CN220324478U - 发光背板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种发光背板，包括：金属基板和若干个LED灯珠，所述金属基板的一侧表面上涂布有一绝缘层，该绝缘层相背于金属基板的表面上铺设有若干根金属导线，所述金属导线与绝缘层之间通过一胶黏层粘接连接，每个所述LED灯珠的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线电连接。本实用新型发光背板既简化了加工工艺，又可以节约材料，还可以大大减少对环境的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，尤其是涉及一种发光背板。
背景技术
现有LED发光面板以电路板、玻璃基板等作为电路载体，将多个LED发光灯珠焊接在电路板或者玻璃基板上，LED发光灯珠与电路板上形成的电路线电连接，制作工艺复杂，成本高，而且，电路板的生产工艺中涉及刻蚀等化学工序，对环境污染较大且制作工艺复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种发光背板，该发光背板既简化了加工工艺，又可以节约材料，还可以大大减少对环境的污染。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种发光背板，包括：金属基板和若干个LED灯珠，所述金属基板的一侧表面上涂布有一绝缘层，该绝缘层相背于金属基板的表面上铺设有若干根金属导线，所述金属导线与绝缘层之间通过一胶黏层粘接连接，每个所述LED灯珠的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线电连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1、上述方案中，还具有若干个间隔排布的连接器，每根所述金属导线的正极端和负极端与同一个连接器上的2个引脚对应连接。
2、上述方案中，位于所述LED灯珠的正极焊盘和负极焊盘正下方的区域内的金属导线排布为圆弧形。
3、上述方案中，所述LED灯珠的正极焊盘和负极焊盘与金属导线之间通过焊锡连接。
4、上述方案中，所述金属基板为铝基板或者铜基板。
5、上述方案中，所述LED灯珠为Mini-LED灯珠或者Micro-LED灯珠。
6、上述方案中，所述金属导线的外侧设置有一绝缘包覆层。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型发光背板，其金属基板的一侧表面上涂布有一绝缘层，该绝缘层相背于金属基板的表面上铺设有若干根金属导线，所述金属导线与绝缘层之间通过一胶黏层粘接连接，每个所述LED灯珠的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线电连接，通过铺设的金属导线替代了刻蚀获得的金属线，既简化了加工工艺，又可以节约材料，还可以大大减少对环境的污染，并且具有良好且稳定的导电与散热性能，从而保证发光背板整体性能的稳定。
附图说明
附图1为本实用新型发光背板的结构示意图；
附图2为图1中A的局部放大结构示意图；
附图3为本实用新型发光背板第一种实施方式下的局部结构剖面图；
附图4为本实用新型发光背板第二种实施方式下的局部结构剖面图；
附图5为本实用新型发光背板第三种实施方式下的局部结构剖面图；
附图6为本实用新型发光背板第四种实施方式下的局部结构剖面图。
以上附图中：1、金属基板；2、LED灯珠；3、绝缘层；4、金属导线；5、胶黏层；6、连接器；61、引脚；7、反射涂层；8、绝缘包覆层。
实施方式
通过下面给出的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利，但它们不是对本专利的限定。
实施例1：一种发光背板，可用作液晶显示屏的背光模组，包括：金属基板1和若干个LED灯珠2，所述金属基板1的一侧表面上涂布有一绝缘层3，该绝缘层3相背于金属基板1的表面上铺设有若干根金属导线4，所述金属导线4与绝缘层3之间通过一胶黏层5粘接连接，每个所述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线4电连接。
还具有若干个间隔排布的连接器6，每根上述金属导线4的正极端和负极端与同一个连接器6上的2个引脚61对应连接；
位于上述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘正下方的区域内的金属导线4排布为圆弧形，可以增加灯珠焊盘与金属导线之间的焊接接触面积，提高电连接的导通性能和结构稳定性，还可以降低接触电阻、节约能耗；
上述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘与金属导线4之间通过焊锡连接；
上述绝缘层3相背于金属基板1的表面上并位于金属导线4外侧涂布有一反射涂层7；
上述金属基板1为铝基板；
上述LED灯珠2为Mini-LED灯珠；
上述LED灯珠2为白光LED灯珠。
实施例2：一种发光背板，包括：金属基板1和若干个LED灯珠2，所述金属基板1的一侧表面上涂布有一绝缘层3，该绝缘层3相背于金属基板1的表面上铺设有若干根金属导线4，所述金属导线4与绝缘层3之间通过一胶黏层5粘接连接，每个所述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线4电连接。
还具有若干个间隔排布的连接器6，每根上述金属导线4的正极端和负极端与同一个连接器6上的2个引脚61对应连接，若干根金属导线分为多组，每组与同一个连接器连接，通过对连接器的控制实现对灯珠的分组控制，也便于检修；
位于上述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘正下方的区域内的金属导线4排布为圆弧形；
上述LED灯珠2的正极焊盘和负极焊盘与金属导线4之间通过焊锡连接；
上述金属基板1为铜基板；
上述LED灯珠2为Micro-LED灯珠；
上述金属导线4的外侧设置有一绝缘包覆层8，从而可以实现金属导线的交错叠置，扩大金属导线分布的空间以及其与灯珠、连接器连接的选择，从而便于实现对灯珠的不同连接和控制方式，便于对后续使用场景的拓展，例如实现对灯珠的分区域、分条带、分颜色控制或者间隔控制等；
上述LED灯珠2为RGB LED灯珠。
在加工过程中，首先在金属基板的表面喷涂绝缘漆形成耐高温的绝缘层，再通过金属导线的打印设备，按照设计的走线方式，向绝缘层表面铺设金属导线，用于粘接金属导线与绝缘层的胶黏剂可以通过预涂布的方式喷涂至金属层表面形成胶黏层，也可以在打印金属导线前让金属导线穿过胶黏剂从而在金属导线外表面上形成胶黏层后再与绝缘层粘接，再通过SMT的方式将LED灯珠逐个焊接至导线上；
金属基板除了具备良好的结构性能外，还具有很好的散热性能，可以及时将灯珠产生的热量向外排出，保证显示模组性能的稳定性，而采用金属导线代替需要经过整面铺铜后再刻蚀形成的导线，既节约材料，又可以简化加工的工艺并提高导线分布的灵活性，还可以大大减少对环境产生的污染，符合现在生产的要求。
采用上述发光背板时，其通过铺设的金属导线替代了刻蚀获得的金属线，既简化了加工工艺，又可以节约材料，还可以大大减少对环境的污染，并且具有良好且稳定的导电与散热性能，从而保证发光背板整体性能的稳定。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种发光背板，包括：金属基板（1）和若干个LED灯珠（2），其特征在于：所述金属基板（1）的一侧表面上涂布有一绝缘层（3），该绝缘层（3）相背于金属基板（1）的表面上铺设有若干根金属导线（4），所述金属导线（4）与绝缘层（3）之间通过一胶黏层（5）粘接连接，每个所述LED灯珠（2）的正极焊盘和负极焊盘与同一根金属导线（4）电连接。
2.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：还具有若干个间隔排布的连接器（6），每根所述金属导线（4）的正极端和负极端与同一个连接器（6）上的2个引脚（61）对应连接。
3.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：位于所述LED灯珠（2）的正极焊盘和负极焊盘正下方的区域内的金属导线（4）排布为圆弧形。
4.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：所述LED灯珠（2）的正极焊盘和负极焊盘与金属导线（4）之间通过焊锡连接。
5.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：所述金属基板（1）为铝基板或者铜基板。
6.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：所述LED灯珠（2）为Mini-LED灯珠或者Micro-LED灯珠。
7.根据权利要求1所述的发光背板，其特征在于：所述金属导线（4）的外侧设置有一绝缘包覆层（8）。
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