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CN113053639A - 线圈组件 - Google Patents

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CN113053639A CN202010794023.XA CN202010794023A CN113053639A CN 113053639 A CN113053639 A CN 113053639A CN 202010794023 A CN202010794023 A CN 202010794023A CN 113053639 A CN113053639 A CN 113053639A
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Abstract

本发明提供了一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此相对的一个表面和另一表面，以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的一个端表面；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括从所述一个端表面暴露的引出图案；第一绝缘层，设置在所述一个端表面上，并且具有在与所述一个方向交叉的另一方向上彼此间隔开的一个区域和另一区域；外电极，具有连接部和延伸部，所述连接部设置在所述一个区域和所述另一区域之间以连接到所述引出图案，所述延伸部从所述连接部延伸到所述一个表面；以及第二绝缘层，设置在所述一个端表面上以覆盖所述第一绝缘层和所述连接部。

Description

线圈组件
本申请要求于2019年12月26日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0175161号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的典型无源电子组件。
随着近来电子装置的高性能和小型化的趋势，在电子装置中使用的电子组件已经在数量上增加并且在尺寸上减小。
当通过镀覆工艺形成外电极以使线圈组件小型化时，外电极可能由于镀覆溢流(plating bleeding)而延伸到除了目标形成位置外的不需要的位置。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种能够减少外电极的镀覆溢流，同时保持线圈部与外电极之间的连接性的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此相对的一个表面和另一表面，以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的一个端表面；支撑基板，嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括从所述主体的所述一个端表面暴露的引出图案；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上，并且具有在与所述一个方向交叉的另一方向上彼此间隔开的一个区域和另一区域；外电极，具有连接部和延伸部，所述连接部设置在所述一个区域和所述另一区域之间以连接到所述引出图案，所述延伸部从所述连接部延伸到所述主体的所述一个表面；以及第二绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上以覆盖所述第一绝缘层和所述连接部。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，支撑基板嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括分别从所述主体的彼此相对的一个端表面和另一端表面暴露的第一引出图案和第二引出图案；第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个端表面上，具有沿所述主体的厚度方向的第一狭缝和第二狭缝以分别暴露所述第一引出图案和所述第二引出图案；第一外电极，包括设置在所述第一狭缝中以连接到所述第一引出图案的连接部；以及第二外电极，包括设置在所述第二狭缝中以连接到所述第二引出图案的连接部，其中，所述连接部在所述主体的宽度方向上的尺寸与所述第一绝缘层在所述主体的宽度方向上的尺寸的比满足大于等于0.5且小于等于0.917。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，支撑基板嵌在所述主体中；线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括分别从所述主体的彼此相对的一个端表面和另一端表面暴露的第一引出图案和第二引出图案；第一外电极，具有覆盖所述第一引出图案的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述主体的一个表面上的第一延伸部；第二外电极，具有覆盖所述第二引出图案的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述主体的所述一个表面上的第二延伸部；第一绝缘层，设置在所述主体上，具有暴露所述第一外电极和所述第二外电极的开口；以及第二绝缘层，仅设置在所述主体的所有表面中的所述一个端表面和所述另一端表面上，并且覆盖所述第一连接部和所述第二连接部以及所述第一绝缘层的设置在所述一个端表面和所述另一端表面上的部分。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图。
图2是当在图1的A方向上观察时的示图。
图3是当在图1的B方向上观察时的示图。
图4是沿图1中的线I-I'截取的截面图。
图5是沿图1中的线II-II′截取的截面图。
图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图，并且是与沿图1中的线I-I'截取的截面对应的示图。
具体实施方式
本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并不意图限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不排除组合或增加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“放置在……上”等可指示元件放置在物体上或物体下，且不必然意味着该元件参照重力方向放置在物体的上方。
术语“结合到”、“组合到”等，可不仅表示元件直接地且物理地彼此接触，而且包括另一元件介于元件之间的构造，使得元件也与其他组件接触。
为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度是作为示例而表明的，并且本公开不限于此。
用于描述参数(诸如元件的1-D尺寸(包括但不限于“长度”、“宽度”、“厚度”、“直径”、“距离”、“间隙”和/或“大小”)、元件的2-D尺寸(包括但不限于“面积”和/或“大小”)、元件的3-D尺寸(包括但不限于“体积”和/或“大小”)和元件的性质(包括但不限于“粗糙度”、“密度”、“重量”、“重量比”和/或“摩尔比”)的值可通过本公开中描述的方法和/或工具获得。然而，本公开不限于此。即使在本公开中没有描述，也可使用本领域普通技术人员理解的其他方法和/或工具。
在附图中，L方向是第一方向或长度(纵向)方向、W方向是第二方向或宽度方向、T方向是第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或者用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
图1是根据本公开的示例实施例的线圈组件的示意图。图2是当在图1的A方向上观察时的示图。图3是当在图1的B方向上观察时的示图。图4是沿图1中的线I-I'截取的截面图。图5是沿图1中的线II-II′截取的截面图。在图3中，为了理解本公开和便于描述，省略了第二绝缘层620。
参照图1至图5，根据示例实施例的线圈组件1000包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极400和500、第一绝缘层610和第二绝缘层620。
主体100可形成线圈组件1000的外观，并且可将线圈部300嵌在其中。
主体100可形成为整体上具有六面体形状。
在下文中，将假设主体100具有六面体形状描述示例实施例。然而，这样的描述没有将包括形成为具有除六面体形状之外的形状的主体的线圈组件排除在本实施例的范围之外。
主体100具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每者可相当于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。当根据示例实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板(PCB)等的安装板上时，主体100的一个表面106设置为面对安装板的安装表面以安装在安装板上。
主体100可形成为使得线圈组件1000(包括稍后将描述的外电极400和500)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。线圈组件100的长度、宽度和厚度的上述值不包括公差，并且由于公差，线圈组件1000的实际长度、宽度和厚度可与上述值不同。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过层压一个或更多个包括分散在树脂中的绝缘磁性材料的磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用磁性材料(诸如铁氧体)形成，并且可利用非磁性材料形成。
铁氧体粉末颗粒的示例可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末颗粒可以为纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co-基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶体的或晶体的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒中的每者可具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性粉末颗粒。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”意指分散在树脂中的磁性材料通过直径、成分、结晶度和形状中的一者而彼此区分。
树脂可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
主体100可包括贯穿稍后将描述的线圈部300的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部300的通孔来形成，但是形成芯110的方法不限于此。
支撑基板200可嵌在主体100中，并且可支撑稍后将描述的线圈部300。
支撑基板200可包括绝缘材料，例如，诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂，或者支撑基板200可包括增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍有绝缘树脂的绝缘材料。例如，支撑基板200可包括绝缘材料，诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光介电(PID)膜等，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更好的刚性。当支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于使整个组件变薄。当支撑基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，形成线圈部300的工艺的数量可减少。因此，在降低生产成本方面可能是有利的，并且可形成精细的过孔。
线圈部300可设置在支撑基板200上。线圈部300可嵌在主体100中以呈现线圈组件1000的特性。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场存储为磁场并且保持输出电压来稳定电子装置的电源。
线圈部300形成在支撑基板200的彼此相对的表面中的至少一个表面上，并且形成至少一匝。线圈部300设置在支撑基板200的在主体100的厚度方向T上彼此相对的一个表面和另一表面上。在该实施例中，线圈部300包括：第一线圈图案311和第一引出图案331，设置在支撑基板200的与主体100的第六表面106相对的一个表面上；第二线圈图案312和第二引出图案332，设置在支撑基板200的另一表面上；以及过孔320，穿过支撑基板200使第一线圈图案311和第二线圈图案312连接。结果，应用于该实施例的线圈部300可利用基于芯110在主体100的厚度方向T上产生磁场的单个线圈形成。
线圈图案311和312中的每者可以呈具有围绕芯110形成的至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，基于图2、图4和图5的方向，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。第二线圈图案312在支撑基板200的上表面上围绕芯110形成至少一匝。
引出图案331和332连接到线圈图案311和312，并且分别暴露于主体的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出图案331设置在支撑基板200的一个表面上以连接到线圈图案311并暴露于主体100的第一表面101。第二引出图案332设置在支撑基板200的另一表面上，以连接到第二线圈图案312并暴露于主体100的第二表面102。引出图案331和332分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，以与稍后将描述的外电极400和500接触并分别连接到外电极400和500。
线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332通过镀覆工艺形成时，第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332中的每者可包括种子层和电镀层，种子层通过诸如无电镀或溅射的气相沉积形成。电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可具有其中一个电镀层覆盖另一电镀层的共形结构，或者可具有其中另一电镀层仅层压在该一个电镀层的一个表面上的形式。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332的种子层可彼此一体化，因此，它们之间可没有边界，但不限于此。第二线圈图案312、过孔320和第二引出图案332的电镀层可彼此一体化，因此，它们之间可没有边界，但不限于此。
作为另一示例，线圈部300可通过单独地形成第一线圈图案311和第二线圈图案312并将第一线圈图案311和第二线圈图案312成批地层叠在支撑基板200上来形成。在这种情况下，过孔320可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层的熔点低于高熔点金属层的熔点。低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可由于分批层压期间的压力和温度而熔融。由于这个原因，金属间化合物层(IMC层)可形成在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界的至少一部分上。
作为示例，线圈图案311和312可形成为分别从支撑基板200的下表面和上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311可嵌在在支撑基板200的下表面中以将第一线圈图案311的下表面暴露于支撑基板200的下表面，并且第二线圈图案312可形成为从支撑基板200的上表面向上突出。在这种情况下，凹入部分可形成在支撑基板200的下表面上，使得支撑基板200的下表面和第一线圈图案311的上表面可不位于同一平面上。作为另一示例，第一线圈图案311可嵌在在支撑基板200的下表面中以将第一线圈图案311的下表面暴露于支撑基板200的下表面，并且第二线圈图案312可嵌在在支撑基板200的上表面中以将第二线圈图案312的上表面暴露于支撑基板200的上表面。
线圈图案311和312、过孔320以及引出图案331和332中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但是导电材料不限于此。
绝缘膜IF沿着支撑基板200和线圈部300的表面形成。绝缘膜IF可设置为保护线圈部300并使线圈部300与包括导电粉末颗粒的主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如聚对二甲苯)。包括在绝缘膜IF中的任何绝缘材料可被使用，但不一定限于此。绝缘膜IF可通过气相沉积等形成，但不限于此，并且还可通过在支撑基板200的两侧上层叠绝缘膜来形成。
第一绝缘层610围绕主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106的所有表面，并且其中将形成外电极400和500的开口形成在第一绝缘层610中。例如，第一绝缘层610形成为与外电极400和500一起围绕主体100的整个表面。另一方面，设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每者上的第一绝缘层610具有通过狭缝在宽度方向W上彼此间隔开的一个区域和另一区域，其中外电极400和500的连接部411和511设置在狭缝中。这将在稍后描述。
当通过镀覆形成外电极400和500时，第一绝缘层610可用作阻镀剂，但是第一绝缘层600的作用不限于此。
第一绝缘层610可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯基树脂、乙酸乙烯酯基树脂、聚酯基树脂、聚乙烯基树脂、聚丙烯基树脂、聚酰胺基树脂、橡胶基树脂、丙烯酸基树脂)、热固性树脂(诸如苯酚基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、三聚氰胺基树脂和醇酸基树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
第一绝缘层610可具有粘合功能。例如，当绝缘膜层压在主体100上以形成第一绝缘层610时，包括粘合成分的绝缘膜可结合到主体100的表面。此外，粘合层可另外形成在第一绝缘层610的一个表面上。然而，在使用半固化(B阶段)绝缘膜等形成第一绝缘层610的情况下，可不在第一绝缘层610的一个表面上形成另外的粘合层。
第一绝缘层610可通过将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面，将绝缘膜层压在主体100的表面上或者使用气相沉积在主体的表面上形成绝缘树脂来形成。绝缘膜可以是包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、味之素堆积膜(ABF)、聚酰亚胺膜等。
第一绝缘层610可形成为具有10nm至100μm的厚度范围。当第一绝缘层610具有小于10nm的厚度时，线圈组件的特性(诸如Q因子、击穿电压、自谐振频率(SRF)等)可能减小。当第一绝缘层610具有大于100μm的厚度时，线圈组件的总长度、宽度和厚度增加而不利于变薄。
在一个示例中，第一绝缘层610的厚度可指基于主体100在长度方向L上的中央部分中的宽度-厚度截面(WT截面)的光学显微照片，当法线在宽度方向W上从一点延伸到另一点时，从与第一绝缘层610的接触主体100的表面的一个表面(例如，图5中第一绝缘层610的接触的主体100的第四表面104的表面)对应的线段的一个点到法线接触第一绝缘层610的与第一绝缘层610的一个表面相对的另一表面对应的线段处的另一点的距离。
可选地，基于主体100的在长度方向L上的中央部分中的宽度-厚度截面(WT截面)的光学显微照片，第一绝缘层610的厚度可指示为当法线分别从第一绝缘层610的与主体100的表面(例如，图5中第一绝缘层610的接触主体100的第四表面104的表面)接触的一个表面对应的线段的多个点延伸时，从该多个点中的每一点到对应法线的与第一绝缘层610的与第一绝缘层610的一个表面相对的另一表面对应的线段接触处的另一点的距离的算术平均值。
外电极400和500设置在主体100的第一表面101和第二表面102上以连接到线圈部300，并且设置在主体100的第六表面106上以彼此间隔开。
外电极400和500包括设置为与第一引出图案331接触的第一外电极400，以及设置为与第二引出图案332接触的第二外电极500。第一外电极400包括第一连接部411和第一延伸部412，第一连接部411设置在主体100的第一表面101上以与第一引出图案331接触并连接到第一引出图案331，第一延伸部412从连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极500包括第二连接部511和第二延伸部512，第二连接部511设置在主体100的第二表面102上以连接到第二引出图案332，第二延伸部512从第二连接部511延伸到主体100的第六表面106。第一外电极400的第一延伸部412和第二外电极500的第二延伸部512在主体100的第六表面106上彼此间隔开，使得它们不彼此接触。
外电极400和500可通过使用形成在主体100的表面上的第一绝缘层610作为阻镀剂执行电镀而形成在主体100的表面上。当主体100包括磁性金属粉末颗粒时，磁性金属粉末颗粒可暴露于主体100的表面。由于暴露于主体100的表面的磁性金属粉末颗粒，在电镀期间可向主体100的表面提供导电性，并且外电极400和500可通过电镀形成在主体100的表面上。
外电极400和500的连接部411和511以及延伸部412和512可通过相同的镀覆工艺形成，使得在它们之间可不形成边界。例如，第一连接部411和第一延伸部412可彼此一体化，并且第二连接部511和第二延伸部512可彼此一体化。另外，连接部411和511以及延伸部412和512可利用相同的金属形成。然而，该描述并不意在将其中连接部411和511以及延伸部412和512通过不同的镀覆工艺形成以在它们之间形成边界的情况排除在本公开的范围之外。
外电极400和500可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是其材料不限于此。
外电极400和500可形成为具有0.5μm至100μm的厚度范围。当外电极400和500中的每者具有小于0.5μm的厚度时，在板的安装期间板可能被分离和剥离。当外电极中的每者具有大于100μm的厚度时，可能不利于线圈组件的变薄。
第二绝缘层620设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每者上，以覆盖设置在第一表面101和第二表面102上的第一绝缘层610以及第一外电极400和第二外电极500的连接部411和511。第二绝缘层620可覆盖第一外电极400和第二外电极500的连接部411和511，以防止当线圈组件1000安装在诸如印刷电路板(PCB)等的安装板上时，线圈组件1000与邻近且安装的另一电子组件短路。
第二绝缘层620可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯基树脂、乙酸乙烯酯基树脂、聚酯基树脂、聚乙烯基树脂、聚丙烯基树脂、聚酰胺基树脂、橡胶基树脂、丙烯酸基树脂)、热固性树脂(诸如苯酚基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、三聚氰胺基树脂和醇酸基树脂)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
第二绝缘层620可具有粘合功能。例如，当绝缘膜层压在主体100上以形成第二绝缘层620时，包括粘合成分的绝缘膜可结合到主体100的表面。此外，粘合层可另外形成在第二绝缘层620的一个表面上。然而，在使用半固化(B阶段)绝缘膜等形成第二绝缘层620的情况下，可不在第二绝缘层620的一个表面上形成另外的粘合层。
第二绝缘层620可通过将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面，将绝缘膜层压在主体100的表面上或者使用气相沉积在主体的表面上形成绝缘树脂来形成。绝缘膜可以是包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、味之素堆积膜(ABF)、聚酰亚胺膜等。
第二绝缘层620可形成为具有10nm至100μm的厚度范围。当第二绝缘层620具有小于10nm的厚度时，线圈组件的特性(诸如Q因子、击穿电压、自谐振频率(SRF)等)可能减小。当第二绝缘层620具有大于100μm的厚度时，线圈组件的总长度、宽度和厚度增加而不利于变薄。
在一个示例中，第二绝缘层620的厚度可指基于主体100在宽度方向W上的中央部分中的长度-厚度截面(LT截面)的光学显微照片，当法线在长度方向L上从一点延伸到另一点时，从与第二绝缘层620的接触连接部411和511的一个表面对应的线段的一个点到法线接触第二绝缘层620的与第二绝缘层620的一个表面相对的另一表面对应的线段处的另一点的距离。
可选地，基于主体100的在宽度方向W上的中央部分中的长度-厚度截面(LT截面)的光学显微照片，第二绝缘层620的厚度可指示为当法线分别从第二绝缘层620的与连接部411和511接触的一个表面对应的线段的多个点延伸时，从该多个点中的每一点到对应法线的与第二绝缘层620的与第二绝缘层620的一个表面相对的另一表面对应的线段接触处的另一点的距离的算术平均值。
在下文中，将描述基于主体100的第一表面101的第一绝缘层610与第一外电极400之间的位置关系。然而，该描述可等效地应用于设置在主体100的第二表面102上的第一绝缘层610和第二外电极500。
参照图3，第一绝缘层610设置在主体100的第一表面101上，且第一绝缘层610具有一个区域610A与另一区域610B，其中一个区域610A与另一区域610B在与厚度方向T垂直的宽度方向W上彼此间隔开，例如，第一绝缘层610首先形成在主体100的整个第一表面101上，并且然后形成具有在第一绝缘层610的厚度方向T上延伸的形状的狭缝，以暴露主体100的第一表面101的一部分。因此，第一绝缘层610的一个区域610A和另一区域610B可彼此间隔开。通过物理处理和/或化学处理在第一绝缘层610中形成狭缝，以暴露第一引出图案331。第一外电极400的第一连接部411形成在主体100的第一表面101的暴露于狭缝的部分上，以设置在第一绝缘层610的一个区域610A和另一区域610B之间，并且与第一引出图案331接触并连接到第一引出图案331。
第一连接部411在宽度方向W上的尺寸(长度)W3与第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向上的尺寸(长度)W1、第一绝缘层610的另一区域610B在宽度方向W上的尺寸(长度)W2以及第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3的和的比W3/(W1+W2+W3)满足大于等于0.5且小于等于0.917。当该比小于0.5时，第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3显著小，因此，第一引出图案331与第一外电极400之间的连接性可能劣化。当该比大于0.917时，可能发生镀覆溢流，因此，第一外电极400可形成直到主体100的第一表面的其中形成有第一绝缘层610的边缘。
在一个示例中，第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸(长度)W1可指基于线圈组件1000的在图1的去除第二绝缘层620之后的B方向上的光学显微照片，当法线在宽度方向W上从一点延伸到另一点时，从与第一绝缘层610的一个区域610A的接触到第一连接部411的一个表面对应的线段的一个点到法线接触与第一绝缘层610的一个区域610A的一个表面相对的第一绝缘层610的一个区域610A的另一表面对应的线段处的另一点的距离。第一绝缘层610的另一区域610B在宽度方向W上的尺寸(长度)W2和连接部411在宽度方向W上的尺寸W3可类似地确定。
可选地，基于线圈组件1000的在图1的去除第二绝缘层620之后的B方向上的光学显微照片，第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸(长度)W1可指示当法线分别从与第一绝缘层610的一个区域610A的接触到第一连接部411的一个表面对应的线段的多个点延伸时，从多个点中的每一点到对应法线与第一绝缘层610的一个区域610A的一个表面相对的第一绝缘层610的一个区域610A的另一表面对应的线段接触处的另一点的距离的算术平均值。第一绝缘层610的另一区域610B在宽度方向W上的尺寸(长度)W2和连接部411在宽度方向W上的尺寸W3可类似地确定。
考虑到在制造和/或测量中出现的误差、裕量(margin)或公差，第一绝缘层610的一个区域610A和另一区域610B在宽度方向W上的尺寸W1和W2可相同，或基本上相同。在这种情况下，第一连接部411可设置在主体100的第一表面101在宽度方向上的中央，以改善第一引出图案331与第一外电极400之间的连接性。
第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸W1可大于等于50μm且小于等于300μm。当第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸W1小于50μm时，可能发生镀覆溢流，因此，第一外电极400可形成直到主体100的第一表面101的其中形成有第一绝缘层610的边缘。当第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸W1大于300μm时，第一引出图案331和第一外电极400之间的连接性可能劣化。
第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3可大于等于600μm且小于等于1100μm。当第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3小于600μm时，第一引出图案331与第一外电极400之间的连接性可能劣化。当第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3大于1100μm时，发生镀覆溢流，因此，第一外电极400可形成直到主体100的第一表面101的其中形成有第一绝缘层610的边缘。
表1示出了通过在改变主体100的第一表面上的第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸W1和第一连接部411在宽度方向W上的尺寸W3的同时执行实验而获得的镀覆溢流率和不良连接率。在实验1至实验9中的每个实验中，第一绝缘层610的一个区域610A在宽度方向W上的尺寸W1和另一区域610B在宽度方向W上的尺寸W2相同。除了上述条件之外的其他条件等效地应用于实验1至实验9的全部实验。
表1
Figure BDA0002624848220000141
如表1中所示，当W1/(W1+W2+W3)满足大于等于0.5且小于等于0.917时，可在减少镀敷溢流的同时确保线圈部300与第一外电极400之间的连接。
例如，在W1/(W1+W2+W3)小于0.5的实验7至实验9的情况下，镀敷溢流率降低，但线圈部300与第一外电极400之间的连接性劣化。在W1/(W1+W2+W3)大于0.917的实验1和实验2的情况下，连接性没有问题，但镀敷溢流率增加。
图6是根据本公开的另一示例实施例的线圈组件的示意图，并且是与沿图1中的线I-I'截取的截面对应的示图。
当将图6与图1至图5进行比较时，根据本实施例的线圈组件2000在外电极400和500方面与根据一个实施例的线圈组件1000不同。因此，将仅关注于与一个实施例的外电极400和500不同的外电极400和500描述本实施例。
外电极400和500还包括分别设置在延伸部412和512上的镀层420和520。具体地，第一外电极400包括第一金属层410和第一镀层420，第一金属层410包括第一连接部411和第一延伸部412，第一镀层420设置在第一延伸部412上。第二外电极500包括第二金属层510和第二镀层520，第二金属层510包括第二连接部511和第二延伸部512，第二镀层520设置在第二延伸部512上。镀层420和520可包括多个层。例如，如图6中所示，镀层420和520中的每者可包括多个层。在这种情况下，镀层420和520中的每者可具有镍(Ni)镀层设置在延伸部412和512上并且锡(Sn)镀层设置在镍(Ni)镀层上的双层结构，但是其结构不限于此。
如上所述，可在保持线圈部与外电极之间的连接性的同时减少外电极的镀覆溢流。
尽管上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和变化。

Claims (17)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有在一个方向上彼此相对的一个表面和另一表面，以及将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的一个端表面；
支撑基板，嵌在所述主体中；
线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括从所述主体的所述一个端表面暴露的引出图案；
第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上，并且具有在与所述一个方向交叉的另一方向上彼此间隔开的一个区域和另一区域；
外电极，具有连接部和延伸部，所述连接部设置在所述一个区域和所述另一区域之间以连接到所述引出图案，所述延伸部从所述连接部延伸到所述主体的所述一个表面；以及
第二绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面上以覆盖所述第一绝缘层和所述连接部。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述连接部在所述另一方向上的尺寸相对于所述第一绝缘层的所述一个区域、所述另一区域以及所述外电极的所述连接部在所述另一方向上的尺寸之和的比满足大于等于0.5且小于等于0.917。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层的所述一个区域和所述另一区域在所述另一方向上的尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层的所述一个区域在所述另一方向上的尺寸为大于等于50微米且小于等于300微米。
5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述连接部在所述另一方向上的尺寸为大于等于600微米且小于等于1100微米。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述连接部和所述延伸部包括相同的材料。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述连接部和延伸部彼此一体化。
8.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述外电极还包括设置在所述延伸部上的镀层。
9.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体还具有一个侧表面和另一侧表面以及另一端表面，所述一个侧表面和所述另一侧表面彼此相对且使所述一个表面和所述另一表面连接，所述另一端表面与所述一个端表面相对，
所述线圈部包括第一引出图案和第二引出图案，所述第一引出图案从所述主体的所述一个端表面暴露，所述第二引出图案从所述主体的所述另一端表面暴露，并且
所述第一绝缘层还设置在所述主体的所述另一端表面上，并具有在与所述一个方向交叉的另一方向上彼此间隔开的一个区域和另一区域。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述外电极包括连接到所述第一引出图案的第一外电极，以及连接到所述第二引出图案的第二外电极。
11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述第一绝缘层覆盖所述主体的表面的除了其中设置所述第一外电极和所述第二外电极的区域之外的所有区域。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的线圈组件，其中，所述另一方向与所述一个方向垂直。
13.一种线圈组件，包括：
主体，支撑基板嵌在所述主体中；
线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括分别从所述主体的彼此相对的一个端表面和另一端表面暴露的第一引出图案和第二引出图案；
第一绝缘层，设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面中的每个端表面上，具有沿所述主体的厚度方向的第一狭缝和第二狭缝以分别暴露所述第一引出图案和所述第二引出图案；
第一外电极，包括设置在所述第一狭缝中以连接到所述第一引出图案的连接部；以及
第二外电极，包括设置在所述第二狭缝中以连接到所述第二引出图案的连接部，
其中，所述连接部在所述主体的宽度方向上的尺寸与所述第一绝缘层在所述主体的宽度方向上的尺寸的比满足大于等于0.5且小于等于0.917。
14.一种线圈组件，包括：
主体，支撑基板嵌在所述主体中；
线圈部，设置在所述支撑基板上并且包括分别从所述主体的彼此相对的一个端表面和另一端表面暴露的第一引出图案和第二引出图案；
第一外电极，具有覆盖所述第一引出图案的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述主体的一个表面上的第一延伸部；
第二外电极，具有覆盖所述第二引出图案的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述主体的所述一个表面上的第二延伸部；
第一绝缘层，设置在所述主体上，具有暴露所述第一外电极和所述第二外电极的开口；以及
第二绝缘层，仅设置在所述主体的所有表面中的所述一个端表面和所述另一端表面上，并且覆盖所述第一连接部和所述第二连接部以及所述第一绝缘层的设置在所述一个端表面和所述另一端表面上的部分。
15.根据权利要求14所述的线圈组件，其中，在所述一个端表面上，所述第一连接部在所述主体的宽度方向上的尺寸相对于所述第一绝缘层在所述宽度方向上的尺寸的比满足大于等于0.5且小于等于0.917。
16.根据权利要求14或15所述的线圈组件，其中，所述第一连接部和所述第一延伸部包括相同的材料，并且所述第二连接部和所述第二延伸部包括相同的材料。
17.根据权利要求16所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述第一延伸部和所述第二延伸部中的每者上的镀层。
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