CN217822855U - Mini LED固晶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种Mini LED固晶机,其包括机架以及设置于机架上的进出料模块、检测组件、基板移动组件、两组供晶模块和两组取晶固晶组件,两组取晶固晶组件对称设置且两组供晶模块与两组两组取晶固晶组件一一对应设置;进出料模块包括相对设置的基板进料组件和基板出料组件,基板移动组件设置于基板进料组件与基板出料组件之间,基板移动组件用于与基板进料组件对接或与基板出料组件对接;供晶模块用于存储晶环,取晶固晶组件用于吸取晶环上的芯片并搬运芯片至基板上,检测组件用于检测取晶固晶组件吸取芯片的角度和位置。本实用新型通过两个取晶固晶组件同时固晶一个点,使设备固晶更加稳定,提高固晶效率及固晶精度,集成度更高,降低设备成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及固晶设备技术领域,尤其涉及一种Mini LED固晶机。
背景技术
固晶机为半导体封装生产线的中段设备,也是半导体封装中最重要的一环之一。固晶机工作内容为从蓝膜上吸取芯片,搬运到提前点胶或刷锡膏的载体上。传统固晶机设备采用单摆臂单吸嘴固晶,效率低下,单台设备成本高。
因此,有必要提供一种新的Mini LED固晶机来解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种Mini LED固晶机,旨在解决现有固晶机产能受限的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的Mini LED固晶机包括机架以及设置于所述机架上的进出料模块、检测组件、基板移动组件、两组供晶模块和两组取晶固晶组件,两组所述取晶固晶组件对称设置且两组所述供晶模块与两组所述两组取晶固晶组件一一对应设置;所述进出料模块包括相对设置的基板进料组件和基板出料组件,所述基板移动组件设置于所述基板进料组件与所述基板出料组件之间,所述基板移动组件用于与所述基板进料组件对接或与所述基板出料组件对接;所述供晶模块用于存储晶环,所述取晶固晶组件用于吸取所述晶环上的芯片并搬运所述芯片至基板上,所述检测组件用于检测所述取晶固晶组件吸取芯片的角度和位置。
可选地,所述取晶固晶组件包括立柱平台、第一转动驱动件、摆臂和两组相机,所述第一转动驱动件和两组所述相机固定于所述立柱平台上,所述摆臂与所述第一转动驱动件的输出端连接,所述摆臂能够在第一位置与第二位置之间移动,两组所述相机与所述摆臂处于所述第一位置和所述第二位置时的吸取端对应,所述检测组件设置于所述机架上且检测端正对所述摆臂的吸取端的运动轨迹。
可选地,所述供晶模块包括晶环料盒,晶环夹取组件,晶环移动组件和顶芯组件,所述晶环料盒用于存储晶环,所述晶环夹取组件用于自所述晶环料盒搬运晶环至晶环移动组件;所述晶环移动组件用于移载及定位晶环,所述顶芯组件设置于所述晶环移动组件的下侧,所述顶芯组件用于顶起芯片。
可选地,所述晶环料盒包括第一升降驱动件、基座、晶环提篮和托盘,所述第一升降驱动件设置于所述基座上,所述第一升降驱动件的输出端连接所述托盘,所述晶环提篮设置于所述托盘上,所述晶环提篮内形成多层晶环存储空间。
可选地,所述晶环夹取组件包括安装座、滑移平台、第二升降驱动件和夹爪,所述滑移平台通过所述安装座架设于所述机架上,所述第二升降驱动件与所述滑移平台连接,所述第二升降驱动件的输出端与所述夹爪连接,所述夹爪用于夹持晶环。
可选地,所述晶环移动组件包括底座、纵向移动平台、横向移动平台、第二转动驱动件和旋转平台,所述纵向移动平台滑动设置于所述底座上,所述横向移动平台滑动设置于所述纵向移动平台上,所述纵向移动平台与所述横向移动平台的滑移方向相互垂直;所述第二转动驱动件设置于所述纵向移动平台上,所述旋转平台与所述纵向移动平台转动连接,所述第二转动驱动件用于驱动所述旋转平台转动以带动晶环旋转至预设角度。
可选地,所述顶芯组件包括支架、第一滑台、第二滑台、第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件和顶针,所述第一滑台沿第一方向滑动设置于所述支架上,所述第二滑台沿第二方向设置于所述第一滑台上,所述第一驱动件和所述第二驱动件分设于所述支架的两侧,所述第一驱动件通过偏心轴组件驱动所述第一滑台,所述第二驱动件通过偏心轴组件驱动所述第二滑台,所述第三驱动件设置于所述第二滑台上,所述第三驱动件输出轴与所述顶针连接。
可选地,所述基板移动组件包括基台、第一滑板、第二滑板、第一直线驱动件和第二直线驱动件,所述第一滑板沿第一方向滑动设置于所述基台上,所述第一直线驱动件设置于所述基台上且用于驱动所述第一滑板;所述第二滑板沿第二方向滑动设置于所述第一滑板上,所述第二直线驱动件设置于所述第一滑板上且用于驱动所述第二滑板,所述第二滑板上设置有用于搬运支架的牵引组件。
可选地,所述基板进料组件包括第一底板、第一丝杆驱动组件、固定挡板和调节挡板,所述第一丝杆驱动组件和所述固定挡板设置于所述第一底板上,所述调节挡板与所述固定挡板相对设置且所述调节挡板与所述第一底板滑动连接,所述第一丝杆驱动组件用于驱动所述调节挡板靠近或远离所述固定挡板。
可选地,所述固定挡板上和所述调节挡板上均设置有压轮和传送带,所述固定挡板上的传送带与所述调节挡板上的传送带配合以承载并搬运基板,所述压轮位于所述传送带的出口端且所述压轮与所述传送带之间形成供基板穿过的间隙。
本实用新型技术方案中,基板进料组件先将基板送入基板移动组件,两组供晶模块将晶环送入取晶位,由取晶固晶组件的吸嘴取晶,供晶模块将晶环与取晶固晶组件相对位移与旋转,搜寻芯片位置,取晶固晶组件将芯片进行转移,检测组件在芯片移动轨迹内,当芯片经过时,识别芯片摆放角度,对芯片角度调整后放入基板移动组件的基板上,基板移动组件与取晶固晶组件相对位移调整基板位置,基板固晶完成后由基板出料组件进行出料工作。通过用左右两个取晶固晶组件的摆臂同时固晶一个点,一个邦头带一根摆臂,可以使设备固晶更加稳定,从而提高固晶效率及固晶精度,使设备集成度更高,降低设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中Mini LED固晶机的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中基板进料组件的结构示意图;
图3为本实用新型实施例中基板移动组件的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中晶环料盒的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中晶环夹取组件的结构示意图;
图6为本实用新型实施例中晶环移动组件的结构示意图;
图7为本实用新型实施例中顶芯组件的结构示意图;
图8为本实用新型实施例中取晶固晶组件的结构示意图。
附图标号说明:
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1至图8所示,本实用新型一实施例中,Mini LED固晶机包括机架1以及设置于机架1上的进出料模块2、检测组件3、基板移动组件4、两组供晶模块5和两组取晶固晶组件6,两组取晶固晶组件6对称设置且两组供晶模块5与两组两组取晶固晶组件6一一对应设置;进出料模块2包括相对设置的基板进料组件21和基板出料组件22,基板移动组件4设置于基板进料组件21与基板出料组件22之间,基板移动组件4用于与基板进料组件对接或与基板出料组件22 对接;供晶模块5用于存储晶环,取晶固晶组件6用于吸取晶环上的芯片并搬运芯片至基板上,检测组件3用于检测取晶固晶组件6吸取芯片的角度和位置。
上述实施例中,基板进料组件21先将基板送入基板移动组件4,两组供晶模块5将晶环送入取晶位,由取晶固晶组件6的吸嘴取晶,供晶模块5将晶环与取晶固晶组件6相对位移与旋转,搜寻芯片位置,取晶固晶组件6将芯片进行转移,检测组件3在芯片移动轨迹内,当芯片经过时,识别芯片摆放角度,对芯片角度调整后放入基板移动组件4的基板上,基板移动组件4与取晶固晶组件6相对位移调整基板位置,基板固晶完成后由基板出料组件22进行出料工作。通过用左右两个取晶固晶组件6的摆臂63同时固晶一个点,一个邦头带一根摆臂63,可以使设备固晶更加稳定,从而提高固晶效率及固晶精度,使设备集成度更高,降低设备成本。
其中,机架1上安装了进出料组件,两组供晶模块5,两组取晶固晶组件6,检测组件3,基板移动组件4,机架1底层安装了电气设备,包括驱动器,工控机,电磁阀,控制板等。
在一实施例中,请结合参见图8,取晶固晶组件6包括立柱平台61、第一转动驱动件64、摆臂63和两组相机62,第一转动驱动件64和两组相机62固定于立柱平台61上,摆臂63与第一转动驱动件64的输出端连接,摆臂63能够在第一位置与第二位置之间移动,两组相机62与摆臂63处于第一位置和第二位置时的吸取端对应,检测组件3设置于机架1上且检测端正对摆臂63的吸取端的运动轨迹。立柱安装在机架1上,第一转动驱动件64为安装在立柱平台61上的驱动电机,电机下方安装有一根摆臂63,取晶固晶组件6工作过程为,相机 62寻找到晶环上的芯片后,摆臂63到达取晶位,由升降电机驱动摆臂63向下运动,摆臂63上的吸嘴将芯片吸起,升降电机归位,相机62寻找基板上的固晶位,与左边的取晶固晶组件6共用一个相机62同时打一个固晶点;第一转动驱动件64旋转带动摆臂63上的芯片经过检测组件3,检测芯片角度后,摆臂63 吸嘴旋转调整芯片角度,调整完成后,摆臂63旋转到固晶位,升降电机向下运动,吸嘴放下芯片,当右边摆臂63在固晶时,左边的摆臂63取晶,右边摆臂63在取晶时,左边的摆臂63固晶,如此往返,完成取晶固晶工作。
在一实施例中,供晶模块5包括晶环料盒51,晶环夹取组件52,晶环移动组件53和顶芯组件54,晶环料盒51用于存储晶环,晶环夹取组件52用于自晶环料盒51搬运晶环至晶环移动组件53;晶环移动组件53用于移载及定位晶环,顶芯组件54设置于晶环移动组件53的下侧,顶针547模块用于顶起芯片。基板进料组件21先将基板送入基板移动组件4,两组供晶模块5的晶环料盒51和晶环夹取组件52配合将晶环送入晶环移动组件53的取晶位,由取晶固晶组件6的吸嘴取晶,晶环移动组件53与取晶固晶组件6相对位移与旋转,搜寻芯片位置,取晶固晶组件6将芯片进行转移,检测组件3检测在芯片移动轨迹内,当芯片经过时,识别芯片摆放角度,对芯片角度调整后放入基板移动组件4的基板上,基板移动组件4与取晶固晶组件6相对位移调整基板位置,基板固晶完成后由基板出料组件22进行出料工作。
在一实施例中,请结合参见图4,晶环料盒51包括第一升降驱动件511、基座512、晶环提篮513和托盘514,第一升降驱动件511设置于基座512上,第一升降驱动件511的输出端连接托盘514,晶环提篮513设置于托盘上,晶环提篮513内形成多层晶环存储空间。晶环料盒51上有基座512,将晶环料盒51固定于机架1,晶环提篮513放置于托盘514上,第一升降驱动件511为丝杆驱动机构,由电机带动丝杆配合直线导轨带动托盘上下移动,配合晶环夹取组件 52,在设备需要换晶环时工作。
在一实施例中,请结合参见图5,晶环夹取组件52包括安装座521、滑移平台522、第二升降驱动件523和夹爪524,滑移平台522通过安装座521架设于机架1上,第二升降驱动件523与滑移平台522连接,第二升降驱动件523的输出端与夹爪524连接,夹爪524用于夹持晶环。安装座521将组件晶环夹取组件 52固定于机架1,晶环夹取组件52用于夹取晶环,当设备需要取晶环或换晶环时,第二升降驱动件523为丝杆驱动件,由电机带动丝杆配合直线导轨,使安装于安装座521上的滑移平台522左右移动,当需要取晶环和换晶环时,滑移平台522带动夹爪524移动到晶环提篮处,夹爪524打开和闭合,夹取晶环后滑移平台522带动夹爪524和晶环移动到取晶位,将晶环放置于取晶位中。
在一实施例中,请结合参见图6,晶环移动组件53包括底座531、纵向移动平台532、横向移动平台533、第二转动驱动件534和旋转平台535,纵向移动平台532滑动设置于底座531上,横向移动平台533滑动设置于纵向移动平台 532上,纵向移动平台532与横向移动平台533的滑移方向相互垂直;第二转动驱动件534设置于纵向移动平台532上,旋转平台535与纵向移动平台532转动连接,第二转动驱动件534用于驱动旋转平台535转动以带动晶环旋转至预设角度。底座531固定于机架1上,晶环移动组件53工作过程为,晶环放到取晶位时晶环夹爪524由夹爪524气缸顶开,夹爪524松开,夹爪524气缸松开,晶环夹爪524夹紧晶环,相机62镜头寻找芯片,每次取晶后再次寻芯,由底座531 上的X轴直线导轨及控制X轴运动的直线电机,驱动晶环进行X轴移动,由装在Y轴底座531上的Y轴直线导轨及控制Y轴运动的直线电机,驱动晶环进行Y 轴移动,由装在旋转平台535上的第二转动驱动件534带动同步带,使晶环夹具进行旋转运动,相机62寻找到芯片后,晶环移动组件53使晶环进行X轴、Y 轴移动和旋转运动,将芯片移动到取晶位,完成工作。
在一实施例中,请结合参见图7,顶芯组件54包括支架541、第一滑台542、第二滑台543、第一驱动件544、第二驱动件545、第三驱动件546和顶针547,第一滑台542沿第一方向滑动设置于支架541上,第二滑台543沿第二方向设置于第一滑台542上,第一驱动件544和第二驱动件545分设于支架541的两侧,第一驱动件544通过偏心轴组件驱动第一滑台542,第二驱动件545通过偏心轴组件驱动第二滑台543,第三驱动件546设置于第二滑台543上,第三驱动件546 输出轴与顶针547连接。顶芯组件54安装在晶环下方,顶芯组件54工作过程为,芯片对准取晶位后,顶针547通过第一驱动件544驱动偏心轮,配合安装在支架541上的X轴导轨,带动顶针547进行X轴移动,通过安装在第一滑台542的第二驱动件545驱动偏心轮,配合安装在第一滑台542上的Y轴导轨,带动顶针 547进行Y轴移动,经过X、Y轴调整后顶针547对准芯片底部,当需要取晶时顶针547通过安装在第二滑台543的第三驱动件546驱动,进行Z轴移动,将晶环上的芯片顶起,让取晶固晶组件6取晶,然后收回原位,完成工作。
在一实施例中,请结合参见图3,基板移动组件4包括基台41、第一滑板 42、第二滑板43、第一直线驱动件44和第二直线驱动件45,第一滑板42沿第一方向滑动设置于基台41上,第一直线驱动件44设置于基台41上且用于驱动第一滑板42;第二滑板43沿第二方向滑动设置于第一滑板42上,第二直线驱动件45设置于第一滑板42上且用于驱动第二滑板43,第二滑板43上设置有用于搬运支架541的牵引组件。基板移动组件4通过基台41安装于机架1上,基板移动组件4工作过程为,基板送料组件将基板送入基板侧板的传送带上,基板顶升气缸将基板顶起,基板夹板上的压片与顶升气缸配合将基板夹紧,相机 62开始寻找固晶位,寻找完成后,通过基台41上的X轴直线导轨及控制X轴运动的第一直线驱动件44,驱动基板进行X轴移动,由装在第一滑板42上的Y轴直线导轨及控制Y轴运动的第二直线驱动件45,驱动基板进行Y轴移动,由此调整固晶位位于固晶摆臂63吸嘴的正下方,让摆臂63完成固晶,固晶完成后基板顶升气缸下降松开基板,牵引组件带动基板送入出料组件,完成固晶工作,基板调节侧板可手动调节与基板固定侧板之间的距离,以配合不同宽度的基板,调节侧板可由客户需求更换成电动调节或手动调节。
在一实施例中,请结合参见图2,基板进料组件21包括第一底板211、第一丝杆驱动组件212、固定挡板213和调节挡板214,第一丝杆驱动组件212和固定挡板213设置于第一底板上211,调节挡板214与固定挡板213相对设置且调节挡板214与第一底板211滑动连接,第一丝杆驱动组件212用于驱动调节挡板214靠近或远离固定挡板213。固定挡板213上和调节挡板214上均设置有压轮215和传送带216,固定挡板213上的传送带215与调节挡板214上的传送带 215配合以承载并搬运基板,压轮216位于传送带215的出口端且压轮215与传送带216之间形成供基板穿过的间隙。
基板进料组件21通过第一底板211固定于机架1上,由第一丝杆驱动组件 213的电机带动丝杆配合直线导轨带动基板输送调节挡板214移动,基板输送调节挡板214安装在直线导轨的滑块上,通过调节基板输送调节挡板214与基板输送固定挡板213之间的距离,挡板一边固定,另一边可移动,可根据不同的基板大小进行调整,可适用于不同大小的基板,调节挡板214可由客户需求换成电动调节或手动调节;基板进料组件21工作时,上游设备将基板送入,基板压轮215压住基板,防止基板翘起并增加基板与传送带216之间的摩擦力,电机带动传216送带滚动,将基板送入基板移动组件4中,基板进料时有光纤传感器感应到基板在进料,把信息反馈给系统。该组件自动化程度高,占用空间小,兼容产品范围广,降低人力劳动强度。
基板出料组件22与基板进料组件21的结构一致或对称,基板出料组件 22通过第二底板固定于机架1上,由第二丝杆驱动组件的电机带动丝杆配合直线导轨带动基板输送调节边挡板移动,基板输送调节边挡板安装在直线导轨的滑块上,通过调节基板输送调节边挡板与基板输送固定边挡板之间的距离,挡板一边固定,另一边可移动,可根据不同的基板大小进行调整,可适用于不同大小的基板,调节挡板可由客户需求换成电动调节或手动调节;该组件工作时,基板移动组件4将基板送入,基板压轮压住基板,防止基板翘起并增加基板与传送带之间的摩擦力,电机带动传送带滚动,将基板送出到下游设备中,基板出料时有光纤传感器感应到基板在出料,把信息反馈给系统。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种Mini LED固晶机,其特征在于,所述Mini LED固晶机包括机架以及设置于所述机架上的进出料模块、检测组件、基板移动组件、两组供晶模块和两组取晶固晶组件,两组所述取晶固晶组件对称设置且两组所述供晶模块与两组所述两组取晶固晶组件一一对应设置;所述进出料模块包括相对设置的基板进料组件和基板出料组件,所述基板移动组件设置于所述基板进料组件与所述基板出料组件之间,所述基板移动组件用于与所述基板进料组件对接或与所述基板出料组件对接;所述供晶模块用于存储晶环,所述取晶固晶组件用于吸取所述晶环上的芯片并搬运所述芯片至基板上,所述检测组件用于检测所述取晶固晶组件吸取芯片的角度和位置。
2.如权利要求1所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述取晶固晶组件包括立柱平台、第一转动驱动件、摆臂和两组相机,所述第一转动驱动件和两组所述相机固定于所述立柱平台上,所述摆臂与所述第一转动驱动件的输出端连接,所述摆臂能够在第一位置与第二位置之间移动,两组所述相机与所述摆臂处于所述第一位置和所述第二位置时的吸取端对应,所述检测组件设置于所述机架上且检测端正对所述摆臂的吸取端的运动轨迹。
3.如权利要求1所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述供晶模块包括晶环料盒,晶环夹取组件,晶环移动组件和顶芯组件,所述晶环料盒用于存储晶环,所述晶环夹取组件用于自所述晶环料盒搬运晶环至晶环移动组件;所述晶环移动组件用于移载及定位晶环,所述顶芯组件设置于所述晶环移动组件的下侧,所述顶芯组件用于顶起芯片。
4.如权利要求3所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述晶环料盒包括第一升降驱动件、基座、晶环提篮和托盘,所述第一升降驱动件设置于所述基座上,所述第一升降驱动件的输出端连接所述托盘,所述晶环提篮设置于所述托盘上,所述晶环提篮内形成多层晶环存储空间。
5.如权利要求3所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述晶环夹取组件包括安装座、滑移平台、第二升降驱动件和夹爪,所述滑移平台通过所述安装座架设于所述机架上,所述第二升降驱动件与所述滑移平台连接,所述第二升降驱动件的输出端与所述夹爪连接,所述夹爪用于夹持晶环。
6.如权利要求3所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述晶环移动组件包括底座、纵向移动平台、横向移动平台、第二转动驱动件和旋转平台,所述纵向移动平台滑动设置于所述底座上,所述横向移动平台滑动设置于所述纵向移动平台上,所述纵向移动平台与所述横向移动平台的滑移方向相互垂直;所述第二转动驱动件设置于所述纵向移动平台上,所述旋转平台与所述纵向移动平台转动连接,所述第二转动驱动件用于驱动所述旋转平台转动以带动晶环旋转至预设角度。
7.如权利要求3所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述顶芯组件包括支架、第一滑台、第二滑台、第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件和顶针,所述第一滑台沿第一方向滑动设置于所述支架上,所述第二滑台沿第二方向设置于所述第一滑台上,所述第一驱动件和所述第二驱动件分设于所述支架的两侧,所述第一驱动件通过偏心轴组件驱动所述第一滑台,所述第二驱动件通过偏心轴组件驱动所述第二滑台,所述第三驱动件设置于所述第二滑台上,所述第三驱动件输出轴与所述顶针连接。
8.如权利要求1至7中任一项所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述基板移动组件包括基台、第一滑板、第二滑板、第一直线驱动件和第二直线驱动件,所述第一滑板沿第一方向滑动设置于所述基台上,所述第一直线驱动件设置于所述基台上且用于驱动所述第一滑板;所述第二滑板沿第二方向滑动设置于所述第一滑板上,所述第二直线驱动件设置于所述第一滑板上且用于驱动所述第二滑板,所述第二滑板上设置有用于搬运支架的牵引组件。
9.如权利要求1至7中任一项所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述基板进料组件包括第一底板、第一丝杆驱动组件、固定挡板和调节挡板,所述第一丝杆驱动组件和所述固定挡板设置于所述第一底板上,所述调节挡板与所述固定挡板相对设置且所述调节挡板与所述第一底板滑动连接,所述第一丝杆驱动组件用于驱动所述调节挡板靠近或远离所述固定挡板。
10.如权利要求9所述的Mini LED固晶机,其特征在于,所述固定挡板上和所述调节挡板上均设置有压轮和传送带,所述固定挡板上的传送带与所述调节挡板上的传送带配合以承载并搬运基板,所述压轮位于所述传送带的出口端且所述压轮与所述传送带之间形成供基板穿过的间隙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202221318182.3U CN217822855U (zh) | 2022-05-27 | 2022-05-27 | Mini LED固晶机 |
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