first side of the housing is perpendicular or at least substantially aligned perpendicular to the surface of the circuit board. Trap of electromagnetic radiation emitting
  • Component as optoelectronic device can be any organic compound as optoelectronic device.
  • Optoelectronic device may be parallel or at least substantially parallel to the surface of the circuit board.
  • Fig. 1 is a first side of an embodiment of a
  • FIG. 2 shows a fourth side of the housing according to FIG. 1 facing away from the first side
  • FIG. 3 shows a second side of the housing according to FIG. 1, which adjoins the first and the fourth side;
  • FIG. 4 shows a third side of the housing according to FIG. 1, which adjoins the first and the fourth side and which faces away from the second side;
  • FIG. 5A shows a first end side of the housing according to FIG. 1;
  • Fig. 5B a second end face of the housing according to Figure 1, from the first end face of the housing
  • FIG. 6 shows an exemplary embodiment of a leadframe composite during a method for producing a housing for an optoelectronic component
  • 7 shows an embodiment of a housing assembly during a method for producing a
  • Fig. 8 is a first side of an embodiment of a
  • FIG. 9A shows a first end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9B shows a second end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9A shows a first end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9B shows a second end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9A shows a first end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9B shows a second end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9A shows a first end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 9B shows a second end face of the housing according to FIG. 8;
  • FIG. 10 shows an embodiment of a housing composite
  • Fig. 11 is a first side of an embodiment of a
  • FIG. 12 shows a first side of an embodiment of an electronic assembly
  • Fig. 13A is a side view of an embodiment of an electronic assembly
  • Fig. 13B is a side view of an embodiment of an electronic assembly; a detailed side view of a
  • Embodiments be an electromagnetic radiation emitting and / or electromagnetic radiation absorbing component.
  • Radiation absorbing component may be, for example, a solar cell.
  • emitting device can in different
  • Embodiments be a semiconductor device emitting electromagnetic radiation and / or as a electromagnetic radiation emitting diode, as an organic electromagnetic radiation emitting diode, as an electromagnetic radiation emitting transistor or as an organic electromagnetic radiation
  • the radiation may, for example, be light in the visible range, for example blue or white light, UV light and / or infrared light.
  • the component emitting electromagnetic radiation can be designed, for example, as a light-emitting diode (LED) or as an organic light-emitting diode (OLED).
  • LED light-emitting diode
  • OLED organic light-emitting diode
  • Component may be part of an integrated circuit in various embodiments. Furthermore, a
  • Fig.l shows a first side 4 of an embodiment of a housing 2 for an optoelectronic device.
  • a second side 6 of the housing 2 forms with the first side 4 an edge of the housing 2.
  • a third side 8 of the housing 2 forms with the first side 4 a further edge of the housing 2.
  • a first end face 10 of the housing 2 is adjacent to the first Page 4, the second page 6 and the first page 8.
  • a second end face 11 of the housing 2 is from the first
  • the housing 2 is suitable for receiving a
  • a carrier for example a printed circuit board
  • the second side 6 faces the carrier and / or that the first side 4 is oriented perpendicular or substantially perpendicular to a surface of the carrier.
  • a carrier for example a printed circuit board
  • the electromagnetic radiation in parallel or at least in Substantially parallel to a surface of the carrier, such as the circuit board, are emitted.
  • Housing 2 may be referred to, for example, as a sidelooker housing and / or as a QFN sidelooker housing.
  • the housing 2 can be used for example in a mobile device, for example a mobile phone, a PDA or a tablet PC, or in a motor vehicle.
  • a thickness of the housing 2 may, for example, be 100 ⁇ m to 1 mm, for example 200 ⁇ m to 500 ⁇ m, for example 250 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • a thickness of the lead frame 12 may be, for example, 100 pm to 500 pm, for example 150 pm to 300 pm.
  • the printed circuit board may be, for example, a FR1, FR2, FR3, FR4, FR5, CEM1, CEM2, CEM3, CEM4 or CEM5 printed circuit board, for example a plated-through FR-4 printed circuit board.
  • the housing 2 has a lead frame 12, which is formed of an electrically conductive first material.
  • the lead frame 12 is coated with an electrically conductive second material.
  • the lead frame 12 may, for example, a first lead frame portion 17 and a second
  • Lead frame portion 19 have the physical
  • the first leadframe section 17 may, for example, have a receiving region 16 for receiving the optoelectronic component.
  • the second leadframe section 19 may, for example, have a contact region 18 for electrically contacting the optoelectronic component.
  • the contact region 18 can be electrically coupled to an ESD protection diode, for example a Zener diode.
  • the ESD protection diode may be bonded to the contact region 18.
  • the electrically conductive first material comprises, for example, a metal, for example copper, for example CuW or CuMo, copper alloys, brass, nickel and / or iron,
  • the electrically conductive second material has, for example a metal on or, for example, nickel, palladium or gold or a mixture or alloy comprising one or more of said metals.
  • the coating may have a thickness, for example, between 0.01 ⁇ m and 0.5 ⁇ m, for example between 0.1 ⁇ m and 0.4 ⁇ m, for example between 0.15 ⁇ m and 0.3 ⁇ m.
  • the coating may have a layer sequence,
  • a layer sequence comprising a Ni layer, a Pd layer and / or an Au layer.
  • the layer sequence can be 0.5 ⁇ m-2.1 ⁇ m thick
  • Ni layer an approximately 0.05 pm thick Pd layer and / or an approximately 0.01 pm thick Au layer.
  • the lead frame 12 may, for example, in a
  • the molding material 14 may comprise, for example, epoxy, silicone or a hybrid of epoxy and / or silicone.
  • the material of the molding material 14 may, for example, be white and / or be particularly stable and / or resistant to the electromagnetic radiation generated by the optoelectronic component, for example radiation-resistant and / or heat-resistant.
  • Molding material 14 has a receiving recess 15 in which the receiving area 16 and the contact area 18 are exposed. It is also located between the first
  • Lead frame portion 19 molding material 14, the first lead frame portion 17 relative to the second
  • the housing 2 has, for example, at the end faces 10, 11 contact portions 22.
  • the contact portions 22 may alternatively be arranged spaced from the end faces 10, 11. In the contact portions 22 are the
  • Lead frame 12 for example, the first
  • Lead frame portion 19, and / or the molding material 14 tapers.
  • the lead frame 12 for example, the first lead frame portion 17 and / or the second lead frame portion 19, and / or the
  • Lead frame portion 19 be formed. This can be formed. This can be formed.
  • 22 terrace surfaces 20 are formed in the contact portions, which form at the first and second sides 6, 8 of the housing and at the first and second end faces 10, 11 terraces and / or steps.
  • FIG. 2 shows a fourth side 24 of the housing 2 according to FIG. 1, which faces away from the first side 4.
  • the second housing 2 may be formed, for example, completely planar and / or planar. In other words, the housing 2 has, for example, no terrace surfaces 20 on its fourth side 24. In contrast, on the fourth side 24 of the lead frame 12, for example, the first Porterrahmabsacrificing 17 and / or the second
  • the housing 2 may have on the fourth side 24 a first electrically conductive region 26 and / or a second electrically conductive region 28, the first conductive region 26, for example, a rear side of the
  • Receiving area 16 and / or the second conductive area 28 may be, for example, a back of the contact area 18.
  • the housing 2 may be completely covered on its fourth side 24 except for the contact portions 22 with molding material 14.
  • the electrically conductive regions 26, 28 are electrically isolated in an additional process step.
  • FIG. 3 shows a view of the second side 6 of the housing 2 according to FIG. 1.
  • the housing 2 may have separating surfaces 30 of the leadframe 12, for example the first leadframe section 17 or the second, on the second side 6
  • Lead frame portion 19 have.
  • the lead frame 12 is not coated with the electrically conductive second material at the parting surfaces 30 of the lead frame 12.
  • the leadframe 12 may be coated with the second material before the housing 2 is singulated, so that the separation surfaces 30 of the leadframe 12, upon which there is no second, arise during the subsequent singulation
  • Lead frame 12 is exposed.
  • the parting surfaces 30 of the lead frame 12 may be made rougher than the coated surfaces of the lead frame 12.
  • the molding material 14 on the second side 6 may have a separating surface 32 of the molding material 14, which likewise arises when the housing 2 is singulated.
  • Shaped material 14 may be formed flush, for example. Before the separation of the housing, the parting surfaces 30, 32 in the corresponding housing assembly, for example, represent transitions from a housing 2 to an adjacent housing 2.
  • the third side 8 of the housing 2 may be designed, for example, substantially corresponding to the second side 6 of the housing 2.
  • FIG. 5A shows a view of the first end face 10 of FIG
  • Lead frame portion 17 can be seen that the
  • Lead frame 12 for example, the first
  • Base portion 29 from, for example, two leg portions 31 extend to the fourth side 24 of the
  • the leg portions 31 may, for example, with the base portion 29 include a right angle and / or be formed perpendicular or at least substantially perpendicular to this.
  • the first leadframe section 17 may not be coated on its front side and / or be free of the second material, since the housing 2 may be separated from an adjacent housing 2 when singulated from the housing assembly at the first end face 10, for example by means of cutting or sawing , Therefore, the lead frame 12 at the first end face 10, for example, one of
  • the molding material 14 and the lead frame 12 may at the first end face 10 of the housing. 2
  • FIG. 5B shows a view of the second end face 11 of the housing 2, which, for example, can essentially be designed correspondingly to the first end face 10.
  • the second lead frame portion 19 in the contact portion 22 for example, U-shaped
  • first end face 10th may be formed and the first end face 10th correspondingly, for example, have a base portion 29 and two leg portions 31.
  • Fig. 6 shows an embodiment of a
  • Leadframe composite 33 during a method for
  • Lead frame assembly 33 may, for example, several
  • Lead frame 12 for correspondingly have a plurality of housing 2.
  • the lead frames 12 may be connected to each other in the lead frame assembly 33, for example via first webs 36 and / or second webs 38.
  • first webs 36 may connect the first leadframe sections 17 of adjacent leadframes 12.
  • free recesses 35 and / or contact recesses 34 may be formed.
  • the lead frame assembly 33 may be formed by etching and / or stamping, for example.
  • the contact recesses 34 may be formed so that they have inner walls which extend in the direction perpendicular to the first side of the lead frame 12, ie in Fig. 6 in the plane, and / or are extruded.
  • the lead frame composite 33 is coated with the second material.
  • first dividing lines 38 and second dividing lines 40 perpendicular thereto are shown in broken lines.
  • the The first separating lines 38 intersect the second separating lines 40.
  • the separating lines 38, 40 designate separating regions in which the individual lead frames 12 are separated and / or singulated when the housing 2 is separated from the housing composite.
  • the leadframe composite 33 can be cut or sawn along the parting lines 38, 40.
  • the contact recesses 34 may, for example, be formed and / or arranged such that they pass through the parting lines 38, 40
  • the contact recesses 34 can overlap crossing points of the separating lines 38, 34.
  • each one of the contact recesses 34 is divided into four adjacent leadframe 12.
  • four housings 2 each have one segment of one of the contact recesses.
  • four segments of four corresponding contact recesses 34 may have.
  • the parting surfaces 30 may arise which are not coated.
  • the inner walls of the contact recesses 34 are largely spaced from the dividing lines 38, 40 and remain intact when separated and are still coated with the second material.
  • the contact recesses 34 that the lead frame 12 are tapered after singulation in the contact portions 22.
  • the contact recesses 34 can thus contribute to the
  • FIG. 7 shows a plan view of a housing composite 41, which may have, for example, the leadframe composite 33 according to FIG. 6, which is embedded, for example, in the molding material 14.
  • the lead frame composite 33 can
  • the molding material 14 such be that the receiving areas 16, the contact areas 18, the contact recesses 22 and / or the terrace surfaces 20 are free of molding material.
  • the receiving areas 16, the contact areas 18, the contact recesses 22 and / or the terrace surfaces 20 are free of molding material.
  • Form material 14 recesses 39 whose area is greater than that of the contact recesses 34 and the
  • Recesses 39 are the terrace surfaces 20 and the
  • the lead frame portions 17, 19 are not cut or sawed in the formed by the contact recesses 34 contact portions 22, so that even after the separation in the contact portions 22, the second material to the corresponding
  • Contact recesses 34 and the recesses 39 may be formed in various embodiments at all crossing points of the dividing lines 38, 40, which may contribute, for example, that the lead frame sections 17, 19 are formed in the contact portions 22 U-shaped.
  • Fig. 8 shows a view of a first side 4 of a
  • Embodiment of a housing 2 for example, largely the previously explained in the housing 2
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the housing 2 can correspond.
  • the first leadframe section 17 may, for example, be L-shaped in the contact section 22 and / or a base section 29 and
  • leg portion 31 may form part of the first side of lead frame 12.
  • the leg portion 31 may, for example, include a 90 ° angle with the base portion 29 and / or may be perpendicular or substantially thereon.
  • the first lead frame section 17 and the molding material 14 may, for example, at the first
  • End face 10 may be planar and / or flush.
  • FIG. 9B shows a view of the second end face 11 of the housing 2 according to FIG. 8, which, for example, largely corresponds to the first end face 10 of the housing 2
  • Contact portion 22 on the second end face 11 of the second contact portion 19 L-shaped and / or has a base portion 29 and a leg portion 31.
  • FIG. 10 shows a plan view of an exemplary embodiment of a housing assembly 41, which has a plurality of housings 2, for example housing 2 according to FIG. 8, during one
  • Contact recesses 34 and the recesses 39 may in various embodiments along the first or second dividing lines 38, 40 only on every second
  • junction point be formed, which may for example contribute to the lead frame sections 17, 19 are formed in the contact portions 22 L-shaped.
  • FIG. 11 shows an exemplary embodiment of the housing 2 which for example largely corresponds to that shown in FIG.
  • Embodiment of the housing 2 may correspond.
  • the receiving recess 15 may be arranged eccentrically, for example, closer to the third side 8 of the housing 2 than on the second side 6 of the housing 2.
  • FIG. 12 shows an embodiment of an electronic assembly 46, for example, a housing 2 according to one of the above explained embodiments and / or an optoelectronic device 42 may have.
  • the optoelectronic component 42 may, for example, be arranged in the receiving region 16 and / or electrically
  • Component 42 for example in the contact area 18th
  • FIG. 13A shows an exemplary embodiment of an electronic subassembly which may, for example, comprise the electronic subassembly 46 according to FIG. 12 and a printed circuit board 50.
  • the printed circuit board 50 may, for example, conductor tracks 52
  • Connection 54 for example, a solder joint, with the lead frame portions 17, 19 of the housing 2 in the
  • the optoelectronic component 42 can be coupled. If the optoelectronic component 42 is a component emitting electromagnetic radiation, then the optoelectronic component 42 can radiate electromagnetic radiation 48 during operation, for example such that the electromagnetic radiation 48 is radiated substantially parallel to a surface of the printed circuit board 50. That the electromagnetic radiation 48 in the
  • May be substantially parallel to the surface of the printed circuit board 50 may mean, for example, that a main emission of the electromagnetic radiation 48, for example, parallel or at least substantially parallel to the conductor tracks 52 having surface of the circuit board 50.
  • the main emission direction may, for example, correspond to a straight line perpendicular to an active, the electromagnetic radiation 48 emitting, surface of the optoelectronic device 42 is.
  • the main emission direction may correspond to a direction of the electromagnetic radiation along an optical path along which the
  • electromagnetic radiation has the largest beam intensity.
  • FIG. 13B shows an exemplary embodiment of an electronic assembly 46, which for example can largely correspond to the electronic assembly 46 shown in FIG. 12 and / or FIG. 13A.
  • one, two, or more reflectors 56 may be arranged, for example, for reflecting the electromagnetic radiation 48
  • the electromagnetic radiation 48 may be bundled by means of the reflectors 56 and / or deflected away from the printed circuit board 50.
  • Reflectors 56 may, for example, in the manner of a
  • the reflective film may be formed reflective film.
  • the reflective film may be arranged flat, parallel to the surface of the printed circuit board 50 on the printed circuit board 50.
  • the reflective film may, for example, have a recess through which the housing 2 can protrude.
  • FIG. 14 shows a view of an exemplary embodiment of the first end face 10 of the housing 2, which, for example, can be designed substantially corresponding to the first end face 10 of one of the previously explained housing 2.
  • the housing 2 is arranged, for example, on the conductor track 52 of the printed circuit board 50, wherein the solder is not shown in FIG. 14 for reasons of better depiction.
  • the first leadframe section 17 On the fourth side 24 of the housing 2, the first leadframe section 17 has a cut surface 60, which is formed when the corresponding contact recess 34 is formed. The cut surface 60 is from the terrace surface 20
  • the cut surface 60 and the terrace surface 20 may be formed, for example, the same size.
  • the cut surface 60 and the terrace surface 20 both adjoin the side of the leg portion 31, that of the track 52 is facing. This side of the leg portion 31 and at least partially the cut surface 60 and the
  • Terrace surface 20 can when attaching and / or
  • the housing 2 are wetted with solder. If the cutting surface 60 and the terrace surface 20 are formed equal size, so act when wetting with solder equal large Benet tion forces on both surfaces 20, 60. This causes a uniform alignment and / or balancing of the housing 2 relative to the circuit board 50. Further for example, the orientation of the housing 2 relative to the circuit board 50 may be predetermined by varying the sizes of the two surfaces 20, 60 relative to one another.
  • FIG. 15 shows a flow diagram of an embodiment of a method for producing housings for
  • Optoelectronic components for example for producing one of the above-described housing 2, and / or an embodiment of a method for producing electronic assemblies, for example for producing one of the above-described electronic
  • a step S2 for example, a
  • Lead frame blank are provided, which is formed for example of a metal plate.
  • a lead frame composite can be produced, for example one of the above
  • the lead frame assembly 33 can be made for example from the lead frame blank by means of etching and / or punching. Of the
  • Leadframe composite 33 may be in a single etch or
  • Leadframe composite 33 are produced by a combination of one or more etching and / or stamping processes. In a step S6 contact recesses in the
  • Leadframe composite are made, for example, the contact recesses 34 in the lead frame assembly 33.
  • the contact recesses 34 may be formed for example by means of etching or punching.
  • steps S4 and S6 may be performed in one step, for example, in an etching process or in one
  • step S4
  • steps S4 and S6 may be performed sequentially
  • the contact recesses 34 may be formed, for example, so that their inner walls are extruded and / or stretched perpendicular to the first side of the lead frame 12, whereby, for example, the
  • Leg portions 31 can be formed.
  • the lead frame assembly 33 are coated, for example in a galvanic process.
  • the lead frame composite 33 is metallized.
  • step S8 the contact recesses 34 and their inner walls, and optionally the leg portions 31, are coated.
  • the coating can contribute to the fact that the lead frames 12 can be easily and reliably electrically contacted on their coated surfaces,
  • the lead frame composite can be embedded, for example, the lead frame composite 33 can be embedded in the molding material 14. This can be the
  • Lead frame assembly 33 are inserted into a mold, which is a negative mold of the later housing composite
  • the mold points when inlaid
  • Lead frame composite 33 for example, in the
  • Receiving areas 16 and in the contact areas 18 and in the area of the recesses 39 highlights and / or stamp so that these areas are free of molding material 14
  • the housing composite comprising the lead frame composite 33, for example one of the housing assemblies 41 explained above, can be removed from the molding tool
  • optoelectronic components can be arranged in the housings 2 of the housing assembly 41, for example in each case one, two or more of the housings
  • the above explained optoelectronic components 42 per housing 2.
  • the optoelectronic components 42 can be arranged for example in the receiving recesses 15 of the housing 2.
  • the optoelectronic components 42 can also be arranged after the housing 2 has been singulated in the housings 2.
  • step S14 may be executed before step S12.
  • the procedure can be ended.
  • the optoelectronic components 42 may be embedded in a potting material before or after the singulation of the housing 2. For example, after arranging
  • the potting material may comprise, for example, silicone, TIO 2 and / or a converter material for converting the electromagnetic radiation.
  • Components 42 are called.
  • the above-explained method can be used with arranging the
  • Optoelectronic device 42 as a method for
  • 33 may be formed in all embodiments in the lead frame assemblies 33 more or fewer webs.
  • Recesses 39 be shaped differently, for example
  • the receiving recesses 15 may be formed differently, for example, circular, rectangular or square.
  • the leadframe sections 17, 19 may be U-shaped or L-shaped in all embodiments, and / or the leg sections 31 may have an acute or obtuse angle with the corresponding base sections 29.
  • the receiving recesses 15 can also be arranged eccentrically,
  • the receiving recesses 15 may be arranged eccentrically so that they are arranged closer to one of the end faces 10, 11 than the other of the end faces 10, 11.
  • the lead frame sections 17, 19 may also be formed so that optoelectronic components 42 can be arranged, which have their two electrical contacts on the
  • each of the leadframes may comprise more than two leadframe sections 17, 19, for example one for arranging the optoelectronic devices and two for contacting the optoelectronic devices.
  • the method for producing the housing 2 may comprise more or fewer steps.

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42) bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen (12) und einen Formwerkstoff (14) auf. Der Leiterrahmen (12) ist aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen (12) weist einen ersten und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (17, 19) auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) weisen der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) auf. Der Leiterrahmen (12) ist in den Formwerkstoff (14) eingebettet. Der Formwerkstoff (14) weist an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) auf, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) weisen zum Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) auf, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.

Description

Besehreibung
Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, Elektronische Baugruppe, Verfahren zum Herstellen von Gehäusen und
Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement, eine elektronische Baugruppe, ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen und ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung DE 10 2012 109 139.0, deren
Offenbarungsgehalt hiermit durch Bezugnahme aufgenommen wird.
Ein optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes und/oder ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein
elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann beispielsweise eine organische Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode, OLED) , eine weiße organische Leuchtdiode (White Organic Light Emitting Diode, WOLED) , eine Leuchtdiode (Light Emitting Diode, LED) oder eine Laserdiode sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes und emittierendes Bauelement kann beispielsweise eine Reflexionslichtschranke sein . Optoelektronische Bauelemente sind häufig in Gehäusen
angeordnet, mittels derer Sie auf Leiterplatten angeordnet und/oder kontaktiert werden können. Bekannte Gehäuse für elektronische Bauelemente, beispielsweise QFN (quad flat no leads ) -Gehäuse, weisen als Basismaterial beispielsweise
Leiterrahmen (Leadframes) auf. Die QFN-Gehäuse werden auch als QFN-Packages und/oder als Micro Lead Frame (MLF)
bezeichnet und sind in der Elektronik Chipgehäusebauform für integrierte Schaltungen (IC). Die Bezeichnung „QFN" umfasst unterschiedliche Größen von IC-Gehäusen, welche alle als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet werden können. In dieser Beschreibung wird die Bezeichnung „QFN" auch stellvertretend für folgende Bezeichnungen
verwendet: MLPQ (Micro Leadframe Package Quad) , MLPM (Micro Leadframe Package Micro) , MLPD (Micro Leadframe Package
Dual), DRMLF (Dual Row Micro Leadframe Package), DFN (Dual Fiat No-lead Package) , TDFN (Thin Dual Fiat No-lead Package) , UTDFN (Ultra Thin Dual Fiat No-lead Package) , XDFN (extreme thin Dual Fiat No-lead Package) , QFN-TEP (Quad Fiat No-lead package with Top Exposed Päd) , TQFN (Thin Quad Fiat No-lead Package) , VQFN (Very Thin Quad Fiat No Leads Package) . Als wesentliches Merkmal und im Gegensatz zu den ähnlichen Quad Fiat Package (QFP) ragen die elektrischen Anschlüsse (Pins) nicht in Form von Drähten seitlich über die Abmessungen der KunstStoffummantelung hinaus, sondern sind in Form von
Kupferanschlüssen plan in die Unterseite des Gehäuses
integriert. Dadurch kann der benötigte Platz auf der
Leiterplatte reduziert werden und eine höhere Packungsdichte erreicht werden. Dass ein Gehäuse als QFN Gehäuse ausgebildet ist, kann beispielsweise bedeuten, dass das Gehäuse keine nach außen führenden Drähte aufweist, die beispielsweise seitlich aus dem Gehäuse hervorstehen und die beim Anordnen des Gehäuses auf eine Leiterplatte beispielsweise nach unten gebogen werden müssten.
Bei einem Herstellungsverfahren zum Herstellen der Gehäuse können die Leiterrahmen (Leadframe) beispielsweise zunächst in einem Leiterrahmenverbund vorliegen und aus diesem
vereinzelt werden. Ferner können die Leiterrahmen mit einer Beschichtung (Plating) , beispielsweise einer metallischen Beschichtung, beschichtet sein.
Zum mechanischen Befestigen und/oder zum elektrischen
Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente weisen die Leiterrahmen beispielsweise jeweils zwei
Leiterrahmenabschnitte auf, wobei beispielsweise einer der Leiterrahmenabschnitte einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen und/oder elektrischen Kontaktieren des elektronischen
Bauelements und der andere Leiterrahmenabschnitt einen
Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der
elektronischen Bauelemente aufweisen.
Der Leiterrahmen kann beispielsweise eine Metallstruktur sein, die als Leiterrahmenabschnitte entsprechend ein, zwei oder mehr Metallstücke aufweist. Mehrere Leiterrahmen
und/oder die entsprechenden Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise in dem Leiterrahmenverbund, der beispielsweise ein Metallrahmen ist, zusammengehalten werden. Der
Leiterrahmenverbund kann beispielsweise aus einem
Leiterrahmenrohling, der beispielsweise eine flächige
Metallplatte ist, gebildet werden, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen Verfahrens, wie beispielsweise Stanzen. Der Leiterrahmenverbund kann beispielsweise eine Vielzahl von später beispielsweise Elektroden-bildenden
Leiterrahmenabschnitten aufweisen, die in dem
Leiterrahmenverbund beispielsweise mittels Metallstegen miteinander verbunden sein können. In verschiedenen
Ausführungsformen kann einer der Leiterrahmen die
Leiterrahmenabschnitte aufweisen, welche beispielsweise die Elektroden bilden, wobei die Leiterrahmenabschnitte nicht mehr mittels des Metalls miteinander körperlich verbunden sind, d.h. beispielsweise nachdem die Metallstege schon durchtrennt worden sind. Somit bilden die Elektroden
anschaulich in verschiedenen Ausführungsformen den
Leiterrahmen selbst oder stellen vereinzelte Leiterrahmen eines Leiterrahmenverbunds dar.
Beim Herstellen der Gehäuse kann der Leiterrahmenverbund beispielsweise in einen Formwerkstoff eingebettet werden, beispielsweise in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren. Der Formwerkstoff kann beispielsweise als KunstStoffummantelung ausgebildet sein. Der Formwerkstoff kann beispielsweise Epoxid, Silikon oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. Das Gebilde aus Formwerkstoff und dem darin eingebetteten Leiterrahmenverbund kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden. Dass der
Leiterrahmenverbund bzw. die Leiterrahmen in den
Formwerkstoff eingebettet werden, bedeutet beispielsweise, dass die Leiterrahmen bzw. deren Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem Formwerkstoff umgeben werden. Teile der Leiterrahmen können frei von Formwerkstoff bleiben. Beispielsweise können an einer Unterseite der Leiterrahmen die elektrischen Anschlüsse zum Kontaktieren der Gehäuse, insbesondere der Leiterrahmenabschnitte der Gehäuse, frei gelegt sein. Außerdem können an einer der Unterseite
gegenüberliegenden Oberseite der Leiterrahmen
Aufnahmeausnehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbereiche frei gelegt sind, frei von Formwerkstoff sein .
Die Gehäuse können aus dem Gehäuseverbund vereinzelt werden, beispielsweise mittels Sägen oder Schneiden. Die elektrischen Kontakte der Gehäuse sind an einer den Aufnahmebereichen gegenüberliegenden Seite der Leiterrahmenabschnitte
ausgebildet, so dass die fertigen Gehäuse auf eine
Leiterplatte aufgesetzt werden können und direkt über den dadurch entstehenden körperlichen Kontakt zwischen Gehäuse und Leiterplatte auch der elektrische Kontakt zu dem
Leiterrahmen und/oder eine thermische Ankopplung des Gehäuses an die Leiterplatte hergestellt werden kann.
Ferner sind Gehäuse bekannt, die so ausgebildet sind und in denen die optoelektronischen Bauelemente so angeordnet sind, dass sie seitlich gekippt auf eine Leiterplatte montiert werden, so dass beispielsweise die Seite des Gehäuses, die im Wesentlichen senkrecht auf einer Oberfläche der Leiterplatte steht, die Aufnahmeausnehmung zum Aufnehmen des
optoelektronischen Bauelements aufweist. Dies bewirkt
beispielsweise bei elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelementen, dass sie die elektromagnetische Strahlung im Wesentlichen seitlich, also in Richtung parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte, emittieren. Die elektronischen Baugruppen mit derartigen Gehäusen und darin angeordneten elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelementen werden beispielsweise als „Sidelooker" , „Sideviewer" oder „ (Micro-) Side-LED" bezeichnet.
Bekannte QFN-Gehäuse weisen an ihren Seitenflächen keine Drähte auf, mittels derer sie seitlich gekippt an einer Leiterplatte kontaktiert werden könnten. Die QFN-Gehäuse können an ihren Seitenflächen lediglich Stirn- und/oder Trennflächen, insbesondere Säge- oder Schnittflächen der Leiterrahmen, insbesondere der Leiterrahmenabschnitte, aufweisen, die beim Vereinzeln der Gehäuse entstehen. Diese Trennflächen sind jedoch nicht beschichtet und relativ rau und eignen sich nur relativ schlecht zum elektrischen
Kontaktieren, beispielsweise mittels Löten, der
elektronischen Baugruppe verglichen mit den beschichteten Oberflächen der Leiterrahmen. Bekannte QFN-Gehäuse werden daher nicht zum Herstellen seitlich emittierender
elektronischer Baugruppen verwendet.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, das einfach und kostengünstig herstellbar ist, beispielsweise gemäß einem QFN-Gehäuse, und/oder das auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden kann, dass eine Seite des
Gehäuses, die eine Aufnahmeausnehmung zum Aufnehmen des optoelektronischen Bauelements aufweist, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine
elektronische Baugruppe bereitgestellt, die einfach und kostengünstig herstellbar ist, beispielsweise gemäß einem QFN-Package, und/oder die auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden kann, dass eine Seite des
Gehäuses, die eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt, das ermöglicht, die Gehäuse einfach und kostengünstig herzustellen, beispielsweise gemäß QFN- Gehäusen, und/oder das ermöglicht, dass die Gehäuse auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden können, dass Seiten der Gehäuse, die Aufnahmeausnehmungen zum Aufnehmen der optoelektronischen Bauelemente aufweisen, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sind. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen bereitgestellt, das ermöglicht, die elektronischen Baugruppen einfach und
kostengünstig herzustellen, beispielsweise mit einem QFN- Gehäuse, und/oder das ermöglicht, dass die elektronischen Baugruppen auf einfache Weise so auf einer Leiterplatte montiert werden können, dass Seiten der elektronischen
Baugruppen, die Aufnahmeausnehmungen aufweisen, in der die optoelektronischen Bauelemente angeordnet sind, senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sind.
In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen auf, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und der mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet ist. Der Leiterrahmen weist einen ersten Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des
Leiterrahmens weisen der erste Leiterrahmenabschnitt einen Aufnahmebereich zum Anordnen des optoelektronischen
Bauelements und der zweite Leiterrahmenabschnitt einen
Kontaktbereich zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements auf. Das Gehäuse weist weiter einen Formwerkstoff auf, in den der Leiterrahmen eingebettet ist und der an einer ersten Seite des Gehäuses eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt und der zweite
Leiterrahmenabschnitt weisen zum Kontaktieren des
entsprechenden Leiterrahmenabschnitts jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt auf, in denen die
Leiterrahmenabschnitte an einer zweiten Seite des Gehäuses, die mit der ersten Seite des Gehäuses eine Kante des Gehäuses bildet, frei gelegt sind, in denen die Leiterrahmenabschnitte in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite des Gehäuses verjüngt sind und in denen die Leiterrahmenabschnitte mit dem zweiten Material beschichtet sind.
Die an der zweiten Seite des Gehäuses frei gelegten und beschichteten Leiterrahmenabschnitte ermöglichen, das Gehäuse seitlich gekippt auf einer Leiterplatte zu befestigen
und/oder elektrisch zu kontaktieren, insbesondere so, dass die zweite Seite des Gehäuses der Leiterplatte zugewandt ist und/oder dass die erste Seite des Gehäuses senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet ist. Beispielsweise kann das
Gehäuse in den Kontaktabschnitten, in denen die
Leiterrahmenabschnitte frei gelegt und beschichtet sind, einfach an Leiterbahnen der Leiterplatte festgelötet werden. Dass die erste Seite des Gehäuses im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche ausgerichtet ist, kann beispielsweise bedeuten, dass die erste Seite und die Oberfläche der
Leiterplatte einen Winkel zwischen 70° und 110°,
beispielsweise zwischen 80° und 100°, beispielsweise von ungefähr 90° einschließen.
Das Gehäuse kann beispielsweise gemäß einem QFN-Gehäuse ausgebildet sein. Somit ermöglichen die an der zweiten Seite des Gehäuses frei gelegten und beschichteten
Leiterrahmenabschnitte ein seitlich montierbares QFN-Gehäuse bereitzustellen. Beispielsweis kann das seitlich montierbare QFN-Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement verwendet werden, wodurch
beispielsweise einen Sidelooker und/oder Sideviewer in QFN- Bauweise und somit ein QFN-Sidelooker bzw. QFN-Sideviewer bereitgestellt ist.
Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die
Leitrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten an einer der zweiten Seite gegenüberliegenden dritten Seite des Gehäuses frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet. Somit kann das Gehäuse in den Kontaktabschnitten an der zweiten und/oder dritten Seite an einer oder zwei Leiterplatten befestigt werden. Die dritte Seite des Gehäuses kann
beispielsweise mit der ersten Seite des Gehäuses eine weitere Kante des Gehäuses bilden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen sind an der zweiten und/oder dritten Seite des Gehäuses Bereiche des
Leiterrahmens frei gelegt, die nicht mit dem zweiten Material beschichtet sind. Dies sind beispielsweise Trennflächen, die beim Vereinzeln des Gehäuses aus einem Gehäuseverbund
entstehen. Da die Leiterrahmen im Leiterrahmenverbund schon vor dem Vereinzeln beschichtet werden, befindet sich auf den Trennflächen, beispielsweise den Schnitt- oder Sägeflächen, kein zweites Material.
Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die
Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils L-förmig ausgebildet und weisen je einen Basisabschnitt und je einen Schenkelabschnitt auf. Die Schenkelabschnitte erstrecken sich ausgehend von den entsprechenden
Basisabschnitten. Die Basisabschnitte bilden je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens. Die Schenkelabschnitte sind an der zweiten Seite des Gehäuses freigelegt und mit dem zweiten Material beschichtet. Beispielsweise sind die
Leiterrahmenabschnitte in den L-förmigen Bereichen derart gebogen, dass die Schenkelabschnitte mit den entsprechenden Basisabschnitten einen Winkel von jeweils 90° einschließen. Beim elektrischen Kontaktieren der Gehäuse können dann die Schenkelabschnitte körperlich und elektrisch mit den
Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden werden. Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die
Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils U- förmig ausgebildet. Beispielsweise weisen die
Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten jeweils einen Basisabschnitt und zwei Schenkelabschnitte auf, die sich von den entsprechenden Basisabschnitten aus erstrecken. Die Basisabschnitte bilden je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens. In jedem Kontaktabschnitt sind ein
Schenkelabschnitt an der zweiten Seite des Gehäuses und ein Schenkelabschnitt an der dritten Seite des Gehäuses
freigelegt und mit dem zweiten Material beschichtet.
Bei verschiedenen Ausführungsformen ist an mindestens einem der Schenkelabschnitte an einer vierten Seite des Gehäuses eine Schnittfläche ausgebildet und bei dem entsprechenden Schenkelabschnitt ist abgewandt von der Schnittfläche eine Terrassenfläche ausgebildet. Die Schnittfläche ist gleich groß wie die Terrassenfläche. Dies kann dazu beitragen, das Gehäuse beim Befestigen an einer Leiterplatte, beispielsweise mittels einer Lotverbindung, relativ zu der Leiterplatte auszurichten und/oder auszubalancieren, beispielsweise gleichmäßig auszurichten und/oder auszubalancieren.
In verschiedenen Ausführungsformen wird eine elektronische Baugruppe bereitgestellt, die das Gehäuse und das
optoelektronische Bauelement aufweist. Das optoelektronische Bauelement ist in dem Aufnahmebereich angeordnet und in dem Kontaktbereich elektrisch kontaktiert. Die elektronische Baugruppe kann auch als optoelektronische Baugruppe
bezeichnet werden. Die elektronische Baugruppe ist
beispielsweise ein QFN-Sidelooker oder QFN-Sideviewer .
Bei verschiedenen Ausführungsformen weist die elektronische Baugruppe eine Leiterplatte auf, die Leiterbahnen aufweist und auf der das Gehäuse so angeordnet ist, dass die zweite Seite des Gehäuses der Leiterplatte zugewandt ist. Die
Kontaktabschnitte sind mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Die erste Seite des Gehäuses ist senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche der
Leiterplatte ausgerichtet. Im Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Hauptabstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet sein. Die Hauptabstrahlrichtung kann beispielsweise durch einen Strahlengang elektromagnetischer Strahlung gekennzeichnet sein und/oder entlang eines Strahlengangs elektromagnetischer Strahlung verlaufen, die von dem
optoelektronischen Bauelement emittiert wird und die entlang des Strahlengangs die maximale LichtIntensität der von dem optoelektronischen Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung aufweist. Dass die Hauptabstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet ist, kann
beispielsweise bedeuten, dass ein Vektor, der die
Hauptabstrahlrichtung kennzeichnet, und die Oberfläche der Leiterplatte einen Winkel beispielsweise zwischen -10° und +10°, beispielsweise zwischen -5° und 5°, beispielsweise von ungefähr 0° einschließen oder parallel sind.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente bereitgestellt. Bei dem Verfahren wird zunächst ein
Leitrahmenrohling bereitgestellt, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist. Aus dem
Leiterrahmenrohling wird ein Leitrahmenverbund hergestellt. Der Leiterrahmenverbund weist für jedes Gehäuse je einen Leiterrahmen auf, wobei jeder Leiterrahmen einen ersten
Leiterrahmenabschnitt und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt aufweist, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite der Leiterrahmen weisen die ersten
Leiterrahmenabschnitte einen Aufnahmebereich zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements und die zweiten
Leiterrahmenabschnitte einen Kontaktbereich zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements auf. In dem
Leiterrahmenverbund werden in Trennbereichen, an denen die Gehäuse voneinander getrennt werden sollen,
Kontaktausnehmungen gebildet, die die Trennbereiche zumindest teilweise überlappen. Der Leiterrahmenverbund wird mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der beschichtete Leiterrahmenverbund wird so in einen
Formwerkstoff eingebettet, dass der Formwerkstoff auf einer ersten Seite des Gehäuses eine Aufnahmeausnehmung aufweist, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich freigelegt sind. Zusätzlich bleiben die Kontaktausnehmungen frei von Formwerkstoff. Die Gehäuse werden vereinzelt, indem der
Leiterrahmenverbund entlang der Trennbereiche aufgetrennt wird .
Beispielsweise werden die Gehäuse grundsätzlich gemäß dem QFN-Prinzip hergestellt. Jedoch werden zusätzlich vor dem Beschichten des Leiterrahmenverbunds die Kontaktausnehmungen in den Trennbereichen ausgebildet. Bei dem Beschichten des Leiterrahmenverbunds werden dann die Innenwände der
Kontaktausnehmungen ebenfalls beschichtet. Bei dem Ausbilden des Formwerkstoffs, beispielsweise beim Einbetten des
Leiterrahmens in den Formwerkstoff, bleiben die
Kontaktausnehmungen frei von Formwerkstoff, wodurch die beschichteten Innenwände der Kontaktausnehmungen ebenfalls frei von Formwerkstoff bleiben. Da die Trennbereiche durch die Kontaktausnehmungen verlaufen, werden beim Vereinzeln der Gehäuse die Kontaktausnehmungen nach außen geöffnet. Daher bilden die beschichteten und frei gelegten ehemaligen
Innenwände der Kontaktausnehmungen nach dem Vereinzeln der Gehäuse Teile der Außenwandung des Gehäuses, beispielsweise die in den Kontaktabschnitten beschichteten und frei gelegten Leiterrahmenabschnitte .
Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die Trennbereiche so angeordnet, dass sie sich an Kreuzungspunkten schneiden und die Kontaktausnehmungen werden an den Kreuzungspunkten ausgebildet. Dies kann dazu beitragen, mittels Ausbilden einer Kontaktausnehmung bei bis zu vier daran angrenzenden Gehäusen je einen Kontaktabschnitt auszubilden.
Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die
Kontaktausnehmungen so ausgebildet, dass sich an den
Innenwänden der Kontaktausnehmungen das Material der
Leiterrahmenabschnitte in Richtung senkrecht zu den ersten Seiten der Leiterrahmen erstreckt. Dies trägt dazu bei, dass nach dem Vereinzeln der Gehäuse die an der zweiten oder dritten Seite des Gehäuses frei liegenden Kontaktabschnitte der Leiterrahmenabschnitte, die mit dem zweiten Material beschichtet sind, besonders groß sind, was zu einer guten körperlichen und elektrischen Kontaktierung beitragen kann. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen in einem
Stanzverfahren ausgebildet werden, in dem die Ränder der Ausnehmungen in Richtung senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens extrudiert werden. Die sich senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens erstreckenden Innenwände der Kontaktausnehmungen bilden nach dem Vereinzeln der Gehäuse beispielsweise die Schenkelabschnitte der U-förmigen oder L- Förmigen Leiterrahmenabschnitte in den Kontaktabschnitten.
In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen bereitgestellt, bei dem Gehäuse hergestellt werden, beispielsweise gemäß dem im
Vorhergehenden erläuterten Verfahren. Vor dem Vereinzeln der Gehäuse werden in den Gehäusen optoelektronische Bauelemente in den entsprechenden Aufnahmebereichen angeordnet und in den entsprechenden Kontaktbereichen kontaktiert.
Bei verschiedenen Ausführungsformen wird zumindest eines der Gehäuse so auf einer Leiterplatte, die Leiterbahnen aufweist, angeordnet, dass die zweite Seite des Gehäuses der
Leiterplatte zugewandt ist. Die Kontaktabschnitte werden mit den Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Die erste Seite des Gehäuses ist senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet. Falle eines elektromagnetische Strahlung emittierenden
Bauelements als optoelektronisches Bauelement kann
beispielsweise eine Hauptabstrahlrichtung des
optoelektronischen Bauelements parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte gerichtet sein.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines
Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement;
Fig. 2 eine von der ersten Seite abgewandte vierte Seite des Gehäuses gemäß Figur 1 ; Fig. 3 eine zweite Seite des Gehäuses gemäß Figur 1, die an die erste und die vierte Seite angrenzt;
Fig. 4 eine dritte Seite des Gehäuses gemäß Figur 1, die an die erste und die vierte Seite angrenzt und die von der zweiten Seite abgewandt ist;
Fig. 5A eine erste Stirnseite des Gehäuses gemäß Figur 1;
Fig. 5B eine zweite Stirnseite des Gehäuses gemäß Figur 1, die von der ersten Stirnseite des Gehäuses
abgewandt ist;
Fig. 6 ein Ausführungsbeispiel eines Leiterrahmenverbunds während eines Verfahrens zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; Fig. 7 ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds während eines Verfahrens zum Herstellen eines
Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; Fig. 8 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines
Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement;
Fig. 9A eine erste Stirnfläche des Gehäuses gemäß Fig. 8; Fig. 9B eine zweite Stirnseite des Gehäuses gemäß Fig. 8;
Fig. 10 ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds
während eines Herstellungsverfahrens zum Herstellen eines Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement;
Fig. 11 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels eines
Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement; Fig. 12 eine erste Seite eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe;
Fig. 13A eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe;
Fig. 13B eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe; eine detaillierte Seitenansicht eines
Ausführungsbeispiels einer elektronischen Baugruppe ;
Fig. 15 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines
Verfahrens zum Herstellen von Gehäusen für optoelektronische Bauelemente.
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird
Richtungsterminologie wie etwa „oben", „unten", „vorne", „hinten", „vorderes", „hinteres", usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur (en) verwendet. Da
Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe
"verbunden", "angeschlossen" sowie "gekoppelt" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes und/oder eine elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische
Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Ein elektromagnetische Strahlung
emittierendes Bauelement kann in verschiedenen
Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als eine organische elektromagnetische Strahlung emittierende Diode, als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung
emittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, beispielsweise blaues oder weißes Licht, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) oder als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) ausgebildet sein. Das Licht emittierende
Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine
Mehrzahl von Licht emittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen
Gehäuse .
Fig.l zeigt eine erste Seite 4 eines Ausführungsbeispiels eines Gehäuses 2 für ein optoelektronisches Bauelement. Eine zweite Seite 6 des Gehäuses 2 bildet mit der ersten Seite 4 eine Kante des Gehäuses 2. Eine dritte Seite 8 des Gehäuses 2 bildet mit der ersten Seite 4 eine weitere Kante des Gehäuses 2. Eine erste Stirnseite 10 des Gehäuses 2 grenzt an die erste Seite 4, die zweite Seite 6 und die erste Seite 8. Eine zweite Stirnseite 11 des Gehäuses 2 ist von der ersten
Stirnseite 10 abgewandt und grenzt an die erste Seite 4, die zweite Seite 6 und die dritte Seite 8. Das Gehäuse 2 eignet sich zum Aufnehmen eines
optoelektronischen Bauelements und zum Anordnen auf einem Träger, beispielsweise einer Leiterplatte, derart, dass die zweite Seite 6 dem Träger zugewandt ist und/oder dass die erste Seite 4 senkrecht oder im Wesentlichen senkrecht zu einer Oberfläche des Trägers ausgerichtet ist. Beispielsweise kann im Falle eines elektromagnetische Strahlung
emittierenden Bauelements als optoelektronischem Bauelement die elektromagnetische Strahlung parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche des Trägers, beispielsweise der Leiterplatte, emittiert werden. Das
Gehäuse 2 kann beispielsweise als Sidelooker-Gehäuse und/oder als QFN-Sidelooker-Gehäuse bezeichnet werden. Das Gehäuse 2 kann beispielsweise in einem mobilen Gerät, beispielsweise einem Mobiltelefon, einem PDA oder einem Tablet-PC, oder in einem Kraftfahrzeug verwendet werden.
Eine Dicke des Gehäuses 2 kann beispielsweise 100 pm bis 1 mm, beispielsweise 200 pm bis 500 pm, beispielsweise 250 pm bis 300 pm betragen. Eine Dicke des Leiterrahmens 12 kann beispielsweise 100 pm bis 500 pm, beispielsweise 150 pm bis 300 pm betragen. Die Leiterplatte kann beispielsweise eine FR1-, FR2-, FR3-, FR4-, FR5-, CEM1-, CEM2-, CEM3-, CEM4- oder CEM5-Leiterplatte sein, beispielsweise eine durchkontaktierte FR-4-Leiterplatte .
Das Gehäuse 2 weist einen Leiterrahmen 12 auf, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist. Der Leiterrahmen 12 ist mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen 12 kann beispielsweise einen ersten Leiterrahmenabschnitt 17 und einen zweiten
Leiterrahmenabschnitt 19 aufweisen, die körperlich
voneinander getrennt sind und elektrisch voneinander isoliert sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann beispielsweise einen Aufnahmebereich 16 zum Aufnehmen des optoelektronischen Bauelements aufweisen. Der zweite Leiterrahmenabschnitt 19 kann beispielsweise einen Kontaktbereich 18 zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann der Kontaktbereich 18 elektrisch mit einer ESD-Schut zdiode, beispielsweise einer Zenerdiode, gekoppelt werden. Beispielsweise kann die ESD- Schutzdiode auf dem Kontaktbereich 18 gebondet werden. Das elektrisch leitfähige erste Material weist beispielsweise ein Metall, beispielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferlegierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen,
beispielsweise FeNi, auf und/oder ist daraus gebildet. Das elektrisch leitfähige zweite Material weist beispielsweise ein Metall auf oder beispielsweise, Nickel, Palladium oder Gold oder ein Gemisch oder eine Legierung, das bzw. die eines oder mehrere der genannten Metalle aufweist. Die Beschichtung kann eine Dicke beispielsweise zwischen 0,01 pm und 0,5 pm, beispielsweise zwischen 0,1 pm und 0,4 pm, beispielsweise zwischen 0,15 pm und 0,3 pm aufweisen. Beispielsweise kann die Beschichtung eine Schichtenfolge aufweisen,
beispielsweise eine Schichtenfolge, die ein Ni-Schicht, eine Pd-Schicht und/oder eine Au-Schicht aufweist. Beispielsweise kann die Schichtenfolge eine 0,5 pm - 2,1 pm dicke
Ni-Schicht, eine ungefähr 0,05 pm dicke Pd-Schicht und/oder eine ungefähr 0,01 pm dicke Au-Schicht aufweisen.
Der Leiterrahmen 12 kann beispielsweise in einen
Formwerkstoff 14 eingebettet sein. Der Formwerkstoff 14 kann beispielsweise Epoxid, Silikon oder ein Hybrid aus Epoxid und/oder Silikon aufweisen. Das Material des Formwerkstoff 14 kann beispielsweise weiß sein und/oder gegenüber der von dem optoelektronischen Bauelement erzeugten elektromagnetischen Strahlung besonders stabil und/oder beständig, beispielsweise strahlungsbeständig und/oder hitzebeständig sein. Der
Formwerkstoff 14 weist eine Aufnahmeausnehmung 15 auf, in der der Aufnahmebereich 16 und der Kontaktbereich 18 freigelegt sind. Ferner befindet sich zwischen dem ersten
Leiterrahmenabschnitt 17 und dem zweiten
Leiterrahmenabschnitt 19 Formwerkstoff 14, der den ersten Leiterrahmenabschnitt 17 gegenüber dem zweiten
Leiterrahmenabschnitt 19 elektrisch isoliert. Das Gehäuse 2 weist beispielsweise bei den Stirnflächen 10, 11 Kontaktabschnitte 22 auf. Die Kontaktabschnitte 22 können alternativ auch von den Stirnflächen 10, 11 beabstandet angeordnet sein. In den Kontaktabschnitten 22 sind der
Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste
Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite
Leiterrahmenabschnitt 19, und/oder der Formwerkstoff 14 verjüngt. In anderen Worten sind der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite Leiterrahmenabschnitt 19, und/oder der
Formwerkstoff 14 in den Kontaktabschnitten 22 in Richtung senkrecht zu der zweiten und/oder dritten Seite 6, 8 des Gehäuses 2 schmäler ausgebildet als außerhalb der
Kontaktabschnitte 22. Zusätzlich kann in den
Kontaktabschnitten 22 der Formwerkstoff 14 schmäler als der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste
Leiterrahmenabschnitt 17 und/oder der zweite
Leiterrahmenabschnitt 19, ausgebildet sein. Dies kann
beispielsweise bewirken, dass in den Kontaktabschnitten 22 Terrassenflächen 20 ausgebildet sind, die an der ersten und zweiten Seite 6, 8 des Gehäuses und an der ersten und zweiten Stirnfläche 10, 11 Terrassen und/oder Stufen bilden.
Beispielsweise sind in jedem Kontaktabschnitt zwei
Terrassenflächen 20 gebildet, jeweils einer an der ersten
Seite 6 des Gehäuses 2 und einer an der zweiten Seite 8 des Gehäuses 2.
Fig. 2 zeigt eine vierte Seite 24 des Gehäuses 2 gemäß Fig. 1, die von der ersten Seite 4 abgewandt ist. An der vierten
Seite 24 kann das zweite Gehäuse 2 beispielsweise vollständig planar und/oder eben ausgebildet sein. In anderen Worten weist das Gehäuse 2 an seiner vierten Seite 24 beispielsweise keine Terrassenflächen 20 auf. Im Gegensatz dazu kann auf der vierten Seite 24 der Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste Leiterrahmabschnitt 17 und/oder der zweite
Leiterrahmenabschnitt 19, bündig mit dem Formwerkstoff 14 ausgebildet sein. Das Gehäuse 2 kann an der vierten Seite 24 einen ersten elektrisch leitfähigen Bereich 26 und/oder einen zweiten elektrisch leitfähigen Bereich 28 aufweisen, wobei der erste leitfähige Bereich 26 beispielsweise eine Rückseite des
Aufnahmebereichs 16 und/oder der zweite leitfähige Bereich 28 beispielsweise eine Rückseite des Kontaktbereichs 18 sein können. Alternativ dazu kann das Gehäuse 2 an seiner vierten Seite 24 bis auf die Kontaktabschnitte 22 vollständig mit Formwerkstoff 14 bedeckt sein. Beispielsweise können die elektrisch leitfähigen Bereiche 26, 28 in einem zusätzlichen Prozessschritt elektrisch isoliert werden.
Fig. 3 zeigt eine Ansicht der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2 gemäß Figur 1. Das Gehäuse 2 kann an der zweiten Seite 6 Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12, beispielsweise des ersten Leiterrahmenabschnitts 17 oder des zweiten
Leiterrahmenabschnitts 19, aufweisen. Der Leiterrahmen 12 ist an den Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 nicht mit dem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet.
Beispielsweise kann während eines Verfahrens zum Herstellen des Gehäuses 2 der Leiterrahmen 12 vor dem Vereinzeln des Gehäuses 2 mit dem zweiten Material beschichtet werden, so dass beim nachfolgenden Vereinzeln die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 entstehen, auf denen sich kein zweites
Material befindet, sondern das erste Material des
Leiterrahmens 12 frei gelegt ist. Die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 können beispielsweise rauer ausgebildet sein als die beschichteten Oberflächen des Leiterrahmens 12.
Ferner kann der Formwerkstoff 14 an der zweiten Seite 6 eine Trennfläche 32 des Formwerkstoffs 14 aufweisen, die ebenfalls beim Vereinzeln des Gehäuses 2 entsteht. Die Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 und die Trennfläche 32 des
Formwerkstoffs 14 können beispielsweis bündig ausgebildet sein. Vor dem Vereinzeln der Gehäuse stellen die Trennflächen 30, 32 in dem entsprechenden Gehäuseverbund beispielsweise Übergänge von einem Gehäuse 2 zu einem benachbarten Gehäuse 2 dar .
Fig. 4 zeigt eine Ansicht der dritten Seite 8 des Gehäuses 2, die von der zweiten Seite 6 abgewandt ist. Die dritte Seite 8 des Gehäuses 2 kann beispielsweise im Wesentlichen der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2 entsprechend ausgebildet sein.
Fig. 5A zeigt eine Ansicht der ersten Stirnseite 10 des
Gehäuses 2. An der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 ist eine Stirnseite des ersten Leiterrahmenabschnitts 17 ausgebildet. An der Stirnseite des ersten
Leiterrahmenabschnitts 17 ist erkennbar, dass der
Leiterrahmen 12, beispielsweise der erste
Leiterrahmenabschnitt 17, in dem Kontaktabschnitt 22
beispielsweise U-förmig ausgebildet sein kann. Beispielsweise weist der erste Leiterrahmenabschnitt 17 in dem
Kontaktabschnitt 22 einen Basisabschnitt 29 auf, der
beispielsweise einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens 12, auf der auch der Aufnahmebereich 16 und/oder der
Kontaktbereich 18 ausgebildet sind, bildet. Von dem
Basisabschnitt 29 aus erstrecken sich beispielsweise zwei Schenkelabschnitte 31 hin zu der vierten Seite 24 des
Gehäuses 2. Die Schenkelabschnitte 31 können beispielsweise mit dem Basisabschnitt 29 einen rechten Winkel einschließen und/oder senkrecht oder zumindest im Wesentlichen senkrecht zu diesem ausgebildet sein.
Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann an seiner Stirnseite beispielsweise nicht beschichtet sein und/oder frei von dem zweiten Material sein, da das Gehäuse 2 beim Vereinzeln aus dem Gehäuseverbund an der ersten Stirnseite 10 von einem benachbarten Gehäuse 2 getrennt werden kann, beispielsweise mittels Schneiden oder Sägen. Daher kann der Leiterrahmen 12 an der ersten Stirnseite 10 beispielsweise eine der
Trennflächen 30 des Leiterrahmens 12 aufweisen, an denen der Leiterrahmen 12 frei von Formwerkstoff ist, und/oder der Formwerkstoff 14 kann an der ersten Stirnseite 10
beispielsweise eine weitere Trennfläche 32 des Formwerkstoffs 14 aufweisen. Der Formwerkstoff 14 und der Leiterrahmen 12 können an der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2
beispielsweise bündig ausgebildet sein.
Fig. 5B zeigt eine Ansicht der zweiten Stirnseite 11 des Gehäuses 2, die beispielsweise im Wesentlichen der ersten Stirnseite 10 entsprechend ausgebildet sein kann. An der zweiten Stirnseite 11 kann der zweite Leiterrahmenabschnitt 19 in dem Kontaktabschnitt 22 beispielsweise U-förmig
ausgebildet sein und kann der ersten Stirnseite 10 entsprechend beispielsweise einen Basisabschnitt 29 und zwei Schenkelabschnitte 31 aufweisen.
Fig. 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines
Leiterrahmenverbunds 33 während eines Verfahrens zum
Herstellen eines Gehäuses 2, beispielsweise des im
Vorhergehenden erläuterten Gehäuses 2. Der
Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweise mehrere
Leiterrahmen 12 für entsprechend mehrere Gehäuse 2 aufweisen.
Die Leiterrahmen 12 können in dem Leiterrahmenverbund 33 unter anderem beispielsweise über erste Stege 36 und/oder zweite Stege 38 miteinander verbunden sein. Beispielsweise können die ersten Stege 36 die ersten Leiterrahmenabschnitte 17 benachbarter Leiterrahmen 12 verbinden. Beispielsweise können die zweiten Stege 38 die ersten Leiterrahmenabschnitte 17 von Leiterrahmen 12 mit den zweiten
Leiterrahmenabschnitten 19 von benachbarten Leiterrahmen 12 verbinden .
In dem Leiterrahmenverbund 33 können beispielsweise freie Ausnehmungen 35 und/oder Kontaktausnehmungen 34 ausgebildet sein. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweis mittels Ätzen und/oder Stanzen ausgebildet werden. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen 34 so ausgebildet sein, dass sie Innenwandungen aufweisen, die sich in Richtung senkrecht zu der ersten Seite des Leiterrahmens 12, also in Fig. 6 in die Zeichenebene hinein, erstrecken und/oder extrudiert sind. Der Leiterrahmenverbund 33 ist mit dem zweiten Material beschichtet. Beispielsweise sind auch die Kontaktausnehmungen 34 und/oder deren Innenwände mit dem zweiten Material
beschichtet. Die extrudierten Innenwände der
Kontaktausnehmungen können nach dem Vereinzeln die
Schenkelabschnitte 31 der Leiterrahmenabschnitte 17, 19 bilden
In Figur 6 sind erste Trennlinien 38 und darauf senkrecht stehende zweite Trennlinien 40 gestrichelt eingezeichnet. Die ersten Trennlinien 38 kreuzen die zweiten Trennlinien 40. Die Trennlinien 38, 40 kennzeichnen Trennbereiche, in denen beim Vereinzeln der Gehäuse 2 aus dem Gehäuseverbund die einzelnen Leiterrahmen 12 voneinander getrennt und/oder vereinzelt werden. Beispielsweise kann beim Vereinzeln der Gehäuse 2 der Leiterrahmenverbund 33 entlang der Trennlinien 38, 40 geschnitten oder gesägt werden. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise so ausgebildet und/oder angeordnet sein, dass sie die durch die Trennlinien 38, 40
gekennzeichneten Trennbereiche zumindest teilweise
überlappen. Beispielsweise können die Kontaktausnehmungen 34 Kreuzungspunkte der Trennlinien 38, 34 überlappen. Beim
Trennen der Leiterrahmen 12 aus dem Leiterrahmenverbund 33 wird dann jeweils eine der Kontaktausnehmungen 34 auf vier angrenzende Leiterrahmen 12 aufgeteilt. In anderen Worten können nach dem Vereinzeln vier Gehäuse 2 je ein Segment einer der Kontaktausnehmungen 34 aufweisen. Ferner kann nach dem Vereinzeln einer der Leiterrahmen 12 vier Segmente von vier entsprechenden Kontaktausnehmungen 34 aufweisen. Beim Trennen der Leiterrahmen 12 entlang der Trennlinien 38, 40 können die Trennflächen 30 entstehen, die nicht beschichtet sind. Die Innenwände der Kontaktausnehmungen 34 sind zum Großteil von den Trennlinien 38, 40 beabstandet und bleiben beim Vereinzeln unversehrt und sind nach wie vor mit dem zweiten Material beschichtet. Die in den Kontaktabschnitten
22 beschichteten Leiterrahmenabschnitte 17, 19, beispielweise die Schenkelabschnitte 31, können dann zum elektrischen
Kontaktieren der Gehäuse 2 dienen. Ferner bewirken die
Kontaktausnehmungen 34, dass die Leiterrahmen 12 nach dem Vereinzeln in den Kontaktabschnitten 22 verjüngt sind. Die Kontaktausnehmungen 34 können somit dazu beitragen, die
Kontaktabschnitte 22 auszubilden.
Fig . 7 zeigt eine Draufsicht auf einen Gehäuseverbund 41, der beispielsweise den Leiterrahmenverbund 33 gemäß Figur 6 aufweisen kann, der beispielsweise in den Formwerkstoff 14 eingebettet ist. Der Leiterrahmenverbund 33 kann
beispielsweise derart in den Formwerkstoff 14 eingebettet sein, dass die Aufnahmebereiche 16, die Kontaktbereiche 18, die Kontaktausnehmungen 22 und/oder die Terrassenflächen 20 frei von Formwerkstoff sind. Beispielsweise weist der
Formwerkstoff 14 Aussparungen 39 auf, deren Fläche größer ist, als die der Kontaktausnehmungen 34 und die die
Kontaktausnehmungen 34 vollständig überlappen, wovon die Terrassenflächen 20 gebildet werden können. In den
Aussparungen 39 sind die Terrassenflächen 20 und die
Kontaktausnehmungen 34 angeordnet.
Beim Vereinzeln der Gehäuse 2 und dem dadurch bewirkten
Trennen der Leiterrahmen 12 werden die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den durch die Kontaktausnehmungen 34 gebildeten Kontaktabschnitten 22 nicht geschnitten oder gesägt, so dass auch nach dem Vereinzeln in den Kontaktabschnitten 22 das zweite Material auf den entsprechenden
Leiterrahmenabschnitten 17, 19 erhalten bleibt. Die
Kontaktausnehmungen 34 und die Aussparungen 39 können bei verschiedenen Ausführungsbeispielen an allen Kreuzungspunkten der Trennlinien 38, 40 ausgebildet sein, was beispielsweise dazu beitragen kann, dass die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 U-förmig ausgebildet sind.
Fig. 8 zeigt eine Ansicht einer ersten Seite 4 eines
Ausführungsbeispiels eines Gehäuses 2, das beispielsweise weitgehend dem im vorhergehend erläuterten Gehäuse 2
entsprechen kann. Beispielsweise weist das Gehäuse 2
lediglich auf der zweiten Seite 6 die frei gelegten
Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 und/oder entsprechende Terrassenflächen 20 auf und/oder ist im Bereich der dritten Seite 8 vollständig planar und/oder eben ausgebildet.
Fig. 9A zeigt eine Ansicht einer ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2 gemäß Fig. 8. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 kann in dem Kontaktabschnitt 22 beispielsweise L-förmig ausgebildet sein und/oder einen Basisabschnitt 29 und
lediglich einen Schenkelabschnitt 31 aufweisen. Der Basisabschnitt 29 kann beispielsweise einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens 12 bilden. Der Schenkelabschnitt 31 kann beispielsweise mit dem Basisabschnitt 29 einen 90° Winkel einschließen und/oder senkrecht oder im Wesentlichen auf diesem stehen. Der erste Leiterrahmenabschnitt 17 und der Formwerkstoff 14 können beispielsweise an der ersten
Stirnseite 10 planar und/oder bündig ausgebildet sein.
Fig. 9B zeigt eine Ansicht der zweiten Stirnseite 11 des Gehäuses 2 gemäß Figur 8, die beispielsweise weitgehend entsprechend der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2
ausgebildet sein kann. Beispielsweise ist in dem
Kontaktabschnitt 22 an der zweiten Stirnseite 11 der zweite Kontaktabschnitt 19 L-förmig ausgebildet und/oder weist einen Basisabschnitt 29 und einen Schenkelabschnitt 31 auf.
Fig. 10 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines Gehäuseverbunds 41, der mehrere Gehäuse 2 aufweist, beispielsweise Gehäuse 2 gemäß Fig. 8, während eines
Verfahrens zum Herstellen der Gehäuse 2. Bei diesem
Gehäuseverbund 41 sind die Kontaktausnehmungen 34 und die zweiten Ausnehmungen 39 entlang der ersten Trennlinien 38 lediglich an jedem zweiten Kreuzungspunkt ausgebildet. Dies bewirkt, dass bei den vereinzelten Gehäusen 2 lediglich an einer Seite, beispielsweise der zweiten Seite 6, die
Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22, beispielsweise die Schenkelabschnitte 31, frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet sind. Die
Kontaktausnehmungen 34 und die Aussparungen 39 können bei verschiedenen Ausführungsbeispielen entlang der ersten oder zweiten Trennlinien 38, 40 lediglich an jedem zweiten
Kreuzungspunkt ausgebildet sein, was beispielsweise dazu beitragen kann, dass die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 in den Kontaktabschnitten 22 L-förmig ausgebildet sind.
Fig. 11 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Gehäuses 2, das beispielsweise weitgehend dem in Fig. 1 gezeigten
Ausführungsbeispiel des Gehäuses 2 entsprechen kann. Beispielsweise kann die Aufnahmeausnehmung 15 exzentrisch angeordnet sein, beispielsweise näher an der dritten Seite 8 des Gehäuses 2 als an der zweiten Seite 6 des Gehäuses 2. Fig. 12 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe 46, die beispielsweise ein Gehäuse 2 gemäß einem der im Vorhergehenden erläuterten Ausführungsbeispiele und/oder ein optoelektronisches Bauelement 42 aufweisen kann. Das optoelektronische Bauelement 42 kann beispielsweise in dem Aufnahmebereich 16 angeordnet und/oder elektrisch
kontaktiert sein. Ferner kann das optoelektronische
Bauelement 42 beispielsweise in dem Kontaktbereich 18
elektrisch kontaktiert sein, beispielsweise mittels eines Bonddrahtes 44.
Fig. 13A zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe, die beispielsweise die elektronische Baugruppe 46 gemäß Fig. 12 und eine Leiterplatte 50 aufweisen kann. Die Leiterplatte 50 kann beispielsweise Leiterbahnen 52
aufweisen, die beispielsweise mittels einer leitenden
Verbindung 54, beispielsweise einer Lötverbindung, mit den Leiterrahmenabschnitten 17, 19 des Gehäuses 2 in deren
Kontaktabschnitten 22 mechanisch und/oder elektrisch
gekoppelt sein kann. Falls das optoelektronische Bauelement 42 ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement ist, so kann das optoelektronische Bauelement 42 im Betrieb elektromagnetische Strahlung 48 abstrahlen, beispielsweise so, dass die elektromagnetische Strahlung 48 im Wesentlichen parallel zu einer Oberfläche der Leiterplatte 50 abgestrahlt wird. Dass die elektromagnetische Strahlung 48 im
Wesentlichen parallel zu der Oberfläche der Leiterplatte 50 abgestrahlt wird, kann beispielsweise bedeuten, dass eine Hauptabstrahlrichtung der elektromagnetischen Strahlung 48, beispielsweise parallel oder zumindest im Wesentlichen parallel zu der die Leiterbahnen 52 aufweisenden Oberfläche der Leiterplatte 50 ist. Die Hauptabstrahlrichtung kann beispielsweise einer Geraden entsprechen, die senkrecht auf einer aktiven, die elektromagnetische Strahlung 48 emittierenden, Oberfläche des optoelektronischen Bauelements 42 steht. Alternativ dazu kann die Hauptabstrahlrichtung einer Richtung der elektromagnetischen Strahlung entlang eines Strahlengangs entsprechen, entlang dessen die
elektromagnetische Strahlung die größte Strahlintensität hat.
Fig. 13B zeigt ein Ausführungsbeispiel einer elektronischen Baugruppe 46, die beispielsweise weitgehend der in Fig. 12 und/oder Fig. 13A gezeigten elektronischen Baugruppe 46 entsprechen kann. Zusätzlich können beispielsweise ein, zwei, oder mehr Reflektoren 56 angeordnet sein, die beispielsweise zum Reflektieren der elektromagnetischen Strahlung 48
beitragen können. Beispielsweise kann die elektromagnetische Strahlung 48 mittels der Reflektoren 56 gebündelt und/oder von der Leiterplatte 50 weggelenkt werden. Der bzw. die
Reflektoren 56 können beispielsweise nach Art einer
reflektierenden Folie ausgebildet sein. Beispielsweise kann die reflektierende Folie flächig, parallel zur Oberfläche der Leiterplatte 50 auf der Leiterplatte 50 angeordnet sein. Die reflektierende Folie kann beispielsweise eine Ausnehmung aufweisen, durch die das Gehäuse 2 hervorragen kann.
Fig. 14 zeigt eine Ansicht eines Ausführungsbeispiels der ersten Stirnseite 10 des Gehäuses 2, die beispielsweise weitgehend entsprechend der ersten Stirnseite 10 eines der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuse 2 ausgebildet sein kann. Das Gehäuse 2 ist beispielsweise auf der Leiterbahn 52 der Leiterplatte 50 angeordnet, wobei das Lotmittel aus Gründen der besseren Darstellbarkeit in Figur 14 nicht dargestellt ist. An der vierten Seite 24 des Gehäuses 2 weist der erste Leiterrahmenabschnitt 17 eine Schnittfläche 60 auf, die beim Ausbilden der entsprechenden Kontaktausnehmung 34 entsteht. Die Schnittfläche 60 ist von der Terrassenfläche 20
abgewandt. Die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 können beispielsweise gleich groß ausgebildet sein.
Die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 grenzen beide an die Seite des Schenkelabschnitts 31, der der Leiterbahn 52 zugewandt ist. Diese Seite des Schenkelabschnitts 31 und zumindest teilweise die Schnittfläche 60 und die
Terrassenfläche 20 können beim Befestigen und/oder
Kontaktieren des Gehäuses 2 mit Lot benetzt werden. Falls die Schnittfläche 60 und die Terrassenfläche 20 gleich groß ausgebildet sind, so wirken beim Benetzen mit Lot gleich große Benet zungskräfte an beiden Flächen 20, 60. Dies bewirkt eine gleichmäßige Ausrichtung und/oder ein Ausbalancieren des Gehäuses 2 relativ zu der Leiterplatte 50. Ferner kann die Ausrichtung des Gehäuses 2 relativ zu der Leiterplatte 50 durch Verändern der Größen der beiden Flächen 20, 60 relativ zueinander vorgegeben werden.
Fig. 15 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen von Gehäusen für
optoelektronische Bauelemente, beispielsweise zum Herstellen eines der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuse 2, und/oder eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen von elektronischer Baugruppen, beispielsweise zum Herstellen einer der im Vorhergehenden erläuterten elektronischen
Baugruppen 46.
In einem Schritt S2 kann beispielsweise ein
Leiterrahmenrohling bereitgestellt werden, der beispielsweise von einer Metallplatte gebildet ist.
In einem Schritt S4 kann ein Leiterrahmenverbund hergestellt werden, beispielsweise einer der im Vorhergehenden
erläuterten Leiterrahmenverbände 33. Der Leiterrahmenverbund 33 kann beispielsweise aus dem Leiterrahmenrohling mittels Ätzen und/oder Stanzen hergestellt werden. Der
Leiterrahmenverbund 33 kann in einem einzigen Ätz- oder
Stanzprozess oder in mehreren Ätz- oder Stanzprozessen hergestellt werden. Beispielsweise kann der
Leiterrahmenverbund 33 mittels einer Kombination eines oder mehrerer Ätz- und/oder Stanzprozesse hergestellt werden. In einem Schritt S6 können Kontaktausnehmungen in dem
Leiterrahmenverbund hergestellt werden, beispielsweise die Kontaktausnehmungen 34 in dem Leiterrahmenverbund 33. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise mittels Ätzen oder Stanzen ausgebildet werden. Beispielsweise können die Schritte S4 und S6 in einem Schritt durchgeführt werden, beispielsweise in einem Ätzprozess oder in einem
Stanzprozess . Alternativ dazu können der Schritt S4
beispielsweise in einem Ätzprozess und der Schritt S6 in einem Stanzverfahren durchgeführt werden. Alternativ dazu können die Schritte S4 und S6 in aufeinanderfolgenden
Stanzverfahren oder in ein und demselben Stanzverfahren durchgeführt werden. Die Kontaktausnehmungen 34 können beispielsweise so ausgebildet werden, dass deren Innenwände senkrecht zu der ersten Seite der Leiterrahmen 12 extrudiert und/oder gestreckt sind, wodurch beispielsweise die
Schenkelabschnitte 31 gebildet werden können.
In einem Schritt S8 kann der Leiterrahmenverbund,
beispielsweise der Leiterrahmenverbund 33, beschichtet werden, beispielsweise in einem galvanischen Prozess.
Beispielsweise wird der Leiterrahmenverbund 33 metallisiert.
In dem Schritt S8 werden auch die Kontaktausnehmungen 34 und deren Innenwände, und gegebenenfalls die Schenkelabschnitte 31, beschichtet. Die Beschichtung kann dazu beitragen, dass die Leiterrahmen 12 an ihren beschichteten Oberflächen einfach und zuverlässig elektrisch kontaktierbar ,
beispielsweise lötbar sind. In einem Schritt S10 kann der Leiterrahmenverbund eingebettet werden, beispielsweise kann der Leiterrahmenverbund 33 in den Formwerkstoff 14 eingebettet werden. Dazu kann der
Leiterrahmenverbund 33 in ein Formwerkzeug eingelegt werden, das eine Negativform des späteren Gehäuseverbunds
bereitstellt. Das Formwerkzeug weist bei eingelegtem
Leiterrahmenverbund 33 beispielsweise in den
Aufnahmebereichen 16 und in den Kontaktbereichen 18 sowie im Bereich der Aussparungen 39 Hervorhebungen und/oder Stempel auf, so dass diese Bereiche frei von Formwerkstoff 14
bleiben. In das Formwerkzeug kann dann flüssiger oder
zumindest zähflüssiger Formwerkstoff zugeführt werden, welcher nachfolgend getrocknet und/oder gehärtet werden kann. Nachfolgend kann der den Leiterrahmenverbund 33 aufweisende Gehäuseverbund, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten Gehäuseverbände 41, aus dem Formwerkzeug
entnommen werden. In einem Schritt S12 können optoelektronische Bauelemente in den Gehäusen 2 des Gehäuseverbunds 41 angeordnet werden, beispielsweise jeweils ein, zwei oder mehr der im
Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Bauelemente 42 pro Gehäuse 2. Die optoelektronischen Bauelemente 42 können beispielsweise in den Aufnahmeausnehmungen 15 der Gehäuse 2 angeordnet werden.
In einem Schritt S14 können die Gehäuse 2 mit den
optoelektronischen Bauelementen 42, also die elektronischen Baugruppen 46, aus dem Gehäuseverbund 41, vereinzelt werden, beispielsweise mittels Schneiden und/oder Sägen entlang der Trennlinien 38, 40.
Alternativ dazu können die optoelektronischen Bauelemente 42 auch nach dem Vereinzeln der Gehäuse 2 in den Gehäusen 2 angeordnet werden. In anderen Worten kann der Schritt S14 auch vor dem Schritt S12 abgearbeitet werden.
Nachfolgend kann das Verfahren beendet werden. Alternativ dazu können die optoelektronischen Bauelemente 42 vor oder nach dem Vereinzeln der Gehäuse 2 in ein Vergussmaterial eingebettet werden. Beispielsweise kann nach Anordnen
und/oder Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements 46 die Aufnahmeausnehmung 15 mit dem Vergussmaterial vollständig oder teilweise gefüllt werden. Das Vergussmaterial kann beispielsweise Silikon, T1O2 und/oder ein Konvertermaterial zum Konvertieren der elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Das im Vorhergehenden erläuterte Verfahren kann ohne das Anordnen des optoelektronischen Bauelements 42 als Verfahren zum Herstellen von Gehäusen 2 für optoelektronische
Bauelemente 42 bezeichnet werden. Das im Vorhergehenden erläuterte Verfahren kann mit dem Anordnen des
optoelektronischen Bauelements 42 als Verfahren zum
Herstellen von elektronischen Baugruppen 46 bezeichnet werden .
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können bei allen Ausführungsbeispielen bei den Leiterrahmenverbänden 33 mehr oder weniger Stege 36, 38 ausgebildet sein. Ferner können die Kontaktausnehmungen 32 und/oder die zweiten
Ausnehmungen 39 anders geformt sein, beispielsweise
kreisrund, eckig, beispielsweise rechteckig, beispielsweise mehreckig, beispielsweise 5- oder 6-eckig. Ferner können bei allen Ausführungsbeispielen die Aufnahmeausnehmungen 15 anders ausgebildet sein, beispielsweise kreisrund, rechteckig oder quadratisch. Ferner können die Leiterrahmenabschnitte 17, 19 bei allen Ausführungsbeispielen U-förmig oder L-förmig ausgebildet sein und/oder die Schenkelabschnitte 31 können einen spitzen oder stumpfen Winkel mit den entsprechenden Basisabschnitten 29 aufweisen. Ferner können auch bei den Ausführungsbeispielen gemäß Figur 1 und/oder Figur 8 die Aufnahmeausnehmungen 15 exzentrisch angeordnet sein,
beispielsweise nahe der zweiten Seite 6 oder nahe der dritten Seite 8. Ferner können bei allen Ausführungsbeispielen die Aufnahmeausnehmungen 15 derart exzentrisch angeordnet sein, dass sie näher bei einer der Stirnseiten 10, 11 angeordnet sind als bei der anderen der Stirnseiten 10, 11. Ferner können die Leiterrahmenabschnitte 17, 19, auch so ausgebildet sein, dass optoelektronische Bauelemente 42 angeordnet werden können, die ihre beiden elektrischen Kontakte auf der
Oberseite haben. Ferner kann jeder der Leiterrahmen mehr als zwei Leiterrahmenabschnitte 17, 19 aufweisen, beispielsweise einen zum Anordnen der optoelektronischen Bauelemente und zwei zum Kontaktieren der optoelektronischen Bauelemente. Ferner kann das Verfahren zum Herstellen der Gehäuse 2 mehr oder weniger Schritte aufweisen.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42), mit
- einem Leiterrahmen (12), der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist, der mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet ist und der einen ersten Leiterrahmenabschnitt (17) und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (19) aufweist, die körperlich
voneinander getrennt sind, wobei auf einer ersten Seite des
Leiterrahmens (12) der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) aufweisen,
- einem Formwerkstoff (14), in den der Leiterrahmen (12) eingebettet ist und der an einer ersten Seite (4) des
Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) aufweist, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind,
wobei der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) zum elektrischen Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) aufweisen, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des
Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in
Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) mit dem zweiten Material beschichtet sind.
2. Gehäuse (2) nach Anspruch 1, bei dem die
Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den Kontaktabschnitten (22) an einer der zweiten Seite gegenüberliegenden dritten Seite (8) des Gehäuses (2) frei gelegt und mit dem zweiten Material beschichtet sind.
3. Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem an der zweiten und/oder dritten Seite (6, 8) des Gehäuses (2) Trennflächen (30) des Leiterrahmens (12) frei gelegt sind, die nicht mit dem zweiten Material beschichtet sind.
4. Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den
Kontaktabschnitten (22) jeweils L-förmig ausgebildet sind mit je einem Basisabschnitt (29) und je einem Schenkelabschnitt (31), der sich von dem entsprechenden Basisabschnitt (29) aus erstreckt, wobei die Basisabschnitte (29) je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens (12) bilden und wobei die Schenkelabschnitte (31) an der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) frei gelegt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.
5. Gehäuse (2) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, bei dem die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in den Kontaktabschnitten (22) jeweils U-förmig ausgebildet sind mit jeweils einem Basisabschnitt (29) und jeweils zwei Schenkelabschnitten
(31), die sich von den entsprechenden Basisabschnitten (29) aus erstrecken, wobei die Basisabschnitte (29) je einen Teil der ersten Seite des Leiterrahmens (12) bilden und wobei in jedem Kontaktabschnitt (22) ein Schenkelabschnitt (31) an der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) und ein Schenkelabschnitt (31) an der dritten Seite (8) des Gehäuses (2) frei gelegt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.
6. Gehäuse (2) nach einem der Ansprüche 4 oder 5, bei dem an mindestens einem der Schenkelabschnitte (31) an einer vierten Seite (24) des Gehäuses (2) eine Schnittfläche (60) ausgebildet ist und bei dem bei dem entsprechenden
Schenkelabschnitt (31) abgewandt von der Schnittfläche (60) eine Terrassenfläche (20) ausgebildet ist und bei dem die Schnittfläche (60) gleich groß ist wie die Terrassenfläche (20) .
7. Elektronische Baugruppe (46), die das Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche und ein optoelektronisches Bauelement (42) aufweist, das in dem Aufnahmebereich (16) angeordnet ist und das in dem Kontaktbereich (18) elektrisch kontaktiert ist.
8. Elektronische Baugruppe (46) nach Anspruch 7, die eine Leiterplatte (50) aufweist, die Leiterbahnen (52) aufweist und auf der das Gehäuse (2) so angeordnet ist, dass die zweite Seite (6) des Gehäuses (2) der Leiterplatte (50) zugewandt ist, wobei die Kontaktabschnitte (22) mit den
Leiterbahnen (52) elektrisch gekoppelt sind.
9. Verfahren zum Herstellen von Gehäusen (2) für
optoelektronische Bauelemente (42), bei dem:
- ein Leiterrahmenrohling bereitgestellt wird, der aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist,
- aus dem Leiterrahmenrohling ein Leiterrahmenverbund (33) hergestellt wird, der für jedes Gehäuse (2) einen
Leiterrahmen (12) aufweist, wobei jeder Leiterrahmen (12) einen ersten Leiterrahmenabschnitt (17) und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (19) aufweist, die körperlich
voneinander getrennt sind, wobei auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen
Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum elektrischen Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) aufweisen,
- in dem Leiterrahmenverbund (33) in Trennbereichen, an denen die Gehäuse (2) voneinander getrennt werden sollen,
Kontaktausnehmungen (34) gebildet werden, die die
Trennbereiche zumindest teilweise überlappen,
- der Leiterrahmenverbund (33) mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet wird
- der beschichtete Leiterrahmenverbund (33) in einen
Formwerkstoff (14) so eingebettet wird, dass der
Formwerkstoff (14) an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) aufweist, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind, und dass die Kontaktausnehmungen (34) frei von
Formwerkstoff (14) bleiben,
- die Gehäuse (2) vereinzelt werden, indem der
Leiterrahmenverbund (33) entlang der Trennbereiche
aufgetrennt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die Trennbereiche so angeordnet werden, dass sie sich an Kreuzungspunkten
schneiden, und bei dem die Kontaktausnehmungen (34) an den Kreuzungspunkten ausgebildet werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, bei dem die Kontaktausnehmungen (39) so ausgebildet werden, dass sich im Bereich der Ränder der Kontaktausnehmungen (34) das
Material der Leiterrahmenabschnitte (17, 19) in Richtung senkrecht zu den ersten Seiten der Leiterrahmen (12)
erstreckt .
12. Verfahren zum Herstellen elektronischer Baugruppen (46), bei dem ein Gehäuse (2) nach einem der vorstehenden Ansprüche hergestellt wird und bei dem vor dem Vereinzeln der Gehäuse (2) in den Gehäusen (2) optoelektronische Bauelemente (42) in den entsprechenden Aufnahmebereichen (16) angeordnet werden und in den entsprechenden Kontaktbereichen (18) kontaktiert werden .
13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem das Gehäuse (2) so auf einer Leiterplatte (50), die Leiterbahnen (52) aufweist, angeordnet wird, dass die zweite Seite des Gehäuses (2) der Leiterplatte (50) zugewandt ist, und bei dem die
Kontaktabschnitte (22) mit den Leiterbahnen (52) elektrisch gekoppelt werden.
PCT/EP2013/069503 2012-09-27 2013-09-19 Gehäuse für ein optoelektronisches bauelement, elektronische baugruppe, verfahren zum herstellen von gehäusen und verfahren zum herstellen elektronischer baugruppen WO2014048834A1 (de)

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