CN210579831U

CN210579831U - 电子设备

Info

Publication number: CN210579831U
Application number: CN201921212400.3U
Authority: CN
Inventors: 严幸锋; 周晶晶
Original assignee: Xian Novastar Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Pixelhue Technology Ltd
Priority date: 2019-07-30
Filing date: 2019-07-30
Publication date: 2020-05-19
Anticipated expiration: 2029-07-30

Abstract

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：前面板；电路板，连接所述前面板，所述电路板背离所述前面板的一侧设置有发热芯片；导热块，其第一侧覆盖所述发热芯片；后盖板，连接所述前面板、且与所述导热块相对所述第一侧的第二侧固接。本实用新型的电子设备解决了电子设备散热问题，延长了电子设备的稳定性，且结构简单，代替了现有技术中使用风扇进行散热的技术方案，解决了电子设备内部空间小的问题，使电子设备精细小巧化，同时也减小了电子设备的噪音。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着时代发展，电子设备越来越趋近于精细小巧化设计，且产品功能丰富，但因此功耗也越来越大，对电子设备的稳定性和散热性有了很高的要求。目前更多的电子设备通过设计风扇来强迫降温，来满足产品散热要求。但由于增加风扇使得产品的尺寸不能做到精细小巧，再者风扇的使用寿命会影响电子设备的使用寿命，且使用风扇会使电子设备有噪音。

实用新型内容

因此，为克服现有技术的缺点和不足，本实用新型的实施例提供一种电子设备，以实现良好散热且结构简单、产品精细小巧，提高产品的稳定性和散热效果。

一方面，本实用新型实施例提供的一种电子设备，包括：前面板；电路板，连接所述前面板，所述电路板背离所述前面板的一侧设置有发热芯片；导热块，其第一侧覆盖所述发热芯片；后盖板，连接所述前面板、且与所述导热块相对所述第一侧的第二侧固接。

上述技术方案中具有如下优点或有益效果：本实用新型实施例通过将导热块覆盖在发热芯片上，将导热块固接在后盖板上，使得发热芯片的热量通过导热块传导到后盖板上，后盖板与外界空气对流，迫使电子设备温度降低，达到电子设备温度与外界空气的热平衡。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热块包括覆盖所述发热芯片的第一区域和未覆盖所述发热芯片的第二区域，所述第二区域设置有多个散热凹槽。

在本实用新型的一个实施例中，所述发热芯片包括第一发热芯片和第二发热芯片，所述导热块包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部覆盖所述第一发热芯片，所述第二导热部覆盖所述第二发热芯片；所述第一发热芯片和所述第二发热芯片厚度不同，所述第一导热部和所述第二导热部厚度不同。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一发热芯片和所述第一导热部的厚度之和与所述第二发热芯片和所述第二导热部的厚度之和相等。

在本实用新型的一个实施例中，所述电子设备还包括导热介质，所述导热介质贴附在所述发热芯片和所述导热块之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热介质包括填充在所述发热芯片和所述导热块之间的导热胶；或者所述导热介质包括粘贴在所述发热芯片和所述导热块之间的导热垫。

在本实用新型的一个实施例中，所述后盖板上设置有多个散热孔。

在本实用新型的一个实施例中，所述导热块与所述后盖板一体成型为散热盖板。

在本实用新型的一个实施例中，所述前面板设置有显示屏和操控按钮，所述电路板连接所述显示屏和所述操控按钮。

在本实用新型的一个实施例中，所述电子设备为视频监视器。

上述技术方案中具有如下优点或有益效果：本实用新型实施例通过将导热块覆盖在发热芯片上，将导热块固接在后盖板上，使得发热芯片的热量通过导热块传导到后盖板上，后盖板与外界空气对流，迫使电子设备温度降低，达到电子设备温度与外界空气的热平衡。此外，导热块上未覆盖发热芯片的区域设置有散热凹槽，可以将发热芯片的热量通过散热凹槽散热；另外，在发热芯片和导热块之间还贴附有导热介质，发热器件与导热介质紧密连接，增强导热性能。其次，导热块与后盖板一体成型为散热盖板，当热量传导至后盖板时，散热盖板更好的实现了散热，使电子设备温度降低。再者，后盖板上设置有多个散热孔，可将电子设备内的热量通过散热孔进行散热，与导热块共同散热，提升了散热效率，更好地提高了产品的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2为本实用新型第一实施例提供的一种电子设备的另一结构示意图。

图3为图2所示的电子设备的另一角度的结构示意图。

图4为图3所示的电子设备中的导热块400的结构示意图。

图5为图3所示的电子设备中的导热块400的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种电子设备。电子设备例如包括前面板100、电路板200、导热块400和后盖板500。典型地，前面板100和后盖板500连接形成了电子设备的壳体或箱体，其以容纳电路板200、导热块400。

电路板200固定设置在前面板100上，例如前面板100的内侧。电路板200例如为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。电路板200背离前面板100的一侧设置有发热芯片210，发热芯片210例如是设置在电路板(PCB)上的集成电路芯片、FPGA(Field－Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)芯片等。发热芯片210在工作时会产生较大热量，在短时间内发热芯片210的温度会快速上升，必须进行散热以保证发热芯片210稳定工作。

导热块400第一侧覆盖发热芯片210，相对第一侧的第二侧与后盖板500连接，后盖板500固定在前面板100上。通过将导热块400覆盖在发热芯片210上，将导热块400固接在后盖板500上，使得发热芯片210的热量通过导热块400传导到后盖板500上，后盖板500与外界空气对流，迫使电子设备温度降低，达到电子设备温度与外界空气的热平衡。导热块400例如是导热铝块，导热铝块的导热性能较好，可较快将热量传导到后盖板500上。

如图4所示，在一个具体的实施方式中，导热块400的面积大于发热芯片210的面积，导热块400包括覆盖发热芯片210的第一区域410和未覆盖发热芯片210的第二区域420，第二区域420上设置有散热凹槽421。优选地，导热块400中间区域覆盖发热芯片210，边缘区域设置散热凹槽421，且散热凹槽421更优选的设置为长条凹槽，使得发热芯片210的热量传导到发热快400后还可通过散热凹槽421将部分热量散出在电子设备的内部空间。

在一个具体的实施方式中，如图5所示，发热芯片210包括第一发热芯片和第二发热芯片，导热块400包括第一导热部430和第二导热部440，第一导热部430覆盖第一发热芯片，第二导热部440覆盖第二发热芯片；第一发热芯片和第二发热芯片厚度不同，第一导热部430和第二导热部440厚度不同。第一发热芯片和第一导热部430的厚度之和与第二发热芯片和第二导热部440的厚度之和相等。优选地，发热芯片210有多个、且位置相近时，使用一个导热块400覆盖多个发热芯片210，当发热芯片210厚度不同时，导热块400可根据情况设置凸起，以使导热块400与发热芯片210贴近，达到更好的散热效果。

在一个具体的实施方式中，如图2、图3所示，本实施例的电子设备还可以包括导热介质300，导热介质300贴附在发热芯片210和导热块400之间。具体地，导热介质300例如包括导热胶和导热垫。导热胶填充在发热芯片210和导热块400之间；导热垫的形状对应于发热芯片210的形状，导热垫粘贴在发热芯片210和导热块400之间，紧密贴合于发热芯片210和导热块400。导热介质300的设置可以增强导热性，将发热芯片210的热量传导到导热介质300上，再通过导热介质300与导热块400紧密贴合将热量传导到导热块400上，最后将热量传导到后盖板500上。后盖板500与外界空气直接对流，迫使电子设备温度降低。

在一个具体的实施方式中，后盖板500上设置有多个散热孔510，例如为如图1所示的多行多个矩形通孔，后盖板500内部与散热孔510对应位置设置有滤网。通过散热孔510可以将电子设备内部的热量散发出去，以达到更好的散热效果，滤网可在不影响散热孔510散热的同时避免灰尘、飞虫等杂物进入电子设备内部。

在一个具体的实施方式中，后盖板500为散热盖板，例如为金属盖板，散热性能较好，热量传导到后盖板500时后盖板面积大且散热性能较好，可更好地散热。进一步地，后盖板500与导热块400一体成型，例如采用散热性能好的材料一体制成，这样一来可进一步提升电子设备的散热性能。

在一个具体的实施方式中，前面板100可设置有显示屏110和操控按钮120，电路板200连接显示屏110和操控按钮120。显示屏110例如是液晶显示屏或LED显示屏等，可用于画面显示；操控按钮120用来对电子设备进行控制。

在一个具体的实施方式中，本实施例的电子设备可例如为视频监视器，可用于后期制作、广播、现场监看及视频输入预监，可以安装在航空箱、转播车及剪辑工作间等需要高质量视频监看的地方，视频监视器前面板的显示屏可用于画面显示以供视频监看，操控按钮可对视频监视器的开关机、输出源切换等功能进行控制。

综上所述，本实用新型简单的结构设计，将发热芯片210、导热块400和后盖板500紧密贴合，使得发热芯片210的热量快速由导热块400传导至后盖板500上，由后盖板500与空气对流，实现高效散热。此外，导热块400上未覆盖发热芯片210的区域设置有散热凹槽421，可以将发热芯片210的热量通过散热凹槽421散热。另外，在发热芯片210和导热块400之间还设置有导热介质300，增强了热量的传导，提升了散热效率。此外，后盖板500为散热盖板，散热面积大的同时有较好的散热性能，可更好的散热。后盖板500与导热块400一体成型，进一步提升了散热效果。再者，后盖板500上设置有多个散热孔510，通过散热孔510可以将电子设备内部的热量散发出去，达到更好的散热效果。本实用新型的电子设备解决了电子设备散热问题，延长了电子设备的稳定性，且结构简单，代替了现有技术中使用风扇进行散热的技术方案，解决了电子设备内部空间小的问题，使电子设备精细小巧化，同时也减小了电子设备的噪音。

此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本实用新型的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本实用新型的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多路单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

前面板；

电路板，连接所述前面板，所述电路板背离所述前面板的一侧设置有发热芯片；

导热块，其第一侧覆盖所述发热芯片；

后盖板，连接所述前面板、且与所述导热块相对所述第一侧的第二侧固接。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热块包括覆盖所述发热芯片的第一区域和未覆盖所述发热芯片的第二区域，所述第二区域设置有多个散热凹槽。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述发热芯片包括第一发热芯片和第二发热芯片，所述导热块包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部覆盖所述第一发热芯片，所述第二导热部覆盖所述第二发热芯片；所述第一发热芯片和所述第二发热芯片厚度不同，所述第一导热部和所述第二导热部厚度不同。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一发热芯片和所述第一导热部的厚度之和与所述第二发热芯片和所述第二导热部的厚度之和相等。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

导热介质，贴附在所述发热芯片和所述导热块之间。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导热介质包括填充在所述发热芯片和所述导热块之间的导热胶；或者

所述导热介质包括粘贴在所述发热芯片和所述导热块之间的导热垫。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述后盖板上设置有多个散热孔。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导热块与所述后盖板一体成型为散热盖板。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前面板设置有显示屏和操控按钮，所述电路板连接所述显示屏和所述操控按钮。

10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为视频监视器。