CN113382824A - 研磨装置用的平台及研磨装置和研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明有关于使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台的改良。本发明的平台包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。本发明可适用于利用具有粘合剂的一般的研磨垫的研磨装置。依据本发明，可比以往更容易地进行研磨垫的固定作业及交换作业。

Description

研磨装置用的平台及研磨装置和研磨方法

技术领域

本发明有关于半导体元件、电子零件等所使用的半导体晶圆等的研磨步骤中所使用的研磨装置用的平台(又称台板(platen))。详言之，有关于在研磨步骤时用以贴附研磨垫的平台，且可有效率地进行研磨垫的交换的平台。

背景技术

在半导体晶圆、显示器用玻璃基板、硬盘用基板的所谓的半导体元件、电子零件的制造过程中，一般包含让基板表面平坦化/镜面化用的研磨步骤。图1说明一般的研磨装置(单面研磨装置)及通过该研磨装置所进行的研磨步骤的概要的图。在研磨步骤中，将研磨垫固定于研磨装置后，将晶圆等工作件(被研磨构件)按压于研磨垫，并一边供应研磨浆料一边使两者相对地滑动而进行研磨。

在固定研磨垫时，预先使粘合胶带等粘合剂与研磨垫接合，再隔着粘合剂贴附于研磨装置的平台(图1)。此外，关于与平台的研磨垫贴附的部位，有时称为平台本体或台板(platen)。

通过粘合剂所进行的研磨垫的固定方法，在研磨垫的交换作业时耗时耗力，造成研磨步骤的作业效率大幅降低。也就是，研磨垫的交换时必须将旧的研磨垫从平台剥离，但此时粘合剂会残留于平台。而且，在固定新的研磨垫之前，需要将原本残留于平台的粘合剂用溶剂等予以去除并清洁的步骤，让交换作业耗时耗力。

本申请申请人针对通过上述以往的粘合剂所进行的研磨垫的固定方法，已提出一种利用既定的吸附材的研磨垫及通过该研磨垫所进行的固定方法(专利文献1)。该研磨垫于朝向平台的贴附面设置有由既定构成的聚硅氧组合物所构成的吸附材。该吸附材如字面所述，通过其吸附作用使研磨垫固定于平台，且从平台剥离后也不会产生残留物。另外，该研磨垫即使从平台剥离后也可再贴附，也可滑顺地进行再固定，因此可有效率地进行研磨垫的交换作业。据此也可以谋求研磨作业的效率化。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本新型专利第3166396号说明书。

发明内容

(发明欲解决的技术问题)

附加上述吸附材的研磨垫确实具有实用性，且其普及化正持续进行中。然而，实际上，至今仍有许多具备以往的粘合剂的研磨垫的使用例。因此，本申请人认为，在试图使附上述吸附材的研磨垫扩大利用的同时，也应对以往的附粘合剂的研磨垫考量到操作性提升的应对。

本发明基于如上的背景而创造，其揭示了一种研磨装置的构成，在利用具备粘合剂的研磨垫的研磨步骤时，可使研磨垫的固定作业及交换作业比以往的步骤更为容易。

(解决技术问题的手段)

具备粘合剂的研磨垫中，即使有造成作业效率状的问题的主因，也未必应优先改良研磨垫的构成。即使通过改良具备粘合剂的研磨垫可解决技术问题，要使其广范普及也非易事。此问题也可由上述本申请人提出的具备吸附材的研磨垫的例子所预测出。

另外，即使本发明的技术问题在于使研磨垫的固定及交换变得容易，只重视此点也为不优选。因为即使提升交换作业等的操作性，也应避免对研磨装置的原本目的会造成阻碍的改良，所述原本目的也就是研磨作业。

本发明人等基于上述问题进行探讨的结果，着眼于研磨装置的平台的构成。然后发现，赋予较简易的构成的平台，维持研磨作业的质量，但同时可使研磨垫的交换作业效率化，遂思及本发明。

也就是，本发明为研磨装置用的平台，其使用于研磨装置且供研磨垫贴附，其包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层，其中，前述离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。

如上所述，本发明于平台本体的表面赋予由离型膜或离型纸所形成的离型层的研磨装置用的平台。本发明中，隔着离型层而将研磨垫固定于平台来进行研磨作业。以下说明本发明的平台及应用平台的研磨装置、以及研磨方法。

(I)本发明的具备离型层的平台

于本发明的平台中，形成离型层的离型膜或离型纸是指对树脂膜基材或纸基材进行离型处理，而于其表面显现剥离作用的膜或纸的统称。在此的剥离作用是指可在不需固着于各种粘合剂或涂料涂膜等的情况进行剥离，并在此状态进行固定的作用。该离型膜或离型纸层叠于市面贩卖的粘合/接着胶带、封条、绊创膏、皮肤贴附用湿布剂等的粘合剂层上。

于本发明中，于平台的表面形成由具有既定范围的剥离力的离型膜或离型纸所构成的离型层。离型层的剥离力的特定是为了谋求在研磨垫交换的效率化与研磨作业的作业性及研磨质量两方面达到最优化。也就是，剥离力超过5.0N/50mm的离型层会使研磨垫的来自粘合剂的粘合力变太强而降低研磨垫的交换效率。另一方面，未达0.08N/50mm以上时，研磨垫对于平台的固定会变弱，在研磨作业中有研磨垫偏移、产生剥离的疑虑。另外，即使研磨垫未产生明确的偏移，仍有研磨垫的研磨面的反应不稳定，于工作件表面产生刮伤或膨胀/变形等的疑虑。基于以上的理由，适用特定剥离力的离型膜或离型纸。

剥离力是指要将原本贴附于离型膜或离型纸的粘合剂剥离所需的力量。就本发明的具体的指标而言，将既定的粘合胶带(日东电工制“No.31B”(50mm宽))贴附于膜等的离型层的表面，并在室温放置2小时后，以与膜等的剥离角度180°、剥离速度：300mm/分钟的方式将粘合胶带剥离时，通过拉伸试验机测定的值。

如上所述，离型膜或离型纸是在树脂膜基材或纸基材涂布离型剂而形成的材料。离型剂可列举聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系(paraffin)树脂、烯烃系树脂。这些树脂可对于研磨垫的粘合剂显示上述适当的剥离力，且粘合剂的残留也较少。本发明的平台的离型层的表面较优选为由这些树脂所构成。就离型剂的具体的组成而言，聚硅氧系树脂为有有机聚硅氧烷化合物的均聚物、及使有机聚硅氧烷化合物与自由基聚合性单体进行自由基聚合的共价聚合物等。另外，长链烯基系树脂可列举长链烷基悬垂链型聚合物(例如Pyroyl 1010(Lion Specialty Chemicals股份有限公司制))。

构成离型膜的树脂膜基材及构成离型纸的纸基材的构成并无特别制限。树脂膜基材使用聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、尼龙系树脂、氨酯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂等树脂制膜。较优选为聚酯系树脂，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，特优选为PET。纸基材可适用一般的纸材料。

在本发明的平台中，将上述的离型膜或离型纸固定于平台本体而形成离型层。离型膜或离型纸的厚度并无特别限定，但较优选为设为50μm以上500μm以下。而且，离型膜或离型纸较优选为通过粘合剂或接着剂而牢固地固定于平台本体。用于此的粘合剂及接着剂可列举丙烯酸系、橡胶系的粘合剂或聚硅氧系、环氧系的粘合材及接着剂。

对于以上说明的由离型膜或离型纸所构成的离型层，平台基本上为适用与以往相同。因为将平台设为特异的构成会对本发明的利用造成阻碍。研磨装置中的平台为在保持研磨垫的同时进行旋转驱动而研磨工作件的构件。另外，平台并不限定于单一结构。也已知有固定研磨垫的构件、及为了使平台旋转驱动而与研磨装置的机械机构连接的构件等分割成多个构件的平台。于本发明中，与形状或大小无关，将固定研磨垫的构件作为平台本体。

固定研磨垫的平台本体较优选为由质硬且耐蚀性优异的材料所构成，具体而言，较优选为由不锈钢、铸铁、SiC等陶瓷所构成。

另外，平台本体的固定离型层(离型膜或离型纸)的面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计较优选为0.01μm以上2.0μm以下。平台本体的表面粗糙度超过2.0μm时，作为离型层的离型膜或离型纸的固定状态会变得稍微不稳定，有产生研磨垫的偏移而使研磨精度降低的疑虑。平台本体的表面粗糙度以尽可能减低为较优选，但从实际的观点来看，以0.01μm作为下限值。此外，该表面粗糙度较优选为采用平台面内的平均值，较优选为将有关平台的中心部、端部(外周部)等2点以上的部位的表面粗糙度的测定值的平均设为平台的表面粗糙度。

(II)本发明的具备平台的研磨装置

以上说明的本发明的平台可通过与以往的研磨装置连接而施予研磨作业。该本发明的具备平台的研磨装置成为伴随着研磨垫的装卸的交换作业的效率良好的研磨装置。

研磨装置有通过贴附于一座平台的研磨垫而对工作件的单面进行研磨的单面研磨机(如图1所例示)、分别贴附于二座(一对)平台(上平台、下平台)的研磨垫而对工作件的双面进行研磨的双面研磨机(如图3所例示)。本发明的平台可适用于单面研磨机及双面研磨机两者。对双面研磨机适用本发明时，虽然可对任一边的平台适用本发明，但以对两边的平台适用本发明为较优选。对双面研磨机两边的平台适用本发明时，可将两边的平台的离型层的剥离力设为相同。另外，也可在考量双面研磨机的下平台承受上平台的荷重的情形下，对下平台及上平台的离型层设定相异的剥离力。

(III)本发明的研磨方法

本发明的平台的作为离型层的离型膜或离型纸可以单独的构件的形式取得。据此，可在不具有离型层的以往平台的平台本体固定离型膜或离型纸，然后贴附研磨垫而实施合适的研磨方法。

也就是，本发明的研磨方法在平台本体贴附研磨垫并通过前述研磨垫而对工作件进行研磨，其中，在贴附前述研磨垫之前，将表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下的离型膜或离型纸固定于前述平台本体而形成离型层，然后，于前述离型层贴附研磨垫而对工作件进行研磨。

上述本发明的研磨方法中，固定于平台本体的离型膜或离型纸与上述相同。离型膜或离型纸的表面较优选为由聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系树脂、烯烃系树脂所构成。离型膜或离型纸以树脂膜基材或纸基材支撑将这些树脂层而构成。树脂膜基材或纸基材采用与上述相同的树脂膜基材或纸基材。

于平台本体固定离型膜或离型纸时的固定方法，较优选为通过粘合剂或接着剂而牢固地固定地平台本体。粘合剂及接着剂适用丙烯酸系、橡胶系的粘合剂或聚硅氧系、环氧系的粘合材及接着剂。

将离型膜或离型纸固定于平台本体后，将研磨垫贴附于平台而开始研磨作业。研磨垫使用以往的研磨垫。研磨垫为在用以研磨工作件的研磨层(研磨布)涂布粘合剂或接着剂而构成。研磨层例如包含由尼龙、聚氨脂、聚对苯二甲酸乙二酯等形成的无纺布、发泡成形体等。涂布于研磨层的粘合剂或接着剂可列举丙烯酸系、橡胶系的粘合剂或聚硅氧系、环氧系的接着剂。

本发明的研磨方法的目的为于平台的表面形成离型层，据此提升研磨垫的交换作业的效率。其对象基本上为具备粘合剂或接着剂的研磨垫。但是研磨垫也可使用具备有由既定构成的聚硅氧组合物所构成的吸附材的研磨垫(专利文献1)。由聚硅氧组合物所构成的吸附材具有适度强力的吸附力。在本发明中形成在平台本体上的离型层，也可减轻剥离该吸附材所需的力量。据此，本发明也可有效地使用具备由聚硅氧组合物所构成的吸附材的研磨垫。

由聚硅氧组合物所构成的吸附材为将使至少一种聚硅氧交联而成的组合物予以层叠而形成，该至少一种聚硅氧为选自下述的聚硅氧：由只在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、由在两末端及侧链具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、由只在末端具有乙烯基的分支状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、及由在末端及侧链具备乙烯基的分支状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧的至少一种。

就上述聚硅氧的具体例而言，直链状聚有机硅氧烷的例可列举化学式1的化合物。另外，分支状聚有机硅氧烷的例可列举化学式2的化合物。

化学式1

(式中R表示下述有机基，n表示整数)

化学式2

(式中R表示下述有机基，m、n表示整数)

于化学式1、化学式2中，取代基(R)的具体例可列举甲基、乙基、丙基等烷基，苯基、甲苯基等芳基，或原本与这些基的碳原子键结合的一部分或全部的氢原子经卤原子、氰基等取代后的同种或异种的未取或取代的脂肪族不饱和基以外的1价烃基。较优选为至少50摩尔％为甲基。取代基可为不同种或同种。另外，该聚硅氧烷可为单独或2种以上的混合物。

另外，构成吸附材的聚硅氧中，数均分子量为30000至100000的聚硅氧具有合适的吸附作用。聚硅氧的数均分子量较优选为30000至60000。

隔着离型层将研磨垫固定于平台本体后，以通常的方法进行工作件的研磨。由于本发明可适用于单面研磨及双面研磨两者，故在双面研磨时，对各平台进行上述离型膜或离型纸的固定及研磨垫的固定。而且，伴随着研磨作业的进行，任选进行研磨垫的交换。此时，可通过平台的离型层而顺利地进行研磨垫的效果作业。

(发明的效果)

依据以上说明的本发明的研磨装置用平台及研磨方法，在以往广泛使用的通过适用粘合剂的研磨垫所进行的研磨步骤中，可使垫的交换作业变得容易。本发明的平台的基本构成与以往的平台相同，同时可在不使研磨质量降低的情况下发挥前述效果。

附图说明

图1说明通过研磨装置及研磨垫所进行的研磨步骤的概要的图。

图2说明第一实施方式的研磨装置(单面研磨装置)中的平台的构成的一例的图。

图3说明第二实施方式的研磨装置(双面研磨装置)的构成的概略的图。

具体实施方式

第一实施方式：以下说明本发明的合适的实施方式。在本实施方式中，制作接着有离型膜的平台，并在此将市面贩卖的附粘合剂的研磨垫固定于单面研磨装置的平台而进行研磨作业，以探讨交换时的作业性的同时评估研磨质量。

在本实施方式所使用的研磨垫具备通用的麂皮(suede)型的研磨布(型号7355-000F、绒毛长450μm、厚度1.37mm)的市面贩卖的圆形研磨垫。该研磨垫于背面贴附有粘合胶带。

而且，在与图1所示的装置为相同的单面研磨装置中，如图2所示，在平台的本体部分接着离型膜而制作本实施方式的平台。在本实施方式中，准备多种市面贩卖的剥离力相异的聚硅氧系的离型膜(FUJICO股份有限公司制：商品名PET-75×1(厚度75μm))，制作多个平台，以评估离型层的特性。在本实施方式中，准备剥离力为0.05N/50mm、0.08N/50mm、0.2N/50mm、0.95N/50mm、5.0N/50mm、7.0N/50mm的离型膜。而且，将离型膜裁切成与平台的尺寸(φ800mm)相同的尺寸，并将其以丙烯酸系接着剂进行接着接合。

使用如上述方式准备的研磨装置及研磨垫，进行以硅晶圆(φ8英寸)作为工作件(被研磨构件)的研磨试验。在该研磨试验中，将上述离型膜以粘合剂粘合固定于平台后，将研磨垫粘合固定于离型膜上而对硅晶圆进行研磨。在该研磨试验中，将研磨浆料滴下于研磨垫，同时使研磨垫(平台)及硅晶圆(头部)旋转而对硅晶圆进行研磨。此时的研磨条件设为如下所述。

·研磨浆料：将Glanzox(Fujimi Incorporated股份有限公司制)以纯水稀释成30倍的浆料

·研磨浆料滴下速度：150ml/min

·研磨压力：0.163kgf/cm²

·研磨垫的旋转速度：45rpm

·头部的旋转速度：47rpm

·头部的摇动速度：250mm/min

·研磨时间：3min(每1片)

在本实施方式的研磨试验中，依上述条件对25片硅晶圆连续地进行研磨后，将研磨垫从平台(离型膜)剥离，再粘合固定新的研磨垫，同样地对25片硅晶圆进行连续研磨。在本实施方式中，合计研磨200片硅晶圆，并进行7次上述的研磨垫交换作业(剥离作业)。此外，将研磨作业后的硅晶圆以纯水洗涤并使其干燥，以微电子天秤测定其重量，通过研磨前后的重量差评估研磨速率。

就研磨试验时的评估方法而言，在通过各离型膜所进行的所有的研磨作业中，以目视与触感确认研磨垫与平台的固定状态(粘合状态)，探讨研磨垫有无偏移或剥离。而且，在确认到研磨垫的偏移等的阶段，将该离型膜判为不合格并中止试验。

另外，也对上述研磨垫的7次交换作业时的作业效率进行评估。在本实施方式中，交换作业时使用弹簧秤将研磨垫的端部往90度向上方向进行拉伸，测定研磨垫产生剥离时的荷重。而且，荷重值为500g以下的情况判定为作业效率良好“○”，将荷重值超过500g的情况判定为作业效率不良“×”。此外，荷重值的评估时采用进行7次交换作业时的测定值的平均值。

以上的研磨试验/评估针对事先准备的已固定的剥离力相异的7种离型膜的平台进行。另外，在本实施方式中，准备丙烯酸系及橡胶系的2种粘合剂，并以各别的粘合剂固定于离型膜的平台而进行研磨试验。更进一步，在本实施方式中，把将研磨垫直接粘合固定于平台的研磨试验作为以往例来进行。将以上说明的研磨试验的评估结果显示于表1。

[表1]

由表1可确认到，将平台的离型层(离型膜)的剥离力设为0.08N/50mm以上的情况，以及设为5.00N/50mm以下的情况，研磨作业时的研磨垫均无偏移/剥离，成为良好的研磨状态。而且，这些平台在研磨垫交换时的剥离荷重显示为500g以下，交换效率也优异。此外，也可确认到，这些平台可通过与以往例同等的研磨速率进行研磨作业。

另一方面，平台的离型层的剥离力超过5.0N/50mm时(7.0N/50mm)，可确认到研磨垫交换时的剥离荷重超过500g，交换效率变差。在该比较例中，研磨垫不产生偏移等，研磨速率良好，可谓与以往例的将研磨垫直接固定于平台的情况相同。

另外，将平台的离型层的剥离力设为未达0.08N/50mm时(0.05N/50mm)，在研磨作业中研磨垫产生偏移。此不良情形在最初的25片硅晶圆的研磨中产生，而不进行第一次的交换作业并将试验中断。另外，在该平台中，研磨速率相对于以往例低0.05μm/min。该研磨速率的不良推测是因为研磨垫处于不优选的固定状态。已知降低平台表面的剥离力也会对研磨质量造成影响。

第二实施方式：在本实施方式中，在双面研磨装置的上平台及下平台两边形成离型层而进行研磨作业，以评估研磨垫固定的稳定性。

图2显示本实施方式所使用的双面研磨装置的构成的概略的图。图2的双面研磨装置具备上平台、下平台及使各平台旋转驱动的旋转轴。在通过双面研磨装置所进行的研磨作业中，将各平台的研磨垫贴附并固定，在两平台的间插入经承载具(carrier)固定的工作件(被研磨构件)而进行研磨。于承载具及旋转轴的外周形成有齿轮，且通过旋转轴的驱动也会使承载具旋转驱动。

在本实施方式中，在上平台及下平台的本体部分接着作为离型层的离型膜而制作本实施方式的平台。离型膜、聚硅氧系的离型膜(FUJICO股份有限公司制：商品名PET-75×1(厚度75μm))，其剥离力为0.2/50mm。而且，于离型层的表面固定研磨垫。本实施方式所使用的研磨垫为通用的氨酯型(CeO₂)的圆形(圆环形状)研磨垫，且于背面贴附有丙烯酸系粘合胶带。此外，平台的尺寸上下均为平台固定面φ680mm，研磨垫的外径也为相同尺寸。

然后，使用上述研磨装置及研磨垫，以玻璃晶圆(φ8英寸)作为工作件来进行研磨试验。在该研磨试验中，在粘合固定有上述离型膜的平台粘合固定研磨垫而对硅晶圆进行研磨。在研磨步骤中，从设置于上平台的多数个供应孔(未图示)供应研磨浆料，同时使上下的研磨垫及硅晶圆旋转而对硅晶圆进行研磨。此时，研磨条件如下所述。

·研磨浆料：SHOREX FL-2(昭和电工股份有限公司制)

·研磨浆料供应量：5l/min

·研磨压力：0.48Kgf/cm²

·平台的旋转速度：上下40rpm

在本实施方式的研磨试验中，以上述条件进行80小时的研磨，并每研磨5小时、10小时、20小时、40小时就停止研磨作业，对于研磨垫的上下平台的剥离力进行测定。在本实施方式中，于研磨垫的端部扣上附钩爪的拉伸用测力计并往90度向上进行拉伸，以研磨垫产生剥离时的荷重作为剥离力。此外，为了进行此测定，在研磨垫的外缘一部分安装有钩爪拉伸用扣环。剥离力测定后，将研磨垫再度贴附于平台而继续进行研磨作业。如此地反复进行剥离力测定与研磨作业，并进行研磨直到满80小时为止。将此评估试验的测定结果显示于表2。

[表2]

由表2可确认到，在本实施方式的具备剥离层的平台中，经过各时间后的研磨垫的剥离力为稳定。依据本实施方式的平台，可谓能够在80小时的研磨作业中不会产生研磨垫的剥离或偏移的情况下进行工作件的研磨。在该研磨试验中，研磨垫的剥离力随着研磨时间的增加也变大，被认为是因加压时间的累积所导致。但是，在研磨试验后将研磨垫从平台剥离时，可不用特别耗费力量而将研磨垫装卸，也不会于平台表面残留接着剂。

如上所述可确认到，通过将平台的剥离层的剥离力设为适当，可在研磨作业中进行稳定的研磨，在作业后也可容易将研磨垫装卸。观察研磨试验后的工作件表面，其为无研磨刮伤或膨胀/变形的良好的研磨面。

(产业上的可利用性)

如以上说明，本发明的研磨装置用的平台通过具备由离型膜等所构成的离型层，使被粘合剂固定的研磨垫的固定/交换的作业性得到提升。本发明可用于半导体晶圆、显示器用玻璃基板、硬盘用基板等的研磨步骤。

Claims (9)

1.一种研磨装置用的平台，使用于研磨装置且为供研磨垫贴附的平台，其包含平台本体、及于前述平台本体的供前述研磨垫贴附的表面形成的由离型膜或离型纸所构成的离型层；其中，

前述离型层的表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下。

2.根据权利要求1所述的研磨装置用的平台，其中，离型层的表面由聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系树脂、烯烃系树脂所构成。

3.根据权利要求1或2所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体由不锈钢、铸铁、陶瓷所构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨装置用的平台，其中，平台本体的形成有离型层的面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为0.01μm以上2.0μm以下。

5.一种研磨装置，具备权利要求1至4中任一项所述的平台。

6.一种研磨方法，在平台本体贴附研磨垫并通过前述研磨垫而对工作件进行研磨；其中，

在贴附前述研磨垫之前，将表面的剥离力为0.08N/50mm以上5.0N/50mm以下的离型膜或离型纸固定于前述平台本体而形成离型层，然后，于前述离型层贴附研磨垫而对工作件进行研磨。

7.根据权利要求6所述的研磨方法，其中，离型膜或离型纸的表面由聚硅氧系树脂、氟系树脂、长链烷基系树脂、石蜡系树脂、烯烃系树脂所构成。

8.根据权利要求6或7所述的研磨方法，其中，研磨垫通过于研磨层涂布粘合剂或接着剂而构成。

9.根据权利要求6或7所述的研磨方法，其中，研磨垫通过于研磨层层叠吸附材而构成，

前述吸附材由使至少一种聚硅氧交联而成的聚硅氧组合物所构成，该至少一种聚硅氧选自下列的聚硅氧：由只在两末端具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、由在两末端及侧链具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、由只在末端具有乙烯基的分支状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧、及由在末端及侧链具备乙烯基的分支状聚有机硅氧烷所构成的聚硅氧。

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