CN201422195Y

CN201422195Y - 用于软硬结合板的保护膜

Info

Publication number: CN201422195Y
Application number: CN2009201532382U
Authority: CN
Inventors: 林志铭; 向首睿; 李建辉; 周文贤
Original assignee: Asia Electronic Material Co Ltd
Current assignee: Asia Electronic Material Co Ltd
Priority date: 2009-06-03
Filing date: 2009-06-03
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2019-06-03

Abstract

一种用于软硬结合板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；通过介质层粘合于该聚合物层第一表面上的第一粘着层；以及形成于该聚合物层第二表面上的第二粘着层。本实用新型的保护膜通过介质层的设置可平整地贴合至铜箔基板或印刷电路板基材表面，保护基材避免受到污染及氧化等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，提高产品制造良率。

Description

用于软硬结合板的保护膜

技术领域

本实用新型涉及一种软硬结合板的保护膜，特别是涉及一种用于粘合在高温高压制造工艺中的基材表面且剥除后无残胶的软硬结合板的保护膜。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及可饶性覆铜箔压板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)作为制造电子通讯的重要基材，且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等特点。随着电子产品朝向小型化与高功能化的发展，对于电路间距的微细化需求与日俱增，像是折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、IC基板等。在强调高功能、高速传输及轻量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方向发展。此外，由于市场竞争白热化，因此需要进一步降低基材成本。目前使用的高温内层保护膜材料中，由于在使用时容易产生孔隙而减损保护效果，受到剥离时粘着力较大而不易剥离，且在使用完毕剥离后，被保护表面经EDX光谱分析时留有残留离子(残胶)，因而影响产品的品质。

鉴于此，需要一种能够用于电路板高温压合制造工艺及表面粘着(Surface mount technology，SMT)的回焊炉加工制造工艺中，对欲保护产品表面或欲保护基材表面提供保护作用，防止污染、氧化等问题，且无残胶的保护膜。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种用于软硬结合板的保护膜，其能够用于电路板高温压合制造工艺及表面粘着的回焊炉加工制造工艺中，对欲保护产品表面或欲保护基材表面提供保护作用，防止污染、氧化等问题，且无残胶。

为达成上述及其他目的，本实用新型提供一种用于软硬结合板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；形成于该聚合物层第一表面的第一粘着层；形成于该聚合物层第二表面的第二粘着层，从而使该聚合物层夹置于该第一粘着层与第二粘着层之间；以及介质层，形成于该聚合物层与第一粘着层之间，从而使该第一粘着层紧密粘合于该聚合物层上。

在本实用新型的一实施例中，该介质层包括具有下式结构的聚合分子：

式中，R1表示甲基、乙基或丙基，R2表示乙烯基、甲基、乙基或丙基，R3表示氢、甲基、乙基或丙基。

由于本实用新型的软硬结合板的保护膜以聚合物层为基材，例如使用聚酰亚胺(PI)薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜，并以具有耐高温性(约300至350℃)、耐化学性及优异的机械特性者为佳。此外，本实用新型的第一粘着层具有适当的粘着力，经固化处理后易于无缝隙地与被保护基材表面贴合，且在剥除后不会造成残胶。因此，本实用新型的软硬结合板的保护膜可提高软硬结合板的产品制造良率。

附图说明

图1是显示本实用新型第一具体实例的软硬结合板的保护膜结构示意图。

图2是显示本实用新型第二具体实例的软硬结合板的保护膜结构示意图。

图3A至图3C是说明将软硬结合板的保护膜应用在压合制造工艺的流程示意图。

主要元件符号说明：

100、200、300用于软硬结合板的保护膜

110、220、330聚合物层

110a、220a、330a第一表面

110b、220b、330b第二表面

112、222、332第一粘着层

114、224、334第二粘着层

115、225、335介质层

226、336离形膜

311软板

312硬板

313铜箔

314凹穴

315填充件

316待压合基材

具体实施方式

本实用新型可通过参照下列详细说明与例示性实施例而充分了解，所述说明及实施例是用于举例说明本实用新型的非限制性具体实施例。

图1显示本实用新型的软硬结合板的保护膜100，包括合物层110，其具有第一表面110a与相对的第二表面110b；该聚合物层第一表面110a上形成有介质层115，用以粘合第一粘着层112；以及形成于该聚合物层第二表面110b上的第二粘着层114。

本实用新型的用于软硬结合板的保护膜，可使用具有耐热性与耐化学性的材料作为聚合物层，其实例包括但不限于聚酰亚胺薄膜基材及聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜基材等。在一具体实施例中，该聚合物层为聚酰亚胺薄膜基材，由于聚酰亚胺分子中具有酰亚胺基(imidegroup)，其具有极佳的耐热性与耐化学性，故聚酰亚胺为较佳的聚合物层基材。在粘合具有聚酰亚胺基材的软硬结合板的保护膜时，由于该聚酰亚胺膜具有优异的耐热性与耐化学性，因此可用于印刷电路板的高温高压加工制造工艺及挠性铜箔基板表面粘着的回焊炉加工制造工艺。一般而言，该聚合物层具有7.5至50微米的厚度。

在具体实施例中，第一粘着层112是通过介质层115以粘合至该硬结合板保护膜的聚酰亚胺薄基材第一表面110a。为使保护膜得以无缝隙地与被保护基材表面贴合并同时提供缓冲效果，本实用新型的第一粘着层112是以硅胶材料为佳，此外为了避免直接形成于聚合物层110上的第一粘着层112有异常脱胶的状况，在本实用新型的一具体实施例中，该介质层115包括具有下式结构的聚合分子：

在本实用新型中，该介质层115令第一粘着层112紧密粘合于该聚合物层110上，故介质层中含有硅成份，且较佳地，第一粘着层112也含有该成分，又，介质层115不须太厚，其厚度约为2至3微米，且该介质层可利用含浸的方式涂覆于该聚合物层110上而得。在一较佳实施例中，该聚合物层110的第一表面110a具有粗糙化结构。

该第一粘着层112为硅胶材料时，其粘着力约为20至30g/5cm及耐温性可达200至250℃，因此，与铜基材的压合不易产生缝隙，且可提供良好的保护效果，即便在剥离后不会在欲保护基板表面留下残胶。另一方面，第一粘着层也可包括压克力系粘胶，且以同时包含硅胶为佳。

而该聚酰亚胺薄基材第二表面110b粘合至第二粘着层114，其中，若为达到压合后与铜面结合且不脱离，该第二粘着层114可具有更高达0.6至1.0kgf/cm的粘着力，则该具体实例中，第二粘着层114的材料是选自环氧树脂系的粘着剂。在另一具体实施例中，也可选用硅胶或如前述的压克力系粘胶作为第二粘着层114的材料。通常，为控制厚度，该第一粘着层112及第二粘着层114的厚度是采用精密涂布机来控制，该第一粘着层及第二粘着层的厚度独立地为5至35微米。

图2显示本实用新型的用于软硬结合板的保护膜的第二具体实例。在该具体实施例中，该软硬结合板的保护膜200包括聚合物层220，具有第一表面220a与相对的第二表面220b，该聚合物层第一表面220a上形成有介质层225，用以粘合该第一粘着层222，在该聚合物层第二表面220b上形成有第二粘着层224，及形成于该第一粘着层222及第二粘着层224上的离形膜226。

一般而言，是使用一般的离形膜，其实例包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯离形膜、纸质基材离形膜等。

此外，该离形膜的厚度介于35至120微米的范围，例如38微米的PET膜。若使用离形纸时，通常厚度介于110至130微米的范围，例如约120微米的离形纸。

图3A-3C用以说明本实用新型软硬结合板的保护膜应用在压合制造工艺的流程图，包括使用于软硬结合板的保护膜300贴合至硬板表面的步骤S31；压合铜箔的步骤S32；以及自硬板剥除软硬结合板的保护膜基材的步骤S33。

在该具体实施例中，如图3A所示，该软硬结合板的保护膜300包括具有第一表面330a与相对的第二表面330b的聚合物层330，通过介质层335粘合至该第一表面330a上的第一粘着层332，形成于该第二表面330b上的第二粘着层334，及形成于该第二粘着层334上的离形膜336。在第一步骤S31中，是将该软硬结合板的保护膜300平整地粘贴在例如软板311及硬板312所结合的基板上，其中，该硬板312还具有凹穴314，该凹穴可作为软硬结合板的弯折处，而该凹穴中可还填充有填充件315。

接着，如图3B所示，在第二步骤S32中进行压合制造工艺，例如压合一表面设有待压合基材316的铜箔313，本实施例中，该压合基材316用以在后续制造工艺中设于硬板312上。

最后，如图3C所示，在第三步骤S33中移除铜箔313时一并移除该软硬结合板的保护膜300，而欲保护的硬板312表面上不会留有残胶。应注意的是，由于本实施例中，该软硬结合板的保护膜300并非覆盖电路板的全部面积，因此，本实施例中仅显示该软硬结合板的保护膜300所覆盖的区域。

通常，在压合制造工艺前后还有其他的加工制造工艺，例如，铜箔基板的制造工艺包括贴合保护膜、撕除离型膜、棕化、压合、蚀刻、化金或化银及检验的步骤。据此，本实用新型接着说明软硬结合板的保护膜在压合前后的性能表现。

测试例1：残胶测试

根据图3A至图3C所示步骤，贴合本实用新型的用于硬结合板的保护膜，并在压合待压合基材316(在本实例中为铜箔)后，检测硬板表面是否留有残胶。

在本测试例中，第一粘着层的材料为硅胶。

在经过棕化、压合及化金等高温高压制造工艺后，将保护膜剥除，经EDX光谱分析具有介质层的保护膜，发现只要具有介质层(2至3微米)，则即便第一粘着层的厚度增大(5至35微米)，也未残留离子(残胶)，此外，经检测还发现硬板表面未残留棕化的药水，可见本实用新型的保护膜可与硬板密合不脱落，更避免药水的渗入，而经化金或化银之后，硬板上被保护膜贴合的表面也无污染或氧化等瑕疵。因此，通过较薄的介质层的设置及/或粗操化结构的形成，强化了保护膜的性能，在剥除本实用新型的软硬结合板的保护膜后不会发生残胶现象更可避免被贴合物表面受到污染，可提高在高温高压制造工艺中的印刷电路板的产品制造良率。

上述实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。

Claims

1、一种用于软硬结合板的保护膜，其特征在于，包括：具有第一表面与相对第二表面的聚合物层；

形成于该聚合物层第一表面上的第一粘着层；

形成于该聚合物层第二表面上的第二粘着层，从而使该聚合物层夹置于该第一粘着层与第二粘着层之间；以及

介质层，形成于该聚合物层与第一粘着层之间，从而使该第一粘着层紧密粘合于该聚合物层上。

2、根据权利要求1所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：还包括离形膜，贴合于该第二粘着层外侧面上。

3、根据权利要求1所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：还包括铜箔，粘合于该第二粘着层外侧面上。

4、根据权利要求1所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：该第一粘着层及第二粘着层的厚度独立地为5至35微米。

5、根据权利要求1所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：该聚合物层的第一表面具有粗糙化结构。

6、根据权利要求1或4所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：该介质层的厚度为2至3微米。

7、根据权利要求1所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：该聚合物层的厚度介于7.5至50微米的范围内。

8、根据权利要求2所述的用于软硬结合板的保护膜，其特征在于：还包括离形膜，贴合于该第一粘着层外侧面上。