CN113447132A

CN113447132A - 电子设备

Info

Publication number: CN113447132A
Application number: CN202010233940.0A
Authority: CN
Inventors: 梁源标; 段俊杰
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2020-03-27
Filing date: 2020-03-27
Publication date: 2021-09-28
Also published as: WO2021190208A1

Abstract

本发明公开一种电子设备，所公开的电子设备包括：壳体(100)，所述壳体(100)开设有开口(110)；电路板(200)，所述电路板(200)设置于所述壳体(100)内；温度传感器(300)，所述温度传感器(300)设置于所述壳体(100)内，且所述温度传感器(300)与所述开口(110)相对设置，所述温度传感器(300)与所述电路板(200)电连接。上述方案能够解决目前体温检测便利性较差的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。

在目前新冠病毒疫情的环境下，体温检测的需求激增。通常情况下，用户没有随身携带体温探测器的习惯，所以用户难以随时进行体温测量，同时，现有技术中常用的体温探测器便携性较差，导致用户难以随身携带体温探测器，使得用户在需要进行体温测量时，需要专门到特定的场所进行体温测量，体温测量非常不便。

发明内容

本发明公开一种电子设备，能够解决目前体温检测便利性较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明公开一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体开设有开口；

电路板，所述电路板设置于所述壳体内；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述壳体内，且所述温度传感器与所述开口相对设置，所述温度传感器与所述电路板电连接。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明实施例公开的电子设备中，温度传感器设置于壳体内，且温度传感器与开口相对设置，同时，温度传感器与电路板电连接。电子设备外部的待检测对象能够通过开口被温度传感器感应，从而使得该电子设备能够测量电子设备外部待检测对象的温度。同时，用户一般会随身携带电子设备，在用户需要进行体温测量时，用户仅需使用该电子设备便可以完成体温的测量，防止用户在需要进行体温测量时，需要专门到特定的场所进行体温测量所造成的不便，进而方便用户进行体温的测量，最终解决目前体温检测便利性较差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的电子设备的局部示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的局部剖视图；

图3为本发明实施例公开的电子设备的部分结构视图；

图4为本发明实施例公开的柔性电路板的结构视图；

图5为图4在另一个视角下的示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-开口；

200-电路板；

300-温度传感器；

400-第一功能模组、410-透光区域、420-第一安装槽、430-第三安装槽；

500-第一透光件；

600-第一粘接层；

700-第二粘接层；

800-柔性电路板、810-主体部、820-第一加强板、830-第二加强板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图l至图5，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、电路板200和温度传感器300。

其中，壳体100为电子设备的基础构件，壳体100能够为电子设备的其他部件提供安装基础。在本发明实施例中，壳体100开设有开口110，该开口110可以开设于壳体100的边框上，也可以开设在壳体100的后盖上，本发明实施例不限制开口110在壳体100上的具体位置。

电路板200设置于壳体100内，该电路板200可以为电子设备的主板，也可以是电子设备的副板，该电路板200还可以为电子设备中单独与温度传感器300电连接的电路板，本发明实施例中对此不做限制。

温度传感器300可检测电子设备外部的待检测对象的温度，待检测对象可以为人体，动物或物体，在待检测对象为人体的情况下，待检测对象的温度为人体的体温，在待检测对象为动物的情况下，待检测对象的温度为动物的体温，在待检测对象不为人体或动物的情况下，待检测对象的温度为物体的温度。以人体为例，人体的体温在36.5摄氏度，人体通过热辐射出来的红外光的波长在6～12um左右，温度传感器300可以感应到人体辐射的红外光，从而检测量出人体的体温。具体地，温度传感器300设置于壳体100内，且温度传感器300与开口110相对设置，以使电子设备外部的红外光能够通过开口110，从而使得温度传感器300可以感应到电子设备外部的红外光，进而使得温度传感器300测量出该红外光所对应的人体体温。

进一步地，电子设备还可以包括显示屏，显示屏与电路板200电连接，且温度传感器300与电路板200电连接，在温度传感器300感应到人体辐射的红外光之后，温度传感器300通过数字采样技术，将红外光转换为数字信号，温度传感器300然后将数字信号传递至电路板200，电路板200将数字信号转换为显示信号，并传递至显示屏，从而使得人体的体温在显示屏上显示，进而方便用户进行体温的测量。

本发明实施例公开的电子设备中，温度传感器300设置于壳体100内，且温度传感器300与开口110相对设置，同时，温度传感器300与电路板200电连接。电子设备外部的待检测对象能够通过开口110被温度传感器300感应，从而使得该电子设备能够测量电子设备外部待检测对象的温度。同时，用户一般会随身携带电子设备，在用户需要进行体温测量时，用户仅需使用该电子设备便可以完成体温的测量，防止用户在需要进行体温测量时，需要专门到特定的场所进行体温测量所造成的不便，进而方便用户进行体温的测量，最终解决目前体温检测便利性较差的问题。

如上文所述，壳体100开设有开口110，以使温度传感器300能够通过该开口110检测电子设备外部待检测对象的温度，但是壳体100上开口110的开设会导致外部杂质(例如灰尘和水汽)进入到电子设备内部，影响电子设备内部器件的可靠性与稳定性，最终会导致电子设备的防护效果较差。基于此，在一种可选的实施例中，电子设备还可以包括第一功能模组400，第一功能模组400可以设置有透光区域410，第一功能模组400设置于壳体100，且第一功能模组400覆盖开口110，透光区域410与温度传感器300相对设置。此实施例中，第一功能模组400能够覆盖开口110，防止外部杂质进入到电子设备内部，从而提高电子设备内部器件的可靠性与稳定性，进而使得电子设备的防护效果较好。

需要说明的是，透光区域410不会影响温度传感器300正常工作，进而使得温度传感器300能够正常检测电子设备外部待检测对象的温度。第一功能模组400的种类可以有多种，例如，摄像头模组、装饰盖、指纹模组和按键等，本发明实施例中对第一功能模组400的种类不做限制。

具体地，电子设备还可以包括第一透光件500，第一功能模组400可以开设有通孔，第一透光件500设置于第一功能模组400，且第一透光件500覆盖通孔以形成透光区域410。此种情况下，第一透光件500能够覆盖通孔，防止外部杂质进入到电子设备内部，从而提高电子设备内部器件的可靠性与稳定性。同时，此种透光区域410的形成方式较为简单，且结构简单，易于设置，从而简化电子设备的结构，方便设计人员设计。

当然，透光区域410还可以有其他的形成方式，可选地，电子设备还可以包括第二功能模组，第二功能模组设置于壳体100，且与壳体100之间可以具有第一装配间隙，第一装配间隙可以覆盖有第二透光件，温度传感器300与第二透光件相对设置。该方案中，温度传感器300能够利用第二功能模组与壳体100之间的第一装配间隙检测电子设备外部待检测对象的温度，避免在壳体100上开设开口，从而使得电子设备的外观一体性较好，进而提高电子设备的外观美观性。同时，第二透光件能够密封该第一装配间隙，防止外部杂质进入到电子设备内部，从而提高电子设备内部器件的可靠性与稳定性，进而使得电子设备的防护效果较好。

由于电子设备内部的部件较多，导致电子设备内部部件堆叠难度较高，因此，温度传感器300并不一定能够设置在与第二透光件相对的设置。基于此，在一种可选的实施例中，电子设备还可以包括第三功能模组，第三功能模组设置于壳体100，且与壳体100之间可以具有第二装配间隙，第二装配间隙覆盖有第三透光件，第二装配间隙内设置有导光件，且导光件具有延伸部，延伸部与温度传感器300相对设置。该方案中，温度传感器300能够通过导光件感应从第二装配间隙进入壳体100内的红外光，此种情况下，温度传感器300无需设置在与第三透光件相对的设置也能检测电子设备外部待检测对象的温度。同时，该方案也能够避免在壳体100上开设开口，从而使得电子设备的外观一体性较好，进而提高电子设备的外观美观性，且第三透光件能够密封该第二装配间隙，防止外部杂质进入到电子设备内部，从而提高电子设备内部器件的可靠性与稳定性，进而使得电子设备的防护效果较好。

需要说明的是，本发明实施例中对透光区域410的形成方式不做限制。第一透光件500的种类可以有多种，例如，玻璃镜片和树脂镜片等。可选地，第一透光件500可以为硫系玻璃镜片，因为硫系玻璃镜片对红外光的透过率较高，从而能够使得红外光较多地透过第一透光件500被温度传感器300检测到，进而使得温度传感器300所测量的温度值较为准确。

如上文所述，第一透光件500覆盖通孔以形成透光区域410。具体地，第一功能模组400背离温度传感器300的一侧可以开设有第一安装槽420，通孔开设于第一安装槽420的槽底，且贯穿第一功能模组400，第一透光件500设置于第一安装槽420。第一安装槽420能够为第一透光件500提供安装位置，方便在第一功能模组400上设置第一透光件500。同时，第一安装槽420能够对第一透光件500起到一定的限位作用，防止在电子设备晃动时或在电子设备受到冲击时，第一透光件500的位置发生变化，导致第一透光件500对通孔的覆盖效果变差，致使外部杂质进入到电子设备内部，从而使得电子设备的防护效果较好。需要说明的是，第一功能模组400背离温度传感器300的一侧为第一功能模组400朝向电子设备外部的一侧。

在一种可选的实施例中，第一功能模组400朝向外部的一侧可以开设有第二安装槽，第二安装槽的槽口形成通孔，温度传感器300设置于第二安装槽的槽底，第一透光件500覆盖第二安装槽的槽口。此方案中，维护人员无需拆卸电子设备的壳体100便可以取出温度传感器300，减少维护人员在维护或检修温度传感器300时的工作量，从而提高电子设备的可维护性。需要说明的是，第一功能模组400朝向外部的一侧是指第一功能模组400朝向电子设备外部的一侧。

当然，第一安装槽420或第二安装槽中并不局限于只设置有温度传感器300，也就是说，第一安装槽420或第二安装槽中还可以设置有其他部件，例如摄像头、光学指纹模组和补光灯等，本发明实施例中对此不做限制。

可选的，在第一安装槽420或第二安装槽中还包括摄像头的情况下，摄像头和温度传感器300并列设置，且摄像头与温度传感器300均被第一透光件500所覆盖，从而可以减少电子设备的开孔数量，提升电子设备的外观一致性。进一步地，温度传感器300包括第一感应模组，摄像头包括第二感应模组，其中，第一感应模组可以为环状器件，且第一感应模组围绕第二感应模组设置，从而可以使得摄像头的第二感应模组与第一透光件500的中心区域相对分布，使得电子设备在可以实现温度检测的基础上，还能够进一步地具有优异的图像采集功能。

此外，需要说明的是，上述实施例中的通孔可以具有第一侧壁，该第一侧壁可以为倾斜设置的侧壁结构，温度传感器300可以具有向外辐射光信号的发光部以及用于接收反射信号的反射部，在这种情况下，第一侧壁的倾角可以设置为与发光部发出的光信号的辐射倾角相同，从而可以使得温度传感器300的检测范围更大。

进一步地，第一透光件500可以通过第一粘接层600与第一功能模组400相连，也就是说，第一透光件500通过粘接的方式设置于第一功能模组400上，粘接的方式较为简单，且方便实施，同时，粘接后的第一透光件500与第一功能模组400连接可靠。

为了进一步提高电子设备的外观一体性，以使电子设备的外观更为美观，在一种可选的实施例中，第一透光件500背离温度传感器300的表面与第一功能模组400背离温度传感器300的表面共面，防止第一功能模组400朝向电子设备外部的表面凹凸不平，影响用户手感，从而进一步提高电子设备的外观一体性，以使电子设备的外观更为美观，进而提升用户的使用体验。需要说明的是，第一透光件500背离温度传感器300的表面为构成电子设备的外观面的表面，当然，第一功能模组400背离温度传感器300的表面也为构成电子设备的外观面的表面。

在一种可选的实施例中，第一功能模组400朝向温度传感器300的一侧可以开设有第三安装槽430，通孔开设于第三安装槽430的槽底，且贯穿第一功能模组400，温度传感器300设置于第三安装槽430内，以使第一功能模组400与温度传感器300的堆叠厚度较小，从而能够使得电子设备的厚度较小，以使电子设备朝着轻薄化的方向发展，满足用户对电子设备轻薄化的要求，进而提升用户的使用体验。

进一步地，温度传感器300可以通过第二粘接层700与第一功能模组400相连，也就是说，温度传感器300通过粘接的方式设置于第一功能模组400上，粘接的方式较为简单，且方便实施，同时，粘接后的温度传感器300与第一功能模组400连接可靠。

在本发明实施例中，温度传感器300与电路板200电连接，可选地，电子设备还可以包括柔性电路板800，温度传感器300与电路板200可以通过柔性电路板800电连接。柔性电路板800能够根据电子设备内部的具体空间布局灵活设置，从而能够降低设计人员的设计难度。同时，柔性电路板800具有配线密度高、重量轻和厚度薄的优点。

一般情况下，柔性电路板800与电路板200直接焊接相连，但是，此种方式在柔性电路板800因损坏需要更换时操作较为复杂不便。基于此，在一种可选的实施例中，柔性电路板800可以通过板对板连接器与电路板200电连接。板对板连接器的连接可靠，且能够使得柔性电路板800与电路板200可拆卸相连，使得柔性电路板800的更换操作简单，从而提高电子设备的可维护性。

为了使柔性电路板800能够在避让电子设备内部的部件，具体地，柔性电路板800具有弯折段，弯折段由柔性电路板800的部分结构经过折弯形成，以使柔性电路板800能够避让电子设备内部的部件。当然，柔性电路板800的形状可以根据电子设备内部的具体空间布局灵活选择，以使柔性电路板800能够较好地避让电子设备内部的部件，从而降低电子设备内部部件的堆叠难度。

进一步地，柔性电路板800可以至少包括第一柔性段、第二柔性段和第三柔性段，且第二柔性段为折弯段，第一柔性段、第二柔性段和第三柔性段依次相连，从而使得柔性电路板800为弯折结构，以使柔性电路板800能够在避让电子设备内部的部件。同时，在柔性电路板800通过板对板连接器与电路板200电连接的情况下，柔性电路板800能长度较长，方便安装人员操控板对板连接器与电路板200的连接或分离，避免柔性电路板800的长度较短，导致板对板连接器受柔性电路板800的拉扯作用而较难与电路板200的连接或分离，进而提高该电子设备的可安装性。

在一种可选的实施例中，柔性电路板800可以包括主体部810和第一加强板820，主体部810的第一端与温度传感器300电连接，主体部810的第二端与电路板200电连接，第一端背离温度传感器300的表面设置有第一加强板820。第一加强板820能够增强温度传感器300的强度，以使温度传感器300的强度较高，在电子设备晃动时或在电子设备受到冲击时，第一加强板820能够防止温度传感器300的位置发生变化，避免温度传感器300碰撞到电子设备内部的其他部件，导致电子设备内部的其他部件或温度传感器300损坏，进而提高电子设备的可靠性。

为了提高柔性电路板800与电路板200的连接强度，可选地，柔性电路板800还可以包括第二加强板830，第二端背离电路板200的表面设置有第二加强板830。在电子设备晃动时或在电子设备受到冲击时，第二加强板830能够防止柔性电路板800与电路板200的连接位置发生变化，从而避免柔性电路板800与电路板200分离，进而提高柔性电路板800与电路板200的连接可靠性。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)开设有开口(110)；

电路板(200)，所述电路板(200)设置于所述壳体(100)内；

温度传感器(300)，所述温度传感器(300)设置于所述壳体(100)内，且所述温度传感器(300)与所述开口(110)相对设置，所述温度传感器(300)与所述电路板(200)电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一功能模组(400)，所述第一功能模组(400)设置有透光区域(410)，所述第一功能模组(400)设置于所述壳体(100)，且所述第一功能模组(400)覆盖所述开口(110)，所述透光区域(410)与所述温度传感器(300)相对设置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一透光件(500)，所述第一功能模组(400)开设有通孔，所述第一透光件(500)设置于所述第一功能模组(400)，且所述第一透光件(500)覆盖所述通孔以形成所述透光区域(410)。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能模组(400)背离所述温度传感器(300)的一侧开设有第一安装槽(420)，所述通孔开设于所述第一安装槽(420)的槽底，且贯穿所述第一功能模组(400)，所述第一透光件(500)设置于所述第一安装槽(420)；或者，

所述第一功能模组(400)朝向外部的一侧开设有第二安装槽，所述第二安装槽的槽口形成所述通孔，所述温度传感器(300)设置于所述第二安装槽的槽底，所述第一透光件(500)覆盖所述第二安装槽的槽口。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一透光件(500)背离所述温度传感器(300)的表面与所述第一功能模组(400)背离所述温度传感器(300)的表面共面。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能模组(400)朝向所述温度传感器(300)的一侧开设有第三安装槽(430)，所述通孔开设于所述第三安装槽(430)的槽底，且贯穿所述第一功能模组(400)，所述温度传感器(300)设置于所述第三安装槽(430)内。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括柔性电路板(800)，所述温度传感器(300)与所述电路板(200)通过所述柔性电路板(800)电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板(800)通过板对板连接器与所述电路板(200)电连接。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板(800)包括主体部(810)和第一加强板(820)，所述主体部(810)的第一端与所述温度传感器(300)电连接，所述主体部(810)的第二端与所述电路板(200)电连接，所述第一端背离所述温度传感器(300)的表面设置有所述第一加强板(820)。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述柔性电路板(800)还包括第二加强板(830)，所述第二端背离所述电路板(200)的表面设置有所述第二加强板(830)。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二功能模组，所述第二功能模组设置于所述壳体(100)，且与所述壳体(100)之间具有第一装配间隙，所述第一装配间隙覆盖有第二透光件，所述温度传感器(300)与所述第二透光件相对设置。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第三功能模组，所述第三功能模组设置于所述壳体(100)，且与所述壳体(100)之间具有第二装配间隙，所述第二装配间隙覆盖有第三透光件，所述第二装配间隙内设置有导光件，且所述导光件具有延伸部，所述延伸部与所述温度传感器(300)相对设置。