CN103458607A - 用于印刷电路板的消光补强板 - Google Patents
用于印刷电路板的消光补强板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103458607A CN103458607A CN2012101817754A CN201210181775A CN103458607A CN 103458607 A CN103458607 A CN 103458607A CN 2012101817754 A CN2012101817754 A CN 2012101817754A CN 201210181775 A CN201210181775 A CN 201210181775A CN 103458607 A CN103458607 A CN 103458607A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- stiffening plate
- layer
- printed circuit
- polyimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于印刷电路板的消光补强板,包括黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层,其中,该聚酰亚胺复合膜夹置于该黑色聚酰亚胺膜与黏着层之间,且该聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层及形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层,该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3-9mil,本发明的消光补强板在贴覆至印刷电路板后,具有降低翘曲高度的优点,同时具有遮蔽电路效果,特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于印刷电路板的补强板,具体地说是涉及一种具有补强及遮蔽效果的消光补强板。
背景技术
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性,常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子组件,例如印刷电路板的补强用途。
聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料,其中,消旋光性黑色聚酰亚胺薄膜也广泛地应用于电子材料。印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板中,一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。复合式的聚酰亚胺补强板,例如第I257898号台湾专利公告的聚酰亚胺板结构,其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板,然而,该复合式聚酰亚胺板在应用上遭遇的问题,在于受限于聚酰亚胺板成本及复合膜的厚度,且无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外,由于聚酰亚胺复合膜是由聚酰亚胺板和接着剂层组合而得,但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后,产生翘曲的现象。
因此,仍需要开发一种具有遮蔽电路布局效果,且在贴覆至软性印刷电路板后,不易产生翘曲现象的消光补强板。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种用于印刷电路板的消光补强板,该用于印刷电路板的消光补强板具有遮蔽电路布局效果,且在贴覆至软性印刷电路板后不易产生翘曲现象。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种用于印刷电路板的消光补强板,设有黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层,所述聚酰亚胺复合膜夹置于所述黑色聚酰亚胺膜和黏着层之间,所述聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层,且所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜之间具有接着剂层,其中,所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3 mil至9mil。
所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为0.5mil至2 mil。
所述聚酰亚胺复合膜包括至少二层聚酰亚胺层,且相邻聚酰亚胺层之间形成有接着剂层。
所述聚酰亚胺层的厚度为1 mil至2 mil。
各所述接着剂层的厚度为10微米至40微米。
各所述接着剂层是含有环氧树脂及着色剂的接着剂层。
所述着色剂是黑色着色剂。
以重量百分比计,所述黑色着色剂的含量占所述环氧树脂固含量的3%至15%。
所述黑色着色剂是黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种。
还包括贴合于所述黏着层外侧面上的离形层。
本发明的有益效果是:本发明的黑色聚酰亚胺膜具有消旋光性,有利于保护电路图案,且形成于聚酰亚胺复合膜中的各聚酰亚胺层之间的接着剂层以及形成于黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层包含黑色着色剂,可使电路图案遮蔽效果更佳,无需增加工序,即可达到最佳的电路遮蔽效果,而且本发明能够通过控制黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度,以降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。
附图说明
图1为本发明实施例1的用于印刷电路板的消光补强板结构示意图;
图2为本发明实施例2的用于印刷电路板的消光补强板结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本发明所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
实施例1:一种用于印刷电路板的消光补强板,如图1所示,设有黑色聚酰亚胺膜11、聚酰亚胺复合膜10以及黏着层14;聚酰亚胺复合膜10形成于该黑色聚酰亚胺膜11上,该聚酰亚胺复合膜10包括至少一层或多层聚酰亚胺层12及接着剂层13;该黏着层14用以使该消光补强板黏附于印刷电路板上,该黏着层14形成于该聚酰亚胺复合膜10上,使该聚酰亚胺复合膜10夹置于该黏着层14与黑色聚酰亚胺膜11之间,其中,该黑色聚酰亚胺膜11与聚酰亚胺复合膜10的厚度总和Z介于3至9 mil间。
实施例2:一种用于印刷电路板的消光补强板,如图2所示,设有黑色聚酰亚胺膜21、聚酰亚胺复合膜20以及黏着层24;聚酰亚胺复合膜20形成于该黑色聚酰亚胺膜21上,该聚酰亚胺复合膜20包括至少一层或多层聚酰亚胺层22及接着剂层23;黏着层24形成于该聚酰亚胺复合膜20上,使该聚酰亚胺复合膜20夹置于该黏着层24与黑色聚酰亚胺膜21之间;还包括离型膜25,离形膜25形成于该黏着层24外表面上,使该黏着层24夹置于该离形膜25与聚酰亚胺复合膜20之间,其中,该黑色聚酰亚胺膜21与聚酰亚胺复合膜20的厚度总和Z’介于3至9 mil间。
本发明实施例1及2中,该聚酰亚胺复合膜包括多层聚酰亚胺层、以及形成于各该聚酰亚胺层之间的接着剂层,此外,接着剂层也形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间,该接着剂层包括环氧树脂及着色剂。
本发明的聚酰亚胺复合膜中,各该聚酰亚胺层的厚度通常介于1至2mil间,且较佳是介于1.5至2 mil间;及各该接着剂层的厚度通常是介于10至40微米间。
本发明所用的黑色聚酰亚胺膜的厚度通常是介于0.5至2 mil间,且较佳是介于1.5至2 mil间。
此外,本发明利用使黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度的对称性,以降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。于具体应用中,是将黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和Z调整为介于3至9 mil间,其中,较佳是调整使黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度相当,而接着剂层的厚度是根据Z值而定。
具体实施时,当黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和Z为3mil时,则使黑色聚酰亚胺膜的厚度为1mil,并使聚酰亚胺层调整为1层且厚度为1mil;当厚度总和Z为4时,则使黑色聚酰亚胺膜的厚度为2mil,及使聚酰亚胺层调整为1层且厚度为1mil;当厚度总和Z为5时,则使黑色聚酰亚胺膜的厚度介于1.5至2mil,及调整聚酰亚胺层为1层或2层;当厚度总和Z为6时,可调整聚酰亚胺层为2层或3层;当厚度总和Z为7时,可调整聚酰亚胺层为2层或3层;当厚度总和Z为8时,可调整聚酰亚胺层为2层、3层或4层;当厚度总和Z为9时,可调整聚酰亚胺层为3层或4层。根据调整本发明的消旋光性的黑色聚酰亚胺膜及聚酰亚胺层的厚度对称性,可降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板的翘曲高度。
作为本发明的接着剂层的着色剂,例如可使用黑色着色剂,其中,该黑色着色剂选自黑色颜料、碳粉或奈米碳管之黑色物质,且该黑色着色剂的含量一般占该环氧树脂固含量的3至15%(重量),较佳为4至8%(重量)。由于消旋光性黑色聚酰亚胺膜及黑色接着剂层呈现低折射率及黑色色泽,故本发明的消光补强板的外表面具有雾面特性,特别适合应用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板。
本发明所使用的黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的种类并无特别的限制,较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料,更佳是使用具有自黏性且不含卤素的聚酰亚胺材料。
本发明用于印刷电路板的消光补强板可以通过下述步骤制得:首先,在一消旋光性黑色聚酰亚胺膜的表面涂布一层热硬化黑色接着剂,置于烘箱加热干燥后,用热滚轮与另一聚酰亚胺层压合,以此类推,至所需聚酰亚胺复合膜的厚度;接着,在180℃的条件下熟化1小时;最后,在该聚酰亚胺复合膜的表面涂覆如环氧树脂之类的黏着层,形成用于印刷电路板的消光补强板样品。
进一步地,为了保持该黏着层的黏性,以利于后续黏合于电路板或其他压合制程使用,如图2所示,可以在该黏着层的外侧表面贴合一层离型纸或离型膜。
据此,本发明是利用特定厚度的黑色聚酰亚胺膜及含有黑色着色剂的聚酰亚胺复合膜形成消光补强板,该消光补强板具有电路图案遮蔽效果及降低翘曲高度的优点,尤适用于有保护电路图案的消费性电子产品中。
测试例:依下表一中的数据制备本发明的用于印刷电路板的消光补强板。在本发明的测试例1至7的消光补强板中,包含有黑色聚酰亚胺膜,且聚酰亚胺复合膜中的黑色接着剂层包括环氧树脂和黑色颜料、碳粉或奈米碳粉。
另外,再制备对照例1至7样品(现有技术),该对照例样品的消光补强板是仅使用一般聚酰亚胺膜和黏着层,而非黑色聚酰亚胺膜及黑色接着剂层,其余皆与测试例一样。
测试例及对照例样品的补强板皆使用SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)。接着,将补强板裁切为25 cm × 25 cm的尺寸,并于180℃条件下压合至74.5 ± 1 um 的3-Layer双面软性铜箔基板上,再以160℃条件进行熟化,再将各个样品置于光滑平面上,静置20分钟后,量测四个边角的翘曲高度(公分),进行平坦度测试,结果纪录于表一。
表一
如表一结果所示,在厚度总和Z相同的条件下,相较于未使用黑色聚酰亚胺膜和黑色接着剂层的补强板样品,本发明的消光补强板的翘曲高度相对较小,因而具有较佳的平坦性,且随着总厚度增加,平坦性更为明显。
上述说明书及实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本。本发明的权利保护范围,应如权利要求书所列。
Claims (10)
1.一种用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:设有黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层,所述聚酰亚胺复合膜夹置于所述黑色聚酰亚胺膜和黏着层之间,所述聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层,且所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜之间具有接着剂层,其中,所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3 mil至9 mil。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为0.5mil至2 mil。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:所述聚酰亚胺复合膜包括至少二层聚酰亚胺层,且相邻聚酰亚胺层之间形成有接着剂层。
4.如权利要求1所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:所述聚酰亚胺层的厚度为1 mil至2 mil。
5.如权利要求1或3所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:各所述接着剂层的厚度为10微米至40微米。
6.如权利要求1或3所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:各所述接着剂层是含有环氧树脂及着色剂的接着剂层。
7.如权利要求6所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:所述着色剂是黑色着色剂。
8.如权利要求7所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:以重量百分比计,所述黑色着色剂的含量占所述环氧树脂固含量的3%至15%。
9.如权利要求7所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:所述黑色着色剂是黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种。
10.如权利要求1所述的用于印刷电路板的消光补强板,其特征在于:还包括贴合于所述黏着层外侧面上的离形层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012101817754A CN103458607A (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012101817754A CN103458607A (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103458607A true CN103458607A (zh) | 2013-12-18 |
Family
ID=49740437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012101817754A Pending CN103458607A (zh) | 2012-06-05 | 2012-06-05 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103458607A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103747612A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种香槟色金属补强片及其制备方法 |
CN106457800A (zh) * | 2014-06-12 | 2017-02-22 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 树脂组合物、层叠体和层叠体的制造方法 |
CN106536184A (zh) * | 2014-07-22 | 2017-03-22 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 层叠体及其制造方法 |
JP2020131686A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | Dic株式会社 | 黒色ポリイミド粘着テープ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040142191A1 (en) * | 2003-01-14 | 2004-07-22 | Thinflex Corporation | Opaque polyimide coverlay |
CN101665013A (zh) * | 2009-09-15 | 2010-03-10 | 律胜科技(苏州)有限公司 | 具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其应用与制备方法 |
CN102143646A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的补强板 |
CN202652692U (zh) * | 2012-06-05 | 2013-01-02 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
-
2012
- 2012-06-05 CN CN2012101817754A patent/CN103458607A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040142191A1 (en) * | 2003-01-14 | 2004-07-22 | Thinflex Corporation | Opaque polyimide coverlay |
CN101665013A (zh) * | 2009-09-15 | 2010-03-10 | 律胜科技(苏州)有限公司 | 具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其应用与制备方法 |
CN102143646A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的补强板 |
CN202652692U (zh) * | 2012-06-05 | 2013-01-02 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 用于印刷电路板的消光补强板 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103747612A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种香槟色金属补强片及其制备方法 |
CN103747612B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-12-25 | 苏州中拓专利运营管理有限公司 | 一种香槟色金属补强片及其制备方法 |
CN106457800A (zh) * | 2014-06-12 | 2017-02-22 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 树脂组合物、层叠体和层叠体的制造方法 |
CN106536184A (zh) * | 2014-07-22 | 2017-03-22 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 层叠体及其制造方法 |
JP2020131686A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | Dic株式会社 | 黒色ポリイミド粘着テープ |
JP7263836B2 (ja) | 2019-02-26 | 2023-04-25 | Dic株式会社 | 黒色ポリイミド粘着テープ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102143646B (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
US8536460B2 (en) | Composite double-sided copper foil substrates and flexible printed circuit board structures using the same | |
CN104394643B (zh) | 非分层刚挠板及其制作方法 | |
CN201830544U (zh) | 高导热型覆盖膜及使用其的覆铜板 | |
CN201499374U (zh) | 一种双面铜箔基板结构 | |
CN103458607A (zh) | 用于印刷电路板的消光补强板 | |
CN102794962A (zh) | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 | |
CN202652692U (zh) | 用于印刷电路板的消光补强板 | |
TWI701478B (zh) | 複合式疊構液晶高分子基板及其製備方法 | |
CN202242153U (zh) | 用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 | |
CN103796419A (zh) | 用于印刷电路板的消光性黑色补强板 | |
CN101422979A (zh) | 聚酰亚胺复合膜 | |
CN201657483U (zh) | 用于印刷电路板的补强板 | |
CN204408744U (zh) | 印刷电路板用消光性黑色补强板 | |
CN202889773U (zh) | 用于印刷电路板的消光性黑色补强板 | |
CN102950856B (zh) | 用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜 | |
CN103029375B (zh) | 复合式双面铜箔基板及其制造方法 | |
TWM525600U (zh) | 補強板 | |
CN206525025U (zh) | 一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板 | |
TWM556055U (zh) | 軟性背膠銅箔基板 | |
CN202782009U (zh) | 复合式双面铜箔基板 | |
CN203126052U (zh) | 复合式双面铜箔基板 | |
CN210415790U (zh) | 应用于电路板压合工艺的压合阻胶膜 | |
CN204451378U (zh) | 印刷电路板用双面铜箔基板 | |
TWM626881U (zh) | 增厚型金屬箔積層板製造設備 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131218 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |