CN214406975U - 一种加热炉预热带低导热复合砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加热炉预热带低导热复合砖，涉及复合砖技术领域，为解决现有的预热带砖体隔热性能较低，传导的热量较大的问题。所述复合砖主体包括第一硅莫砖、硅酸铝质隔热层和第二硅莫砖，所述硅酸铝质隔热层位于第一硅莫砖与第二硅莫砖之间，所述复合砖主体的内部设置有通孔，且通孔设置有六个，所述通孔的内部设置有珍珠岩填充，所述复合砖主体的外部设置有耐火黏土层，所述硅酸铝质隔热层的上下两端均设置有梯形卡齿，所述第一硅莫砖的下端设置有第一梯形卡槽，所述第二硅莫砖的上端设置有第二梯形卡槽，且梯形卡齿嵌入第一梯形卡槽和第二梯形卡槽的内部。

Description

一种加热炉预热带低导热复合砖

技术领域

本实用新型涉及复合砖技术领域，具体为一种加热炉预热带低导热复合砖。

背景技术

加热炉是指在冶金工业中，将物料或工件（一般是金属）加热到轧制成锻造温度的设备（工业炉），可分为连续加热炉和室式加热炉。加热炉应用遍及石油、化工、冶金、机械、热处理、表面处理、建材、电子、材料、轻工、日化、制药等诸多行业领域，加热炉分为预热段、加热段和均热段，预热段的预热带温度要求相对较低，要求砖体的导热系数小。

但是，现有的预热带砖体隔热性能较低，传导的热量较大，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种加热炉预热带低导热复合砖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加热炉预热带低导热复合砖，以解决上述背景技术中提出的现有的预热带砖体隔热性能较低，传导的热量较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加热炉预热带低导热复合砖，包括复合砖主体，所述复合砖主体包括第一硅莫砖、硅酸铝质隔热层和第二硅莫砖，所述硅酸铝质隔热层位于第一硅莫砖与第二硅莫砖之间，所述复合砖主体的内部设置有通孔，且通孔设置有六个，所述通孔的内部设置有珍珠岩填充，所述复合砖主体的外部设置有耐火黏土层。

优选的，所述硅酸铝质隔热层的上下两端均设置有梯形卡齿，所述第一硅莫砖的下端设置有第一梯形卡槽，所述第二硅莫砖的上端设置有第二梯形卡槽，且梯形卡齿嵌入第一梯形卡槽和第二梯形卡槽的内部。

优选的，所述第一硅莫砖与硅酸铝质隔热层之间和硅酸铝质隔热层与第二硅莫砖之间均设置有高温耐火胶泥。

优选的，所述复合砖主体一侧的上方和下方均设置有第一凸块，所述复合砖主体另一侧的上方和下方均设置有第一凹槽。

优选的，所述复合砖主体上端的两侧均设置有第二凸块，所述复合砖主体下端的两侧均设置有第二凹槽。

优选的，所述硅酸铝质隔热层与梯形卡齿设置为一体成型结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的第一硅莫砖和第二硅莫砖具有较低的导热系数，对热量的传导较少，从而保证整体复合砖的隔热性能，莫来石和碳化硅晶体稳定，加上砖面形成连续的二氧化硅致密层，阻止了气体和熔融物的侵蚀，整体热膨胀系数小，热抗震稳定性较好，硅酸铝质隔热层在进一步提高复合砖隔热性能的同时，能够降低整体复合砖的重量，多个通孔进一步降低整体复合砖的重量，且通孔内部的珍珠岩填充能够进一步提高复合砖隔热性能，耐火黏土层作为隔热层涂覆在复合砖的外部，进一步提高复合砖的耐火隔热性能。

2、本实用新型通过第一凸块与第一凹槽配合，第二凸块与第二凹槽配合，提高复合砖主体之间的连接强度，方便对复合砖主体的安装和堆砌，使加热炉预热带不易开裂和损坏，且施工方便。

3、本实用新型采用高温耐火胶泥作为结合剂，且连接处通过卡槽与梯形卡齿咬合，结合强度高，砌筑整体结构好，且高温耐火胶泥本身具有较强的耐火性，从而保证了连接处的连接强度，避免断裂，提高复合砖的结构强度。

附图说明

图1为本实用新型的一种加热炉预热带低导热复合砖的结构示意图。

图2为本实用新型的复合砖主体的结构示意图。

图3为本实用新型的一种加热炉预热带低导热复合砖的俯视面三维立体图。

图4为本实用新型的一种加热炉预热带低导热复合砖的仰视面三维立体图。

图中：1、复合砖主体；2、第一硅莫砖；3、硅酸铝质隔热层；4、第二硅莫砖；5、耐火黏土层；6、通孔；7、珍珠岩填充；8、梯形卡齿；9、第一梯形卡槽；10、第二梯形卡槽；11、高温耐火胶泥；12、第一凸块；13、第一凹槽；14、第二凸块；15、第二凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种加热炉预热带低导热复合砖，包括复合砖主体1，复合砖主体1包括第一硅莫砖2、硅酸铝质隔热层3和第二硅莫砖4，第一硅莫砖2和第二硅莫砖4具有较低的导热系数，对热量的传导较少，从而保证整体复合砖的隔热性能，莫来石和碳化硅晶体稳定，加上砖面形成连续的二氧化硅致密层，阻止了气体和熔融物的侵蚀，整体热膨胀系数小，热抗震稳定性较好，硅酸铝质隔热层3位于第一硅莫砖2与第二硅莫砖4之间，硅酸铝质隔热层3在提高复合砖隔热性能的同时，能够降低整体复合砖的重量，复合砖主体1的内部设置有通孔6，且通孔6设置有六个，通孔6的内部设置有珍珠岩填充7，多个通孔6降低整体复合砖的重量，且通孔6内部的珍珠岩填充7能够提高复合砖隔热性能，复合砖主体1的外部设置有耐火黏土层5，耐火黏土层5能够初步起到耐火隔热的作用。

进一步，硅酸铝质隔热层3的上下两端均设置有梯形卡齿8，第一硅莫砖2的下端设置有第一梯形卡槽9，第二硅莫砖4的上端设置有第二梯形卡槽10，且梯形卡齿8嵌入第一梯形卡槽9和第二梯形卡槽10的内部，连接处通过卡槽与梯形卡齿8咬合，提高连接处的连接强度。

进一步，第一硅莫砖2与硅酸铝质隔热层3之间和硅酸铝质隔热层3与第二硅莫砖4之间均设置有高温耐火胶泥11，高温耐火胶泥11本身具有较强的耐火性，从而保证了连接处的连接强度，避免断裂，提高复合砖的结构强度。

进一步，复合砖主体1一侧的上方和下方均设置有第一凸块12，复合砖主体1另一侧的上方和下方均设置有第一凹槽13，提高复合砖主体1之间侧面的连接强度。

进一步，复合砖主体1上端的两侧均设置有第二凸块14，复合砖主体1下端的两侧均设置有第二凹槽15，提高复合砖主体1之间上下端面的连接强度。

进一步，硅酸铝质隔热层3与梯形卡齿8设置为一体成型结构，提高连接处的结构强度。

工作原理：使用时，通过第一凸块12与第一凹槽13配合，第二凸块14与第二凹槽15配合，实现对复合砖主体1的安装和堆砌，提高复合砖主体1之间的连接强度，使加热炉预热带不易开裂和损坏，且施工方便，耐火黏土层5能够初步起到耐火隔热的作用，第一硅莫砖2和第二硅莫砖4具有较低的导热系数，对热量的传导较少，从而保证整体复合砖的隔热性能，莫来石和碳化硅晶体稳定，加上砖面形成连续的二氧化硅致密层，阻止了气体和熔融物的侵蚀，整体热膨胀系数小，热抗震稳定性较好，硅酸铝质隔热层3在进一步提高复合砖隔热性能的同时，能够降低整体复合砖的重量，采用高温耐火胶泥11作为结合剂将硅酸铝质隔热层3与硅莫砖进行连接，且连接处通过卡槽与梯形卡齿8咬合，结合强度高，砌筑整体结构好，且高温耐火胶泥11本身具有较强的耐火性，从而保证了连接处的连接强度，避免断裂，提高复合砖的结构强度，多个通孔6进一步降低整体复合砖的重量，且通孔6内部的珍珠岩填充7能够进一步提高复合砖隔热性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种加热炉预热带低导热复合砖，包括复合砖主体（1），其特征在于：所述复合砖主体（1）包括第一硅莫砖（2）、硅酸铝质隔热层（3）和第二硅莫砖（4），所述硅酸铝质隔热层（3）位于第一硅莫砖（2）与第二硅莫砖（4）之间，所述复合砖主体（1）的内部设置有通孔（6），且通孔（6）设置有六个，所述通孔（6）的内部设置有珍珠岩填充（7），所述复合砖主体（1）的外部设置有耐火黏土层（5）。

2.根据权利要求1所述的一种加热炉预热带低导热复合砖，其特征在于：所述硅酸铝质隔热层（3）的上下两端均设置有梯形卡齿（8），所述第一硅莫砖（2）的下端设置有第一梯形卡槽（9），所述第二硅莫砖（4）的上端设置有第二梯形卡槽（10），且梯形卡齿（8）嵌入第一梯形卡槽（9）和第二梯形卡槽（10）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种加热炉预热带低导热复合砖，其特征在于：所述第一硅莫砖（2）与硅酸铝质隔热层（3）之间和硅酸铝质隔热层（3）与第二硅莫砖（4）之间均设置有高温耐火胶泥（11）。

4.根据权利要求1所述的一种加热炉预热带低导热复合砖，其特征在于：所述复合砖主体（1）一侧的上方和下方均设置有第一凸块（12），所述复合砖主体（1）另一侧的上方和下方均设置有第一凹槽（13）。

5.根据权利要求1所述的一种加热炉预热带低导热复合砖，其特征在于：所述复合砖主体（1）上端的两侧均设置有第二凸块（14），所述复合砖主体（1）下端的两侧均设置有第二凹槽（15）。

6.根据权利要求2所述的一种加热炉预热带低导热复合砖，其特征在于：所述硅酸铝质隔热层（3）与梯形卡齿（8）设置为一体成型结构。

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