CN208317104U - 多层高密度双面pcb线路板散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了多层高密度双面PCB线路板散热结构，其包括基板，所述基板上表面中心处粘接有第一绝缘层,且第一绝缘层上表面粘接有用于设置电路的第一铜层，所述基板上表面位于第一铜层的两侧对称设置有第一导热板，且第一导热板上表面等距焊接有多个第一散热片。本实用新型中，在基板的上表面位于第一铜层的两侧粘接有第一导热板，第一导热板上表面等距焊接有第一散热片，基板的下表面位于第二铜层的两侧粘接有第二导热板，第二导热板的下表面等距焊接有第二散热条，使得基板的温度可以通过第一导热板和第二导热板传输到第一散热片和第二散热片，散发到空气中，有效的提高其散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及多层高密度双面PCB线路板散热结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
目前，国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
然而现有的多层高密度双面PCB线路板散热结构在使用过程中存在着一些不足之处，其结构复杂、电子元器件焊接密度大，工作时发热量较大；现有的双面PCB线路板结构设计中，缺少散热结构，导致其在使用的过程中，易产生高温、造成电子元器件工况变化甚至损坏，使用中故障率高，影响电子产品的使用安全及寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出一种改进散热性能的多层高密度双面PCB线路板散热结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
多层高密度双面PCB线路板散热结构，其包括基板，所述基板上表面中心处粘接有第一绝缘层,且第一绝缘层上表面粘接有用于设置电路的第一铜层，所述基板上表面位于第一铜层的两侧对称设置有第一导热板，且第一导热板上表面等距焊接有多个第一散热片，所述基板下表面中心处粘接有第二绝缘层，且第二绝缘层下表面粘接有用于设置电路的第二铜层，所述基板上开设有导电孔，所述基板下表面位于第二铜层的两侧对称设置有第二导热板，且第二导热板下表面等距焊接有多个第二散热片，所述基板的内部中心处开设有圆形通孔，且圆形通孔内部嵌有导热管，所述第一散热片一侧表壁上固定的微型风扇，且微型风扇通过导气管与导热管导体连接，所述第一铜层上表面喷涂有镀锡层。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一导热板和第二导热板关于基板相互对称。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一导热板和第二导热板均通过导热硅胶与基板粘接固定。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述圆形通孔共开设有四个，且四个圆形通孔处于同一水平面上，相邻两圆形通孔之间的间距相等。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一铜层和第二铜层关于基板相互对称。
本实用新型的有益效果是：大幅改善了散热性能，具体为：首先基板的上表面位于第一铜层的两侧粘接有第一导热板，第一导热板上表面等距焊接有第一散热片，基板的下表面位于第二铜层的两侧粘接有第二导热板，第二导热板的下表面等距焊接有第二散热条，使得基板的温度可以通过第一导热板和第二导热板传输到第一散热片和第二散热片，散发到空气中，有效的提高其散热效率，其次这样的结构设计，可以将用于设置电路的第一铜层和第二铜层设置在基板的中心处，对其具有防护的作用，固定时，通过第一散热片和第二散热片进行支撑固定，使其第一铜层和第二铜层上设置的电路不易受到挤压损坏，其次基板内部开设有圆形通孔，圆形通孔内嵌设有导热管，基板的温度传输到导热管内，在微型风扇的作用下，可以将空气排入到导热管内，吸收热量，对基板进行散热，进一步提高了该双面PCB线路板的散热性能，方便其进一步提高焊接密度，并且延长电子元器件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型多层高密度双面PCB线路板散热结构的整体剖面结构示意图；
图2为本实用新型基板的立体结构示意图；
图3为本实用新型第一铜层的结构示意图。
图例说明：
1-基板、2-第一绝缘层、3-第一铜层、4-第一导热板、5-第一散热片、6-第二绝缘层、7-第二铜层、8-导电孔、9-第二导热板、10-第二散热片、11-圆形通孔、12-导热管、13-导气管、14-微型风扇、15-镀锡层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，本实施例提供的多层高密度双面PCB线路板散热结构，其包括基板1，基板1上表面中心处粘接有第一绝缘层2,且第一绝缘层2上表面粘接有用于设置电路的第一铜层3，基板1上表面位于第一铜层3的两侧对称设置有第一导热板4，且第一导热板4上表面等距焊接有多个第一散热片5，基板1下表面中心处粘接有第二绝缘层6，且第二绝缘层6下表面粘接有用于设置电路的第二铜层7，基板1上开设有导电孔8，基板1下表面位于第二铜层7的两侧对称设置有第二导热板9，且第二导热板9下表面等距焊接有多个第二散热片10，基板1的内部中心处开设有圆形通孔11，且圆形通孔11内部嵌有导热管12，第一散热片5一侧表壁上固定的微型风扇14，且微型风扇14通过导气管13与导热管12导体连接，第一铜层3上表面喷涂有镀锡层15。
第一导热板4和第二导热板9关于基板1相互对称，第一导热板4和第二导热板9均通过导热硅胶与基板1粘接固定，圆形通孔11共开设有四个，且四个圆形通孔11处于同一水平面上，相邻两圆形通孔11之间的间距相等，第一铜层3和第二铜层7关于基板1相互对称，第一散热片5的高度大于第一铜层3的厚度。
工作原理：该多层高密度双面PCB线路板固定在指定的位置，焊接上电子元器件之后、通电，即可PCB电路板即进入工作状态；在通电使用、电子元器件发热时，首先基板1的热量会通过第一导热板4和第二导热板9传输到第一散热片6和第二散热片10上，通过第一散热片6和第二散热片10与空气接触进行散热，同时可以打开微型风扇14，通过微型风扇14吸入空气排入到导热管12内，导热管12吸收基板1的热量散发到到空气中，对其进行进一步的散热，该多层高密度双面PCB线路板散热结构，设计合理，散热性良好，便于推广使用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.多层高密度双面PCB线路板散热结构，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)上表面中心处粘接有第一绝缘层(2),且第一绝缘层(2)上表面粘接有用于设置电路的第一铜层(3)，所述基板(1)上表面位于第一铜层(3)的两侧对称设置有第一导热板(4)，且第一导热板(4)上表面等距焊接有多个第一散热片(5)，所述基板(1)下表面中心处粘接有第二绝缘层(6)，且第二绝缘层(6)下表面粘接有用于设置电路的第二铜层(7)，所述基板(1)上开设有导电孔(8)，所述基板(1)下表面位于第二铜层(7)的两侧对称设置有第二导热板(9)，且第二导热板(9)下表面等距焊接有多个第二散热片(10)，所述基板(1)的内部中心处开设有圆形通孔(11)，且圆形通孔(11)内部嵌有导热管(12)，所述第一散热片(5)一侧表壁上固定的微型风扇(14)，且微型风扇(14)通过导气管(13)与导热管(12)导体连接，所述第一铜层(3)上表面喷涂有镀锡层(15)。
2.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板散热结构，其特征在于，所述第一导热板(4)和第二导热板(9)关于基板(1)相互对称。
3.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板散热结构，其特征在于，所述第一导热板(4)和第二导热板(9)均通过导热硅胶与基板(1)粘接固定。
4.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板散热结构，其特征在于，所述圆形通孔(11)共开设有四个，且四个圆形通孔(11)处于同一水平面上，相邻两圆形通孔(11)之间的间距相等。
5.根据权利要求1所述的多层高密度双面PCB线路板散热结构，其特征在于，所述第一铜层(3)和第二铜层(7)关于基板(1)相互对称。
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|---|---|---|---|---|
| CN110012609A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-12 | 四川海英电子科技有限公司 | 高导热金属电路板的复合工艺 |
| CN112601347A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Pcb组件与显示模组 |
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Denomination of utility model: Heat dissipation structure of multi-layer high-density double-sided PCB circuit board Effective date of registration: 20231205 Granted publication date: 20190101 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Fengshun Branch Pledgor: FENGSHUN COUNTY JINSHUN TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980069316 |
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