CN113411949A - 制作pcb压接孔的方法 - Google Patents

Abstract

本申请是关于一种制作PCB压接孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。本申请提供的方案，能够使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。

Description

制作PCB压接孔的方法

技术领域

本申请涉及压接孔制作技术领域，尤其涉及一种制作PCB压接孔的方法。

背景技术

PCB印制电路板(printed circuit board)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用印制板；随着各技术设备的发展，对印制电路板的质量要求也越来越高，尤其是对PCB线路的信号传输质量要求更高。

压接孔是PCB上的特殊通孔，不需要焊接，是元器件直接插入就能固定的孔，压接孔通过引脚与孔壁的接触导通电流，从而实现信号传输。在实际制作PCB压接孔中，压接孔设计一般为单一孔，单一孔的设计结构相对简单，没有信号屏蔽功能，逐渐已经不能满足压接孔高速传输信号的要求，无法达到客户要求的效果。在高速信号传输的PCB设计中，对压接孔的要求需要具备一定的信号抗干扰能力，降低信号损耗。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，该方法通过在压接孔旁设置信号屏蔽孔，从而实现降低压接孔信号传输的损耗，提升传输效率。

本申请提供一种制作PCB压接孔的方法，包括：

获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。

在一种实施方法中，该确定第二孔心坐标，包括：该第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于该压接孔的半径，且小于该压接孔的直径；该第二孔心坐标至少为两个，且该第二孔心坐标以该第一孔心坐标为中心原点对称。

在一种实施方法中，对该PCB板进行一次钻孔，包括：该一次钻孔的钻孔数量等于该第二孔心坐标的数量；该一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。

在一种实施方法中，该预处理，包括：依次对该第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；该金属化处理为对该第一接孔的孔壁内镀上金属；该树脂塞孔处理为用环氧树脂填满该第一接孔，不留缝隙。

在一种实施方法中，其特征在于，该金属化处理，包括：依次进行沉铜和电镀；该沉铜用于在该第一接孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；该电镀用于在该化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。

在一种实施方法中，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，包括：依次进行预钻钻孔和直接钻孔；该预钻钻孔采用第一刀径，该直接钻孔采用第二刀径，且该第二刀径大于第一刀径。

在一种实施方法中，该得到压接孔之后，包括：对该压接孔进行金属化处理，得到金属化压接孔。

在一种实施方法中，该PCB印制电路板，包括：该PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。

在一种实施方法中，该金属化压接孔，包括：该金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在压接孔旁设置信号屏蔽孔，对该信号屏蔽孔依次进行金属化处理和环氧树脂填孔处理，从而使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的制作PCB压接孔的方法的流程示意图；

图2是本申请实施例示出的金属化压接孔的结构示意图；

图3是本申请实施例示出的压接孔的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种制作PCB压接孔的方法，能够实现降低压接孔信号传输的损耗，提升传输效率。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的制作PCB压接孔的方法的流程示意图。

参见图1，本申请提供的技术方案为一种制作PCB压接孔的方法，该技术方案是用于降低压接孔的信号传输损耗，从而提高压接孔的信号传输效率；

本申请实施例中制作PCB压接孔的方法的一个实施例包括：

101、获取PCB印制电路板，所述PCB板包括有第一孔心坐标，所述第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；

在本申请实施例中，在实施本方法之前还需要确定PCB压接孔的位置，其中，所述压接孔的数量在PCB中不止一个，所述压接孔的数量以及位置坐标是根据PCB设计的线路而确定，所述PCB的线路是根据PCB的用途而针对性构造；获取PCB印制电路板，根据所述PCB印制电路板的设计线路图，计算压接孔的数量，并且确定压接孔的位置，所述压接孔的位置是通过建立的平面直角坐标系确定位置坐标，由于所述压接孔是圆形通孔，所述确定所述压接孔的圆心坐标即可确定压接孔的位置；值得注意的是，所述平面直角坐标系能以任何点作为坐标系原点，但是一旦确定平面直角坐标系，应当将所有PCB板的坐标位置由统一的平面直角坐标系却的那个。

由此可知，在本实施例中，获取PCB印制电路板，根据所述PCB印制电路板的设计线路图，确定压接孔的位置及其压接孔的数量，通过建立平面直角坐标系确定各压接孔的孔圆心位置坐标。

102、根据所述第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，所述第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；

在本申请实施例中，所述压接孔为单孔结构，所述单孔结构没有屏蔽信号功能，因此，为了使得所述压接孔有信号屏蔽功能，需要在所述压接孔周围设置有信号屏蔽功能的屏蔽孔，进而需要确定所述屏蔽孔的孔心坐标；所以有，根据所述第一孔心坐标(即，压接孔的孔心坐标)，确定第二孔心坐标(即屏蔽孔的孔心坐标)，例如，根据客户对所述压接孔的使用要求，对所述第一孔心坐标与所述第二孔心坐标的距离有实要求，则按照客户的要求确定所述第二孔心坐标，若所述第一孔心坐标与所述第二孔心坐标的距离为恒定值，则以该恒定值确定所述第一孔心坐标与所述第二孔心坐标的距离。

在本申请实施例中，确定第二孔心坐标是需要考虑其他条件，这是由于当所述第二孔心坐标与所述第一孔心坐标的距离超过所述屏蔽孔的信号屏蔽范围时，所述屏蔽孔的意义将不复存在。

因此，在确定第二孔心坐标时，包括有：所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于所述压接孔的半径，且小于所述压接孔的直径；所述第二孔心坐标至少为两个，且所述第二孔心坐标以所述第一孔心坐标为中心原点对称；由于所述屏蔽孔是设在所述压接孔周围，当所述压接孔的半径大于所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离时，所述压接孔将完全覆盖屏蔽孔，无法起到屏蔽信号的作用，当所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离时大于所述压接孔的直径时，所述压接孔无法与所述屏蔽孔衔接，会导致屏蔽信号能力弱，不强烈，效果差。

为了使得所述压接孔能有更强的信号屏蔽能力，应当在所述压接孔旁设置至少2个屏蔽孔(即，至少两个第二孔心坐标)，且为了使得信号屏蔽能力覆盖更均匀，所述第二孔心坐标应当以所述第一孔心坐标为中心原点对称，所述第二孔心坐标对应的屏蔽孔才能均匀环绕所述压接孔。

例如，在实施例中，所述压接孔周围设置两个屏蔽孔，即需要确定2个第二孔心坐标，且2个第二孔心坐标以所述第一孔心坐标为原点中心对称；预设所述压接孔的孔径为0.45mm，即半径为0.225mm，所述第二孔心坐标与所述第一孔心坐标的距离大于0.225mm，且小于0.45mm，在此范围内，所述屏蔽孔均能为所述压接孔提供信号屏蔽功能。

103、根据所述第二孔心坐标，对所述PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，所述第一接孔为待处理的屏蔽孔；

在本申请实施例中，所述第二孔心坐标(即屏蔽孔的孔心坐标)和所述第一孔心坐标(即压接孔的孔心坐标)均已经确定，根据所述第二孔心坐标位置，用钻刀对准所述第二孔心坐标位置进行钻孔，得到屏蔽孔；值得注意的是，所述一次钻孔是指采用一种钻刀钻一次的钻孔方法；其中，第二孔心坐标的数量有多少个就需要钻多少个孔，由于考虑到钻刀的尺寸会对钻孔的大小造成影响，钻孔过小会造成屏蔽孔过小，进而信号屏蔽范围也随之缩短，因此需要界定钻刀的大小范围，所述钻刀的大小范围为大于或者等于0.35mm；在本实施例中，所述钻刀取0.35，所述第二孔心坐标的数量为2，且2个孔心坐标以所述第一孔心坐标为中心原点对称。

104、对所述第一接孔进行预处理，得到第二接孔，所述第二接孔为信号屏蔽孔；

在本实施例中，所述第一接孔(即待处理屏蔽孔)是尚未有信号屏蔽效果的通孔，所述第二接孔(即信号屏蔽孔)是有信号屏蔽功能的通孔；由于所述第一接孔尚未有信号屏蔽功能，因此还需要对所述第一接孔进行预处理，使得第一接孔拥有信号屏蔽的能力，便于屏蔽所述第二接孔的信号；其中，所述预处理是指依次对所述第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；所述金属化处理是指利用化学反应对所述第一接孔的钻孔孔壁内镀上金属，使得原本没有通电能力的钻孔孔壁拥有通电能力，用于传输信号；所述树脂塞孔处理是指采用环氧树脂百分之一百地填满所述第一接孔，使得所述第一接孔的孔内任何不留缝隙，对所述第一接孔进行树脂塞孔处理是为了防止在制作压接孔时，屏蔽孔(即第一接孔)的金属层受力剥离，导致所述屏蔽孔失去信号屏蔽的能力。

值得注意的是，所述环氧树脂是一种高分子聚合物，分子式为(C₁₁H₁₂O₃)_n，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称；是由环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物，由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此环氧树脂为热固性树脂。

在本实施例中，对所述第一接孔进行金属化处理时，所述金属化处理包括有沉铜和电镀，先对所述第一接孔进行沉铜，沉铜完毕之后，再进行电镀；其中，所述沉铜又称化学镀铜，是一种自身催化的氧化还原反应，主要为了露出各层需要相互连接的铜环，改善孔壁，增强电镀铜附着力，现有技术沉铜的方法有很多，例如，先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附一层活性金属钯粒子，铜离子在这些活性金属钯粒子被还原，活性金属钯粒子本身成为铜离子的催化层，铜的还原反应继续进行，最后使得非导体部分的树脂表面金属化，沉铜完成；所述电镀是指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺；电镀的作用主要是为了防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等。

105、在所述第二接孔的基础上，根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，所述第二接孔与所述压接孔相交。

在本实施例中，所述第二接孔已经拥有信号屏蔽能力，且所述屏蔽孔(即第二接孔)已经完成预处理，在处理完成所述屏蔽孔之后，需要根据所述第一孔心坐标(即所述压接孔对应的孔心坐标)确定钻孔位置，对所述PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，在完成二次钻孔之后，由于压接孔的制作是在制作屏蔽孔之后，屏蔽孔需要在压接孔的外侧，才能使得压接孔具有信号屏蔽的效果，因此所述第二接孔(即屏蔽孔)与所述压接孔会相交；例如，本实施例设定有2个屏蔽孔，所述屏蔽孔的孔直径为0.35mm，压接孔的孔直径为0.45，如图3所示，所述2个屏蔽孔302位于所述压接孔301的两侧，压接孔与2个屏蔽孔相交；其中所述2个屏蔽孔对应的孔心以所述压接孔对应的孔心为原点中心对称；值得注意的是，屏蔽孔3经通过预处理在孔壁内镀上金属层303，且屏蔽孔孔内已经被环氧树脂304完全填充。

本方法制作出来的压接孔具有信号屏蔽功能，可以降低压接孔的信号传输损耗，提高信号传输效率。

本申请实施例中制作PCB压接孔的方法的一个实施例包括：所述压接孔所述根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，包括：依次进行预钻钻孔和直接钻孔；所述预钻钻孔采用第一刀径，所述直接钻孔采用第二刀径，且所述第二刀径大于第一刀径。

在本实施例中，由于压接孔是一个插件孔，对孔径经度要求较高，所述压接孔可以直接将原件的引脚插进去，通过引脚与孔壁的接触导通电流，不需要焊接；所以在钻压接孔的时候需要依次进行预钻钻孔和直接钻孔，避免直接钻孔导致钻孔过大，使得钻出来的钻孔不符合使用要求；例如，在本实施例中，预钻钻孔采用的刀径为0.35mm，直接钻孔采用的刀径为0.45mm，先用0.35mm的刀径对准孔心进行钻孔，得到通孔后，检查通孔的位置是否准确，若准确，则用0.45mm的刀径进行直接钻孔；若不准确，则调整直接钻孔位置，确定新的直接钻孔位置之后再进行直接钻孔，使得钻出来的压接孔符合使用要求。

在实际应用中，钻刀刀径越小越容易准确确定钻孔的坐标位置；因此，预钻钻孔的刀径(即第一刀径)往往要求比直接钻孔的刀径(即第二刀径)要小，这是由于所述预钻钻孔的刀径能够更好地确定钻孔的孔心位置，同时定点钻孔的准确度相对较高，避免钻错位置，造成不必要的浪费；再者若所述预钻钻孔出错，将导致所述直接钻孔钻出来的压接孔无法使用。

图2是本申请实施例示出的金属化压接孔结构示意图。

参见图2，本申请实施例中制作金属化压接孔的一个实施例包括：

对所述压接孔进行所述金属化处理，得到金属化压接孔；所述金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。

在本实施例中，所述压接孔尚未有通电传输信号的作用，因此需要对该压接孔进行金属化处理，所述金属化处理是指依次进行沉铜和电镀工艺，使得压接孔上附有金属层，达到使用要求；其中，先对所述压接孔进行沉铜，沉铜完毕之后，再进行电镀，得到金属化压接孔；所述沉铜又称化学镀铜，是一种自身催化的氧化还原反应，主要为了露出各层需要相互连接的铜环，改善孔壁，增强电镀铜附着力；所述电镀是指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺；电镀的作用主要是为了防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等。

值得注意的是，由于金属化压接孔是通过引脚与孔壁的接触直接导通电流的，不需要焊接，所以金属化压接孔的孔径大小将直接影响到压接孔的使用；因此需要对所述金属化压接孔的孔径大小进行限定，使其孔径在合理使用范围内，避免在进行沉铜和电镀时不注意导致孔径过大或者过小，使得所述金属化压接孔不符合使用，在本实施例中，所述金属化压接孔的孔径在0.31mm至0.41mm之间。

本申请实施例中制作PCB压接孔的方法的一个实施例包括：所述PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。

在本实施例中，PCB印制电路板的厚度与钻孔息息相关，当PCB的厚度过厚时，会增加钻孔的难度，损坏PCB，同时会导致钻出来的通孔无法满足使用要求；为了更能体现本方法带来的技术效果，在本实施例中对所述PCB的厚度进行限定，板厚应当小于或等于3.3mm。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，依所涉及的功能而定。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (9)

1.一种制作PCB压接孔的方法，其特征在于：

获取PCB印制电路板，所述PCB板包括有第一孔心坐标，所述第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；

根据所述第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，所述第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；

根据所述第二孔心坐标，对所述PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，所述第一接孔为待处理屏蔽孔；

对所述第一接孔进行预处理，得到第二接孔，所述第二接孔为信号屏蔽孔；

在所述第二接孔的基础上，根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，所述第二接孔与所述压接孔相交。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第二孔心坐标，包括：

所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于所述压接孔的半径，且小于所述压接孔的直径；

所述第二孔心坐标至少为两个，且所述第二孔心坐标以所述第一孔心坐标为中心原点对称。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB板进行一次钻孔，包括：

所述一次钻孔的钻孔数量等于所述第二孔心坐标的数量；

所述一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理，包括：

依次对所述第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；

所述金属化处理为对所述第一接孔的孔壁内镀上金属；

所述树脂塞孔处理为用环氧树脂填满所述第一接孔，不留缝隙。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属化处理，包括：

依次进行沉铜和电镀；

所述沉铜用于在所述第一接孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；

所述电镀用于在所述化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，包括：

依次进行预钻钻孔和直接钻孔；

所述预钻钻孔采用第一刀径，所述直接钻孔采用第二刀径，且所述第二刀径大于第一刀径。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到压接孔之后，包括：

对所述压接孔进行所述金属化处理，得到金属化压接孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB印制电路板，包括：

所述PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属化压接孔，包括：

所述金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。

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