CN219371060U - 一种显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显示面板，包括：驱动基板；发光芯片，位于所述驱动基板上，所述发光芯片具有出光面与围绕所述出光面的侧面；封胶层，覆盖所述驱动基板以及所述发光芯片，所述封胶层内具有容置空间，所述容置空间内设有所述发光芯片，且所述封胶层至少与所述发光芯片的侧面之间具有间隙。上述显示面板，通过设置封胶层至少与发光芯片的侧面之间具有间隙，使得封胶层不会贴合发光芯片的侧面，从而封胶层不会阻挡发光芯片的侧面发出光，进而提高发光芯片的出光率。

Description

一种显示面板

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板。

背景技术

显示模组制备为成品前，需要对其进行封装。封装显示模组时，通常需要在发光芯片周围形成封胶层。此时，相邻发光芯片之间填满不透明的胶材，影响了发光芯片的正常发光，降低了发光芯片的出光率。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板，旨在解决封装显示模组时降低了发光芯片的出光率的技术问题。

一种显示面板，包括：

驱动基板；发光芯片，位于所述驱动基板上，所述发光芯片具有出光面与围绕所述出光面的侧面；封胶层，覆盖所述驱动基板以及所述发光芯片，所述封胶层内具有容置空间，所述容置空间内设有所述发光芯片，且所述封胶层至少与所述发光芯片的侧面之间具有间隙。

上述显示面板，通过设置封胶层至少与发光芯片的侧面之间具有间隙，使得封胶层不会贴合发光芯片的侧面，从而封胶层不会阻挡发光芯片的侧面发出光，进而提高发光芯片的出光率。

可选的，所述封胶层包括挡墙胶和第一透光胶，所述挡墙胶位于相邻所述发光芯片之间，且与所述侧面间隔设置，所述第一透光胶与所述出光面相对，且连接所述挡墙胶。

可选的，所述显示面板包括：

第二透光胶，至少位于所述挡墙胶与所述侧面之间。

可选的，所述第一透光胶与所述出光面之间具有间隙，所述第二透光胶还位于所述第一透光胶与所述出光面之间。

可选的，所述通孔在所述驱动基板上的正投影与所述发光芯片在所述驱动基板上的正投影错开。

可选的，所述驱动基板包括通孔，所述通孔连通所述容置空间。

可选的，同一所述容置空间内设有一个所述发光芯片，所述容置空间包括多个角落区，所述容置空间的相对设置的所述角落区连通所述通孔。

可选的，同一所述容置空间内设有多个发光芯片，所述容置空间包括多个角落区以及中心区，所述多个角落区环绕所述多个发光芯片，所述多个发光芯片环绕所述中心区，所述多个角落区以及所述中心区连通所述通孔。

可选的，所述显示面板包括：

光阻挡层，位于所述驱动基板远离所述发光芯片的表面，用于遮挡自所述通孔漏出的光。

可选的，所述光阻挡层包括反射层。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例提供的显示面板示意图；

图2为另一实施例提供的显示面板示意图；

图3为一实施例提供的显示面板俯视图示意图；

图4为一实施例提供的显示面板组装示意图；

图5为一实施例提供的显示面板组装流程图；

图6为另一实施例提供的显示面板组装流程图；

图7为一实施例提供的显示面板设置示意图；

图8为另一实施例提供的显示面板设置示意图。

附图标记说明：

100-显示面板；101-发光芯片；102-驱动基板；1021-通孔；1022-角落区；1023-中心区；103-封胶层；1031-挡墙胶；1032-第一透光胶；104-第二透光胶；105-光阻挡层；200-载台；300-分离介质。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层、掺杂类型或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

这里参考作为本实用新型的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述实用新型的实施例，这样可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的所示形状的变化。因此，本实用新型的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造技术导致的形状偏差。图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不表示器件的区的实际形状，且并不限定本实用新型的范围。

现有技术中，封装发光芯片时，常有点胶的步骤。但是，由于现有的相邻发光芯片之间胶材通常为不透明材质。不透明的胶材与发光芯片贴合，阻挡了发光芯片发光，降低了发光芯片的出光率。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

在一个实施例中，请参阅图1至图4，提供一种显示面板100，包括：发光芯片101、驱动基板102以及封胶层103。

发光芯片101可以包括发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)。作为示例，发光芯片101可以是Mini-LED，或者Micro-LED等。具体的，发光芯片101可以包括N型半导体层、量子阱层、P型半导体层等膜层以及芯片电极。发光芯片101在电导通的情况下，发光芯片101可以发出光。例如，发光芯片101可以包括红光发光芯片、蓝光发光芯片或者绿光发光芯片。

发光芯片101具有出光面与围绕出光面的侧面。发光芯片101发出的光可以从出光面和侧面发出。当然，发光芯片101中与出光面背离的表面为发光芯片101的背光面。

驱动基板102可以用于承载发光芯片101，数个发光芯片101依照设定的顺序排布于驱动基板102上。驱动基板102与发光芯片101的背光面连接。

具体的，驱动基板102上可以集成各种电子元器件，构成印制电路板。当然，驱动基板102也可以是设置有驱动电路的玻璃驱动基板。通过锡膏印刷，固晶，焊接等前道制程，可以使得发光芯片101连接至驱动基板102上，二者共同构成灯板。

驱动基板102与发光芯片101连接的表面可以设有白油层等其他膜层。具体的，白油层可以起阻焊和反射光的作用。

封胶层103用于封装发光芯片101，封胶层103也与驱动基板102相连。封胶层103内具有容置空间，容置空间内设有发光芯片101，即封胶层103围绕发光芯片101的出光面以及侧面。封胶层103的与发光芯片101侧面相对的部分不透光，封胶层103的与发光芯片101出光面相对的部分透光。

封胶层103至少与发光芯片101的侧面之间具有间隙。可以理解，封胶层103覆盖驱动基板以及发光芯片101，但是封胶层103没有与发光芯片101的侧面贴合。本申请对封胶层103与发光芯片101的侧面之间的间隙距离不做具体设定。

常规技术中，封胶层103与发光芯片101的侧面之间没有间隙，即封胶层103紧挨着发光芯片101的侧面。但是，发光芯片101的电极具有电压的情况下，发光芯片101的侧面会发出光。当封胶层103紧挨着发光芯片101的侧面时，封胶层103阻挡发光芯片101的侧面发光，降低了发光芯片101的出光率。

上述实施例中，通过设置封胶层103至少与发光芯片101的侧面之间有间隙，使得发光芯片101的侧面发出的光可以被反射而射出，增加了发光芯片101的出光率，且不影响发光芯片101的封装。

在一个实施例中，封胶层103包括挡墙胶1031和第一透光胶1032。

挡墙胶1031位于相邻发光芯片101之间，且与侧面间隔设置。作为示例，挡墙胶1031可以包括围堰胶等。围堰胶的材料可以包括不透明的白胶。

挡墙胶1031在驱动基板102上形成围绕出发光芯片101的封装区域。挡墙胶1031可以高于发光芯片101。作为示例，挡墙胶1031的高度可以比发光芯片101高出200μm-300μm。上述数据仅作为示例，在实际实施例中挡墙胶1031的高度并不以上述数据为限。

此外，挡墙胶1031还可以防止相邻发光芯片101之间发生串扰现象。串扰现象可能影响多个发光芯片101的正常工作，挡墙胶1031隔离相邻的发光芯片101，提高了多个灯板正常发光的概率。

第一透光胶1032与出光面相对，且连接挡墙胶1031。作为示例，第一透光胶1032可以包括填充胶等。填充胶可以为透明胶，且具有光学作用。

可以理解，挡墙胶1031位于发光芯片101四周，且与发光芯片101侧面具有一定距离。第一透光胶1032与出光面相对，使得出光面发出的光可以透过第一透光胶1032。挡墙胶1031和第一透光胶1032可以在封装过程中的点胶步骤形成。

请参阅图5，发光芯片101和驱动基板102在经历锡膏印刷、锡膏厚度测试(SolderPaste Inspection，SPI)、固晶、自动光学检测(Automatic Organic Inspection，AOI)、焊接等前道制程后，进入点胶步骤。SPI可以对焊锡印刷的质量进行检查，也可以验证和控制印刷工艺。AOI主要用来检测锡膏印刷、元件贴装和回流焊的一些缺陷问题。

请参阅图6，在封胶时，可以先翻板发光芯片101和驱动基板102，即将发光芯片101和驱动基板102放置为发光芯片101在下，驱动基板102在上的状态。

在实际点胶过程中，第一透光胶1032背离发光芯片101的表面可能因第一透光胶1032胶体表面成型不一，导致发光芯片101发光均一性不一致。可以提供一个表面平整的载体200，在载体200上形成分离介质300。分离介质300用于后期分离载台200与显示面板100，分离介质300可以包括离型纸等。

当然，载台200表面不限于平面。如果需要第一透光胶1032背离发光芯片101的表面为其他形状，也可以通过改变载台200表面的形状而达到。作为示例，载台200表面可以为凹形或者凸形等。

然后，在分离介质300上形成封胶层103。具体的，可以使用挡墙胶1031形成挡墙结构，在挡墙胶1031围成的区域中设置第一透光胶1032。在载台200上形成挡墙胶1031和第一透光胶1032，可以使得挡墙胶1031和第一透光胶1032的底面都较平整，进而可以提高发光芯片101发光的均一性。

接着再固化封胶层103。固化挡墙胶1031与第一透光胶1032的方式可以为紫外线照射固化，也可以是加热固化。固化后，封胶层103可以形成容置空间。

最后，将发光芯片101和驱动基板102放置在封胶层103上，使得发光芯片101出光面面对第一透光胶1032，即形成分显示面板100。

在一个实施例中，显示面板100包括：第二透光胶104。

第二透光胶104至少位于挡墙胶1031与侧面之间，使得第二透光胶104可以反射发光芯片101侧面发出的光。具体的，第二透光胶104可以是透明胶材。

在实际工艺中，可以在固化的挡墙胶1031侧壁表面形成第二透光胶104，再翻板发光芯片101与驱动基板102。

在一个实施例中，当第一透光胶1032与出光面之间具有间隙时，第二透光胶104还位于第一透光胶1032与出光面之间。

由于第一透光胶1032可以先被固化，质地较硬，直接与发光芯片101接触可能会损伤发光芯片101的出光面。此时，可以在固化的第一透光胶1032表面形成第二透光胶104。第二透光胶104可以为柔软的胶态。当翻板制作好的发光芯片101与驱动基板102时，第二透光胶104可以防止发光芯片101的出光面损伤。

在一个实施例中，第二透光胶104中添加有荧光粉。

第二透光胶104中可以根据产品需求添加荧光粉等可发光物质，使得发光芯片101发出来的光是可选择的。

在一个实施例中，驱动基板102包括通孔1021。

通孔1021连通容置空间，用于排溢胶材。

具体的，将发光芯片101和驱动基板102放置在封胶层103后，静置显示面板100，使得多余的挡墙胶1031、第一透光胶1032以及第二透光胶104从通孔1021中排出。此外，胶材内的气泡也可以自通孔1021有效排出。

驱动基板102上的通孔1021可以有多个。本实施例对通孔1021的个数和大小不做具体限制。

静置排胶后，再次翻板发光芯片101和驱动基板102，使其成为发光芯片101在上，驱动基板102在下的状态，接着进行预烘烤显示面板100、分离载体200与显示面板100以及烘烤显示面板100等步骤。

烘烤可以使得各胶材的粘性增加，更好地与发光芯片101和驱动基板102粘合。作为示例，预烘烤时长可以为20分钟。当然，预烘烤显示面板100、分离载体200与显示面板100以及烘烤显示面板100三个步骤的顺序可以依据具体情况做出调整，并不以本实用新型举例为限。

在一个实施例中，通孔1021在驱动基板102上的正投影与发光芯片101在驱动基板102上的正投影错开，从而使得胶材可以更好地从通孔1021中排溢。

在一个实施例中，请参阅图7，当同一容置空间内设有一个发光芯片101时，容置空间包括多个角落区1022，容置空间的相对设置的角落区1022连通通孔1021，从而可以更均匀地排出胶材。

作为示例，图7中容置空间对角线的上可以设置多个通孔1021。

在另一个实施例中，请参阅图8，当同一容置空间内设有多个发光芯片101时，容置空间包括多个角落区1022以及中心区1023，多个角落区1022环绕多个发光芯片101，多个发光芯片101环绕中心区1023，多个角落区1022以及中心区1023连通通孔1021，从而可以更均匀地排出胶材。

作为示例，图8中同一容置空间内设四个发光芯片101。该同一容置空间对应的驱动基板102区域上可以设置五个通孔1021。其中，四个通孔1021分别连通位于四个角落区，一个通孔1021连通中心区1023。

通孔1021可以以其他方式均匀的设置在驱动基板102上，并不限于上述实施例中所展示的方式。例如，通孔1021还可以呈矩阵排布。当然，通孔1021也可以呈不规则排布。

在一个实施例中，请参阅图2，显示面板100包括：光阻挡层105。

光阻挡层105位于驱动基板102远离发光芯片101的表面。由于发光芯片101的各个表面都可以发光，因而发光芯片101靠近通孔1021的部分发出的光可能会从通孔1021射出。在驱动基板102远离发光芯片101的表面设置光阻挡层105，可以遮挡自通孔1021漏出的光。

实际工艺中，可以在取下分离介质300并再次烘烤显示面板100以后，在驱动基板102远离发光芯片101的表面设置光阻挡层105。至此，显示面板100制备完成。

在一个实施例中，光阻挡层105包括反射层。

反射层可以将从通孔1021漏出的光发射至出光面，进一步提高了发光芯片101的出光率。作为示例，反射层可以包括反射纸。

上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

驱动基板；

发光芯片，位于所述驱动基板上，所述发光芯片具有出光面与围绕所述出光面的侧面；

封胶层，覆盖所述驱动基板以及所述发光芯片，所述封胶层内具有容置空间，所述容置空间内设有所述发光芯片，且所述封胶层至少与所述发光芯片的侧面之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封胶层包括挡墙胶和第一透光胶，所述挡墙胶位于相邻所述发光芯片之间，且与所述侧面间隔设置，所述第一透光胶与所述出光面相对，且连接所述挡墙胶。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

第二透光胶，至少位于所述挡墙胶与所述侧面之间。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一透光胶与所述出光面之间具有间隙，所述第二透光胶还位于所述第一透光胶与所述出光面之间。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板包括多个通孔，所述通孔连通所述容置空间。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述通孔在所述驱动基板上的正投影与所述发光芯片在所述驱动基板上的正投影错开。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，同一所述容置空间内设有一个所述发光芯片，所述容置空间包括多个角落区，所述容置空间的相对设置的所述角落区连通所述通孔。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，同一所述容置空间内设有多个发光芯片，所述容置空间包括多个角落区以及中心区，所述多个角落区环绕所述多个发光芯片，所述多个发光芯片环绕所述中心区，所述多个角落区以及所述中心区连通所述通孔。

9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

光阻挡层，位于所述驱动基板远离所述发光芯片的表面，用于遮挡自所述通孔漏出的光。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述光阻挡层包括反射层。