CN210536943U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，所述MEMS芯片通过胶水固定在所述PCB板上，其中，在所述MEMS芯片和所述PCB板之间设置有薄板，并且在所述薄板上设置有镂空的用于容纳所述胶水的容胶槽。利用本实用新型，能够解决当PCB板受外部作用力时产生形变，形变应力会通过胶水传递到MEMS芯片上，从而降低麦克风性能的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，微机电系统，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
图1示例了现有的MEMS麦克风结构，如图1所述，现有的MEMS麦克风结构包括由金属外壳1’和PCB板2’组成的封装结构，在封装结构内部的PCB板2’上设置有ASIC芯片4’和MEMS芯片3’，在PCB板2’上还设置有与外部连通的声孔7’，MEMS芯片3’通过胶水8’与PCB板2’固定，并且，MEMS芯片3’通过金属线5’与ASIC芯片4’电连接，ASIC芯片4’通过金属线6’与PCB板2’电连接。
在图1所示的MEMS麦克风结构中，MEMS芯片3’通过胶水8’粘接在PCB板2’上，当PCB板2’受外部作用力时会产生形变，此形变应力会通过胶水8’传递到MEMS芯片3’上，从而降低麦克风性能。此外，因为胶水8’是软胶，通过增加胶水8’厚度可以有效缓解应力的传递，但是在图1所示的实施例中，MEMS芯片3’与PCB板2’的结合面均为平面，因为胶水的流淌特性，从而限制胶水8’的厚度。
为了解决上述问题，亟需一种新的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决由于MEMS芯片通过胶水粘接在PCB板上，MEMS芯片与PCB板的结合面均为平面限制胶水的厚度，从而造成当PCB板受外部作用力时产生形变，此形变应力会通过胶水传递到MEMS芯片上，从而降低麦克风性能的问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，所述MEMS芯片通过胶水固定在所述PCB板上，其中，
在所述MEMS芯片和所述PCB板之间设置有薄板，并且在所述薄板上设置有镂空的用于容纳所述胶水的容胶槽。
此外，优选的结构是，所述薄板采用不锈钢薄板。
此外，优选的结构是，所述容胶槽与所述MEMS芯片的底部相对应。
此外，优选的结构是，在所述PCB板上设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相连通，其中，
在所述薄板上还设置有与所述声孔相对应的通孔。
此外，优选的结构是，所述薄板包括第一板体部和第二板体部，所述所镂空的用于容纳所述胶水的容胶槽设置于所述第一板体部与所述第二板体部之间；所述第一板体部环设于所述第二板体部外侧，所述第一板体部与所述第二板体部之间通过连接部连接；所述通孔设置于所述第二板体部。
此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上。
此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。
此外，优选的结构是，所述金属外壳通过锡膏与所述PCB板相固定。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在MEMS芯片和PCB板之间设置具有容胶槽的薄板，容胶槽可有效增加PCB板与MEMS芯片之间的胶水的厚度，通过增加胶水的厚度，有效缓解应力的传递，以防在PCB板收到外力发生形变，形变力通过胶水传递到MEMS芯片上，降低MEMS麦克风的性能。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为现有的MEMS麦克风剖面结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例的薄板俯视结构示意图。
其中的附图标记包括：1、金属外壳，2、PCB板，3、MEMS芯片，4、SAIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、声孔，8、胶水，9、薄板，91、容胶槽，92、通孔，1’、金属外壳，2’、PCB板，3’、MEMS芯片，4’、SAIC芯片，5’、金属线，6’、金属线，7’、声孔，8’、胶水。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构中，MEMS芯片与PCB板的结合面均为平面，因为胶水的流淌特性，从而限制胶水的厚度，MEMS芯片通过胶水粘接在PCB板上，当PCB板受外部作用力时会产生形变，此形变应力会通过胶水传递到MEMS芯片上，从而降低麦克风性能，本实用新型提供了一种新的MEMS麦克风，通过在MEMS芯片和PCB板之间设置具有容胶槽的薄板，本实用新型这种设计结构，容胶槽可有效增加PCB板与MEMS芯片之间的胶水的厚度，通过增加胶水的厚度，有效缓解应力的传递，在PCB板收到外力时，也能保证MEMS麦克风的产品的声学性能。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图2和图3分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图2示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构；图3示出了根据本实用新型实施例的薄板俯视结构。
如图2、和图3共同所示，本实用新型提供的MEMS麦克风包括由金属外壳1和PCB板2形成的封装结构，其中，在封装结构内部的PCB板2上设置MEMS芯片3，MEMS芯片3通过胶水固定在PCB板2上，其中，在MEMS芯片3和PCB板2之间设置有薄板9，并且在薄板9上设置有镂空的用于容纳胶水8的容胶槽91。
在本实用新型图3所示的实施例中，薄板9包括第一板体部和第二板体部，镂空的用于容纳胶水的容胶槽91设置于第一板体部与第二板体部之间；第一板体部环设于第二板体部外侧，第一板体部与第二板体部之间通过连接部连接；通孔设置于所述第二板体部。
在本实用新型的实施例中，薄板9材质不做具体限定，可以采用不锈钢。其中，容胶槽91为镂空设计，并与MEMS芯片3的底部相对应，即：MEMS芯片3的底部的形状与容胶槽91的形状相对应，这种设计具有容胶槽91的结构，可以有效增加PCB板2与MEMS芯片3之间的胶水8的胶厚，从而以降低形变应力对MEMS麦克风性能的负面影响。
通过在PCB板2与MEMS芯片3之间增加容胶槽91，实现了有效增加PCB板2与MEMS芯片3之间的胶厚，即使当PCB板受外部作用力时会产生形变，形变应力会通过胶水传递到MEMS芯片上，由于胶水8是软胶，通过增加胶水8厚度可以有效缓解应力的传递，因此在本实用新型中，通过容胶槽91实现了增加了胶水8的厚度，从而缓解应力的传递，降低了应力对MEMS麦克风性能的影响。
在本实用新型的实施例中，在PCB板2上设置有与外部相连通的声孔7，声孔7与MEMS芯片3相连通，其中，在薄板9上还设置有与声孔7相对应的通孔92。
此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构内部的PCB板2上还设置有ASIC芯片4，其中，ASIC芯片4固定在PCB板2上。MEMS芯片3与ASIC芯片4之间通过金属线5电连接，并且ASIC芯片4与PCB板2之间通过金属线6电连接；金属外壳1通过锡膏与PCB板2相固定。
在本实用新型的实施例中，声音通过声孔7作用于MEMS芯片3；MEMS芯片3将接收到的声音信号转换成模拟信号，并通过金属线5传递至ASIC芯片4；ASIC芯片4将接收到的模拟信号转换成数字信号，并进行信号放大及校准等处理，将处理后的数字信号通过金属线6传输至PCB板2，由于在PCB板2上设置有外焊盘，外焊盘与外部器件电连接，信号通过外焊盘传输出来。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在MEMS芯片和PCB板之间设置具有容胶槽的薄板，容胶槽可有效增加PCB板与MEMS芯片之间的胶水的厚度，通过增加胶水的厚度，有效缓解应力的传递，以防在PCB板收到外力发生形变，形变力通过胶水传递到MEMS芯片上降低MEMS麦克风的性能，在本实用新型的MEMS麦克风的结构中，通过增加胶水的厚度，有效缓解应力的传递，从而更好的保证MEMS麦克风的产品性能。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (8)
1.一种MEMS麦克风，包括由金属外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部的PCB板上设置MEMS芯片，所述MEMS芯片通过胶水固定在所述PCB板上，其特征在于，
在所述MEMS芯片和所述PCB板之间设置有薄板，并且在所述薄板上设置有镂空的用于容纳所述胶水的容胶槽。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述薄板采用不锈钢薄板。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述容胶槽与所述MEMS芯片的底部相对应。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述PCB板上设置有与外部相连通的声孔，所述声孔与所述MEMS芯片相连通，其中，
在所述薄板上还设置有与所述声孔相对应的通孔。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述薄板包括第一板体部和第二板体部，所述镂空的用于容纳所述胶水的容胶槽设置于所述第一板体部与所述第二板体部之间；所述第一板体部环设于所述第二板体部外侧，所述第一板体部与所述第二板体部之间通过连接部连接；所述通孔设置于所述第二板体部。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部的PCB板上还设置有ASIC芯片，其中，
所述ASIC芯片固定在所述PCB板上。
7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间通过金属线电连接，并且所述ASIC芯片与所述PCB板之间通过金属线电连接。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述金属外壳通过锡膏与所述PCB板相固定。
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|---|---|---|---|---|
| CN112479150A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-03-12 | 上海航天控制技术研究所 | 一种裸芯片组合封装结构 |
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