DE10021078A1 - Flächenmontagevorrichtung und Verfahren für die Flächenbestückung - Google Patents

Abstract

Die Oberflächenbestückungsvorrichtung hat ein Bewegungselement 20, das in einer vorgegebenen Richtung frei bewegbar ist und auf welcher eine Leiterplatte 12 abgelegt ist, eine Vielzahl von ortsfesten X-Rahmen 30, eine Vielzahl von Paaren von Y-Rahmen 40, die bezüglich der X-Rahmen 30 angeordnet sind, wobei jeder Y-Rahmen 40 bandförmig ausgebildet ist, Kopfeinheiten 50, die an vorgegebenen Stellen des Y-Rahmens 40 installiert sind, und eine Vielzahl von Prüfeinheiten 60, die an vorgegebenen Stellen mit einem vorgegebenen Abstand zwischen dem X-Rahmen 30 und der Prüfeinheit 60 angeordnet sind. Die Vielzahl der bandförmigen Y-Rahmen 40 enthält gleichzeitig eine Vielzahl von Bauelementen, die nach Bestätigung durch die Prüfeinheit 60 bezüglich ihrer korrekten Lage auf der Leiterplatte 12 montiert werden.

Description

Die Erfindung betrifft eine Flächenmontagevorrichtung sowie ein Oberflächenbestückungsverfahren zum gleichzeitigen Halten einer Vielzahl von Bauelementen durch Kopfeinheiten, die mit einer Vielzahl von Y-Rahmen gekoppelt sind, und zum Montieren der Bauteile auf einer Leiterplatte bzw. gedruckten Schal­ tungsplatte.

Eine herkömmliche Flächemontagevorrichtung ist so gebaut, daß sie die Muster der elektronischen Bauelemente durch Bildver­ arbeitung erkennt, die Positionierung der Bauelemente bestimmt und dann die Hauelemente an den bestimmten Positionen auf ei­ ner Leiterplatte montiert.

Anhand von Fig. 1 wird eine zum Stand der Technik gehörende Flächemontagevorrichtung näher erläutert.

Die in Fig. 1 gezeigte Flächemontagevorrichtung 1 besteht aus einem XY-Rahmen 2, einer Kopfeinheit 3, die an dem XY-Rahmen 2 für eine Bewegung in der X- und der Y-Richtung gehalten ist, aus einer Zuführeinrichtung 4 zum Zuführen der elektronischen Bauelemente 8, aus einer Positionsbestimmungseinheit 5 und aus einem Förderer 7, der die Leiterplatten 6 transportiert. Der XY-Rahmen 2 besteht aus einem X-Rahmen 2b und aus Y-Rahmen 2a.

Für die Montage der elektronischen Bauelemente 8 auf der durch den Förderer 7 zugeführten Leiterplatte 6 arbeitet die Flä­ chenmontagevorrichtung 1 wie folgt: Wenn der XY-Rahmen 2 durch eine nicht gezeigte Antriebseinrichtung aktiviert wird, wird die Kopfeinheit 3 in eine Position zu einem vorgegebenen Teil eines elektronischen Bauelements 8 bewegt, das sich auf der Zuführeinrichtung 4 für das Bauelement befindet. Dann wird eine mit einer Saugdüse 3a der Kopfeinheit 3 verbundene Saug­ einrichtung aktiviert, wodurch mit Hilfe von Unterdruck die Saugdüse 3a das elektronische Bauteil 8 ansaugt und hält. Die Saugdüse 3a ist dafür ausgelegt, daß sie das elektronische Bauelement 8 in der Montagerichtung des Hauelements 8 auf der Leiterplatte 6 hält und abstützt.

Der XY-Rahmen 2 wird von einer nicht gezeigten Antriebsein­ richtung angetrieben und in eine Position auf der Positions­ bestimmungseinheit 5 bewegt. Dort sind die elektronischen Bau­ teile 8 innerhalb des Sichtfeldes einer Bilderfassungseinrich­ tung auf der oben beschriebenen Montagerichtung angeordnet.

Die Kopfeinheit 3 wird zu einer von der Positionsbestimmungs­ einheit 5 festgelegten Position über der Leiterplatte 6 be­ wegt, die in die Montageposition durch den Förderer 7 über­ führt worden ist. Dann wird das von der Saugdüse 3a der Kopf­ einheit 3 gehaltene elektronische Bauelement 8 auf der Leiter­ platte 6 montiert. Die Saugdüse 3a der Kopfeinheit 3 gibt das Vakuum für die Saughalterung des elektronischen Bauelements 8 frei, wenn die Saugeinrichtung deaktiviert wird. Durch diese Operation kann ein elektronisches Bauelement 8 an der Leiter­ platte 6 montiert werden.

Obwohl eine Vielzahl von Saugdüsen an dem XY-Rahmen vorgesehen werden können, plaziert die bekannte Flächenmontagevorrichtung mit dem vorstehend beschriebenen Aufbau die von den Düsen an­ gesaugten elektronischen Bauelemente einzeln Stück für Stück auf der Leiterplatte aufgrund der Bewegung des XY-Rahmens.

Da die bekannte Plazierung der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte Stück für Stück erfolgt, ist die Montagege­ schwindigkeit und somit die Produktivität gering. Wenn der XY- Rahmen sehr groß ist, kann er den beiden Ansprüchen nach einer hohen Montagegeschwindigkeit für die Bauelemente und einer ge­ nauen Montage nicht genügen.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht deshalb darin, eine Flächenmontagevorrichtung und ein Flächenbe­ stückungsverfahren bereitzustellen, mit denen elektronische Bauteile mit hoher Genauigkeit auf einer gedruckten Schaltung montierbar sind, wobei eine Vielzahl von elektronischen Bau­ elementen gleichzeitig aufnehmbar und auf der Leiterplatte in entsprechenden Arbeitsbereichen plazierbar ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Flächenmontage­ vorrichtung gelöst, die ein Paar von ortsfesten Rahmen und weitere, diesem Paar entsprechende Rahmen aufweist, wobei die Anzahl der weiteren Rahmen wenigstens einen Rahmen mehr, ver­ glichen mit der Anzahl der ortsfesten Rahmen, aufweist. Dar­ über hinaus hat die erfindungsgemäße Flächenmontagevorrichtung ein Bewegungselement, das in einer vorgegebenen Richtung frei bewegbar ist und auf welchem eine Leiterplatte sitzt, eine Vielzahl von ortsfesten X-Rahmen, eine Vielzahl von Paaren von Y-Rahmen, die bezüglich der X-Rahmen installiert sind, wobei jeder Y-Rahmen bandförmig ausgebildet ist, Kopfeinheiten, die an vorgegebenen Stellen an den Y-Rahmen installiert sind, und eine Vielzahl von Prüfeinheiten, die an vorgegebenen Stellen angeordnet sind, wobei der Abstand zwischen dem X-Rahmen und der Prüfeinheit vorgegeben ist.

Die genannte Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zur Flä­ chenbestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen gelöst, bei welchem die Leiterplatte von einem Förderer für ein Bewegungselement bereitgestellt wird, die Leiterplatte zu einer vorgegebenen Stelle bewegt wird, Kopfeinheiten elektro­ nische Bauelemente halten, eine Identifizierung erfolgt, wenn die Kopfeinheiten die elektronischen Bauelemente genau halten, die elektronischen Bauelemente wieder gehalten werden, wenn sie nicht genau positioniert sind, die elektronischen Bauele­ mente auf der Leiterplatte montiert werden, wenn sie genau gehalten sind, bestätigt wird, ob vorher festgelegte Bewegungs­ routen abgeschlossen sind oder nicht, und die Leiterplatte abgeführt wird, wenn die vorher festgelegten Bewegungsrouten abgeschlossen sind.

Gelöst wird die vorstehend genannte Aufgabe ferner durch eine Flächenmontagevorrichtung mit wenigstens einem oder mehreren Förderern zum Transportieren einer Leiterplatte, mit einer Verteileinheit zum Verteilen der von den Förderern transpor­ tierten Leiterplatten auf vorher festgelegte Stellen, mit ei­ ner Vielzahl von ortsfesten X-Rahmen, mit einer Vielzahl von Y-Rahmenpaaren, die bezüglich der X-Rahmen installiert sind, wobei jeder Y-Rahmen streifenförmig ausgebildet ist, mit einer Kopfeinheit, die an einer vorgegebenen Stelle des Y-Rahmens angeordnet ist, mit einer Rückführeinheit für das Rückführen der Leiterplatte, mit einer Vielzahl von Prüfeinheiten, die an vorgegebenen Stellen in einem vorgegebenen Abstand zwischen ihnen installiert sind, und mit wenigstens einer oder mehreren Zuführeinrichtungen zum Zuführen der elektronischen Bauelemen­ te.

Das entsprechende Flächenbestückungsverfahren gemäß der Erfin­ dung umfaßt die Schritte, die Leiterplatte von einem ersten Förderer für ein Bewegungselement bereitzustellen, die Leiter­ platte von dem ersten Förderer zu einem zweite Förderer unter Verwendung einer Leiterplatten-Verteileinheit zu überführen, wobei entsprechende Kopfeinheiten entsprechende elektronische Bauelemente von einer ersten und einer zweiten Zuführeinrich­ tung halten, zu identifizieren, wenn jede der Kopfeinheiten das elektronische Hauelement genau hält, die elektronischen Bauelemente erneut zu halten, wenn sie nicht genau gehalten sind, die elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte zu montieren, wenn sie genau gehalten sind, die Leiterplatte über einen vorgegebenen Abstand zu bewegen, zu bestätigen, wenn eine vorgegebene Bewegungsroute abgeschlossen ist, die Leiter­ platte aus dem zweiten Förderer zum ersten Förderer unter Ver­ wendung einer Leiterplatten-Wiedergewinnungseinheit zu bewegen und die Leiterplatte so abzuführen, daß die von dem zweiten Förderer überführte Leiterplatte die von dem ersten Förderer überführte Leiterplatte nicht stört.

Erfindungsgemäß kann die Leiterplatte frei in einem Arbeits­ bereich durch Verwendung der Vielzahl von Y-Rahmen bewegt wer­ den, von denen jeder streifenförmig ausgebildet ist und die in einer vorgegebenen Richtung bewegbar sind.

Die Vielzahl der streifenförmig ausgebildeten Y-Rahmen können gleichzeitig eine Vielzahl von Bauelementen halten, wobei nach Bestätigung durch die Prüfeinheit die Vielzahl der Bauelemente auf der Leiterplatte montiert werden kann. Die Oberflächenbe­ stückung mit einer Vielzahl von Bauelementen zur gleichen Zeit verringert die Gesamtbetriebszeit, was die Produktivität er­ heblich verbessert, da die Differenz zwischen der geschätzten Produktivität bei optimalen Bedingungen und der praktischen Produktivität beträchtlich reduziert werden kann.

Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsformen der Erfindung näher erläutert.

Es zeigt:

Fig. 2 perspektivisch und schematisch eine Flächenmontagevor­ richtung nach der Erfindung,

Fig. 3 eine Draufsicht auf die Vorrichtung von Fig. 2,

Fig. 4 in einem Ablaufdiagramm das Verfahren zur Flächenbe­ stückung unter Verwendung der Flächenmontagevorrichtung nach der Erfindung,

Fig. 5 eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung und

Fig. 6a und 6b Ablaufdiagramme zur Erläuterung des erfindungs­ gemäßen Flächenbestückungsverfahrens.

Die in Fig. 2 und 3 gezeigte Flächenmontagevorrichtung hat ein Bewegungselement 20, auf welchem sich eine von einem Förderer 10 transportierte Leiterplatte 12 befindet. Das Bewegungsele­ ment 20 kann sich frei in einer vorgegebenen Richtung inner­ halb eines Arbeitsbereiches WP bewegen. Das bedeutet, daß das Bewegungselement 20 wie ein kleines Portal wirkt, das in die vorgegebene Richtung bewegbar ist, was beispielsweise durch einen Linearmotor, einen Motor in flächiger Bauweise oder der­ gleichen erfolgen kann. Die Vorrichtung hat ferner ein Paar von X-Rahmen 30, die in einem vorgegebenen Abstand ortsfest installiert sind. Bezüglich der X-Rahmen 30 ist eine Vielzahl von Y-Rahmen 40 vorgesehen, von denen jeder streifenförmig ausgebildet ist. Die X-Rahmen 30 und die Y-Rahmen 40 können auch umgekehrt installiert werden.

An einer vorgegebenen Stelle des Y-Rahmens 40 ist eine Kopf­ einheit 50 angeordnet, die in Längsrichtung des Y-Rahmens 40 bewegbar ist. Bevorzugt wird die Installierung von einer Kopf­ einheit; es kann jedoch auch eine Vielzahl von Kopfeinheiten vorgesehen werden. Die Vielzahl der Y-Rahmen 40 kann über vor­ gegebene Abstände in Längsrichtung des X-Rahmens 30 bewegt werden. Wie in Fig. 3 gezeigt ist, kann der Y-Rahmen 40 so ausgelegt sein, daß seine Breite zu seinem unteren Stirnab­ schnitt 42 hin allmählich abnimmt und daß seine Länge ein­ stellbar ist, um eine Überlappung von zwei benachbarten Kopf­ einheiten zu vermeiden. Wenn der Y-Rahmen 40 nur in Streifen­ form ausgestaltet ist, kann die Überlappung dadurch vermieden werden, daß die Kopfeinheit 50 so angeordnet wird, daß sie etwas von einer Seite des Streifens vorsteht.

In einem Abstand von dem X-Rahmen 30 ist eine Vielzahl von Prüfeinheiten 60 installiert, welche feststellen, ob jede der Kopfeinheiten 50 das elektronische Bauelement richtig hält oder nicht, und den Ausrichtungszustand der elektronischen Bauelemente identifizieren. Die Prüfeinheiten 60 können la­ dungsgekoppelte Bauelemente (CCD) sein.

Die von dem Förderer 10 transportierte Leiterplatte 12 kann, wie erwähnt, frei in dem Arbeitsbereich WP bewegt werden. Das Bewegungselement 20, auf dem die Leiterplatte 12 sitzt, wird in dem Arbeitsbereich WP längs einer vorher festgelegten Bewe­ gungsroute bewegt, beispielsweise in Richtung des in Fig. 3 gezeigten Pfeils. Die Bewegungsroute wird von dem Nutzer vor­ gegeben und kann vom Nutzer den Erfordernissen angepaßt wer­ den.

Die in Fig. 3 an den oberen und unteren Enden des Arbeitsbe­ reichs WP jeweils strichpunktiert gezeigten Längslinien PP definieren die Aufnahmepositionen, an denen die elektronischen Bauelemente aufgenommen werden.

Die Flächenmontagevorrichtung arbeitet wie folgt:
Zunächst wird die von dem Förderer 10 transportierte Leiter­ platte 12 auf das Bewegungselement 20 aufgegeben. Das die Lei­ terplatte 12 tragende Bewegungselement 20, welches in eine vorgegebene Richtung bewegt werden kann, wird dann in die vom Nutzer vorgegebene Richtung bewegt. Als Beispiel wird angenom­ men, daß der linke untere Punkt in Fig. 3 ein Bezugspunkt ist. Wenn die Leiterplatte 12 zu dem linken unteren Punkt bewegt wird, halten die Kopfeinheiten 50, die mit der Vielzahl von Y- Rahmen 40 gekoppelt sind, die elektronischen Bauelemente, die dann auf der Leiterplatte 12 montiert werden, nachdem eine Prüfeinheit 60 die Bauelemente identifiziert hat. Wenn sich die Leiterplatte 12 in die Richtung 1→2→3→4 gemäß Fig. 3 be­ wegt, bewegen sich die mit den Y-Rahmen 50 gekoppelten Kopf­ einheiten 50 entsprechend, wodurch nacheinander die elektroni­ schen Bauelemente auf der Leiterplatte 12 montiert werden, nachdem sie durch die Prüfeinheiten 60 identifiziert worden sind.

Da die Abmessung des Y-Rahmens 40 im Hinblick auf die Abmes­ sung der Leiterplatte 12 und ihre Bewegungsgeschwindigkeit und ferner zur Vermeidung der Überlappung zwischen den Köpfen 50 gestellt werden kann, erleichtert der Y-Rahmen 40 die Montage­ vorgänge. Obwohl die Y-Rahmen 40 in Fig. 3 in einer oder zwei Kolonnen angeordnet sind, können sie in einer Vielzahl von Kolonnen angeordnet werden.

Das Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte mit elektroni­ schen Bauelementen umfaßt die Schritte, die Leiterplatte 12 von dem Förderer 10 auf einem Bewegungselement 20 bereitzu­ stellen, die Leiterplatte zu einer vorgegebenen Stelle zu be­ wegen, die Kopfeinheiten 50 elektronische Bauelemente halten zu lassen, zu identifizieren, wenn die Kopfelemente 50 die elektronischen Bauelemente halten, die elektronischen Bauele­ mente wieder zu halten, wenn sie nicht genau gehalten sind, und die elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte zu montieren, wenn sie richtig gehalten sind, zu bestätigen, ob vorher festgelegte Bewegungsrouten abgeschlossen sind oder nicht, und die Leiterplatte 12 abzuführen, wenn die vorher festgelegten Bewegungsrouten abgeschlossen sind.

Bei der in Fig. 5 gezeigten Flächenmontagevorrichtung sind in der Arbeitsfläche WP ein erster Förderer 70 und ein zweiter Förderer 72 vorgesehen. Die Leiterplatte 12, die auf dem Bewe­ gungselement 20 sitzt, das auf dem ersten Förderer 70 positio­ niert ist, wird von dem ersten Förderer 70 an den zweiten För­ derer 72 durch Verwendung einer Leiterplatten-Verteileinheit 80 überführt.

Die von dem ersten Förderer 70 überführte Leiterplatte 12 sitzt auf dem Bewegungselement 20. Die Kopfeinheit 50 nimmt dann die elektronischen Bauelemente von einer Zuführeinrich­ tung 100 für erste Bauelemente auf, um sie auf der Leiterplat­ te zu montieren. Danach bewegt sich die Kopfeinheit 50 über einen vorgegebenen Abstand für die Aufnahme eines elektroni­ schen Bauelements von einer Zuführeinrichtung 110 für zweite Bauelemente, um sie auf der Leiterplatte zu montieren.

Die Verteileinheit 80 kann die auf dem ersten Förderer 70 an­ geordnete Leiterplatte zu dem zweiten Förderer 72 überführen. Die Kopfeinheit 50 übernimmt die elektronischen Bauelemente von der Zuführeinrichtung 110 für die zweiten Bauelemente, um sie auf der Leiterplatte zu montieren, die zum zweiten Förde­ rer 72 überführt wurde. Danach bewegt sich die Kopfeinheit 50 um einen vorgegebenen Abstand für die Aufnahme des elektroni­ schen Bauelements von der ersten Zuführeinrichtung 100 für erste Bauelemente, um sie auf der Leiterplatte zu montieren.

Wenn auf der Leiterplatte 12 alle erforderlichen Bauelemente montiert sind, wird sie durch eine Rückführeinheit 90 wieder zum ersten Förderer 70 bewegt und wird schließlich vom ersten Förderer 70 abgeführt. Zur Vermeidung einer Überlappung zwi­ schen den Leiterplatten 12 auf dem ersten Förderer 70 und dem zweiten Förderer 72 kann beispielsweise ein nicht gezeigter Puffer verwendet werden.

Bei dieser Ausgestaltung der Vorrichtung können, wenn nur Mon­ tagearbeit ansteht, nur der erste Förderer 70 und seine zuge­ ordneten Teile entsprechend dem Bedürfnis des Nutzers einge­ setzt werden, während bei einem großen Anfall von Montagear­ beit sowohl der erste Förderer 70 als auch der zweite Förderer 72 zum Einsatz kommen.

In dem Falle des geringeren Arbeitsvolumens nimmt, nachdem die von dem ersten Förderer 70 zugeführte Leiterplatte 12 auf das Bewegungselement 20 aufgebracht ist, die an einer vorgegebenen Stelle des Y-Rahmens 40 befestigte Kopfeinheit 50 nacheinander die elektronischen Bauteile von den Zuführeinrichtungen 100, 110 für erste und zweite Bauelemente auf, um sie auf der Lei­ terplatte 12 zu montieren, wonach der Flächenbestückungsvor­ gang abgeschlossen ist. Der zweite Förderer 72 ist also ent­ behrlich.

Bei der vorliegenden Ausgestaltung werden jedoch sowohl der erste Förderer 70 als auch der zweite Förderer 72 eingesetzt, um dadurch die Prozeßzeit durch den Individualprozeß für die Leiterplatte 12 zu reduzieren, ohne daß sich die Prozesse für die Leiterplatten 12 überlappen. Dies verbessert den Durch­ satz. Außerdem werden die Leiterplatten 12 dem ersten Förderer 70 in einem vorgegebenen Intervall kontinuierlich zugeführt, wodurch ein Extra-Zeitverlust reduziert werden kann.

Andererseits haben die Leiterplatten-Verteileinheit 80 und die Leiterplatten-Rückführeinheit 90 das gleiche Niveau wie das Bewegungselement 20 und werden bevorzugt durch gesonderte Li­ nearmotoren, Motoren mit flächigem Aufbau oder dergleichen an­ getrieben.

Das in Fig. 6a und 6b gezeigte Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen umfaßt die Schritte, die Leiterplatte 12 von einem ersten Förderer 70 zu einem Bewegungselement 20 bereitzustellen, die Leiterplatte 12 von dem ersten Förderer 70 zu dem zweiten Förderer 72 unter Verwendung einer Leiterplatten-Verteileinheit 80 zu überfüh­ ren, die entsprechenden Kopfeinheiten 50 die jeweiligen elek­ tronischen Bauelemente von Zuführeinrichtungen 100, 110 für erste und zweite Bauelemente halten zu lassen, zu identifizie­ ren, wenn jede der Kopfeinheiten 50 das elektronische Bauele­ ment genau hält, die elektronischen Bauelemente wieder zu hal­ ten, wenn sie nicht genau gehalten sind, und die elektroni­ schen Bauelemente auf der Leiterplatte 12 zu montieren, wenn sie genau gehalten sind, die Leiterplatte über einen vorgege­ benen Abstand zu bewegen, zu bestätigen, wenn eine vorher festgelegte Bewegungsroute abgeschlossen ist, die Leiterplatte 12 von dem zweiten Förderer 72 zum ersten Förderer 70 unter Verwendung einer Leiterplatten-Rückführeinheit 90 zu bewegen, die Leiterplatte so abzuführen, daß die von dem zweiten Förde­ rer 72 überführte Leiterplatte 12 die von dem ersten Förderer 70 überführte weitere Leiterplatte 12 nicht stört.

Für den Fall, daß die vorgegebenen Bewegungsrouten noch nicht abgeschlossen sind, wird der Schritt, die jeweiligen elektro­ nischen Bauelemente von den Zuführeinrichtungen 100, 110 für die ersten und zweiten Bauelemente zu halten, von der Kopfein­ heit erneut ausgeführt. Um das Eintreten einer Störung zwi­ schen den Leiterplatten zu verhindern, kann ein nicht gezeig­ ter Puffer verwendet werden, der es der Vorrichtung ermög­ licht, mit einem vorgegebenen Zeitintervall zu arbeiten. Dies ermöglicht eine kontinuierliche Arbeitsweise.

Claims (12)

1. Flächenmontagevorrichtung

• - mit einem Paar von ortsfesten Rahmen (30),
• - mit weiteren Rahmen (40), welche dem Paar entspre­ chen, wobei die Anzahl der weiteren Rahmen (40) we­ nigstens ein Rahmen mehr, verglichen mit der Anzahl der ortsfesten Rahmen (30), ist,
• - mit einem Bewegungselement (20), auf welchem eine Leiterplatte (12) abgelegt ist,
• - mit wenigstens einem oder mehreren Kopfeinheiten (50), die an vorgegebenen Stellen der weiteren Rah­ men (40) angeordnet sind,
• - mit einer Prüfeinheit (60) zum Identifizieren des Halte- und Ausrichtungszustands von elektronischen Bauelementen und
• - mit einer Zuführeinheit (100, 110) zum Zuführen der elektronischen Bauelemente.

2. Flächenmontagevorrichtung

• - mit einem Bewegungselement (20), das frei in einer vorgegebenen Richtung bewegbar ist und auf welchem eine Leiterplatte (12) abgelegt ist,
• - mit einer Vielzahl von ortsfesten X-Rahmen (30),
• - mit einer Vielzahl von Paaren von Y-Rahmen (40), die bezüglich der X-Rahmen (30) installiert sind, wobei jeder Y-Rahmen (40) streifenförmig ausgebildet ist,
• - mit Kopfeinheiten (50), die an vorgegebenen Stellen der Y-Rahmen (40) installiert sind,
• - mit einer Vielzahl von Prüfeinheiten (60), die an vorgegebenen Stellen mit einem vorgegebenen Abstand zwischen dem X-Rahmen (30) und der Prüfeinheit (60) angeordnet sind, und
• - mit einer Zuführeinrichtung (100, 110) zum Zuführen der elektronischen Bauelemente.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge eines jeden Y-Rahmens (40) einstellbar ist, um eine Überlappung zwischen den Kopfeinheiten (50) zu ver­ hindern.

4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich­ net, daß die Y-Rahmen (40) so gebaut sind, daß sie längs der X-Rahmen (30) bewegbar sind.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kopfeinheit (50) längs des Y-Rah­ mens (40) bewegbar ist und daß wenigstens eine oder meh­ rere Kopfeinheiten (50) vorgesehen sind.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfeinheit (60) wenigstens eine oder mehrere CCD-Kameras aufweist.

7. Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte mit elektro­ nischen Bauteilen, welches die Schritte aufweist:

• - Bereitstellen einer Leiterplatte von einem Förderer für ein Bewegungselement,
• - Bewegen der Leiterplatte zu einer vorgegebenen Stel­ le,
• - Haltenlassen von elektronischen Bauelementen durch Kopfeinheiten,
• - Identifizieren, ob die Kopfeinheiten die elektroni­ schen Bauelemente genau halten,
• - erneutes Halten der elektronischen Bauelemente, wenn sie nicht genau gehalten sind,
• - Montieren der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte, wenn sie genau gehalten sind,
• - Bestätigen, ob vorgegebene Bewegungsrouten abge­ schlossen sind oder nicht, und
• - Abführen der Leiterplatte, wann die vorgegebenen Bewegungsrouten abgeschlossen sind.

8. Flächenmontagevorrichtung

• - mit wenigstens einem oder mehreren Förderern (70, 72) zum Transportieren einer Leiterplatte (12),
• - mit einer Leiterplatten-Verteileinheit (80) zum Ver­ teilen der von den Förderern (70; 72) zu vorgegebe­ nen Stellen transportierten Leiterplatte (12),
• - mit einer Vielzahl von ortsfesten X-Rahmen (30),
• - mit einer Vielzahl von Y-Rahmenpaaren (40), die be­ züglich der X-Rahmen (30) angeordnet sind, wobei jeder Y-Rahmen (40) streifenförmig ausgebildet ist,
• - mit einer an einer vorgegebenen Stelle an dem Y-Rah­ men (40) installierten Kopfeinheit (50),
• - mit einer Rückführeinheit (90) zum Rückführen der Leiterplatte (12),
• - mit einer Vielzahl von Prüfeinheiten (60), die an vorgegebenen Stellen in einem vorgegebenen Abstand dazwischen angeordnet sind, und
• - mit wenigstens einer oder mehreren Zuführeinrichtun­ gen (100, 110) zum Zuführen der elektronischen Bau­ elemente.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenverteilung so gebaut ist, daß die Lei­ terplatte (12) von dem ersten Förderer (70) zum zweiten Förderer (72) bewegt wird.

10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die Leiterplatten-Rückführeinheit (90) so gebaut ist, daß die Leiterplatte (12) von dem zweiten Förderer (72) zum ersten Förderer (70) bewegt wird.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, gekenn­ zeichnet durch eine erste Zuführeinrichtung (100) und eine zweite Zuführeinrichtung (110) für die Bauelemente, die alternativ installiert sind.

12. Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektroni­ schen Bauelementen, welches die Schritte aufweist:

• - Bereitstellen der Leiterplatte von einem ersten För­ derer zu einem Bewegungselement,
• - Überführen der Leiterplatte von dem ersten Förderer zu dem zweiten Förderer unter Verwendung einer Lei­ terplatten-Verteileinheit,
• - Haltenlassen der jeweiligen elektronischen Bauele­ mente von der ersten und zweiten Zuführeinrichtung durch entsprechende Kopfeinheiten,
• - Identifizieren, ob jede der Kopfeinheiten das elek­ tronische Bauelement genau hält,
• - erneutes Halten der elektronischen Bauelemente, wenn sie nicht genau gehalten sind,
• - Montieren der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte, wenn sie richtig gehalten sind,
• - Bewegen der Leiterplatte über eine vorgegebene Ent­ fernung,
• - Bestätigen, wenn eine vorher festgelegte Bewegungs­ route abgeschlossen ist,
• - Bewegen der Leiterplatte von dem zweiten Förderer zu dem ersten Förderer unter Verwendung einer Leiter­ platten-Rückführeinheit und
• - Abgeben der Leiterplatte, so daß die von dem zweiten Förderer überführte Leiterplatte die andere von dem ersten Förderer überführte Leiterplatte nicht stört.