CN113400285A - 基板取放装置及取放方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板取放装置及取放方法。所述基板取放装置包括至少一机械手臂，机械手臂上设置有多根基板叉，每根基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与多个真空吸盘连接的CDA管路；其中，机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一压力电子表头对应量测任一基板叉上的多个真空吸盘的真空度，任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断。本发明通过设置多个电磁阀，且任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断，当真空度达到预设范围的真空吸盘的数量满足要求时，可以通过电磁阀将真空度未达到预设范围的真空吸盘对应的CDA管路断开，避免机台报警宕机，可以有效改善机械手臂的吸真空异常，提高基板取放装置的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板取放装置及取放方法。
背景技术
在显示面板的生产过程中，通常需要使用磁控溅镀设备进行镀膜制程。在镀膜制程中，通常需要采用机械手臂吸附玻璃基板，然后将玻璃基板从水平状态翻转至垂直状态，或从垂直状态翻转至水平状态。在吸附过程中，由于玻璃基板的面积过大(2940毫米*3370毫米)，不可避免的会发生吸真空异常(指的是真空状态时吸盘与玻璃基板接触状态不佳，导致真空度不足，真空度不达报警)。
现有的机械手臂上设置有7根基板叉，每根基板叉上设置有11个吸盘，单根基板叉上有1个压力电子表头，当发生吸真空异常时，技术人员到达现场作业，常规作业手法是手动尝试再次吸附，复机。现有技术无法精准找到导致吸真空异常的吸盘，并且，现状都是技术人员到达现场，手动再次吸附后就会吸附正常。因此，吸真空异常导致机台宕机浪费了很多生产时间，导致生产效率低。故，有必要改善这一缺陷。
发明内容
本发明实施例提供一种基板取放装置，用于解决现有技术的基板取放装置发生吸真空异常，导致机台宕机，导致生产效率低的技术问题。
本发明实施例提供一种基板取放装置，包括至少一机械手臂，所述机械手臂上设置有多根基板叉，每根所述基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与所述多个真空吸盘连接的CDA管路；其中，所述机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一所述压力电子表头对应量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度，任一所述电磁阀对应控制任一所述基板叉上的所述CDA管路的通断。
在本发明实施例提供的基板取放装置中，所述CDA管路包括总管路和多个分管路，任一所述分管路的一端与所述总管路连通，另一端与任一所述真空吸盘连通。
在本发明实施例提供的基板取放装置中，所述真空吸盘包括吸盘嘴、与所述吸盘嘴密封连接的波纹管以及与所述波纹管密封连接的连杆，所述分管路通过所述连杆与所述真空吸盘连通。
在本发明实施例提供的基板取放装置中，任一所述分管路上设置有一所述压力电子表头和一所述电磁阀。
本发明实施例还提供一种基板取放方法，包括步骤：
S1、提供至少一机械手臂，所述机械手臂上设置有多根基板叉，每根所述基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与所述多个真空吸盘连接的CDA管路，所述机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一所述压力电子表头对应量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度，任一所述电磁阀对应控制任一所述基板叉上的所述CDA管路的通断；
S2、打开所述多个电磁阀，利用所述多个真空吸盘吸取所述基板；
S3、通过所述多个压力电子表头分别量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度；
S4、判断真空度达到预设范围的所述真空吸盘的数量是否满足要求；
S401、若不满足要求，利用所述多个真空吸盘重新吸取一次，并重复步骤S3和S4；
S402、若满足要求，控制所述机械手臂翻转所述基板。
在本发明实施例提供的基板取放方法中，所述步骤S401还包括：当重新吸取次数达到一定次数仍不满足要求时，停止重新吸取并切换为手动取放模式，发出报警信号。
在本发明实施例提供的基板取放方法中，所述要求包括第一条件和第二条件，所述第一条件为：任一所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第一阈值，所述第一阈值小于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数；所述第二条件为：所有所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第二阈值，所述第二阈值小于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数。
在本发明实施例提供的基板取放方法中，所述第一阈值大于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*9/11，所述第二阈值大于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*71/77。
在本发明实施例提供的基板取放方法中，所述步骤S402还包括：关闭真空度未达到所述预设范围的所述真空吸盘对应的所述电磁阀。
在本发明实施例提供的基板取放方法中，所述预设范围为0.08兆帕至0.09兆帕。
有益效果：本发明实施例提供的一种基板取放装置，包括至少一机械手臂，机械手臂上设置有多根基板叉，每根基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与多个真空吸盘连接的CDA管路；其中，机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一压力电子表头对应量测任一基板叉上的多个真空吸盘的真空度，任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断。本发明通过设置多个电磁阀，且任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断，当真空度达到预设范围的真空吸盘的数量满足要求时，可以通过电磁阀将真空度未达到预设范围的真空吸盘对应的CDA管路断开，避免机台报警宕机，当真空度达到预设范围的真空吸盘的数量不满足要求时，重新吸取，当重新吸取一定次数仍不满足要求时，切换手动取放模式并发出报警信号，即实现了当机械手臂吸真空异常时基板取放装置智能处理，可以有效改善机械手臂的吸真空异常，提高基板取放装置的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明实施例提供的基板取放装置的基本结构示意图。
图2是本发明实施例提供的基板叉的基本结构示意图。
图3是本发明实施例提供的真空吸盘的基本结构示意图。
图4是本发明实施例提供的基板取放方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。
如图1、图2所示，为本发明实施例提供的基板取放装置的基本结构示意图和本发明实施例提供的基板叉的基本结构示意图，所述基板取放装置包括至少一机械手臂10，所述机械手臂10上设置有多根基板叉11，每根所述基板叉11上均设置有多个真空吸盘110以及与所述多个真空吸盘110连接的CDA(Compressed Dry Air，压缩干燥空气)管路111；其中，所述机械手臂10上还设置有多个压力电子表头12和多个电磁阀13，任一所述压力电子表头12对应量测任一所述基板叉11上的所述多个真空吸盘110的真空度，任一所述电磁阀13对应控制任一所述基板叉11上的所述CDA管路111的通断。
需要说明的是，本发明实施例提供的基板取放装置包括至少一个机械手臂10，图1中以包括两个机械手臂为例进行说明，其中之一用于取基板，位于图1中的右下方，其中另一用于放基板，位于图1中的左上方。当需要进行磁控溅射镀膜制程时，由左上方的机械手臂吸附基板，并将基板由水平状态翻转至垂直状态，放入磁控溅镀设备中进行镀膜制程，当镀膜制程完成后，由右下方的机械手臂吸附基板，并将基板由垂直状态翻转至水平状态，传递至下一制程段。
需要说明的是，所述多根基板叉11用于承载基板，所述多根基板叉11上的多个真空吸盘110用于吸附基板，防止基板在翻转过程中掉落，所述压力电子表头12用于量测所述真空吸盘110与所述基板之间的真空度，其中，所述基板叉11上的CDA管路111用于控制所述真空吸盘110内的真空度，所述电磁阀13用于控制所述CDA管路111的通断，当所述电磁阀13开启时，所述CDA管路111导通，此时将所述真空吸盘110内的大气压转换为真空状态(即负压状态)，可以吸附基板，当所述电磁阀13关闭时，所述CDA管路111关闭，此时所述压力电子表头12不再量测关闭CDA管路111的基板叉11上的真空吸盘110的真空度。
可以理解的是，当基板在吸附过程中，由于基板的面积太大，对应设置的真空吸盘110的数量很多，很容易发生吸真空异常，即很容易发生某个真空吸盘110或某几个真空吸盘110与基板接触状态不佳，导致真空度不足，真空度不达报警，导致机台宕机。但并不是某一个真空吸盘110吸附不佳就无法承载基板，而且在实验过程中，研究人员发现只要重新吸取一次就可以吸附正常，而现有技术的基板取放装置无法精准找到导致吸真空异常的吸盘，无法解决由于吸真空异常导致机台宕机，导致生产效率低的技术问题。本发明实施例通过设置多个电磁阀13，且任一电磁阀13对应控制任一基板叉11上的CDA管路111的通断，当真空度达到预设范围的真空吸盘110的数量满足要求时，可以通过电磁阀13将真空度未达到预设范围的真空吸盘110对应的CDA管路111关闭，此时压力电子表头12将不再量测关闭CDA管路111的基板叉11上的真空吸盘110的真空度，避免真空度不达导致机台报警宕机，当真空度达到预设范围的真空吸盘110的数量不满足要求时，重新吸取，当重新吸取一定次数仍不满足要求时，切换手动取放模式并发出报警信号，即实现了当机械手臂10吸真空异常时基板取放装置智能处理，可以快速精准解决机械手臂10的吸真空异常导致的机台宕机问题，提高基板取放装置的稳定性，提高生产效率。
需要说明的是，所述预设范围为0.08兆帕至0.09兆帕。所述要求包括第一条件和第二条件，所述第一条件为：任一所述基板叉11上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘110的数量大于或等于第一阈值，所述第一阈值小于或等于任一所述基板叉11上的所述真空吸盘110的总数；所述第二条件为：所有所述基板叉11上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘110的数量大于或等于第二阈值，所述第二阈值小于或等于所有所述基板叉11上的所述真空吸盘110的总数。只有同时满足所述第一条件和所述第二条件时，才满足所述要求。
具体的，所述第一阈值大于或等于任一所述基板叉11上的所述真空吸盘110的总数*9/11，所述第二阈值大于或等于所有所述基板叉11上的所述真空吸盘110的总数*71/77。例如，如图2所示，当一个机械手臂10上设置有7根基板叉11(A1表示机械手臂10与基板叉11的接触区域)，每根基板叉11上设置有11个真空吸盘110时，所述第一阈值大于或等于9且小于或等于11，所述第二阈值大于或等于71且小于或等于77。即任一所述基板叉11上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘110的数量不得小于9，即任一所述基板叉11上真空度未达到所述预设范围的所述真空吸盘110的数量不得大于2(即单根基板叉11上允许出现1-2个真空吸盘110的真空度未达到预设范围，此时可控制对应的CDA管路111关闭，则对应的压力电子表头12停止量测真空度，不会出现真空度不达报警导致机台宕机)。即所有所述基板叉11上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘110的数量不得小于71，即出现1-2个真空吸盘110的真空度未达到预设范围的基板叉11的数量要小于或等于3根(即关闭CDA管路111的基板叉11的数量不得大于3)。
在一种实施例中，所述CDA管路111包括总管路和多个分管路，任一所述分管路的一端与所述总管路连通，另一端与任一所述真空吸盘110连通，图2仅以平面图绘示所述CDA管路111的设置位置，所述总管路与所述CDA管路111的设置位置重合，因此未进行图示，所述分管路为连接总管路与单个真空吸盘110的管路，与所述真空吸盘110的设置位置重合，因此也未进行图示。
在一种实施例中，任一所述分管路上设置有一所述压力电子表头12和一所述电磁阀13。可以理解的是，当单个分管路上也设置有压力电子表头12和电磁阀13时，可以对单个真空吸盘110的真空度进行量测，当发生吸真空异常时，可以快速精准的定位到发生吸附异常的真空吸盘110的设置位置，从而快速解决吸真空异常导致机台宕机的问题，同时，也可以通过电磁阀13单独控制某个发生吸附异常的真空吸盘110的分管路的通断，可以更好的调控发生吸附异常的真空吸盘110的真空度。其中，由于分管路未进行图示，设置在分管路上的压力电子表头12和电磁阀13也未进行图示。
接下来，请参阅图3，为本发明实施例提供的真空吸盘的基本结构示意图，所述真空吸盘110包括吸盘嘴1101、与所述吸盘嘴1101密封连接的波纹管1102以及与所述波纹管1102密封连接的连杆1103，上述分管路通过所述连杆1103与所述真空吸盘110连通。其中，所述真空吸盘110内部包括容置空间1104，用于容置CDA气体。需要说明的是，所述吸盘嘴1101用于吸附基板，所述波纹管1102具有可伸缩的性能，能调节所述连杆1103与所述吸盘嘴1101之间的相对距离，从而调节所述容置空间1104的体积。
接下来，请参阅图4，为本发明实施例提供的基板取放方法的流程图，所述取放方法包括步骤：
S1、提供至少一机械手臂，所述机械手臂上设置有多根基板叉，每根所述基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与所述多个真空吸盘连接的CDA管路，所述机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一所述压力电子表头对应量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度，任一所述电磁阀对应控制任一所述基板叉上的所述CDA管路的通断；
S2、打开所述多个电磁阀，利用所述多个真空吸盘吸取所述基板；
S3、通过所述多个压力电子表头分别量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度；
S4、判断真空度达到预设范围的所述真空吸盘的数量是否满足要求；
S401、若不满足要求，利用所述多个真空吸盘重新吸取一次，并重复步骤S3和S4；
S402、若满足要求，控制所述机械手臂翻转所述基板。
其中，所述步骤S401还包括：当重新吸取次数达到一定次数仍不满足要求时，停止重新吸取并切换为手动取放模式，发出报警信号。需要说明的是，所述一定次数可以为1-3次，当重新吸取1-3次仍不满足要求时，可切换手动取放模式并发出报警信号。
其中，所述步骤S402还包括：关闭真空度未达到所述预设范围的所述真空吸盘对应的所述电磁阀。即可控制对应的CDA管路关闭，则对应的压力电子表头停止量测真空度，不会出现真空度不达报警导致机台宕机。
其中，所述预设范围为0.08兆帕至0.09兆帕。
其中，所述要求包括第一条件和第二条件，所述第一条件为：任一所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第一阈值，所述第一阈值小于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数；所述第二条件为：所有所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第二阈值，所述第二阈值小于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数。只有同时满足所述第一条件和所述第二条件时，才满足所述要求。
其中，所述第一阈值大于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*9/11，所述第二阈值大于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*71/77。可以理解的是，当一个机械手臂上设置有7根基板叉，每根基板叉上设置有11个真空吸盘时，所述第一阈值大于或等于9且小于或等于11，所述第二阈值大于或等于71且小于或等于77。即任一所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量不得小于9，即任一所述基板叉上真空度未达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量不得大于2(即单根基板叉上允许出现1-2个真空吸盘的真空度未达到预设范围，此时可控制对应的CDA管路关闭，则对应的压力电子表头停止量测真空度，不会出现真空度不达报警导致机台宕机)。即所有所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量不得小于71，即出现1-2个真空吸盘的真空度未达到预设范围的基板叉的数量要小于或等于3根(即关闭CDA管路的基板叉的数量不得大于3)。
综上所述，本发明实施例提供的一种基板取放装置，包括至少一机械手臂，机械手臂上设置有多根基板叉，每根基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与多个真空吸盘连接的CDA管路；其中，机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一压力电子表头对应量测任一基板叉上的多个真空吸盘的真空度，任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断。本发明通过设置多个电磁阀，且任一电磁阀对应控制任一基板叉上的CDA管路的通断，当真空度达到预设范围的真空吸盘的数量满足要求时，可以通过电磁阀将真空度未达到预设范围的真空吸盘对应的CDA管路断开，避免机台报警宕机，当真空度达到预设范围的真空吸盘的数量不满足要求时，重新吸取，当重新吸取一定次数仍不满足要求时，切换手动取放模式并发出报警信号，即实现了当机械手臂吸真空异常时基板取放装置智能处理，可以有效改善机械手臂的吸真空异常，提高基板取放装置的稳定性，解决了现有技术的基板取放装置发生吸真空异常，导致机台宕机，导致生产效率低的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种基板取放装置及取放方法进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。
Claims (10)
1.一种基板取放装置，其特征在于，包括至少一机械手臂，所述机械手臂上设置有多根基板叉，每根所述基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与所述多个真空吸盘连接的CDA管路；
其中，所述机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一所述压力电子表头对应量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度，任一所述电磁阀对应控制任一所述基板叉上的所述CDA管路的通断。
2.如权利要求1所述的基板取放装置，其特征在于，所述CDA管路包括总管路和多个分管路，任一所述分管路的一端与所述总管路连通，另一端与任一所述真空吸盘连通。
3.如权利要求2所述的基板取放装置，其特征在于，所述真空吸盘包括吸盘嘴、与所述吸盘嘴密封连接的波纹管以及与所述波纹管密封连接的连杆，所述分管路通过所述连杆与所述真空吸盘连通。
4.如权利要求2所述的基板取放装置，其特征在于，任一所述分管路上设置有一所述压力电子表头和一所述电磁阀。
5.一种基板取放方法，其特征在于，包括步骤：
S1、提供至少一机械手臂，所述机械手臂上设置有多根基板叉，每根所述基板叉上均设置有多个真空吸盘以及与所述多个真空吸盘连接的CDA管路，所述机械手臂上还设置有多个压力电子表头和多个电磁阀，任一所述压力电子表头对应量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度，任一所述电磁阀对应控制任一所述基板叉上的所述CDA管路的通断；
S2、打开所述多个电磁阀，利用所述多个真空吸盘吸取所述基板；
S3、通过所述多个压力电子表头分别量测任一所述基板叉上的所述多个真空吸盘的真空度；
S4、判断真空度达到预设范围的所述真空吸盘的数量是否满足要求；
S401、若不满足要求，利用所述多个真空吸盘重新吸取一次，并重复步骤S3和S4；
S402、若满足要求，控制所述机械手臂翻转所述基板。
6.如权利要求5所述的基板取放方法，其特征在于，所述步骤S401还包括：当重新吸取次数达到一定次数仍不满足要求时，停止重新吸取并切换为手动取放模式，发出报警信号。
7.如权利要求6所述的基板取放方法，其特征在于，所述要求包括第一条件和第二条件，所述第一条件为：任一所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第一阈值，所述第一阈值小于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数；
所述第二条件为：所有所述基板叉上真空度达到所述预设范围的所述真空吸盘的数量大于或等于第二阈值，所述第二阈值小于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数。
8.如权利要求7所述的基板取放方法，其特征在于，所述第一阈值大于或等于任一所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*9/11，所述第二阈值大于或等于所有所述基板叉上的所述真空吸盘的总数*71/77。
9.如权利要求5所述的基板取放方法，其特征在于，所述步骤S402还包括：关闭真空度未达到所述预设范围的所述真空吸盘对应的所述电磁阀。
10.如权利要求5所述的基板取放方法，其特征在于，所述预设范围为0.08兆帕至0.09兆帕。
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