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CN1258939C - 分波器、通信装置 - Google Patents

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CN1258939C
CN1258939C CNB021547416A CN02154741A CN1258939C CN 1258939 C CN1258939 C CN 1258939C CN B021547416 A CNB021547416 A CN B021547416A CN 02154741 A CN02154741 A CN 02154741A CN 1258939 C CN1258939 C CN 1258939C
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Abstract

本发明提供一种分波器，不会使发射用弹性表面波滤波器和接收用弹性表面波滤波器的频带内特性变差，能够改善发射侧寄生特性。在多层构造陶瓷基板1上固定接收用弹性表面波滤波器2和发射用弹性表面波滤波器3。在多层构造陶瓷基板1内部形成连接在接收用弹性表面波滤波器2上的至少一个匹配元件8。在多层构造陶瓷基板1内部形成连接在发射用弹性表面波滤波器3上的低通滤波器9。在多层构造陶瓷基板1的内部，把低通滤波器9的接地与其他电路元件的接地分离。

Description

分波器、通信装置
技术领域
本发明涉及在作为组件的多层构造陶瓷基板上容纳弹性表面波的分波器以及具有该分波器的通信装置。
背景技术
分波器是在携带电话中连接在天线与发射功率放大器之间的电子部件。作为分波器，由于通带越高越要谋求小型化，因此，使用弹性表面波滤波器的方案是公知的。在分波器中，除去作为由功率放大器发生的不需要信号的2倍·3倍的高次谐波信号的能力即发射侧寄生特性是必要的，该要求逐渐变得严格。
在这样的状况中，通过在用于分波器的发射用弹性表面波滤波器上连接由LC元件组成的滤波器，而能够改善寄生特性的发明已经被公开了。作为其例子，可以列举出日本专利公开公报特开平6-90128号公报(专利文献1)所记载的天线双工器和特开平9-98046号公报(专利文献2)所记载的分波器。
一方面，如晶体管技术1987年6月号(CQ出版社，非专利文献1)所述的那样，一般使用这样的方法：当实现高频模拟电路时，增大所谓更好接地的面积，而在电路中设置电位稳定的接地层，把所有的电路元件的接地连接到更好接地上。
在分波器的情况下也不例外，一般进行把弹性表面波滤波器、匹配元件、由LC元件组成的滤波器的各个接地连接到设在多层构造陶瓷基板内部的接地层上。
【专利文献1】
特开平6-90128号公报(公开日：平成6年3月29日)
【专利文献2】
特开平9-98046号公报(公开日：平成9年4月8日)
【非专利文献1】
晶体管技术1987年6月号(公开：昭和62年)
在现有技术中，当改善发射侧寄生特性时，通过调整弹性表面波滤波器、匹配元件、由LC元件组成的滤波器的特性，来求出最佳的设计条件。
但是，当需要进一步改善时，不得不采取牺牲发射用弹性表面波滤波器或者接收用弹性表面波滤波器的通带特性等措施，而产生了在发射侧寄生特性的改善中存在极限的问题。
为了改善寄生特性，考虑以下两个方法：第一个方法是：加大发射用弹性表面波滤波器的电容比(串联IDT电容与并联IDT电容之比)，来改善寄生特性，但是，在该方法中，发射用弹性表面波滤波器的通带特性自然受影响。为了取得通带中的匹配，需要在某个范围内设计电容比，当增大电容比时，通带在电容性上降低，VSWR·损失恶化。第二个方法是：加大低通滤波器的并联电容，获得2f、3f(2倍波、3倍波)下的衰减量，在该方法中，使发射用弹性表面波滤波器的通带中的低通滤波器的增益恶化，结果，发射用弹性表面波滤波器的损失变差。
本发明提供能够改善发射侧寄生特性的分波器以及使用该分波器的通信装置。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的分波器，具有：接收用弹性表面波滤波器；发射用弹性表面波滤波器；连接在接收用弹性表面波滤波器上的至少一个匹配元件；连接在发射用弹性表面波滤波器上的设有电感部件和电容部件至少一方的滤波器，其特征在于，上述滤波器的接地与其他电路元件的接地分离设置在不同处。
根据上述构成，通过具有接收用弹性表面波滤波器、发射用弹性表面波滤波器、至少连接在接收用弹性表面波滤波器上的一个匹配元件，能够发挥分波功能。
而且，在上述构成中，通过具有连接在发射用弹性表面波滤波器上的上述滤波器，能够改善发射侧寄生特性，而且，通过把上述滤波器的接地与其他电路元件的接地完全分离，来设置上述滤波器的接地专用的外部端子，能够进一步改善发射侧寄生特性。
其结果，在上述构成中，能够提供不会对接收侧和发射侧的频带特性产生影响，改善了发射侧的寄生特性的分波器。
在上述分波器中，上述滤波器是由夹着串联连接的电感部件而与接地相连接的电容部件组成的π型电路，是相对于该串联连接的电感部件而并联连接其他电容部件的低通滤波器。
在上述分波器中，上述滤波器是在相互串联连接的两个电感部件之间并联连接相互串联连接的电容部件和其他电感部件的低通滤波器。
在上述构成中，使上述滤波器成为：由夹着串联连接的电感部件而与接地相连接的电容部件组成的π型电路，相对于该串联连接的电感部件而并联连接其他电容部件的低通滤波器，或者，在相互串联连接的两个电感部件之间并联连接相互串联连接的电容部件和其他电感部件的低通滤波器，由此，能够在低通滤波器特性上形成波纹，通过使该波纹与发射用弹性表面波滤波器的通带大致一致，能够抑制上述滤波器损害发射用弹性表面波滤波器的通带特性的情况。
在上述分波器中，最好把上述接收用弹性表面波滤波器和发射用弹性表面波滤波器放置在陶瓷基板上。在上述构成中，由于在陶瓷基板上放置接收用弹性表面波滤波器和发射用弹性表面波滤波器，坚固性优良，处理变得容易。
在上述分波器中，上述陶瓷基板最好是多层构造。根据上述构成，通过把陶瓷基板作为多层构造，能够在多层构造内形成匹配元件和上述滤波器，而能够谋求小型化。
在上述分波器中，最好在作为上述多层构造的陶瓷基板的内部形成上述滤波器。根据上述构成，在陶瓷基板的内部形成上述滤波器，因此，与外带上述滤波器的情况相比，制造变得容易，并且，能够使发射用弹性表面波滤波器与滤波器相互接近，来改善发射侧的寄生特性。
在上述分波器中，最好把上述接收用弹性表面波滤波器的接地与发射用弹性表面波滤波器的接地相互分离。
本发明的通信设备，其特征在于，搭载了上述任一种分波器。根据上述构成，于具有使发射侧的寄生特性得以改善的分波器，从而能够改善通信特性。
附图说明
图1是本发明的第一实施例所涉及的分波器的简要断面图；
图2是表示上述分波器中的接地电极连接方法的示意图；
图3是表示现有分波器中的接地电极连接方法的示意图；
图4是分别表示本发明和现有例子的各个分波器的频带特性的曲线图；
图5是分别表示本发明与现有例子的发射侧寄生特性的曲线图；
图6是本发明的第二实施例所涉及的分波器的简要断面图；
图7是上述分波器的多层构造陶瓷基板的简要断面图；
图8是上述分波器的电路方框图，图8(a)是包含涉及第一实施例的低通滤波器的图，图8(b)是表示上述低通滤波器的一个变形例子；
图9是上述多层构造陶瓷基板上的第一介电体层的平面图；
图10是上述多层构造陶瓷基板上的第二介电体层的平面图；
图11是上述多层构造陶瓷基板上的第三介电体层的平面图；
图12是上述多层构造陶瓷基板上的第四介电体层的平面图；
图13是上述多层构造陶瓷基板上的第五介电体层的平面图；
图14是上述多层构造陶瓷基板上的第六介电体层的平面图；
图15是上述多层构造陶瓷基板上的第七介电体层的平面图；
图16是上述多层构造陶瓷基板上的第八介电体层的平面图；
图17是上述多层构造陶瓷基板上的第九介电体层的平面图；
图18是上述多层构造陶瓷基板上的第十介电体层的平面图；
图19是上述多层构造陶瓷基板上的第十一介电体层的平面图；
图20是上述多层构造陶瓷基板上的第十二介电体层的平面图；
图21是本发明的通信装置的主要部分电路方框图。
具体实施例
下面根据图1至图20来对本发明的分波器中的各个实施例进行说明。
在本发明的分波器中的第一实施例中，如图1和图2所示的那样，在多层构造陶瓷基板1的表面上用倒装焊接法等方法来固定接收用弹性表面波滤波器(以下称为RxSAW滤波器)2和发射用弹性表面波滤波器(下称为TxSAW滤波器)，通过焊锡或者金属突起5等来电连接到多层构造陶瓷基板1上。
在上述分波器中，设有把RxSAW滤波器2和TxSAW滤波器3覆盖整个表面而气密性密封的由树脂或金属等组成的密封部件4，而且，通过各个SAW滤波器2，3，来形成具有分波功能的分波部。
SAW滤波器2，3虽然未图示，但在压电体基板上例如沿着SAW的传播方向具有一个或者多个梳型电极部(叉指型转换器，以下简称为IDT)和从左右(弹性表面波(以下简称为SAW)的传播方向)夹着IDT的两个反射器。
上述IDT由铝等金属薄膜形成，把输入的电信号(交流)变换为SAW(弹性能量)，而在压电体基板上进行传播，作为把传播的SAW变换为电信号来输出的SAW变换部来工作。上述反射器具有把将要传播的SAW反射到进来方向上的功能。
在这样的IDT中，通过分别设定各个梳状电极指的长度和宽度、相邻的各个梳状电极指的间隔、表示在相互的梳状电极指之间的插入状态下的对面长度的交叉宽度，能够进行信号变换特性和通带的设定。而且，在反射器中，通过调整各个反射器电极指的宽度和间隔，能够进行反射特性的设定。
在上述多层构造陶瓷基板1中，沿着与RxSAW滤波器2和TxSAW滤波器3的设置面相对面的周边部，分别设置天线端子11、接收用Rx端子12和发射用Tx端子13。
而且，在上述多层构造陶瓷基板1上分别独立地内置连接在Rx用外部接地端子7-1上的内部接地层6-1和连接在Tx用外部接地端子7-2上的内部接地层6-2。Rx用外部接地端子7-1和Tx用外部接地端子7-2在多层构造陶瓷基板1所安装的印刷电路板等上即与多层构造陶瓷基板1不同的位置上与ANT用外部接地端子7-3相连接。
而且，在分波器中，在天线端子11与RxSAW滤波器2之间，在多层构造陶瓷基板1中内置设置用于阻抗匹配的匹配元件8。上述匹配元件8，如后述那样，例如由作为电感部件的微带线路所构成。
而且，在分波器中，在TxSAW滤波器3与Tx端子13之间，在多层构造陶瓷基板1中内置设置用于降低超过TxSAW滤波器3的通带的频率信号的由LC元件组成的低通滤波器9。
上述低通滤波器9最好被设定成：在低通滤波器特性中形成波纹，该波纹与TxSAW滤波器3的通带相一致。由此，即使设置了上述低通滤波器9，也能回避TxSAW滤波器3的通带特性的变差。
作为上述低通滤波器9，可以列举出这样的低通滤波器：如图8(a)所示的那样，由夹着串联连接的电感部件L1，L2而与接地相连接的各个电容部件9b，9c组成的π型电路，与该串联连接的电感部件L1，L2并联地连接其他的电容部件9a。上述π型电路并不仅限于上述那样的3次，也可以是5次、7次的。
上述低通滤波器9并不仅限于上述那样，也可以如图8(b)所示的那样，是这样的T型电路的低通滤波器：对于相互串联连接的两个电感部件9d，9e之间，相互串联连接的电容部件9f和其他电感部件9g并联连接。
而且，在本发明的分波器中，在多层构造陶瓷基板1内部把低通滤波器9的接地与RxSAW滤波器2、TxSAW滤波器3和匹配元件8等其他电路元件中的各个内部接地层6-1、6-2相分离，低通滤波器9的接地在多层构造陶瓷基板1的底部上，与同各个外部接地端子7-1、7-2单独设置的低通滤波器专用的外部接地端子10相连接。
而且，在图中，为了方便，表示了单独使用发射用和接收用的弹性表面波滤波器的例子，但是，也可以用于发射用和接收用的各个弹性表面波滤波器作为一个芯片的情况。
在图2中表示了本发明的分波器的接地电极连接方法，且，在图3中表示了现有技术一般进行的接地电极的连接方法。在现有例子的图3所示的分波器中，把各个弹性表面波滤波器22，23、匹配元件28、低通滤波器29的各个接地连接到设在多层构造陶瓷基板21内部的接地层26上，而且，把该接地层26连接到设在多层构造陶瓷基板21底部的外部接地端子27上。
在本发明中，如图2所示的那样，通过在作为组件的多层构造陶瓷基板1内部分离低通滤波器9的接地和其他电路元件的接地，能够使上述两个接地之间的电气相互干涉被减少，与现有技术相比能够改善发射侧寄生特性。
图4表示比较本发明的分波器与现有例子的分波器中的分波器频带内的插入损失(发射频带824MHz～849MHz，接收频带869MHz～894MHz)的结果。在图中，用实线表示本发明，用虚线表示现有例子。通过成为本发明的构造，在发射频带(TxSAW滤波器3)、接收频带(RxSAW滤波器2)中，没有频带内的特性变化(插入损失的变差和对方衰减量的变差)。
而且，图5表示本发明的分波器与现有例子的分波器中的发射频带的寄生特性。在图中，用实线表示本发明，用虚线表示现有例子。成为问题的是：2倍波(1648MHz～1698MHz)、3倍波(2472MHz～2547MHz)，通过成为本发明的构成，在2倍波中，从33dB改善为40dB，在3倍波中，从15dB改善为18dB。通过上述各个结果，本发明不会给分波器的发射频带·接收频带产生影响，而能够改善寄生特性。
而且，本发明的第二实施例中的分波器，如图6和图7所示的那样，多层构造陶瓷基板15具有容纳各个SAW滤波器2，3的谐振腔15a。各个SAW滤波器2，3在该谐振腔15a内通过倒装焊接法等方法进行固定，用焊锡或者金属突起5等电连接到多层构造陶瓷基板15上，通过盖子14来气密性地密封在谐振腔15a内。对于其他的构成，与第一实施例相同，赋予相同的标号，而省略其说明。
而且，第二实施例的多层构造陶瓷基板15具有容纳SAW滤波器2，3的谐振腔15a的构造也可以用于用粘接剂等部件把各个SAW滤波器2，3固定到多层构造陶瓷基板15上并且用引线接合进行电连接的情况。
下面，对上述多层构造陶瓷基板1、15进行说明。其中，由于多层构造陶瓷基板1、15具有彼此相同的多层构造，则仅对一方的多层构造陶瓷基板1进行说明。
多层构造陶瓷基板1，例如如图8(a)所示的那样，作为低通滤波器9，具有：串联的线圈L1，L2(电感部件)、与其并联的电容器(电容部件)9a、把一方设置在地上的各个电容器(电容部件)9b，9c。上述电容器9b的另一方连接在线圈L1，L2的TxSAW滤波器3侧的端子上。上述电容器9c的另一方连接在线圈L1，L2的发射用Tx端子13侧端子上。
上述多层构造陶瓷基板1沿着其厚度方向具有例如12层的介电体层1a～1m，包括分别配置在它们的上下(厚度方向)之间的由铜或钨组成的各个导体层图形。
各个介电体层1a～1m通过印刷等在由Al2O3这样的氧化物类的陶瓷等绝缘体构成的大致长方形板状的生片的表面上形成导体层图形，把各个生片在它们的厚度方向上层叠进行烧结而形成。
各个介电体层1a～1m之间的电连接通过在厚度方向上穿过各个介电体层1a～1m的通孔和各个介电体层1a～1m的侧面部来进行。在此，多层构造陶瓷基板1可以根据匹配元件8和低通滤波器9的形状和种类来增减其层数。
在图9至图20中，分别表示了多层构造陶瓷基板1的具有分别不同的导体层图形的12张介电体层1a～1m的平面图。
如图9所示的那样，第一介电体层1a中，沿着其周边部，在天线(ANT)端子11、Rx端子12和Tx端子13以及它们之间分别形成外部接地(nd)端子7-1、7-2、10。
天线(ANT)端子11设在第一介电体层1a中的长边部的中央部上。Rx端子12设在第一介电体层1a中的短边部的中央部上。Tx端子13设在第一介电体层1a中的与具有Rx端子12的短边部相对的短边部的中央部上。低通滤波器9用的外部接地端子10设置在接近发射用Tx端子13的位置上。
如图10所示的那样，第二介电体层1b，在Tx端子侧以其表面积的一半左右的面积，具有低通滤波器9用的用于形成各个电容器9b、9c的内部接地层(b)。内部接地层(b)通过各个接点I连接在各个外部接地端子10上。而且，在第二介电体层1b中，在与内部接地层(b)不同的位置上，用第二介电体层1b中的表面积的一半左右的面积形成用于RxSAW滤波器2和匹配元件8的第一内部接地层6-1。
如图11所示的那样，在第三介电体层1c中，在与内部接地层(b)相对的位置上，别形成电容器9b用的内部导电层(a)和电容器9c用的内部导电层(d)。内部导电层(d)连接在Tx端子13上。内部导电层(a)通过通孔1n连接在TxSAW滤波器3上。
如图12所示的那样，在第四介电体层1d中，在与内部导电层(d)相对的位置上形成其他的内部接地层(b)，在与内部导电层(a)相对的位置上形成内部导电层(c)。
如图13所示的那样，在第五介电体层1e的Rx端子侧，作为匹配元件8的一部分的微带线路8a为了确保线路长度而曲折形成。这样，微带线路8a形成在与低通滤波器9所形成的位置的相对位置不同的位置上。微带线路8a的一端连接在ANT端子上。微带线路8a的另一端通过通孔1p连接在后述的其他层的微带线路8b上。
如图14所示的那样，在第六介电体层1f中，在与第二介电体层1b中的第一内部接地层6-1相对的位置上设置第二内部接地层6-1。这样，上述微带线路8a通过第一内部接地层6-1和第二内部接地层6-1而被夹在多层构造陶瓷基板1的厚度方向上。
如图15所示的那样，在第七介电体层1g中，在Tx端子侧，上述线圈L2被制作在第二介电体层1b的内部接地层(b)所形成的表面的相对表面内。线圈L2的一端连接在Tx端子上，另一端通过通孔1q而连接在其他层的线圈L1上。
如图16所示的那样，在第八介电体层1h中，上述线圈L1被设置成沿着线圈L2的形成位置卷绕。上述线圈L1的一端通过通孔1q连接在线圈L2上，另一端通过通孔1n连接在TxSAW滤波器3的输入侧上。
如图17所示的那样，在第九介电体层1i中，匹配元件8的另一个微带线路8b形成在与微带线路8a相对的位置上。微带线路8b的一端通过通孔1p连接在微带线路8a上，另一端通过通孔1t连接在RxSAW滤波器2的输入侧上。
如图18所示的那样，在第十介电体层1j中，在Rx端子侧，第三内部接地层6-1形成为：在多层构造陶瓷基板1的厚度方向上在第六介电体层1f中的第二内部接地层6-1之间夹着上述微带线路8b。
如图19所示的那样，在第十一介电体层1k中，RxSAW滤波器2的输出用布线1u设置成，一端连接在RxSAW滤波器2的输出端子上，另一端连接在通孔1s上。RxSAW滤波器2的输入用布线1v设置成：一端连接在RxSAW滤波器2的输入端子上，另一端连接在通孔1t上。
而且，TxSAW滤波器3的输出用布线1w设置成：一端连接在TxSAW滤波器3的输出端子上，另一端连接在通孔1r上。TxSAW滤波器3的输入用布线1x设置成：一端连接在TxSAW滤波器3的输入端子上，另一端连接在通孔1n上。
如图20所示的那样，在第十二介电体层1m中，沿着多层构造陶瓷基板1的周边部形成用于防止RxSAW滤波器2和TxSAW滤波器3的电磁相互干扰的屏蔽环1y。屏蔽环1y通过通孔1z而连接在形成在第十一介电体层1k上的第三内部接地层6-1上。
通过这样把匹配元件8和低通滤波器9设置在厚度方向上对面位置之外，能够进一步提高在作为组件的多层构造陶瓷基板1内部分离低通滤波器9的接地与其他元件的接地的效果。
而且，通过把匹配元件8和低通滤波器9分别设置在不同的层中，也能进一步改善在作为组件的多层构造陶瓷基板1内部分离低通滤波器9的接地与其他元件的接地的效果。而且，在上述中，列举了使用电感部件和电容部件来构成低通滤波器9的例子，但是，也可以使用上述各个部件的任一方来构成低通滤波器9。
接着，一边参照图21一边对搭载了本发明的分波器的通信装置100进行说明。上述通信装置100构成为：为进行接收的接收机侧(x侧)，包括：天线101、天线共用器/RFTop滤波器102、放大器103、Rx级间滤波器104、混频器105、第一IF滤波器106、混频器107、第二IF滤波器108、第一十第二本地合成器111、TCXO(temperature compensated crystal oscillator(温度补偿型石英振荡器))112、分频器113、本地滤波器114。如图21中两条线所示的那样，从Rx极间滤波器104向混频器105用各平衡信号进行发送，以便于确保平衡性。
而且，上述通信装置100构成为：作为进行发射的发射机侧(Tx侧)，共用上述天线101和上述天线共用器/RFTop滤波器102，还包括：TxIF滤波器121、混频器122、Tx极间滤波器123、放大器124、耦合器125、隔离器126、APC(automaticpower control(自动输出控制))127。
而且，最好在上述天线共用器/RFTop滤波器102中使用上述实施例所记载的分波器。
这样，上述通信装置通过使用的分波器被多功能化和小型化，还具有良好的传输特性，由此谋求良好的发射接收功能和小型化。
发明的效果
本发明的分波器，如上述那样，具有：接收用弹性表面波滤波器；发射用弹性表面波滤波器；至少连接在接收用弹性表面波滤波器上的一个匹配元件；连接在发射用弹性表面波滤波器上的设有电感部件和电容部件至少一方的滤波器，作为上述滤波器，列举出了这样的滤波器：由夹着串联连接的电感部件而与接地相连接的电容部件组成的π型电路，是相对于该串联连接的电感部件而并联连接其他电容部件的低通滤波器，或者，在相互串联连接的两个电感部件之间并联连接相互串联连接的电容部件和其他电感部件的低通滤波器，上述滤波器的接地与其他电路元件的接地分离设置在不同处。
上述构成，成为上述低通滤波器的滤波器的接地与其他电路元件的接地分离设置在不同处，因此，不会使发射用弹性表面波滤波器和接收用弹性表面波滤波器的频带内特性变差，起到能够改善发射侧寄生特性的效果。

Claims (8)

1.一种分波器，具有：接收用弹性表面波滤波器；发射用弹性表面波滤波器；连接在接收用弹性表面波滤波器上的至少一个匹配元件；连接在发射用弹性表面波滤波器上的具备电感部件和电容部件中的至少一个的滤波器，其特征在于，
上述滤波器的接地与其他电路元件的接地分离设置在不同处。
2.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，上述滤波器是由与地相连的电容部件夹着串联连接的电感部件而组成的π型电路，是相对于该串联连接的电感部件并联连接其他电容部件的低通滤波器。
3.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，上述滤波器是在相互串联连接的两个电感部件之间并联连接相互串联连接的电容部件和其他电感部件的低通滤波器。
4.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，把上述接收用弹性表面波滤波器和发射用弹性表面波滤波器置于陶瓷基板上。
5.根据权利要求4所述的分波器，其特征在于，上述陶瓷基板是多层构造的。
6.根据权利要求5所述的分波器，其特征在于，在上述多层构造的陶瓷基板的内部形成上述滤波器。
7.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于，把上述接收用弹性表面波滤波器的接地与发射用弹性表面波滤波器的接地相互分离。
8.一种通信设备，搭载了权利要求1所述的分波器。
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