CN113192976B - 显示装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示装置及其制备方法,该显示装置包括电子元件设置区和显示区,显示区围绕电子元件设置区设置,其中,电子元件设置区形成有过孔,过孔内设置有粘合层,粘合层在电子元件未设置在过孔内时为液态,在电子元件设置在过孔后固化为固态。本申请通过采用粘合层填充至过孔内,且在电子元件与粘合层接触前使粘合层为液态,在粘合层与电子元件接触时,粘合层可以与电子元件充分接触后固化,从而避免灰尘和水氧入侵,提高摄像效果,且避免水氧侵入光学胶,导致光学胶边缘溢胶,且由于粘合层由液态变为固态,能较好的填充电子元件与显示装置的各膜层之间的间隙,避免粘合层填充至过孔后仍然存在间隙。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
现有显示面板为了提高屏占比,实现全面屏,会将前置摄像头设置在显示面板下方,且为了提高前置摄像头的采光效果,会对显示面板等膜层进行挖孔,将前置摄像头延伸至挖孔内。但在前置摄像头与盖板之间存在间隙,在长时间使用后或者在恶劣环境下使用后会使灰尘和水氧进入摄像头与屏幕盖板之间的挖孔内,导致摄像效果较差。
所以,现有显示装置存在摄像头与盖板之间的挖孔内容易被灰尘和水氧侵入,导致摄像效果较差的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法,用以缓解现有显示装置存在摄像头与盖板之间的挖孔内容易被灰尘和水氧侵入的技术问题。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括:
电子元件设置区;
显示区,围绕所述电子元件设置区设置;
其中,所述电子元件设置区形成有过孔,所述过孔内设置有粘合层,所述粘合层在电子元件未设置在所述过孔内时为液态,在电子元件设置在所述过孔后固化为固态。
在一些实施例中,所述显示装置包括:
支撑板;
电子元件,设置于所述电子元件设置区,所述电子元件设置于所述支撑板一侧;
其中,所述支撑板在所述电子元件设置区形成有第一过孔,所述过孔包括所述第一过孔,所述粘合层设置于所述第一过孔内,在正视视角下,所述电子元件与所述支撑板下侧贴合设置,且所述电子元件通过所述粘合层与所述支撑板的两侧连接。
在一些实施例中,所述显示装置包括:
背板,设置于所述支撑板远离所述电子元件的一侧,所述背板在所述电子元件设置区形成有第二过孔;
显示面板,设置于所述背板远离所述支撑板的一侧,所述显示面板在所述电子元件设置区形成有第三过孔;
偏光片,设置于所述显示面板远离所述背板的一侧,所述偏光片在所述电子元件设置区形成有第四过孔;
盖板,设置于所述偏光片远离所述显示面板的一侧;
其中,所述过孔包括所述第二过孔、所述第三过孔和所述第四过孔,所述粘合层设置于所述第二过孔、第三过孔和第四过孔,且所述粘合层与所述盖板贴合设置。
在一些实施例中,所述粘合层的材料包括液体光学胶。
在一些实施例中,在所述粘合层为固态时,所述粘合层的弹性模量小于或者等于100兆帕。
在一些实施例中,在所述粘合层为液态时,所述粘合层的体积大于所述过孔与设置在所述过孔内的电子元件的体积之差。
在一些实施例中,所述显示装置还包括:
第一粘结层,设置于所述背板与所述支撑板之间,所述第一粘结层在所述电子元件设置区形成有第五过孔;
第二粘结层,设置于所述背板与所述显示面板之间,所述第二粘结层在所述电子元件设置区形成有第六过孔;
第三粘结层,设置于所述显示面板与所述偏光片之间,所述第三粘结层在所述电子元件设置区形成有第七过孔;
第四粘结层,设置于所述偏光片与所述盖板之间,所述第四粘结层在所述电子元件设置区形成有第八过孔;
其中,在所述粘合层为固态时,所述粘合层与位于所述第五过孔、第六过孔、第七过孔和第八过孔四周的第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层贴合设置。
在一些实施例中,在所述显示装置处于展开状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影,与在所述显示装置处于弯曲状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影不重合。
在一些实施例中,所述盖板包括油墨层,所述油墨层在所述显示面板所在平面上的投影与所述粘合层在所述显示面板所在平面上的投影不重合。
同时,本申请实施例提供一种显示装置制备方法,该显示装置制备方法包括:
提供支撑板,并刻蚀所述支撑板形成第一过孔;
在所述支撑板上依次设置第一粘结层、背板、第二粘结层、显示面板、第三粘结层、偏光片、第四粘结层和盖板,并刻蚀所述第一粘结层、所述背板、所述第二粘结层、所述显示面板、所述第三粘结层、所述偏光片和所述第四粘结层形成第五过孔、第二过孔、第六过孔、第三过孔、第七过孔、第四过孔和第八过孔;过孔包括所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔、所述第六过孔、所述第七过孔和第八过孔;
在所述过孔内设置粘合层;所述粘合层为液态;
将电子元件设置于所述过孔并与所述粘合层接触;
对所述粘合层进行固化。
有益效果:本申请提供一种显示装置及其制备方法,该显示装置包括电子元件设置区和显示区,显示区围绕电子元件设置区设置,其中,电子元件设置区形成有过孔,过孔内设置有粘合层,粘合层在电子元件未设置在过孔内时为液态,在电子元件设置在过孔后固化为固态。本申请通过采用粘合层填充至过孔内,且在电子元件与粘合层接触前使粘合层为液态,在粘合层与电子元件接触时,粘合层可以与电子元件充分接触后固化,从而避免灰尘和水氧入侵,提高摄像效果,且避免水氧侵入光学胶,导致光学胶边缘溢胶,且由于粘合层由液态变为固态,能较好的填充电子元件与显示装置的各膜层之间的间隙,避免粘合层填充至过孔后仍然存在间隙。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有具有屏下摄像头的显示器件的示意图。
图2为现有显示器件的局部放大示意图。
图3为本申请实施例提供的显示装置的一种示意图。
图4为本申请实施例提供的显示装置的另一种示意图。
图5为本申请实施例提供的显示装置制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
如图1所示,现有显示器件1为了提高屏占比,会将摄像头设置在显示屏下,并对显示屏进行挖孔以提高摄像头的采光效率,即显示器件1包括屏下摄像头区域11和显示区12,如图1中的(a)、(b)和(c)所示,分别为显示器件1的展平状态、弯曲状态和折叠状态。
如图2中的(a)所示,显示器件1包括柔性屏13和摄像头14,对摄像头14与柔性屏13结合的区域进行放大得到图2中的(b),柔性屏13包括支撑板111、第一OCA胶(OpticallyClear Adhesive,光学胶)112、背板113、第二OCA胶114、显示面板115、第三OCA胶116、偏光片117、第四OCA胶118、盖板119,摄像头14通过胶16与柔性屏13粘接,具体的,如图2中的(b)所示,摄像头14通过胶16与支撑板111粘接。
为了提高采光效果,如图2中的(b)所示,在柔性屏13中会设置挖孔17,但摄像头14不会填满挖孔17,导致摄像头与柔性屏13的各个膜层之间存在空隙,在显示器件1的长时间使用或者恶劣环境下的使用过程中,会导致挖孔17中侵入灰尘或者水氧,进而导致摄像效果变差。所以,现有显示装置存在摄像头与盖板之间的挖孔内容易被灰尘和水氧侵入,导致摄像效果较差的技术问题。
本申请实施例针对上述技术问题,提供一种显示装置及其制备方法,用以解决上述技术问题。
如图3所示,本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置包括:
电子元件设置区21;
显示区22,围绕所述电子元件设置区21设置;
其中,所述电子元件设置区21形成有过孔27,所述过孔27内设置有粘合层26,所述粘合层26在电子元件24未设置在所述过孔27内时为液态,在电子元件24设置在所述过孔27后固化为固态。
本申请实施例提供一种显示装置,该显示装置通过采用粘合层填充至过孔内,且在电子元件与粘合层接触前使粘合层为液态,在粘合层与电子元件接触时,粘合可以与电子元件充分接触后固化,从而避免灰尘和水氧入侵,提高摄像效果,且避免水氧侵入光学胶,导致光学胶边缘溢胶,且由于粘合层由液态变为固态,能较好的填充电子元件与显示装置的各膜层之间的间隙,避免粘合层填充至过孔后仍然存在间隙。
在一种实施例中,如图3中的(a)所示,为柔性显示屏23处于展平状态时与电子元件24接触的示意图,对柔性显示屏23和电子元件24接触的区域25进行放大得到图3中的(b),如图3中的(b)所示,所述显示装置包括:
支撑板211;
电子元件24,设置于所述电子元件设置区21,所述电子元件24设置于所述支撑板211一侧;
其中,所述支撑板211在所述电子元件设置区21形成有第一过孔,所述过孔27包括所述第一过孔,所述粘合层26设置于所述第一过孔内,在正视视角下,所述电子元件24与所述支撑板211下侧贴合设置,且所述电子元件24通过所述粘合层26与所述支撑板211的两侧连接。
针对在支撑板处设置第一过孔的显示装置,会存在支撑板与摄像头之间的空隙进入灰尘和水氧的问题。本申请实施例通过将粘合层设置在第一过孔内,使得粘合层填充至第一过孔内,粘合层将支撑柱与摄像头粘合,从而避免摄像头掉落,且由于粘合层由液态变为固态,则可以较好的填充在空隙中,避免灰尘和水氧入侵至第一过孔内。且由于粘合层粘合支撑柱和摄像头,无需采用胶层,降低了显示装置的厚度。
需要说明的是,在正视视角下,电子元件通过粘合层与支撑板的两侧连接,但在实际过程中,根据第一过孔的形状确定粘合层与支撑板的连接,例如第一过孔为圆形时,粘合层设置在第一过孔中除摄像头设置位置的圆环区域,电子元件通过粘合层与支撑板的四周连接。
在一种实施例中,在所述支撑板远离所述电子元件的一侧,依次设置有背板、显示面板和偏光片,且所述背板,显示面板和偏光片整面设置。即对于仅在支撑板上形成第一过孔时,通过在第一过孔内设置粘合层,通过粘合层连接支撑柱和摄像头,避免第一过孔内被灰尘和水氧入侵。
针对显示装置的各膜层设置过孔,会存在灰尘和水氧进入过孔内,影响摄像效果。在一种实施例中,如图3所示,所述显示装置包括:
背板213,设置于所述支撑板211远离所述电子元件24的一侧,所述背板213在所述电子元件设置区21形成有第二过孔;
显示面板215,设置于所述背板213远离所述支撑板211的一侧,所述显示面板215在所述电子元件设置区21形成有第三过孔;
偏光片217,设置于所述显示面板215远离所述背板213的一侧,所述偏光片217在所述电子元件设置区21形成有第四过孔;
盖板219,设置于所述偏光片217远离所述显示面板215的一侧;
其中,所述过孔27包括所述第二过孔、所述第二过孔和所述第四过孔,所述粘合层26设置于所述第二过孔、第三过孔和第四过孔,且所述粘合层26与所述盖板219贴合设置。通过在过孔内设置粘合层,使得粘合层与盖板接触,则粘合层能填充盖板与摄像头之间的空隙,避免空隙内侵入灰尘和水氧,提高显示装置的摄像效果,且提高显示面板阻隔水氧的能力。
上述实施例以支撑板开孔和除盖板外的所有膜层开孔为例对显示装置进行了详细描述。但本申请实施例不限于此,在本申请实施例中,对于盖板和摄像头之间存在开孔的显示装置,例如支撑板、背板开孔的显示装置,均可以采用粘合层进行粘合,提高显示装置的阻隔水氧的能力。
在一种实施例中,所述粘合层的材料包括液态光学胶,由于液态光学胶具有较好的粘附性、光学透明性,且液态光学胶在使用过程中为液态,可以在与摄像头接触后进行固化,因此选择液态光学胶作为粘合层的材料,使得液态光学胶能够充分的填充至摄像头与盖板之间的空隙内,避免灰尘和水氧的侵入,且液态光学胶具有较好的光学透明性,避免影响电子元件的采光。
在一种实施例中,在所述粘合层为液态时,所述粘合层的体积大于所述过孔与设置在所述过孔内的电子元件的体积之差,考虑到粘合层由液态变为固态会存在体积收缩,则可以使得液态的粘合层的体积大于过孔与过孔内的电子元件的体积之差,通过在电子元件设置到过孔内的同时对粘合层进行固化,从而避免粘合层溢出,且粘合层能够填充至各个空隙,避免灰尘和水氧入侵。
针对柔性显示装置弯曲时会导致OCA胶位错,OCA胶位错多次后会出现溢胶的问题。在一种实施例中,如图3所示,所述显示装置还包括:
第一粘结层212,设置于所述背板213与所述支撑板211之间,所述第一粘结层212在所述电子元件设置区21形成有第五过孔;
第二粘结层214,设置于所述背板213与所述显示面板215之间,所述第二粘结层214在所述电子元件设置区21形成有第六过孔;
第三粘结层216,设置于所述显示面板215与所述偏光片217之间,所述第三粘结层216在所述电子元件设置区21形成有第七过孔;
第四粘结层218,设置于所述偏光片217与所述盖板219之间,所述第四粘结层218在所述电子元件设置区21形成有第八过孔;
其中,在所述粘合层26为固态时,所述粘合层26与位于所述第五过孔、第六过孔、第七过孔和第八过孔四周的第一粘结层212、第二粘结层214、第三粘结层216和第四粘结层218贴合设置。通过将粘合层与第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层贴合设置,使得显示装置在弯曲时,第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层的端部与粘合层接触,则避免了第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层的边缘出现老化,溢胶等问题。
针对显示装置会存在水氧从挖孔区域端部进入显示装置导致显示装置的边缘出现老化失效的问题。在一种实施例中,所述粘合层的弹性模量与所述第一粘结层的弹性模量的差值小于阈值。通过使得粘合层的弹性模量与第一粘结层的弹性模量相近甚至相等,使在显示装置弯曲时,粘合层能够适应显示装置的各膜层的位错导致的挖孔形状变形,使粘合层能始终填充在过孔内,且粘合层始终与各膜层的端部贴合,从而避免水氧入侵导致显示装置的膜层边缘老化失效,且粘合层与粘结层端部接触,能够避免粘结层因为多次位错导致的溢胶。
对于阈值的设定,可以根据需求设定,使粘合层与粘结层能够相应的弯曲粘合层与粘结层保持接触。在一种实施例中,在所述粘合层为固态时,所述粘合层在20摄氏度的弹性模量小于或者等于100兆帕。
在一种实施例中,在所述显示装置处于展开状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影,与在所述显示装置处于弯曲状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影不重合。通过使粘合层在显示装置弯曲过程中,粘合层能够随着过孔的变化而变化,则粘合层能够保持填充在过孔内,避免灰尘和水氧入侵,且粘合层与各膜层的端部接触,避免显示装置出现溢胶。
如图3、图4所示,图3为显示装置处于展平状态时的示意图,图4为显示装置处于弯曲状态(包括折叠状态)时的示意图,从图3和图4的对比可以知道,随着显示装置的弯曲,显示装置中的各膜层会存在位错,在多次的位错后,粘结层会出现溢胶,而本申请实施例通过在过孔内设置粘合层,使得粘合层能够随着显示装置的各膜层的位错进行变化,始终填充在过孔内,从而避免了各膜层的边缘老化、失效,且避免了粘结层的溢胶问题。
在一种实施例中,所述第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层的材料相同。具体,所述第一粘结层的材料包括OCA。
针对粘合层需要从液态变为固态,盖板设置在粘合层所在区域会影响粘合层的固化效果。在一种实施例中,所述盖板包括油墨层,所述油墨层在所述显示面板所在平面上的投影与所述粘合层在所述显示面板所在平面上的投影不重合。通过使油墨层与粘合层的投影不存在重合,使得在对粘合层进行固化时,固化效果较好。
在一种实施例中,所述盖板包括油墨区,所述油墨区与所述电子元件设置区存在重合部分。在设置油墨区时,还可以使油墨区延伸至电子元件设置区,从而避免显示区的光线对电子元件设置区的光线产生干扰,且对过孔边缘进行遮挡。
在一种实施例中,所述显示面板包括OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板和液晶显示面板。对于液晶显示面板,可以采用聚合物分散液晶在过孔边缘形成挡墙,无需额外设置挡墙,降低显示区与电子元件设置区之间的非显示区的面积。
在一种实施例中,所述电子元件包括摄像头。
同时,如图5所示,本申请实施例提供一种显示装置制备方法,该显示装置制备方法包括:
S1,提供支撑板,并刻蚀所述支撑板形成第一过孔;
S2,在所述支撑板上依次设置第一粘结层、背板、第二粘结层、显示面板、第三粘结层、偏光片、第四粘结层和盖板,并刻蚀所述第一粘结层、所述背板、所述第二粘结层、所述显示面板、所述第三粘结层、所述偏光片和所述第四粘结层形成第五过孔、第二过孔、第六过孔、第三过孔、第七过孔、第四过孔和第八过孔;过孔包括所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔、所述第六过孔、所述第七过孔和第八过孔;
S3,在所述过孔内设置粘合层;所述粘合层为液态;
S4,将电子元件设置于所述过孔并与所述粘合层接触;
S5,对所述粘合层进行固化。
本申请实施例提供一种显示装置制备方法,该显示装置制备方法通过在对显示装置的各膜层刻蚀形成过孔后,在过孔内设置液态的粘合层,然后使电子元件与液态的粘合层充分接触,在电子元件与液态的粘合层充分接触后,对粘合层进行固化,使粘合层能较好的粘合摄像头与柔性屏,且粘合层填充在过孔中,避免灰尘和水氧入侵,提高摄像效果,且避免水氧侵入光学胶,导致光学胶边缘溢胶,且由于粘合层由液态变为固态,能较好的填充电子元件与显示装置的各膜层之间的间隙,避免粘合层填充至过孔后仍然存在间隙。
根据以上实施例可知:
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法,该显示装置包括电子元件设置区和显示区,显示区围绕电子元件设置区设置,其中,电子元件设置区形成有过孔,过孔内设置有粘合层,粘合层在电子元件未设置在过孔内时为液态,在电子元件设置在过孔后固化为固态。本申请通过采用粘合层填充至过孔内,且在电子元件与粘合层接触前使粘合层为液态,在粘合层与电子元件接触时,粘合层可以与电子元件充分接触后固化,从而避免灰尘和水氧入侵,提高摄像效果,且避免水氧侵入光学胶,导致光学胶边缘溢胶,且由于粘合层由液态变为固态,能较好的填充电子元件与显示装置的各膜层之间的间隙,避免粘合层填充至过孔后仍然存在间隙。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示装置及其制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
电子元件设置区;
显示区,围绕所述电子元件设置区设置;
其中,所述电子元件设置区形成有过孔,所述过孔内设置有粘合层,所述粘合层在电子元件未设置在所述过孔内时为液态,在电子元件设置在所述过孔后固化为固态;所述显示装置包括:支撑板和电子元件,电子元件设置于所述电子元件设置区,所述电子元件设置于所述支撑板一侧;其中,所述支撑板在所述电子元件设置区形成有第一过孔,所述过孔包括所述第一过孔,所述粘合层设置于所述第一过孔内,在正视视角下,所述电子元件与所述支撑板下侧贴合设置,且所述电子元件通过所述粘合层与所述支撑板的两侧连接。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
背板,设置于所述支撑板远离所述电子元件的一侧,所述背板在所述电子元件设置区形成有第二过孔;
显示面板,设置于所述背板远离所述支撑板的一侧,所述显示面板在所述电子元件设置区形成有第三过孔;
偏光片,设置于所述显示面板远离所述背板的一侧,所述偏光片在所述电子元件设置区形成有第四过孔;
盖板,设置于所述偏光片远离所述显示面板的一侧;
其中,所述过孔包括所述第二过孔、所述第三过孔和所述第四过孔,所述粘合层设置于所述第二过孔、第三过孔和第四过孔,且所述粘合层与所述盖板贴合设置。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述粘合层的材料包括液体光学胶。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,在所述粘合层为固态时,所述粘合层的弹性模量小于或者等于100兆帕。
5.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,在所述粘合层为液态时,所述粘合层的体积大于所述过孔与设置在所述过孔内的电子元件的体积之差。
6.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括:
第一粘结层,设置于所述背板与所述支撑板之间,所述第一粘结层在所述电子元件设置区形成有第五过孔;
第二粘结层,设置于所述背板与所述显示面板之间,所述第二粘结层在所述电子元件设置区形成有第六过孔;
第三粘结层,设置于所述显示面板与所述偏光片之间,所述第三粘结层在所述电子元件设置区形成有第七过孔;
第四粘结层,设置于所述偏光片与所述盖板之间,所述第四粘结层在所述电子元件设置区形成有第八过孔;
其中,在所述粘合层为固态时,所述粘合层与位于所述第五过孔、第六过孔、第七过孔和第八过孔四周的第一粘结层、第二粘结层、第三粘结层和第四粘结层贴合设置。
7.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,在所述显示装置处于展开状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影,与在所述显示装置处于弯曲状态时,所述粘合层在所述盖板上的投影不重合。
8.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述盖板包括油墨层,所述油墨层在所述显示面板所在平面上的投影与所述粘合层在所述显示面板所在平面上的投影不重合。
9.一种显示装置制备方法,其特征在于,包括:
提供支撑板,并刻蚀所述支撑板形成第一过孔;
在所述支撑板上依次设置第一粘结层、背板、第二粘结层、显示面板、第三粘结层、偏光片、第四粘结层和盖板,并刻蚀所述第一粘结层、所述背板、所述第二粘结层、所述显示面板、所述第三粘结层、所述偏光片和所述第四粘结层形成第五过孔、第二过孔、第六过孔、第三过孔、第七过孔、第四过孔和第八过孔;过孔包括所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔、所述第六过孔、所述第七过孔和第八过孔;
在所述过孔内设置粘合层;所述粘合层为液态;
将电子元件设置于所述过孔并与所述粘合层接触;
对所述粘合层进行固化。
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CN108681131A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-10-19 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示装置 |
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CN110456543A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | 盖板及显示装置 |
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