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DE112009002417T5 - Montagesystem für elektronische Bauteile und Montageverfahren für elektronische Bauteile - Google Patents

Montagesystem für elektronische Bauteile und Montageverfahren für elektronische Bauteile Download PDF

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DE112009002417T5
DE112009002417T5 DE112009002417T DE112009002417T DE112009002417T5 DE 112009002417 T5 DE112009002417 T5 DE 112009002417T5 DE 112009002417 T DE112009002417 T DE 112009002417T DE 112009002417 T DE112009002417 T DE 112009002417T DE 112009002417 T5 DE112009002417 T5 DE 112009002417T5
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DE112009002417T
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Kazuhide Nagao
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Original Assignee
Panasonic Corp
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Abstract

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Montagesystem für elektronische Bauteile und ein Montageverfahren für elektronische Bauteile zu schaffen, die die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan, gleichzeitig und effizient ausführen können, so dass die hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit auf die Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht werden können. Es wird eine Montagelinie (1) für elektronische Bauteile geschaffenitt mit mehreren einzelnen Druckmechanismen, die die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus einzeln ausführen können, mit einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts mit mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen verbunden ist, und die so konfiguriert ist, dass entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem festen Leiterplattentyp in allen einzelnen Montagebahnen (L1 und L2) kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen wiederholt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bei einer Mehrleiterplatten-Montagearbeit bezeichnet wird, bei der die einzelnen Montagebahnen betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Montagesystem für elektronische Bauteile und ein Montageverfahren für elektronische Bauteile zum Montieren elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, um montierte Leiterplatten herzustellen.
  • Technischer Hintergrund
  • Ein Montagesystem für elektronische Bauteile zum Montieren elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, um montierte Leiterplatten herzustellen, besitzt eine Montagelinie für elektronische Bauteile, die so konfiguriert ist, dass ein Siebdruckmodul zum Drucken von Lötpaste auf elektronische Bauteile, ein Montagemodul für elektronische Bauteile zum Montieren elektronischer Bauteile auf Leiterplatten nach dem Drucken usw. verbunden sind (siehe z. B. das Patentdokument 1). Ein in diesem Patentdokument beschriebenes Beispiel des Standes der Technik besitzt eine offenbarte Konfiguration, in der ein Siebdruckmodul, ein Montagemodul für elektronische Bauteile und ein Wiederaufschmelzmodul hintereinander verbunden sind.
  • Dokument des Standes der Technik
  • Patentdokument
    • Patentdokument 1: Japanisches Patent Nr. 3562450
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Das Problem, das die Erfindung lösen soll
  • Vor kurzem ist in der Elektronikindustrie die Diversifikation der Produktionsform so fortgeschritten, dass ein geeigneter Wechsel zwischen der herkömmlichen Massenproduktion von ein und denselben Elementen und der Kleinserienproduktion von vielen Elementen die Hauptströmung geworden ist. In einer Montagelinie zum Herstellen von Leiterplatten für Zellentelephone usw. müssen umsatzstarke populäre Modelle, die sich neu im Vertrieb befinden, in einer kurzen Zeit in Massen produziert werden, um einem vorübergehend ansteigenden Bedarf gerecht zu werden. Im Gegensatzes müssen Modelle, die hinsichtlich von Funktions- und Designaspekten usw. hervorragende Eigenschaften besitzen und unter einem spezifischen Kundenkreis beständig populär sind, während einer langen Zeit in kleinen Losen hergestellt werden. Weil derartige Modelle oft eine ausgedehnte Vielfalt von Produkten besitzen, ist es unumgänglich, dass die Kleinserienproduktion von vielen Elementen, die von einem häufigen Modellwechsel begleitet wird, für diese Modelle verwendet wird.
  • Um einer derartigen oft verlangten Diversifikation zu entsprechen, ist die geeignete Verwendung entweder der Massenproduktion von ein und denselben Elementen oder der Kleinserienproduktion von vielen Elementen in Überein stimmung mit dem vorhergesagten vorübergehenden Bedarf und einer Situation von angenommenen Bestellungen an einem Produktionsstandort erforderlich. Spezifisch sind mehrere Universal-Montagelinien für elektronische Bauteile vorgesehen, wobei die herzustellenden Leiterplattentypen in Übereinstimmung mit einem Fertigungsplan, der immer aktualisiert wird, auf die jeweiligen Montagelinien verteilt werden. Die herkömmliche Montageausrüstung für elektronische Bauteile einschließlich des Beispiels des Patentdokuments ist jedoch nicht konfiguriert worden, um die Produktionsform, in der die Massenproduktion von ein und denselben Elementen und die Kleinserienproduktion von vielen Elementen vermischt sind, effizient zu unterstützen, so dass es schwierig ist, dass die herkömmliche Montageausrüstung für elektronische Bauteile die hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit bei der Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht.
  • Deshalb ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein Montagesystem für elektronische Bauteile und ein Montageverfahren für elektronische Bauteile zu schaffen, die die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan, gleichzeitig und effizient ausführen können, so dass die hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit bei der Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht werden können.
  • Die Mittel zum Lösen des Problems
  • Das Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß der Erfindung ist ein Montagesystem für elektronische Bauteile, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt zum Drucken von Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf Leiterplatten auf einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts zum Montieren elektronischer Bauteile auf die Leiterplatten angeordnet ist, wobei das Montagesystem für elektronische Bauteile enthält: einzelne Druckmechanismen, die in dem Siebdruckabschnitt vorgesehen sind und einzeln gesteuert werden, so dass die Druckoperationen unabhängig ausgeführt werden können und die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus aufgrund des Wechsels des Druckziel-Leiterplattentyps einzeln ausgeführt werden können; Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die durch die einzelnen Druckmechanismen bedruckten und herausbeförderten Leiterplatten zu befördern, und Bauteilmontagemechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die Bauteilmontagearbeiten an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten auszuführen; einen Betriebsartanweisungsabschnitt, der eine Arbeitsbetriebsart bestimmt, die eine Betriebsart der Bauteilmontagearbeit angibt, die durch jede der einzelnen Montagebahnen bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeit auszuführen ist, wobei die einzelnen Montagebahnen, von denen jede aus einer Kombination aus einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen, einem entsprechenden der Leiterplattenbeförderungsmechanismen und einem entsprechenden der Bauteilmontagemechanismen aufgebaut ist, betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen; und einen Steuerabschnitt, der den Siebdruckabschnitt und den Bauteilmontageabschnitt in Übereinstimmung mit der bestimmten Arbeitsbetriebsart steuert, wobei: der Betriebsartanweisungsabschnitt entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem einzigen Leiterplattentyp in jeder einzelnen Montagebahn kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt in dem einzelnen Druckmechanismus der einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bestimmt.
  • Das Montageverfahren für elektronische Bauteile gemäß der Erfindung ist ein Montageverfahren für elektronische Bauteile, das durch ein Montagesystem für elektronische Bauteile ausgeführt wird, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt zum Drucken von Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf Leiterplatten auf einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts zum Montieren elektronischer Bauteile auf die Leiterplatten angeordnet ist, wobei das Montagesystem für elektronische Bauteile enthält: einzelne Druckmechanismen, die in dem Siebdruckabschnitt vorgesehen sind und einzeln gesteuert werden, so dass die Druckoperationen unabhängig ausgeführt werden können und die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus aufgrund des Wechsels des Druckziel-Leiterplattentyps einzeln ausgeführt werden können; Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die durch die einzelnen Druckmechanismen bedruckten und herausbeförderten Leiterplatten zu befördern, und Bauteilmontagemechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die Bauteilmontagearbeiten an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten auszuführen; einen Betriebsartanweisungsabschnitt, der eine Arbeitsbetriebsart bestimmt, die eine Betriebsart der Bauteilmontagearbeit angibt, die durch jede der einzelnen Montagebahnen bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeit auszuführen ist, wobei die einzelnen Montagebahnen, von denen jede aus einer Kombination aus einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen, einem entsprechenden der Leiterplattenbeförderungsmechanismen und einem entsprechenden der Bauteilmontagemechanismen aufgebaut ist, betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen; und einen Steuerabschnitt, der den Siebdruckabschnitt und den Bauteilmontageabschnitt in Übereinstimmung mit der bestimmten Arbeitsbetriebsart steuert, wobei: der Betriebsartanweisungsabschnitt entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem einzigen Leiterplattentyp in jeder einzelnen Montagebahn kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt in dem einzelnen Druckmechanismus der einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bestimmt.
  • Die Wirkung der Erfindung
  • Gemäß der Erfindung wird ein Montagesystem für elektronische Bauteile geschaffen, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt mit mehreren einzelnen Druckmechanismen mit einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts verbunden ist, der mehrere Leiterplattenbeförderungsmechanismen besitzt, und das so konfiguriert ist, dass entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, in der die Bauteilmontagearbeit an einem festen Leiterplattentyp in allen einzelnen Montagebahnen kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, in der die Bauteilmontagearbeit intermittierend in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen wiederholt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeiten bestimmt wird, wobei die einzelnen Montagebahnen betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen. Auf diese Art kann sowohl die Massenproduktion von ein und denselben Elementen als auch die Kleinserienproduktion von vielen Elementen geeignet durch eine Montagelinie für elektronische Bauteile wahlweise verwendet werden, so dass die hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit bei der Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht werden können.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • 1 ist eine graphische Darstellung zum Erklären der Konfiguration eines Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 2 ist ein Grundriss, der einen Teil des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • 3 ist ein Grundriss eines Siebdruckmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 ist eine Schnittansicht des Siebdruckmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 5 ist eine Schnittansicht des Siebdruckmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 6 ist eine Schnittansicht eines Auftrag-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 7(a) bis (c) sind Ansichten zum Erklären des Betriebs des Auftrag-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 8 ist ein Grundriss, der einen Teil des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • 9 ist eine Schnittansicht eines Montagemoduls für elektronische Bauteile im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 10 ist eine Schnittansicht eines Montage-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 11 ist ein Blockschaltplan, der die Konfiguration eines Steuersystems für das Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • 12 ist eine Ansicht zum Erklären des Betriebs des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 13 ist eine Ansicht zum Erklären des Betriebs des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 14 ist eine Ansicht zum Erklären des Betriebs des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Die Art zum Ausführen der Erfindung
  • Im Folgenden wird eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. 1 ist eine graphische Darstellung zum Erklären der Konfiguration eines Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 2 ist ein Grundriss, der einen Teil des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. 3 ist ein Grundriss eines Siebdruckmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Die 4 und 5 sind Schnittansichten des Siebdruckmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 6 ist eine Schnittansicht eines Auftrag-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. (a) bis (c) nach 7 sind Ansichten zum Erklären des Betriebs des Auftrag-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 8 ist ein Grundriss, der einen Teil des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. 9 ist eine Schnittansicht eines Montagemoduls für elektronische Bauteile im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 10 ist eine Schnittansicht eines Montage-/Prüfmoduls im Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 11 ist ein Blockschaltplan, der die Konfiguration eines Steuersystems für das Montagesystem für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. Die 12, 13 und 14 sind Ansichten zum Erklären des Betriebs des Montagesystems für elektronische Bauteile gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Die Konfiguration des Montagesystems für elektronische Bauteile wird zuerst unter Bezugnahme auf 1 beschrieben. Eine Montagelinie 1 für elektronische Bauteile zum Bilden dieses Montagesystems für elektronische Bauteile besitzt eine Funktion, montierte Leiterplatten herzustellen, auf denen die elektronischen Bauteile montiert sind. Die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile ist so konfiguriert, dass die jeweiligen Module, d. h. ein Leiterplattenzufuhrmodul M1, ein Siebdruckmodul M2, ein Leiterplattenverteilungsmodul M3, ein Auftrag-/Prüfmodul M4, die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile, ein Montage-/Prüfmodul M8, ein Wiederaufschmelzmodul M9 und ein Leiterplattensammelmodul M10 linear in einer Leiterplattenbeförderungsrichtung (der X-Richtung) bei Betrachtung von der stromaufwärts gelegenen Seite (der linken Seite in 1) linear verbunden sind. Diese jeweiligen Module sind durch ein LAN-System 2 mit einem Host-Computer 3 verbunden. Der Host-Computer 3 steuert im Allgemeinen die durch die jeweiligen Module in der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile ausgeführten Bauteilmontagearbeiten.
  • Jede vom Leiterplattenzufuhrmodul M1, das sich auf der am weitesten stromaufwärts gelegenen Seite befindet, zugeführte Leiterplatte wird zum Siebdruckmodul M2 befördert. Im Siebdruckmodul M2 wird Weichlotpaste, die eine Verbindungspaste für elektronische Bauteile ist, auf die Leiterplatte gedruckt. Dann wird die Leiterplatte durch das Leiterplattenverteilungsmodul M3 an das Auftrag-/Prüfmodul M4 geliefert. Im Auftrag-/Prüfmodul M4 werden das Auftragen eines Verbindungsharzes für elektronische Bauteile und die Prüfung des Auftragens an der Leiterplatte ausgeführt. Nach der Prüfung werden die elektronischen Bauteile durch die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile auf der Leiterplatte montiert. Dann werden die Montage der elektronischen Bauteile und die Prüfung nach dem Montieren durch das Montage-/Prüfmodul M8 ausgeführt. Nach der Prüfung wird die Leiterplatte zum Wiederaufschmelzmodul M9 befördert. Im Wiederaufschmelzmodul M9 wird die Leiterplatte nach der Ausführung der Bauteilmontageoperation erwärmt, um die Weichlottaste zu erwärmen, um dadurch die elektronischen Bauteile durch das Lot mit der Leiterplatte zu verbinden. Nach dem Löten wird die Leiterplatte durch das Leiterplattensammelmodul M10 gesammelt und im Leiterplattensammelmodul M10 gelagert.
  • In der obenerwähnten Konfiguration bildet das Siebdruckmodul M2 einen Siebdruckabschnitt, der die Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf die Leiterplatte druckt. Die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile bilden einen Bauteilmontageabschnitt, der die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte montiert. Ein Auftrag-/Prüfmodul M4 bildet einen Auftrag-/Prüfungsabschnitt, der ein Verbindungsharz für elektronische Bauteile aufträgt und die Zustände vor und nach dem Auftragen prüft. Das heißt, die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile ist als ein Montagesystem für elektronische Bauteile vorgesehen, das so konfiguriert ist, dass der Siebdruckabschnitt zum Drucken der Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf die Leiterplatte und der Auftrag-/Prüfungsabschnitt zum Auftragen des Verbindungsharzes für elektronische Bauteile und zum Prüfen der Zustände vor und nach dem Auftragen auf einer stromaufwärts gelegenen Seite des Bauteilmontageabschnitts zum Montieren der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte angeordnet sind.
  • Die jeweiligen Module, d. h. vom Leiterplattenzufuhrmodul M1 bis zum Leiterplattensammelmodul M10, besitzen zwei Bahnen der Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die die Leiterplatten einzeln und entsprechend befördern können. Die Arbeitsmechanismen, wie z. B. die einzelnen Druckmechanismen zum Ausführen des Siebdrucks, die Bauteilmontagemechanismen usw. entsprechen den Leiterplattenbeförderungsmechanismen in den jeweiligen Modulen. Demgemäß können die Bauteilmontagearbeiten an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen in die jeweiligen Module beförderten Leiterplatten durch die entsprechenden Arbeitsmechanismen simultan und gleichzeitig ausgeführt werden.
  • Eine durch die Verbindung der Leiterplattenbeförderungsmechanismen in den jeweiligen Modulen gebildete Leiterplattenbeförderungsbahn ist mit einem entsprechenden einzelnen Druckmechanismus und einem entsprechenden Bauteilmontagemechanismus kombiniert, um dadurch eine Montagebahn zu bilden, in der die Montagearbeit an einer Leiterplatte ausgeführt wird, während die Leiterplatte befördert wird. In der in dieser Ausführungsform beschriebenen Montagelinie 1 für elektronische Bauteile besitzt jedes Modul zwei Leiterplattenbeförderungsmechanismen, so dass zwei einzelne Montagebahnen L1 und L2 gebildet sind. Das heißt, in der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile werden mehrere einzelne Montagebahnen, von denen jede durch das Kombinieren eines entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen, eines entsprechenden der Leiterplattenbeförderungsmechanismen und eines entsprechenden der Bauteilmontagemechanismen gebildet ist, betrieben, so dass die Bauteilemontagearbeiten an mehreren Leiterplatten simultan und gleichzeitig ausgeführt werden.
  • Die Strukturen der jeweiligen Module, die die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile bilden, werden im Folgenden beschrieben. Das Leiterplattenzufuhrmodul M1 bis zum Auftrag-/Prüfmodul M4 werden zuerst unter Bezugnahme auf die 2 bis 7 beschrieben. In 2 ist das Leiterplattenzufuhrmodul M1 so ausgebildet, dass erste Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6A und zweite Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6B in einer Leiterplattenzufuhrrichtung oberhalb eines ersten Leiterplattenzufuhrmechanismus 5A und eines zweiten Leiterplattenzufuhrmechanismus 5B, in denen die Leiterplatten 4 jeweils gelagert sind, angeordnet sind. Die ersten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6A und die zweiten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6B sind auf der stromabwärts gelegenen Seite angrenzend mit den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 (siehe 3) des Siebdruckmoduls M2 verbunden. Die aus dem ersten Leiterplattenzufuhrmechanismus 5A und dem zweiten Leiterplattenzufuhrmechanismus 5B entnommenen Leiterplatten 4 werden durch die ersten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6A und die zweiten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6B zu den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 des Siebdruckmoduls M2 zugeführt (die Pfeile a).
  • Das Leiterplattenverteilungsmodul M3, das so ausgebildet ist, dass die ersten Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtungen 10A und die zweiten Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtungen 10B auf einer Oberseite einer Basis 9 vorgesehen sind, damit sie in einer Y-Richtung beweglich sind, ist auf einer stromabwärts gelegenen Seite des Siebdruckmoduls M2 angrenzend vorgesehen. Nach dem durch das Siebdruckmodul M2 ausgeführten Drucken werden die Leiterplatten 4 durch das Leiterplattenverteilungsmodul M3 an das Auftrag-/Prüfmodul M4 geliefert. Das Leiterplattenverteilungsmodul M3 als ein konstituierendes Element der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile kann übrigens als ein einzelnes Modul vorgesehen sein, wie es hier beschrieben ist, oder es kann als ein Leiterplattenverteilungsabschnitt, der zum Siebdruckmodul M2 gehört, vorgesehen sein.
  • Die Struktur des Siebdruckmoduls M2 wird als Nächstes unter Bezugnahme auf die 3, 4 und 5 beschrieben. 4 ist eine Schnittansicht, die in der Richtung der Pfeile A-A in 3 genommen ist. 5 ist eine ausführliche Schnittansicht zum Erklären der Struktur sowohl eines ersten einzelnen Druckmechanismus 8A als auch eines zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B. Das Siebdruckmodul M2 ist so ausgebildet, dass der erste einzelne Druckmechanismus 8A und der zweite einzelne Druckmechanismus 8B, von denen jeder eine Funktion des Druckens von Lötpaste auf eine Leiterplatte besitzt und die einzeln gesteuert werden, damit sie die Druckoperation unabhängig ausführen können, parallel auf einer Basis 7 symmetrisch angeordnet sind. Sowohl der erste einzelne Druckmechanismus 8A als auch der zweite einzelne Druckmechanismus 8B sind mit einem Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 zum Positionieren der Leiterplatte 4 in einer Druckposition und zum Halten der Leiterplatte 4 versehen. Eine Maskenplatte 32, die mit Musterlöchern versehen ist, und ein Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 zum Verschieben der Gummiwalzen 36 (siehe 5) einer Gummiwalzeneinheit 33 auf der Maskenplatte 32, die mit Paste versehen ist, sind über jedem Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 angeordnet. Die Maskenplatte 32, die Gummiwalzeneinheit 33 und der Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 bilden einen Siebdruckmechanismus, der die Paste auf die Leiterplatte 4 druckt.
  • Die ausführliche Konfiguration des Leiterplattenausrichtungsabschnitts 21, der Gummiwalzeneinheit 33 und des Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 werden unter Bezugnahme auf 5 beschrieben. In 5 ist der Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 so ausgebildet, dass ein Y-Achsen-Tisch 22, ein X-Achsen-Tisch 23 und ein θ-Achsen-Tisch 24 gestapelt sind, während ein erster Z-Achsen-Tisch 25 und ein zweiter Z-Achsen-Tisch 25 ferner darauf kombiniert sind. Es wird die Konfiguration des ersten Z-Achsen-Tischs 25 beschrieben. Auf der Oberseite einer horizontalen Grundplatte 24a, die auf einer Oberseite des θ-Achsen-Tischs 24 vorgesehen ist, ist eine Grundplatte 25a ebenfalls horizontal durch einen (nicht gezeigten) Hebe-Führungsmechanismus gehalten, um nach oben und nach unten bewegt zu werden. Die Grundplatte 25a wird durch einen Z-Achsen-Hebemechanismus nach oben und nach unten bewegt, der so ausgebildet ist, dass mehrere Vorschubspindeln 25c durch einen Z-Achsen-Motor 25b zum Bewegen der Leiterplatten durch einen Riemen 25d angetrieben sind, damit sie sich drehen. Aufrecht auf der Grundplatte 25a sind zwei vertikale Rahmen 25e angeordnet. Ein Paar von Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 ist an den oberen Endabschnitten der vertikalen Rahmen 25e gehalten.
  • Die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 sind zur Leiterplattenbeförderungsrichtung (der X-Richtung – der Richtung senkrecht zur Papierfläche in 5) parallel angeordnet. Die Leiterplatte 4 als ein Druckziel wird befördert, während die gegenüberliegenden Endabschnitte der Leiterplatte 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 gestützt sind. Durch das Antreiben des ersten Z-Achsen-Tischs 25 kann die durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 gehaltene Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 bezüglich des Siebdruckmechanismus nach oben und nach unten bewegt werden.
  • Es wird die Konfiguration des zweiten Z-Achsen-Tischs 26 beschrieben. Eine horizontale Grundplatte 26a ist zwischen den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 und der Grundplatte 25a angeordnet, damit sie sich zusammen mit dem (nicht gezeigten) Hebe-Führungsmechanismus nach oben und nach unten bewegen kann. Die Grundplatte 26a wird durch einen Z-Achsen-Hebemechanismus nach oben und nach unten bewegt, der so ausgebildet ist, dass mehrere Vorschubspindeln 26c durch einen Untersetzabschnitt-Hebemotor 26b durch einen Riemen 25d angetrieben sind, damit sie sich drehen. Ein Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 ist abnehmbar an einer Oberseite der Grundplatte 26a befestigt. Der Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 sitzt unter der in eine Druckposition für den Siebdruckmechanismus beförderten Leiterplatte 4 und hält die Leiterplatte 4.
  • Bei der durch den ersten einzelnen Druckmechanismus 8A und den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B ausgeführten Druckoperation empfangen die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 die vom Leiterplattenzufuhrmodul M1 durch die ersten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6A bzw. die zweiten Leiterplattenzufuhr-Fördereinrichtungen 6B zugeführten Leiterplatten 4, wobei sie die Leiterplatten 4 zu den Druckpositionen für die Siebdruckmechanismen befördern, um die Leiterplatten 4 zu positionieren. Nach dem durch die Siebdruckmechanismen ausgeführten Drucken werden die Leiterplatten 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 aus den Druckpositionen befördert und an die ersten Verteilungsfördereinrichtungen 10A und die zweiten Verteilungsfördereinrichtungen 10B des Leiterplattenverteilungsmoduls M3 geliefert.
  • Durch das Antreiben des zweiten Z-Achsen-Tischs 26 wird der Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 bezüglich der durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 gehaltenen Leiterplatte 4 nach oben und nach unten bewegt. Eine Untersetzfläche des Leiterplatten-Untersetzabschnitts 27 stößt an eine Unterseite der Leiterplatte 4 an, so dass der Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 die Leiterplatte 4 von der Unterseite stützt. Ein Klemmmechanismus 29 ist auf den Oberseiten der Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 angeordnet. Der Klemmmechanismus 29 besitzt ein Paar von Klemmelementen 29a, die links und rechts gegenüberliegend angeordnet sind. Indem eines der Klemmelemente 29a durch einen Antriebsmechanismus 29b bewegt wird, wird die Leiterplatte 4 von gegenüberliegenden Seiten festgeklemmt, damit sie fest ist.
  • Die Struktur des Siebdruckmechanismus, der über dem Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 angeordnet ist, um Paste auf die in die Druckposition beförderte Leiterplatte zu drucken, wird als Nächstes beschrieben. In den 3 und 5 ist eine Maskenplatte 32 über einen durch eine (nicht gezeigte) Maskenhalterung gehaltenen Maskenrahmen 31 gespannt, wobei die Musterlöcher 32a in der Maskenplatte 32 vorgesehen sind, damit sie einem Druckbereich auf der Leiterplatte 4 entsprechen. Die Gummiwalzeneinheit 33 ist über der Maskenplatte 32 angeordnet, damit sie durch den Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 bewegt werden kann.
  • Die Gummiwalzeneinheit 33 ist so ausgebildet, dass zwei Gummiwalzen-Hebemechanismen 35, um das Paar einander gegenüberliegend angeordneter Gummiwalzen 36 nach oben und nach unten zu bewegen, auf einer horizontalen Bewegungsplatte 34 angeordnet sind. Die Gummiwalzeneinheit 33 wird horizontal in der Y-Richtung und in einer zur Y-Richtung entgegengesetzten Richtung durch den Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 bewegt, der so ausgebildet ist, dass eine Zufuhrspindel 37b, die durch einen Gummiwalzenbewegungsmotor 37a angetrieben ist, damit sie sich dreht, mit einem Mutterelement 37c, das an einer Unterseite der Bewegungsplatte 34 befestigt ist, in Schraubverbindung steht. Die Maskenplatte 32, die Bewegungsplatte 34, der Gummiwalzen-Bewegungsmechanismus 37 usw. im ersten einzelnen Druckmechanismus 8A des ersten und des zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B sind übrigens in 3 nicht gezeigt.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist ein Kopf-X-Achsen-Tisch 40X, der durch einen Kopf-Y-Achsen-Tisch 40Y in der Y-Richtung bewegt wird, über jedem Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 angeordnet. Eine Kamerakopfeinheit 38 und eine Maskenhalterungseinheit 39 sind am Kopf-X-Achsen-Tisch 40X befestigt. Die Kamerakopfeinheit 38 besitzt eine Leiterplattenerkennungskamera 38a, um ein Bild der Leiterplatte 4 von oben aufzunehmen, und eine Maskenerkennungskamera 38b, um ein Bild der Maskenplatte 32 von der Unterseite aufzunehmen. Die Maskenreinigungseinheit 39 besitzt einen Reinigungskopf zum Reinigen der Unterseite der Maskenplatte 32.
  • Durch das Antreiben des Kopf-X-Achsen-Tischs 40X und des Kopf-Y-Achsen-Tischs 40Y, um die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 horizontal zu bewegen, können die Erkennung der Leiterplatte 4 und die Erkennung der Maskenplatte 32 simultan ausgeführt werden, während die Unterseite der Maskenplatte 32 in Übereinstimmung mit der Notwendigkeit gereinigt werden kann. Wenn diese Arbeiten nicht ausgeführt werden, sind die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 so angeordnet, dass sie von oben zu einer Seite des Leiterplattenausrichtungsabschnitts 21 zurückgezogen sind.
  • Als Nächstes wird die durch den ersten und den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B ausgeführte Druckoperation beschrieben. Zuerst wird jede Leiterplatte 4 als ein Druckziel durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 in eine Druckposition befördert und auf den Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 ausgerichtet. Dann wird der zweite Z-Achsen-Tisch 26 angetrieben, um den Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 nach oben zu bewegen, so dass der Leiterplatten-Untersetzabschnitt 27 unter der Unterseite der Leiterplatte 4 sitzt. Nachdem der Leiterplattenausrichtungsabschnitt 21 dann angetrieben worden ist, um die Leiterplatte 4 auf die Maskenplatte 32 auszurichten, wird der erste Z-Achsen-Tisch 25 angetrieben, um die Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 nach oben zu bewegen, so dass die Leiterplatte 4 an die Unterseite der Maskenplatte 32, die mit den Musterlöchern 32a versehen ist, anstößt.
  • Dann wird die Leiterplatte 4 durch den Klemmmechanismus 29 festgeklemmt, um dadurch die horizontale Position der Leiterplatte 4 festzusetzen. In diesem Zustand wird eine der zwei Gummiwalzen 36 nach unten bewegt, damit sie an die Maskenplatte 32 anstößt. Dann wird die Gummiwalze 32 in einer Gummiwalzenrichtung (der Y-Richtung) auf der mit der Paste, wie z. B. der Weichlotpaste, versehenen Maskenplatte 32 geschoben, um dadurch die Paste durch die Musterlöcher 32a auf die Leiterplatte 4 zu drucken. Nach dem Abschluss des Druckens wird die Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 nach unten bewegt, so dass die Leiterplatte 4 von der Unterseite der Maskenplatte 32 getrennt wird. Ferner wird, nachdem das Festklemmen durch den Klemmmechanismus 29 gelöst worden ist, die Leiterplatte 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 zur stromabwärts gelegenen Seite befördert.
  • Die Beförderung der Leiterplatte 4 zur stromabwärts gelegenen Seite nach dem Drucken wird durch das Leiterplattenverteilungsmodul M3 ausgeführt. Bei dieser Gelegenheit können die ersten Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtungen 10A, an die eine bedruckte Leiterplatte 4 vom ersten einzelnen Druckmechanismus 8A geliefert wird, in der Y-Richtung in eine Position der Ausrichtung auf den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A des Auftrag-/Prüfmoduls M4 bewegt werden, wie in 3 gezeigt ist, so dass die Leiterplatte 4 an den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A geliefert und entlang der in 1 gezeigten ersten einzelnen Montagebahn L1 befördert werden kann (siehe den Pfeil C1). Außerdem können die ersten Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtungen 10A, an die die bedruckten Leiterplatte 4 von den Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 des ersten einzelnen Druckmechanismus 8A geliefert wird, in der Y-Richtung in eine Position der Ausrichtung auf den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B des Auftrag-/Prüfmoduls M4 bewegt werden, so dass die Leiterplatte 4 an den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B geliefert und entlang der in 1 gezeigten zweiten einzelnen Montagebahn L2 befördert werden kann (siehe den Pfeil C2). Ähnlich kann bezüglich der durch den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B bedruckten Leiterplatte 4 entweder der erste oder der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A bzw. 12B als ein Ziel der Lieferung ausgewählt werden.
  • Das heißt, in der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile kann ein Leiterplattenverteilungsmuster, in Übereinstimmung mit dem das Leiterplattenverteilungsmodul M3 die Leiterplatten 4 nach der durch den ersten und den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B ausgeführten Druckoperation an den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B verteilt, beliebig ausgewählt werden. Die an den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B verteilten Leiterplatten 4 werden entlang der ersten und der zweiten einzelnen Montagebahn L1 bzw. L2 befördert, so dass die Leiterplatten 4 in die Leiterplattenbeförderungsmechanismen befördert werden, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, der das Montagemodul M5 für elektronische Bauteile und die dem Montagemodul M5 für elektronische Bauteile folgenden Module enthält. Demgemäß dient das Leiterplattenverteilungsmodul M3 als ein Leiterplattenverteilungsabschnitt, der irgendein Leiterplattenverteilungsmuster verwenden kann, so dass die aus dem ersten und dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B als mehrere einzelne Druckmechanismen beförderten bedruckten Leiterplatten zu mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, verteilt werden können.
  • Wenn bei der obenerwähnten Druckoperation der Leiterplattentyp gewechselt wird, wird die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus sowohl im ersten als auch im zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B, wie z. B. die Maskenaustauscharbeit zum Austauschen der Maskenplatte 32 durch eine dem Zielleiterplattentyp entsprechende Maskenplatte, die Breiteneinstellarbeit zum Einstellen der Förderbreite der Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 auf die Breite der Zielleiterplatte usw., in Übereinstimmung mit der Notwendigkeit ausgeführt. Weil die Konfiguration so hergestellt wird, dass die Leiterplatten 4 in den ersten und den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B einzeln und entsprechend zugeführt werden und die Leiterplatten 4 einzeln nach dem Drucken aus dem ersten und dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B befördert werden können, kann die Druckoperation an den Leiterplatten 4 unabhängig ausgeführt werden, wobei die obenerwähnte Arbeit zum Wechseln des Aufbaus entweder im ersten oder im zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B ungeachtet des Betriebszustands des anderen einzelnen Druckmechanismus unabhängig ausgeführt werden kann. Das heißt, dass Siebdruckmodul M2 ist so ausgebildet, dass es mehrere einzelnen Druckmechanismen besitzt (wie z. B. ersten einzelnen Druckmechanismus 8A und den zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B), die einzeln gesteuert werden, so dass die Druckoperationen unabhängig ausgeführt werden können und die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus, die beim Wechsel des Leiterplattentyps als ein Gegenstand des Druckens eingeschlossen sind, einzeln ausgeführt werden können.
  • Die Konfiguration des Auftrag-/Prüfmodul M4 wird unter Bezugnahme auf die 2 und 6 beschrieben. 6 zeigt einen B-B-Schnitt in 2. Der erste Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B sind in der X-Richtung in der Mitte einer Oberseite einer Basis 11 angeordnet. Der erste und der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B befördern die aus dem ersten und dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8A und 8B des Siebdruckmoduls M2 beförderten und durch das Leiterplattenverteilungsmodul M3 gelieferten bedruckten Leiterplatten 4, positionieren die Leiterplatten 4 in den Arbeitspositionen im Auftrag-/Prüfmodul M4 und halten die Leiterplatten 4.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 13 ist in der Y-Richtung an einem Endabschnitt auf einer in einer X-Richtung stromabwärts gelegenen Seite auf der Oberseite der Basis 11 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 14A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 14B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 13 befestigt. Wie in 6 gezeigt ist, können die X-Achsen-Bewegungstische 14A und 14B entlang den Führungsschienen 13a, die auf einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 13 angeordnet sind, in der Y-Richtung gleiten, so dass die X-Achsen-Bewegungstische 14A und 14B durch einen in den Y-Achsen-Bewegungstisch 13 eingebauten Linearmotormechanismus in der Y-Richtung angetrieben sind. Ein Auftragkopf 15 und ein Prüfkopf 16 sind durch Befestigungsbasen für die X-Achsen-Bewegung am ersten X-Achsen-Bewegungstisch 14A bzw. zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 14B befestigt. Der Auftragkopf 15 und der Prüfkopf 16 sind durch in den ersten X-Achsen-Bewegungstisch 14A bzw. in den zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 14B eingebaute Linearmotormechanismen in der X-Richtung angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 14A und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 14B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des Auftragkopfes 15 und des Prüfkopfes 16.
  • Der Auftragkopf 15 ist auf eine derartige Art ausgebildet, dass eine Auftrageinrichtung 15b durch einen vertikalen Basisabschnitt 15a gehalten ist, so dass die Auftrageinrichtung 15b nach oben und nach unten bewegt werden kann. Die Auftrageinrichtung 15b besitzt eine Funktion des Ausstoßens eines Verbindungsharz-Haftmittels für elektronische Bauteile aus einer Düse 15c, die an einem unteren Abschnitt der Auftrageinrichtung 15b befestigt ist. Wenn der Kopfbewegungsmechanismus den Auftragkopf 15 über jede der durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B gehaltenen Leiterplatten 4 bewegt, kann das Harz-Haftmittel auf einen Harzauftragpunkt auf der Leiterplatte 4 aufgetragen werden.
  • Eine Abfallauftrageinheit 17A, die zusammen mit dem Auftragkopf 15 verwendet wird, ist an einer Seite des ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A angeordnet. Wenn der Auftragkopf 15 über die Abfallauftrageinheit 17A bewegt wird, so dass die Auftrageinrichtung 15b zur Abfallauftrageinheit 17A nach unten bewegt wird, wird ein Versuchsauftragen zum Bestätigen des Ausstoßzustands des Harz-Haftmittels oder ein Abfallauftragen zum Entfernen des an der Düse 15c abgesetzten überflüssigen Harz-Haftmittels ausgeführt.
  • Der Prüfkopf 16 besitzt eine eingebaute Bildaufnahmevorrichtung zum Aufnehmen eines Bildes der zu prüfenden Leiterplatte 4. Der Kopfbewegungsmechanismus bewegt den Prüfkopf 16 über jede der durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B gehaltenen Leiterplatten 4, so dass der Prüfkopf 16 ein Bild der zu prüfenden Leiterplatte 4 aufnimmt. Ein an der Basis 11 von einer Seite befestigter Wagen 18 besitzt eine eingebaute Erkennungsverarbeitungseinheit 18a. Das durch den Prüfkopf 16 aufgenommene Bild wird der Erkennungsverarbeitung durch die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a unterworfen, so dass eine Prüfung basierend auf einer Bilderkennung bezüglich vorgegebener Prüfelemente ausgeführt wird. Eine Eicheinheit 17B ist an einer Seite des zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B vorgesehen. Wenn der Prüfkopf 16 über die Eicheinheit 17B bewegt wird, um ein Bild der Eicheinheit 17B aufzunehmen, wird der Bildaufnahmezustand zum Zeitpunkt der Bilderfassung durch den Prüfkopf 16 geeicht.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 7 die Arbeitsoperation im Auftrag-/Prüfmodul M4 beschrieben.
  • In (a) nach 7 sind die Leiterplatten 4 durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A bzw. 12B gehalten. Hier ist die durch den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A gehaltene Leiterplatte 4 zuerst ein Gegenstand der Prüfung. Der Prüfkopf 16 bewegt sich über die Leiterplatte 4 und nimmt ein Bild einer Prüfungszielposition der Leiterplatte 4 auf. Dann wird, wie in (b) nach 7 gezeigt ist, der Auftragkopf 15 über die Leiterplatte 4 bewegt, nachdem der Prüfkopf 15 von oberhalb der Leiterplatte 4 als dem Gegenstand der Prüfung zurückgezogen worden ist. Dann wird die Auftrageinrichtung 15b nach unten bewegt, so dass das Harz-Haftmittel 19 durch die Düse 15c auf den Auftragpunkt der Oberseite der Leiterplatte 4 aufgetragen wird.
  • Nachdem der Auftragkopf 15 von oberhalb der Leiterplatte 4 zurückgezogen worden ist, wird dann, wie in (c) nach 7 gezeigt ist, der Prüfkopf 16 abermals über die Leiterplatte 4 bewegt, so dass ein Bild der Leiterplatte 4, auf die das Harz-Haftmittel 19 aufgetragen worden ist, aufgenommen wird. Ein Ergebnis der Bildaufnahme wird der Erkennungsverarbeitung durch die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a unterworfen, so dass die Prüfung vor dem Auftragen zum Prüfen des Zustands der Leiterplatte 4 vor dem Auftragen des Harzes und die Prüfung nach dem Auftragen für den Zustand derselben nach dem Auftragen des Harzes ausgeführt werden. Bei dieser Gelegenheit können die Auftragoperation und die Prüfungsverarbeitung ohne Bewegung der Leiterplatte 4 bei der Prüfung vor dem Auftragen, der Auftragoperation und der Prüfung nach dem Auftragen abgeschlossen werden. Die Betriebsart der Prüfung in dem Auftrag-/Prüfmodul M4 ist übrigens verschieden. Neben der Betriebsart, in der sowohl die Prüfung vor den dem Auftragen als auch die Prüfung nach dem Auftragen ausgeführt werden, wie in 7 gezeigt ist, kann die Betriebsart, in der nur eine der Prüfungen vor dem Auftragen und nach dem Auftragen ausgeführt wird, verwendet werden.
  • Obwohl das in 7 gezeigte Beispiel ein Beispiel der Auftragoperation/Prüfungsoperation ist, die nur für die durch den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A gehaltene Leiterplatte 4 vorgesehen ist, kann die Auftragoperation/Prüfungsoperation für zwei Leiterplatten 4 vorgesehen sein, wenn die Zielleiterplatten 4 durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B simultan gehalten werden. In diesem Fall wird ein Operationsmuster, in Übereinstimmung mit dem die Auftragoperation/Prüfungsoperation an den zwei Leiterplatten 4 am effizientesten ausgeführt werden kann, verwendet.
  • In der Konfiguration des Auftrag-/Prüfmoduls M4 dienen der erste und der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B als mehrere Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die im Leiterplattenverteilungsmodul M3 als ein Auftrag-/Prüfungsabschnitt vorgesehen sind und die die jeweiligen bedruckten Leiterplatten 4, die aus den einzelnen Druckmechanismen des Siebdruckmoduls M2 befördert werden, befördern. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 14A und der Auftragkopf 15 bilden einen Auftragoperationsmechanismus, der die Harzauftragoperation auf die durch die mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten ausführt.
  • Andererseits bilden der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 14B, der Prüfkopf 16 und die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a einen Prüfungsverarbeitungsabschnitt, der die Prüfung vor dem Auftragen und/oder die Prüfung nach dem Auftragen an der Leiterplatte 4 vor und/oder nach der Auftragoperation auf die Leiterplatte 4 durch den Auftragkopf 15 ausführt. Folglich können, wenn der Auftragoperationsmechanismus und der Prüfungsverarbeitungsabschnitt mit mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen kombiniert sind, um das Auftrag-/Prüfmodul M4 zu bilden, zwei Funktionen in der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile, die einzelne Montagebahnen besitzt, kompakt in einem Modulraum vereinigt sein.
  • Unter Bezugnahme auf die 8, 9 und 10 werden als Nächstes die Strukturen des Montagemoduls M5 für elektronische Bauteile bis zum Montage-/Prüfmodul M8 beschrieben. Die 9 und 10 zeigen einen C-C-Schnitt bzw. einen D-D-Schnitt in 8. Weil die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile die gleiche Struktur besitzen, wird die Beschreibung hier unter der Bedingung gegeben, dass die Bezugszahlen und -zeichen nur dem Montagemodul M5 für elektronische Bauteile gegeben werden. In den 8 und 9 sind ein erster Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42A und ein zweiter Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42B in der X-Richtung in der Mitte einer Oberseite einer Basis 41 angeordnet. Der erste und der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42A und 42B befördern die aus dem ersten und dem zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und 12B des Auftrag-/Prüfmoduls 4 nach dem Auftragen und der Prüfung herausbeförderten Leiterplatten 4, positionieren die Leiterplatten 4 in den Arbeitspositionen in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile und halten die Leiterplatten 4.
  • Die Wagen 49, an denen mehrere Bandzufuhreinrichtungen 50 befestigt sind, sind auf gegenüberliegenden Seiten der Basis 41 angeordnet. Die Bandabwickelspulen 49a, auf die die Trägerbänder T, die die zu montierenden elektronischen Bauteile halten, gewickelt sind, sind an den Wagen 49 befestigt, so dass sie den Bandzufuhreinrichtungen 50 entsprechen. Jede Bandzufuhreinrichtung 50 führt das von der Bandabwickelspule 49a ausgegebene Trägerband T geneigt zu, um dadurch ein elektronisches Bauteil an eine Extraktionsposition für den Bauteilmontagemechanismus, der im Folgenden beschrieben wird, zu liefern.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 43 ist in der Y-Richtung in einem Endabschnitt auf der stromabwärts gelegenen Seite in der X-Richtung auf der Oberseite der Basis 41 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 44A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 44B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 43 befestigt. Wie in 9 gezeigt ist, können der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B entlang den auf einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 43 angeordneten Führungsschienen 43a in der Y-Richtung gleiten. Der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B sind durch einen in den Y-Achsen-Bewegungstisch 43 eingebauten Linearmotormechanismus in der Y-Richtung angetrieben. Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B sind an dem ersten bzw. dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B durch Befestigungsbasen für die X-Achsen-Bewegung befestigt. Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45A sind durch in den ersten bzw. den zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B eingebaute Linearmotormechanismen in der X-Richtung angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 43, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 44A und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 44B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des ersten und des zweiten Montagekopfs 45A und 45B.
  • Sowohl der erste als auch der zweite Montagekopf 45A und 45B sind so ausgebildet, dass die Adsorptionsdüsen 45a abnehmbar am unteren Abschnitt des Montagekopfs befestigt sind. Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B werden durch den Kopfbewegungsmechanismus bewegt und nehmen durch die Adsorptionsdüsen 45a die elektronischen Bauteile aus den Bandzufuhreinrichtungen 50, um die elektronischen Bauteile zu den Leiterplatten 4 zu übertragen und auf den Leiterplatten 4 zu montieren. Der erste Montagekopf 45A, der zweite Montagekopf 45B und der obenerwähnte Kopfbewegungsmechanismus bilden mehrere Bauteilmontagemechanismen (einen ersten Bauteilmontagemechanismus 46A und einen zweiten Bauteilmontagemechanismus 46B), die die Bauteilmontagearbeit an den durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42A und 42B beförderten Leiterplatten 4 ausführen.
  • Eine erste Bauteilerkennungskamera 47A und ein erster Düsenlagerabschnitt 48A sind zwischen dem ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42A und einer entsprechenden Bandzufuhreinrichtung 50 angeordnet, während eine zweite Bauteilerkennungskamera 47B und ein zweiter Düsenlagerabschnitt 48B zwischen dem zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42B und einer entsprechenden Bandzufuhreinrichtung 50 angeordnet sind. Die erste und zweite Bauteileerkennungskamera 47A und 47B befinden sich in den Bewegungswegen des ersten bzw. des zweiten Montagekopfs 45A und 45B, um Bilder der durch den ersten und den zweiten Montagekopf 45A und 45B gehaltenen elektronischen Bauteile von unten aufzunehmen. Durch die Erkennungsverarbeitung der Bildaufnahmeergebnisse werden Versetzungen der durch den ersten bzw. den zweiten Bauteilmontagekopf 45A und 45B gehaltenen elektronischen Bauteile erfasst.
  • Der erste und der zweite Düsenlagerabschnitt 48A und 48B lagern und halten die Typen der Adsorptionsdüsen 45a, die am ersten bzw. zweiten Montagekopf 45A und 45B in Übereinstimmung mit den Typen der elektronischen Bauteile zu befestigen sind. Wenn der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B auf den ersten und den zweiten Düsenlagerabschnitt 48A und 48B zugreifen, um eine Düsenaustauschoperation auszuführen, werden die am ersten und am zweiten Montagekopf 45A und 45B befestigten Adsorptionsdüsen 45a in Übereinstimmung mit den Typen der elektronischen Zielbauteile ausgetauscht.
  • Das heißt, der Bauteilmontageabschnitt, der die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile enthält, besitzt mehrere Leiterplattenbeförderungsmechanismen (den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B), die die von dem Leiterplattenverteilungsmodul M3 (dem Leiterplattenverteilungsabschnitt) verteilten und vom Auftrag-/Prüfmodul M4 gelieferten Leiterplatten 4 befördern, und mehrere Bauteilmontagemechanismen (den ersten Bauteilmontagemechanismus 46A und den zweiten Bauteilmontagemechanismus 46B), die die Bauteilmontagearbeit an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten 4 ausführen.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 10 die Struktur des Montage-/Prüfmoduls M8 beschrieben. Ein erster Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A und ein zweiter Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52B sind in der X-Richtung in der Mitte einer Oberseite einer Basis 51 angeordnet. Der erste und der zweite Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A und 52B befördern die nach der Bauteilmontage aus dem ersten und dem zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 42A und 42B des Montagemoduls M7 für elektronische Bauteile beförderten Leiterplatten 4, positionieren die Leiterplatten 4 in den Arbeitspositionen im Montage-/Prüfmodul M8 und halten die Leiterplatten 4. Ein in 6 gezeigter Wagen 18 ist auf einer Seite der Basis 51 angeordnet. Ein in 9 gezeigter Wagen 49 ist auf der anderen Seite der Basis 51 angeordnet.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 43 ist in der Y-Richtung an einem Endabschnitt auf der stromabwärts gelegenen Seite in der X-Richtung an einer Oberseite der Basis 51 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 54A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 54B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 53 befestigt. Der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B können entlang den an einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstischs 53 angeordneten Führungsschienen 53a in der Y-Richtung gleiten. Der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 545 sind durch einen in den Y-Achsen-Bewegungstisch 53 eingebauten Linearmotormechanismus in der Y-Richtung angetrieben. Ein Prüfkopf 16 und ein Montagekopf 55 sind durch Befestigungsbasen für die X-Achsen-Bewegung am ersten bzw. am zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B befestigt. Der Prüfkopf 16 und der Montagekopf 55 sind durch in den ersten bzw. den zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B eingebaute Linearmotormechanismen in der X-Richtung angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 53, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 54A und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des Prüfkopfs 16 und des Montagekopfs 55.
  • Der Montagekopf 55 ist so ausgebildet, dass die Adsorptionsdüsen 55a abnehmbar am unteren Abschnitt des Montagekopfs 55 befestigt sind. Ähnlich zum ersten Montagekopf 45A und zum zweiten Montagekopf 45B in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile wird der Montagekopf 55 durch den Kopfbewegungsmechanismus bewegt, um die aus der Bauteilzufuhreinrichtung 50 entnommenen elektronischen Bauteile auf die durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A und 52B beförderten Leiterplatten 4 zu übertragen und zu montieren. Der Montagekopf 55 und der obenerwähnte Kopfbewegungsmechanismus bilden einen Bauteilmontagemechanismus 56, der an den durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A bzw. 52B beförderten Leiterplatten 4 die Bauteilmontagearbeit ausführt. Der Prüfkopf 16 besitzt die gleiche Funktion wie die des Prüfkopfs 16 in 6. Der Prüfkopf 16 nimmt nach dem Montieren der Bauteile Bilder der durch den ersten und den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A und 52B beförderten Leiterplatten 4 auf. Wenn durch die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a die Erkennungsverarbeitung an den Ergebnissen der Bildaufnahme ausgeführt worden ist, wird die Prüfung nach der Montage zum Bestimmen, ob der Montagezustand des elektronischen Bauteils auf jeder Leiterplatte 4 gut ist oder nicht, ausgeführt.
  • In der Konfiguration der obenerwähnte Montagelinie 1 für elektronische Bauteile bildet eine Beförderungsbahn, die durch das Verbinden der Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 des ersten einzelnen Druckmechanismus 8A im Siebdruckmodul M2, des ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A im Auftrag-/Prüfmodul M4, der ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismen 42A im Montagemodul M5 für elektronische Bauteile bis zum Montage-/Prüfmodul M8 und des ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52A im Montage-/Prüfmodul M8 gebildet ist, die erste Beförderungsbahn. Durch das Kombinieren der ersten Beförderungsbahn mit dem ersten einzelnen Druckmechanismus 8A im Siebdruckmodul M2 und den ersten Bauteilmontagemechanismen 46A in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile wird die in 1 gezeigte erste einzelne Montagebahn L1 gebildet.
  • Ähnlich bildet eine Beförderungsbahn, die durch das Verbinden der Leiterplattenbeförderungs-Fördereinrichtungen 28 des zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B im Siebdruckmodul M2, des zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B im Auftrag-/Prüfmodul M4, der zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismen 42A in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile und des zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 52B im Montage-/Prüfmodul M8 gebildet ist, die zweite Beförderungsbahn. Durch das Kombinieren der zweiten Beförderungsbahn mit dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B im Siebdruckmodul M2 und den zweiten Bauteilmontagemechanismen 46B in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile wird die in 1 gezeigte zweite einzelne Montagebahn L2 gebildet.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 11 die Konfiguration eines Steuersystems für die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile beschrieben. In 11 besitzt der Host-Computer 3 einen Betriebsartanweisungsabschnitt 60, einen Steuerabschnitt 61, einen Kommunikationsabschnitt 62, einen Speicherabschnitt 63, einen Betriebs-/Eingabeabschnitt 64 und einen Anzeigeabschnitt 65. Bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeit, bei der die erste und die zweite einzelne Montagebahn L1 und L2 betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen, bestimmt der Betriebsartanweisungsabschnitt 60 eine Arbeitsbetriebsart, die eine Betriebsart der Bauteilmontagearbeit angibt, die durch jede der obenerwähnten einzelnen Montagebahnen auszuführen ist. Hier ist der Betriebsartanweisungsabschnitt 60 so konstruiert, dass entweder eine erste Arbeitsbetriebsart 66a oder eine zweite Arbeitsbetriebsart 66b (die im Folgenden beschrieben werden) in Übereinstimmung damit, ob der Leiterplattentyp gewechselt wird oder nicht, wahlweise bestimmt wird.
  • Der Steuerabschnitt 61 steuert im Allgemeinen die durch das Siebdruckmodul M2, das Leiterplattenverteilungsmodul M3, das Auftrag-/Prüfmodul M4, die Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile und das Montage-/Prüfmodul M8 ausgeführten Arbeitsoperationen. Hier steuert der Steuerabschnitt 61 diese jeweiligen Module in Übereinstimmung mit der durch den Betriebsartanweisungsabschnitt 16 bestimmten Arbeitsbetriebsart.
  • Der Kommunikationsabschnitt 62 führt den Signalaustausch zwischen den Modulen, die vom Leiterplattenzufuhrmodul M1 bis zum Leiterplattensammelmodul M10 reichen und die die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile bilden, durch das LAN-System 2 aus. Der Speicherabschnitt 63 speichert nicht nur die Daten und die Programme, die für die Ausführung der Arbeitsoperation an dem Zielleiterplattentyp in den jeweiligen Modulen der Montagelinie 1 für elektronische Bauteile notwendig sind, sondern außerdem die Informationen, die die obenerwähnte Arbeitsbetriebsart betreffen. Das heißt, der Speicherabschnitt 63 enthält einen Arbeitsbetriebsart-Speicherabschnitt 66. Eine erste Arbeitsbetriebsart 66a und eine zweite Arbeitsbetriebsart 66b sind im Arbeitsbetriebsart-Speicherabschnitt 66 gespeichert.
  • Die erste Arbeitsbetriebsart 66a ist eine Betriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem einzigen Leiterplattentyp ohne die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus aufgrund des Wechsels des Leiterplattentyps sowohl in der ersten einzelnen Montagebahn L1 als auch in der zweiten einzelnen Montagebahn L2 kontinuierlich ausgeführt wird. Die zweite Arbeitsbetriebsart 66b ist eine Betriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen in einer einzigen Montagebahn ausgeführt wird, während im einzelnen Druckmechanismus der einzelnen Montagebahn die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt ausgeführt wird, wann immer die mehreren Leiterplattentypen in der einzelnen Montagebahn von einem zu einem weiteren gewechselt werden. Die zweite Arbeitsbetriebsart enthält den Fall, in dem der Leiterplattentyp nur in einer der ersten und zweiten einzelnen Montagebahnen L1 und L2 gewechselt wird, und den Fall, in dem der Leiterplattentyp sowohl in der ersten als auch in der zweiten einzelnen Montagebahn L1 und L2 gewechselt wird.
  • Der Betriebs-/Eingabeabschnitt 64 ist eine Eingabevorrichtung, wie z. B. ein Sensorbildschirm, durch die ein Linienmanager, der die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile managt, verschiedene Betriebsanweisungen eingibt. Die Betriebsanweisungen enthalten die obenerwähnten Arbeitsbetriebsartanweisungen. Das heißt, der Linienmanager gibt eine Arbeitsbetriebsartanweisung vom Betriebs-/Eingabeabschnitt 64 ein, so dass die Arbeitsbetriebsart durch den Betriebsartanweisungsabschnitt 60 bestimmt wird. Der Anzeigeabschnitt 65 ist ein Anzeigefeld, wie z. B. eine Flüssigkristalltafel, das einen Führungsbildschirm zum Zeitpunkt des Eingebens einer Betriebsanweisung, einer Arbeitsanweisung zum Wechseln des Aufbaus, die zum Zeitpunkt des Wechsels des Leiterplattentyps notwendig ist, usw. anzeigt.
  • Die durch die Montagelinie 1 für elektronische Bauteile ausgeführte Bauteilmontagearbeit wird als Nächstes unter Bezugnahme auf die 12, 13 und 14 beschrieben. Mit der hier beschriebenen Bauteilemontagearbeit ist eine Mehrleiterplatten-Montagearbeit gemeint, bei der die erste und die zweite einzelne Montagebahn L1 und L2 betrieben werden, d. h., die Arbeitsmechanismen, wie z. B. die Bauteilmontagemechanismen, die den Leiterplattenbeförderungsmechanismen entsprechen, die zu der ersten und der zweiten einzelnen Montagebahn L1 bzw. L2 gehören, betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten 4 simultan und gleichzeitig auszuführen, während die Leiterplatten 4 durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen befördert werden.
  • Zuerst wird unter Bezugnahme auf 12 die gemäß der ersten Arbeitsbetriebsart ausgeführte Mehrleiterplatten-Montagearbeit beschrieben. Hier ist ein Beispiel gezeigt, bei dem die Bauteilmontagearbeit kontinuierlich an einem einzigen Leiterplattentyp (der Leiterplatte 4A oder der Leiterplatte 4B) sowohl in der ersten als auch in der zweiten einzelnen Montagebahn L1 und L2 ausgeführt wird. Das heißt, in der ersten einzelnen Montagebahn L1 wird zuerst die Leiterplatte 4A vom Leiterplattenzufuhrmodul M1 dem ersten einzelnen Druckmechanismus 8A des Siebdruckmoduls M2 zugeführt, so dass durch den ersten einzelnen Druckmechanismus 8A die Druckarbeit an der Leiterplatte 4A ausgeführt wird. Nach dem Drucken wird die Leiterplatte 4A durch das Leiterplattenverteilungsmodul M3 zum Auftrag-/Prüfmodul M4 befördert, so dass das Auftragen eines Harz-Haftmittels und die Prüfung durch das Auftrag-/Prüfmodul M4 ausgeführt werden.
  • Dann wird die Leiterplatte 4A in das Montagemodul M5 für elektronische Bauteile befördert, so dass die Bauteilmontagearbeit durch den ersten Bauteilmontagemechanismus 46A im Montagemodul M5 für elektronische Bauteile an der Leiterplatte 4A ausgeführt wird. Ferner wird im Verlauf des sukzessiven Beförderns der Leiterplatte 4A zur stromabwärts gelegenen Seite die Bauteilmontagearbeit auf die gleiche Art durch die Montagemodule M6 und M7 für elektronische Bauteile außerdem an der Leiterplatte 4A ausgeführt. Nachdem dann die durch den Bauteilmontagemechanismus 56 ausgeführte Bauteilmontagearbeit und die durch den Prüfkopf 16 ausgeführte Prüfung nach der Montage an der zum Montage-/Prüfmodul M8 beförderten Leiterplatte 4A ausgeführt worden sind, wird die Leiterplatte 4A zum Wiederaufschmelzmodul M9 befördert, so dass durch das Wiederaufschmelzmodul M9 das Löten an der Leiterplatte 4 ausgeführt wird.
  • Außerdem wird in der zweiten einzelnen Montagebahn L2 die Bauteilmontagearbeit an der Leiterplatte 4B auf die gleiche Art wie im obenerwähnten Beispiel kontinuierlich ausgeführt. Die erste Arbeitsbetriebsart kann einen hohen Fertigungswirkungsgrad erreichen, weil die Bauteilmontagearbeit kontinuierlich an dem einzigen Leiterplattentyp ohne die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus ausgeführt wird. Demgemäß ist die erste Arbeitsbetriebsart für die Produktionsform geeignet, die eine Massenproduktion erfordert. Obwohl das hier beschriebene Beispiel ein Beispiel ist, in dem verschiedene Leiterplattentypen (die Leiterplatte 4A und die Leiterplatte 4B) die Ziele in der ersten bzw. der zweiten einzelnen Montagebahn L1 und L2 sind, kann sowohl in die erste als auch in die zweite einzelne Montagebahn L1 und L2 ein und derselbe Leiterplattentyp (z. B. die Leiterplatte 4A) gesteckt werden, wenn für einen Leiterplattentyp eine höhere Produktionsmenge erforderlich ist.
  • Als Nächstes wird unter Bezugnahme auf 13 die Mehrleiterplatten-Montagearbeit beschrieben, die gemäß der zweiten Arbeitsbetriebsart ausgeführt wird. Die zweite Arbeitsbetriebsart ist eine Betriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt ausgeführt wird, wann immer der Leiterplattentyp in der ersten und/oder der zweiten einzelnen Montagebahn L1 und L2 gewechselt wird. Hier ist ein Beispiel gezeigt, bei dem die Bauteilmontagearbeit in der ersten einzelnen Montagebahn L1 an einem Signalleiterplattentyp kontinuierlich ausgeführt wird, aber die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplattentypen intermittierend ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in dem einzelnen Druckmechanismus der zweiten einzelnen Montagebahn L2 wiederholt ausgeführt wird, wann immer der Leiterplattentyp in der einzelnen Montagebahn gewechselt wird.
  • Das heißt, in der ersten einzelnen Montagebahn L1 wird die Bauteilmontagearbeit an einer Leiterplatte 4A eines Leiterplattentyps auf die gleiche Art wie in der in 12 gezeigten ersten Arbeitsbetriebsart kontinuierlich ausgeführt. Andererseits wird in der zweiten einzelnen Montagebahn L2 die Bauteilmontagearbeit an einer geplanten Produktionsmenge (drei in diesem Beispiel) von Leiterplatten 4C eines Leiterplattentyps ausgeführt, wobei dann der Leiterplattentyp zu einer Leiterplatte 4D eines weiteren Leiterplattentyps gewechselt wird. Das heißt, in der in 13 gezeigten zweiten Arbeitsbetriebsart werden die Bauteilmontagearbeit für mehrere Leiterplattentypen in einer einzelnen Montagebahn (der zweiten einzelnen Montagebahn L2 in diesem Beispiel) und die Bauteilmontagearbeit für einen einzigen Leiterplattentyp in der anderen einzelnen Montagebahn (der ersten einzelnen Montagebahn L1 in diesem Beispiel) simultan und gleichzeitig ausgeführt. Die zweite Arbeitsbetriebsart ist für den Fall geeignet, in dem in der Produktionsform, bei der die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplattentypen ausgeführt wird, für einen Leiterplattentyp (den Leiterplattentyp 4A diesem Beispiel) eine höhere Produktionsmenge als für einen weiteren Leiterplattentyp erforderlich ist.
  • In diesem Fall wird jedoch die Leiterplattenbeförderung vom zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B nach dem Drucken angehalten, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus, wie z. B. der Maskenplattenaustausch, aufgrund des Wechsels des Leiterplattentyps in dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B im Siebdruckmodul M2 ausgeführt wird. Im Ergebnis wird ein ”Leiterplattenwartezustand”, in dem sich keine Arbeitsziel-Leiterplatte in einigen Modulen in der zweiten einzelnen Montagebahn L2 befindet, erzeugt, wie in 13 gezeigt ist. Wenn ein derartiger ”Leiterplattenwartezustand” häufig erzeugt wird, wird die tatsächliche Gesamtbetriebsgeschwindigkeit der Montagelinie verringert, wobei die Produktivität der Ausrüstung verdorben wird. Es ist deshalb erwünscht, dass die Verringerung der tatsächlichen Betriebsgeschwindigkeit soweit wie möglich verhindert wird.
  • In einem derartigen Fall kann ein Verfahren, wie es in 14 gezeigt ist, für die Bauteilmontagearbeit gemäß der obenerwähnten zweiten Arbeitsbetriebsart verwendet werden. Hier wird, wenn die durch den ersten einzelnen Druckmechanismus 8A bedruckte Leiterplatte 4A an das Auftrag-/Prüfmodul M4 geliefert wird, die Leiterplatte 4A nicht nur zur ersten einzelnen Montagebahn L1 geliefert, sondern außerdem zur zweiten einzelnen Montagebahn L2, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus am zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B im Siebdruckmodul M2 ausgeführt wird. Das heißt, die Leiterplatte 4A wird durch die Leiterplattenverteilungsfunktion (siehe 3) des Leiterplattenverteilungsmoduls M3 (siehe die Pfeile C1 und C2) nicht nur an den ersten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12A geliefert, sondern außerdem an den zweiten Leiterplattenbeförderungsmechanismus 12B. Auf diese Art wird die bedruckte Leiterplatte 4A außerdem in die zweite einzelne Montagebahn L2 eingespeist und zu einem Leiterplattenbeförderungsmechanismus befördert, der zur zweiten einzelnen Montagebahn L2 gehört und in dem ein ”Leiterplattenwartezustand” in den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile (dem Leiterplattenbeförderungsmechanismus des Montagemoduls M5 für elektronische Bauteile in diesem Beispiel) erzeugt wird, so dass die Bauteilmontagearbeit an der Leiterplatte 4A durch einen entsprechenden Bauteilmontagemechanismus ausgeführt wird.
  • Das heißt, in dem in 14 gezeigten Beispiel wird in der zweiten Arbeitsbetriebsart die durch einen einzelnen Druckmechanismus (den ersten einzelnen Druckmechanismus 8A), der zu der anderen einzelnen Montagebahn (der ersten einzelnen Montagebahn L1) gehört, bedruckte Leiterplatte während der Ausführung der Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in einem einzelnen Druckmechanismus (dem zweiten einzelnen Druckmechanismus 8B), der zur der einzelnen Montagebahn gehört, durch den Leiterplattenverteilungsabschnitt (das Leiterplattenverteilungsmodul M3) in einen Leiterplattenbeförderungsmechanismus, der zu einer einzelnen Montagebahn (der zweiten einzelnen Montagebahn L2) in dem Bauteilmontageabschnitt (den Montagemodulen M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile) gehört, befördert, so dass die Bauteilmontagearbeit an der Leiterplatte in der einzelnen Montagebahn ausgeführt wird.
  • Auf diese Art kann die Erzeugung des Leiterplattenwartezustands aufgrund des Wechsels des Leiterplattentyps soweit wie möglich vermieden werden, so dass die Verrin gerung der tatsächlichen Betriebsgeschwindigkeit verhindert werden kann. Dieses Beispiel basiert übrigens auf der Tatsache, dass die Taktzeit der durch den ersten einzelnen Druckmechanismus 8A ausgeführten Druckarbeit kürzer als die Taktzeit der durch die Bauteilmontagemechanismen der Montagemodule M5, M6 und M7 für elektronische Bauteile auf der stromabwärts gelegenen Seite ausgeführten Bauteilmontagearbeit ist und dass der erste einzelne Druckmechanismus 8A eine Durchsatzkapazität übrig hat.
  • Wie oben beschrieben worden ist, wird gemäß der Erfindung ein Montagesystem für elektronische Bauteile geschaffen, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt mit mehreren einzelnen Druckmechanismen mit einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts mit mehreren Leiterplattenbeförderungsmechanismen verbunden ist, und das so konfiguriert ist, dass entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem festen Leiterplattentyp in allen einzelnen Montagebahnen kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus in einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen wiederholt wird, wann immer die Leiterplattentypen in der einzelnen Montagebahn von einem zu einem weiteren gewechselt werden, wahlweise bei einer Mehrleiterplatten-Montagearbeit bezeichnet wird, wobei die einzelnen Montagebahnen betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen. Auf diese Art können sowohl die Massenproduktion von ein und denselben Elementen als auch die Kleinserienproduktion von vielen Elementen durch eine Montagelinie für elektronische Bauteile wahlweise geeignet verwendet werden, so dass eine hohe Produktivität und Reaktionsfähigkeit auf die Produktion von vielen Elementen konsistent erreicht werden können.
  • Obwohl die Erfindung ausführlich und unter Bezugnahme auf eine spezifische Ausführungsform beschrieben worden ist, ist es für die Fachleute auf dem Gebiet offensichtlich, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden können, ohne von Erfindungsgedanken und Umfang der Erfindung abzuweichen.
  • Diese Anmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung (Patentanmeldung 2008-258140) , eingereicht am 3. Okt. 2008, wobei deren Inhalte durch Literaturhinweis hierin aufgenommen sind.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Das Montagesystem für elektronische Bauteile und das Montageverfahren für elektronische Bauteile gemäß der Erfindung besitzen eine Wirkung, dass die Bauteilmontagearbeit an mehreren Leiterplatten simultan, gleichzeitig und effizient ausgeführt werden kann, wobei sie auf dem Gebiet der Montage elektronische Bauteile zum Montieren elektronischer Bauteile auf Leiterplatten nützlich sind, um montierte Leiterplatten herzustellen.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Montagelinie für elektronische Bauteile
    4, 4A, 4B, 4C, 4D
    Leiterplatte
    8A
    erster einzelner Druckmechanismus
    8B
    zweiter einzelner Druckmechanismus
    10A
    erste Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtung
    10B
    zweite Leiterplattenverteilungs-Fördereinrichtung
    12A
    erster Leiterplattenbeförderungsmechanismus
    12B
    zweiter Leiterplattenbeförderungsmechanismus
    15
    Auftragkopf
    16
    Prüfkopf
    46A
    erster Bauteilmontagemechanismus
    46B
    zweiter Bauteilmontagemechanismus
    M1
    Leiterplattenzufuhrmodul
    M2
    Siebdruckmodul
    M3
    Leiterplattenverteilungsmodul
    M4
    Auftrag-/Prüfmodul
    M5, M6, M7
    Montagemodul für elektronische Bauteile
    M8
    Montage-/Prüfmodul
    M9
    Wiederaufschmelzmodul
    M10
    Leiterplattensammelmodul
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 3562450 [0002]
    • JP 2008-258140 [0086]

Claims (4)

  1. Montagesystem für elektronische Bauteile, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt zum Drucken von Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf Leiterplatten auf einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts zum Montieren elektronischer Bauteile auf die Leiterplatten angeordnet ist, wobei das Montagesystem für elektronische Bauteile umfasst: einzelne Druckmechanismen, die in dem Siebdruckabschnitt vorgesehen sind und einzeln gesteuert werden, so dass die Druckoperationen unabhängig ausgeführt werden können und die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus aufgrund des Wechsels des Druckziel-Leiterplattentyps einzeln ausgeführt werden können; Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die durch die einzelnen Druckmechanismen bedruckten und herausbeförderten Leiterplatten zu befördern, und Bauteilmontagemechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die Bauteilmontagearbeiten an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten auszuführen; einen Betriebsartanweisungsabschnitt, der eine Arbeitsbetriebsart bestimmt, die eine Betriebsart der Bauteilmontagearbeit angibt, die durch jede der einzelnen Montagebahnen bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeit auszuführen ist, wobei die einzelnen Montagebahnen, von denen jede aus einer Kombination aus einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen, einem entsprechenden der Leiterplattenbeförderungsmechanismen und einem entsprechenden der Bauteilmontagemechanismen aufgebaut ist, betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen; und einen Steuerabschnitt, der den Siebdruckabschnitt und den Bauteilmontageabschnitt in Übereinstimmung mit der bestimmten Arbeitsbetriebsart steuert; dadurch gekennzeichnet, dass der Betriebsartanweisungsabschnitt entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem einzigen Leiterplattentyp in jeder einzelnen Montagebahn kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt in dem einzelnen Druckmechanismus der einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bestimmt.
  2. Montagesystem für elektronische Bauteile, wobei die Bauteilmontagearbeit für die mehreren Leiterplattentypen in der einzelnen Montagebahn und die Bauteilmontagearbeit für den einzigen Leiterplattentyp in einer weiteren einzelnen Montagebahn in der zweiten Arbeitsbetriebsart simultan und gleichzeitig ausgeführt werden.
  3. Montageverfahren für elektronische Bauteile, das durch ein Montagesystem für elektronische Bauteile ausgeführt wird, das so ausgebildet ist, dass ein Siebdruckabschnitt zum Drucken von Verbindungspaste für elektronische Bauteile auf Leiterplatten auf einer stromaufwärts gelegenen Seite eines Bauteilmontageabschnitts zum Montieren elektronischer Bauteile auf die Leiterplatten angeordnet ist, wobei das Montagesystem für elektronische Bauteile enthält: einzelne Druckmechanismen, die in dem Siebdruckabschnitt vorgesehen sind und einzeln gesteuert werden, so dass die Druckoperationen unabhängig ausgeführt werden können und die Arbeiten zum Wechseln des Aufbaus aufgrund des Wechsels des Druckziel-Leiterplattentyps einzeln ausgeführt werden können; Leiterplattenbeförderungsmechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die durch die einzelnen Druckmechanismen bedruckten und herausbeförderten Leiterplatten zu befördern, und die Bauteilmontagemechanismen, die in dem Bauteilmontageabschnitt vorgesehen sind, um die Bauteilmontagearbeiten an den durch die Leiterplattenbeförderungsmechanismen beförderten Leiterplatten auszuführen; einen Betriebsartanweisungsabschnitt, der eine Arbeitsbetriebsart bestimmt, die eine Betriebsart der Bauteilmontagearbeit angibt, die durch jede der einzelnen Montagebahnen bei der Mehrleiterplatten-Montagearbeit auszuführen ist, wobei die einzelnen Montagebahnen, von denen jede aus einer Kombination aus einem entsprechenden der einzelnen Druckmechanismen, einem entsprechenden der Leiterplattenbeförderungsmechanismen und einem entsprechenden der Bauteilmontagemechanismen aufgebaut ist, betrieben werden, um die Bauteilmontagearbeit an den Leiterplatten simultan und gleichzeitig auszuführen; und einen Steuerabschnitt, der den Siebdruckabschnitt und den Bauteilmontageabschnitt in Übereinstimmung mit der bestimmten Arbeitsbetriebsart steuert; wobei der Betriebsartanweisungsabschnitt entweder eine erste Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit an einem einzigen Leiterplattentyp in jeder einzelnen Montagebahn kontinuierlich ausgeführt wird, oder eine zweite Arbeitsbetriebsart, bei der die Bauteilmontagearbeit intermittierend an mehreren Leiterplattentypen in einer einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, während die Arbeit zum Wechseln des Aufbaus wiederholt in dem einzelnen Druckmechanismus der einzelnen Montagebahn ausgeführt wird, wann immer die Leiterplattentypen von einem zu einem weiteren in der einzelnen Montagebahn gewechselt werden, wahlweise bestimmt.
  4. Montageverfahren für elektronische Bauteile nach Anspruch 3, wobei die Bauteilmontagearbeit für die mehreren Leiterplattentypen in der einzelnen Montagebahn und die Bauteilmontagearbeit für den einzigen Leiterplattentyp in einer weiteren einzelnen Montagebahn in der zweiten Arbeitsbetriebsart simultan und gleichzeitig ausgeführt werden.
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