CN209592079U - 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 - Google Patents
一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209592079U CN209592079U CN201920654404.0U CN201920654404U CN209592079U CN 209592079 U CN209592079 U CN 209592079U CN 201920654404 U CN201920654404 U CN 201920654404U CN 209592079 U CN209592079 U CN 209592079U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- aluminium
- layer
- specular
- specular aluminium
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 94
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 92
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- GANNOFFDYMSBSZ-UHFFFAOYSA-N [AlH3].[Mg] Chemical compound [AlH3].[Mg] GANNOFFDYMSBSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N alumane;copper Chemical compound [AlH3].[Cu] JRBRVDCKNXZZGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- 241001465382 Physalis alkekengi Species 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面。本实用新型的有益效果在于：本设计设有普通铝层、铜层与镜面铝主体经原子结合形成复合材料的支架，普通铝层减少了镜面铝材质，降低了产品生产成本；金属原子结合方式减少热阻通道，使得支架的散热性能更好；普通铝层优先选用的镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯COB线路支架技术领域，具体涉及一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架。
背景技术
随着国家政策对节能的需求，LED(发光二极管)以体积小、功耗低、亮度高、使用寿命长等优点在照明行业飞速发展，并逐步替代传统照明。而COB(Chip On board)板上芯片技术是将LED芯片直接贴在陶瓷或金属基板上，通过LED芯片的电极与基板上的电极完成电气连接。传统的COB光源发光率低，LED的光能量被大量浪费，现有技术中通常采用镜面反光层来提高光效率，其中镜面铝作为常用材料，而市场上镜面率高且反射率稳定的镜面铝通常需要从国外进口，且成本非常高。
另外，LED芯片工作时产生的热量，经基板传导出去，若热量不及时散发出去，将导致温度持续升高，LED将会因过热而失效，从而缩短LED的使用寿命。因此，随着COB光源的应用日益广泛，对散热的要求也逐步提高。在现有技术中，COB类产品大多采用传统的导热硅脂填充在COB基体与散热器之间进行散热，而导热硅脂所含的导热材料成分不同，填充厚度不同，其导热性能也会有所差异，另外市场上大多使用的硅脂原料在高温情况下容易挥发，出现硅油析出现象，导致散热性能降低，造成灯具的使用寿命缩短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面，所述BT板层在镜面铝主体正面的上方边缘处，所述BT板层与镜面铝主体正面通过纯胶层连接，所述线路层在BT板层的上方，且设有电极，所述线路层表面涂覆有白色高反射油墨层。
优选的，所述普通铝层与铜层两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合，组成一个三层结构的原子复合材料。
优选的，所述镜面铝主体的正面反光镜面的反射率大于等于95％。
优选的，所述镜面铝主体厚度为0.30mm。
优选的，所述普通铝片为镁铝合金材料。
优选的，所述铜层为压延铜。
优选的，所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架还在对角设有圆弧倒角。
使用时，将多颗LED芯片贴在所述镜面铝主体的正面，将LED电极与所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架线路层上的电极连接，形成一个热电分离的结构。LED发光时光线能通过镜面铝主体进行反射,另外线路层上表面涂覆的白色高反射油墨层也具有反光作用，将光线反射，从而减少光的损失，增加光的亮度，从而达到节能环保的目的；所述镜面铝COB线路支架可直接与散热器焊接，当LED发光时，产生的热量通过镜面铝主体传导至普通铝层，再经过铜层瞬间传导至散热器上进行散热，各部位通过金属原子结合方式结合为一体，不存在接触热阻，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，减少了热阻的通道，且本身都是金属，其导热系数大，提升了散热性能，延长LED灯的使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本设计设有普通铝层、铜层与镜面铝主体经原子结合形成复合材料的支架，普通铝层减少了镜面铝材质，降低了产品生产成本；金属原子结合方式减少热阻通道，使得支架的散热性能更好；优先选用的镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的剖面示意图。
图2为本实用新型的正视图。
图中：1、镜面铝主体；2、普通铝层；3、铜层；4、纯胶层；5、BT板层；6、线路层；7、高反射油墨层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
参阅附图1至图2所示，所述一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝主体1、普通铝层2、铜层3、纯胶层4、BT板层5、线路层6、高反射油墨层7，所述镜面铝主体1的正面为反光镜面，所述普通铝层2在镜面铝主体1的背面，所述铜层3结合在普通铝层2的下面，所述BT板层5在镜面铝主体1正面的上方边缘处，所述BT板层5与镜面铝主体1正面通过纯胶层4连接，所述线路层6在BT板层5的上方，且设有电极，所述线路层6表面涂覆有白色高反射油墨层7。
参阅附图1所示，所述普通铝层2与铜层3两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体1的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合，可将散热器与其铜铝复合材料表面进行金属结合，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，降低了热阻通道，从而增加导热通道，利用产品热电分离的优良结构，将光源芯片产生的热量瞬间传递到散热器上进行散热，从而提高了散热性能，解决了光源热的问题，延长了LED使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。
参阅附图1所示，所述镜面铝主体1的正面反光镜面的反射率大于等于95％，且所述镜面铝主体1厚度为0.30mm，通过使用0.30mm镜面铝与普通铝片结合的方式，既能有效的将LED散发的光通过镜面铝进行反射，减少光的损失，提高光源亮度，而达到节能环保的目的，又减少了镜面铝材质的使用厚度，从而降低了COB线路支架的制造成本。
参阅附图1所示，所述普通铝层2为镁铝合金材料，其强度高且有很好的耐腐蚀性能。
参阅附图1所示，所述铜层3为压延铜，具有良好的延展性和可折弯性，其可以通过表面处理的方式将其背面具有可焊性，通过金属锡膏与散热器进行连接。
具体说，将多颗LED芯片贴在所述镜面铝主体1的正面，将LED电极与所述可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架线路层6上的电极连接，形成一个热电分离的结构。LED发光时光线能通过镜面铝主体1进行反射,另外线路层上表面涂覆的白色油墨层7也具有反光作用，将光线反射，从而减少光的损失，增加光的亮度，而达到节能环保的目的；所述镜面铝COB线路支架可直接与散热器焊接，当LED发光时，产生的热量通过镜面铝主体1传导至普通铝层2，再经过铜层3瞬间传导至散热器上进行散热，各部位通过金属原子结合方式结合为一体，形成无间隙散热结构，从而取代传统的导热硅脂结合，不存在接触热阻，且本身都是金属，其导热系数大，提升了散热性能，延长LED灯的使用寿命，可以实现大功率集成封装工艺。
参阅附图2所示，所述一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，在两个对角还设置了圆弧倒角，以便在支架在封装完成之后与散热器连接可以进行固定锁住。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，包括镜面铝主体、普通铝层、铜层、纯胶层、BT板层、线路层、高反射油墨层，所述镜面铝主体的正面为反光镜面，所述普通铝层在镜面铝主体的背面，所述铜层结合在普通铝层的下面，所述BT板层在镜面铝主体正面的上方边缘处，所述BT板层与镜面铝主体正面通过纯胶层连接，所述线路层在BT板层的上方，且设有电极，所述线路层表面涂覆有白色高反射油墨层。
2.根据权利要求1所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述普通铝层与铜层两者采取独特热复合工艺进行无胶金属原子结合，形成铜铝复合材料，所述镜面铝主体的背面再与铜铝复合材料铝面通过高温热复合工艺进行原子结合，组成一个三层结构的原子复合材料。
3.根据权利要求1或2所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述镜面铝主体的正面反光镜面的反射率大于等于95％。
4.根据权利要求1或2所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述镜面铝主体厚度为0.30mm。
5.根据权利要求1或2所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述普通铝层为镁铝合金材料。
6.根据权利要求1或2所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述铜层为压延铜。
7.根据权利要求1所述的可与散热器焊接的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述可与散热器焊接镜面铝COB线路支架还在对角设有圆弧倒角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920654404.0U CN209592079U (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920654404.0U CN209592079U (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209592079U true CN209592079U (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=68347830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920654404.0U Active CN209592079U (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209592079U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111106223A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-05 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种封装铝基板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-05-05 CN CN201920654404.0U patent/CN209592079U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111106223A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-05 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种封装铝基板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101684900B (zh) | Led封装模块 | |
| CN104124325A (zh) | 一种光反射基板、led模组及其制作方法 | |
| CN209592079U (zh) | 一种可与散热器焊接的镜面铝cob线路支架 | |
| CN203631549U (zh) | 一种色温可调节的功率型cob集成封装结构 | |
| CN211828831U (zh) | 一种倒装可焊接cob线路支架 | |
| CN202332845U (zh) | 高光效led平面光源 | |
| CN204062595U (zh) | 一种led灯具 | |
| CN2645244Y (zh) | 一种大功率发光二极管（led）器件 | |
| CN204986521U (zh) | 一种发光二极管装置 | |
| CN203707188U (zh) | 一种提高光源光效的镜面铝基板 | |
| CN203082797U (zh) | Led光源的镜面铝基板 | |
| CN202855802U (zh) | 一种cob型led封装单元的散热结构 | |
| CN201351881Y (zh) | 一种led大功率照明灯 | |
| CN209675331U (zh) | 一种用于探照灯的led灯珠 | |
| CN206076228U (zh) | 新型cob封装结构 | |
| CN204062597U (zh) | 一种led光源发光散热结构 | |
| CN105444036A (zh) | 一种led光源发光散热结构及其发光散热方法 | |
| WO2020244490A1 (zh) | 一种光源线路板及低发热led灯泡 | |
| CN201925758U (zh) | 一种led灯 | |
| CN208253224U (zh) | 一种led灯 | |
| CN103090231A (zh) | 大功率led模块及其制作方法 | |
| CN204834690U (zh) | 发光二极管集成光源 | |
| CN204375788U (zh) | 一种组合式圆形高功率集成led光源 | |
| CN101684899B (zh) | Led封装模块 | |
| CN205061962U (zh) | 基于荧光晶体的led车灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240520 Address after: 337009 Ganxiang Cooperation Industrial Park (Shangli Industrial Park), Jinshan Town, Shangli County, Pingxiang City, Jiangxi Province Patentee after: Jiangxi Xinju Energy Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 3rd floor, No.53, Dapu 2nd Road, Ho yigangtou Industrial Zone, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN XIN JU NENG ELECTRONICS CO.,LTD. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |