CN113840056A - 摄像模组和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种摄像模组,包括电路板、图像传感器、支架、滤光片、镜头基座和镜头,图像传感器固定于电路板,支架安装于电路板的顶侧,支架具有对应于图像传感器的通光孔,滤光片安装于支架且覆盖通光孔,滤光片与支架和电路板围合形成第一空间。电路板具有气流通道,第一空间与摄像模组的外部通过气流通道实现气体流动。镜头基座安装于支架的顶侧,镜头安装于镜头基座的内侧,镜头、镜头基座、支架和滤光片围合形成第二空间,第二空间与摄像模组的外部连通。本申请所示摄像模组可避免滤光片因两侧存在气压差而发生碎裂的问题,提高摄像模组的可靠性。本申请还提供一种包括上述摄像模组的电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及成像技术领域,尤其涉及一种摄像模组和电子设备。
背景技术
目前,摄像模组是手机和电脑等电子设备不可或缺的核心部件之一。然而,在摄像模组中,由于滤光片较为脆弱,滤光片极易因两侧存在气压差而发生碎裂,影响摄像模组的可靠性。
发明内容
本申请提供一种摄像模组和电子设备,避免滤光片因两侧存在气压差而发生碎裂的问题,提高摄像模组的可靠性。
第一方面,本申请提供一种摄像模组,可以用于电子设备中。摄像模组包括电路板、图像传感器、支架、滤光片、镜头基座和镜头。图像传感器固定于电路板,支架安装于电路板的顶侧,支架具有对应于图像传感器的通光孔,滤光片安装于支架且覆盖通光孔,滤光片与支架和电路板围合形成第一空间;
电路板具有气流通道,第一空间与摄像模组的外部通过气流通道实现气体流动;
镜头基座安装于支架的顶面,镜头安装于镜头基座的内侧,镜头、镜头基座、支架和滤光片围合形成第二空间,第二空间与摄像模组的外部连通。
其中,支架安装于电路板的顶侧是指至少大部分支架位于电路板的顶侧。此时,支架可与电路板的顶面配合固定,或,支架可与电路板的周面配合固定,或,支架可与电路板的顶面和周面配合固定。
其中,通光孔的开口位于支架的顶面。通光孔对应于图像传感器可指通光孔与图像传感器正对,以保证图像传感器能接收到自通光孔进入第一空间的光线。
其中,滤光片覆盖通光孔是指滤光片覆盖通光孔最窄的位置,外部光线只能经滤光片进入第一空间。具体的,滤光片可收容于通光孔,或,滤光片可部分收容于通光孔,或,滤光片可覆盖通光孔的开口。此时,滤光片的底部朝向第一空间,滤光片的顶部朝向第二空间。
本申请中,由于电路板具有气流通道,在摄像模组的组装过程中,第一空间与摄像模组的外部可以通过气流通道实现气体流动。当摄像模组的外部的气压降低时,第一空间的空气可通过气流通道排向摄像模组的外部;当摄像模组的外部的气压升高时,摄像模组的外部的空气可通过气流通道进入第一空间。即,气流通道可平衡第一空间与摄像模组的外部的气压。也即,气流通道可以始终保持第一空间与摄像模组的外部之间的气压平衡,使滤光片的顶部和底部两侧的气压保持平衡,避免滤光片由于顶部和底部两侧气压不平衡而出现裂纹甚至碎裂的不良现象,降低产线不良的几率以及市场故障反馈比例,保证摄像模组的品质。
此外,由于第二空间与摄像模组的外部连通,则第二空间与第一空间连通。在摄像模组的使用过程中,当摄像模组的外部的气压发生变化时,第二空间的气压也随之发生变化,此时气流通道可以平衡第一空间与摄像模组的外部之间的气压,使位于滤光片顶侧的第二空间与位于滤光片底侧的第一空间之间的气压保持平衡,避免由于滤光片两侧气压不平衡而发生碎裂的问题,保证摄像模组的使用可靠性。
一种实施方式中,气流通道为弯曲通道。即,气流通道为弯曲延伸的通道。在摄像模组的制造过程中,弯曲的气流通道可以防止水洗工艺的水等物质通过气流通道进入第一空间内,提高摄像模组的成像效果。
此外,在摄像模组的使用过程中,弯曲的气流通道还可以防止外界的灰尘等污染物经由气流通道进入第一空间内,不仅可以避免位于第一空间内的图像传感器和电路板被污染,还可避免滤光片朝向第一空间的表面被污染,解决外界的污染物进入第一空间造成黑影或黑点等不良问题,保证摄像模组的拍摄品质。
一种实施方式中,气流通道包括依次连通的内通孔、导通槽以及外通孔,内通孔的开口位于电路板的顶面且连通第一空间,外通孔的开口位于电路板的周面或电路板的底面且连通摄像模组的外部,导通槽的延伸方向平行于电路板的顶面。
其中,导通槽可沿平行于电路板的顶面的方向上延伸。其中,导通槽可呈“一”型、“L”型、“Z”型、“N”型或“S”型。
一种实施方式中,电路板包括补强板、线路板及连接于补强板与线路板之间的粘接层。内通孔设于线路板,内通孔的开口位于线路板的顶面,以连通第一空间。粘接层设有流道,流道自粘接层的中部向粘接层的边缘延伸,且贯穿粘接层的顶面和底面。
流道还贯穿粘接层的周面,补强板覆盖流道位于粘接层的底面的开口,线路板覆盖流道位于粘接层的顶面的开口,以形成导通槽和外通孔,或者,补强板覆盖流道位于粘接层的底面的开口,线路板覆盖流道位于粘接层的顶面的开口,以形成导通槽,外通孔设于补强板,外通孔的开口位于补强板的周面或补强板的底面,以连通摄像模组的外部。
其中,内通孔可沿线路板的厚度方向贯穿线路板,以连通导通槽。
本实施方式中,可在线路板的制程工艺中形成内通孔,在粘接层的制程工艺中形成流道,或者,在粘接层的制程工艺中形成流道,并在补强板的制程工艺中形成外通孔,即可在补强板、粘接层和线路板组装形成电路板的同时形成气流通道,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道,有利于简化气流通道的形成工艺。
一种实施方式中,电路板包括补强板、线路板及连接于补强板与线路板之间的粘接层。内通孔设于线路板,内通孔的开口位于线路板的顶面。
部分导通槽设于线路板,部分导通槽设于粘接层,即线路板和粘接层围合形成导通槽。或者,部分导通槽设于线路板,部分导通槽设于粘接层,部分导通槽设于补强板,即线路板、粘接层和补强板围合形成导通槽。
外通孔设于粘接层,外通孔的开口位于粘接层的周面,或者,外通孔设于补强板,外通孔的开口位于补强板的周面或补强板的底面。
本实施方式中,可分别在线路板、粘接层和补强板的制程工艺中形成相应结构,以在补强板、粘接层和线路板组装形成电路板的同时形成气流通道,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道,有利于简化气流通道的形成工艺。
一种实施方式中,内通孔的内径在0.1mm~0.2mm之间,以保证第一空间与摄像模组的外部之间的气流流通效率。
其中,内通孔可为圆孔,内通孔的内径为圆孔的直径。或者,内通孔为非圆孔,内通孔的内径为内通孔中最宽位置的尺寸。
一种实施方式中,外通孔的内径在0.1mm~0.2mm之间,以保证摄像模组的外部与第一空间之间的气流流通效率。
一种实施方式中,导通槽的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间,不仅可以保证空气在导通槽内的流通效率,还可以防止外界异物进入导通槽。
一种实施方式中,电路板具有安装槽,安装槽的开口位于电路板的顶面且连通第一空间,图像传感器安装于安装槽,气流通道连通安装槽。此时,图像传感器部分嵌入电路板,至少部分图像传感器可与电路板共用摄像模组的高度空间,有利于降低摄像模组的高度。
一种实施方式中,安装槽的槽深大于或等于图像传感器的高度,以使图像传感器可与电路板共用摄像模组的高度空间,有利于降低摄像模组的高度。
其中,安装槽的体积大于图像传感器的体积,以使气流通道可通过安装槽与第一空间连通。
一种实施方式中,气流通道包括导通槽和与导通槽连通的外通孔,导通槽的延伸方向平行于电路板的顶面,且导通槽连通安装槽,外通孔的开口位于电路板的周面或电路板的底面且连通摄像模组的外部。
一种实施方式中,电路板包括补强板、线路板及连接于补强板与线路板之间的粘接层。安装槽的开口位于线路板的顶面。粘接层设有流道,流道自粘接层的中部向粘接层的边缘延伸,且贯穿粘接层的顶面和底面。
流道还贯穿粘接层的周面,补强板覆盖流道位于粘接层的底面的开口,线路板覆盖流道位于粘接层的顶面的开口,以形成导通槽和外通孔,或者,补强板覆盖流道位于粘接层的底面的开口,线路板覆盖流道位于粘接层的顶面的开口,以形成导通槽,外通孔设于补强板,外通孔的开口位于补强板的周面或补强板的底面,以连通摄像模组的外部。
其中,安装槽可沿线路板的厚度方向贯穿线路板,以连通导通槽。
本实施方式中,可分别在线路板、粘接层和补强板的制程工艺中形成相应结构,以在补强板、粘接层和线路板组装形成电路板的同时形成气流通道,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道,有利于简化气流通道的形成工艺。
一种实施方式中,电路板包括补强板、线路板及连接于补强板与线路板之间的粘接层。安装槽的开口位于线路板的顶面,以连通第一空间。部分导通槽设于线路板,部分导通槽设于粘接层,即线路板和粘接层围合形成导通槽,或者,部分导通槽设于线路板,部分导通槽设于粘接层,部分导通槽设于补强板,即线路板、粘接层和补强板围合形成导通槽。外通孔设于粘接层,外通孔的开口位于粘接层的周面,或者,外通孔设于补强板,外通孔的开口位于补强板的周面或补强板的底面。
本实施方式中,可分别在线路板、粘接层和补强板的制程工艺中形成相应结构,以在补强板、粘接层和线路板组装形成电路板的同时形成气流通道,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道,有利于简化气流通道的形成工艺。
一种实施方式中,导通槽的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间,不仅可以保证空气在导通槽内的流通效率,还可以防止外界异物进入导通槽。
一种实施方式中,滤光片的顶面面积等于或大于60mm2。其中,滤光片呈薄片状。滤光片的底面与顶面的面积相同,且相背设置。滤光片的顶面面积等于或大于60mm2,使得摄像模组具有较大的成像区域,有助于摄像模组获得更清晰和更优质的拍照效果。
第二方面,本申请提供一种电子设备,包括壳体和上述任一种的摄像模组,摄像模组安装于壳体的内部,第一空间与壳体的内部通过气流通道实现气体流动,第二空间与壳体的内部连通。
在电子设备的使用过程中,当壳体的内部气压发生变化时,气流通道也可平衡第一空间与壳体的内部之间的气压,使滤光片的顶部与底部两侧的气压压力保持平衡,避免由于滤光片两侧的气压不平衡而发生碎裂的问题。
一种实施方式中,壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体之间转动连接,摄像模组安装于第一壳体的内侧;
电子设备还包括显示模组,显示模组包括第一部分、第二部分和连接于第一部分和第二部分之间的第三部分,第一部分安装于第一壳体,第二部分安装于第二壳体,第三部分位于第一壳体与第二壳体之间,第三部分可弯折。
本实施方式所示电子设备为可折叠的电子设备,显示模组的显示面积较大。在电子设备的组装过程中,比如显示模组的盖板与显示面板贴合时,需要对显示模组进行高压脱泡,此时摄像模组需要承受较大的压强。由于摄像模组的气流通道连通第一空间与壳体的内部,气流通道可起到平衡第一空间与壳体的内部气压的作用,避免滤光片的顶部和底部两侧的压力不平衡而发生碎裂。
此外,在对电子设备进行气密性测试时,摄像模组也会承受较大的压强,摄像模组的气流通道也能起到平衡滤光片两侧的气压的作用,避免滤光片发生碎裂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案,下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2是图1所示电子设备中摄像模组的结构示意图;
图3是图2所示摄像模组的分解结构示意图;
图4是图2所示摄像模组沿I-I方向剖开的剖面结构示意图;
图5是图3所示摄像模组中电路板的结构示意图;
图6是图3所示摄像模组中图像传感器与电路板的组装结构示意图;
图7是图5所示电路板的分解结构示意图;
图8是本申请实施例提供的第二种电子设备中电路板的结构示意图;
图9是图8所示电路板沿II-II方向剖开的结构示意图;
图10是本申请实施例提供的第三种电子设备中电路板的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的第三种电子设备中电路板与图像传感器的组装结构示意图;
图12是图10所示电路板的分解结构示意图;
图13是本申请实施例提供的第四种电子设备的结构示意图;
图14是图13所示电子设备在另一个状态的结构示意图。
具体实施方式
下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。
请参阅图1,图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
电子设备100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车机、销售点终端(point ofsales terminal,简称为POS机)或可穿戴设备等具有摄像功能的电子产品。其中,可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmented reality,AR)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality,VR)眼镜等。本申请实施例以电子设备100是手机为例进行说明。
其中,为了便于描述,定义电子设备100的宽度方向为X轴方向,电子设备100的长度方向为Y轴方向,电子设备100的厚度方向为Z轴方向,X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。
本实施例中,电子设备100为直板手机。电子设备100包括壳体10、显示模组20、摄像模组30以及图像处理器40。壳体10包括边框11和后盖12,后盖12固定于边框11的一侧。其中,边框11与后盖12可以通过组装方式彼此固定,也可以是一体成型的结构件。应当理解的是,在其他实施例中,电子设备100也可以为可折叠手机。
显示模组20安装于壳体10,且与壳体10围合形成电子设备100的内部。具体的,显示模组20固定于边框11背离后盖12的一侧。即,显示模组20和后盖12分别固定于边框11的相对两侧。其中,显示模组20设有透光区域201,电子设备100外部的光线可通过透光区域201进入电子设备100的内部。
摄像模组30和图像处理器40安装于壳体10的内部。其中,壳体10的内部即为电子设备100的内部。摄像模组30能够通过透光区域201采集电子设备100外部的光线,并形成对应的图像数据。图像处理器40与摄像模组30电连接,图像处理器40用于从摄像模组30获取图像数据,并处理图像数据。被图像处理器40处理过的图像数据可在显示模组20上显示,也可被存储于电子设备100的存储器中,或者也可以通过电子设备100被存储于云端。
本实施例所示电子设备100中,摄像模组30位于电子设备100靠近显示模组20的一侧,用作电子设备100的前置摄像模组。需要说明的是,在其他实施例中,摄像模组30也可以位于电子设备100背离显示模组20的一侧,用作电子设备100的后置摄像模组。此时,后盖12设有摄像孔,摄像模组30通过后盖12的摄像孔采集电子设备100外部的光线。换言之,摄像模组30即可以用作电子设备100的前置摄像模组,又可以用作电子设备100的后置摄像模组。或者,电子设备100可以包括多个(两个或两个以上)摄像模组30,至少一个摄像模组30用作电子设备100的前置摄像模组,至少一个摄像模组30用作电子设备100的后置摄像模组。
请参阅图2和图3。图2是图1所示电子设备100中摄像模组30的结构示意图。图3是图2所示摄像模组30的分解结构示意图。其中,摄像模组30的宽度方向为X轴方向,摄像模组30的长度方向为Y方向,摄像模组30的高度方向为Z轴方向。
摄像模组30包括电路板31、图像传感器32、支架33、滤光片34、镜头基座35以及镜头36。电路板31包括相背设置的顶面311和底面312。具体的,电路板31的顶面311和底面312均平行于X-Y平面。即,电路板31的顶面311和底面312均垂直于Z轴方向。其中,电路板31可通过连接板(图未示)与图像处理器40电连接,以使摄像模组30与图像处理器40电连接。
需要说明的是,本申请中涉及的“顶”、“底”等方位用词,是参考附图2的方位进行的描述,并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请一并参阅图4,图4是图2所示摄像模组30沿I-I方向剖开的剖面结构示意图。其中,沿“I-I方向剖开”是指沿I-I线及I-I线两端箭头所在的平面剖开,后文中对附图的说明做相同理解。
图像传感器32固定于电路板31。本实施例中,图像传感器32固定于电路板31的顶面311。具体的,图像传感器32固定于顶面311的中间区域,且与电路板31电连接。示例性的,图像传感器32可通过粘接的方式固定于电路板31的顶面311。比如,摄像模组30可包括第一粘接层80,通过第一粘接层80粘接于图像传感器32与电路板31的顶面311之间。其中,图像传感器32可为芯片。
支架33安装于电路板31的顶侧。本实施例中,支架33安装于电路板31的顶面311。具体的,支架33固定于顶面311的边缘区域,且罩设于图像传感器32顶部。示例性的,支架33可通过粘接的方式固定于电路板31的顶面311。比如,摄像模组30可包括第二粘接层50,第二粘接层50粘接于支架33与电路板31的顶面311之间。
需要说明的是,支架33安装于电路板31的顶侧,是指至少大部分支架33位于电路板31的顶侧。本实施例中,支架33与电路板31的顶面311配合固定。在其他实施例中,支架33也可与电路板31的周面(图未标)配合固定,或者,支架33可与电路板31的顶面311和周面配合固定。
支架33包括背离电路板31的顶面332。支架33具有通光孔333,通光孔333的开口位于支架33的顶面332。具体的,通光孔333自支架33的顶面332向电路板31的方向凹陷,且沿Z轴方向贯穿支架33。其中,通光孔333对应于图像传感器32。需要说明的是,通光孔333对应于图像传感器32是指,通光孔333在电路板31的投影的部分或全部与图像传感器32重叠,以保证图像传感器32能接收到自通光孔333进入支架33内部的光线。后文中关于“对应于”的描述做相同理解。
此外,通光孔333为封闭孔(即通光孔333具有完整的孔壁)。通光孔333的孔壁可与支架33的顶面332相对垂直或相对倾斜。具体的,通光孔333的孔壁局部凸出形成承托部3331。其中,承托部3331呈连续的封闭环状。在其他实施例中,承托部3331也可以呈非连续的环状。应当理解的是,承托部3331形状并不仅限于图3所示的方环形,也可以为圆环形,本申请对此不作具体限定。
此外,支架33还具有定位标识334。具体的,定位标识334位于支架33的顶面332,以在摄像模组30的组装过程中,便于镜头基座35与支架33实现快速定位,提高镜头基座35与支架33之间的组装精准度与组装效率。其中,定位标识334有四个,四个定位标识334间隔且环绕通光孔333设置。需要说明的是,在其他实施例中,支架33也可以不具有定位标识334,镜头基座35可通过其他方式实现与支架33的定位,本申请对此不作具体限定。
滤光片34安装于支架33且覆盖通光孔333,滤光片34与支架33和电路板31围合形成第一空间301。其中,滤光片34收容于通光孔333,且对应于图像传感器32。外部的光线经滤光片34过滤后,被图像传感器32接收,图像传感器32对光线进行转化而成像。
具体的,滤光片34安装于通光孔333中承托部3331的顶面(图未标),示例性的,滤光片34可通过粘接的方式固定于承托部3331的顶面。比如,摄像模组30可包括第三粘接层60,第三粘接层60粘接于滤光片34与支架33之间。其中,滤光片34包括且不限于红外截止滤光片或全透光谱滤光片。
需要说明的是,滤光片34覆盖通光孔333是指滤光片34覆盖通光孔333最窄的位置,外部的光线只能经滤光片34进入第一空间301。在其他实施例中,滤光片34也可以部分收容于通光孔333,或者,滤光片34覆盖通光孔333的开口。
本实施例中,滤光片34呈薄片状。滤光片34包括相背设置的顶面341和底面342,滤光片34的顶面341和底面342的面积相同。其中,滤光片34的面积等于或大于60mm2。此时,摄像模组30具有较大的成像区域,有助于摄像模组30获得更清晰和更优质的拍照效果。
镜头基座35安装于支架33的顶侧。具体的,镜头基座35固定于支架33的顶面332。其中,镜头基座35固定于顶面332的边缘区域。示例性的,镜头基座35可通过粘接的方式与支架33相互固定。比如,摄像模组30可包括第四粘接层70,第四粘接层70粘接于镜头基座35与支架33之间。当然,在其他实施例中,镜头基座35可以通过焊接的方式与支架33相互固定。比如,摄像模组30可包括焊料层,焊料层固定连接于镜头基座35与支架33之间。
镜头基座35包括背离支架33的顶面351和与顶面351相背设置的底面352。镜头基座35包括安装槽353,安装槽353的开口位于顶面351的中间区域。安装槽353自镜头基座35的顶面351向底面352的方向延伸,且贯穿镜头基座35的底面352。即,安装槽353自镜头基座35的高度方向贯穿镜头基座35。具体的,安装槽353正对于通光孔333。即,安装槽353正对于图像传感器32。摄像模组30外部的光线可自安装槽353和通光孔333进入第一空间301,被图像传感器32接收。
镜头36安装于镜头基座35的内侧。具体的,镜头36安装于镜头基座35的安装槽353,用以会聚摄像模组30外部的光线。也即,镜头36能够会聚外部的光线,并将会聚后的外部光线自滤光片34投射至图像传感器32。其中,镜头36可以包括镜筒和固定在镜筒内侧的透镜组。示例性的,透镜组的透镜数量可以是多片,比如5片、或6片、或7片、或8片等。
本实施例中,镜头36与镜头基座35和滤光片34围合形成第二空间302。换言之,滤光片34将摄像模组30的内部空间划分为第一空间301和第二空间302,第一空间301位于滤光片34的底侧,第二空间302位于滤光片34的顶侧。其中,第二空间302与摄像模组30的外部连通。即,第二空间302与摄像模组30的外部之间可实现气体流动。也即,第二空间302与摄像模组30的外部之间的气体可以进行交换。换言之,第二空间302与摄像模组30的外部之间无气压差。
示例性的,摄像模组30可为采用定焦镜头的摄像模组。其中,镜头基座35为支架结构。镜头基座35可设有连通孔,以连通第二空间302与摄像模组30的外部。或者,摄像模组30可为采用可调焦镜头的摄像模组。其中,镜头基座35为马达。第二空间302可通过马达中簧片的间隙与摄像模组30的外部连通。
请参阅图4和图5,图5是图3所示摄像模组30中电路板31的结构示意图。
电路板31还包括连接于电路板31的顶面311与底面312之间的周面313。本实施例中,电路板31呈方形。电路板31的周面313包括两个相背设置的第一周面314以及连接于两个第一周面314之间的第二周面315,两个第二周面315相背设置。
电路板31具有气流通道316,气流通道316连通第一空间301与摄像模组30的外部。即,第一空间301与摄像模组30外部可通过气流通道316实现气体流动。也即,第一空间301与摄像模组30的外部之间的气体可通过气流通道316进行交换。
需要说明的是,在传统摄像模组的组装过程中,第一空间往往处于封闭状态,而与摄像模组的外部完全隔离,当摄像模组的外部的气压降低或增高时,第一空气与摄像模组的外部之间会因无法进行空气交换而存在气压差,此时滤光片34的顶侧和底侧之间会因存在气压差而发生碎裂。
在本实施例所示摄像模组30的组装过程中,当摄像模组30外部的气压降低时,第一空间301的空气可以通过气流通道316排出;当摄像模组30外部的气压升高时,摄像模组30外部的空气可以通过气流通道316进入第一空间301。即,气流通道316可平衡第一空间301与摄像模组30外部的气压。也即,气流通道316可以始终保证第一空间301与摄像模组30外部的气压平衡,使滤光片34的顶部和底部两侧的气压压力保持平衡,避免由于滤光片34两侧的气压不平衡出现裂纹或者碎裂的不良现象,可以降低产线不良几率以及市场故障反馈比例(fault feedback ratio,FFR),保证摄像模组30的品质。
本实施例中,气流通道316连通第一空间301与电子设备100的内部。即,第一空间301与电子设备100的内部可通过气流通道316实现气体流动。也即,第一空间301与电子设备100的内部之间的气体可通过气流通道316进行交换。其中,摄像模组30的外部为由壳体10、显示模组20和摄像模组30围合形成的空间。
在电子设备100的使用过程中,当电子设备100的内部的气压发生变化时,第二空间302的气压也随之发生变化,此时气流通道316也可平衡第一空间301与电子设备100的内部之间的气压,使位于滤光片34顶侧的第二空间302与位于底侧的第一空间301之间的气压压力保持平衡,避免由于滤光片34两侧的气压不平衡而发生碎裂的问题,保证摄像模组30的使用可靠性。
此外,气流通道316为弯曲通道。即,气流通道316弯曲延伸的通道。本实施例中,气流通道316包括依次连通的内通孔317、导通槽318和外通孔319。具体的,内通孔317的开口位于电路板31的顶面311且连通第一空间301。其中,内通孔317的内径在0.1mm~0.2mm之间,以保证第一空间301与摄像模组30的外部之间的气流流通效率。
应当理解的是,内通孔317的形状并不仅于图5所示的图形孔,也可以为方形等非圆形孔。内通孔317为圆形孔时,内通孔317的内径为圆形孔的直径。内通孔317可为非圆形孔时,内通孔317的内径为内通孔317中最宽位置的尺寸。
外通孔319的开口位于电路板31的周面313且连通摄像模组30的外部。其中,外通孔319的内径在0.1mm~0.2mm之间,以保证第一空间301与摄像模组30的外部之间的气流流通效率。需要说明的是,在其他实施例中,外通孔319也可以位于电路板31的底面312,且与摄像模组30的外部连通,本申请对此不作具体限定。
导通槽318位于内通孔317的底侧,导通槽318的延伸方向平行(也可以近似平行,即允许存在偏差)于电路板31的顶面311。即,导通槽318可沿平行于电路板31的顶面311的方向上延伸。其中,导通槽318的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间,不仅可以保证空气在导通槽318内的流通效率,还可以防止外界异物进入导通槽318。
本实施例中,导通槽318沿平行于电路板31的顶面311的方向弯曲延伸,呈“L”型。应当理解的是,在其他实施例中,导通槽318的形状也可以呈“一”型、“Z”型、“N”型或“S”型,或者,导通槽318的延伸方向也可以不平行于电路板31的顶面311,本申请对此不作具体限定。
在摄像模组30制造过程中,弯曲延伸的气流通道316可以防止水洗工艺的水等物质通过气流通道316进入第一空间301内,提高摄像模组30的成像效果。此外,在电子设备100的使用过程中,弯曲延伸的气流通道316还可以防止外界的灰尘等污染物经由气流通道316进入第一空间301内,不仅可以避免位于第一空间301内的图像传感器32和电路板31被污染,还可避免滤光片34朝向第一空间301的表面被污染,解决外界的污染物进入第一空间301造成黑影或黑点等不良问题,保证摄像模组30的拍摄品质。
本实施例中,气流通道316有四个,四个气流通道316间隔设置于电路板31内部,以便于加快第一空间301与摄像模组30的外部的气体交换速度。具体的,四个内通孔317的开口间隔分布于电路板31的顶面332,四个外通孔319分别位于两个第一周面314和两个第二周面315。其中,四个气流通道316沿电路板31的几何中心线O-O中心对称分布。
请一并参阅图6,图6是图3所示摄像模组30中图像传感器32与电路板31的组装结构示意图。
四个内通孔317的开口环绕图像传感器32的周缘设置。即,图像传感器32不覆盖内通孔317的开口,以使气流通道316能始终与第一空间301保持流通,起到平衡第一空间301与摄像模组30外部的气压的作用。
请参阅图5和图7,图7是图5所示电路板31的分解结构示意图。
电路板31包括补强板37、粘接层38和线路板39。补强板37包括相背设置的顶面371、和底面372以及连接于顶面371和底面372之间的周面373。粘接层38和线路板39依次层叠于补强板37的顶面371。补强板37用以支撑线路板39,提高电路板31的强度,不仅有利于电路板31承载其他的器件,还便于电路板31的装配。其中,补强板37可以采用不锈钢、铜或钢等金属材料制成。
粘接层38粘接于补强板37和线路板39之间。粘接层38包括相背设置的顶面381和底面382以及连接于顶面381和底面382之间的周面383。粘接层38的顶面381粘接于线路板39,粘接层38的底面382粘接于补强板37。
粘接层38设有流道384。流道384自粘接层38的中部向粘接层38的边缘延伸,且贯穿粘接层38的周面383。其中,流道384贯穿粘接层38的顶面381和底面382。即,流道384沿粘接层38的厚度方向贯穿粘接层38。
补强板37覆盖流道384在粘接层38的底面382的开口,线路板39覆盖流道384在粘接层38的顶面381的开口,以形成依次连通的导通槽318和外通孔319。其中,流道384在粘接层38的周面383的开口为外通孔319的开口。应当理解的是,在其他实施例中,补强板37可覆盖流道384在粘接层38的底面382的开口,线路板39可覆盖流道384在粘接层38的顶面381的开口,以形成导通槽318,外通孔319也可以设于补强板37。此时,外通孔319的开口位于补强板37的周面373或补强板37的底面372,以连通摄像模组30的外部。
线路板39包括背离粘接层38的顶面391、与顶面391相背设置的底面392及连接于顶面391和底面392之间的周面393。其中,线路板39为柔性线路板或刚性线路板。本实施例中,线路板39的顶面391为电路板31的顶面311。线路板39的周面393、粘接层38的周面383和补强板37的周面373共同形成电路板31的周面313。补强板37的底面372为电路板31的底面312。
内通孔317设于线路板39,内通孔317的开口位于线路板39的顶面391,以连通第一空间331。具体的,内通孔317贯穿线路板39的顶面391和底面392。即,内通孔317沿线路板39的厚度方向贯穿线路板39,以连通导通槽318。
本实施例中,在线路板39的制程工艺中加工形成内通孔317,在粘接层38的制程工艺中加工形成流道384,即可在补强板37、粘接层38和线路板39组装形成电路板31的同时形成气流通道316,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道316,有助于简化气流通道316的形成工艺。
应当理解的是,气流通道316的导通槽318并不仅限于本实施例所示的方式,在其他实施例中,也可以通过线路板39、粘接层38和补强板37三者中两者或两者以上相组合的方式形成导通槽318。比如,部分导通槽318设于线路板39,部分导通槽318设于粘接层38,即线路板39与粘接层38围合形成导通槽318。或者,部分导通槽318设于线路板39,部分导通槽318设于粘接层38,部分导通槽318设于补强板37,即线路板39、粘接层38和补强板37围合形成导通槽318。或者,部分导通槽318设于粘接层38,部分导通槽318设于补强板37,即粘接层38和补强板37围合形成导通槽318。此时,可通过分别在线路板39、粘接层38和补强板37的制程工艺中形成相应结构的方式,以在组装形成电路板31的同时形成气流通道316,同样不需要采用复杂的工艺来形成气流通道316,有利于简化气流通道316的形成工艺。
请参阅图8和图9。图8是本申请实施例提供的第二种电子设备100中电路板31的结构示意图。图9是图8所示电路板31沿II-II方向剖开的结构示意图。
本实施例所示电子设备100与上述实施例所示电子设备100的不同之处在于,电路板31包括线路板39。即,电路板31为不采用补强板的电路板。其中,线路板39为刚性线路板。本实施例中,线路板39的顶面391为电路板31的顶面311,线路板39的底面392为电路板31的底面312,线路板39的周面393为电路板31的周面313。
具体的,气流通道316形成于线路板39。气流通道316中内通孔317的开口位于线路板39的顶面391,内通孔317可在线路板39的制程工艺中形成。外通孔319和导通槽318位于内通孔317的底侧,可在线路板39的叠层工艺中利用基材裁切或蚀刻等方式形成。其中,外通孔319的开口位于线路板39的周面393。
请参阅图10和图11,图10是本申请实施例提供的第三种电子设备100中电路板31的结构示意图。图11是本申请实施例提供的第三种电子设备100中电路板31与图像传感器32的组装结构示意图。
本实施例所述电子设备100与上述两种实施例所示电子设备100的不同之处在于,电路板31具有安装槽310,安装槽310的开口位于电路板31的顶面311且连通第一空间301(如图4所述)。具体的,图像传感器32安装于安装槽310,安装槽310连通气流通道316。其中,安装槽310的槽底壁的面积大于图像传感器32的底面的面积。图像传感器32安装于安装槽310的槽底壁的中间区域,且不覆盖气流通道316朝向安装槽310的开口,以使气流通道316可通过安装槽310与第一空间301保持连通。
此外,安装槽310的槽深可等于或大于图像传感器32的高度,以使图像传感器32可与电路板31共用摄像模组30的高度空间,有利于降低摄像模组30的高度,实现摄像模组30的小型化设计。在其他实施例中,安装槽310的槽深也可小于图像传感器32的高度,此时图像传感器32部分嵌入电路板31,至少部分图像传感器32可与电路板31共用摄像模组30的高度空间,有利于降低摄像模组30的高度。
本实施例中,气流通道316包括导通槽318和与导通槽318连通的外通孔319。导通槽318的延伸方向平行于电路板31的顶面311,导通槽318连通安装槽310。其中,导通槽318朝向安装槽310的一端为气流通道316朝向安装槽310的开口。
具体的,导通槽318沿平行于电路板31的顶面311的方向弯曲延伸,呈“凵”型。其中,导通槽318的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间,不仅可以保证空气在导通槽318内的流通效率,还可以防止外界异物进入导通槽318。
外通孔319的开口位于电路板31的周面313且连通摄像模组30的外部。其中,外通孔319的内径在0.1mm~0.2mm之间,以保证第一空间301与摄像模组30的外部之间的气流流通效率。需要说明的是,在其他实施例中,外通孔319也可以位于电路板31的底面312,且与摄像模组30的外部连通,本申请对此不作具体限定。
请一并参阅图12,图12是图10所示电路板31的分解结构示意图。
电路板31包括补强板37、粘接层38和线路板39,粘接层38连接于补强板37和线路板39之间。粘接层38还具有安装槽385,粘接层38的安装槽385贯穿粘接层38的顶面381和底面382。即,粘接层38的安装槽385沿粘接层38的厚度方向贯穿粘接层38。其中,粘接层38的安装槽385位于粘接层38的中部。
粘接层38设有流道384。流道384自粘接层38的中部向粘接层38的边缘延伸,且连通粘接层38的安装槽385。其中,流道384贯穿粘接层38的顶面381和底面382。即,流道384沿粘接层38的厚度方向贯穿粘接层38。
补强板37覆盖流道384在粘接层38的底面382的开口,线路板39覆盖流道384在粘接层38的顶面381的开口,以形成依次连通的导通槽318和外通孔319。其中,流道384在粘接层38的周面383的开口为外通孔319的开口。应当理解的是,在其他实施例中,补强板37可覆盖流道384在粘接层38的底面382的开口,线路板39可覆盖流道384在粘接层38的顶面381的开口,以形成导通槽318,外通孔319也可以设于补强板37。此时,外通孔319的开口位于补强板37的周面373或补强板37的底面372,以连通摄像模组30的外部。
线路板39具有安装槽395,线路板39的安装槽395贯穿线路板39的顶面391和底面392。即,线路板39的安装槽395沿线路板39的厚度方向贯穿线路板39。其中,线路板39的安装槽310位于线路板39的中部。
线路板39通过粘接层38固定于补强板37的顶面371。其中,线路板39的安装槽395与粘接层38的安装槽385连通,以形成电路板31的安装槽310。即,电路板31的安装槽310沿线路板39和粘接层38的厚度方向贯穿线路板39和粘接层38,以连通导通槽318。此时,安装槽310的槽底壁为补强板37的顶面371的部分区域。即,图像传感器32安装于补强板37的顶面371。
本实施例中,在线路板39的制程工艺中加工形成安装槽395,在粘接层38的制程工艺中加工形成流道384和安装槽385,即可在补强板37、粘接层38和线路板39组装形成电路板31的同时形成气流通道316,而不需要额外采用复杂的工艺来形成气流通道316,有助于简化气流通道316的形成工艺。
应当理解的是,气流通道316的导通槽318并不仅限于本实施例所示的方式,在其他实施例中,也可以通过线路板39、粘接层38和补强板37三者中两者或两者以上相组合的方式形成导通槽318。比如,部分导通槽318设于线路板39,部分导通槽318设于粘接层38,即线路板39与粘接层38围合形成导通槽318。或者,部分导通槽318设于线路板39,部分导通槽318设于粘接层38,部分导通槽318设于补强板37,即线路板39、粘接层38和补强板37围合形成导通槽318。或者,部分导通槽318设于粘接层38,部分导通槽318设于补强板37,即粘接层38和补强板37围合形成导通槽318。
此时,可通过分别在线路板39、粘接层38和补强板37的制程工艺中形成相应结构的方式,以在组装形成电路板31的同时形成气流通道316,同样不需要采用复杂的工艺来形成气流通道316,有利于简化气流通道316的形成工艺。
请参阅图13和图14。图13是本申请实施例提供的第四种电子设备100的结构示意图。图14是图13所示电子设备100在另一个状态的结构示意图。
本实施例中,电子设备100为可折叠手机。换言之,电子设备100为可以在折叠状态和展开状态之间切换的手机。其中,图13所示电子设备100处于展开状态,图14所示电子设备100处于折叠状态。在本申请中,以电子设备100可沿X轴方向发生折叠或展开为例进行说明。
需要说明的是,本实施例所示电子设备100为可发生一次折叠的电子设备100。在其他实施例中,电子设备100也可以为可发生多次(两次及两次以上)折叠的电子设备100。此时,电子设备100可以多个部分,每相邻两个部分可相对靠近至电子设备100处于折叠状态,每相邻两个部分也可以相对远离至电子设备100处于展开状态。
电子设备100包括壳体10、显示模组20、摄像模组30以及图像处理器40。壳体10包括第一壳体10a、第二壳体10b及连接于第一壳体10a和第二壳体10b之间的连接机构(图未标)。其中,连接机构为沿X轴方向延伸的转轴机构。第一壳体10a与第二壳体10b通过连接机构转动连接。即,第一壳体10a与第二壳体10b通过连接机构彼此连接,且可沿X轴方向相对转动。具体的,第一壳体10a与第二壳体10b可相对转动至相对靠近,以使壳体10处于折叠状态,如图14所示。第一壳体10a与第二壳体10b也可以相对转动至彼此远离,以使壳体10处于展开状态,如图13所示。换言之,第一壳体10a与第二壳体10b可相对转动,以使壳体10可以在折叠状态和展开状态之间相互切换。
应当理解的是,在其他实施例中,连接机构也可以为滑动机构、转动与滑动的复合机构或可拆卸式的扣合机构等,本申请对此不做具体限定。
显示模组20包括第一部分20a、第二部分20b及连接于第一部分20a和第二部分20b之间的第三部分20c。第一部分20a、第二部分20b和第三部分20c位于壳体10的同一侧,且第一部分20a、第三部分20c和第二部分20b沿Y轴方向依次排布。具体的,第一部分20a安装于第一壳体10a,第二部分20b安装于第二壳体10b。第三部分20c位于第一壳体10a和第二壳体10b之间,且第三部分20c可弯折。其中,第三部分20c能沿X轴方向发生弯折。
当电子设备100处于展开状态时,显示模组20处于展开状态,第一部分20a、第二部分20b和第三部分20c之间呈180度(也可以大致呈180度,即允许存在少许偏差)。此时,电子设备100具有连续的大面积的显示区域,能够实现大屏显示,提升用户的使用体验。当电子设备100处于折叠状态时,显示模组20处于折叠状态,第一部分20a与第二部分20b重叠,第三部分20c发生弯折。此时,显示模组20的外露面积较少,降低了显示模组20被损坏的概率。
需要说明的是,本实施例所示电子设备100处于图14所示的折叠状态时,显示模组20处于向内折叠的状态,此时显示模组20位于第一壳体10a和第二壳体10b之间。在其他实施例中,当电子设备100处于折叠状态时,显示模组20也可以处于向外折叠的状态,此时第一壳体10a和第二壳体10b位于第一部分20a和第二部分20b之间。
摄像模组30和图像处理器40安装于壳体10内侧。具体的,摄像模组30安装于第一壳体10a内侧。第一壳体10a设有摄像孔(图未标),摄像模组30通过摄像孔采集电子设备100外部的光线,并形成对应的图像数据。图像处理器40与摄像模组30电连接,用以从摄像模组30获取图像数据,并处理图像数据。其中,摄像模组30的结构可与上述第一种实施例所示电子设备100中摄像模组30的结构相同。当然,在其他实施例中,摄像模组30的结构也可以与上述第二种或者第三种实施例所示电子设备100中摄像模组30的结构相同。
本实施例所示电子设备100中,由于显示模组20的显示面积较大,在电子设备100的组装过程中,比如显示模组20的盖板与显示面板贴合时,需要对显示模组20进行高压脱泡,此时摄像模组30需要承受较大的压强。由于摄像模组30的气流通道316连通第一空间301与摄像模组30的外部,且第二空间302与摄像模组30的外部连通,气流通道316可起到平衡第一空间301与第二空间302气压的作用,避免滤光片34的顶部和底部两侧的压力不平衡而发生碎裂。此外,在对电子设备100进行气密性测试时,摄像模组30也会承受较大的压强,摄像模组30的气流通道316也能起到平衡滤光片34两侧的气压的作用,避免滤光片34发生碎裂。
以上描述,仅为本申请的部分实施例和实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内;在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种摄像模组(30),其特征在于,包括电路板(31)、图像传感器(32)、支架(33)、滤光片(34)、镜头基座(35)和镜头(36),所述图像传感器(32)固定于所述电路板(31),所述支架(33)安装于所述电路板(31)的顶侧,所述支架(33)具有对应于所述图像传感器(32)的通光孔(333),所述滤光片(34)安装于所述支架(33)且覆盖所述通光孔(333),所述滤光片(34)与所述支架(33)和所述电路板(31)围合形成第一空间(301);
所述电路板(31)具有气流通道(316),所述第一空间(301)与所述摄像模组(30)的外部通过所述气流通道(316)实现气体流动;
所述镜头基座(35)安装于所述支架(33)的顶侧,所述镜头(36)安装于所述镜头基座(35)的内侧,所述镜头(36)、所述镜头基座(35)、所述支架(33)和所述滤光片(34)围合形成第二空间(302),所述第二空间(302)与所述摄像模组(30)的外部连通。
2.根据权利要求1所述的摄像模组(30),其特征在于,所述气流通道(316)为弯曲通道。
3.根据权利要求1或2所述的摄像模组(30),其特征在于,所述气流通道(316)包括依次连通的内通孔(317)、导通槽(318)以及外通孔(319),所述内通孔(317)的开口位于所述电路板(31)的顶面(311)且连通所述第一空间(301),所述外通孔(319)的开口位于所述电路板(31)的周面(313)或所述电路板(31)的底面(312)且连通所述摄像模组(30)的外部,所述导通槽(318)的延伸方向平行于所述电路板(31)的顶面(311)。
4.根据权利要求3所述的摄像模组(30),其特征在于,所述电路板(31)包括补强板(37)、线路板(39)及连接于所述补强板(37)与所述线路板(39)之间的粘接层(38),所述内通孔(317)设于所述线路板(39),所述粘接层(38)设有流道(384),所述流道(384)自所述粘接层(38)的中部向所述粘接层(38)的边缘延伸,且贯穿所述粘接层(38)的顶面(381)和底面(382);
所述流道(384)贯穿所述粘接层(38)的周面(383),所述补强板(37)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的底面(382)的开口,所述线路板(39)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的顶面(381)的开口,以形成所述导通槽(318)和所述外通孔(319),
或者,所述补强板(37)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的底面(382)的开口,所述线路板(39)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的顶面(381)的开口,以形成所述导通槽(318),所述外通孔(319)设于所述补强板(37),所述外通孔(319)的开口位于所述补强板(37)的周面或所述补强板(37)的底面。
5.根据权利要求3所述的摄像模组(30),其特征在于,所述电路板(31)包括补强板(37)、线路板(39)及连接于所述补强板(37)与所述线路板(39)之间的粘接层(38),所述内通孔(317)设于所述线路板(39);
部分所述导通槽(318)设于所述线路板(39),部分所述导通槽(318)设于所述粘接层(38),或者,部分所述导通槽(318)设于所述线路板(39),部分所述导通槽(318)设于所述粘接层(38),部分所述导通槽(318)设于所述补强板(37);
所述外通孔(319)设于所述粘接层(38),所述外通孔(319)的开口位于所述粘接层(38)的周面,或者,所述外通孔(319)设于所述补强板(37),所述外通孔(319)的开口位于所述补强板(37)的周面或所述补强板(37)的底面。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的摄像模组(30),其特征在于,所述内通孔(317)的内径在0.1mm~0.2mm之间。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的摄像模组(30),其特征在于,所述导通槽(318)的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间。
8.根据权利要求1或2所述的摄像模组(30),其特征在于,所述电路板(31)具有安装槽(310),所述安装槽(310)的开口位于所述电路板(31)的顶面(311)且连通所述第一空间(301),所述图像传感器(32)安装于所述安装槽(310),所述气流通道(316)连通所述安装槽(310)。
9.根据权利要求8所述的摄像模组(30),其特征在于,所述气流通道(316)包括导通槽(318)和与所述导通槽(318)连通的外通孔(319),所述导通槽(318)的延伸方向平行于所述电路板(31)的顶面(311),且所述导通槽(318)连通所述安装槽(310),所述外通孔(319)的开口位于所述电路板(31)的周面(313)或所述电路板(31)的底面(312)且连通所述摄像模组(30)的外部。
10.根据权利要求9所述的摄像模组(30),其特征在于,所述电路板(31)包括补强板(37)、线路板(39)及连接于所述补强板(37)与所述线路板(39)之间的粘接层(38),所述安装槽(310)的开口位于所述线路板(39)的顶面,所述粘接层(38)设有流道(384),所述流道(384)自所述粘接层(38)的中部向所述粘接层(38)的边缘延伸,且贯穿所述粘接层(38)的顶面(381)和底面(382);
所述流道(384)还贯穿所述粘接层(38)的周面(383),所述补强板(37)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的底面(382)的开口,所述线路板(39)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的顶面(381)的开口,以形成所述导通槽(318)和所述外通孔(319),
或者,所述补强板(37)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的底面(382)的开口,所述线路板(39)覆盖所述流道(384)位于所述粘接层(38)的顶面(381)的开口,以形成所述导通槽(318),所述外通孔(319)设于所述补强板(37),所述外通孔(319)的开口位于所述补强板(37)的周面或所述补强板(37)的底面。
11.根据权利要求9所述的摄像模组(30),其特征在于,所述电路板(31)包括补强板(37)、线路板(39)及连接于所述补强板(37)与所述线路板(39)之间的粘接层(38),部分所述导通槽(318)设于所述线路板(39),部分所述导通槽(318)设于所述粘接层(38),或者,部分所述导通槽(318)设于所述线路板(39),部分所述导通槽(318)设于所述粘接层(38),部分所述导通槽(318)设于所述补强板(37);
所述外通孔(319)设于所述粘接层(38),所述外通孔(319)的开口位于所述粘接层(38)的周面,或者,所述外通孔(319)设于所述补强板(37),所述外通孔(319)的开口位于所述补强板(37)的周面或所述补强板(37)的底面。
12.根据权利要求8-11中任一项所述的摄像模组(30),其特征在于,所述导通槽(318)的横截面积在0.01mm2~0.1mm2之间。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的摄像模组(30),其特征在于,所述滤光片(34)的顶面面积等于或大于60mm2。
14.一种电子设备(100),其特征在于,包括壳体(10)和如权利要求1-13中任一项所述的摄像模组(30),所述摄像模组(30)安装于所述壳体(10)的内部,所述第一空间(301)与所述壳体(10)的内部通过所述气流通道(316)实现气体流动,所述第二空间(302)与所述壳体(10)的内部连通。
15.根据权利要求14所述的电子设备(100),其特征在于,所述壳体(10)包括第一壳体(10a)和第二壳体(10b),所述第一壳体(10a)和所述第二壳体(10b)之间转动连接,所述摄像模组(30)安装于所述第一壳体(10a)的内侧;
所述电子设备(100)还包括显示模组(20),所述显示模组(20)包括第一部分(20a)、第二部分(20b)和连接于所述第一部分(20a)和所述第二部分(20b)之间的第三部分(20c),所述第一部分(20a)安装于所述第一壳体(10a),所述第二部分(20b)安装于所述第二壳体(10b),所述第三部分(20c)位于所述第一壳体(10a)与所述第二壳体(10b)之间,所述第三部分(20c)可弯折。
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---|---|---|---|---|
US20140184902A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same |
CN204810387U (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及电子产品 |
CN107995401A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺 |
CN109151261A (zh) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
CN109698894A (zh) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于金属支架的感光组件和摄像模组 |
CN209982576U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-01-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012083556A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | カメラモジュール |
CN207443016U (zh) * | 2017-12-07 | 2018-06-01 | 惠州海格光学技术有限公司 | 一种带逃气槽的摄像头封装模组 |
CN107968908A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-04-27 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头及具有其的电子设备 |
CN111103668A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-05-05 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
-
2020
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140184902A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Image sensor module with substrate defining gas pressure relieving hole and camera module using same |
CN204810387U (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及电子产品 |
CN109151261A (zh) * | 2017-06-27 | 2019-01-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
CN109698894A (zh) * | 2017-10-20 | 2019-04-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于金属支架的感光组件和摄像模组 |
CN107995401A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺 |
CN209982576U (zh) * | 2019-05-24 | 2020-01-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组 |
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