CN215943056U - 一种半导体材料切割装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体材料切割装置，包括材料放置板，还包括设置在所述材料放置板上的切断刀座，所述切断刀座的侧边设有导轨，所述的导轨将所述切断刀座与移动控制单元相连，所述的导轨外侧固定连接有压板侧连接板，所述的压板侧连接板的下端固定连接有压板，所述压板上设置有上刀，所述的上刀设置在刀架上，所述的移动控制单元包括刀具夹紧气缸固定板，所述的刀具夹紧气缸固定板上固定有切断气缸固定支座，所述切断气缸固定支座上设置有单杆气缸，所述的单杆气缸的活塞杆连接所述刀架。本实用新型的刀架内嵌有弹簧压片，通过弹簧压片抵住弹簧压块底座，可以为弹簧压块底座提供一个倾斜力，在工件切割时使弹簧的圆柱销不易倾倒，为其分担一部分压力。

Description

一种半导体材料切割装置

技术领域

本实用新型涉及材料切割装置技术领域，尤其是一种半导体材料切割装置。

背景技术

物质材料按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体三大类，其中半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间，其电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内，半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料的结构稳定，具有良好的电学特性，而且成本低廉，可被用作现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。要得到特定形状或结构的半导体材料，就需将其进行切割分离。

而现有的切割半导体材料所用的装置，大多为一体型装置，其刀具更换困难，不良率高，且刀具安装也较为麻烦，所切割得到的产品的质量稳定性差，不利于半导体材料的切割，生产效率和质量均得不到提高。

所以，为了弥补上述现有切割半导体装置所存在的缺陷，就需设计一种将刀架分成多个部分工件，可以实现对半导体产品的快速稳定切割的半导体材料切割装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种切割刀具更换简便，易于安装且切割过程快速稳定的半导体材料切割装置。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种半导体材料切割装置，包括材料放置板，还包括设置在所述材料放置板上的切断刀座，所述的切断刀座的侧边设有导轨，所述的导轨将所述切断刀座与移动控制单元相连，所述的导轨外侧固定连接有压板侧连接板，所述的压板侧连接板的下端固定连接有压板，所述的压板上设置有上刀，所述的上刀设置在刀架上，所述的压板的底部还设置有止动销，所述的移动控制单元包括刀具夹紧气缸固定板，所述的刀架连接所述刀具夹紧气缸固定板，所述的刀具夹紧气缸固定板上固定有切断气缸固定支座，所述的切断气缸固定支座上设置有单杆气缸，所述的单杆气缸的活塞杆连接所述刀架，所述的刀架侧边还设置有钣金罩。

优选的，所述的上刀与刀架之间通过刀具顶部垫板相连，所述刀架靠近刀具顶部垫板处设置有刀具调整轴。

优选的，所述的刀具调整轴贯穿所述刀架依次连接有刀具垫块和刀具固定板，所述的刀具固定板的背部固定有上刀架。

优选的，所述的上刀通过内六角螺丝固定在所述的刀架上。

优选的，所述的压板上设置有弹簧座，所述的弹簧座上设置有弹簧压块底座，所述的弹簧压块底座上设置有圆柱销，所述圆柱销上套设有负载弹簧。

优选的，所述的刀架内嵌有弹簧压片，所述的弹簧压片的一端固定在刀架的内部，另一端抵到所述的弹簧压块底座上。

优选的，所述的刀具固定板内嵌有刀座转轴，所述的刀座转轴的前端固定在所述的刀具夹紧气缸固定板上。

优选的，所述的刀架的侧边固定连接有千分尺支架，所述的千分尺支架上设置有千分尺。

优选的，所述的刀具夹紧气缸固定板的表面嵌有调节垫片。

优选的，所述的压板的后部固定连接有固定夹槽。

本实用新型的优点和积极效果是：

1、本实用新型的刀架内嵌有弹簧压片，弹簧压片的一端固定在刀架的内部，另一端抵到所述的弹簧压块底座上，通过弹簧压片抵住弹簧压块底座，可以为弹簧压块底座提供一个倾斜力，在工件切割时使弹簧的圆柱销不易倾倒，为其分担一部分压力。

2、本实用新型的上刀通过内六角螺丝固定在刀架上，通过内六角螺丝可以将上刀固定在刀架上，当上刀需要更换时，只需拧下内六角螺丝，卸下上刀进行更换，这种利用六角螺丝来对上刀进行固定的连接方式，上刀更换便捷且易于安装。

3、本实用新型的上刀采用倒V型倾斜切刀，形成33.5°倾斜式先导压板以及3°刀刃口，并进行淬火HRC62-65°硬化处理，使用寿命得到提高，节省了成本。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图；

图2是本实用新型的左视剖面结构示意图；

图3是本实用新型的俯视结构示意图；

图4是本实用新型的立体轴侧示意图；

图5是本实用新型在实施时的应用示意图。

图中：1、压板；2、刀具调整轴；3、刀架；4、上刀；5、圆柱销；6、内六角螺丝；7、刀具顶部垫板；8、负载弹簧；9、止动销；10、弹簧压块底座；11、弹簧压片；12、钣金罩；13、刀具夹紧气缸固定板；14、切断气缸固定支座；15、千分尺；16、调节垫片；17、刀具垫块；18、刀具固定板；19、上刀架；20、刀座转轴；22、单杆气缸；23、弹簧座；24、千分尺支架；25、导轨；26、压板侧连接板；27、固定夹槽；28、材料放置板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以下结合附图对本实用新型实施例做进一步详述：

如图1-图5所示，本实用新型所述的一种半导体材料切割装置，包括材料放置板28，还包括设置在所述材料放置板28上的切断刀座，所述的切断刀座的侧边设有导轨25，所述的导轨25将所述切断刀座与移动控制单元相连，所述的移动控制单元带动切断刀座完成对半导体材料的切割。所述的导轨25外侧固定连接有压板侧连接板26，所述的压板侧连接板26的下端固定连接有压板1，所述的压板1上设置有上刀4，所述的上刀4设置在刀架3上，所述的压板1的底部还设置有止动销9，所述的移动控制单元包括刀具夹紧气缸固定板13，所述的刀架3连接所述刀具夹紧气缸固定板13，所述的刀具夹紧气缸固定板13上固定有切断气缸固定支座14，所述的切断气缸固定支座14上设置有单杆气缸22，所述的单杆气缸22的活塞杆连接所述刀架3，单杆气缸22带动刀架3进行上下位移动，所述的刀架3侧边还设置有钣金罩12。

进一步，所述的上刀4与刀架3之间通过刀具顶部垫板7相连，所述刀架3靠近刀具顶部垫板7处设置有刀具调整轴2，刀具顶部垫板7主要是为了隔离上刀4和刀架3，使刀架3和上刀4之间固定更为牢靠，通过旋转所述的刀具调整轴2使上刀4安装的位置更为贴合。

此外，所述的上刀4采用倒V型倾斜切刀，形成33.5°倾斜式先导压板以及3°刀刃口，并进行淬火HRC62-65°硬化处理，使用寿命得到提高，节省了成本。

进一步，所述的刀具调整轴2贯穿所述刀架3依次连接有刀具垫块17和刀具固定板18，所述的刀具固定板18的背部固定有上刀架19，上刀架19为后部固定板，主要使刀具固定板18更加牢固的固定刀架3。

进一步，所述的上刀4通过内六角螺丝6固定在所述的刀架3上，所述的内六角螺丝6为8个，通过内六角螺丝6可以将上刀4固定在刀架3上，当上刀4需要更换时，只需拧下内六角螺丝6，卸下上刀4进行更换即可。

进一步，所述的压板1上设置有弹簧座23，所述的弹簧座23上设置有弹簧压块底座10，所述的弹簧压块底座10上设置有圆柱销5，所述圆柱销5上套设有负载弹簧8，负载弹簧8主要是为了在切割工件时起到减震和缓冲的作用，当切割工件时，弹簧压块底座10压住工件，并使上刀4的刀刃向下啮合，在切割工件时，负载弹簧8的弹力可以保证工件在切割时不会受到其他外力影响，保证了切割的质量。

进一步，所述的刀架3内嵌有弹簧压片11，所述的弹簧压片11的一端固定在刀架3的内部，另一端抵到所述的弹簧压块底座10上，通过弹簧压片11抵住弹簧压块底座10，可以为弹簧压块底座10提供一个倾斜力，在工件切割时使弹簧的圆柱销5不易倾倒，为其分担一部分压力。

进一步，所述的刀具固定板18内嵌有刀座转轴20，所述的刀座转轴20的前端固定在所述的刀具夹紧气缸固定板13上，刀座转轴20起到固定刀架3的作用，使刀架3固定在刀具固定板18上。

进一步，所述的刀架3的侧边固定连接有千分尺支架24，所述的千分尺支架24上设置有千分尺15，千分尺15用于测量工件的尺寸，以便进行切割工作。

进一步，所述的刀具夹紧气缸固定板13的表面嵌有调节垫片16，调节垫片16用于调节刀具夹紧气缸固定板13的紧靠性。

进一步，所述的压板1的后部固定连接有固定夹槽27，所述的固定夹槽27用于将压板1固定在材料放置板28上。

具体实施时，启动单杆气缸22，单杆气缸22的伸缩杆带动刀架3，刀架3带动上刀4沿着导轨25向上移动，此时，弹簧座23也跟随向上移动，将待切割的半导体工件放在压板1上，接着控制单杆气缸22向下运动，弹簧座23会下压至待切割的半导体工件上，通过附图2可知，上刀4的刀刃方向向下，当上刀4向下移动时，刀刃会抵到半导体工件上，单杆气缸22继续下压，上刀4开始切割工件，当刀刃压至原始位置时，工件切断，完成切割工作，当需要更换上刀4时，只需拧下内六角螺丝6，卸下上刀4进行更换即可。

本实用新型的刀架内嵌有弹簧压片，弹簧压片的一端固定在刀架的内部，另一端抵到所述的弹簧压块底座上，通过弹簧压片抵住弹簧压块底座，可以为弹簧压块底座提供一个倾斜力，在工件切割时使弹簧的圆柱销不易倾倒，为其分担一部分压力，上刀通过内六角螺丝固定在刀架上，通过内六角螺丝可以将上刀固定在刀架上，当上刀需要更换时，只需拧下内六角螺丝，卸下上刀进行更换，这种利用六角螺丝来对上刀进行固定的连接方式，上刀更换便捷且易于安装。

需要强调的是，本实用新型所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本实用新型并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本实用新型的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种半导体材料切割装置，包括材料放置板(28)，其特征在于：还包括设置在所述材料放置板(28)上的切断刀座，所述的切断刀座的侧边设有导轨(25)，所述的导轨(25)将所述切断刀座与移动控制单元相连，所述的导轨(25)外侧固定连接有压板侧连接板(26)，所述的压板侧连接板(26)的下端固定连接有压板(1)，所述的压板(1)上设置有上刀(4)，所述的上刀(4)设置在刀架(3)上，所述的压板(1)的底部还设置有止动销(9)，所述的移动控制单元包括刀具夹紧气缸固定板(13)，所述的刀架(3)连接所述刀具夹紧气缸固定板(13)，所述的刀具夹紧气缸固定板(13)上固定有切断气缸固定支座(14)，所述的切断气缸固定支座(14)上设置有单杆气缸(22)，所述的单杆气缸(22)的活塞杆连接所述刀架(3)，所述的刀架(3)侧边还设置有钣金罩(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的上刀(4)与刀架(3)之间通过刀具顶部垫板(7)相连，所述刀架(3)靠近刀具顶部垫板(7)处设置有刀具调整轴(2)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的刀具调整轴(2)贯穿所述刀架(3)依次连接有刀具垫块(17)和刀具固定板(18)，所述的刀具固定板(18)的背部固定有上刀架(19)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的上刀(4)通过内六角螺丝(6)固定在所述的刀架(3)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的压板(1)上设置有弹簧座(23)，所述的弹簧座(23)上设置有弹簧压块底座(10)，所述的弹簧压块底座(10)上设置有圆柱销(5)，所述圆柱销(5)上套设有负载弹簧(8)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的刀架(3)内嵌有弹簧压片(11)，所述的弹簧压片(11)的一端固定在刀架(3)的内部，另一端抵到所述的弹簧压块底座(10)上。

7.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的刀具固定板(18)内嵌有刀座转轴(20)，所述的刀座转轴(20)的前端固定在所述的刀具夹紧气缸固定板(13)上。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的刀架(3)的侧边固定连接有千分尺支架(24)，所述的千分尺支架(24)上设置有千分尺(15)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的刀具夹紧气缸固定板(13)的表面嵌有调节垫片(16)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述的压板(1)的后部固定连接有固定夹槽(27)。

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