Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

CN2645244Y - 一种大功率发光二极管（led）器件 - Google Patents

一种大功率发光二极管（led）器件 Download PDF

Info

Publication number
CN2645244Y
CN2645244Y CNU032790481U CN03279048U CN2645244Y CN 2645244 Y CN2645244 Y CN 2645244Y CN U032790481 U CNU032790481 U CN U032790481U CN 03279048 U CN03279048 U CN 03279048U CN 2645244 Y CN2645244 Y CN 2645244Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
passivation layer
led
silica gel
aluminium base
power light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU032790481U
Other languages
English (en)
Inventor
唐国庆
顾海军
谢雪茹
刘宏铭
涂江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Golden Bridge Dacheng Optoelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Golden Bridge Dacheng Optoelectronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Golden Bridge Dacheng Optoelectronics Technology Co ltd filed Critical Shanghai Golden Bridge Dacheng Optoelectronics Technology Co ltd
Priority to CNU032790481U priority Critical patent/CN2645244Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2645244Y publication Critical patent/CN2645244Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型的目的是提供一种大功率发光二极管(LED)器件，其具有高度集成化的结构，散热性能出色，使用寿命延长并且机械强度高。它包含：铝基板，其正面开设下凹腔体；覆盖于所述铝基板正面除下凹腔体以外区域的绝缘钝化层；位于所述绝缘钝化层上的若干金属镀层电极区，所述电极区之间被绝缘钝化层隔开；位于所述下凹腔体底部的发光芯片；填充在所述下凹腔体内并且包裹住所述发光芯片的透明硅胶；以及覆盖在所述电极区、绝缘钝化层和透明硅胶上的环氧树脂。

Description

一种大功率发光二极管(LED)器件
发明领域
本实用新型涉及发光器件，特别涉及一种采用铝基板结构的大功率发光二极管(LED)器件。
背景技术
近来，随着照明应用范围的进一步拓展，越来越多的灯光工程采用色彩丰富的LED作为点缀光源。LED由于其工作寿命长，省电节能，工作电压低，所以是一种非常好的光源。但是传统的LED存在功率小、亮度低的缺点，难以胜任某些应用场合。为此，选用大功率LED器件就成为必然的选择，但是这种大功率LED器件与一般的功率器件一样，需要解决散热的问题。此外，LED器件往往应用于室外环境，对器件的密闭性、集成性和机械强度等都有较高的要求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种大功率发光二极管(LED)器件，其具有高度集成化的结构，散热性能出色，使用寿命延长并且机械强度高。
本实用新型的发明目的通过以下技术方案实现：
一种大功率发光二极管(LED)器件，包含：
铝基板，其正面开设下凹腔体；
覆盖于所述铝基板正面除下凹腔体以外区域的绝缘钝化层；
位于所述绝缘钝化层上的若干金属镀层电极区，所述电极区之间被绝缘钝化层隔开；
位于所述下凹腔体底部的发光芯片；
填充在所述下凹腔体内并且包裹住所述发光芯片的透明硅胶；以及
覆盖在所述电极区、绝缘钝化层和透明硅胶上的环氧树脂。
比较好的是，在上述大功率发光二极管(LED)器件中，进一步包括与所述电极区焊接在一起并且被所述环氧树脂覆盖住的引脚。
比较好的是，在上述大功率发光二极管(LED)器件中，进一步包括固定在所述铝基板背面的散热片。
在上述大功率发光二极管器件中，采用的铝基板结构有利于热量从器件背面散发出去，因此散热效果较好。而将反射腔直接做在铝基板上大大简化了制作过程。此外，由于透明硅胶的耐高温性能优于环氧树脂，因此用透明硅胶将发光芯片与环氧树脂隔开延长了器件的使用寿命，提高了器件的质量。
附图说明
图1为按照本实用新型的大功率发光二极管器件的剖面示意图。
具体实施方式
以下借助图1描述本实用性的较佳实施例。
如图1所示，本实用新型的大功率发光二极管(LED)器件包含铝基板1、绝缘钝化层2、电极区3、发光芯片4、透明硅胶5和环氧树脂6。
在铝基板1的正面开设有一个表面光滑的下凹腔体1a作为反射腔，发光芯片4安装在该下凹腔体1a的底部并且与腔体表面电连接。发光芯片4的光线除了一部分直接出射以外，向其它方向发射的光线经该腔体反射后也向外射出，因此使芯片4发出的光更为集中，亮度也有所提高。由于该下凹腔体1a直接开设在铝基板1上，因此大大简化了制作过程。为了提高散热效果，在铝基板1的背面可安装散热片。
考虑到铝基板1是导电的，为了在其上形成向发光芯片4提供工作电压的电极，首先在铝基板1正面除下凹腔体1a以外的区域覆盖一层绝缘钝化层2，例如Al2O3，然后在绝缘钝化层2上覆盖电极区3。电极区3的形成方式为，首先在绝缘钝化层2上镀一层易于附着在绝缘钝化层2上的金属(例如金)，接着采用光刻工艺将该层金属层分成彼此被绝缘钝化层2隔离的两部分，由此可在钝化层2上形成彼此绝缘的两部分金属层以构成发光芯片4的两个电极区3。
发光芯片4一般都采用环氧树脂进行封装。但是当发光芯片4的功率较大时，由于环氧树脂的导热效果和耐高温性能较差，因此发光芯片4产生的热量将使环氧树脂变黄，影响器件的质量和寿命。为了解决上述问题，在本实用新型中，采用透明硅胶5将发光芯片4包裹住，然后再在电极区3、绝缘钝化层2和透明硅胶5上覆盖一层环氧树脂6。由于透明硅胶具有优于环氧树脂的耐高温性能，因此提高了器件的质量，延长了其使用寿命。
铝基板1正面的两侧形成有低于中央区域的平台1b和1b′，它们与铝基板正面中央区域的表面通过斜面过渡。器件引脚7a和7b焊接在平台的电极区3内，因此使得器件引脚7a和7b与铝基板1融为一体，提供了更可靠的电学接触。引脚7与电极区3、钝化层2和透明硅胶5都被环氧树脂6覆盖。

Claims (3)

1.一种大功率发光二极管(LED)器件，其特征在于，包含：
铝基板，其正面开设下凹腔体；
覆盖于所述铝基板正面除下凹腔体以外区域的绝缘钝化层；
位于所述绝缘钝化层上的若干金属镀层电极区，所述电极区之间被绝缘钝化层隔开；
位于所述下凹腔体底部的发光芯片；
填充在所述下凹腔体内并且包裹住所述发光芯片的透明硅胶；以及
覆盖在所述电极区、绝缘钝化层和透明硅胶上的环氧树脂。
2.如权利要求1所述的大功率发光二极管(LED)器件，其特征在于，进一步包括与所述电极区焊接在一起并且被所述环氧树脂覆盖住的引脚。
3.如权利要求1或2所述的大功率发光二极管(LED)器件，其特征在于，进一步包括固定在所述铝基板背面的散热片。
CNU032790481U 2003-09-29 2003-09-29 一种大功率发光二极管（led）器件 Expired - Fee Related CN2645244Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU032790481U CN2645244Y (zh) 2003-09-29 2003-09-29 一种大功率发光二极管（led）器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU032790481U CN2645244Y (zh) 2003-09-29 2003-09-29 一种大功率发光二极管（led）器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2645244Y true CN2645244Y (zh) 2004-09-29

Family

ID=34303388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU032790481U Expired - Fee Related CN2645244Y (zh) 2003-09-29 2003-09-29 一种大功率发光二极管（led）器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2645244Y (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100382344C (zh) * 2004-12-31 2008-04-16 财团法人工业技术研究院 发光二极管封装结构及其制作方法
CN100384584C (zh) * 2004-12-20 2008-04-30 洪明山 发光二极管的散热结构制作方法
WO2009006791A1 (fr) * 2007-07-09 2009-01-15 Shanghai William's Lighting Co., Ltd. Diode électroluminescente et son procédé de fabrication
CN100539219C (zh) * 2005-04-28 2009-09-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括设置在凹部中的led的光源
CN101488546B (zh) * 2007-10-31 2012-05-23 夏普株式会社 芯片部件式led及其制造方法
CN101965647B (zh) * 2008-01-11 2012-05-30 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN103022330A (zh) * 2005-02-28 2013-04-03 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置
CN106206916A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 开发晶照明（厦门）有限公司 Led金属基板和led模块

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100384584C (zh) * 2004-12-20 2008-04-30 洪明山 发光二极管的散热结构制作方法
CN100382344C (zh) * 2004-12-31 2008-04-16 财团法人工业技术研究院 发光二极管封装结构及其制作方法
CN103022330A (zh) * 2005-02-28 2013-04-03 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 照明装置
CN100539219C (zh) * 2005-04-28 2009-09-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 包括设置在凹部中的led的光源
WO2009006791A1 (fr) * 2007-07-09 2009-01-15 Shanghai William's Lighting Co., Ltd. Diode électroluminescente et son procédé de fabrication
CN101345273B (zh) * 2007-07-09 2011-03-23 上海威廉照明电气有限公司 发光二极管及其制作方法
CN101488546B (zh) * 2007-10-31 2012-05-23 夏普株式会社 芯片部件式led及其制造方法
CN101965647B (zh) * 2008-01-11 2012-05-30 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN106206916A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 开发晶照明（厦门）有限公司 Led金属基板和led模块
CN106206916B (zh) * 2016-08-31 2019-02-15 开发晶照明（厦门）有限公司 Led金属基板和led模块
US10418536B2 (en) 2016-08-31 2019-09-17 Kaistar Lighting (Xiamen) Co., Ltd. LED metal substrate and LED module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201363572Y (zh) 一种led光源模块
CN1873973A (zh) 一种大功率半导体发光元件的封袋
CN101621107B (zh) 一种高光效发光二极管及其封装方法
US20090321768A1 (en) Led
CN2645244Y (zh) 一种大功率发光二极管（led）器件
CN201373367Y (zh) 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块
CN202013881U (zh) 垂直结构led芯片集成封装结构
CN2927324Y (zh) 发光二极管封装结构
CN201190979Y (zh) 高散热性的led发光装置
CN211828831U (zh) 一种倒装可焊接cob线路支架
CN101093828A (zh) 紧凑型大功率发光二极管的封装结构
CN201443693U (zh) 一种led光源模块
CN102486264A (zh) 一种与散热器直触式led光源
CN201893378U (zh) 一种led散热封装结构
CN2679856Y (zh) 一种大功率发光二极管器件
CN202268391U (zh) Cob面光源封装结构
CN102322584A (zh) 一种采用cob封装技术的超薄led面光源
CN201757305U (zh) 一种led灯
CN206003823U (zh) 提高散热性能的高功率led光源模组
CN200993345Y (zh) 一种高效能一体化led灯
CN201425272Y (zh) 一种led封装结构
CN2826706Y (zh) 单颗和集群封装的功率led定向光源
CN2916931Y (zh) 紧凑型大功率发光二极管的封装结构
CN209592079U (zh) 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架
US20090267095A1 (en) Light-Emitting Device with Reflection Layer and Structure of the Reflection Layer

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040929

Termination date: 20120929