CN214756810U - 骨声纹传感器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开公开了一种骨声纹传感器及电子设备。该骨声纹传感器包括电路基板、传感器单元及拾振单元，电路基板具有相背设置的第一表面及第二表面，电路基板设置有地线焊盘；传感器单元连接于电路基板的第一表面；拾振单元连接于电路基板的第二表面；拾振单元包括导电外壳，电路基板的第二表面设置有导电焊盘，导电焊盘与地线焊盘电连接，导电外壳与导电焊盘相连接。在本申请实施例提供的骨声纹传感器中，将导电外壳进行接地，因此可有效地将导电外壳上的静电电荷进行转移，避免了该骨声纹传感器在使用过程中的静电隐患，提高了该骨声纹传感器的使用可靠性。

Description

骨声纹传感器及电子设备

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种骨声纹传感器及电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的一种振动传感器。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里把声音高清晰地传递出去。在许多场合如火灾现场，带着防毒面具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，在此种情况下就可以利用骨声纹传感器来进行声音传导。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。

骨声纹传感器通常包括振动组件及麦克风组件，振动组件用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。

在现有的骨声纹传感器中，当受到静电放电作用时，其振动组件的外壳上的静电电荷不能进行有效转移，从而使器件容易发生静电损伤，降低了产品的可靠性。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种骨声纹传感器及电子设备的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种骨声纹传感器，所述骨声纹传感器包括：

电路基板，所述电路基板具有相背设置的第一表面及第二表面，所述电路基板设置有地线焊盘；

传感器单元，所述传感器单元连接于所述电路基板的第一表面；

拾振单元，所述拾振单元连接于所述电路基板的第二表面；

所述拾振单元包括导电外壳，所述电路基板的第二表面设置有导电焊盘，所述导电焊盘与所述地线焊盘电连接，所述导电外壳与所述导电焊盘相连接。

可选地，所述导电焊盘设置为环形。

可选地，所述导电焊盘设置为矩形环状。

可选地，所述传感器单元包括封装盖体、麦克风芯片及ASIC芯片，所述封装盖体与所述电路基板的第一表面连接并围合形成第一腔体，所述麦克风芯片及ASIC芯片位于所述第一腔体内，且所述麦克风芯片及所述ASIC芯片均与所述电路基板电连接。

可选地，所述电路基板上与所述麦克风芯片相对应的位置处开设有声孔。

可选地，所述导电外壳与所述电路基板围合形成第二腔体，所述拾振单元还包括振动组件，所述振动组件设置于所述第二腔体内，并且所述振动组件与所述电路基板的第二表面连接。

可选地，所述导电外壳和/或所述振动组件开设有泄压孔。

可选地，所述振动组件包括相连接的振膜及质量块。

可选地，所述导电外壳为金属材质的外壳。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的骨声纹传感器。

在本申请实施例提供的骨声纹传感器中，将导电外壳进行接地，因此可有效地将导电外壳上的静电电荷进行转移，避免了该骨声纹传感器在使用过程中的静电隐患，提高了该骨声纹传感器的使用可靠性。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。

图1是根据本公开的一个实施例的骨声纹传感器的结构示意图；

图2是根据本公开的一个实施例的骨声纹传感器的部分结构示意图。

附图标记说明：

1：电路基板；101：声孔；2：导电外壳；3：导电焊盘；4：封装盖体；5：麦克风芯片；6：ASIC芯片；7：振膜；8：质量块。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参照图1-图2所示，根据本公开的一个实施例，提供了一种骨声纹传感器。所述骨声纹传感器包括电路基板1、传感器单元及拾振单元；其中，所述电路基板1具有相背设置的第一表面及第二表面，所述电路基板1设置有地线焊盘；所述传感器单元连接于所述电路基板1的第一表面；所述拾振单元连接于所述电路基板1的第二表面；所述拾振单元包括导电外壳2，所述电路基板1的第二表面设置有导电焊盘3，所述导电焊盘3与所述地线焊盘电连接，所述导电外壳2与所述导电焊盘3相连接。

在本申请实施例提供的骨声纹传感器中，由于在电路基板1的第二表面设置有导电焊盘3，拾振单元的导电外壳2并不是直接连接在电路基板1上，而是通过导电焊盘3与电路基板1的第二表面连接，并且，导电焊盘3与电路基板1中的地线焊盘电连接；因此，当导电外壳2受到静电放电作用时，静电电荷可从导电外壳2上经由导电焊盘3转移至电路基板1，并通过电路基板1的地线焊盘转移至地线。也就是说，在本申请实施例提供的骨声纹传感器中，将导电外壳2进行接地，因此可有效地将导电外壳2上的静电电荷进行转移，避免了该骨声纹传感器在使用过程中的静电隐患，提高了该骨声纹传感器的使用可靠性。进一步具体地，导电外壳2通过锡膏焊接在导电焊盘3上。

参照图2所示，在一个实施例中，所述导电焊盘3设置为环形。

在该具体的例子中，导电焊盘3围绕电路基板1设置为一个整体的环形结构，这样当利用导电焊盘3将导电外壳2和电路基板1进行连接时，例如采用锡膏将导电外壳2和电路基板1进行焊接时，导电外壳2在电路基板1上的接触面积较大、导电外壳2与电路基板1的连接非常牢固。当然，在其他实施例中，导电焊盘3还可以围绕电路基板1以离散的形式设置多个，即导电外壳2通过多个导电焊盘3与电路基板1进行连接。

参照图2所示，在一个实施例中，进一步地，所述导电焊盘3设置为矩形环状。

在该具体的例子中，导电焊盘3围绕电路基板1设置为一个矩形的环状结构；因为在大多数例子中，电路基板1呈矩形状，并且导电外壳2的截面呈矩形环状结构，因此将导电焊盘3设置为矩形环状，导电焊盘3的形状与电路基板1的形状及导电外壳2的形状相匹配，这样便于使导电外壳2通过导电焊盘3与电路基板1连接得更加牢固。

参照图1所示，在一个实施例中，所述传感器单元包括封装盖体4、麦克风芯片5及ASIC芯片6，所述封装盖体4与所述电路基板1的第一表面连接并围合形成第一腔体，所述麦克风芯片5及ASIC芯片6位于所述第一腔体内，且所述麦克风芯片5及所述ASIC芯片6均与所述电路基板1电连接。

在该骨声纹传感器中，拾振单元用于拾取外界(如电子产品的佩戴者，或其他振动源)的骨振动信号而产生响应振动信号，而传感器单元则用于接收响应振动信号并且根据接收到的响应振动信号而产生电信号。传感器单元中的麦克风芯片5及ASIC芯片6均与电路基板1电连接，具体地，ASIC芯片6直接通过金属导线与电路基板1进行电连接，而麦克风芯片5则通过金属导线与ASIC芯片6进行电连接。具体地，麦克风芯片5及ASIC芯片6通过粘片胶粘接在电路基板1的第一表面。进一步具体地，麦克风芯片5用于接收响应振动信号并且根据接收到的响应振动信号而产生电信号，之后麦克风芯片5将产生的电信号传递给ASIC芯片6，ASIC芯片6则对电信号进行处理。

参照图1-图2所示，在一个实施例中，进一步地，所述电路基板1上与所述麦克风芯片5相对应的位置处开设有声孔101。

在该具体的例子中，通过开设于电路基板1上的声孔101连通拾振单元与传感器单元，以使拾振单元产生的响应振动信号通过声孔101传递给麦克风芯片5。

参照图1所示，在一个实施例中，所述导电外壳2与所述电路基板1围合形成第二腔体，所述拾振单元还包括振动组件，所述振动组件设置于所述第二腔体内，并且所述振动组件与所述电路基板1的第二表面连接。

在该具体的例子中，拾振单元中的导电外壳2可以将外界的骨振动信号传递给振动组件，振动组件则用于拾取该骨振动信号而进行振动，以产生响应振动信号。振动组件安装于导电外壳2内，导电外壳2可以对振动组件进行保护。

参照图1所示，在一个实施例中，进一步地，所述导电外壳2和/或所述振动组件开设有泄压孔。

在对骨声纹传感器进行组装的过程中，通常需要涉及焊接工艺，而在焊接时腔体内部的气体会有压力的变化，此时若没有敞开的泄气口就会造成腔体内部的压力不均匀的现象。因此，泄压孔的开设可以在焊接时保持腔体内外压力均匀，这样可以避免产品受到损伤、影响产品的品质。

参照图1所示，在一个实施例中，进一步地，所述振动组件包括相连接的振膜7及质量块8。

在该具体的例子中，振动组件由振膜7及质量块8组成，其中，振膜7的第一部分固定在电路基板1的第二表面，振膜7的第二部分悬置于第二腔体内，而质量块8则与振膜7的第二部分相连接。当受到外界振动影响时，质量块8可以带动振膜7在振动方向上往复振动，该振动会策动气流流动，经过声孔101后被麦克风芯片5检测到，从而将该气流流动转换成电信号。

在一个实施例中，进一步地，所述导电外壳2为金属材质的外壳。

金属材质制成的导电外壳2坚固耐用，有利于提高产品的整体质量。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的骨声纹传感器。

所述电子设备可以是但不限于头戴设备、耳机、智能手表、智能手环、车载降噪设备及振动感测装置等本领域技术人员所熟知的电子设备。

上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

虽然已经通过例子对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括：

电路基板(1)，所述电路基板(1)具有相背设置的第一表面及第二表面，所述电路基板(1)设置有地线焊盘；

传感器单元，所述传感器单元连接于所述电路基板(1)的第一表面；

拾振单元，所述拾振单元连接于所述电路基板(1)的第二表面；

所述拾振单元包括导电外壳(2)，所述电路基板(1)的第二表面设置有导电焊盘(3)，所述导电焊盘(3)与所述地线焊盘电连接，所述导电外壳(2)与所述导电焊盘(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述导电焊盘(3)设置为环形。

3.根据权利要求2所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述导电焊盘(3)设置为矩形环状。

4.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述传感器单元包括封装盖体(4)、麦克风芯片(5)及ASIC芯片(6)，所述封装盖体(4)与所述电路基板(1)的第一表面连接并围合形成第一腔体，所述麦克风芯片(5)及ASIC芯片(6)位于所述第一腔体内，且所述麦克风芯片(5)及所述ASIC芯片(6)均与所述电路基板(1)电连接。

5.根据权利要求4所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述电路基板(1)上与所述麦克风芯片(5)相对应的位置处开设有声孔(101)。

6.根据权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述导电外壳(2)与所述电路基板(1)围合形成第二腔体，所述拾振单元还包括振动组件，所述振动组件设置于所述第二腔体内，并且所述振动组件与所述电路基板(1)的第二表面连接。

7.根据权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述导电外壳(2)和/或所述振动组件开设有泄压孔。

8.根据权利要求6所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动组件包括相连接的振膜(7)及质量块(8)。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述导电外壳(2)为金属材质的外壳。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的骨声纹传感器。

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