CN112952340A

CN112952340A - 一种天线结构、带天线结构的电路板和通信设备

Info

Publication number: CN112952340A
Application number: CN201911186224.5A
Authority: CN
Inventors: 王咏超; 徐鑫
Original assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Current assignee: Huawei Technologies Co Ltd
Priority date: 2019-11-26
Filing date: 2019-11-26
Publication date: 2021-06-11
Anticipated expiration: 2039-11-26
Also published as: US11978964B2; CN112952340B; US20230006365A1; EP4050728A4; EP4050728A1; WO2021103949A1

Abstract

本申请实施例提供一种天线结构、带天线结构的电路板和通信设备，涉及通信设备技术领域，能够在满足天线结构的带宽的同时，降低天线结构的剖面，以使天线结构能够封装于通信设备的电路板内。该天线结构包括：信号参考地、第一辐射贴片、第二辐射贴片和至少一个馈电探针；至少一个馈电探针位于第一辐射贴片与信号参考地之间，每个馈电探针均包括相对的第一端和第二端，第一端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域外，第二端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域内，第二端与信号参考地电连接。本申请实施例提供的天线结构应用于终端。

Description

一种天线结构、带天线结构的电路板和通信设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种天线结构、带天线结构的电路板和通信设备。

背景技术

为了方便携带或节省成本，诸如手机、平板电脑、基站等通信设备(尤其是终端)的尺寸设计得越来越小，内部能够用于安装天线的空间也越来越小，因此将天线结构设计成低剖面结构，并将天线结构封装于电路板内成为了一种趋势。但是，由于电路板的厚度较小，在将天线结构封装于此厚度较小的电路板内时，天线结构的厚度需制作得非常小，根据公知常识可知，天线结构的厚度(也即是剖面)越小，带宽越窄，因此如何扩展低剖面的天线结构的带宽成为了急需要解决的问题。

示例的，图1为现有技术中的一种低剖面的天线结构，如图1所示，该天线结构包括信号参考地01、辐射贴片02和馈电探针03，辐射贴片02与信号参考地01层叠且间隔设置，辐射贴片02与信号参考地01之间形成一个空气腔04，馈电探针03的一端为信号接入端，另一端伸入该空气腔04内，馈电探针03伸入空气腔04内的部分能够通过耦合馈电的方式向辐射贴片02进行馈电，由于空气腔04内填充的是空气，相比于其他填充介质，空气的介电常数较小，趋近于1，能够在一定程度上拓展带宽。但是，由于电路板内设置空气腔的难度较大，且经实验验证，在该天线结构满足相对带宽大于20％的条件下，图1所示的天线结构的厚度为0.11倍波长，而电路板的厚度通常不超过0.07倍波长，因此，该天线结构不能封装于电路板内。

发明内容

本申请的实施例提供一种天线结构、带天线结构的电路板和通信设备，能够在满足天线结构的带宽的同时，降低天线结构的剖面，以使天线结构能够封装于通信设备的电路板内。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种天线结构，该天线结构包括信号参考地、第一辐射贴片、第二辐射贴片和至少一个馈电探针；第一辐射贴片与信号参考地层叠且间隔设置；第二辐射贴片位于第一辐射贴片远离信号参考地的一侧，且第二辐射贴片与第一辐射贴片层叠且间隔设置；至少一个馈电探针位于第一辐射贴片与信号参考地之间，每个馈电探针均包括相对的第一端和第二端，第一端为信号输入端，第一端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域外，第二端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域内，第二端与信号参考地电连接，每个馈电探针上与第一辐射贴片相对的部分均能够通过耦合馈电的方式向第一辐射贴片和第二辐射贴片馈电。

本申请实施例提供的天线结构，由于该天线结构包括信号参考地、第一辐射贴片、第二辐射贴片和至少一个馈电探针，第一辐射贴片与信号参考地层叠且间隔设置；第二辐射贴片位于第一辐射贴片远离信号参考地的一侧，且第二辐射贴片与第一辐射贴片层叠且间隔设置，至少一个馈电探针位于第一辐射贴片与信号参考地之间，每个馈电探针均包括相对的第一端和第二端，第一端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域外，所述第二端在信号参考地所处平面上的投影位置位于第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域内，每个馈电探针上与第一辐射贴片相对的部分均能够通过耦合馈电的方式向第一辐射贴片和第二辐射贴片馈电，因此，一个馈电探针馈电时，通过两层辐射贴片(也即是第一辐射贴片和第二辐射贴片)可以产生两个谐振。又由于馈电探针的第二端与信号参考地电连接，因此可以改善该两个谐振之间的阻抗匹配性能，从而能够增加阻抗带宽，换句话说，也即是，在满足相同的相对带宽的同时，能够降低天线结构的剖面，以使天线结构能够封装于通信设备的电路板内。

可选的，每个馈电探针上与第一辐射贴片相对的部分的长度均为0.4～0.6倍波长。馈电探针上与第一辐射贴片相对的部分的长度在此范围内时，天线结构的带宽较大，剖面较低。

可选的，第一辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域为第一投影区域；第二辐射贴片在信号参考地所处平面上的投影区域为第二投影区域；第一投影区域与第二投影区域的中心重合。这样，第一投影区域的边沿与第二投影区域的边沿之间的距离较短，馈电探针上用于向第一辐射贴片馈电的部分的长度与馈电探针上用于向第二辐射贴片馈电的部分的长度近似相等。

可选的，至少一个馈电探针包括两个馈电探针，两个馈电探针中的一个上与第一辐射贴片相对的部分在信号参考地所处平面上的投影区域为第三投影区域，第三投影区域与信号参考地所处平面上经过第一投影区域的中心的第一轴线垂直，且第三投影区域关于第一轴线轴对称；两个馈电探针中的另一个上与第一辐射贴片相对的部分在信号参考地所处平面上的投影区域为第四投影区域，第四投影区域与信号参考地所处平面上经过第一投影区域的中心的第二轴线垂直，且第四投影区域关于第二轴线轴对称；第一轴线与第二轴线垂直。这样，可以通过两个馈电探针实现天线结构的双极化，以使该天线结构能够同时发射或接收两路信号，增大天线结构的发射和接收容量，且保证两个极化方向之间具有较高的隔离度，避免产生交叉干扰。

可选的，第一辐射贴片和第二辐射贴片的形状均为正方形。这样，在将该天线结构组阵时，相邻两个天线结构之间的交叉干扰较小。

第二方面，本申请一些实施例提供一种带天线结构的电路板，该带天线结构的电路板包括电路板和设置于该电路板上的至少一个天线结构，天线结构为如上任一技术方案所述的天线结构。

本申请实施例提供的带天线结构的电路板，由于在本实施例的带天线结构的电路板中使用的天线结构与如上任一技术方案所述的天线结构的实施例中提供的天线结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选的，天线结构制作于电路板的表面上。

可选的，电路板包括依次层叠设置的第一介质层、第二介质层和第三介质层；信号参考地为设置于第一介质层背离第二介质层的一个表面上的金属层；至少一个馈电探针为设置于第一介质层朝向第二介质层的一个表面的金属层，或者，至少一个馈电探针为设置于第二介质层朝向第一介质层的一个表面的金属层；第一辐射贴片为设置于第二介质层背离第一介质层的一个表面上的金属层；第二辐射贴片为设置于第三介质层背离第二介质层的一个表面上的金属层。这样，通过电路板内已有的各个介质层将天线结构封装于电路板内，天线结构无需占用电路板的外部空间，从而有利于通信设备的体积小型化设计，而且介质层的表面精度较高，因此以介质层作为承载介质，有利于提高天线结构内各个结构的尺寸精度。

可选的，第一介质层、第二介质层和第三介质层通过热压工艺压合在一起。

可选的，至少一个馈电探针为设置于第一介质层朝向第二介质层的一个表面的金属层，第一介质板层对应每个馈电探针的第二端的位置均设有金属化过孔，金属化过孔贯穿第一介质层，馈电探针的第二端通过金属化过孔与信号参考地电连接。在介质层上设置金属化过孔的精度较高，且开孔的成本较低，容易实现。

可选的，至少一个天线结构包括多个天线结构，多个天线结构阵列设置于电路板上。这样，通过天线结构组阵，能够获得较大的天线增益。

第三方面，本申请一些实施例提供一种通信设备，该通信设备包括壳体和设置于该壳体内的电路板，电路板为如上任一技术方案所述的带天线结构的电路板。

本申请实施例提供的通信设备，由于在本实施例的通信设备中使用的电路板与如上任一技术方案所述的带天线结构的电路板的实施例中提供的带天线结构的电路板相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

可选的，通信设备为终端。

附图说明

图1为现有技术提供的一种天线结构的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种通信设备的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种带天线结构的电路板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种天线结构的结构示意图；

图5为图4所示天线结构的俯视图；

图6为图4所示天线结构中第一辐射贴片、第二辐射贴片和两个馈电探针在信号参考地所处平面上的投影示意图；

图7为本申请实施例提供的第二种带天线结构的电路板的结构示意图；

图8为图5所示天线结构在端口1激励时的输入回波损耗曲线、在端口2激励时的输入回波损耗曲线以及端口1与端口2之间的隔离度曲线；

图9为图5所示的天线结构中第二辐射贴片在端口1的激励频点为25GHz时的电场分布图；

图10为图5所示的天线结构中第一辐射贴片在端口1的激励频点为29GHz时的电场分布图；

图11为本申请实施例提供的第三种带天线结构的电路板上天线结构阵列的结构示意图；

图12为图11所示带天线结构的电路板上天线结构阵列在端口1激励时的输入回波损耗曲线、端口1与端口2之间的隔离度曲线以及端口1与端口3之间的隔离度曲线。

附图标记：

01-信号参考地、02-辐射贴片；03-馈电探针；04-空气腔；1-壳体；2-带天线结构的电路板；21-电路板；211-第一介质层；212-第二介质层；213-第三介质层；22-天线结构；221-信号参考地；222-第一辐射贴片；223-第二辐射贴片；224-馈电探针；2241-馈电探针的第一端；2242-馈电探针的第二端；225-金属化过孔。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

为了方便携带或节省成本，诸如手机、平板电脑、基站等通信设备，尤其是手机、平板电脑等终端的尺寸设计得越来越小，内部能够用于安装天线的空间也越来越小，因此将天线结构设计成低剖面结构，并将天线结构封装于电路板内成为了一种趋势。但是，由于电路板的厚度较小，在将天线结构封装于此厚度较小的电路板内时，天线结构的剖面需制作得非常小，而天线结构的剖面越小，带宽越窄，因此如何在降低天线结构的剖面的同时，扩展低剖面的天线结构的带宽成为了急需要解决的问题。

为了解决上述问题，图2为本申请一些实施例提供的一种通信设备的结构示意图，如图2所示，通信设备包括壳体1和设置于该壳体1内的电路板2，该电路板2为带天线结构的电路板。该通信设备包括但不限于终端和基站，在一些实施例中，通信设备为手机、平板电脑等终端。

图3为本申请一些实施例提供的一种带天线结构的电路板2的结构示意图，如图3所示，该带天线结构的电路板2包括电路板21和设置于该电路板21上的至少一个天线结构22。

图4和图5为本申请一些实施例提供的一种天线结构22的结构示意图，如图4和图5所示，天线结构22包括信号参考地221、第一辐射贴片222、第二辐射贴片223和至少一个馈电探针224；第一辐射贴片222与信号参考地221层叠且间隔设置；第二辐射贴片223位于第一辐射贴片222远离信号参考地221的一侧，且第二辐射贴片223与第一辐射贴片222层叠且间隔设置；至少一个馈电探针224位于第一辐射贴片222与信号参考地221之间，如图5所示，每个馈电探针224均包括相对的第一端2241和第二端2242，第一端2241为信号输入端，如图6所示，第一端2241在信号参考地221所处平面上的投影位置a位于第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域A外，第二端2242在信号参考地221所处平面上的投影位置b位于第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域A内，如图4所示，第二端2242与信号参考地221电连接，每个馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分224a均能够通过耦合馈电的方式向第一辐射贴片222和第二辐射贴片223馈电。

需要说明的是，馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分224a，是指，馈电探针224上在信号参考地221所处平面上的投影区域位于第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域A内的部分。

本申请实施例提供的天线结构，如图4和图5所示，由于该天线结构22包括信号参考地221、第一辐射贴片222、第二辐射贴片223和至少一个馈电探针224，第一辐射贴片222与信号参考地221层叠且间隔设置；第二辐射贴片223位于第一辐射贴片222远离信号参考地221的一侧，且第二辐射贴片223与第一辐射贴片222层叠且间隔设置，至少一个馈电探针224位于第一辐射贴片222与信号参考地221之间，如图5所示，每个馈电探针224均包括相对的第一端2241和第二端2242，第一端2241为信号输入端，如图6所示，第一端2241在信号参考地221所处平面上的投影位置a位于第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域A外，第二端2242在信号参考地221所处平面上的投影位置b位于第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域A内，如图4所示，每个馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分均能够通过耦合馈电的方式向第一辐射贴片222和第二辐射贴片223馈电，当一个馈电探针224馈电时，通过两层辐射贴片(也即是第一辐射贴片222和第二辐射贴片223)可以产生两个谐振。又由于馈电探针的第二端2242与信号参考地221电连接(如图4所示)，因此可以改善该两个谐振之间的阻抗匹配性能，从而能够增加阻抗带宽，换句话说，也即是，在满足相同的相对带宽的同时，能够降低天线结构22的剖面，以使天线结构22能够封装于通信设备的电路板内。

本申请实施例提供的带天线结构的电路板2，由于在本实施例的带天线结构的电路板2中使用的天线结构22与上述天线结构22的实施例中提供的天线结构相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

本申请实施例提供的通信设备，由于在本实施例的通信设备中使用的电路板2与上述带天线结构的电路板2的实施例中提供的带天线结构的电路板相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

天线结构22可以制作于电路板21的表面上，也可以封装于电路板21内，在此不做具体限定。

在一些实施例中，图7为本申请另一些实施例提供的带天线结构的电路板的结构示意图，如图7所示，电路板21包括依次层叠设置的第一介质层211、第二介质层212和第三介质层213；信号参考地221为设置于第一介质层211背离第二介质层212的一个表面上的金属层；至少一个馈电探针224为设置于第一介质层211朝向第二介质层213的一个表面的金属层，或者，至少一个馈电探针224为设置于第二介质层212朝向第一介质层211的一个表面的金属层；第一辐射贴片222为设置于第二介质层212背离第一介质层211的一个表面上的金属层；第二辐射贴片223为设置于第三介质层213背离第二介质层212的一个表面上的金属层。这样，通过电路板21内已有的各个介质层将天线结构22封装于电路板21内，天线结构22无需占用电路板21的外部空间，从而有利于通信设备的体积小型化设计，而且介质层的表面精度较高，因此以介质层作为承载介质，有利于提高天线结构22内各个结构的尺寸精度。

在上述实施例中，第一介质层211、第二介质层212和第三介质层213可以通过热压工艺压合在一起。

电路板除了包括第一介质层211、第二介质层212和第三介质层213之外，还可以包括其他介质层，在此不做具体限定。

为了实现馈电探针224的第二端2242与信号参考地221之间的电连接，在一些实施例中，如图7所示，至少一个馈电探针224为设置于第一介质层211朝向第二介质层212的一个表面的金属层，第一介质板层211对应每个馈电探针224的第二端2242的位置均设有金属化过孔225，该金属化过孔225贯穿第一介质层211，馈电探针224的第二端2242通过金属化过孔225与信号参考地221电连接。在介质层上设置金属化过孔225的精度较高，且开孔的成本较低，容易实现。

为了获得较大的天线带宽，在一些实施例中，如图5所示，每个馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分的长度d均为0.4～0.6倍波长。馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分的长度在此范围内时，天线结构22的带宽较大，剖面较低。

馈电探针224上与第一辐射贴片222相对的部分，也即是，馈电探针224上用于向第一辐射贴片222馈电的部分，馈电探针224上与第二辐射贴片223相对的部分，也即是，馈电探针224上用于向第二辐射贴片223馈电的部分，为了使馈电探针224上用于向第一辐射贴片222馈电的部分的长度与馈电探针224上用于向第二辐射贴片223馈电的部分的长度近似相等，在一些实施例中，如图5和图6所示，第一辐射贴片222在信号参考地221所处平面上的投影区域为第一投影区域A；第二辐射贴片223在信号参考地221所处平面上的投影区域为第二投影区域B；第一投影区域A与第二投影区域B的中心O重合。这样，第一投影区域A的边沿与第二投影区域B的边沿之间的距离较短，馈电探针224上用于向第一辐射贴片222馈电的部分的长度与馈电探针224上用于向第二辐射贴片223馈电的部分的长度近似相等。

为了提高天线结构22的发射和接收容量，在一些实施例中，如图5和图6所示，至少一个馈电探针224包括两个馈电探针224，两个馈电探针224中的一个上与第一辐射贴片222相对的部分224a在信号参考地221所处平面上的投影区域为第三投影区域C1，第三投影区域C1与信号参考地221所处平面上经过第一投影区域A的中心O的第一轴线l₁垂直，且第三投影区域C1关于第一轴线l₁轴对称；两个馈电探针224中的另一个上与第一辐射贴片222相对的部分224a在信号参考地221所处平面上的投影区域为第四投影区域C2，第四投影区域C2与信号参考地221所处平面上经过第一投影区域A的中心O的第二轴线l₂垂直，且第四投影区域C2关于第二轴线l₂轴对称；第一轴线l₁与第二轴线l₂垂直。这样，可以通过两个馈电探针224实现天线结构22的双极化，以使该天线结构22能够同时发射或接收两路信号，增大天线结构22的发射和接收容量，且保证两个极化方向之间具有较高的隔离度，避免产生交叉干扰。

可选的，第一辐射贴片222和第二辐射贴片223的形状均为正方形。这样，在将该天线结构22组阵时，相邻两个天线结构22之间的交叉干扰较小。

为了验证图4和图5所示的双极化的天线结构的实用性，仅激励图5中的端口1(也即是一个馈电探针224的第一端)，获得的输入回波损耗曲线参见图8中的S11，同时在29GHz频点时，第一辐射贴片222上的电场分布参见图10，在25GHz频点时，第二辐射贴片223上的电场分布参见图9，仅激励图5中的端口2(也即是另一个馈电探针224的第一端)，获得的输入回波损耗曲线参见图8中的S22，同时获得端口1与端口2之间的隔离度参见图8中的S12，由图8、图9和图10可知，在通过任意一个馈电探针224馈电时，两层辐射贴片(也即是第一辐射贴片222和第二辐射贴片223)均可以产生两个谐振，且天线结构的回波相对带宽25％时，端口1和端口2之间的隔离度在-15dB以下，带宽较大，隔离度较优，该双极化的天线结构可以投入使用。

为了获得较大的天线增益，在一些实施例中，如图11所示，电路板上的至少一个天线结构22包括多个天线结构22，多个天线结构22阵列设置于电路板上。这样，通过天线结构22组阵，能够获得较大的天线增益。

为了验证图11所示天线结构阵列的实用性，其中，图11中相邻两个天线结构22之间的距离为5mm，仅激励图11中的端口1，获得的输入回波损耗曲线参见图12中的S11，获得的端口1与端口2之间的隔离度参见图12中的S12，获得的端口1与端口3之间的隔离度参见图12中的S13，由图12可知，由天线结构22组成的阵列中，端口的回波相对带宽大于25％，相邻同极化端口的隔离度(也即是S13)在-15dB以下，异极化端口的隔离度(也即是S12)也在-15dB以下，带宽较大，隔离度较优，该天线结构组成的阵列可以投入使用。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种天线结构，其特征在于，包括：

信号参考地；

第一辐射贴片，所述第一辐射贴片与所述信号参考地层叠且间隔设置；

第二辐射贴片，所述第二辐射贴片位于所述第一辐射贴片远离所述信号参考地的一侧，且所述第二辐射贴片与所述第一辐射贴片层叠且间隔设置；

至少一个馈电探针，所述至少一个馈电探针位于所述第一辐射贴片与所述信号参考地之间，每个所述馈电探针均包括相对的第一端和第二端，所述第一端为信号输入端，所述第一端在所述信号参考地所处平面上的投影位置位于所述第一辐射贴片在所述信号参考地所处平面上的投影区域外，所述第二端在所述信号参考地所处平面上的投影位置位于所述第一辐射贴片在所述信号参考地所处平面上的投影区域内，所述第二端与所述信号参考地电连接，每个所述馈电探针上与所述第一辐射贴片相对的部分均能够通过耦合馈电的方式向所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片馈电。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，每个所述馈电探针上与所述第一辐射贴片相对的部分的长度均为0.4～0.6倍波长。

3.根据权利要求1或2所述的天线结构，其特征在于，所述第一辐射贴片在所述信号参考地所处平面上的投影区域为第一投影区域；

所述第二辐射贴片在所述信号参考地所处平面上的投影区域为第二投影区域；

所述第一投影区域与所述第二投影区域的中心重合。

4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述至少一个馈电探针包括两个馈电探针；

所述两个馈电探针中的一个上与所述第一辐射贴片相对的部分在所述信号参考地所处平面上的投影区域为第三投影区域，所述第三投影区域与所述信号参考地所处平面上经过所述第一投影区域的中心的第一轴线垂直，且所述第三投影区域关于所述第一轴线轴对称；

所述两个馈电探针中的另一个上与所述第一辐射贴片相对的部分在所述信号参考地所处平面上的投影区域为第四投影区域，所述第四投影区域与所述信号参考地所处平面上经过所述第一投影区域的中心的第二轴线垂直，且所述第四投影区域关于所述第二轴线轴对称；

所述第一轴线与所述第二轴线垂直。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片的形状均为正方形。

6.一种带天线结构的电路板，其特征在于，包括电路板和设置于所述电路板上的至少一个天线结构，所述天线结构为权利要求1～5中任一项所述的天线结构。

7.根据权利要求6所述的带天线结构的电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一介质层、第二介质层和第三介质层；

所述信号参考地为设置于所述第一介质层背离所述第二介质层的一个表面上的金属层；

所述至少一个馈电探针为设置于所述第一介质层朝向所述第二介质层的一个表面的金属层，或者，所述至少一个馈电探针为设置于所述第二介质层朝向所述第一介质层的一个表面的金属层；

所述第一辐射贴片为设置于所述第二介质层背离所述第一介质层的一个表面上的金属层；

所述第二辐射贴片为设置于所述第三介质层背离所述第二介质层的一个表面上的金属层。

8.根据权利要求7所述的带天线结构的电路板，其特征在于，所述至少一个馈电探针为设置于所述第一介质层朝向所述第二介质层的一个表面的金属层，所述第一介质板层对应每个所述馈电探针的第二端的位置均设有金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第一介质层，所述馈电探针的第二端通过所述金属化过孔与所述信号参考地电连接。

9.根据权利要求6、7或8所述的带天线结构的电路板，其特征在于，所述至少一个天线结构包括多个天线结构，所述多个天线结构阵列设置于所述电路板上。

10.一种通信设备，其特征在于，包括壳体和设置于所述壳体内的电路板，所述电路板为权利要求6～9中任一项所述的带天线结构的电路板。

11.根据权利要求10所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备为终端。