CN219286408U - 一种led灯珠封装模组及显示屏控制系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统，该LED灯珠封装模组包括封装基板以及封装于封装基板的驱动芯片和多个LED晶片组；所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与三个恒流驱动模块连接。本实用新型能使得每个LED晶片组发光一致性和发光色准好，从而提高显示屏的显示效果。

Description

一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏领域，特别是指一种LED灯珠封装模组及显示屏控制系统。

背景技术

目前，LED显示装置的驱动方式大多采用动态驱动方式，因为动态驱动方式的成本相对较低，技术上易实现。

而随着技术进步，LED显示屏单位面积设置的LED灯珠的数量越来越多，这使得LED显示屏的分辨率越来越高；而这种高分辨率LED显示屏若是采用动态驱动方式，则所需的LED显示屏芯片的个数多，这使得使PCB板的布线条数增加；但是PCB板的空间有限，LED显示屏芯片的个数越多则布线难度越大，很难使得PCB板上的线路满足灯珠的电性能需求，进而导致这种高分辨率LED显示屏在显示上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差的现象；另外，LED显示屏采用动态驱动方式，则LED显示屏的同一行的各个LED灯珠的阳极(也即LED晶片的阳极)直接互连，同一列的各个LED灯珠的阴极(也即LED晶片的阴极)直接互连的方式，这样结构的LED显示屏在显示上会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象。

因此有必要研发一种显示效果好的LED灯珠封装模组以及采用该LED灯珠封装模组的显示屏控制系统。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种显示效果好的LED灯珠封装模组以及采用该LED灯珠封装模组的显示屏控制系统。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种LED灯珠封装模组，其包括封装基板以及封装于封装基板的LED晶片组和驱动芯片；所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块与通信模块和存储模块分别连接，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；所述LED晶片组的数量为多个且各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧，每个LED晶片组包括红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与驱动芯片的三个恒流驱动模块的输出端连接；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。

所述驱动芯片还集成有三个晶片识别模块，三个晶片识别模块与三个恒流驱动模块分别对应，每个晶片识别模块的输入端和接地端与该晶片识别模块对应的恒流驱动模块的电源端和接地端分别相连，三个晶片识别模块的输出端连接控制模块；每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阳极分别与三个恒流驱动模块的输出端连接，每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阴极接地；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。

所述晶片识别模块包括电压采样电路、减法器电路、阈值信号产生电路；电压采样电路的输入端和接地端分别连接晶片识别模块的输入端和接地端，电压采样电路的输出端连接减法器电路的第一输入端，阈值信号产生电路的输出端连接减法器电路的第二输入端，减法器电路的输出端连接晶片识别模块的输出端。

所述驱动芯片内还集成有三个与控制模块连接的电压调节模块，三个电压调节模块的输出端与三个恒流驱动模块的电源端分别连接。

所述电压调节模块包括PWM功率驱动电路以及与PWM功率驱动电路的输出端连接的稳压电路；每个电压调节模块的PWM功率驱动电路与控制模块连接，每个电压调节模块的稳压电路的输出端连接该电压调节模块的输出端。

每个电压调节模块的PWM功率驱动电路还通过限流比较器连接控制模块。

所述驱动芯片内还集成有与控制模块连接的温度检测模块。

所述的LED灯珠封装模组还包括覆盖各个LED晶片组的封装层；所述封装基板为玻璃基板、PCB板、陶瓷基板或FPC板的其中一种。

一种显示屏控制系统，其包括发送卡以及多个拼接的箱体，所述箱体具有接收卡以及与接收卡连接的多个显示模组，每个显示模组包括显示电路板、以及多个如上所述的LED灯珠封装模组，各个LED灯珠封装模组呈阵列的设置在显示电路板的同一侧；每个箱体的各个显示模组的LED灯珠封装模组的驱动芯片与该箱体的接收卡连接。

所述LED灯珠封装模组的驱动芯片引出用于接入串行数据信号的SDIOA引脚、用于输出串行数据信号的SDIOB引脚、以及用于接入时钟信号的CLK引脚；所述显示模组的各个LED灯珠封装模组级联设置，其中，第一个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接第二个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，第二个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接第三个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，以此类推，倒数第二个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接倒数第一个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚；所述箱体的接收卡连接该箱体的各个显示模组的第一个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，且所述箱体的接收卡还连接该箱体的各个显示模组的各个LED灯珠封装模组的CLK引脚。

采用上述方案后，本实用新型具有以下特点：

1、本实用新型的LED灯珠封装模组的驱动芯片的存储模块用于存储用于设置恒流驱动模块的输出电流的三种电流设定值，三种电流设定值分别为对应于红光LED晶片的红光LED电流设定值、对应于绿光LED晶片的绿光LED电流设定值、以及对应于蓝光LED晶片的蓝光LED电流设定值；而驱动芯片的控制模块可读取存储模块存储的三种电流设定值，且驱动芯片的控制模块根据红光LED电流设定值、绿光LED电流设定值以及蓝光LED电流设定值对电流配置模块进行控制，进而控制驱动芯片的三个恒流驱动模块的输出电流，使得与各个LED晶片组的红光LED晶片连接的恒流驱动模块输出符合红光LED晶片所需的工作电流，使得与各个LED晶片组的绿光LED晶片连接的恒流驱动模块输出符合绿光LED晶片所需的工作电流，以使得与各个LED晶片组的蓝光LED晶片连接的恒流驱动模块输出符合蓝光LED晶片所需的工作电流，这样LED灯珠封装模组的各个LED晶片组的发光一致性好，且LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的发光颜色均准确，从而使得LED灯珠封装模组显示效果好，进而使得显示屏的显示效果更佳；

2、本实用新型的LED灯珠封装模组的控制模块通过三个晶片识别模块能对三个恒流驱动模块所连接的LED晶片类型进行检测，这样可以降低各个LED晶片组与驱动芯片连接方式的限制，使得LED灯珠封装模组的布线更加灵活，也使得LED灯珠封装模组A使用上更加灵活方便；

3、本实用新型的LED灯珠封装模组的控制模块通过三个电压调节模块能对三个恒流驱动模块的电源端电压进行调节，使得三个恒流驱动模块的压降不会过高，从而降低驱动芯片的功耗和发热。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯珠封装模组的结构示意图；

图2为本实用新型的LED灯珠封装模组的驱动芯片的原理框图；

图3为本实用新型的LED灯珠封装模组的驱动芯片的部分原理图一；

图4为本实用新型的LED灯珠封装模组的驱动芯片的部分原理图二；

图5为本实用新型的显示屏控制系统的结构示意图；

图6为本实用新型的显示模组的结构示意图；

图7为本实用新型的接收卡与显示模组的电路连接示意图；

标号说明：

LED灯珠封装模组A，封装基板1，LED晶片组2，红光LED晶片21，绿光LED晶片22，蓝光LED晶片23，驱动芯片3，控制模块31，通信模块32，存储模块33，电流配置模块34，恒流驱动模块35，晶片识别模块36，电压采样电路361，第一采样电阻3611，第二采样电阻3612，减法器电路362，阈值信号产生电路363，电压调节模块37，PWM功率驱动电路371，第一功率MOS管3711，第二功率MOS管3712，功率电阻3713，稳压电路372，稳压电感3721，稳压电容3722，稳压管3723，限流比较器38，温度检测模块39，

箱体B，接收卡B1，显示模组B2，显示电路板B21，

发送卡C。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1至图4所示，本实用新型揭示了一种LED灯珠封装模组A，其包括封装基板1以及封装于封装基板1的LED晶片组2和驱动芯片3；其中，所述驱动芯片3集成有控制模块31、通信模块32、存储模块33、电流配置模块34以及三个恒流驱动模块35，控制模块31与通信模块32和存储模块33分别连接，控制模块31通过电流配置模块34与三个恒流驱动模块35分别连接；所述LED晶片组2的数量为多个且各个LED晶片组2呈阵列的设置在封装基板1的同一侧，每个LED晶片组2包括红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23；每个LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23分别与驱动芯片3的三个恒流驱动模块35的输出端连接；并且，各个LED晶片组2的红光LED晶片21分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的绿光LED晶片22分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的蓝光LED晶片23分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端。配合图1所示，LED灯珠封装模组A的LED晶片组2的数量可为四个，四个LED晶片组2呈2*2阵列分布。

在本实用新型中，所述驱动芯片3的存储模块33存储用于设置恒流驱动模块35的输出电流的三种电流设定值，三种电流设定值分别为对应于红光LED晶片21的红光LED电流设定值、对应于绿光LED晶片22的绿光LED电流设定值、以及对应于蓝光LED晶片23的蓝光LED电流设定值；而驱动芯片3的控制模块31读取存储模块33存储的三种电流设定值，且驱动芯片3的控制模块31根据红光LED电流设定值、绿光LED电流设定值以及蓝光LED电流设定值对电流配置模块34进行控制，进而控制驱动芯片3的三个恒流驱动模块35的输出电流，使得与各个LED晶片组2的红光LED晶片21连接的恒流驱动模块35输出符合红光LED晶片21所需的工作电流，使得与各个LED晶片组2的绿光LED晶片22连接的恒流驱动模块35输出符合绿光LED晶片22所需的工作电流，以使得与各个LED晶片组2的蓝光LED晶片23连接的恒流驱动模块35输出符合蓝光LED晶片23所需的工作电流，这样LED灯珠封装模组A的各个LED晶片组2的发光一致性好，且LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23的发光颜色均准确，从而使得LED灯珠封装模组A显示效果好，且兼具节能、减少发热的功效。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3还集成有三个晶片识别模块36，三个晶片识别模块36与三个恒流驱动模块35分别对应，每个晶片识别模块36的输入端和接地端与该晶片识别模块36对应的恒流驱动模块35的电源端和接地端分别相连，三个晶片识别模块36的输出端连接控制模块31；而LED晶片组2采用共阴极结构，其中，每个LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23的阳极分别与驱动芯片3的三个恒流驱动模块35的输出端连接，每个LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23的阴极连接驱动芯片3的GND脚而接地；并且，各个LED晶片组2的红光LED晶片21的阳极分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的绿光LED晶片22的阳极分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的蓝光LED晶片23的阳极分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端。所述LED灯珠封装模组A的控制模块31通过三个晶片识别模块36来对三个恒流驱动模块35所连接的LED晶片类型进行检测，即检测与恒流驱动模块35输出端连接的是红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23中的哪个，控制模块31根据检测结果以及存储模块33存储的三种电流设定值来对三个恒流驱动模块35的输出电流进行调节；这样不同结构设置的LED晶片组2设置到LED灯珠封装模组A上时，只需要控制各个LED晶片组2与驱动芯片3的连接关系满足：“每个LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23分别与三个恒流驱动模块35的输出端连接，并且，各个LED晶片组2的红光LED晶片21分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的绿光LED晶片22分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端，各个LED晶片组2的蓝光LED晶片23分别连接同一个恒流驱动模块35的不同输出端”，而无需要求每个LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23要精确连接到某一个特定恒流驱动模块35，使得LED灯珠封装模组A的布线更加灵活，而且驱动芯片3也能自动匹配不同结构设置的LED晶片组2，使得LED灯珠封装模组A使用上更加灵活方便。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3的晶片识别模块36具体包括电压采样电路361、减法器电路362和阈值信号产生电路363；电压采样电路361的输入端和接地端分别连接晶片识别模块36的输入端和接地端，电压采样电路361的输出端连接减法器电路362的第一输入端，阈值信号产生电路363的输出端连接减法器电路362的第二输入端，减法器电路362的输出端连接晶片识别模块36的输出端；其中，电压采样电路361可包括第一采样电阻3611和第二采样电阻3612。所述晶片识别模块36的工作原理为：LED灯珠封装模组A初次使用时，给三个恒流驱动模块35的电源端接入同样大小的电压并使得三个恒流驱动模块的输出同样大小的电流，由于LED晶片组2的红光LED晶片21、绿光LED晶片22和蓝光LED晶片23各自的导通压降不同，这样便会造成三个恒流驱动模块35各自的压降不同，而每个晶片识别模块36的电压采样电路361对与该晶片识别模块36对应的恒流驱动模块35的压降进行采集，并通过减法器电路362将采集到的恒流驱动模块35的压降与阈值信号产生电路363输出的电压进行减法运算，最后将运算结果输出给控制模块31；因为三个恒流驱动模块35各自的压降不同，这样三个晶片识别模块36的运算结果的大小也会不同，而控制模块31对三个晶片识别模块36的运算结果的大小进行比较，便可判断三个恒流驱动模块35输出端连接的LED晶片类型。其中，减法器电路362的设置可以避免输入到控制模块31的电压过大而造成控制模块31损坏。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3内还集成有三个与控制模块31连接的电压调节模块37，三个电压调节模块37的输出端与三个恒流驱动模块35的电源端分别连接，三个电压调节模块37用于控制三个恒流驱动模块35的电源端电压。本实用新型当LED灯珠封装模组A初次使用时，控制模块31先通过驱动芯片3的三个电压调节模块37来控制驱动芯片3的三个恒流驱动模块35的电源端电压相同；然后，控制模块31通过三个晶片识别模块36来对三个恒流驱动模块35所连接的LED晶片类型进行检测；接着，控制模块31根据检测结果以及存储模块33存储的三种电流设定值来对三个恒流驱动模块35的输出电流进行调节以保证LED灯珠封装模组A的各个LED晶片组2的发光一致性和发光色准；与此同时，控制模块31还根据检测结果来对三个电压调节模块37进行控制而调节三个恒流驱动模块35的电源端电压，使得三个恒流驱动模块35的压降不会过高，从而降低驱动芯片3的功耗和发热。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3的电压调节模块37包括PWM功率驱动电路371以及与PWM功率驱动电路371的输出端连接的稳压电路372，PWM功率驱动电路371可包括第一功率MOS管3711、第二功率MOS管3712和功率电阻3713，稳压电路372可包括稳压电感3721、稳压电容3722和稳压管3723；每个电压调节模块37的PWM功率驱动电路371与控制模块31连接，控制模块31控制第一功率MOS管3711和第二功率MOS管3712的通断，每个电压调节模块37的稳压电路372的输出端连接该电压调节模块37的输出端。所述稳压电路372则将PWM功率驱动电路371输出的脉冲信号转换为直流信号来给恒流驱动模块35的电源端供电，而控制模块31通过控制PWM功率驱动电路371的开关频率和开关时间而控制PWM功率驱动电路371输出的脉冲信号的频率和占空比，进而调节给恒流驱动模块35的电源端供电的电压大小而控制恒流驱动模块35的电源端电压大小。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3的每个电压调节模块37的PWM功率驱动电路371还通过限流比较器38连接控制模块31。所述限流比较器38用于检测PWM功率驱动电路371的工作电流是否超过设定的阈值并将相应的检测结果反馈给控制模块31，控制模块31根据检测结果对PWM功率驱动电路371进行控制，从而防止PWM功率驱动电路371的工作电流过大而导致PWM功率驱动电路371损坏。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3的内还集成有与控制模块31连接的温度检测模块39，控制模块31通过温度检测模块39来检测驱动芯片3自身的温度；当驱动芯片3自身的温度过高时，控制模块31控制各个电压调节模块37的输出电压降低，从而降低驱动芯片3的温度而降低驱动芯片3过热损坏的风险。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A的驱动芯片3可引出VCC脚、GND脚、SDIOA引脚、SDIOB引脚、CLK引脚、多个OUT1脚、多个OUT2脚以及多个OUT3脚，其中，VCC脚用于接入电源而给驱动芯片3的内部模块供电，GND脚用于接地，SDIOA引脚用于接入串行数据信号，SDIOB引脚用于输出串行数据信号，CLK引脚用于接入时钟信号，通信模块32与SDIOA引脚、SDIOB引脚和CLK引脚连接，各个OUT1脚用于三个恒流驱动模块35中的第一个恒流驱动模块35输出电流，各个OUT2脚用于三个恒流驱动模块35中的第二个恒流驱动模块35输出电流，各个OUT3脚用于三个恒流驱动模块35中的第三个恒流驱动模块35输出电流。

在本实用新型中，所述LED灯珠封装模组A还可包括覆盖各个LED晶片组2的封装层（未示出），封装层可以防止LED晶片组2移位并保护LED晶片组2，封装层采用透光结构，封装层具体可采用导光胶；而LED灯珠封装模组A的封装基板1可为玻璃基板、PCB板、陶瓷基板或FPC板的其中之一。

配合图5至图7所示，本实用新型还揭示了一种显示屏控制系统，其包括发送卡C以及多个拼接的箱体B，所述箱体B具有接收卡B1以及与接收卡B1连接的多个显示模组B2，每个显示模组B2包括显示电路板B21、以及多个如上所述的LED灯珠封装模组A，各个LED灯珠封装模组A呈阵列的设置在显示电路板B21的同一侧；每个箱体B的各个显示模组B2的LED灯珠封装模组A的驱动芯片3与该箱体B的接收卡B1连接。具体的，所述显示模组B2的各个LED灯珠封装模组A级联设置，其中，第一个LED灯珠封装模组A的SDIOB引脚连接第二个LED灯珠封装模组A的SDIOA引脚，第二个LED灯珠封装模组A的SDIOB引脚连接第三个LED灯珠封装模组A的SDIOA引脚，以此类推，倒数第二个LED灯珠封装模组A的SDIOB引脚连接倒数第一个LED灯珠封装模组A的SDIOA引脚；而所述箱体B的接收卡B1连接该箱体B的各个显示模组B2的第一个LED灯珠封装模组A的SDIOA引脚，且所述箱体B的接收卡B1还连接该箱体B的各个显示模组B2的各个LED灯珠封装模组A的CLK引脚。

在本实用新型中，所述发送卡C用于给各个箱体B的接收卡B1发送指令，每个箱体B的接收卡B1根据接收的指令来控制该箱体的各个显示模块B2的各个LED灯珠封装模块A。其中，接收卡B1可读取每个LED灯珠封装模组A的存储模块33存储的三种电流设定值；当显示屏在出厂后更换某个LED灯珠封装模组A后，接收卡B1便可读取未进行更换的LED灯珠封装模组A的存储模块33存储的三种电流设定值，然后接收卡B1再将这三种电流设定值写入更换后的LED灯珠封装模组A的存储模块33，实现更换后的LED灯珠封装模组A后的存储模块33存储的三种电流设定值的自动设置，方便更换LED灯珠封装模组A；另外，当显示屏在出厂后，用户可以通过发送卡C给接收卡B1发送指令，使得接收卡B1给LED灯珠封装模组A的存储模块33写入所需的三种电流设定值，从而使得用户可以灵活配置LED灯珠封装模组A的发光效果。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (10)

1.一种LED灯珠封装模组，其特征在于：包括封装基板以及封装于封装基板的LED晶片组和驱动芯片；

所述驱动芯片集成有控制模块、通信模块、存储模块、电流配置模块以及三个恒流驱动模块，控制模块与通信模块和存储模块分别连接，控制模块通过电流配置模块与三个恒流驱动模块分别连接；

所述LED晶片组的数量为多个且各个LED晶片组呈阵列的设置在封装基板的同一侧，每个LED晶片组包括红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片；

每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片分别与驱动芯片的三个恒流驱动模块的输出端连接；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。

2.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述驱动芯片还集成有三个晶片识别模块，三个晶片识别模块与三个恒流驱动模块分别对应，每个晶片识别模块的输入端和接地端与该晶片识别模块对应的恒流驱动模块的电源端和接地端分别相连，三个晶片识别模块的输出端连接控制模块；

每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阳极分别与三个恒流驱动模块的输出端连接，每个LED晶片组的红光LED晶片、绿光LED晶片和蓝光LED晶片的阴极接地；并且，各个LED晶片组的红光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的绿光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端，各个LED晶片组的蓝光LED晶片的阳极分别连接同一个恒流驱动模块的不同输出端。

3.如权利要求2所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述晶片识别模块包括电压采样电路、减法器电路、阈值信号产生电路；电压采样电路的输入端和接地端分别连接晶片识别模块的输入端和接地端，电压采样电路的输出端连接减法器电路的第一输入端，阈值信号产生电路的输出端连接减法器电路的第二输入端，减法器电路的输出端连接晶片识别模块的输出端。

4.如权利要求2或3所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述驱动芯片内还集成有三个与控制模块连接的电压调节模块，三个电压调节模块的输出端与三个恒流驱动模块的电源端分别连接。

5.如权利要求4所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述电压调节模块包括PWM功率驱动电路以及与PWM功率驱动电路的输出端连接的稳压电路；

每个电压调节模块的PWM功率驱动电路与控制模块连接，每个电压调节模块的稳压电路的输出端连接该电压调节模块的输出端。

6.如权利要求5所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：每个电压调节模块的PWM功率驱动电路还通过限流比较器连接控制模块。

7.如权利要求4所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：所述驱动芯片内还集成有与控制模块连接的温度检测模块。

8.如权利要求1所述的LED灯珠封装模组，其特征在于：还包括覆盖各个LED晶片组的封装层；所述封装基板为玻璃基板、PCB板、陶瓷基板或FPC板的其中一种。

9.一种显示屏控制系统，其特征在于：包括发送卡以及多个拼接的箱体，所述箱体具有接收卡以及与接收卡连接的多个显示模组，每个显示模组包括显示电路板、以及多个如权利要求1至8任意一项所述的LED灯珠封装模组，各个LED灯珠封装模组呈阵列的设置在显示电路板的同一侧；每个箱体的各个显示模组的LED灯珠封装模组的驱动芯片与该箱体的接收卡连接。

10.如权利要求9所述的显示屏控制系统，其特征在于：所述LED灯珠封装模组的驱动芯片引出用于接入串行数据信号的SDIOA引脚、用于输出串行数据信号的SDIOB引脚、以及用于接入时钟信号的CLK引脚；

所述显示模组的各个LED灯珠封装模组级联设置，其中，第一个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接第二个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，第二个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接第三个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，以此类推，倒数第二个LED灯珠封装模组的SDIOB引脚连接倒数第一个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚；

所述箱体的接收卡连接该箱体的各个显示模组的第一个LED灯珠封装模组的SDIOA引脚，且所述箱体的接收卡还连接该箱体的各个显示模组的各个LED灯珠封装模组的CLK引脚。

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