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CN1230691A - Ic测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提高向被测试IC的接触部的定位精度。该IC测试装置把被测试IC的输入输出端子HB压到检测头的触针51上来进行检测,在被测试IC的检测托架的插入器19中设置与被测试IC的焊锡球HB相嵌合的孔23。

Description

IC测试装置
本发明涉及用于检测半导体集成电路器件(以下简称为IC)的IC测试装置，特别是涉及优化被测试IC向接触部的定位精度的IC测试装置。
在被称为处理器(handler)的IC测试装置中，把装在托架上的多个IC运送到测试装置内，使各个IC与检测头电接触，来在IC测试装置本体(以下称为测试器)中进行测试。当测试结束时，从检测头移出各个IC，重新放置在与测试结果相对应的托架上，由此，来进行所谓优等品和劣等品的种类的区分。
在现有的IC测试装置中，用于容纳测试前的IC及容纳测试后的IC的托架(以下称为常规托架)与在IC测试装置内进行循环运送的托架(以下称为检测托架)是不同类型的托架，在这种IC测试装置中，在测试前后，在常规托架与检测托架之间进行IC的交换放置，在使IC与检测头相接触来进行检测的检测工序中，IC在装载在检测托架上的状态下被压到检测头上。
与此相对，使用加热板等来对容纳在常规托架上的IC施加热应力，然后，用吸附头一次吸附多个IC来输送到检测头上，进行电接触，这种类型是公知的。在这种IC测试装置的检测工序中，IC在被吸附在吸附头上的状态下被压在检测头上。
因此，当检测网格焊球阵列(BGA:Ball Grid Array)型IC时，检测头104的接触部，如图30所示的那样，由能够通过弹簧(未图示)而伸缩设置的多个触针51所组成，如图31的B部所示的那样，在其顶端上形成与被测试IC的球状输入输出端子(以下称为焊锡球HB)相对应的圆锥状凹部51a。在现有的IC测试装置中，使用IC的封装组件PM的外周形状，来进行被测试IC与触针51的位置配合。
但是，芯片尺寸封装(CSP:Chip Size Package)等的封装组件PM的尺寸精度非常粗糙，则外周形状与焊锡球HB的位置精度不一定能够得到保障。因此，当在IC封装组件PM的外周上进行定位时，如图31的C部所示的那样，会在焊锡球HB偏移的状态下被压到触针51上，就有由触针51的锐利的顶端对焊锡球HB产生损伤的危险。
即使在除芯片尺寸封装之外的IC中，为了避免由触针51产生的对焊锡球HB的损伤，在把被测试IC压到检测头的触针51上之前，用插座来隔开被测试IC，由此来进行定位，因而会有IC测试装置的移位时间变长的问题。
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种IC测试装置，能够优化被测试IC向接触部的定位精度。
为了实现上述目的，本发明的IC测试装置把被测试IC的输入输出端子压到检测头的接触部上，来进行检测，其特征在于，在上述被测试IC的保持媒体上设置与上述被测试IC的输入输出端子相接触来进行定位的导向装置。
在本发明的IC测试装置中，不对IC封装组件进行定位，而用导向装置来对压接到接触部上的输入输出端子本体进行定位，因此，在被测试IC的保持媒体与被测试IC之间不会产生误差，而显著提高被测试IC的输入输出端子对接触部的定位精度。其结果，不需要在压到接触部之前进行被测试IC的位置校正的工序，能够缩短IC测试装置的移位时间。
在本发明的保持媒体中包含能够在把检测前的被测试IC运送到检测头的接触部上期间内保持该被测试IC的全部媒体。
本发明的IC测试装置中，上述保持媒体是用于把上述被测试IC从上述被测试IC的装载部向上述检测头运送的检测托架，并且，上述保持媒体也可以是用于在把上述被测试IC压到上述接触部之前对上述被测试IC施加热应力的加热板。而且，上述保持媒体还可以是在检测室内进行循环运送的IC载架，是承载被移入上述检测室内的上述被测试IC而移送到上述检测头附近的IC载架。不言而喻，在本发明的IC测试装置中，旨在包含除运送装置的吸附头之外的其他保持媒体。
在本发明中所使用的被测试IC并没有特别的限制，包含全部类型的IC，当用于上述被测试IC的输入输出端子是球状端子即所谓网格焊球阵列型IC时，效果特别显著。
本发明中的导向装置包括与被测试IC的输入输出端子相接触来对其进行定位的功能，其形状、设定位置、数量、材质等没有特别限制，包含全部的类型。
在本发明的一例IC测试装置中，上述导向装置是与网格焊球阵列型IC的球状端子相嵌合的孔。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子相嵌合的孔，或者设置分别与几个球状端子相嵌合的孔。而且，除了把一个球状端子与一个孔相嵌合的装置之外，也可以在一个孔中嵌合一个球状端子的一端和另一个球状端子的一端。其中所谓的「孔」是指除了贯通保持媒体的贯通孔之外还包含不贯通保持媒体的凹部等的意思。
在本发明的另一例IC测试装置中，上述导向装置是与两个球状端子之间相嵌合的突起。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子之间相嵌合的突起，或者设置分别与几个球状端子之间相嵌合的突起。而且，可以是与三个以上的球状端子之间相嵌合的突起。该突起的形状并没有特别限制，可以是能够与球状端子之间相嵌合的形状，但是，如果在其顶端设置锥形面或者使顶端尺寸减小，可以更好地实现与球状端子的顺滑嵌合。
在本发明的又一例IC测试装置中，上述导向装置是与上述球状端子相接合的锥形面。在此情况下，可以设置分别与全部球状端子相接合的锥形面，也可以设置分别与几个球状端子相接合的锥形面。而且，除了把一个球状端子与一个孔相接合之外，也可以在一个孔中接合一个球状端子的一端和另一个球状端子的一端。锥形面的倾斜角度和深度等各种条件并没有特别限制。
在本发明的IC测试装置中，包含下列各种IC测试装置：在把被测试IC装载在托架上的状态下压到检测头的接触部上的IC测试装置类型和在用吸附头吸附保持被测试IC的状态下压到检测头的接触部上的IC测试装置类型。
本发明的这些和其他的目的、优点及特征将通过结合附图对本发明的实施例的描述而得到进一步说明。在这些附图中：
图1是表示本发明的IC测试装置的第一实施例的透视图；
图2是表示图1的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的托架流程图；
图3是表示图1的IC测试装置的IC储料器的构造的透视图；
图4是表示在图1的IC测试装置中所使用的常规托架的透视图；
图5是表示在图1的IC测试装置中所使用的检测托架的局部透视图；
图6是表示图1的检测头中的推出器、插入器(检测托架)、插座导向和触针(插座)的构造的分解透视图；
图7是图6的断面图；
图8是表示在图1的检测头中推出器下降状态的断面图；
图9是图8的A部放大断面图；
图10是表示图9的IC容纳部的透视图；
图11是表示本发明的另一个实施例的断面图(相当于图8的A部的图)；
图12是表示图11的装置导向的透视图；
图13是表示本发明的另一个实施例的断面图(相当于图8的A部的图)；
图14是表示图13的装置导向的透视图；
图15是表示本发明的IC测试装置的第二实施例的透视图；
图16是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的实施例的断面图；
图17是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；
图18是表示图15的加热板中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；
图19是表示本发明的IC测试装置的第三实施例的透视图；
图20是表示图19的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的概念图；
图21是模式地表示设在图19的IC测试装置中的移送装置的平面图；
图22是用于说明在图19的IC测试装置中所使用的IC载架的运送路径的透视图；
图23是用于说明在图19的IC测试装置中所使用的IC载架的运送路径的透视图；
图24是用于说明在图19的IC测试装置的检测室中的被测试IC的检测顺序的平面图；
图25是沿着图21的ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ线的断面图；
图26是用于说明图19的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的相当于图9的断面图；
图27是表示图23的IC载架中的被测试IC的导向装置的实施例的断面图；
图28是表示图23的IC载架中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；
图29是表示图23的IC载架中的被测试IC的导向装置的另一个实施例的断面图；
图30是表示一般的触针(插座)的透视图；
图31是表示IC的球状端子与触针的接触状态的主要部分断面图。
下面根据附图来说明本发明的实施例。
第一实施例
图1是表示本发明的IC测试装置的第一实施例的透视图；图2是表示被测试IC的取回方法的托架流程图；图3是表示该IC测试装置的IC储料器的构造的透视图；图4是表示在该IC测试装置中所使用的常规托架的透视图；图5是表示在该IC测试装置中所使用的检测托架的局部透视图。
图2是用于理解本实施例的IC测试装置中的被测试IC的取回方法的图，实际上具有平面地表示在上下方向上并排配置的部件的部分。因此，参照图1来说明该机械的(三维)构造。
本实施例的IC测试装置1是检测(检查)在给被测试IC施加高温或低温的温度应力的状态下IC是否正常工作并根据该检测结果对IC进行分类的装置，把被测试IC从装载多个成为检测对象的被测试IC的托架(以下称为常规托架KST，参照图4)重新放置到在该IC测试装置1内进行运送的检测托架TST上(参照图5)，然后实施在施加了这样的温度应力的状态下的工作检测。
由此，如图1和图2所示的那样，本实施例的IC测试装置1包括：IC存储部200，存储从此进行检测的被测试IC，并且，对检测后的IC进行分类放置；装载部300，把从IC存储部200所送来的被测试IC送入检测室部100；检测室部100，包含检测头；卸载部400，把在检测室部100中进行了检测的检测后的IC进行分类并取出。
IC存储部200
在IC存储部200中设置存储检测前的被测试IC的检测前IC储料器201和存储根据检测结果所分类的被测试IC的检测后IC储料器202。
如图3所示的那样，这些检测前IC储料器201和检测后IC储料器202包括框状的托架支承框203和能够从该托架支承框203的下部进入并向着上部升降的升降器204。在托架支承框203上层叠支承多个常规托架KST，由升降器204使该层叠的常规托架KST上下移动。
接着，在检测前IC储料器201中层叠保持着在此进行检测的被测试IC所放置的常规托架KST，另一方面，在检测后IC储料器202中层叠保持着把完成检测后的被测试IC进行适当分类的常规托架KST。
这些检测前IC储料器201和检测后IC储料器202具有相同的构造，因此，可以根据各自需要的数量来适当设置检测前IC储料器201和检测后IC储料器202。
在图1和图2所示的例子中，在检测前IC储料器201中设置两个储料器STK-B，并且与其相邻设置两个被送入卸载部400的空储料器STK-E，同时，在检测后IC储料器202中设置8个储料器STK-1、STK-2、…、STK-8，根据检测结果来最大分成8类并存储。即，除了优等品和劣等品之外，在优等品中还可以区分为工作速度为高速、中速、低速的产品，或者在劣等品中区分为需要再次进行检测的产品等。
装载部300
上述常规托架KST通过设在IC存储部200与装置基板105之间的托架移送杆205而从装置基板105的下侧运送到装载部300的窗口部306中。在该装载部300中，通过X-Y运送装置304把叠装在常规托架KST上的被测试IC暂时移送到精确定位器(preciser)305中，在此修正被测试IC的相互位置，然后，再次使用X-Y运送装置304把移送到该精确定位器305中的被测试IC重新层叠在停在装载部300中的检测托架TST上。
作为常规托架KST向检测托架TST重新层叠被测试IC的X-Y运送装置304，如图1所示的那样，包括：架设在装置基板105的上部的两根导轨301、能够通过该两根导轨301而在检测托架TST与常规托架KST之间往复移动(其方向为Y方向)的可动杆302、由该可动杆302所支承而能够沿着可动杆302在X方向上移动的可动头303。
在该X-Y运送装置304的可动头303中向下装有吸附头，该吸附头一边抽吸空气一边移动，由此，从常规托架KST上吸附被测试IC，而把该被测试IC重新层叠在检测托架TST上。这样的吸附头可以在可动头303上安装例如8个，就能一次把8个被测试IC重新层叠在检测托架TST上。
在一般的常规托架KST上，形成大于被测试IC的形状的用于保持被测试IC的凹部，因此，在被存储在常规托架KST中的状态下的IC的位置具有较大的偏差。因此，在此状态下把被测试IC吸附在吸附头上，如果直接运到检测托架TST上，而难于正确地落到在检测托架TST上所形成的IC容纳凹部中。因此，在本实施例的IC测试装置中，在常规托架KST的设置位置与检测托架TST之间设置被称为精确定位器305的IC的位置修正装置。该精确定位器305具有比较深的凹部，该凹部的周缘为由倾斜面围绕的形状，因此，当在吸附头上所吸附的被测试IC落入该凹部中时，由倾斜面来修正被测试IC的落下位置。由此，8个被测试IC的相互位置能够正确确定，用吸附头再次吸附位置被修正了的被测试IC，并重新层叠在检测托架TST上，由此，能够把被测试IC高精度地重新层叠到在检测托架TST中所形成的IC容纳凹部中。
检测室部100
上述检测托架TST在由装载部300层叠装入了被测试IC之后，被送入检测室部100中，在装载在该检测托架TST上的状态下，对各个被测试IC进行检测。
检测室部100包括：恒温槽101，给被层叠装在检测托架TST上的被测试IC施加作为目的的高温或者低温的热应力；检测室102，使在该恒温槽101中处于施加了热应力的被测试IC与检测头相接触；去热槽103，从在检测室102中被检测的被测试IC除去所施加的热应力。
在去热槽103中，当在恒温槽101中施加了高温的情况下，通过送风来冷却被测试IC来恢复到室温下，并且，当在恒温槽101中施加了例如-30℃的低温的情况下，用热风或者加热器等来加热被测试IC，而恢复到不会发生结露的温度下。接着，把该去热了的被测试IC送出到卸载部400中。
如图1所示的那样，检测室部100的恒温槽101和去热槽103配置成从检测室102突出到上方。如图2概念地所示的那样，在恒温槽101中设置垂直运送装置，在检测室102空的时候，一边把多个检测托架TST支承在该垂直运送装置上一边待机。作为主要方面，在该待机中，该被测试IC施加高温或者低温的热应力。
在检测室102的中央配置检测头104，把检测托架TST运到检测头104之上，通过使被测试IC的输入输出端子HB与检测头104的触针51电接触，来进行检测。另一方面，检测结束的检测托架TST在去热槽103中被去热，而使IC的温度返回到室温下，然后，被排出到卸载部400中。
在恒温槽101与去热槽103的上部之间，如图1所示的那样，移动装置基板105，在该装置基板105上装有检测托架运送装置108。通过设在该装置基板105上的检测托架运送装置108，从去热槽103所排出的检测托架TST经过卸载部400和装载部300被送回恒温槽101。
图5是表示在本实施例中所使用的检测托架TST的构造的分解透视图。该检测托架TST这样形成：在方形框12中平行并且等间隔地设置多个(三个)横格条13，在这些横格条13的两侧和与横格条13相对的方形框12的边12a上分别等间隔地突出多个安装片14。在这些横格条13之间和横格条13与边12a之间通过两个安装片14而构成插入器容纳部15。
在各个插入器容纳部15中分别容纳一个插入器16，该插入器16使用钩扣17而在浮动的状态下被安装在两个安装片14上。由此，在插入器16的两端部分别形成向安装片14的安装孔21。这样的插入器16以16×4个程度安装在例如一个检测托架TST上。
各个插入器16为相同形状、相同尺寸，在各个插入器16中容纳被测试IC。插入器16的IC容纳部19由容纳的被测试IC的形状所决定，在图5所示的例子中，为方形的凹部。
其中，如果暂时连接在检测头104上的被测试IC如图5所示的那样为以4行×16列排列的被测试IC，就能在例如每4列中同时检测4行被测试IC。即，在第一次的检测中，从第一列开始，把配置在每4列上的16个被测试IC连接到检测头104的触针51上来进行检测，在第二次的检测中，把检测托架TST移动一列，从第二列开始，同样地检测配置在每4列上的被测试IC，通过重复4次进行上述检测，就能检测到全部被测试IC。该检测结果被存储在由加在检测托架TST上的例如识别编号和在检测托架TST内部所分配的被测试IC的编号所决定的地址上。
图6是表示具有该IC测试装置的检测头104中的推进器30、插入器16(检测托架TST侧)、插座导向器40和触针51的插座50的构造的分解透视图，图7是图6的断面图，图8是表示检测头104中推进器30下降状态的断面图。
推进器30被设在检测头104的上侧，通过未图示的Z轴驱动装置(例如液压缸)而沿Z轴方向上下移动。该推进器30根据所测试的被测试IC的间隔(在上述检测托架上为每4列4行的共计16个)而安装在Z轴驱动装置上。
在推进器30的中央，形成用于压接被测试IC的压接子31，在其两侧设置被插入到下述的插入器16的导向孔20和插座导向器40的导向套管41中的导向销32。在压接子31与导向销32之间设置当该推进器30通过Z轴驱动装置而下降时用于限制下限的限位导向器33，通过该限位导向器33接触到插座导向器40的限位面42，来决定用不会破坏被测试IC的适当压力进行压接的推进器的下限位置。
如在图5中说明的那样，插入器16使用钩扣17而安装在检测托架TST上，在其两侧形成上述推进器30的导向销32和插座导向器40的导向套管41从上下分别插入的导向孔20。如在图8的推进器下降状态下所示的那样，在图中的左侧的导向孔20，上半部分为插入推进器30的导向销32来进行定位的小直径孔，而下半部分为插入插座导向器40的导向套管41来进行定位的大直径孔。图中右侧的导向孔20和推进器30的导向销32以及插座导向器40的导向套管41为活动插入状态。
在插入器16的中央形成IC容纳部19，通过使被测试IC落入其中，来在检测托架TST上叠装被测试IC。
特别是，在本实施例中，如图9和图10所示的那样，在IC容纳部19的底面上，与作为被测试IC的网格焊球阵列型IC的焊锡球HB的位置相对应，形成这些焊锡球HB能够嵌入的导向孔23。在与封装组件PM的外周面之间形成较小的间隙S，以便于被测试IC的焊锡球HB能够没有任何障碍地顺滑地嵌入到这些导向孔23中。
该图所示的导向孔23形成的数量为能够使全部焊锡球HB嵌入，但是，本发明的导向装置可以是除此之外的各种形态。
在图11和图12所示的其他实施例中，在IC容纳部19的底面设置仅使BGA型IC的焊锡球HB中最外周的焊锡球HB插入的导向孔23，在IC容纳部19的底面中央形成开口24，以使触针51能够接触到除此之外的焊锡球HB上。
在图13和图14所示的其他实施例中，不设置使BGA型IC的焊锡球HB分别插入的导向孔，而是在IC容纳部19的底面形成仅对这些焊锡球HB中最外周的焊锡球HB的外周侧进行导向的开口25。
另一方面，在固定在检测头104上的插座导向器40的两侧插入推进器30的两个导向销32，在与这两个导向销32之间设置用于进行定位的导向套管41，该导向套管41的左侧的那个是在与插入器16之间进行定位。
具有多个触针51的插座50被固定在插座导向器40的下侧，该触针51通过图外的弹簧而向上方向压紧弹簧。因此，压紧被测试IC，触针51后退到插座50的上表面上，另一方面，被测试IC稍稍倾斜地被压紧，触针51能够与全部端子HB相接触。在触针51的顶端形成容纳网格焊球阵列型IC的焊锡球HB的大致圆锥状凹部51a。
卸载部400
在卸载部400中设置与设在装载部300中的X-Y运送装置304相同构造的X-Y运送装置404，通过X-Y运送装置404,404来把检测后的IC从卸载部400所运出的检测托架TST上重新层叠到常规托架KST上。
如图1所示的那样，在卸载部400的装置基板105上开设两对窗口部406、406。每对窗口部406配置成向该卸载部400运送的常规托架KST接近装置基板105的上表面。
虽然省略了图示，但在各个窗口部406的下侧设置用于使常规托架KST升降的升降台，在此，重新层叠检测后的被测试IC，并使装满的常规托架KST下降，使该满载的托架移到托架移送杆205上。
在本实施例的IC测试装置1中，能够区分的种类最大为8种，在卸载部400的窗口部406中最大只能配置4个常规托架KST。因此，能够实时进行分类的种类被限制为4类。一般，把优等品分为高速响应元件、中速响应元件、低速响应元件三种，在此基础上再增加劣等品而有4种就足够了，但是，例如为了需要进行再检测等，就会产生不属于这些种类的种类。
这样，在被分类为除被分配给配置在卸载部400的窗口部406中的4个常规托架KST的种类之外的种类的被测试IC产生的情况下，使一个常规托架KST从卸载部400返回IC存储部200，取代其而把将存储新产生的种类的被测试IC的常规托架KST转送到卸载部400中，来存储该被测试IC。但是，当在分类作业的过程中进行常规托架KST的更换时，在此期间必须中断分类作业，而存在使生产率下降的问题。为此，在本实施例的IC测试装置1中，在卸载部400的检测托架TST与窗口部406之间设置缓冲部405，在该缓冲部405中暂时保管仅很少产生的种类的被测试IC。
例如，设置能够在缓冲部405中容纳20～30个被测试IC的容量，同时，设置分别存储在缓冲部405的各个IC容纳位置上所容纳的IC的种类的存储器，把在缓冲部405中暂时保管的被测试IC的种类和位置存储到每个被测试IC上。这样，在分类作业的间隔或者缓冲部405装满的时刻上，从IC存储部200调出在缓冲部405中保管的被测试IC属于的种类的常规托架KST，而容纳到该常规托架KST中。此时，当在缓冲部405中暂时保管的被测试IC具有多种时，可以在调出常规托架KST时，一次把多个常规托架KST调出到卸载部400的窗口部406中。
下面说明其作用。
在检测室部100内的检测工序中，被测试IC在如图5所示的装载在检测托架TST上的状态下，更详细地说，各个被测试IC在落入到该图的插入器16的IC容纳部19中的状态下，被运送到检测头104的上部。
当检测托架TST在检测头104中停止时，Z轴驱动装置开始动作，图6～图8所示的一个推进器30对着一个插入器下降。接着，推进器30的两个导向销32、32分别穿过插入器16的导向孔20、20，接着，与插座导向器40的导向套管41、41相嵌合。
在图8中表示了该状态，相对于固定在检测头104(即，IC测试装置1侧)的插座50和插座导向器40，插入器16和推进器30存在某种程度的位置误差，但通过推进器30的左侧的导向销32嵌入到插入器16的导向孔20的小直径孔中，来进行推进器30与插入器16的位置配合，其结果，推进器30的压接子31能够在适当的位置上压紧被测试IC。
通过插入器16的左侧导向孔20的大直径孔与插座导向器40的左侧导向套管41相嵌合，来进行插入器16与插座导向器40的位置配合，由此，提高被测试IC与触针51的位置精度。
特别是，在本实施例和其他的变形例中，如图9～图14所示的那样，用插入器16的IC容纳部19的导向孔23和开口25来对被测试IC的焊锡球HB本身进行定位，因此，插入器16与插座导向器40的位置精度能够达到，能够高精度实现焊锡球HB与触针51的位置配合。
在图8所示的状态下，由于充分达到被测试IC的焊锡球HB与触针51的位置精度，不进行其他的位置配合，限位导向器33在接触到限位面42之前，使推进器30进一步下降，通过压接子31来使被测试IC与触针51相接触。在此状态下，静止地进行预定检测。
第二实施例
上述第一实施例是把本发明用于所谓检测室型的IC测试装置1的例子，而本发明也可以用于所谓加热板型的IC测试装置。
图15是表示本发明的IC测试装置的第二实施例的透视图，若说明其概况，本实施例的IC测试装置1通过X-Y运送装置64、65而把在供给托架62上所装载的试验前的被测试IC压接到检测头67的接触部上，把完成了检测的被测试IC根据检测结果而容纳在分类托架63中。
其中的X-Y运送装置64这样构成：可动头64c可以通过分别沿着X轴方向和Y轴方向设置的导轨64a,64b而从分类托架63移动到能够到达供给托架62、空托架61、加热板66和两个缓冲部68,68的区域，而且，该可动头64c通过未图示的Z轴致动器而可以在Z轴方向(即上下方向)上移动。通过设在可动头64c上的两个吸附头64d可以吸附、运送和释放两个被测试IC。
与此相对，X-Y运送装置65这样构成：可动头65c可以通过分别沿着X轴方向和Y轴方向设置的导轨65a,65b移动到两个缓冲部68,68与检测头67之间的区域，而且，该可动头65c通过未图示的Z轴致动器而可以在Z轴方向(即上下方向)上移动。通过设在可动头65c上的两个吸附头65d可以吸附、运送和释放两个被测试IC。
两个缓冲部68,68通过导轨68a和未图示的致动器来在两个X-Y运送装置64,65的动作区域之间往复移动。在图中，上侧的缓冲部68进行把从加热板66所运送的被测试IC移送到检测头67的作业，另一方面，下侧的缓冲部68进行取出由检测头67完成了检测的被测试IC的作业。通过这两个缓冲部68,68的存在，两个X-Y运送装置64,65不会相互干涉而能够同时动作。
在X-Y运送装置64的动作区域中，配置装载在此进行检测的被测试IC的供给托架62、把检测后的IC分成与检测结果相对应的种类并存储的4个分类托架63、空的托架61，而且，在接近缓冲部68的位置上设置加热板66。
该加热板66是例如金属板，形成使被测试IC落入的多个凹部66a，来自供给托架62的检测前的IC通过X-Y运送装置64移动到该凹部66a。加热板66是用于给被测试IC施加预定的热应力的加热源，被测试IC被加热板66加热到预定的温度，然后，通过一方的缓冲部68被压到检测头67的接触部上。
特别是，在本实施例的加热板66中，在凹部66a(相当于本发明的被测试IC的保持媒体)中设置被测试IC的输入输出端子，即，如果是BGA型IC，设置与焊锡球HB接触并进行定位的导向装置。
图16是表示被测试IC的导向装置的实施例的断面图，图17和图18分别是表示被测试IC的导向装置的另一实施例的断面图。
在图16所示的实施例中，在加热板66的凹部66a中形成与BGA型IC的焊锡球HB中的最外周的焊锡球HB相接触的锥面66b，通过该锥面66b来使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在图17所示的实施例中，在加热板66的凹部66a中形成与BGA型IC的焊锡球间相嵌合的导向销66c，通过该导向销66c来使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在图18所示的实施例中，在加热板66的凹部66a中形成与BGA型IC的焊锡球HB中的最外周的焊锡球HB相嵌合的锥状凹部66d，通过该导向销66c能够使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在本实施例的IC测试装置1中，由于直接使被测试IC的输入输出端子HB进行定位的导向装置66b、66c、66d设在加热板66上，则当由X-Y运送装置64、缓冲部68和X-Y运送装置65把被测试IC压向检测头67的接触部时，能够显著提高焊锡球HB和触针的位置精度，而能够防止对球HB产生损伤。
第三实施例
本发明可以用于除第一实施例中说明的检测室型IC测试装置之外的检测室型IC测试装置。
图19是表示本发明的IC测试装置的第三实施例的透视图，图20是表示该IC测试装置中的被测试IC的取回方法的概念图，图21是模式地表示设在该IC测试装置中的移送装置的平面图，图22是用于说明在该IC测试装置中所使用的IC载架的运送路径的透视图，图23是用于说明在该IC测试装置中所使用的IC载架的运送路径的透视图，图24是用于说明在该IC测试装置的检测室中的被测试IC的检测顺序的平面图，图25是沿着图21的ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ线的断面图，图26是用于说明检测室中的被测试IC的取回方法的相当于图25的断面图。
图27是表示图23的IC载架中的被测试IC的导向装置的实施例的断面图，图28和图29分别是表示IC载架中的被测试IC的导向装置的另一实施例的断面图。
图20和图21是用于理解本实施例的IC测试装置中的被测试IC的取回方法和移送装置的动作范围的图，实际上是平面地表示在上下方向上并排配置的部件的部分。因此，参照图19来说明该机械的(三维)构造。
本实施例的IC测试装置1是检测(检查)在给被测试IC施加高温或低温的温度应力的状态下IC是否正常工作并根据该检测结果对IC进行分类的装置，把被测试IC从装载多个成为检测对象的被测试IC的托架(以下称为常规托架KST，参照图4)重新放置到在该IC测试装置1内进行运送的IC载架CR上(参照图23)，来实施在施加了这样的温度应力的状态下的工作检测。
由此，如图19和图20所示的那样，本实施例的IC测试装置1包括：IC存储部1100，存储在此进行检测的被测试IC，并且，对检测后的IC进行分类放置；装载部1200，把从IC存储部1100所送来的被测试IC送入检测室部1300；检测室部1300，包含检测头；卸载部1400，把在检测室部1300中进行了检测的检测后的IC进行分类并取出。
IC存储部1100
在IC存储部1100申设置存储检测前的被测试IC的检测前IC储料器1101和存储根据检测结果所分类的被测试IC的检测后IC储料器1102。
与在第一实施例中引用的图3所示的相同，这些检测前IC储料器1101和检测后IC储料器1101包括框状的托架支承框203和能够从该托架支承框203的下部进入并向着上部升降的升降器204。在托架支承框203上层叠支承多个如图4的放大图所示那样的常规托架KST，由升降器204使该层叠的常规托架KST上下移动。
接着，在检测前IC储料器1101中层叠保持着在此进行检测的被测试IC所放置的常规托架KST，另一方面，在检测后IC储料器1102中层叠保持着把完成检测后的被测试IC进行适当分类的常规托架KST。
这些检测前IC储料器1101和检测后IC储料器1102具有相同的构造，因此，可以根据各自需要的数量来适当设置检测前IC储料器1101和检测后IC储料器1102。
在图19和图20所示的例子中，在检测前IC储料器1101中设置一个储料器LD，并且与其相邻设置一个被送入卸载部1400的空储料器EMP，同时，在检测后IC储料器1102中设置5个储料器UL1、UL2、…、UL5，根据检测结果来最大分成5类并存储。即，除了优等品和劣等品之外，在优等品中还可以区分为工作速度为高速、中速、低速的产品，或者在劣等品中区分为需要再次进行检测的产品等。
装载部300
上述常规托架KST通过设在IC存储部1100与装置基板1201之间的托架移送杆(未图示)而从装置基板1201的下侧运送到装载部1200的窗口部1202中。接着，在该装载部1200中，通过第一运送装置1204把叠装在常规托架KST上的被测试IC暂时移送到间距变换台1203上，在此修正被测试IC的相互位置，然后，使用第二运送装置1205把移送到该间距变换台1203上的被测试IC重新层叠在停在检测室部1300内的位置CR1(参照图22)上的IC载架CR上。
设在窗口部1202与检测室部1300之间的装置基板1201上的间距变换台1203具有比较深的凹部，是具有用倾斜面围绕该凹部的周缘的形状的IC位置修正和间距变更装置，当使吸附在第一X-Y运送装置1204上的被测试IC落入该凹部中时，用倾斜面来修正被测试IC的落下位置。由此，正确地决定例如4个被测试IC的相互位置，同时，即使常规托架KST与IC载架CR的装载间距不同，通过用第二X-Y运送装置1205吸附进行了位置修正和间距变更的被测试IC，并层叠到IC载架CR上，就能把被测试IC高精度地重新层叠到在IC载架CR上所形成的IC容纳凹部1014中。
如图21所示的那样，把被测试IC从常规托架KST重新层叠到间距变换台1203上的第一运送装置1204包括：架设在装置基板1201的上部的导轨1204a、能够通过该导轨1204a而在常规托架KST与间距变换台1203之间往复移动(其方向为Y方向)的可动杆1204b、由该可动杆1204b所支承而能够沿着可动杆1204b在X方向上移动的可动头1204c。
在该第一运送装置1204的可动头1204c中向下装有吸附头1204d，该吸附头1204d一边抽吸空气一边移动，由此，从常规托架KST上吸附被测试IC，而使该被测试IC落入间距变换台1203中。这样的吸附头1204d可以在可动头1204c上安装例如4个，就能一次使4个被测试IC落入间距变换台1203中。
另一方面，把被测试IC从间距变换台1203重新层叠到检测室部1300内的IC载架CR1的第二运送装置1205具有相同的构成，如图19和图21所示的那样，包括：架设在装置基板1201的上部的导轨1205a、能够通过该导轨1205a而在间距变换台1203与IC载架CR1之间往复移动的可动杆1205b、由该可动杆1205b所支承而能够沿着可动杆1205b在X方向上移动的可动头1205c。
在该第二运送装置1205的可动头1205c中向下装有吸附头1205d，该吸附头1205d一边抽吸空气一边移动，由此，从间距变换台1203上吸附被测试IC，通过检测室部1300的入口1303而把该被测试IC重新层叠到IC载架CR1上。这样的吸附头1205d可以在可动头1205c上安装例如4个，就能一次把4个被测试IC重新层叠到IC载架CR1上。
检测室部1300
本实施例所涉及的检测室部1300具有给层叠在IC载架CR上的被测试IC施加作为目的的高温或低温的温度应力的恒温功能，使处于施加了热应力的状态下的被测试IC在恒温状态下与检测头1302的接触部1302a相接触。
在本实施例的IC测试装置中，在给被测试IC施加低温的温度应力的情况下，用下述的热板1401进行除热，而在给被测试IC施加高温的温度应力的情况下，通过自然散热来进行除热。但是，也可以另外设置除热槽或除热区，则当施加高温时，通过给被测试IC送风进行冷却而返回到室温下，当施加低温时，用热风或者加热器等对被测试IC进行加热，返回到不会发生结露的温度下。
具有接触部1302a的检测头1302设置在检测室1301的中央下侧，在该检测头1302的两侧设置IC载架CR的静止位置CR5。通过第三移送装置1304把放置在被送到该位置CR5上的IC载架CR中的被测试IC直接运送到检测头1302之上，通过使被测试IC与接触部1302a电接触来进行检测。
完成了检测的被测试IC不再返回到IC载架CR上，而是重新放置到在检测头1302两侧的位置CR5出没移动的退出载架EXT上，而被运送到检测室部1300之外。在施加高温的温度应力的情况下，在从该检测室部1300运出之后，自然地进行除热。
本实施例的IC载架CR在检测室部1300内进行循环运送。在图22中表示了该取回的样子，而在本实施例中，首先，叠放了从装载部1200所送来的被测试IC的IC载架CR1位于检测室部1300的检测室入口1303附近和检测室部1300深处，该位置CR1的IC载架CR通过图外的水平运送装置运送到水平方向的位置CR2上。
其中，通过图外的垂直运送装置向着垂直方向的下方以分几段层叠的状态进行运送，在位置CR5的IC载架为空的之前待机，然后，从最下段的位置CR3运送到与检测头1302大致相同的水平位置CR4上。作为主要处理，给被测试IC施加高温或低温的温度应力。
接着，从该位置CR4向着检测头1302侧运送到水平方向的位置CR5，在此，仅把被测试IC送到检测头1302的接触部1302a(参照图20)上。被测试IC被送到接触部1302a后的IC载架CR从该位置CR5运送到水平方向的位置CR6，然后，向着垂直方向的上方运送，返回到原来的位置CR1上。
这样，由于IC载架CR仅在检测室部1300内循环运送，即使进行短时的升温或降温，IC载架本身的温度仍维持其原状，其结果，能够提高检测室部1300中的热效率。
图23是表示在本实施例中所使用的IC载架CR的构造的透视图，在薄长方形的板1011的上表面形成凹部1012，在该凹部1012中固定方块1013，该方块1013形成了用于放置被测试IC的IC容纳部1014。在此，形成16个用于放置被测试IC的IC容纳部1014，等间隔地设置其间距。
为了防止容纳在该IC载架CR的IC容纳部1014中的被测试IC的位置偏移和飞出，在IC载架CR的上表面设置活门1015。该活门1015通过弹簧1016而使板1011开闭自如，当把被测试IC容纳在IC容纳部1014中时或者从IC容纳部1014取出时，使用图外的活门释放机构来按该图的两点划线所示的那样开启该活门1015，由此，进行被测试IC的容纳或取出。
当解除活门释放机构时，相应的活门1015通过弹簧1016的弹力恢复为原来的状态，因此，所容纳的被测试IC不会产生位置偏移和飞出而被保持住。
这样，本实施例所涉及的IC载架CR没有复杂的形状、构造，仅通过活门1015的开闭来进行被测试IC的容纳及取出，因此，其作业时间显著缩短。
其中，在本实施例的检测头1302中以一定的间距P2设置8个接触部1302a，以相同的间距P2设置接触杆的吸附头。在IC载架CR中以间距P1容纳16个被测试IC，此时，具有P2=2·P1的关系。
暂时连接在检测头1302上的被测试IC，如图24所示的那样，相对于排列成1行×16列的被测试IC，同时检测每一列的被测试IC(由斜线表示的部分)。
即，在第一次的检测中，把配置在1、3、5、7、9、11、13、15列中的8个被测试IC连接到检测头1302的接触部1302a上来进行检测，在第二次的检测中，把IC载架CR移动一列间距P1，来同样地检测配置在2、4、6、8、10、1 2、14、16列中的被测试IC。由此，虽然没有图示，设置移动装置，该移动装置把被移送到检测头1302的两侧的位置CR5的IC载架CR沿其纵向移动间距P1。
该检测的结果与加在IC载架CR上的例如识别编号一起被存储在由在该IC载架CR内部所分配的被测试IC的编号所决定的地址。
在本实施例的IC测试装置1中，为了向检测头1302的接触部1302a移送被测试IC来进行检测，而把第三移送装置1304设置在检测头1304附近。在图25中表示了沿图21的ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ线的断面图，而该第三移送装置1304包括：沿着IC载架CR的静止位置CR5和检测头1302的延伸方向(Y方向)所设置的导轨1304a、能够通过该导轨1304a而在检测头1302与IC载架CR的静止位置CR5之间往复移动的可动头1304b、向下设置在该可动头1304b上的吸附头1304c。吸附头1304c可以通过未图示的驱动装置(例如液压缸)而在上下方向上移动。通过该吸附头1304c的上下移动，能够吸附被测试IC，同时，能够把被测试IC压到接触部1302a上。
在本实施例的第三移送装置1304中，在一个导轨1304a上设置两个可动头1304b，其间隔被设定为与检测头1302和IC载架CR的静止位置CR5的间隔相等。这两个可动头1304b由一个驱动源(例如滚珠丝杆装置)而同时向Y方向移动，另一方面，各个吸附头1304c分别通过独立的驱动装置在上下方向上移动。
如上述那样，各个吸附头1304c能够一次吸附并保持8个被测试IC，其间隔被设定为与接触部1302a的相隔相等。该第三移送装置1304的动作的细节将在以下描述。
特别是，在本实施例的IC载架CR中，在IC容纳部1014(相当于本发明的被测试IC的保持媒体)中设置被测试IC的输入输出端子，即，如果是BGA型IC，设置与焊锡球HB接触并进行定位的导向装置。
图27是表示被测试IC的导向装置的实施例的断面图，图28和图29分别是表示被测试IC的导向装置的另一实施例的断面图。
在图27所示的实施例中，在IC载架CR的IC容纳部1014中形成与BGA型IC的焊锡球HB中的最外周的焊锡球HB相接触的锥面CRb，通过该锥面CRb来使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在图28所示的实施例中，在IC载架CR的IC容纳部1014中形成与BGA型IC的焊锡球间相嵌合的导向销CRc，通过该导向销CRc来使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在图29所示的实施例中，在IC载架CR的IC容纳部1014中形成与BGA型IC的焊锡球HB中的最外周的焊锡球HB相嵌合的锥状凹部CRd，通过该导向销CRc能够使被测试IC的焊锡球HB进行定位。
在本实施例的IC测试装置1中，由于直接使被测试IC的输入输出端子HB进行定位的导向装置CRb、CRc、CRd设在IC载架CR上，则当由第三移送装置1304把被测试IC压向检测头1302的接触部1302a时，能够显著提高焊锡球HB和触针的位置精度，而能够防止对球HB产生损伤。
卸载部1400
一方面，在卸载部1400中设置用于从检测室部1300取出上述检测后的IC的退出载架EXT。如图21和图25所示的那样，该退出载架EXT能够在检测头1302两侧的各自位置EXTI与卸载部1400的位置EXT2之间沿X方向往复移动。在检测头1302两侧的位置EXT1上，如图25所示的那样，为了避免与IC载架CR的干扰，处于IC载架的静止位置CR5的稍稍上侧，与第三移送装置1304的吸附头1304c的稍稍下侧重叠出没。
退出载架EXT的具体构造没有特别的限定，可以如图23所示的IC载架CR那样，由形成多个(在此为8个)能够容纳被测试IC的板构成。
该退出载架EXT在检测头1302的两侧分别设置两个，一方面在向检测室1301的位置EXT1移动期间，另一方面在向卸载部1400的位置EXT2移动期间，大致对称地动作。
在退出载架EXT的位置EXT2附近设置热板1401。该热板1401用于在给被测试IC施加低温的温度应力时进行加热而到达不会产生结露的温度上，而在施加高温的温度应力时，不需要使用该热板1401。
与下述第四移送装置1404的吸附头1404d依次能够保持8个被测试IC相对应，本实施例的热板1401能够容纳3列×16行共计32个被测试IC。与第四移送装置1404的吸附头1404d相对应，把热板1401分成四个区域，把吸附保持的8个被测试IC从退出载架EXT2依次放置到这些区域中，用该吸附头1404d原封不动地吸附最长加热的8个被测试IC，移动到缓冲部1402中。
在热板1401附近分别设置具有升降台(未图示)的两个缓冲部1402。各个缓冲部1402的升降台在与退出载架EXT2和热板1401相同水平位置(Z方向)与其上侧的水平位置具体地说装置基板1201的水平位置之间沿Z方向移动。该缓冲部1402的具体构成没有特别的限制，例如可以与IC载架CR和退出载架EXT相同那样，由形成多个(在此为8个)能够容纳被测试IC的凹部的板构成。
这一对升降台进行在一方在上升位置静止期间，另一方则在下降位置静止这样的大致对称的动作。
在从上述退出载架EXT2到缓冲部1402的范围中的卸载部1400中，设置第四移送装置1404。如图19和图21所示的那样，该第四移送装置1404包括：架设在装置基板1201上部的导轨1404a、能够通过该导轨1404a在退出载架EXT2与缓冲部1402之间沿Y方向移动的可动杆1404b、由该可动杆1404b所支撑能够相对于可动杆1404b沿Z方向上下移动的吸附头1404c，该吸附头1404c一边抽吸空气一边向Z方向和Y方向移动，由此，从退出载架EXT吸附被测试IC，使该被测试IC落入热板1401中，同时，从热板1401吸附被测试IC，使该被测试IC落入缓冲部1402中。本实施例中，在可动杆1404b上装有8个吸附头1404c，则一次能够移送8个被测试IC。
虽然省略了图示，可动杆1404b和吸附头1404c被设定在能够通过缓冲部1402的升降台的上升位置与下降位置之间的水平位置的位置上，由此，即使一方的升降台上升，也不会发生干扰，而能够把被测试IC移送到另一方的升降台上。
而且，在卸载部1400中设置第五移送装置1406和第六移送装置1407，通过这些第五移送装置1406和第六移送装置1407把运出到缓冲部1402中的检测后的被测试IC重新层叠到常规托架KST上。
由此，在装置基板1201上总共开设4个窗口部1403，该窗口部1403用于把从IC存储部1100的空托架EMP运送的空的常规托架KST接近到装置基板1201的上面。
如图19和图21所示的那样，第五移送装置1406包括：架设在装置基板1201上部的导轨1406a、能够通过该导轨1406a在缓冲部1402与窗口部1403之间沿Y方向移动的可动杆1406b、由该可动杆1406b所支撑能够相对于可动杆1406b沿X方向移动的可动头1406c、向下安装在该可动头1406c上能够沿Z方向移动的吸附头1406d。该吸附头1406d一边抽吸空气一边向X、Y和Z方向移动，由此，从缓冲部1402吸附被测试IC，把该被测试IC移送到对应种类的常规托架KST中。本实施例中，在可动头1406c上装有2个吸附头1406d，则一次能够移送2个被测试IC。
本实施例的第五移送装置1406形成较短的可动杆1406b，以便于仅把被测试IC移送到设在右端的两个窗口部1403中的常规托架KST中，在这些右端的两个窗口部1403中设置发生频率高的种类的常规托架KST。
如图19和图21所示的那样，第六移送装置1406包括：架设在装置基板1201上部的两根导轨1407a,1407a、能够通过该导轨1407a,1407a在缓冲部1402与窗口部1403之间沿Y方向移动的可动杆1407b、由该可动杆1407b所支撑能够相对于可动杆1407b沿X方向移动的可动头1407c、向下安装在该可动头1407c上能够沿Z方向上下移动的吸附头1407d。该吸附头1407d一边抽吸空气一边向X、Y和Z方向移动，由此，从缓冲部1402吸附被测试IC，把该被测试IC移送到对应种类的常规托架KST中。本实施例中，在可动头1407c上装有2个吸附头1407d，则一次能够移送2个被测试IC。
上述第五移送装置1406把被测试IC仅移送到设置在右端的两个窗口部1403上的常规托架KST中，与此相对，第六移送装置1407把被测试IC运送到全部设置在窗口部1403中的常规托架KST中。因此，发生频率高的种类的被测试IC使用第五移送装置1406和第六移送装置1407来进行分类，同时，发生频率低的种类的被测试IC仅由第六移送装置1407进行分类。
如图19所示的那样，这两个导轨1406a,1407a设置在不同的高度上，以使两个移送装置1406,1407的吸附头1406d,1407d不会相互干扰，即使两个吸附头1406d,1407d同时动作，也几乎不会干扰。在本实施例中，把第五移送装置1406设置在低于第六移送装置1407的位置上。
虽然图中省略，但在各个窗口部1403的装置基板1201的下侧设置用于使常规托架KST升降的升降台，承载重新层叠检测后的被测试IC并装满的常规托架KST而下降，使该装满的托架移到托架移送杆上，通过该托架移送杆来运到IC存储部1100的相应储料器UL1～UL5。在常规托架KST被取空的窗口部1403中，通过托架移送杆从空托架EMP运送空的常规托架KST，重新放置在升降台上，并设置在窗口部1403中。
在本实施例的一个缓冲部1402中可以容纳16个被测试IC，并且，设置分别存储在缓冲部1402的各个IC容纳位置中所容纳的被测试IC的种类的存储器。
在每个被测试IC上存储在缓冲部1402中所存放的被测试IC的种类和位置，从IC存储部1100(UL1～UL5)调出在缓冲部1402中所存放的被测试IC所属种类的常规托架KST，在与上述第三和第六移送装置1406,1407中对应的常规托架KST中容纳检测后的IC。
如上述那样，即使在这样的检测室型IC测试装置1中，在IC载架CR中设置直接对被测试IC的焊锡球HB进行定位的导向装置CRb,CRc,CRd，因此，当由第三移送装置1304把被测试IC压到检测头1302的接触部1302a上时，显著提高了焊锡球HB和触针的位置精度，能够防止对焊锡球HB的损伤。
以上说明的实施例是为了容易理解本发明而进行描述的，本发明并不仅限于此。因此，上述实施例中所揭示的各个要素包含属于本发明的技术范围的全部设计变更和等同物。
例如，第二实施例的导向装置66b～66c除加热板66之外可以设置在缓冲部68,68中。
根据上述的本发明，不对IC封装模块进行定位，用导向装置来对压到接触部上的输入输出端子本身进行定位，因此，在被测试IC的保持媒体与被测试IC之间不会产生误差，显著提高被测试IC的输入输出端子对接触部的定位精度。其结果，不需要在压到接触部之前进行被测试IC的位置修正的工序，能够缩短IC测试装置的转位时间。

Claims (8)

1．一种IC测试装置，把被测试IC的输入输出端子压到检测头的接触部上，来进行检测，其特征在于，在上述被测试IC的保持媒体上设置与上述被测试IC的输入输出端子相接触来对其进行定位的导向装置。
2．根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，上述保持媒体是用于把上述被测试IC从上述被测试IC的装载部向上述检测头运送的检测托架。
3．根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，上述保持媒体是用于在把上述被测试IC压到上述接触部之前对上述被测试IC施加热应力的加热板。
4．根据权利要求1所述的IC测试装置，其特征在于，上述保持媒体是在检测室内进行循环运送的IC载架，是承载被移入上述检测室内的上述被测试IC而移送到上述检测头附近的IC载架。
5．根据权利要求1至4任一项所述的IC测试装置，其特征在于，上述被测试IC的输入输出端子是球状端子。
6．根据权利要求5所述的IC测试装置，其特征在于，上述导向装置是与球状端子相嵌合的孔。
7．根据权利要求5所述的IC测试装置，其特征在于，上述导向装置是与两个球状端子之间相嵌合的突起。
8．根据权利要求5所述的IC测试装置，其特征在于，上述导向装置是与上述球状端子相接合的锥形面。
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