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CN204408744U - 印刷电路板用消光性黑色补强板 - Google Patents

印刷电路板用消光性黑色补强板 Download PDF

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CN204408744U
CN204408744U CN201520100137.4U CN201520100137U CN204408744U CN 204408744 U CN204408744 U CN 204408744U CN 201520100137 U CN201520100137 U CN 201520100137U CN 204408744 U CN204408744 U CN 204408744U
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CN201520100137.4U
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English (en)
Inventor
张孟浩
李莺
陈辉
李建辉
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Asia Electronic Material Co Ltd
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Asia Electronic Material Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板用消光性黑色补强板,包括消光性黑色复合膜和用于将消光性黑色复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层,消光性黑色复合膜包括两层消光性黑色聚酰亚胺膜以及位于两层消光性黑色聚酰亚胺膜之间的聚酰亚胺复合膜,聚酰亚胺复合膜是由若干层聚酰亚胺层和若干层接着剂层交错垒叠构成的迭构,消光性黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的聚酰亚胺层之间通过胶层粘接,每层消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-76.2微米,每层聚酰亚胺层的厚度为12.5-76.2微米,消光性黑色复合膜具有对称结构,该印刷电路板用消光性黑色补强板具有遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。

Description

印刷电路板用消光性黑色补强板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板用消光性黑色补强板,尤其是一种不易翘曲、叠构特殊且具有遮蔽电路效果的补强板。
背景技术
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗化学腐蚀性,常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子零组件,例如印刷电路板的补强用途。
聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料,其中消光性黑色聚酰亚胺薄膜也广泛地应用于电子材料。其中,印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板,一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板,而复合式的补强板,然而,聚酰亚胺复合膜在应用上遭遇的问题在于受限于聚酰亚胺膜成本及复合膜的厚度,无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。而为了使聚酰亚胺复合膜具有遮蔽电路布局的功能,则使用黑色聚酰亚胺薄膜与不同厚度的接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板。此外,复合膜是由聚酰亚胺膜和接着剂层组合而得,但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后,产生翘曲的现象。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种印刷电路板用消光性黑色补强板,该印刷电路板用消光性黑色补强板具有遮蔽电路效果且有降低翘曲高度的优点。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种印刷电路板用消光性黑色补强板,包括消光性黑色复合膜和用于将所述消光性黑色复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层,所述消光性黑色复合膜包括两层消光性黑色聚酰亚胺膜以及位于两层消光性黑色聚酰亚胺膜之间的聚酰亚胺复合膜,所述聚酰亚胺复合膜是由若干层聚酰亚胺层和若干层接着剂层交错垒叠构成的迭构,所述消光性黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的聚酰亚胺层之间通过胶层粘接,每层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-76.2微米,每层所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-76.2微米,所述消光性黑色复合膜具有对称结构。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
进一步地说,所述消光性黑色复合膜的总厚度H≥250微米,每层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为76.2微米。
进一步地说,所述消光性黑色复合膜的总厚度H≤230微米,所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-51微米。
较佳的是,所述聚酰亚胺复合膜中的全部聚酰亚胺层以位于中心的接着剂层呈对称性,所述聚酰亚胺复合膜中具有两层、四层或六层聚酰亚胺层。
进一步地说,所述消光性黑色复合膜的总厚度H≤385微米。
进一步地说,所述粘着层的厚度为10-40微米。
较佳的是,所述粘着层是黑色粘着层。
较佳的是,所述胶层是热硬化黑色胶层。
较佳的是,所述接着剂层是热硬化黑色接着剂层。
进一步地说,所述粘着层的表面贴合有一层离型层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的印刷电路板用消光性黑色补强板包括消光性黑色复合膜和用于将消光性黑色复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层,消光性黑色复合膜包括两层消光性黑色聚酰亚胺膜以及位于两层消光性黑色聚酰亚胺膜之间的聚酰亚胺复合膜,聚酰亚胺复合膜是由若干层聚酰亚胺层和若干层接着剂层交错垒叠构成的迭构,消光性黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的聚酰亚胺层之间通过胶层粘接,每层消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-76.2微米,每层聚酰亚胺层的厚度为12.5-76.2微米,本实用新型利用消光性黑色复合膜所具有的对称结构来降低消光性黑色聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度,特别是当聚酰亚胺层为双数层时,效果最佳;两层消光性黑色聚酰亚胺膜有利于保护电路图案;此外,本实用新型补强板的接着剂层、胶层和粘着层可包含黑色显色剂,黑色显色剂可使电路图案遮蔽效果更佳,无需增加工序,即可达到最佳的电路遮蔽效果;而且当本实用新型的消光性黑色复合膜的总厚度介于250-385微米时,采用厚度为76.2微米的消光性黑色聚酰亚胺膜,具有最佳的抗翘曲和电路图案遮蔽效果。
附图说明
图1为本实用新型的印刷电路板用消光性黑色补强板的剖视结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
实施例:一种印刷电路板用消光性黑色补强板,包括消光性黑色复合膜1和用于将所述消光性黑色复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层2,所述消光性黑色复合膜1包括两层消光性黑色聚酰亚胺膜11以及位于两层消光性黑色聚酰亚胺膜之间的聚酰亚胺复合膜12,所述聚酰亚胺复合膜12是由若干层聚酰亚胺层121和若干层接着剂层122交错垒叠构成的迭构,所述消光性黑色聚酰亚胺膜11与所述聚酰亚胺复合膜12的聚酰亚胺层之间通过胶层13粘接,每层所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-76.2微米,所述消光性黑色复合膜具有对称结构,并且所述聚酰亚胺复合膜中的全部聚酰亚胺层以位于中心的接着剂层呈对称性,所述聚酰亚胺复合膜中具有两层、四层或六层聚酰亚胺层,所述消光性黑色复合膜的总厚度250微米≤H≤385微米,每层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为76.2微米。
所述粘着层的厚度为10-40微米。
所述粘着层是黑色粘着层。
所述胶层是热硬化黑色胶层。
所述接着剂层是热硬化黑色接着剂层。
所述粘着层的表面贴合有一层离型层3。
上述的黑色粘着层、热硬化黑色胶层或热硬化黑色接着剂层中,所述黑色显色剂为黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种,以重量百分比计,所述黑色显色剂占3%-15%。本实用新型对于上述黑色粘着层、热硬化黑色胶层或热硬化黑色接着剂层的材料较佳是采用具有自黏性且不含卤素的材料。
本实用新型对于所述消光性黑色聚酰亚胺膜和聚酰亚胺层的种类并无特别的限制,较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料。
本实用新型的印刷电路板用消光性黑色补强板可以通过下述方法制得:首先,在一个消光性黑色聚酰亚胺膜表面涂布一层热硬化胶层,置于烘箱加热干燥后,用热滚轮与一聚酰亚胺层压合,在聚酰亚胺层表面涂布一层热硬化接着剂层,置于烘箱加热干燥后,用热滚轮与另一聚酰亚胺层压合,以此类推;接着,在180℃的条件下熟化1小时;最后,在该消光性黑色聚酰亚胺复合膜表面涂覆粘着层。
为了保持粘着层的粘性,以利于后续粘合于电路板或其他压合制程使用,在所述粘着层表面贴合一层离型层(离型纸或离型膜)。
依下表1中的数据制备本实用新型实施例印刷电路板用消光性黑色补强板的样品,另制备对照例样品,该对照例样品的补强板不包括消光性黑色聚酰亚胺膜,使用一般性粘着层及接着剂层,其余与实施例一样。实施例及对照例样品的补强板的粘着材料皆是使用SONY公司所生产的纯胶(商品名D3410)。接着,将补强板裁切为25cm×25cm的尺寸,并于180℃条件下压合至74.5±1μm的3-Layer双面软性铜箔基板上,再以160℃的条件进行熟化,再将各个实施例样品与对照样品置于光滑平面上,静置20分钟后,量测四个边角的翘曲高度,进行平坦度测试,结果纪录于表1。
表1
如表1结果所示,在总厚度相同的条件下,相较于未使用消光性黑色聚酰亚胺膜和黑色粘着层的复合膜样品,本实用新型消光性黑色复合膜的翘曲高度相对较小,因而具有较佳的平坦性,且随着总厚度增加,平坦性更为明显。
上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效,并非是对本实用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:包括消光性黑色复合膜(1)和用于将所述消光性黑色复合膜粘附于印刷电路板上的粘着层(2),所述消光性黑色复合膜(1)包括两层消光性黑色聚酰亚胺膜(11)以及位于两层消光性黑色聚酰亚胺膜之间的聚酰亚胺复合膜(12),所述聚酰亚胺复合膜(12)是由若干层聚酰亚胺层(121)和若干层接着剂层(122)交错垒叠构成的迭构,所述消光性黑色聚酰亚胺膜(11)与所述聚酰亚胺复合膜(12)的聚酰亚胺层之间通过胶层(13)粘接,每层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-76.2微米,每层所述聚酰亚胺层的厚度为12.5-76.2微米,所述消光性黑色复合膜具有对称结构。
2.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述消光性黑色复合膜的总厚度H≥250微米,每层所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为76.2微米。
3.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述消光性黑色复合膜的总厚度H≤230微米,所述消光性黑色聚酰亚胺膜的厚度为12.5-51微米。
4.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述聚酰亚胺复合膜中的全部聚酰亚胺层以位于中心的接着剂层呈对称性,所述聚酰亚胺复合膜中具有两层、四层或六层聚酰亚胺层。
5.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述消光性黑色复合膜的总厚度H≤385微米。
6.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述粘着层的厚度为10-40微米。
7.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述粘着层是黑色粘着层。
8.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述胶层是热硬化黑色胶层。
9.如权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述接着剂层是热硬化黑色接着剂层。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板用消光性黑色补强板,其特征在于:所述粘着层的表面贴合有一层离型层(3)。
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